KR910001748B1 - 플랫 케이블을 구비한 전자 부품 주형 수지 케이싱 - Google Patents

플랫 케이블을 구비한 전자 부품 주형 수지 케이싱 Download PDF

Info

Publication number
KR910001748B1
KR910001748B1 KR1019880010628A KR880010628A KR910001748B1 KR 910001748 B1 KR910001748 B1 KR 910001748B1 KR 1019880010628 A KR1019880010628 A KR 1019880010628A KR 880010628 A KR880010628 A KR 880010628A KR 910001748 B1 KR910001748 B1 KR 910001748B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
casing
die
flexible substrate
flat cable
resin
Prior art date
Application number
KR1019880010628A
Other languages
English (en)
Other versions
KR890006116A (ko
Inventor
노부유끼 야기
지로 이나가끼
고조 모리따
야스또시 가꾸
노부유끼 기꾸찌
신지 미즈노
Original Assignee
데이꼬꾸 쯔신 고교 가부시끼가이샤
무라까미 아끼라
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP62224239A external-priority patent/JPS6466910A/ja
Priority claimed from JP62238449A external-priority patent/JPS6481205A/ja
Priority claimed from JP62325679A external-priority patent/JPH01166505A/ja
Application filed by 데이꼬꾸 쯔신 고교 가부시끼가이샤, 무라까미 아끼라 filed Critical 데이꼬꾸 쯔신 고교 가부시끼가이샤
Publication of KR890006116A publication Critical patent/KR890006116A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR910001748B1 publication Critical patent/KR910001748B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C10/00Adjustable resistors
    • H01C10/30Adjustable resistors the contact sliding along resistive element
    • H01C10/32Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path
    • H01C10/34Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path the contact or the associated conducting structure riding on collector formed as a ring or portion thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C10/00Adjustable resistors
    • H01C10/30Adjustable resistors the contact sliding along resistive element
    • H01C10/38Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving along a straight path
    • H01C10/44Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving along a straight path the contact bridging and sliding along resistive element and parallel conducting bar or collector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistors with envelope or housing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H11/0056Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches comprising a successive blank-stamping, insert-moulding and severing operation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091Housing specially adapted for small components
    • H05K5/0095Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2045/1486Details, accessories and auxiliary operations
    • B29C2045/14983Bursting or breakthrough of the insert by the injection pressure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Adjustable Resistors (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

플랫 케이블을 구비한 전자 부품 주형 수지 케이싱
제1a도 내지 제1d도는 본 발명에 따른 편평 케이블을 구비한 전자 부품의 주조수지 케이싱의 구조를 도시한 것으로, 제1a도는 케이싱의 배면도, 제1b도는 케이싱의 측면도, 제1c도는 케이싱의 평면도, 제1d도는 터미널부의 구조를 도시한 평면도.
제2도 및 제3도는 유연 보드와 편평 케이블을 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면.
제4a도 내지 제4c도는 주조수지 케이싱내에 유연보드를 삽입하는 방법을 설명하기 위한 도면.
제5도는 편평 케이블을 가진 전자부품의 주조수지 케이싱을 사용하여 제조된 회전식 가변 저항기를 도시한 측단면도.
제6a도 내지 제6c도는 본 발명의 다른 실시예에 따른, 케이싱이 내부 유연 보드를 갖는 전자 부품의 주조수지 케이싱의 구조를 도시한 것으로, 제6a도는 케이싱의 배면도, 제6b도는 케이싱의 측면도, 제6c도는 케이 싱의 평면도.
제7도는 제6도에 도시한 주조수지 케이싱을 사용하는 회전식 가변 저항기를 도시한 사시도.
제8도는 조립된 상태의 회전식 가변 레지스터를 도시한 단면도.
제9a도 내지 제9c도는 본 발명의 제3실시예에 따른, 편평 케이블을 가진 전자부품이 주조수지 케이싱의 구조를 도시한 것으로, 제9a도는 케이싱의 평면도, 제9b도는 그 부분측면도, 제9c도는 배면도.
제10도 및 제11도는 각각 유연 보드와 편평 케이블을 삽입하는 방법을 설명하기 위한 도면.
제12a도 및 제12b도는 주조수지 케이싱내에 유연 보드를 삽입하는 방법을 설명하는 도면.
제13도는 제9도에 도시한 편평 케이블을 가진 전자 부품의 주조수지 케이싱으로 제조된 슬라이드식 가변 저항기의 구조를 도시한 측단면도.
제14도 및 제15a도 내지 제15d도는 본 발명의 제4 실시예에 따른, 케이싱이 편평 케이블을 구비한 내부유연보드를 갖는 전자 부품의 주조수지 케이싱의 구조를 도시한 것으로, 제14도는 사시도, 제15a도는 케이싱의 평면도, 제15b도는 그 부분 측단면도, 제15c도는 그 배면도, 제15d도는 제15a도의 A-A선에 따라 취한 단면도.
제16도는 유연 보드와 편평 케이블을 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면.
제17a도 및 제17b도는 제14도에 도시한 편평 케이블을 가진 주조수지 케이싱을 사용한 가변 저항기의 구조를 도시한 것으로 제17a도는 제17b도의 E-E선에 따라 취한 부분 측단면도, 제17b도는 제17a도의 F-F선에 따라 취한 단면도.
제18a도 내지 제18c도는 주조수지 케이싱내에 유연 보드를 삽입하는 방법을 설명하는 도면.
제19도는 본 발명의 제5 실시예에 따른, 편평 케이블을 가진 전자 부품의 주조수지 케이싱의 구조를 도시하는 사시도.
제20도는 제19도의 주조수지 케이싱을 사용하는 회전식 가변 저항기를 도시하는 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 주형 케이싱 2 : 단자부
2-1 내지 2-5 : 금속 단자편 3 : 유연보드
3-1,3-2 : 집전자 패턴 3-3,3-4 : 저항기 패턴
12 : 유연 플랫 케이블 12-1 내지 12-5 : 와이어 패턴
전자 장치에 사용하는 회전식 또는 미끄럼식 가변 저항기, 회전식 또는 미끄럼식 코드 스위치등의 전자 부품은, 여러가지 패턴이 인쇄에 의해 형성된 보드와, 케이싱 및 보드상에 형성된 패턴과 미끄럼 접촉하는 접점을 갖는 슬라이더를 포함한다. 보드는 케이싱의 저부에 고정되어 있으며 슬라이더는 보드상에 자유로이 회전 또는 미끄럼 가능하게 지지되어 있다. 보드, 케이싱, 슬라이더등의 부품은 별개의 요소로서 제조되어 조립 공정에 의해 완제품 전자 부품에 추후 삽입된다.
최근에, 전자 부품의 크기 및 두께를 감소시키는 것이 좋으므로 회전식 또는 미끄럼식 가변 저항기와 회전식 또는 미끄럼식 스위치용 케이싱의 크기 및 두께를 감소시키려하고 있다. 그러나 종래 구조의 회전식 또는 미끄럼식 전자 부품은 별개로 제조되고 전체 조립된 요소로서 구성되며, 달성할 수 있는 크기 및 두께 감소량에는 제한이 따르게 되었다. 크기 및 두께를 감소시키는 공정이 많을수록 최종 완제품에 각 요소를 조립하기는 더욱 어려워진다.
게다가, 크기 및 두께가 감소된 전자 부품을 전자 장치에 장착하고 신호선 같은 선을 부품과 외부 장치간에 접속할 때 전자 부품의 모형 터미널부에 선을 접속하기가 어려우며, 접속 자체도 신뢰성면에서 문제점을 내포한다.
