JPH025578Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH025578Y2 JPH025578Y2 JP1983049051U JP4905183U JPH025578Y2 JP H025578 Y2 JPH025578 Y2 JP H025578Y2 JP 1983049051 U JP1983049051 U JP 1983049051U JP 4905183 U JP4905183 U JP 4905183U JP H025578 Y2 JPH025578 Y2 JP H025578Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- screw
- electronic component
- heat
- female screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、プリント基板などに取付けるIC、
抵抗、半導体素子等の高発熱素子を冷却するため
の放熱装置に関する。
抵抗、半導体素子等の高発熱素子を冷却するため
の放熱装置に関する。
近年、半導体素子の高速度化、高集積化が進
み、単体消費電力が大きくなり、素子自体の発熱
により素子が高温になつて信頼性が低下する場合
が多くなつている。
み、単体消費電力が大きくなり、素子自体の発熱
により素子が高温になつて信頼性が低下する場合
が多くなつている。
従来は、高発熱素子を含む電子機器を冷却する
ために、第1図に示すような冷却用放熱フインが
用いられていた。即ち、上面に細い溝2aが形成
された放熱フイン2を電子機器1の上面に矢印で
示すような方向で接着し、電子機器1で発生する
熱を放熱フイン2に伝えて冷却するようにしてあ
る。しかしながらこの方法にはさまざまな問題が
ある。まず第1に、放熱フイン2の溝2aの方向
を空気の流れる方向に合わせなければならず、取
付方向が制限されてしまうことである。第2に、
長期的な熱ストレスに耐えて放熱フイン2と電子
機器1のパツケージとの接着状態を維持しなけれ
ばならないことである。また、このような接着方
法では、電子機器に振動あるいは衝撃が加わる
と、放熱フイン2がはずれるおそれがある。この
ために第2図で示すように金属ケースAでシール
ドすることがおこなわれている。しかしながらこ
の場合は、電子部品4がシールド上カバー5とプ
リント基板3とで囲まれた狭い空間に置かれ、電
子部品4から出る熱は充分に放熱できないという
問題がある。なお6はシールド下カバーである。
ために、第1図に示すような冷却用放熱フインが
用いられていた。即ち、上面に細い溝2aが形成
された放熱フイン2を電子機器1の上面に矢印で
示すような方向で接着し、電子機器1で発生する
熱を放熱フイン2に伝えて冷却するようにしてあ
る。しかしながらこの方法にはさまざまな問題が
ある。まず第1に、放熱フイン2の溝2aの方向
を空気の流れる方向に合わせなければならず、取
付方向が制限されてしまうことである。第2に、
長期的な熱ストレスに耐えて放熱フイン2と電子
機器1のパツケージとの接着状態を維持しなけれ
ばならないことである。また、このような接着方
法では、電子機器に振動あるいは衝撃が加わる
と、放熱フイン2がはずれるおそれがある。この
ために第2図で示すように金属ケースAでシール
ドすることがおこなわれている。しかしながらこ
の場合は、電子部品4がシールド上カバー5とプ
リント基板3とで囲まれた狭い空間に置かれ、電
子部品4から出る熱は充分に放熱できないという
問題がある。なお6はシールド下カバーである。
本考案は上記のような問題を解決するためにな
されたもので、ケース内にシールドした高発熱素
子を含む電子機器の放熱を充分におこなうことの
できる電子機器用放熱装置を得ることを目的とす
る。
されたもので、ケース内にシールドした高発熱素
子を含む電子機器の放熱を充分におこなうことの
できる電子機器用放熱装置を得ることを目的とす
る。
本考案は上記の目的を達成するため、熱伝導性
のカバーの内面に装着した雌ねじを有する熱伝導
性のヒートシンク、ヒートシンクの雌ねじと螺合
する雄ねじを有し中央部には雌ねじを設けた電子
機器を押圧する熱伝導性のネジ式ヒートシンク、
カバーを介してヒートシンクの上部に設けられた
熱伝導性の固定板、及び固定板を介して前記ねじ
式ヒートシンクの雌ねじと螺合する熱伝導性のロ
ツクねじとからなる電子機器用放熱装置を提供す
るものである。以下図面をもちいて本考案を説明
する。
のカバーの内面に装着した雌ねじを有する熱伝導
性のヒートシンク、ヒートシンクの雌ねじと螺合
する雄ねじを有し中央部には雌ねじを設けた電子
機器を押圧する熱伝導性のネジ式ヒートシンク、
カバーを介してヒートシンクの上部に設けられた
熱伝導性の固定板、及び固定板を介して前記ねじ
式ヒートシンクの雌ねじと螺合する熱伝導性のロ
ツクねじとからなる電子機器用放熱装置を提供す
るものである。以下図面をもちいて本考案を説明
する。
第3図は本考案の実施例を示す正面図である。
図において、3はプリント基板、4は電子部品、
5はシールド上カバーである。また、7はねじ式
ヒートシンク、8は上面の固定板、9はヒートシ
ンクであり、15は端子リードピンを示し、それ
ぞれは熱伝導性を有している。ところで本考案に
係る放熱装置においては、第4図に示す電子部品
4の最上部とプリント基板3の部品取付面との高
さaは、それぞれの電子部品4により、また電子
部品4をプリント基板3に取り付けるときの作業
によつても異なる。このため第5図に示すような
ヒートシンクにより高さbの調節をおこなつてい
る。以下これを詳述する。
