JPH025578Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、プリント基板などに取付けるIC、
抵抗、半導体素子等の高発熱素子を冷却するため
の放熱装置に関する。

近年、半導体素子の高速度化、高集積化が進
み、単体消費電力が大きくなり、素子自体の発熱
により素子が高温になつて信頼性が低下する場合
が多くなつている。

従来は、高発熱素子を含む電子機器を冷却する
ために、第１図に示すような冷却用放熱フインが
用いられていた。即ち、上面に細い溝２ａが形成
された放熱フイン２を電子機器１の上面に矢印で
示すような方向で接着し、電子機器１で発生する
熱を放熱フイン２に伝えて冷却するようにしてあ
る。しかしながらこの方法にはさまざまな問題が
ある。まず第１に、放熱フイン２の溝２ａの方向
を空気の流れる方向に合わせなければならず、取
付方向が制限されてしまうことである。第２に、
長期的な熱ストレスに耐えて放熱フイン２と電子
機器１のパツケージとの接着状態を維持しなけれ
ばならないことである。また、このような接着方
法では、電子機器に振動あるいは衝撃が加わる
と、放熱フイン２がはずれるおそれがある。この
ために第２図で示すように金属ケースＡでシール
ドすることがおこなわれている。しかしながらこ
の場合は、電子部品４がシールド上カバー５とプ
リント基板３とで囲まれた狭い空間に置かれ、電
子部品４から出る熱は充分に放熱できないという
問題がある。なお６はシールド下カバーである。

本考案は上記のような問題を解決するためにな
されたもので、ケース内にシールドした高発熱素
子を含む電子機器の放熱を充分におこなうことの
できる電子機器用放熱装置を得ることを目的とす
る。

本考案は上記の目的を達成するため、熱伝導性
のカバーの内面に装着した雌ねじを有する熱伝導
性のヒートシンク、ヒートシンクの雌ねじと螺合
する雄ねじを有し中央部には雌ねじを設けた電子
機器を押圧する熱伝導性のネジ式ヒートシンク、
カバーを介してヒートシンクの上部に設けられた
熱伝導性の固定板、及び固定板を介して前記ねじ
式ヒートシンクの雌ねじと螺合する熱伝導性のロ
ツクねじとからなる電子機器用放熱装置を提供す
るものである。以下図面をもちいて本考案を説明
する。

第３図は本考案の実施例を示す正面図である。
図において、３はプリント基板、４は電子部品、
５はシールド上カバーである。また、７はねじ式
ヒートシンク、８は上面の固定板、９はヒートシ
ンクであり、１５は端子リードピンを示し、それ
ぞれは熱伝導性を有している。ところで本考案に
係る放熱装置においては、第４図に示す電子部品
４の最上部とプリント基板３の部品取付面との高
さａは、それぞれの電子部品４により、また電子
部品４をプリント基板３に取り付けるときの作業
によつても異なる。このため第５図に示すような
ヒートシンクにより高さｂの調節をおこなつてい
る。以下これを詳述する。

第５図は第３図の要部側断面図であり、第６図
は第５図の要部斜視図である。第６図に示すよう
に、ねじ式ヒートシンク７は円筒状で、外周には
ねじ７ａが設けられ、また中央部には雌ねじ７ｃ
が設けられており、上部固定板８を介してロツク
ねじ１０と螺合するようになつている。またねじ
式ヒートシンク７の上面にはマイナスドライバー
で回転できるように溝７ｂが設けられている。さ
らに第５図に示すように、シールド上ケース５に
取付けたヒートシンク９には、ねじ式ヒートシン
ク７が螺合するように雌ねじが設けられている。
ねじ式ヒートシンク７は、ヒートシンク９が取付
けられたシールド上ケース５の上から穴５ａをへ
てヒートシンク９の雌ねじ９ａに螺合するように
してある。なお１１は熱伝導性ゴムである。

上記のように構成した本考案の作用を説明すれ
ば次の通りである。まず、ねじ式ヒートシンク７
を、シールド上カバー５の上部の穴５ａからヒー
トシンク９のねじ部分に螺入し、電子部品４のし
めつけをおこなう。なお両者の接触をなめらかに
するために電子部品４の上に熱伝導の良好なゴム
１１をあらかじめ載せておいてもよい。このとき
はゴム１１を介してねじ式ヒートシンク７と電子
部品４とが接触する。電子部品４とヒートシンク
９との間隔ｃは、ねじ式ヒートシンク７を回転さ
せるだけで容易に微調整することができる。次に
上部固定板８をシールド上カバー５の上に取付
け、上部固定板８の上からロツクねじ１０を穴８
ａに挿入して雌ねじ７ｃに螺入し固定する。ロツ
クねじ１０を強くしめると、ねじ式ヒートシンク
７を上部の固定板８の方向に引き上げることにな
りねじ式ヒートシンク７がゆるむのを防ぐことが
できる。このようにして、円筒状のヒートシンク
９の位置を微調整することができる。ところでヒ
ートシンク９とねじ式ヒートシンク７はねじ山で
接触しているために表面積が広く、電子部品４か
らゴム１１を介してねじ式ヒートシンク７に伝わ
つた熱は、ヒートシンク９に容易に伝わり、シー
ルド上カバー５、上部固定板８をへて、周囲の空
気に熱を放出する。さらにロツクねじ１０をへて
の熱の放出もおこなわれる。

上記の説明では、ねじ式ヒートシンク７と電子
部品４との間に熱伝導性ゴムを用いているがこれ
は省略してもよい。また電子部品４の冷却のた
め、ヒートシンク９を１個だけ用いた場合につい
て示したがこれは複数個であつてもよく、またシ
ールド上ケース５とヒートシンク９を別に構成し
た場合を示したが、両者を一体に構成してもよ
い。

以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ばシールド上カバーのどの位置にもねじ式ヒート
シンクを取付けることができ、操作も容易であ
る。また、ヒートシンクと電子部品の間隔が種々
であつても、常に適切な接触圧力と接触面を保つ
ことができる。さらに、ロツクねじでねじ式ヒー
トシンクをシールド上ケースに密着させるため、
熱伝導性が良好になるとともにねじ式ヒートシン
クの脱落を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はそれぞれ従来の放熱装置の
一例を示す斜視図及び正面図、並びに第３図、第
４図、第５図及び第６図はそれぞれ本考案の実施
例を示す正面図、要部正面図、側断面図及び要部
斜視図である。 ７……ねじ式ヒートシンク、８……固定板、９
……ヒートシンク、１０……ロツクねじ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ヒートシンク部材を備え基板上の電子部品の上
   空を覆うように形成された熱伝導性カバーと、前
   記ヒートシンク部材と前記電子部品との間に配置
   される熱的な接合部材とを有し、前記電子部品に
   発生する熱を前記接合部材を介して前記ヒートシ
   ンク部材に放熱させる放熱装置において、 前記電子部品に接触して加熱される受熱端とゆ
   るみ止め用雌ネジを設けた作用端とを有する、前
   記ヒートシンク部材に形成された雌ネジに螺合す
   る雄ネジ部材と、 前記雌ネジ部材を覆うように前記熱伝導性カバ
   ー上に載置された固定板と、 前記ゆるみ止め用雌ネジに螺合して前記雌ネジ
   部材と前記固定板とを連結して互いに付勢するこ
   とにより、前記雌ネジ部材のゆるみ止めを行うロ
   ツクネジとからなる前記接合部材を有することを
   特徴とする電子機器用放熱装置。