따라서, 본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하고 유연 보드와 편평 케이블이 열가소성 합성수지 필름으로 일체로 형성되고 유연보드가 주조 합성수지 케이싱에 삽입되어 있어 보드, 케이싱, 편평 케이블을 일체화시켜 보드 및 케이싱을 조립할 필요가 없게하고 현대 전자 부품을 위해 필요한 크기 및 두께를 크게 감소시킬 수 있으며 전자 부품의 터미널부에 케이블을 접속할 필요도 없는 편평 케이블을 구비한 전자부품의 주조수지 케이싱을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 전술한 목적은 전자 부품의 슬라이더 접점에 미끄럼 가능하게 접촉된 전기 도선 패턴이 형성된 보드와 내부 협동하며, 그 보드부와, 편경 케이블부는 열가소성 합성수지 재료를 포함하는 필름상에 일체로 형성되어 있고 전기 도선 패턴은 보드부 및 편평 케이블부상에 형성되어 있으며 보드부는 전기 도선 패턴이 케이싱내벽에 노출된 상태로 합성수지 케이싱에 삽입된, 회전식 또는 미끄럼식 전자 부품의 주조수지 케이싱을 제공함으로써 달성될 수 있다.
본 발명의 다른 특징 및 장점을 이하 첨부 도면과 관련한 다음 설명으로부터 명백해질 것이며, 그 참고 부호는 그 도면을 통해 같은 부품 또는 유사한 부품을 표시한다.
제1a도 내지 제1d도는 본 발명에 따른 편평 케이블이 구비된 전자 부품의 주조수지케이싱의 구조를 도시한 것으로 제1a도는 케이싱의 배면도, 제1b도는 케이싱의 측면도. 제1c도는 케이싱의 평면도, 제1d도는 편평 케이블 단부에 터미널이 제공된 케이스내의 터미널 구조를 도시한 평면도이다 이 실시예에서 설명은 전자 부품의 예로서 회전식 가변 저항기에 관해 언급키로 한다.
도면에 도시한 바와 같이, 회전식 가변 저항기는 내부에 유연보드(3)를 가지며, 유연보드(3)와 일체로 형성된 유연 편평 케이블(12)은 케이싱(1)측부로부터 외향 연장된다 유연 편평 케이블(12)의 단부에는 필요에 따라 금속 터미널부재(2-1 내지 2-5)를 가진 터미널부(2)가 구비된다.
주형 케이싱(1)의 내부는 형태가 원형이며, 그 외면을 따라 측벽(1-2)를 제공하게 된다. 케이싱(1)의 바닥은 하기 설명된 회전 슬라이더 지지체(1-1)상에 그 중앙부분이 제공되며 자유 회전하기 위하여 지지하게 된다. 주형 케이싱(1)의 후방측은 돌기(1-3, 1-4)를 가지도록 형성하게 된다.
유연 보드(3)는 프린팅에 의해 수지 필름상에 형성된 콜렉터 패턴(3-1, 3-2) 및 저항 패턴(3-3, 3-4)을 포함한다. 유연 보드(3)상에 상기 콜렉터 패턴(3-1, 3-2) 및 저항 패턴(3-3, 3-4)는 케이싱(1)바닥에 노출하게 된다.
콜렉터 패턴(3-1, 3-2) 및 저항패턴(3-3, 3-4)의 단부 부분과 연속으로 와이어 패턴(12-1 내지 12-5)은 유연 플랫 케이블(12)상에 형성하게 되며, 와이어 패턴은 단자부(12-6)로서 설치된 그들의 부분을 제외한 유연 케이블(12)상에 수지 코팅층을 형성함에 의하여 전기적으로 절연하게 된다.
전술한 회전식 가변 저항 케이싱을 만드는 부품 제조의 구조 형태 및 방법은 이제 설명할 것이다.
제2도는 상기 설정한 회전식 가변 저항의 주형 수지 케이싱내에 삽입하고 유연 플랫 케이블(12)과 완전하게 형성된 유연 보드(3)제조의 구조 및 방법을 기술한 유용한 도면이다.
유연 플랫 케이블(12)과 완전하게 형성된 유연 보드(3)를 제조하기 위하여 우선 열가소성 수지, 열-저항합성수지가 준비되어야 한다. 콜렉터 패턴(3-1, 3-2) 및 저항 패턴(3-3, 3-4)는 유연 보드(3)에 상응한 부분을 형성함으로서 프린팅에 의해 합성수지 필름의 미리 예정된 부분에 형성되어야 하며 콜렉터 패턴(3-1,3-2)와 연속한 와이어 패턴(12-1 내지 12-5)과 저항 패턴(3-3,3-4)는 유연 플랫 케이블(12)상에 형성하게 된다.
상기 패턴이 형성된 후, 합성수지 필름이 절단되고 상부 및 하부 단부에 유연 플랫 케이블(12), 유연 보드(3), 지지 스트립(10)에 상응한 부분을 떠나게 된다.
상기 방법에서 다수의 유연 보드(3)는 유연 플랫 케이블(12)과 통합하게 되며 만들어질 지지 스트립(10, 11)에 의해 연결하게 된다.
상기 경우에, 합성수지 필름이 유연 보드(3) 및 지지 스프링(10, 11)에 상응하여 부분을 떠나 절단된 후 프린팅에 의해 콜렉터 패턴(3-1, 3-2), 저항 패턴(3-3, 3-4), 와이어 패턴(12-1 내지 12-5)의 형성이 이송하게 된다는 것이 분명하다. 합성수지 필름의 예는 폴리파라반산, 를리에텔이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 구성되어 있다.
이 경우 유연 케이블의 단부 부분은 제1도의 (D)부분과 같이 도시된 단자부(2)가 제공되며, 지지 스트립(20)과 완전히 형성된 금속 단자편(2-1 내지 2-5)은 제3도에 도시한 바와 같이 제공되고, 전기 전도 접착층은 와이어 패턴(12-1 내지 12-5)의 단부상에 형성되며, 금속 단자편(2-1 내지 2-5)의 팁은 접착제에 의해 거기에 결합된 상기 단부의 하나에 위치하게 된다.
다음, 유연 플랫 케이블(12)과 동일한 재료의 합성수지 필름으로 된 보강 시트(2-6)는 금속 단자편(2-1 내지 2-5)상에 위치하며 와이어 패턴(12-1 내지 12-5)에 결합하게 되고 초음파를 발산하기 위한 호온은 금속 단자편(2-1 내지 2-5)은 나타나지 않은 보강시트(2-6)의 부분 [제1도의 D부분내에 2-7에 지적됨]에 위치하게 되며, 상기 부분은 호온으로부터 초음파를 방사하게 된다. 그 결과, 보강 시트(2-6)를 형성한 합성수지 필름 및 유연 보드(3)를 형성한 합성수지 필름은 초음파 가열에 의해 국부적으로 용융되므로 금속 단자편(2-1 내지 2-5)은 합성수지 필름의 수축력에 의해 각 와이어 패턴(12-1 내지 12-5)위에 고정하게 설치하게 된다.
금속 단자편(2-1 내지 2-5)은 전술한 전기 전도 접착층을 용해하도록 보강 시트(2-6) 또는 유연 보드(3)로부터 가열한 철에 의해 가열하게 되므로 와이어 패턴(12-2 내지 12-5)상에 금속 단자편(2-1 내지 2-5)을 결합하게 된다.
합성수지 필름이 초음파 가열 공정에 의해 서로 강하게 용융되므로 와이어 패턴(12-1 내지 12-5) 및 금속 단자편(2-1 내지 2-5)가 전기 전도 접착에 의해 결합한 단계를 빠트리도록 어떤 경우에 허용할 수 있을 것이라는 것은 분명하다. 다음 제3a도에서 A-A, B-B선상을 따라 절단함에 의해 단자부(2)를 가지는 유연 플랫 케이블(12) 및 유연 보드(3)가 완성된다.
수지 주형된 케이싱(1)안으로 전술한 구조를 가지는 유연 플랫 케이블(12)과 완전히 형성된 유연 보드(3)를 삽입하는 방법을 이제 설명할 것이다.
제4a도에 도시한 바와 같이 유연 보드(3)는 제1다이(A)와 제2다이(B)사이에 클램프하게 된다.
제1다이(A)는 평면을 가지며, 플랫면(A1)은 중앙 부분내에 형성되고, 환형 홈(S2)은 플랫면(A1)의 외면에 형성되며, 원주형 구멍(A3)은 플랫면(A1)의 중앙부내에 형성하게 된다. 플랫면(A1)은 유연 보드(3)의 콜렉터 패턴(3-1, 3-2) 및 저항 패턴(3-3, 3-4)에 의해 근접하게 접촉하며 상기 구멍(A3)은 주형된 케이싱(1)의 지지체(1-1)를 형성한다.
