JP2001004727A - 部材の導電部へのモールド樹脂による金属板接続方法 - Google Patents
部材の導電部へのモールド樹脂による金属板接続方法Info
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- JP2001004727A JP2001004727A JP11178657A JP17865799A JP2001004727A JP 2001004727 A JP2001004727 A JP 2001004727A JP 11178657 A JP11178657 A JP 11178657A JP 17865799 A JP17865799 A JP 17865799A JP 2001004727 A JP2001004727 A JP 2001004727A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 たとえ電子部品等の部材の導電部に金属板を
接触しただけの状態で導電部の周囲に溶融したモールド
樹脂を注入しても、金属板と導電部間で接続不良を生じ
ることのない部材の導電部へのモールド樹脂による金属
板接続方法を提供する。 【解決手段】 磁気センサ素子15の電極パターン15
5に金属板20を接触した状態で磁気センサ素子15を
金型E1,E2内に収容し、金型E1,E2の金属板2
0を接触した電極パターン155の周囲に設けたキャビ
ティーC1,C2内に溶融したモールド樹脂を圧入して
固化した後に金型E1,E2から取り出すことで金属板
20を電極パターン155に接続固定する。金型E2に
金属板20の電極パターン155に対向する面と反対側
の面に当接して金属板20の位置決めを行う位置決め部
40を設ける。
接触しただけの状態で導電部の周囲に溶融したモールド
樹脂を注入しても、金属板と導電部間で接続不良を生じ
ることのない部材の導電部へのモールド樹脂による金属
板接続方法を提供する。 【解決手段】 磁気センサ素子15の電極パターン15
5に金属板20を接触した状態で磁気センサ素子15を
金型E1,E2内に収容し、金型E1,E2の金属板2
0を接触した電極パターン155の周囲に設けたキャビ
ティーC1,C2内に溶融したモールド樹脂を圧入して
固化した後に金型E1,E2から取り出すことで金属板
20を電極パターン155に接続固定する。金型E2に
金属板20の電極パターン155に対向する面と反対側
の面に当接して金属板20の位置決めを行う位置決め部
40を設ける。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部材の導電部への
モールド樹脂による金属板接続方法に関するものであ
る。
モールド樹脂による金属板接続方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、磁気抵抗を利用して磁界の状態を
検出する磁気センサが開発され、種々の電子機器に利用
されている。図8はこの種の磁気センサ80を示す図で
あり、同図(a)は平面図、同図(b)は同図(a)の
A‐A断面図である。同図に示すようにこの磁気センサ
80は、平板状の磁気センサ素子81の表面側の下部に
設けた電極パターン87に4本の金属板90の一端を接
続した状態で、その周囲に直接成形品(ケース)100
をモールド成形して構成されている。
検出する磁気センサが開発され、種々の電子機器に利用
されている。図8はこの種の磁気センサ80を示す図で
あり、同図(a)は平面図、同図(b)は同図(a)の
A‐A断面図である。同図に示すようにこの磁気センサ
80は、平板状の磁気センサ素子81の表面側の下部に
設けた電極パターン87に4本の金属板90の一端を接
続した状態で、その周囲に直接成形品(ケース)100
をモールド成形して構成されている。
【0003】ここで図9は磁気センサ素子81を示す斜
視図である。磁気センサ素子81はガラス基板83の表
面に、所望の磁気抵抗パターン85と、磁気抵抗パター
ン85から引き出された4本の電極パターン87とを設
けて構成されている。各電極パターン87の表面には導
電層が形成されている。
視図である。磁気センサ素子81はガラス基板83の表
面に、所望の磁気抵抗パターン85と、磁気抵抗パター
ン85から引き出された4本の電極パターン87とを設
けて構成されている。各電極パターン87の表面には導
電層が形成されている。
【0004】そして上記磁気センサ80を製造する方法
として、磁気センサ素子81の各電極パターン87に金
属板90の一端を半田などによって予め接続固定した後
に、磁気センサ素子81を金型内に収納して成形品10
0をモールド成形する方法があるが、この方法の場合、
工程が2工程となって煩雑である。そこで半田付け工程
を省略して、磁気センサ素子81の電極パターン87に
