JPH0222956Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0222956Y2 JPH0222956Y2 JP1984109706U JP10970684U JPH0222956Y2 JP H0222956 Y2 JPH0222956 Y2 JP H0222956Y2 JP 1984109706 U JP1984109706 U JP 1984109706U JP 10970684 U JP10970684 U JP 10970684U JP H0222956 Y2 JPH0222956 Y2 JP H0222956Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- heat
- socket
- connecting member
- plate
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
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Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、ICの許容ジヤンクシヨン温度を維
持せしめるためのICソケツトに係り、とくにIC
ソケツトとIC間に放熱部材に連接する放熱用連
結部材を介在せしめるようにした放熱用連結部材
付ICソケツトに関するものである。
持せしめるためのICソケツトに係り、とくにIC
ソケツトとIC間に放熱部材に連接する放熱用連
結部材を介在せしめるようにした放熱用連結部材
付ICソケツトに関するものである。
近年各種電子機器は小型軽量で、しかも高性能
であることの要望が強いので、これらの要望に対
処するためには、回路ユニツトを構成する部品は
高密度実装を余儀なくされ、これに伴つて筐体内
でIC等高出力部品から発熱する熱の放熱を効率
良く行なう放熱構造の開発が強く要望されてい
る。
であることの要望が強いので、これらの要望に対
処するためには、回路ユニツトを構成する部品は
高密度実装を余儀なくされ、これに伴つて筐体内
でIC等高出力部品から発熱する熱の放熱を効率
良く行なう放熱構造の開発が強く要望されてい
る。
第３図は、従来のICの放熱構造を説明するた
めの実装側面図である。
めの実装側面図である。
印刷配線板１上に多数の部品とともに実装され
たICソケツト２に、IC３を挿入し、IC３の放熱
面３１に熱伝導の良好な金属たとえば銅、アルミ
ニウム等からなり、一端部に放熱フイン４１を形
成してなる放熱器４を接着する放熱構造が一般的
であるが、IC３から発生する熱は放熱面３１か
ら放熱器４に伝熱されてその放熱フイン４１より
放熱するのみで効率的な放熱が行えずに、IC３
自身がその動作温度上昇限度を超えることがあつ
た。
たICソケツト２に、IC３を挿入し、IC３の放熱
面３１に熱伝導の良好な金属たとえば銅、アルミ
ニウム等からなり、一端部に放熱フイン４１を形
成してなる放熱器４を接着する放熱構造が一般的
であるが、IC３から発生する熱は放熱面３１か
ら放熱器４に伝熱されてその放熱フイン４１より
放熱するのみで効率的な放熱が行えずに、IC３
自身がその動作温度上昇限度を超えることがあつ
た。
上記の構成のものにあつては、IC３自身から
発生する熱が許容ジヤンクシヨン温度を超える
と、IC素子内回路が破壊する恐れがあり、また
筐体ユニツト内に実装された隣接部品への影響も
懸念される等の問題点があつた。
発生する熱が許容ジヤンクシヨン温度を超える
と、IC素子内回路が破壊する恐れがあり、また
筐体ユニツト内に実装された隣接部品への影響も
懸念される等の問題点があつた。
本考案は、上記の問題点を解決した放熱効率の
良好な放熱用連結部材付ICソケツトを提供する
もので、その手段は、装着されるIC本体の下面
と接する熱伝面と、端部がICソケツト本体より
も突出し他の放熱部材との連結手段を備えたを、
該ICソケツト本体の平行する端子列間に固着さ
れる。
良好な放熱用連結部材付ICソケツトを提供する
もので、その手段は、装着されるIC本体の下面
と接する熱伝面と、端部がICソケツト本体より
も突出し他の放熱部材との連結手段を備えたを、
該ICソケツト本体の平行する端子列間に固着さ
れる。
上記放熱用連結部材付ICソケツトは、ICソケ
ツト５の装着面に平板状の放熱用連結部材６を嵌
め込んでいるので、そのICソケツト５に装着し
たIC３は最も発熱の大きい底面部が放熱用連結
部材６に密着するから、IC３で発生した熱は放
熱用連結部材６を介して連接した放熱部材に効率
良く伝熱されることにより効率良く放熱すること
が可能となる。
