JPH0225237Y2 - - Google Patents

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JPH0225237Y2
JPH0225237Y2 JP5646482U JP5646482U JPH0225237Y2 JP H0225237 Y2 JPH0225237 Y2 JP H0225237Y2 JP 5646482 U JP5646482 U JP 5646482U JP 5646482 U JP5646482 U JP 5646482U JP H0225237 Y2 JPH0225237 Y2 JP H0225237Y2
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JP
Japan
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drain regions
conductivity type
mos transistor
channel transistor
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JP5646482U
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JPS58159755U (ja
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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は相補型半導体デバイスに関し(以下
CMOSと称する)特に集積回路に使用され高電
流耐量を有する構造を提供するものである。
CMOSは同一基板内に相反する2種類のトラ
ンジスタを有するため、結果的に寄生PNPN構
造からなる。その結果としてラツチアツプ現象を
引き起こす可能性を有するデバイスである。一般
的にこのラツチアツプ現象は (1) 電源ラインのノイズにより発生する電源ラツ
チ、 (2) 入力ラインの 〃 入力ラツ
チ、 (3) 出力ラインの 〃 出力ラツ
チ、 の三種類に分類される。一般に(1)に対しては電源
ダイオードによる電圧クラプ、(2)に対しては入力
保護抵抗の配置、設定の工夫により、従来技術に
おいても耐量を高くすることは可能である。しか
しながら、(3)に関してはおのおののトランジスタ
間の距離を十分とることにより耐量増加をはかつ
ているのが実情である。
本考案はかかる欠点を改善することを目的とし
ている。
本考案の特徴は、同一半導体基板上にMOS形
Pチヤンネルトランジスタ、Nチヤンネルトラン
ジスタが形成される相補形半導体デバイスにおい
て、上記トランジスタがP-層とP+層,N-層と
N+層により形成されている半導体装置にある。
以下にCMOSインバータ回路を例にとり詳細
に説明する。第1図は従来装置の断面図、第2図
は本考案による装置の断面図である。出力電圧
VOUTが電源電圧VDD,VSSに対しVOUT>VDD,VOUT
<VSSとなつた時のキヤリヤーの流れを示す。(図
中、実線は正孔の流れ、波線は電子の流れ)
VOUT>VDDのときPチヤンネルトランジスタのド
レイン6は基板に対し正電位となるため、この接
合が順バイアスとなり、P領域6から基板10に
正孔が注入される。その正孔の一部がP-ウエル
9を通してP領域1に流れる。この正孔のP-
エル9内の流れが抵抗RPを通して接合N+2P-
エル9が順バイアスとなるため電子がP-ウエル
に注入される。その一部がP-ウエル通過し、P+
6に流れこむ。これがP+6とN基板10の接合
の正孔の注入を促進する。上記課程を繰返すこと
によりPチヤンネルのドレイン6、基板10、
P-ウエル9、Nチヤンネルトランジスタのソー
ス2からなるPNPNサイリスタがオンする。前
記PNPNサイリスタがオンするとPウエル9、
基板10からなる接合が順バイアスされVDD
VSS間のPNPNサイリスタもオンし、破壊に結び
つく場合もある。同様にVOUT<VSSの場合もラツ
チアツプが生じる。従つて、出力ラツチ耐量を増
加させるためにはサイリスタをオンさせるトリガ
電流となる正孔、電子の実効的注入量を少なくす
ることが有効な手段となる。
本考案の目的はかかる従来技術を改善し、ラツ
チアツプ耐電流を増大させることである。すなわ
ちラツチアツプの原因となる電荷の径路を工夫す
ること、および各接合から注入される電荷量を減
らし耐量アツプを計ることにある。
第1図の従来構造と比較しながら、第2図の新
構造について以下に示す。Pチヤンネルトランジ
スタのドレイン6の構造をP+6とP-12より形
成しその配置はNチヤンネルトランジスタ対向に
P-12を形成する。さらに、Nチヤンネルトラ
ンジスタにおいて、そのドレインをN+2とN-
1より形成し、その配置はPチヤンネルトランジ
スタ対向にN-11を形成する。
すなわちPNPNサイリスタのトリガー電流と
なる電荷の量を構造的に減らしたことにある。
以上の説明により明らかな様に、本考案は
CMOS集積回路の構造に関するもので、従来の
ものに較べ耐電流増大のデバイスとして有効であ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は各々従来構造および本考
案実施例のCMOSインバータ回路の断面である。 なお、図において、1……Nチヤンネルトラン
ジスタのソース側P+チヤンネルストツパー、2
……NチヤンネルトランジスタのソースN+、3
……NチヤンネルトランジスタのドレインN+
4……Nチヤンネルトランジスタのドレイン側
P+チヤンネルストツパー、5……Pチヤンネル
トランジスタのドレイン側N+チヤンネルストツ
パー、6……Pチヤンネルトランジスタのドレイ
ンP+、7……Pチヤンネルトランジスタのソー
スP+、8……Pチヤンネルトランジスタのソー
ス側N+、9……P-エル、10……N基板、11
……NチヤンネルトランジスタのソースN-、1
2……PチヤンネルトランジスタのドレインP-
である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一導電型の半導体基板に他の導電型のウエル領
    域を有し、前記半導体基板には前記他の導電型の
    ソースおよびドレイン領域を有する一チヤンネル
    型のMOS型トランジスタが形成されており、前
    記ウエル領域には前記一導電型のソースおよびド
    レイン領域を有する他チヤンネル型のMOS型ト
    ランジスタが形成されており、前記一チヤンネル
    型のMOS型トランジスタの前記ソースおよびド
    レイン領域の一方の前記他チヤンネル型のMOS
    型トランジスタに面する側に接して前記他の導電
    型で前記ソースおよびドレイン領域よりも不純物
    濃度が低くかつ前記ソースおよびドレイン領域よ
    りも深い領域を設けるとともに、前記他チヤンネ
    ル型のMOS型トランジスタの前記ソースおよび
    ドレイン領域の一方の前記一チヤンネル型の
    MOS型トランジスタに面する側に接して前記一
    導電型で前記ソースおよびドレイン領域よりも不
    純物濃度が低くかつ前記ソースおよびドレイン領
    域よりも深い領域を設けたことを特徴とする半導
    体装置。
JP5646482U 1982-04-19 1982-04-19 半導体装置 Granted JPS58159755U (ja)

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JP5646482U JPS58159755U (ja) 1982-04-19 1982-04-19 半導体装置

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JPS58159755U JPS58159755U (ja) 1983-10-25
JPH0225237Y2 true JPH0225237Y2 (ja) 1990-07-11

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