金属板90の一端を単に当接した状態のものを図10に
示すように金型e1,e2内に収納し、金型e1に設け
たピンゲートp1から高温・高圧のモールド樹脂をキャ
ビティーc内に圧入してキャビティーc内をモールド樹
脂で満たし、モールド樹脂が固化した後に金型から取り
出す方法が好適である。
として、磁気センサ素子81の各電極パターン87に金
属板90の一端を半田などによって予め接続固定した後
に、磁気センサ素子81を金型内に収納して成形品10
0をモールド成形する方法があるが、この方法の場合、
工程が2工程となって煩雑である。そこで半田付け工程
を省略して、磁気センサ素子81の電極パターン87に
金属板90の一端を単に当接した状態のものを図10に
示すように金型e1,e2内に収納し、金型e1に設け
たピンゲートp1から高温・高圧のモールド樹脂をキャ
ビティーc内に圧入してキャビティーc内をモールド樹
脂で満たし、モールド樹脂が固化した後に金型から取り
出す方法が好適である。
【0005】しかしながら金属板90を半田付けしない
で電極パターン87に当接しただけの状態でその周囲に
モールド成形した場合、以下のような問題点があった。
で電極パターン87に当接しただけの状態でその周囲に
モールド成形した場合、以下のような問題点があった。
【0006】即ち電極パターン87に金属板90の一端
を単に当接した状態のものの周囲にモールド樹脂を成形
する場合、溶融モールド樹脂は、図10に示すように磁
気センサ素子81の背面に当接した後、例えば図9に矢
印で示すように磁気センサ素子81の両側部から金属板
90の前面に回りこむ。このため各金属板90にはそれ
ぞれの間隔を狭める方向の力が働く。そして金属板90
の強度が強い場合は問題ないが、金属板90の厚みが薄
いなどの理由でその強度が弱い場合はモールド樹脂の流
入圧力に負けて金属板90が力の加わった方向に変形し
て各金属板90間の間隔が狭くなってしまい、各金属板
90の各電極パターン87との接続が不完全になってし
まう恐れがあった。
を単に当接した状態のものの周囲にモールド樹脂を成形
する場合、溶融モールド樹脂は、図10に示すように磁
気センサ素子81の背面に当接した後、例えば図9に矢
印で示すように磁気センサ素子81の両側部から金属板
90の前面に回りこむ。このため各金属板90にはそれ
ぞれの間隔を狭める方向の力が働く。そして金属板90
の強度が強い場合は問題ないが、金属板90の厚みが薄
いなどの理由でその強度が弱い場合はモールド樹脂の流
入圧力に負けて金属板90が力の加わった方向に変形し
て各金属板90間の間隔が狭くなってしまい、各金属板
90の各電極パターン87との接続が不完全になってし
まう恐れがあった。
【0007】なお上記従来例ではモールド樹脂が金属板
90の両側部から金属板90の前面に回りこむ例を説明
したが、ピンゲートp1の位置や圧入するモールド樹脂
の材質等によっては別の方向からモールド樹脂が充填さ
れ、その場合でも金属板90は充填されるモールド樹脂
の流入方向に向かって変形してやはり電極パターン87
との間で接触不良を生じてしまう恐れがあった。
90の両側部から金属板90の前面に回りこむ例を説明
したが、ピンゲートp1の位置や圧入するモールド樹脂
の材質等によっては別の方向からモールド樹脂が充填さ
れ、その場合でも金属板90は充填されるモールド樹脂
の流入方向に向かって変形してやはり電極パターン87
との間で接触不良を生じてしまう恐れがあった。
【0008】この問題点を解決するためには、磁気セン
サ素子81と金属板90とを接続した部分を金型によっ
て挟持すれば良い。しかしながら磁気センサ素子81の
ように硬くてもろい材質の電子部品においては、金型に
よる挟持力によって割れてしまう恐れがある。この問題
を解決するために金属板側の部分のみに金型を当接する
方法も考えられるが、この場合は金属板90をセットし
た位置に位置決めしておく固定力が弱くてモールド樹脂
注入時に動いてしまう恐れがある。
サ素子81と金属板90とを接続した部分を金型によっ
て挟持すれば良い。しかしながら磁気センサ素子81の
ように硬くてもろい材質の電子部品においては、金型に
よる挟持力によって割れてしまう恐れがある。この問題
を解決するために金属板側の部分のみに金型を当接する
方法も考えられるが、この場合は金属板90をセットし
た位置に位置決めしておく固定力が弱くてモールド樹脂
注入時に動いてしまう恐れがある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、たとえ電子部品等
の部材の導電部に金属板を接触しただけの状態で導電部
の周囲に溶融したモールド樹脂を注入しても、金属板と
導電部間で接続不良を生じることのない部材の導電部へ
のモールド樹脂による金属板接続方法を提供することに
ある。
みてなされたものでありその目的は、たとえ電子部品等