제2다이(B)은 상응한 제1다이(A)의 플랫면(A1) 및 환형홈(A2)인 부분내에 리세스(B1)과 유연보드(3)의 단자부쪽으로 용융 수지의 유입을 촉진하기 위한 전술한 폭의 통로(B2)와 채널의 중앙부에 거의 형성된 충전구멍(B3)을 형성하게 된다. 용융수지가 충전구멍(B3)으로부터 압력하에서 도입하게 될 때 리세스(B1)는 수지 주형된 케이싱(1)의 하부부분에 형성되고, 통로(B2)는 유연 보드(3)와 완전히 형성된 플랫 케이블(12)의 방향에서 주형 수지의 유입을 용이하게 한다.
제4b도에 도시한 바와 같이, 용융 수지 재료(예를 들면, 폴립헤닐렌 설파이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 등)는 화살표(Dl)가 가리킨것처럼, 제2다이(B)의 충전구멍(B3)으로부터 압력을 받아 주입된다. 용융수지의 이러한 주입에 의해, 용융수지는 제1다이(A)의 환상 그루우브(A2) 뿐 아니라 제2다이(B)의 후퇴부(B1)와 통로(B2)를 채우게 되고, 유연보드(3)를 형성하는 합성수지 필름은 합성수지 재료에 의해 구멍이 생겨 화살표가 가리킨 대로 주형 케이싱(1)의 지지물(1-1)을 형성하는 구멍(A3)을 채우게 된다.
그리하여, 지지물(1-1)을 형성하는 구멍(A3)은 유연 보드(3)를 뚫고 나가는 용융 수지 재료로 채워지고, 그러므로써 합성수지 필름이 구멍(A3)의 내측 표면에 밀착되어 벗겨지지 않게 된다.
만일, 전술한 방법을 채택하지 않고, 용융 수지 재료의 유입 구멍이 구멍(A3)의 위치에 상응하는 유연보드(3)부분에 미리 제공된다면, 유입 구멍을 통해 구멍(A3)으로 유입한 용융수지 재료는 구멍(A3)의 내측 표면에 부딪치고 방향을 역으로 한다. 결과적으로, 이 부분에서의 합성수지 재료는 유연 보드(3)와 제1다이(A)의 벽면 사이로 지나가서 유연보드(3)를 제1다이(A)의 벽면과 분리시켜 유연 보드(3)의 집전자 패턴(3-1, 3-2)과 저항기 패턴(3-3, 3-4)의 표면을 수지 재료로 덮는다. 결과적으로 불량 제품이 된다.
그러나, 본 실시예에 따르면, 이런 문제는 유연 보드(3)에 미리 유입 구멍을 마련하지 않고 상기와 같이 용융 수지 재료의 주입으로 유연보드를 뚫음으로써 해결된다.
만일, 제2다이(B)에 통로(B2)가 형성되어 있지 않다면 충전 작업시 용융 수지 재료는 주변의 환상 그루우브(A2)를 통하여 후퇴부(B1)로부터 다이 주위를 흐를 것이며, 먼저 유연 보드(3)와 환상 그루우브(A2)밑에 놓인 유연 플랫 케이블(12)의 상부면으로부터 다이를 채우고, 그 결과 단자부(2)는 제2공동(B)의 후퇴부(B1)에 대해 하방으로 촉구된다. 지나친 경우라면, 이로 인하여 유연 보드(3)와 유연 플랫 케이블(12)이 케이싱의 뒷면으로 노출될 위험이 생긴다.
이 실시예에 있어서, 상기 문제는 후퇴부(B1)의 중심부로부터 플랫 케이블(12)까지의 용융 수지 재료의 유동이 통로(B2)를 통해 유입하는 부분(화살표(D3)에 의해 지시된 방향)에서 가장 신속하게 되도록 제2다이(B)에 통로(B2)를 형성함으로써 해결된다 그러므로, 단자부(2)의 주변은 용융 수지 재료로 충전되는 한편 제1다이(A)의 벽을 누르게 된다. 바꿔말하면, 화살로(D3)방향의 힘이 제4b도의 화살표(D4)방향의 용융수지 재료의 유입에 의한 힘보다 먼저 작용되기 때문에 단자부(2)는 제1다이(A)에서 벗겨지지 않는다.
제1다이(A)와 제2다이(B)사이의 틈에 용융수지 재료가 채워져서 응고되고 나면 제1다이(A)와 제2다이(B)를 분리시킨다. 그 결과 플랫 케이블이 구비된 전자 부품 주형 케이싱이 만들어지며, 제1도에 도시된 종류의 유연 보드(3)가 주형 수지 케이싱(1)에 삽입된다.
제1a도 및 제1b도에 도시된 주형 케이싱(1)의 뒷면에 있는 상승 표면(1-5)은 제2다이(B)의 통로(B2)에 의해 형성된다는 것을 주목해야 한다.
전술한 실시예에 있어서는, 유연 보드(3)는 제1다이(A)의 구멍(A)위치에 상응하는 부분에서 용융 수지 유입 구멍을 갖도록 형성되지 않는다. 그러나, 제4c도에 도시한 바와 같이 유연 보드(3)에 용융 수지 유입구멍(3a)이 미리 형성된다면, 구멍(3a)으로 유입한 용융 수지 재료는 구멍(3a)의 직경(d2)이 지지물(1-1)을 형성하는 구멍(A3)의 직경(d1)의 1/2이하가 되면, 유연 보드(3)와 제1다이(A)의 벽면 사이에서 새어나오지 않을 수 있다. 그러한 배열이 채택되면, 유연 보드(3)는 제1다이(A)의 벽면으로부터 분리되지 않게 된다고 확인되었다.
제5도는 플랫 케이블을 구비한 상기 주형 수지 케이싱으로 만들어진 회전식 가변 저항기를 도시하는 측단면도이다.
제5도에 도시한 바와 같이, 회전자(5)는 합성수지로 이루어진 디스크형 회전자 메인 바디(5-1)와, 회전자 메인 바디(5-1)의 저부 표면에 갖추어진 슬라이더(5-2)를 포함하는 구조를 갖는다. 주형 케이싱(1)의 지지물(1-1)은 회전자 메인바디(5-1)의 중심부에 형성된 구멍으로 삽입되고, 회전자(5)는 지지물(1-1)의 말단을 열에 의해 납작하게 하므로써 주형 케이싱(1)내에서 자유회전가능하게 지지된다. 회전자(5)를 회전시키면 슬라이더(5-2)의 접촉부들은 유연 보드(3)상에 형성된 집전자 패턴(3-1, 3-2)과 저항기 패턴(3-3, 3-4)상에서 미끄러지고 그리하여 유연 플랫 케이블(12)상의 철심 패턴(12-1 내지 12-5)사이의 저항값을 변화시킨다.
상기 구조의 회전식 가변 저항기가 프린트회로기판(100)에 장착된다면, 가변 저항기는 그 반대쪽 날부 근처의 주형 케이싱(1) 뒷면에 형성된 돌출부(1-3, 1-4)를 사용하여 위치되고 부착된다. 이때, 유연 플랫 케이블(12)은 프린트 회로기판(100)에 대해 쉽게 구부러진다. 그 결과, 케이블(12)은 전자 장치내에 자유롭게 배열되고, 용이하게 외부로 나올 수 있다.
가요성 평 케이블(12)및 합성수지 필름의 가요성 보드(3)를 그렇게 실제로 성형하고 케이싱내에 삽입하는 형태로 주조된 레진 케이싱(1)과 가요성 보드(3)를 일체로 함으로써, 주조 케이싱(1)과 가요성 보드(3)를 조립하는 것이 더이상 불 필요할 뿐만 아니라, 칫수 및 두께의 감소를 성취하고 와이어를 부품의 터미날에 연결하기 위한 필요성을 불필요하게 하는 것까지도 가능하다.