図において、3はプリント基板、4は電子部品、
5はシールド上カバーである。また、7はねじ式
ヒートシンク、8は上面の固定板、9はヒートシ
ンクであり、15は端子リードピンを示し、それ
ぞれは熱伝導性を有している。ところで本考案に
係る放熱装置においては、第4図に示す電子部品
4の最上部とプリント基板3の部品取付面との高
さaは、それぞれの電子部品4により、また電子
部品4をプリント基板3に取り付けるときの作業
によつても異なる。このため第5図に示すような
ヒートシンクにより高さbの調節をおこなつてい
る。以下これを詳述する。
第5図は第3図の要部側断面図であり、第6図
は第5図の要部斜視図である。第6図に示すよう
に、ねじ式ヒートシンク7は円筒状で、外周には
ねじ7aが設けられ、また中央部には雌ねじ7c
が設けられており、上部固定板8を介してロツク
ねじ10と螺合するようになつている。またねじ
式ヒートシンク7の上面にはマイナスドライバー
で回転できるように溝7bが設けられている。さ
らに第5図に示すように、シールド上ケース5に
取付けたヒートシンク9には、ねじ式ヒートシン
ク7が螺合するように雌ねじが設けられている。
ねじ式ヒートシンク7は、ヒートシンク9が取付
けられたシールド上ケース5の上から穴5aをへ
てヒートシンク9の雌ねじ9aに螺合するように
してある。なお11は熱伝導性ゴムである。
は第5図の要部斜視図である。第6図に示すよう
に、ねじ式ヒートシンク7は円筒状で、外周には
ねじ7aが設けられ、また中央部には雌ねじ7c
が設けられており、上部固定板8を介してロツク
ねじ10と螺合するようになつている。またねじ
式ヒートシンク7の上面にはマイナスドライバー
で回転できるように溝7bが設けられている。さ
らに第5図に示すように、シールド上ケース5に
取付けたヒートシンク9には、ねじ式ヒートシン
ク7が螺合するように雌ねじが設けられている。
ねじ式ヒートシンク7は、ヒートシンク9が取付
けられたシールド上ケース5の上から穴5aをへ
てヒートシンク9の雌ねじ9aに螺合するように
してある。なお11は熱伝導性ゴムである。
上記のように構成した本考案の作用を説明すれ
ば次の通りである。まず、ねじ式ヒートシンク7
を、シールド上カバー5の上部の穴5aからヒー
トシンク9のねじ部分に螺入し、電子部品4のし
めつけをおこなう。なお両者の接触をなめらかに
するために電子部品4の上に熱伝導の良好なゴム
11をあらかじめ載せておいてもよい。このとき
はゴム11を介してねじ式ヒートシンク7と電子
部品4とが接触する。電子部品4とヒートシンク
9との間隔cは、ねじ式ヒートシンク7を回転さ
せるだけで容易に微調整することができる。次に
上部固定板8をシールド上カバー5の上に取付
け、上部固定板8の上からロツクねじ10を穴8
aに挿入して雌ねじ7cに螺入し固定する。ロツ
クねじ10を強くしめると、ねじ式ヒートシンク
7を上部の固定板8の方向に引き上げることにな
りねじ式ヒートシンク7がゆるむのを防ぐことが
できる。このようにして、円筒状のヒートシンク
9の位置を微調整することができる。ところでヒ
ートシンク9とねじ式ヒートシンク7はねじ山で
接触しているために表面積が広く、電子部品4か
らゴム11を介してねじ式ヒートシンク7に伝わ
つた熱は、ヒートシンク9に容易に伝わり、シー
ルド上カバー5、上部固定板8をへて、周囲の空
気に熱を放出する。さらにロツクねじ10をへて
の熱の放出もおこなわれる。
ば次の通りである。まず、ねじ式ヒートシンク7
を、シールド上カバー5の上部の穴5aからヒー
トシンク9のねじ部分に螺入し、電子部品4のし
めつけをおこなう。なお両者の接触をなめらかに
するために電子部品4の上に熱伝導の良好なゴム
11をあらかじめ載せておいてもよい。このとき
はゴム11を介してねじ式ヒートシンク7と電子
部品4とが接触する。電子部品4とヒートシンク
9との間隔cは、ねじ式ヒートシンク7を回転さ
せるだけで容易に微調整することができる。次に
上部固定板8をシールド上カバー5の上に取付
け、上部固定板8の上からロツクねじ10を穴8
aに挿入して雌ねじ7cに螺入し固定する。ロツ
クねじ10を強くしめると、ねじ式ヒートシンク
7を上部の固定板8の方向に引き上げることにな
りねじ式ヒートシンク7がゆるむのを防ぐことが
できる。このようにして、円筒状のヒートシンク
9の位置を微調整することができる。ところでヒ
ートシンク9とねじ式ヒートシンク7はねじ山で
接触しているために表面積が広く、電子部品4か
らゴム11を介してねじ式ヒートシンク7に伝わ
つた熱は、ヒートシンク9に容易に伝わり、シー
ルド上カバー5、上部固定板8をへて、周囲の空
気に熱を放出する。さらにロツクねじ10をへて
の熱の放出もおこなわれる。
上記の説明では、ねじ式ヒートシンク7と電子
部品4との間に熱伝導性ゴムを用いているがこれ
は省略してもよい。また電子部品4の冷却のた
め、ヒートシンク9を1個だけ用いた場合につい
て示したがこれは複数個であつてもよく、またシ
ールド上ケース5とヒートシンク9を別に構成し
た場合を示したが、両者を一体に構成してもよ
い。
部品4との間に熱伝導性ゴムを用いているがこれ
は省略してもよい。また電子部品4の冷却のた
め、ヒートシンク9を1個だけ用いた場合につい
て示したがこれは複数個であつてもよく、またシ
ールド上ケース5とヒートシンク9を別に構成し
た場合を示したが、両者を一体に構成してもよ
い。
以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ばシールド上カバーのどの位置にもねじ式ヒート
シンクを取付けることができ、操作も容易であ