の部材の導電部に金属板を接触しただけの状態で導電部
の周囲に溶融したモールド樹脂を注入しても、金属板と
導電部間で接続不良を生じることのない部材の導電部へ
のモールド樹脂による金属板接続方法を提供することに
ある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、部材の導電部に金属板を接触した状態で部
材を金型内に収容し、金型の前記金属板を接触した導電
部の周囲に設けたキャビティー内に溶融したモールド樹
脂を注入して固化した後に金型から取り出すことで金属
板を導電部に接続固定する部材の導電部へのモールド樹
脂による金属板接続方法において、前記金型には前記金
属板の導電部に接続する面の裏面に当接して金属板の位
置決めを行う位置決め部を設けたことを特徴とする。ま
た本発明は、前記導電部が、シリコン基板又はガラス基
板又はセラミック基板からなる部材上に配線された導電
パターンであることを特徴とする。また前記溶融したモ
ールド樹脂は、前記部材の金属板を接続した面の裏面に
当接するように金型内に射出することで部材に接触した
金属板を前記位置決め部に押し付けることを特徴とす
る。また前記金属板の前記位置決め部が当接する部分に
は、予め位置決め部が係合する係合部を設けたことを特
徴とする。また前記位置決め部の先端は、金属板が位置
決め部の先端に押し付けられた際に金属板に食い込む形
状に形成されていることを特徴とする。また前記金型に
は、前記部材の金属板を接続した面の裏面に当接して部
材を押圧することで、部材に接続した金属板を前記位置
決め部に押し付ける押圧部を設けたことを特徴とする。
め本発明は、部材の導電部に金属板を接触した状態で部
材を金型内に収容し、金型の前記金属板を接触した導電
部の周囲に設けたキャビティー内に溶融したモールド樹
脂を注入して固化した後に金型から取り出すことで金属
板を導電部に接続固定する部材の導電部へのモールド樹
脂による金属板接続方法において、前記金型には前記金
属板の導電部に接続する面の裏面に当接して金属板の位
置決めを行う位置決め部を設けたことを特徴とする。ま
た本発明は、前記導電部が、シリコン基板又はガラス基
板又はセラミック基板からなる部材上に配線された導電
パターンであることを特徴とする。また前記溶融したモ
ールド樹脂は、前記部材の金属板を接続した面の裏面に
当接するように金型内に射出することで部材に接触した
金属板を前記位置決め部に押し付けることを特徴とす
る。また前記金属板の前記位置決め部が当接する部分に
は、予め位置決め部が係合する係合部を設けたことを特
徴とする。また前記位置決め部の先端は、金属板が位置
決め部の先端に押し付けられた際に金属板に食い込む形
状に形成されていることを特徴とする。また前記金型に
は、前記部材の金属板を接続した面の裏面に当接して部
材を押圧することで、部材に接続した金属板を前記位置
決め部に押し付ける押圧部を設けたことを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1は本発明にかかる方法を
用いて製造された磁気センサ10を示す図であり、図1
(a)は正面側から見た斜視図、図1(b)は背面側か
ら見た斜視図である。また図2は磁気センサ10の縦断
面図である。
基づいて詳細に説明する。図1は本発明にかかる方法を
用いて製造された磁気センサ10を示す図であり、図1
(a)は正面側から見た斜視図、図1(b)は背面側か
ら見た斜視図である。また図2は磁気センサ10の縦断
面図である。
【0012】これらの図に示すように磁気センサ10
は、平板状の磁気センサ素子(部材)15の下部に設け
た4つの電極パターン(導電部)155のそれぞれに、
4本の金属板20の一端を接続した状態で、その周囲に
直接成形品(ケース)30をモールド成形して構成され
ている。以下各構成部品について説明する。
は、平板状の磁気センサ素子(部材)15の下部に設け
た4つの電極パターン(導電部)155のそれぞれに、
4本の金属板20の一端を接続した状態で、その周囲に
直接成形品(ケース)30をモールド成形して構成され
ている。以下各構成部品について説明する。
【0013】磁気センサ素子15は前記図9に示す磁気
センサ素子81と同じもので、平板状のガラス,シリコ
ン若しくはセラミックからなる基板151の表面に、所
望の磁気抵抗パターン153と、該磁気抵抗パターン1
53から引き出される真空蒸着による金属皮膜(例えば
パーマロイ,ニッケルクロム合金,銅等)からなる4本
の電極パターン155(図2参照)とを形成することに
よって構成されている。各電極パターン155はその表
面に導電層が印刷形成されている。ここで導電層として
は、例えばフェノール系の熱硬化性樹脂に銀粉(銅粉や
半田粉等の他の各種金属粉でも良い)を混練した導電ペ
ーストを印刷することによって形成される。なお導電層