더우기, 전기 전도성 페이스트의 프린팅 적용에 의해 가요성 보드상에 패턴이 형성되는 것이 전술한 실시예에서 기술되었다. 그러나, 본 발명은 이 실시예에 제한되지는 않는다. 실예로서, 접착제를 사용하는 접착에 의해 또는 진공 증착에 의해 합성수지 필름상에 알루미늄 또는 구리와 같은 그러한 전기 전도성 호일을 형성함으로써, 그 다음에 에칭 처리에 의해 예정된 패턴 형상으로 호일을 형성함으로써 패턴을 형성하는 것이 가능하다.
제6도는 본 발명의 제2 실시예에 따른 평케이블이 장비된 전기부품의 주조수지 케이싱의 구조를 기술하며, 여기서(A)는 케이싱의 배면도, (B)는 케이싱의 측면도이고, (C)는 케이싱의 평면도이다. 콜렉터 패턴(3-1, 3-2) 및 레지스터 패턴(3-3, 3-4)의 단부와 연속한 와이어링 패턴(12-1 내지 12-5)은 가요성 평케이블(12)상에 형성되고, 와이어링 패턴은 터미날부(12-6)로서 작용하는 그의 일부분을 제외하고 가요성 케이블(12)상에 수지 코팅층을 형성함으로써 전기적으로 절연된다 가요성 보드(3) 및 가요성 평 케이블(12)의 일부분은 주조수지 케이싱(1)내에 삽입된다.
상술한 가요성 보드를 내부에 수용하는 전기 부품의 상기 주조수지 케이싱을 제조하는 방법은 제1도에 도시된 케이싱과 같으며 다시 기술될 필요성이 없다.
가요성 평 케이블(12)의 단부(12-6)는 금속성 터미날피스(2-1 내지 2-5)를 가지는 터미날부(2)와 함께 제공된다.
제7도는 제6도에 도시된 주조수지 케이싱을 사용하는 로타리형 가변 저항기를 도시하는 분해 사시도이다. 로타리형 가변 저항기는 주조수지 케이싱(1), 로터(6), 커버 플레이트(7) 및 회전 노브(18)를 포함한다.
로터(6)는 디스크 형상을 가지며 그의 중앙부는 원주형 돌출부(6-4)를 갖도록 형성된다. 또한, 로터(6)는 회전 노브(8)를 부착시키는 돌출부(6-4)의 측면상의 한쌍의 록킹 핑거(6-1, 6-2), 및 로터(6)의 회전을 예정 범위까지 제한하기 위한 돌출부(6-3)를 포함하도록 형성된다.
도시되지는 않았지만, 콜렉터 패턴(3-1, 3-2) 및 가요성 보드(3)의 저항기 패턴(3-3, 3-4)과 미끄럼 접촉하기 위한 슬라이더(6-6)는 로터(6)의 하부에 부착된다(제8도 참조) .
커브 플레이트(7)는 관통 호울(7-2)을 포함하도록 형성된 중앙부를 가지는 금속판을 구비하며. 그곳을 통해 로터(6)의 록킹 핑거(6-1,6-2)가 통과하고, 주조 케이싱(1)의 돌출부(1-7)의 대응한 돌출부를 통해 호울(7-1)을 포함하도록 형성된 4개의 코너부가 통과한다. 커버판(7)의 전방 가장자리의 중앙부는 하향 돌출 레그(7-3)에 제공된다.
회전 노브(8)는 그의 윈주가 거칠게 된 디스그형 부재이다 아래에 기술되는 바와 같이, 그의 중앙부의 돌출부(8-4)(제8도 참조)가 호울(8-3)(제8도)을 갖도록 형성되고 그속으로 로터(6)의 돌출부(6-4)가 삽입되고 이는 회전노브(8)와 하부중앙부상에 제공되며, 로터(6)의 록킹 핑거(6-1, 6-2)가 삽입되는 호울(8-2, 8-2)이 돌출부(8-4)의 양 측면상에서 노브(8)에 형성된다 각각의 호울(8-2, 8-2)은 대응 록킹 핑거에 의해 결합된 스텝부가 제공된 벽면을 가진다.
제8도는 프린트 회로기판(100)상에 장착된 조립된 상태의 전술한 부품을 구비하는 로타리형 가변 저항기를 보여주는 단면도이다.
로타리형 가변 저항기를 조립하기 위해, 로터(6)는 로터(6)의 하부 중앙부내에 형성된 호울(6-5)속으로 삽입되는 주조수지 케이싱(1)의 중앙부상에 형성된 지지부(1-1)와 함께 주조수지 케이싱(1)상에 배치된다. 다음, 주조수지 케이싱(1)의 4코너에서의 돌출부(1-7)는 커버판(7)의 4코너에서 호울(7-1)속으로 삽입되며, 돌출부(1-1)의 팁은 열적으로 코오코되고, 이것에 의해 케이싱(1)을 커버판(7)에 부착시킨다. 그리하여, 돌출부(6-3) 및 로터(6)의 록킹 핑거(6-1, 6-2)의 쌍은 커버판(7)의 관통 호울(7-2)을 통과한다.
다음, 로터(6)의 돌출부(6-4)는 회전 노브(8)의 바닥상에서 돌출부(8-4)에 형성된 호울(8-3)속으로 삽입되며, 록킹 핑거(6-1, 6-2)는 호울(8-2, 8-2)속으로 삽입되고, 호울(8-2, 8-2)의 벽면상에 형성된 스텝부를 결합시키기 위해 만들어지며, 이것에 의해 회전노브(8)를 로터(6)에 부착한다.
전술한 구조를 가지는 로타리형 가변 저항기의 회전 노브(8)가 회전될 때, 로터(6)는 그의 하부에 부착된 슬라이더(6-6)가 가요성 보드(3)상의 저항기 패턴(3-3, 3-4) 및 콜렉터 패턴(3-1, 3-2)과 미끄럼 접촉하도록 회전한다. 로터(6)가 예정량을 회전하면, 그의 원주부상에 형성된 돌출부(6-3)는 케이싱 측벽(1-2)의 내부 원주면상에 형성된 돌출부(1-8)에 대해 접촉한다. 결과적으로, 로터(6)의 회전은 예정된 범위까지 제한된다.
전술한 실시예에서, 주조 케이싱이 로타리형 가변 저항기인 실예가 기술되었다. 그러나, 주조 케이싱은 또한 로타리형 코드 스위치와 같은 그러한 로타리형 전기 부품의 내측으로 수용된 가요성 기판의 주조 케이싱으로서 사용될 수 있다. 그러한 경우에, 상술한 실시예의 구성 부품의 대부분이 이용될 수 있고, 가요성 기판(3)상에 형성된 전기 도체 패턴의 형상만 변경될 필요가 있다.
제9도는 본 발명의 제3 실시예에 따라 평 케이블이 장비된 전기 부품의 주조수지 케이싱의 구조를 도시하며, 여기서(A)는 케이싱의 평면도, (B)는 그의 부분적인 측단면도이고, (C)는 배면도이며, (D)는 제9(A)도의 라인 A-A를 따라 취하여 본 단면도이다.
이 실시예에서, 케이싱은 평 케이블이 장비된 슬라이딩형 전기 부품이다. 도시된 바와 같이, 이런 슬라이딩형 전기 부품의 케이싱은 가열 가소성, 열 저항성 필름(51)으로 일체 성형된 가요성 기판부(53) 및 가요성 평 케이블(62)을 포함하며, 가요성 기판부(53)는 주조수지 케이싱(54)속으로 삽입된다.
저항기 패턴(53-1) 및 콜렉터 패턴(53-2)은 프린팅에 의해 가요성 기판부(53)상에 형성되고, 콜렉터 패턴(53-2) 및 저항기 패턴(53-1)의 말단부에 연속한 전기 도체 패턴(62-1)은 프린팅에 의해 가요성 평 케이블(62)상에 형성된다. 부가적으로, 저항기 패턴(53-1) 및 콜렉터 패턴(53-2)이 형성되는 가요성 기판부(53)의 표면은 그의 내부에서 주조수지 케이싱(54)의 하부 부분에서 노출된다.
전술한 슬라이딩형 가변 저항기 케이싱을 만드는 구성 부품의 제조방법, 구조 및 형상이 이제 기술될 것이다.