る。また、ヒートシンクと電子部品の間隔が種々
であつても、常に適切な接触圧力と接触面を保つ
ことができる。さらに、ロツクねじでねじ式ヒー
トシンクをシールド上ケースに密着させるため、
熱伝導性が良好になるとともにねじ式ヒートシン
クの脱落を防止することができる。
ばシールド上カバーのどの位置にもねじ式ヒート
シンクを取付けることができ、操作も容易であ
る。また、ヒートシンクと電子部品の間隔が種々
であつても、常に適切な接触圧力と接触面を保つ
ことができる。さらに、ロツクねじでねじ式ヒー
トシンクをシールド上ケースに密着させるため、
熱伝導性が良好になるとともにねじ式ヒートシン
クの脱落を防止することができる。
第1図及び第2図はそれぞれ従来の放熱装置の
一例を示す斜視図及び正面図、並びに第3図、第
4図、第5図及び第6図はそれぞれ本考案の実施
例を示す正面図、要部正面図、側断面図及び要部
斜視図である。 7……ねじ式ヒートシンク、8……固定板、9
……ヒートシンク、10……ロツクねじ。
一例を示す斜視図及び正面図、並びに第3図、第
4図、第5図及び第6図はそれぞれ本考案の実施
例を示す正面図、要部正面図、側断面図及び要部
斜視図である。 7……ねじ式ヒートシンク、8……固定板、9
……ヒートシンク、10……ロツクねじ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ヒートシンク部材を備え基板上の電子部品の上
空を覆うように形成された熱伝導性カバーと、前
記ヒートシンク部材と前記電子部品との間に配置
される熱的な接合部材とを有し、前記電子部品に
発生する熱を前記接合部材を介して前記ヒートシ
ンク部材に放熱させる放熱装置において、 前記電子部品に接触して加熱される受熱端とゆ
るみ止め用雌ネジを設けた作用端とを有する、前
記ヒートシンク部材に形成された雌ネジに螺合す
る雄ネジ部材と、 前記雌ネジ部材を覆うように前記熱伝導性カバ
ー上に載置された固定板と、 前記ゆるみ止め用雌ネジに螺合して前記雌ネジ
部材と前記固定板とを連結して互いに付勢するこ
とにより、前記雌ネジ部材のゆるみ止めを行うロ
ツクネジとからなる前記接合部材を有することを
特徴とする電子機器用放熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983049051U JPS59155795U (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 電子機器用放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983049051U JPS59155795U (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 電子機器用放熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59155795U JPS59155795U (ja) | 1984-10-19 |
JPH025578Y2 true JPH025578Y2 (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=30179566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1983049051U Granted JPS59155795U (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 電子機器用放熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59155795U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4507926B2 (ja) * | 2005-03-16 | 2010-07-21 | 富士通株式会社 | 放熱構造および放熱方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5759500B2 (ja) * | 1977-11-01 | 1982-12-15 | Giken Toreeteingu Kk | |
JPS5815358B2 (ja) * | 1977-12-23 | 1983-03-25 | 日立造船株式会社 | 船積長大製品の固縛方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5759500U (ja) * | 1980-09-26 | 1982-04-08 | ||
JPS5815358U (ja) * | 1981-07-24 | 1983-01-31 | 日立電子株式会社 | 放熱器 |
-
1983
- 1983-03-31 JP JP1983049051U patent/JPS59155795U/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5759500B2 (ja) * | 1977-11-01 | 1982-12-15 | Giken Toreeteingu Kk | |
JPS5815358B2 (ja) * | 1977-12-23 | 1983-03-25 | 日立造船株式会社 | 船積長大製品の固縛方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59155795U (ja) | 1984-10-19 |
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