は例えばスパッタリングなどの手法による他の材料で構
成してもよいし、また例えば弾性導電塗料(例えば熱硬
化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉等の金属粉を混練した
ものなどであって、印刷乾燥後であっても所定のゴム弾
性を有する性質のもの)等の他の被覆層を印刷して形成
しても良い。
センサ素子81と同じもので、平板状のガラス,シリコ
ン若しくはセラミックからなる基板151の表面に、所
望の磁気抵抗パターン153と、該磁気抵抗パターン1
53から引き出される真空蒸着による金属皮膜(例えば
パーマロイ,ニッケルクロム合金,銅等)からなる4本
の電極パターン155(図2参照)とを形成することに
よって構成されている。各電極パターン155はその表
面に導電層が印刷形成されている。ここで導電層として
は、例えばフェノール系の熱硬化性樹脂に銀粉(銅粉や
半田粉等の他の各種金属粉でも良い)を混練した導電ペ
ーストを印刷することによって形成される。なお導電層
は例えばスパッタリングなどの手法による他の材料で構
成してもよいし、また例えば弾性導電塗料(例えば熱硬
化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉等の金属粉を混練した
ものなどであって、印刷乾燥後であっても所定のゴム弾
性を有する性質のもの)等の他の被覆層を印刷して形成
しても良い。
【0014】次に成形品30は略矩形状に成形されてお
り、その表面に磁気センサ素子15の磁気抵抗パターン
153形成面を露出している。成形品30の上部には、
この磁気センサ10を他の部材に固定するための固定穴
31が設けられている。なお磁気センサ素子15の周囲
3ヶ所には凹部33が設けられている。また34はこの
磁気センサ10を他の部材に固定する際の位置決めに用
いるガイド部である。
り、その表面に磁気センサ素子15の磁気抵抗パターン
153形成面を露出している。成形品30の上部には、
この磁気センサ10を他の部材に固定するための固定穴
31が設けられている。なお磁気センサ素子15の周囲
3ヶ所には凹部33が設けられている。また34はこの
磁気センサ10を他の部材に固定する際の位置決めに用
いるガイド部である。
【0015】ここで成形品30の各金属板20の電極パ
ターン155を接続した部分には、それぞれ***35
(全部で4個)が形成されているが、この***33は成
形品30を成形する際に下記する金型E2に設けた位置
決め部40によって生じるものである。
ターン155を接続した部分には、それぞれ***35
(全部で4個)が形成されているが、この***33は成
形品30を成形する際に下記する金型E2に設けた位置
決め部40によって生じるものである。
【0016】次にこの磁気センサ10の製造方法を説明
する。即ち磁気センサ10を製造するには、図3に示す
ようにまず第2金型E2内に4本の金属板20(図3で
は1本のみ示す)を挿入・載置する。このとき各金属板
20には、その先端近傍に凹状の係合部21が設けられ
ているので、各係合部21には第2金型E2に設けた位
置決め部40の先端が係合する。
する。即ち磁気センサ10を製造するには、図3に示す
ようにまず第2金型E2内に4本の金属板20(図3で
は1本のみ示す)を挿入・載置する。このとき各金属板
20には、その先端近傍に凹状の係合部21が設けられ
ているので、各係合部21には第2金型E2に設けた位
置決め部40の先端が係合する。
【0017】ここで図4は係合部21と位置決め部40
の係合関係を説明するための図であり、図4(a)は要
部拡大斜視図、図4(b)は要部拡大側断面図である。
同図に示すように係合部21は金属板20の先端近傍に
略球面状の凹部を設けて構成されている。この係合部2
1は例えば金属板20をプレス加工することで設けた
り、切削加工することで設ける。
の係合関係を説明するための図であり、図4(a)は要
部拡大斜視図、図4(b)は要部拡大側断面図である。
同図に示すように係合部21は金属板20の先端近傍に
略球面状の凹部を設けて構成されている。この係合部2
1は例えば金属板20をプレス加工することで設けた
り、切削加工することで設ける。
【0018】次に図3に示すように磁気センサ素子15
をその磁気抵抗パターン153形成面(図1参照)を下
にして第2金型E2のキャビティーC2内に収納・載置
する。その際磁気センサ素子15は第2金型E2に設け
た3つのガイド突起E21(図には2つのみ示すが、も
う1本のガイド突起E21は図3に示す右側のガイド突
起E21の紙面手前側であって磁気センサ素子15の紙
面手前側の外周側面をガイドする位置に設けられてい
る)の間にガイドされて位置決めされる。即ち図1
(a)に示す3つの凹部33は、3つのガイド突起E2
1を設けることによって形成される。そしてこのとき前