제10도는 가요성 기판부(53) 및 가요성 평 케이블(62)을 제조하기 위한 방법을 기술하는데 유용하다. 열저항 필름(51)은 양단부에서 지지스트립(51-1, 51-1)에 연결된다. 두 저항기 패턴(53-1, 53-1) 및 두 콜렉터 패턴(53-2, 53-2)은 예정된 위치에서 열 저항 필름(51)의 표면상에 프린팅함으로써 형성되고, 도체 패턴(62-1)은 저항기 패턴(53-1, 53-1)의 양단부에 연속하도록 열 저항 필름상에 프린트된다. 도체 패턴(62-1, 62-1)은 콜렉터 패턴(53-2, 53-2)의 각각의 한단부상에 프린트된다.
저항기 패턴(53-1)과 콜렉터 패턴(53-2)상의 내열막(51) 부분은 슬라이드 저항기의 판으로 작용하는 가요성판 부분(53)을 형성하는 인쇄에 의해 형성되고 도체 패턴(62-1)상의 내열막(51) 부분은 가요성 평 케이블(62)을 한정하여 형성된다. 절연 코팅막은 단부부분(62-3)을 제외하고 전기 도체 패턴(62-1, 62-1)의 상부부분에 적용된다.
각각의 가요성 평 케이블(62)의 단부부분이 터미날부분을 구비한다면, 지지 스트립(58)과 일체로 형성된 금속 터미날편(55)은 제11도에 도시된 바와 같이, 가요성 평 케이블(62)의 전기 도체(62-1)의 단부 부분상에 위치된다. 핫멜트 전기 도체 접착층은 가요성 평 케이블(62)의 전기 도체 패턴(62-1)장에 형성되고, 금속 전극편(55)은 이들 전기 도체 패턴(52-1)의 각각 하나에 위치되고, 내열막(51)과 동일한 물질의 터미날 고정막(57)은 그 위로부터 금속 터미날편(55)상에 위치되고, 금속 터미날편(55)에 터미날 고정막(57)부분은 초음파를 방사하는 나팔(도시되지 않음)로부터 초음파가 방사되지 않도록 존재한다. 그 결과로, 터미날 고정막(57)과 가요성 평 케이블 부분(62)의 내열막(51)은 초음파 가열에 의해 국부적으로 용융되고, 이 때문에 금속 터미날편(55)은 각각의 전기 도체 패턴(62-1)에 단단하게 결합된다.
금속 터미날편(55)은 상기에 설명된 전기 도체 접착층을 용융하기 위하여 터미날 고정막(57) 또는 단부부분(62-3)의 내열막(51)위로부터 가열아이언에 의해 접촉 가열되고, 이에 의해 금속터미날편(55)이 전기 도체 패턴(62-1)상에 믿을 수 있게 결합된다. 그 결과로, 가요성판(53)을 가요성 평 케이블(62)과 일체로 형성된 후 상기에 설명된 바와 같이, 주조된 수지 케이싱(54)내에 삽입되지 지지스트립(5-1, 51-1)이 절단되고, 이에 의해 슬라이드형 가변 저항기의 주조된 케이싱(54)이 완성된다.
가요성 평 케이블(62)의 단부부분이 금속 터미날편(55)을 가진 터미날 부분과 함께 구비된다면, 지지 스트립(58)은 제11도내의 D-D선을 따라 절단된다.
케이싱(54)의 측면부분이 제19도에 도시된 바와 같이 가요성 판부분(53)과 터미날 부분(52)의 외부 외주를 덮도록 형성되고 커버판을 고정하기 위하여 4개의 고정 돌출부(54-2)와 하기에 설명된 커버판을 안내하기 위한 4개의 안내 돌출부(54-3)는 한 측면부분(54-1)상의 양 단부에 형성되어 있다 케이싱의 후면 측면은 하기에 설명된 바와 같이, 인쇄회로 기판에 주조된 수지 케이싱(54)을 고정하기 위하여 두개의 고정돌출부(54-4, 54-4)를 포함하도록 일체로 형성되어 있다.
다음에는, 주조된 수지 케이싱(54)안에 가요성 평 케이블(62)과 일체로 형성된 가요성 판부분(52)을 삽입하는 방법이 제12도를 참조로 하여 설명하기로 한다.
제12도의 (A)에 도시된 바와 같이, 가요성 판부분(53)과 가요성 평 케이블(62)내의 내열막(51)은 제1다이(A)와 제2다이(B) 사이에 클램핑되어 일체로 형성되어 있다.
제1다이(A)는 저항기 패턴(53-1)과 그위에 형성된 콜렉터 패턴(53-2)과 주조된 케이싱(54)의 측면부분(54-1)을 형성하는 요홈(A2)을 가진 내열막(51)의 가요성 판부분(53)의 표면과 밀접하게 접촉하도록 한평표면(Al)을 가지도록 형성되어 있다. 도시되지 않은 요홈(A2)의 바닥부분은 고정돌출부(54-2)와 주조된 수지 케이싱(54)의 안내 돌출부(54-3)를 형성하기 위한 요홈을 가지도록 형성되어 있다.
제2다이(B)는 평부분(A1)과 제1다이(A)의 요홈(A2)에 대응하는 그것의 부분에 형성된 주조된 케이싱(54)의 바닥부분을 형성하기 위한 요홈(B1)을 가지며, 주조된 케이싱(54)의 부분쪽으로 용융수지 재질이 유입을 촉진하기 위한 소정폭의 채널(B2)이 내열막(51)의 가요성 평 케이블(62)에 의해 관통되어 있다. 채널은 그것의(주조된 케이싱(54)의 후면 측면상의 연장된 돌출부는 이 채널(B2)에 의해 형성되어 있다) 대략 중앙에 종방향으로 요홈(Bl)이 형성되어 있다. 제2다이(B)도 또한 주조된 케이싱(54)의 후면 측면상의 고정 돌출부(54-4, 54-4)를 형성하기 위하여 그것의 종방향의 소정 위치에 요홈(B1)의 중앙에 형성되어있는 막대형 요홈(B3)을 가지고 있다. 도시되지 않은 요홈(B1)의 바닥의 외주 부분은 주조된 케이싱(54)상에 돌출부(54-6)를 형성하기 위하여 요홈을 가지도록 형성되어 있다.
다음에는, 제12도에 도시되어 있는 바와 같이, 용융수지(즉, 폴리페닐린설파이드, 폴리에틸렌 테레팔레이트 등)가 제2다이(B)의 요홈(B3)의 기초단부에 형성된 충전 구멍(B4)으로부터 화살표(D1) 방향으로 어떤 압력으로 분사된다. 용융수지의 이러한 분사에 따라, 가요성판부분(53)의 내열막(51)은 제1다이(A)의 평표면(A1)에 대항하여 가압한다.
제2다이(B)의 요홈(B1)의 중앙을 따라 종방향으로 연장된 채널(B2)이 구비되어 있지 않다면, 충전 작업시 용융수지 물질은 외주 요홈(A2)을 통하여 리세스(B1)로부터 다이 둘레로 유동하거나 화살표(D2)에 의해 도시된 바와 같이, 요홈(A2)에서 가요성 평 케이블(62)과 가요성 판부분(53)의 상부 표면 측면으로부터 다이를 충전할 것이다. 그 결과로, 가요성 판부분(53)과 가요성 평 케이블(62)의 외주 부분은 제2공동(B)의 요홈(B1)쪽으로 하방 가압할 것이다. 극단적인 경우에 있어서, 외주 부분이 주조된 케이싱(54)의 후면 표면에 노출될 위험이 있을 수도 있다.
이 실시예에 있어서, 상기한 문제점은 제2다이(B)내의 그것의 중앙을 따라 종방향 요홈(B1)의 채널(B2)의 형성을 회피할 수 있고 이 때문에 용융수지 재질의 유동이 채널(B2)에 의해 신속하게 된다. 따라서, 상기 용융수지 물질의 분사는 상기 리세스 B1가 중심을 따라 이것의 길이 방향으로(화살표 D에 의하여 지시된 방향)부터 충진되고, 그후 상기 공동 및 최종적으로 요홈(A2) 원주로 충진된다. 이러한 충진 공정에서, 상기 가요성 보드부(53) 및 가요성 플랫 케이블(62)은 제1다이(A) 측부에 대해 가압되고, 결국 이들은 제1다이(A)의 플랫면(A1)으로부터 분리되진 않을 것이다. 한편, 상기 용융수지는 제1다이(A)의 플랫면(A1) 및 가요성 보드부(53) 사이의 구역 속으로 흐르지 않는다. 동시에, 용융수지가 고형화된 후 상기 제1 및 제2다이(A, B)가 분리될 때, 상기 가요성 보드부(53)의 표면은 상기 용융수지 케이싱(54)의 바닥에 완전히 노출될 것이다.