ツト５の装着面に平板状の放熱用連結部材６を嵌
め込んでいるので、そのICソケツト５に装着し
たIC３は最も発熱の大きい底面部が放熱用連結
部材６に密着するから、IC３で発生した熱は放
熱用連結部材６を介して連接した放熱部材に効率
良く伝熱されることにより効率良く放熱すること
が可能となる。
以下図面を参照しながら本考案に係る放熱用連
結部材付ICソケツトの実施例について詳細に説
明する。
結部材付ICソケツトの実施例について詳細に説
明する。
第１図は、本考案に係る放熱用連結部材付IC
ソケツトの一実施例を説明するための、ａは分解
斜視図、ｂは組立斜視図である。
ソケツトの一実施例を説明するための、ａは分解
斜視図、ｂは組立斜視図である。
合成樹脂のモールド成型品からなるICソケツ
ト５のピン５１の配列方向に沿つた中央部に、放
熱用連結板６の嵌入する放熱用連結板挿入溝５２
を形成する。そして熱伝導の良好な金属たとえば
銅、アルミニウム等からなる平板の両端縁を広幅
にして放熱部材との接合用孔６２を設けたＩ字状
放熱用連結板６の狭幅部６１を、放熱用連結板挿
入溝５２に嵌め込むことにより第１図ｂの如くな
る。この場合、ICソケツト５の放熱用連結板挿
入溝５２の深さｄより、放熱用連結板６の厚さｔ
の方が若干大きくする方が望ましい。そしてIC
ソケツト５と放熱用連結板６とは、熱伝導の良好
な接着材で接着するか、あるいは狭幅部６１の両
側面を傾斜させてソケツトと一体にモールド成型
することも可能である。
ト５のピン５１の配列方向に沿つた中央部に、放
熱用連結板６の嵌入する放熱用連結板挿入溝５２
を形成する。そして熱伝導の良好な金属たとえば
銅、アルミニウム等からなる平板の両端縁を広幅
にして放熱部材との接合用孔６２を設けたＩ字状
放熱用連結板６の狭幅部６１を、放熱用連結板挿
入溝５２に嵌め込むことにより第１図ｂの如くな
る。この場合、ICソケツト５の放熱用連結板挿
入溝５２の深さｄより、放熱用連結板６の厚さｔ
の方が若干大きくする方が望ましい。そしてIC
ソケツト５と放熱用連結板６とは、熱伝導の良好
な接着材で接着するか、あるいは狭幅部６１の両
側面を傾斜させてソケツトと一体にモールド成型
することも可能である。
第２図は、本考案に係る放熱用連結部材付IC
ソケツトの実装例を説明するためのａは斜視図、
ｂは放熱板を直角に曲げた斜視図で、第１図およ
び第３図と同等の部分については同一符号を付し
ている。
ソケツトの実装例を説明するためのａは斜視図、
ｂは放熱板を直角に曲げた斜視図で、第１図およ
び第３図と同等の部分については同一符号を付し
ている。
第２図ａは印刷配線板１に具備してなる水平構
造の熱伝導の良好な金属板、例えば銅、アルミニ
ユーム等からなる放熱板７を、第１図で説明した
ICソケツト５に固着した放熱用連結板６の両端
縁を密着させ、その放熱用連結板６の接合用孔６
１に締付ねじ８を螺入して放熱用連結板６を接合
して、IC３をICソケツト５に挿入するように構
成している。かくしてIC３を動作せしめると、
IC３は熱を発生し、この発生した熱はIC３の発
熱量の多い底部から放熱用連結板６を介して、放
熱板７から放熱するようになつている。ところ
が、この構造では放熱板７が水平構造のため、部
品実装スペースが制限されるので、第２図ｂは、
放熱板７を直角に折り曲げて部品実装スペースを
広げ高密度実装を可能にした構造である。
造の熱伝導の良好な金属板、例えば銅、アルミニ
ユーム等からなる放熱板７を、第１図で説明した
ICソケツト５に固着した放熱用連結板６の両端
縁を密着させ、その放熱用連結板６の接合用孔６
１に締付ねじ８を螺入して放熱用連結板６を接合
して、IC３をICソケツト５に挿入するように構
成している。かくしてIC３を動作せしめると、
IC３は熱を発生し、この発生した熱はIC３の発
熱量の多い底部から放熱用連結板６を介して、放
熱板７から放熱するようになつている。ところ
が、この構造では放熱板７が水平構造のため、部
品実装スペースが制限されるので、第２図ｂは、
放熱板７を直角に折り曲げて部品実装スペースを
広げ高密度実装を可能にした構造である。
なお、本実施例では放熱板７を水平あるいは直
角に折り曲げた構造について説明したが、より放
熱効率を向上するために放熱板に、放熱フイン等
を付設する構造であつても良い。
角に折り曲げた構造について説明したが、より放
熱効率を向上するために放熱板に、放熱フイン等
を付設する構造であつても良い。
以上の説明から明らかなように本考案に係る放
熱用連結部材付ICソケツトを使用することによ
つて、放熱効率が向上するので高密度実装が可能
となり、装置の信頼性向上に寄与するところが大
である。
熱用連結部材付ICソケツトを使用することによ