記4本の金属板20の一端面に磁気センサ素子15の電
極パターン155が接着剤なしで直接接触する。
をその磁気抵抗パターン153形成面(図1参照)を下
にして第2金型E2のキャビティーC2内に収納・載置
する。その際磁気センサ素子15は第2金型E2に設け
た3つのガイド突起E21(図には2つのみ示すが、も
う1本のガイド突起E21は図3に示す右側のガイド突
起E21の紙面手前側であって磁気センサ素子15の紙
面手前側の外周側面をガイドする位置に設けられてい
る)の間にガイドされて位置決めされる。即ち図1
(a)に示す3つの凹部33は、3つのガイド突起E2
1を設けることによって形成される。そしてこのとき前
記4本の金属板20の一端面に磁気センサ素子15の電
極パターン155が接着剤なしで直接接触する。
【0019】次に第2金型E2の上に第1金型E1を載
置して金属板20を挟持し、この状態で第1金型E1側
に設けたピンゲートP1から例えば260℃程度で射出
圧力が例えば100〜600kgf/cm2程度の高温
高圧の溶融モールド樹脂、例えばポリブチレンテレフタ
レート(PBT)やポリエチレンテレフタレート(PE
T)やポリフェニレンスルフイド(PPS)等を第1,
第2金型E1,E2にそれぞれ設けたキャビティーC
1,C2内に圧入する。
置して金属板20を挟持し、この状態で第1金型E1側
に設けたピンゲートP1から例えば260℃程度で射出
圧力が例えば100〜600kgf/cm2程度の高温
高圧の溶融モールド樹脂、例えばポリブチレンテレフタ
レート(PBT)やポリエチレンテレフタレート(PE
T)やポリフェニレンスルフイド(PPS)等を第1,
第2金型E1,E2にそれぞれ設けたキャビティーC
1,C2内に圧入する。
【0020】この溶融モールド樹脂は磁気センサ素子1
5の背面を押圧するように射出されるので、磁気センサ
素子15の磁気抵抗パターン153形成面(図1(a)
参照)が第2金型E2の面に押し付けられた状態で溶融
モールド樹脂はキャビティーC1,C2内に満たされ
る。またキャビティーC1,C2内に溶融モールド樹脂
が満たされる際、4本の金属板20には、図9に示すと
同様に、これらの間隔を狭める方向の力が溶融モールド
樹脂の流れによって生じる。
5の背面を押圧するように射出されるので、磁気センサ
素子15の磁気抵抗パターン153形成面(図1(a)
参照)が第2金型E2の面に押し付けられた状態で溶融
モールド樹脂はキャビティーC1,C2内に満たされ
る。またキャビティーC1,C2内に溶融モールド樹脂
が満たされる際、4本の金属板20には、図9に示すと
同様に、これらの間隔を狭める方向の力が溶融モールド
樹脂の流れによって生じる。
【0021】しかしながらこの実施形態の場合、磁気セ
ンサ素子15は射出されるモールド樹脂によって位置決
め部40に向けて押圧されており、各金属板20の係合
部21に第2金型E2の位置決め部40の先端が強く係
合しているので各金属板20は当初の設定位置からずれ
ることはない。
ンサ素子15は射出されるモールド樹脂によって位置決
め部40に向けて押圧されており、各金属板20の係合
部21に第2金型E2の位置決め部40の先端が強く係
合しているので各金属板20は当初の設定位置からずれ
ることはない。
【0022】そして溶融モールド樹脂が金属板20の前
側にも満たされると、各金属板20は電極パターン15
5に溶融モールド樹脂の圧力によって押し付けられ、溶
融モールド樹脂はそのままの状態で冷却・固化する。電
極パターン155と金属板20との接続はモールド樹脂
によって単に機械的に圧接されているだけであるが、そ
の電気的機械的接続は十分なものである。
側にも満たされると、各金属板20は電極パターン15
5に溶融モールド樹脂の圧力によって押し付けられ、溶
融モールド樹脂はそのままの状態で冷却・固化する。電
極パターン155と金属板20との接続はモールド樹脂
によって単に機械的に圧接されているだけであるが、そ
の電気的機械的接続は十分なものである。
【0023】そしてその後第1,第2金型E1,E2を
取り外せば、図1,図2に示す磁気センサ10が完成す
る。
取り外せば、図1,図2に示す磁気センサ10が完成す
る。
【0024】この実施形態のように位置決め部40の先
端を鋭角にしないで係合部21と係合するだけの構成に
しておけば、位置決め部40の先端が磨耗や変形するこ
とはなく好適である。
端を鋭角にしないで係合部21と係合するだけの構成に
しておけば、位置決め部40の先端が磨耗や変形するこ
とはなく好適である。
【0025】図5は本発明の他の実施形態にかかる金属
板20と位置決め部40の係合関係を説明するための図
であり、図5(a)は要部拡大斜視図、図5(b)は要
部拡大側断面図である。その他の第1,第2金型E1,
E2や磁気センサ素子15の形状・構造は同一なのでそ
の説明は省略する。この実施形態において前記実施形態