따라서, 상기 용융수지 물질이 고형화된 후, 상기 제1 및 제2다이(A, B)는 분리된다 결과적으로, 제9도에 도시된 바와 같이 슬라이딩 타입의 가변 저항기의 케이싱은 완성된다.
제13도는 플랫 케이블과 함께 장착된 상기 케이싱의 구조의 단면 측부도이다.
서술된 바와 같이, 동체(19)는 상기 케이싱(54)속으로 삽입된 보드부(53)위에 위치된다. 동체(59)의 바닥부상에 제공된 것은 가요성 보드부(53)상에 형성된 콜렉터 패턴(53-2) 및 저항기 패턴(53-1)과의 접촉으로 이끄는 슬라이더(60)이다. 상기 동체(59)의 상부는 작동 레버(59a)와 일체로 형성된다. 카버 플레이트(61)는 성형 케이싱(54)의 측상부(54-1) 및 돌출부(54-2)의 말단부상에 위치되어, 상기 동체(59)는 상기 가요성 보드부(53) 및 카버 플레이트(61)사이에 보유된다. 이것은 슬라이딩 타입 가변저항기를 완성한다.
상술된 구조의 가변 저항기내의 작동 레버(59a)가 동체(59)를 작동시키도록 이동할때, 상기 슬라이더(60)는 슬라이더(60)의 접속이 저항기 패턴(53-1)과 접촉하는 위치로 변화시키도록 상기 패턴(53-1) 및 수집기 패턴(53-2)상으로 미끄럼 운동하고, 그러므로서 상기 패턴(53-2) 및 패턴(53-1)중의 하나에 각각 접속된 케이블(62)의 전기 도체 패턴(62-1) 사이의 저항을 변화시킨다.
상술된 바와 같이, 수집기 패턴(53-2) 및 저항기 패턴(53-1)이 형성되고 또한 패턴(52-1)이 형성된 가요성 보드부(53)가 합성수리로 구성된 열 저항 필름(51)으로 제조되고, 또한 상기 열 저항기 필름(51)은 수지로 구성된 성형 케이싱(54)내에 삽입 형성된다. 결과적으로, 성형 케이싱(54) 및 가요성 보드부(53)를 조립할 필요가 없을 뿐아니라, 슬라이드형 가변 저항기의 두께 및 크기를 감소시키고 또한 와이어를 전기부의 터미날에 접속시킬 필요성을 확산시킬 가능성이 없다.
상술된 실시예에 있어서, 본 발명은 슬라이딩 타입의 가변 저항기와 접속시켜 서술된다. 그러나, 본 발명은 보드부(53)상에 형성된 패턴을 변화시키므로서 슬라이딩 타입 코드 스위치에 제공된다.
더구나, 상기 패턴은 전기 도체의 프린팅 적용에 의하여 가요성 보드(53)상에 형성된 상기 실시예 내에서 서술된다. 그러나, 본 발명은 이러한 실시예에 제한되지 않는다. 예를 들면, 접착에 의하여 혹은 진공 증착에 의한 수리 필름상의 알루미늄 혹은 구리와 같은 전기 도체 포일을 형성시키므로서 상기 패턴을 형성시키는 것이 가능하다.
제14도 및 제15도는 케이싱이 본 발명의 실시예에 따라서 가요성 플랫 케이블을 가진 전기부의 성형 수지 케이싱의 구조가 서술되는데, 제14도는 사시도, 제15(A)도는 케이싱의 평면도, 제15(B)도는 이것의 부분측면도, 제15(C)도는 이것의 후방도, 제15(D)도는 제15(A)도의 라인 A-A를 따라 자른 단면도이다. 이러한 실시예에 있어서, 가변 저항기는 전기부로서 서술될 것이다.
서술된 바와 같이, 수지 케이싱 및 가요성 케이블(75)내에 삽입된 가요성 보드(73)는 열 저항 필름(71)과 일체로 형성된다. 저항기 패턴(73-1, 73∼1 및 73-2, 73-2)는 가요성 보드(73)상에 프린터되고, 또한 전기도체 페턴(75-1, 75-1)는 플랫 케이블(75)상에 프린터된다. 절연 필름은 수지 물질의 적용에 의하여 이것의 단부를 제외하고 플랫 케이블(75)의 상면에 형성된다. 상기 보드(73)상의 저항기 패턴(73-1, 73-1)은 케이싱의 바닥면에 노출되고, 또한 수집기 패턴(73-2, 73-2)은 케이싱의 두개의 대향 내측부벽면에 노출된다. 상기 전기부 케이싱을 메이킹엎시키고 있는 부품의 제조방법 및 배열이 이제부터 서술될 것이다.
제16도는 가요성 보드(73) 및 플랫 케이블(75)을 제조하기 위한 공정이 서술된다. 상기 가요성 보드(73)및 플랫 보드(75)는 열 저항 필름으로 일체로 형성된 스트립(71-1, 71-1)을 지지하도록 접속된다. 열저항필름(71)을 형성하는데 유용한 물질의 예시는 폴리 파라바닉 산, 폴리에테르 이미드 및 폴리에틸렌이다. 상기 두 저항기 패턴(73-1, 73-1) 및 수집기 패턴(73-2, 73-2)은 가요성 보드(73)를 한정하도록 예정위치에 열저항 필름(71)의 표면상에 프린트되고, 또한 전기 도체 패턴(75-1, 75-1)은 가요성 보드(73)와 연속되는 플랫 케이블(75)상에 프린트된다. 저항기 패턴(73-1), 콜렉터 패턴(73-2) 및 전기 도체 패턴(72-1)은 각 저항기 패턴(73-1)의 일단부가 콜렉터 패턴(73-2)의 일단부에 접속되고 전기 도체 패턴(52-1)의 일단부가 저항기 및 콜렉터 패턴(73-1)의 접속부에 접속되는 방법으로 접속된다. 열저항성 필름의 가요성 보드 폭은 플랫 케이블(75) 폭보다 큰 치수로 예정된다.
상기에 설명했듯이, 가요성 보드부(73)는 플릿 케이블(75)이 외측으로 돌출하도록 모울드된 인조수지 케이싱(74)에 삽입된다. 그 후에는, 지지 스트립(71-1, 71-1)이 플랫 케이블을 갖는 전자부의 모울드 케이싱이 완료됨으로써 제거된다.
모울드 수지 케이싱(74)의 측부(74-1)는 가요성 보드부(73) 외주와 터미날부(72)를 카바하도록 형성되고 스톱퍼로 작동하는 돌출부(74-3)이 케이싱 한쪽의 양단부에 형성된다. 추가하여, 케이싱(74)의 내부를 경사지게 하는 경산표면(74-2)이 측부(74-1) 정상의 예정된 위치에 형성된다.
그후, 모울드 수지 케이싱(74)내로 플랫 케이블(75)과 합체되어 형성된 가요성 보드(73)의 삽입방법을 제18도와 관련하여 기술한다.
첫째로, 제18(A)도의 도시와 같이, 가요성 보드(73)와 열저항 필름과 합체되어 형성된 플랫 케이블(75, 75)이 제1다이(A)와 제2다이(D)사이에 클램프된다.
제1다이(A)는, 저항기 패턴(73-1, 73-1)을 갖는 열저항 필름(71)의 가요성 보드(73)의 표면과, 모울드 케이싱(74)의 측부(74-1) 형성을 위해 편평한 표면(A1) 주위에 구비된 홈(A2)과 가깝게 접촉한다.