つて、放熱効率が向上するので高密度実装が可能
となり、装置の信頼性向上に寄与するところが大
である。
第１図は、本考案に係る放熱用連結部材付IC
ソケツトの一実施例を説明するための、ａは分解
斜視図、ｂは組立斜視図、第２図は、本考案に係
る放熱用連結部材付ICソケツトの実装例を説明
するためのａは斜視図、ｂは放熱板を直角に曲げ
た斜視図、第３図は、従来のICの放熱構造を説
明するための実装側面図である。 図中、１は印刷配線板、２，５はICソケツト、
３はIC、４は放熱器、６は放熱用連結板、７は
放熱板、８は締付ねじ、３１は放熱面、４１は放
熱フイン、５１はピン、５２は放熱用連結板挿入
溝、６１は狭幅部、６２は接合用孔、をそれぞれ
示す。
ソケツトの一実施例を説明するための、ａは分解
斜視図、ｂは組立斜視図、第２図は、本考案に係
る放熱用連結部材付ICソケツトの実装例を説明
するためのａは斜視図、ｂは放熱板を直角に曲げ
た斜視図、第３図は、従来のICの放熱構造を説
明するための実装側面図である。 図中、１は印刷配線板、２，５はICソケツト、
３はIC、４は放熱器、６は放熱用連結板、７は
放熱板、８は締付ねじ、３１は放熱面、４１は放
熱フイン、５１はピン、５２は放熱用連結板挿入
溝、６１は狭幅部、６２は接合用孔、をそれぞれ
示す。
Claims (1)
- 装着されるIC本体の下面と接する熱伝面と、
端部がICソケツト本体よりも突出し他の放熱部
材との連結手段を備えた放熱用連結部材を、該
ICソケツト本体の平行する端子列間に固着され
てなることを特徴とする放熱用連結部材付ICソ
ケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10970684U JPS6124988U (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 放熱用連結部材付ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10970684U JPS6124988U (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 放熱用連結部材付ｉｃソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6124988U JPS6124988U (ja) | 1986-02-14 |
| JPH0222956Y2 true JPH0222956Y2 (ja) | 1990-06-21 |
Family
ID=30668847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10970684U Granted JPS6124988U (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 放熱用連結部材付ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6124988U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5153151U (ja) * | 1974-10-16 | 1976-04-22 | ||
| JPS5812448U (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-26 | 天竜精機株式会社 | 小型輪転印刷機のインキタンクロ−ルの単一方向回転減速機構 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53126469U (ja) * | 1977-03-10 | 1978-10-07 |
-
1984
- 1984-07-19 JP JP10970684U patent/JPS6124988U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5153151U (ja) * | 1974-10-16 | 1976-04-22 | ||
| JPS5812448U (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-26 | 天竜精機株式会社 | 小型輪転印刷機のインキタンクロ−ルの単一方向回転減速機構 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6124988U (ja) | 1986-02-14 |
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