と相違する点は、図5に示すように、位置決め部40の
先端を鋭角に尖らせた点と、金属板20の先端近傍に前
記凹状の係合部21を設けず、平らなままにした点であ
る。
板20と位置決め部40の係合関係を説明するための図
であり、図5(a)は要部拡大斜視図、図5(b)は要
部拡大側断面図である。その他の第1,第2金型E1,
E2や磁気センサ素子15の形状・構造は同一なのでそ
の説明は省略する。この実施形態において前記実施形態
と相違する点は、図5に示すように、位置決め部40の
先端を鋭角に尖らせた点と、金属板20の先端近傍に前
記凹状の係合部21を設けず、平らなままにした点であ
る。
【0026】そしてこの実施形態の場合、図3に示すよ
うに第2金型E2内に金属板20を収納し、その際図5
(b)に示すように位置決め部40の先端に金属板20
の表面を当接し(この当接点が係合部になる)、その上
に磁気センサ素子15を載置して電極パターン155を
金属板20に接触し、第2金型E2上に図3に示すよう
に第1金型E1を被せ、ピンゲートP1から溶融モール
ド樹脂をキャビティーC1,C2内に圧入すれば、溶融
モールド樹脂はまず磁気センサ素子15の背面を押圧す
るように射出されて、磁気センサ素子15の磁気抵抗パ
ターン153形成面が第2金型E2の面に押し付けら
れ、この状態でキャビティーC1,C2内に溶融モール
ド樹脂が満たされていく。このとき各金属板20は何れ
もそれぞれが当接する位置決め部40の先端に強く押し
付けられるので、図6に示すように金属板20に少し食
い込み、各金属板20は当初の設定位置に係止される。
うに第2金型E2内に金属板20を収納し、その際図5
(b)に示すように位置決め部40の先端に金属板20
の表面を当接し(この当接点が係合部になる)、その上
に磁気センサ素子15を載置して電極パターン155を
金属板20に接触し、第2金型E2上に図3に示すよう
に第1金型E1を被せ、ピンゲートP1から溶融モール
ド樹脂をキャビティーC1,C2内に圧入すれば、溶融
モールド樹脂はまず磁気センサ素子15の背面を押圧す
るように射出されて、磁気センサ素子15の磁気抵抗パ
ターン153形成面が第2金型E2の面に押し付けら
れ、この状態でキャビティーC1,C2内に溶融モール
ド樹脂が満たされていく。このとき各金属板20は何れ
もそれぞれが当接する位置決め部40の先端に強く押し
付けられるので、図6に示すように金属板20に少し食
い込み、各金属板20は当初の設定位置に係止される。
【0027】従ってその後キャビティーC1,C2内に
溶融モールド樹脂が満たされてゆき、4本の金属板20
の前面側に図9に矢印で示すように溶融モールド樹脂が
回りこんでも、溶融モールド樹脂の力によって金属板2
0の当初の設定位置がずれることはない。
溶融モールド樹脂が満たされてゆき、4本の金属板20
の前面側に図9に矢印で示すように溶融モールド樹脂が
回りこんでも、溶融モールド樹脂の力によって金属板2
0の当初の設定位置がずれることはない。
【0028】そしてその後第1,第2金型E1,E2を
取り外せば、図1,図2に示すと同様の磁気センサ10
が完成する。この実施形態の場合、位置決め部40の先
端が金属板20に食い込みやすくするため、金属板20
の表面に金属板20の母材より軟らかい材質のメッキ
(例えば半田メッキや銀メッキ)をしておくことが好ま
しい。
取り外せば、図1,図2に示すと同様の磁気センサ10
が完成する。この実施形態の場合、位置決め部40の先
端が金属板20に食い込みやすくするため、金属板20
の表面に金属板20の母材より軟らかい材質のメッキ
(例えば半田メッキや銀メッキ)をしておくことが好ま
しい。
【0029】図4に示す位置決め部40の先端を図5に
示すように鋭角に形成しておけば、位置決め部40の先
端は金属板20の凹状の係合部21に係合された上でさ
らに係合部21の面に食い込むので、さらにモールド樹
脂充填時の金属板20の係止が確実になる。
示すように鋭角に形成しておけば、位置決め部40の先
端は金属板20の凹状の係合部21に係合された上でさ
らに係合部21の面に食い込むので、さらにモールド樹
脂充填時の金属板20の係止が確実になる。
【0030】また図7に示すように第1金型E1に、磁
気センサ素子15を第2金型E2側に向けて押圧する押
圧部G1を設けておけば、金属板20と磁気センサ素子
15は押圧部G1と位置決め部40によって確実に挟持
され、位置決めされる。位置決め部40として図5に示
すように先端の鋭利なものを用いた場合は、この第1,
第2金型E1,E2によって挟持した際にすでに位置決
め部40の先端が金属板20に少し食い込み確実に固定
され、その状態で樹脂が注入される。
気センサ素子15を第2金型E2側に向けて押圧する押
圧部G1を設けておけば、金属板20と磁気センサ素子
15は押圧部G1と位置決め部40によって確実に挟持