제2다이(B)는 제1다이(A)의 플랫 표면(A1)과 홈(A2)에 대응하는 부분에 형성된 모울드 케이싱(74)의 기저부 형성을 위해 리세트(B1)를 갖는다 추가하여, 돌출부(B2,B2)가 열저항 필름(71)의 세로방향에서 용융수지 물질의 흐름을 방해할 목적으로 예정된 공간에서 리세스(B1)에 구비된다. 더우기, 용융수지 물질을 충전하기 위해 보어의 충전이 리세스(B1) 중앙에서 이루어진다.
폴리에틸렌 설파이드, 테레프살레이트 등과 같은 용융수지가 화살표시(D1)와 같이 가압하에서 충진 보어로부터 도입된다. 용융수지의 분사로 인해, 수지물질은 제2다이(B)의 리세트(B1)내로 유입된다. 옆방향(도면의 평면에 대하여 우측각)에서 열저항 필름의 수지물질 유입이 제18도의(C) 도시와 같이, 리세트(B1)에 형성된 돌출부(D2)에 의해 촉진된다. 그 결과로서, 열저항 필름(75)의 가요성 보드(73)는 용융수지 물질에 의해 촉진되고 제18도의(B) 도시와 같이 홈(A2)의 일측표면을 따자 휘게되어 콜렉터 패턴(73-2)이 측표면과 인접접촉을 하게된다.
제2다이(B)의 리세스(B1)가 돌출부(B2)에 구비되지 않는다면, 용융수지는 보어에서 도입될 때 충전보어(B3)로부터 방사적으로 유입된다. 이 경우에, 리세스(B1)의 세로방향으로 유입되는 용융수지물질은 플랫케이블(75)의 측부에서 홈(A2)내로 유입되고 이 수지의 일부는 홈(A2)의 측부와 콜렉터 패턴(73-2)이 형성된 가요성 보드(73) 일부 사이의 영역에 유입되어, 콜렉터 패턴(73-2)의 표면에 수지 물질로 덮인다. 그러나 리세스(B1)의 기저에 돌출부(B2)가 형성되는 이 실시예 때문에, 열저항 필름(71)의 방향에서의 용융수지 물질이 진척되는 반면, 리세스(B1)의 세로방향에서의 용융수지 물질의 유입은 방해된다. 따라서, 홈(A2)안으로 유입되는 용융수지 물질은 홈(A2)의 경사면을 따라 구부러지도록 가요성 보드(73)의 표면에서 일어나며, 그래서 가요성 보드표면이 홈의 측면과 밀접하게 접촉하게 된다. 가요성 보드(73)의 콜렉터 패턴(73-2)의 정면은 수지물질로 덮여지지 않을 것이다.
특히, 제1다이(A)와 제2다이(B)가 수지물질이 응고된 후 분리될 때 용해된 수지물질은 제1다이(A)의 평면(A1)의 측면과 가요성 보드(73) 사이의 지역 안으로 흐르지 않을 것이다. 다음에 설명하였듯이, 가요성 보드(73)상의 저항 패턴(73-1)은 성형된 케이스(74)의 바닥에서 나타나고, 콜렉터 패턴(73-2)는 두개의 반대 내부 측벽에서 나타난다. 용융수지 물질이 응고된 제1 및 제2다이 사이의 공동부에서 충전된 후 제1 및 제2다이가 분리된다. 따라서, 제14도에서 도시된 바와 같이 다양한 저항 케이스는 완성된다.
제17도에 상기 용융수지 케이스(74)의 사용을 위한 조립된 다양한 저항기의 구조가 도시되어 있고, (A)는 부분 측단면이고 [제17(B)도의 E-E 라인을 따라 취한 단면도](B)는 횡단면이다. [제17도(A)의 F-F라인을 따라 취한 단면도] 도시된 바와 같이, 슬라이더(80)는 상술한 구조를 갖는 다양한 저항기 케이스의 외주변상에 제공된다 슬라이더(80)는 수지 물질로 성형되고 하나의 측부와 일체된 작동 노브(81)을 갖는다. 참고 번호 83은 가요성 보드(73)상의 저항기 패턴(73-1)과 접촉하여 미끄러지는 접촉부를 가리킨다. 참조번호(84)는 콜렉터 패턴(73-2)과 접촉하여 미끄러지는 접촉부를 가리킨다. 접촉부(83, 84)는 접촉부재(85) 형태로 각각 합체되어 형성되고, 슬라이더(85) 몸체에 삽입된다. 게다가, 성형 케이싱(74)의 바닥외면에 두 모서리 부분에 맞물려있는 한쌍의 결합부재(82, 82)는 슬라이더(80)의 양측면상에 형성된다.
상술한 구조를 갖는 슬라이더(80)의 결합부재(82, 82)에 대항하여 성형 케이싱(74)의 상부가 접촉하게 되므로써, 슬라이더(80)는 가압된다. 그 결과, 결합부재(82)는 멀리 펴지고, 그 상태에서 슬라이더(80)의 외측면을 따라 강하하여, 최종적으로 결합부재(82, 82)들 각각의 돌기는 케이싱(74)의 외주 바닥면과 결합하게 된다. 따라서 성형수지 케이싱(74)을 사용하여 제조된 가변저항기가 완성된다.
상술된 구조의 가변 저항기의 조작 노브(81)가 성형수지 케이싱(74)의 길이방향으로 슬라이더(80)를 이동시키기 위해 작동되면, 접점(83, 84)은 저항기 패턴(73-1)과 수집기 패턴(73-2)의 각 상면상에서 미끄러질수 있게 되므로써, 평판 케이블(75)의 도전패턴(75-1, 75-1)들 사이의 저항에 변화를 초래해 준다.
전술한 실시예에 있어서, 가요성 기판(73)상의 수집기 패턴(73-2)이 성형 케이싱(74)의 두 대향 내측벽면에 노출되어 있는 배치상태가 기술되었다. 그러나, 수집기 패턴(73-2)은 케이싱(74)의 한 내측면에 노출될 수도 있다. 또한, 필요에 따라 저항기 패턴(73-1)과 수집기 패턴(73-2)의 수를 변화시키는 것도 물론 가능하다. 더우기, 저항기 패턴(73-1, 73-1)이 내측벽면에 노출되고 수집기 패턴(73-2, 73-2)이 바닥면에 노출되어 있는 배치상태를 채택할 수 있음도 명백하다.
상술한 바와 같이, 저항기 패턴(73-1, 73-2)과 수집기 패턴(73-2, 73-2)이 형성된 가요성 기판(73)과, 도전패턴(75-1, 75-1)이 형성된 평판 케이블(75)은 열가소성 수지로 된 열저항막(71)을 사용하여 일체로 형성되어 있으며, 가요성 기판(73)은 저항기 패턴(73-1, 73-1)이 케이싱(74)의 바닥면에 노출되는 반면에 수집기 패턴(73-2, 73-2)이 두 대향 내측벽면에 노출되는 바와 같은 방식으로 배열되어 있다. 그러므로, 성형 케이싱(74)의 내면을 효율적으로 활용하고 그에 따라 가변 저항기의 크기 및 두께를 효율적으로 축소시키는 것이 가능해지며, 가요성 기판(73)과 성형 케이싱(74)을 함께 조립할 필요가 전혀 없게 된다. 게다가, 케이싱에는 평판 케이블이 구비되어 있기 때문에, 성형 케이싱이 사용된다면 터미날 부분에 전선설비를 연결할 필요가 전혀 없어진다.
상술한 실시예에서, 본 발명은 비록 슬라이드식 가변 저항기에 적용된 실예에 의해 설명되었지만, 본 발명의 성형 케이싱은 거기에 한정되는 것이 아니며 슬라이드식 스위치의 성형 케이싱으로서도 또한 사용될수 있다는 것을 주목해야 한다. 예를 들면, 상술한 성형수지 케이싱(74)의 내저면과 양내측면상에 코드 스위치의 고정접점 패턴을 형성해주므로써 소형의 복수비트 코드 스위치를 제작하는 것이 가능해진다.
또한, 전술한 실시예에서 도전성 페이스트의 프린팅 용융기술에 의해 가요성 기판(73)상에 패턴들이 형성되어 있음을 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이 실시예에 한정되지는 않는다 실예로써, 점착제를 사용하는 점착공정이나 진공전착에 의해 합성수지막상에 알루미늄 또은 구리와 같은 도전성 포일을 형성해주고, 이어서 에칭처리에 의해 포일을 예정된 패턴 형상으로 성형해주므로써 패턴들을 형성하는 것도 가능하다.