され、位置決めされる。位置決め部40として図5に示
すように先端の鋭利なものを用いた場合は、この第1,
第2金型E1,E2によって挟持した際にすでに位置決
め部40の先端が金属板20に少し食い込み確実に固定
され、その状態で樹脂が注入される。
【0031】前記図1乃至図4に示す実施形態では位置
決め部40の先端を凸とし金属板20に凹状の係合部2
1を設けたが、その逆に位置決め部40の先端を凹状と
し、金属板20に凸状の係合部を設けても良い。
決め部40の先端を凸とし金属板20に凹状の係合部2
1を設けたが、その逆に位置決め部40の先端を凹状と
し、金属板20に凸状の係合部を設けても良い。
【0032】以上本発明の実施形態を説明したが本発明
は特許請求の範囲に記載した技術的思想の範囲内で種々
の変更が可能であり、上記各実施形態に限定されるもの
ではない。例えば磁気センサ素子15や金属板20や成
形品30の形状・材質の種々の変形が可能であることは
言うまでもない。また予め金属板を電極パターンに導電
性接着材を介して接着した上で本発明を適用しても良
い。また本発明は磁気センサ素子15に限定されるもの
ではなく、絶縁基板上に導体が配線されている印刷回路
基板又は金属部材(例えば金属端子)など、他の各種部
材にも適用できる。金属板20を接続する相手は電極パ
ターン以外の各種導電部でも良い。
は特許請求の範囲に記載した技術的思想の範囲内で種々
の変更が可能であり、上記各実施形態に限定されるもの
ではない。例えば磁気センサ素子15や金属板20や成
形品30の形状・材質の種々の変形が可能であることは
言うまでもない。また予め金属板を電極パターンに導電
性接着材を介して接着した上で本発明を適用しても良
い。また本発明は磁気センサ素子15に限定されるもの
ではなく、絶縁基板上に導体が配線されている印刷回路
基板又は金属部材(例えば金属端子)など、他の各種部
材にも適用できる。金属板20を接続する相手は電極パ
ターン以外の各種導電部でも良い。
【0033】なお上記各実施形態では溶融モールド樹脂
を金型のキャビティー内に圧入した例を示したが、キャ
ビティー内に溶融モールド樹脂を圧力をかけないで流し
込む場合にも適用できる。要はキャビティー内に溶融し
たモールド樹脂を注入して固化するものであれば良い。
を金型のキャビティー内に圧入した例を示したが、キャ
ビティー内に溶融モールド樹脂を圧力をかけないで流し
込む場合にも適用できる。要はキャビティー内に溶融し
たモールド樹脂を注入して固化するものであれば良い。
【0034】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、たとえ電子部品等の部材の導電部に金属板を接触し
た状態で導電部の周囲に溶融したモールド樹脂を注入し
て導電部に金属板を固定しても、金属板と導電部間に接
続不良を生じることはなく、その接続固定が確実に行え
るという優れた効果を有する。
ば、たとえ電子部品等の部材の導電部に金属板を接触し
た状態で導電部の周囲に溶融したモールド樹脂を注入し
て導電部に金属板を固定しても、金属板と導電部間に接
続不良を生じることはなく、その接続固定が確実に行え
るという優れた効果を有する。
【図1】本発明にかかる方法を用いて製造された磁気セ
ンサ10を示す図であり、図1(a)は正面側から見た
斜視図、図1(b)は背面側から見た斜視図である。
ンサ10を示す図であり、図1(a)は正面側から見た
斜視図、図1(b)は背面側から見た斜視図である。
【図2】磁気センサ10の縦断面図である。
【図3】磁気センサ10の製造方法を示す図である。
【図4】係合部21と位置決め部40の係合関係を説明
するための図であり、図4(a)は要部拡大斜視図、図
4(b)は要部拡大側断面図である。
するための図であり、図4(a)は要部拡大斜視図、図
4(b)は要部拡大側断面図である。
【図5】本発明の他の実施形態にかかる金属板20と位
置決め部40の係合関係を説明するための図であり、図
5(a)は要部拡大斜視図、図5(b)は要部拡大側断
面図である。
置決め部40の係合関係を説明するための図であり、図
5(a)は要部拡大斜視図、図5(b)は要部拡大側断
面図である。
【図6】モールド樹脂を充填した際に金属板20に位置
決め部40が食い込む状態を示す図である。
決め部40が食い込む状態を示す図である。
【図7】さらに他の実施形態を示す図である。
【図8】磁気センサ80を示す図であり、同図(a)は
平面図、同図(b)は同図(a)のA‐A断面図であ
る。
平面図、同図(b)は同図(a)のA‐A断面図であ
る。
【図9】磁気センサ素子81を示す斜視図である。
【図10】従来の磁気センサ80の製造方法を示す図で
ある。
ある。
10 磁気センサ 15 磁気センサ素子(部材) 151 基板 153 磁気抵抗パターン 155 電極パターン(導電部) 157 導電層 20 金属板 21 係合部 30 成形品 35 *** 40 位置決め部 E1 第1金型 C1 キャビティー E2 第2金型 C2 キャビティー G1 押圧部
Claims (6)
- 【請求項1】 部材の導電部に金属板を接触した状態で
部材を金型内に収容し、金型の前記金属板を接触した導
電部の周囲に設けたキャビティー内に溶融したモールド
樹脂を注入して固化した後に金型から取り出すことで金
属板を導電部に接続固定する部材の導電部へのモールド
樹脂による金属板接続方法において、 前記金型には前記金属板の導電部に接続する面の裏面に
当接して金属板の位置決めを行う位置決め部を設けたこ
とを特徴とする部材の導電部へのモールド樹脂による金
属板接続方法。 - 【請求項2】 前記導電部が、シリコン基板又はガラス
基板又はセラミック基板からなる部材上に配線された導
電パターンであることを特徴とする請求項1記載の部材
の導電部へのモールド樹脂による金属板接続方法。 - 【請求項3】 前記溶融したモールド樹脂は、前記部材
の金属板を接続した面の裏面に当接するように金型内に
射出することで部材に接触した金属板を前記位置決め部
に押し付けることを特徴とする請求項1又は2記載の部
材の導電部へのモールド樹脂による金属板接続方法。 - 【請求項4】 前記金属板の前記位置決め部が当接する
部分には、予め位置決め部が係合する係合部を設けたこ
とを特徴とする請求項1又は2又は3記載の部材の導電
部へのモールド樹脂による金属板接続方法。 - 【請求項5】 前記位置決め部の先端は、金属板が位置
決め部の先端に押し付けられた際に金属板に食い込む形
状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2又
は3又は4記載の部材の導電部へのモールド樹脂による
金属板接続方法。 - 【請求項6】 前記金型には、前記部材の金属板を接続
した面の裏面に当接して部材を押圧することで、部材に
接続した金属板を前記位置決め部に押し付ける押圧部を
設けたことを特徴とする請求項1又は2又は3又は4又
は5記載の部材の導電部へのモールド樹脂による金属板
接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17865799A JP3355482B2 (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | 部材の導電部へのモールド樹脂による金属板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17865799A JP3355482B2 (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | 部材の導電部へのモールド樹脂による金属板接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001004727A true JP2001004727A (ja) | 2001-01-12 |
JP3355482B2 JP3355482B2 (ja) | 2002-12-09 |
Family
ID=16052302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17865799A Expired - Lifetime JP3355482B2 (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | 部材の導電部へのモールド樹脂による金属板接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3355482B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007506274A (ja) * | 2003-09-16 | 2007-03-15 | コニンクリユケ フィリップス エレクトロニクス エヌ.ブイ. | 電子デバイスを製造する方法および電子デバイス |
-
1999
- 1999-06-24 JP JP17865799A patent/JP3355482B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007506274A (ja) * | 2003-09-16 | 2007-03-15 | コニンクリユケ フィリップス エレクトロニクス エヌ.ブイ. | 電子デバイスを製造する方法および電子デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3355482B2 (ja) | 2002-12-09 |
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