제19도는 본 발명의 제5실시예에 따라 평판 케이블이 장비된 전자부품의 성형수지 케이싱의 구조를 도시하는 사시도이다. 이 실시예에 있어서, 가요성 기판(93)은 케이싱(91)의 측벽(91-2) 내면과 지지체(91-1)외주면에 노출될 수 있도록 성형수지 케이싱(91)속에 삽입되어 있다. 여기서, 가요성 기판(93)에 일체로 성형된 케이블(92)은 성형수지 케이싱(91)의 측부로부터 외향으로 연장하고 있다. 가요성 기판(93)의 성형 케이싱(91) 속으로의 삽입 방법은 실질적으로 제4도에서 표시된 방법과 동일하므로 그 설명은 생략한다.
이 구조를 채택하므로써, 저항기 패턴(93-4)은 성형수지 케이싱(91)의 측벽(91-2) 내면에 노출되며, 저항기 패턴(93-3)과 수집기 패턴(93-2)은 내저면에 노출되고, 수집기 패턴(93-1)은 지지체(91-1)의 외주면에 노출된다. 또한, 평판 케이블(92)은 성형 수지 케이싱(91)의 측부로부터 연장하고 있다. 터미날 부분(92-2)을 제외하고, 평판 케이블(92)은 그 상면이 절연성막을 형성하는 수지재료로 피복되어 있다.
제20도는 인쇄회로 기판(100)상에 설치된 상기 구조의 성형수지 케이싱(91)을 사용하여 제조된 회전식 가변 저항기를 도시하는 단면도이다. 이러한 배열의 구조는 실질적으로 제7도 및 제8도의 회전식 가변 저항기의 것과 동일하다.
이러한 회전식 가변 저항기를 조립하기 위해, 성형수지 케이싱(91)의 중앙부에 형성된 지지체(91-1)가 로우터(96)의 하부 중앙부에 형성된 구멍(96-5)속으로 삽입되게 하여 로우터(96)가 성형수지 케이싱(91)상에 배치된다. 로킹 핑거(96-1, 96-2)는 구멍(98-2, 98-2)속에 삽입되며, 구멍(98-2, 98-2)의 벽면상에 형성된 계단부를 맞물도록 만들어져 있으므로써, 회전노브(98)를 로우터(96)에 부착시켜 준다.
상술한 구조의 회전식 가변 저항기의 회전노브(98)가 선회하면, 로우터(96)가 회전되어서, 그 하면에 부착된 슬라이더(96-6)가 케이싱(91)의 내저면에 노출된 저항기 패턴(93-2)과 수집기 패턴(93-2)에 미끄럼 접촉하게 되고, 로우터(96)의 내주면에 부착된 슬라이더(96-7)가 지지체(91-1)의 외주면에 노출된 수집기 패턴(93-1)에 미끄럼 접촉하게 되고, 로우터(96)의 외주면에 부착된 슬라이더(96-8)가 측벽(91-2)의 내면에 노출된 저항기 패턴(93-3)에 미끄럼 접촉하게 된다. 이것은 평판 케이블(92)의 도전패턴(92-1, 92-1)들 사이의 저항을 변화시켜준다.
성형수지 케이싱을 상술한 방식으로 구성해 주므로써, 성형 케이싱(91)의 내면은 회전식 가변 저항기의 크기를 상당히 축소시킬 수 있도록 효율적으로 사용될 수가 있다.
상술한 실시예에서, 본 발명은 비록 가변 저항기에 적용된 실예에 의해 기술되었지만, 본 발명의 성형 케이싱은 가요성 기판에 형성된 여러가지 패턴들을 변화시켜 주므로서 회전식 코드 스위치등의 성형 케이싱으로서 사용될 수도 있음을 주목해야한다.
또한, 전술한 실시예에서, 도전성 페이스트의 프린팅 응용기술에 의해 가요성 기판(93)상에 패턴을 형성할 수가 있으며, 점착제를 사용하는 점착공정이나 진공전착에 의해 합성수지막상에 알루미늄 또는 구리와 같은 도전성 포일을 형성해주고, 이어서 에칭처리에 의해 포일을 예정된 패턴형상으로 성형해주므로써 패턴들이 형성되는 것도 가능하다.
본 발명의 광범위하고 다양한 여러 실시예들이 본 발명의 정신과 범주를 벗어남이 없이 이루어질 수 있기 때문에, 본 발명은 첨부된 청구범위에 규정된 바와 같은 것을 제외하고 그 특정 실시예에 한정되지는 않음을 이해해야 한다.

Claims (11)

  1. 평 케이블을 구비하면서 전자부품의 슬라이더의 접촉부에 의해 미끄럼 접촉되는 도전체 패턴이 형성된 가요성 기판을 내부에 수용하는 전자부품의 성형수지 케이싱에 있어서, 상기 가요성 기관은 합성수지 필름과 상기 합성수지 필름상에 형성된 여러 도전체 패턴을 포함하고, 상기 가요성 기판은 상기 여러 도전체 패턴에 전기 접속된 도전체 패턴이 형성된 합성수지 패턴을 포함하는 평 케이블과 일체로 형성되고, 용융합성수지를 분사함으로써 성형수지 케이싱이 성형될때 상기 가요성 기판은 도전체 패턴이 케이싱 내에서 노출되도록 삽입되어 상기 가요성 기판과 합성수지 케이싱을 상기 합성수지 케이싱의 측부 외측으로부터 연장하는 상기 평 케이블에 일체화시키는 것을 특징으로 하는 성형수지 케이싱.
  2. 제1항에 있어서, 상기 평 케이블의 단부상의 도전체 패턴의 각각의 단부에는 금속 단자편이 접속되고, 금속 단자편상에는 고정수지 필름이 놓이며, 상기 고정수지 필름과 상기 가요성 기판의 필름은 국부적으로 녹아 단자부를 제공하는 것을 특징으로 하는 성형수지 케이싱.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 합성수지 케이싱의 내부는 실질상 원형으로 형성되고, 회전자를 자유 회전 가능하게 지지하는 지지부는 그 중앙부에서 합성수지 케이싱과 일체로 형성되고, 상기 가요성 기판의 상기 도전체 패턴은 중앙에서 상기 지지부와 함께 케이싱의 내부 바닥부에 거의 동심원으로 노출되는 것이 특징인 성형수지 케이싱.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가요성 기판은 합성수지 케이싱의 내부 바닥면보다 예정된 양으로 더 크게 형성되고, 상기 도전체 패턴은 상기 케이싱의 내부 바닥부와 지지부의 외주면 또는 측벽의 내면에 노출되는 것이 특징인 성형수지 케이싱.
  5. 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 합성수지 케이싱의 내부는 미끄럼식 전자부품의 슬라이더가 미끄럼 가능하도록 직사각형으로 형성되고, 상기 가요성 기판의 도전체 패턴은 직사각형의 긴변에 거의 평행하게 형성되는 것이 특징인 성형수지 케이싱.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가요성 기판은 합성수지 케이싱의 내부 바닥면 보다 예정된 양으로 더 크게 형성되고, 상기 도전체 패턴은 바닥부와 상기 합성수지 케이싱의 측벽의 내면에 노출되는 것이 특징인 성형수지 케이싱.
  7. 제1항 내지 제6항중 어느 한 항의 평 케이블을 구비한 전자부품의 성형 합성수지 제조방법에 있어서, 도전체 패턴이 형성되는 합성수지 필름을 포함하는 가요성 기판의 표면과 밀접하게 접촉되는 평표면과, 합성수지 케이싱의 측부를 형성하기 위한 상기평 표면의 둘레에 형성된 홈을 가진 제1다이와, 상기 제1다이와 대향관계로 배치되면서 상기 홈의 적어도 일부와 상기평 표면을 포함하는 상기 제1다이의 부분에 해당하는 부분에서 형성된 리세스를 형성하는 케이싱 바닥을 가지는 제2다이를 준비하고, 상기 도전체 패턴을 가지는 표면이 상기 제1다이의 평표면과 인접 접촉하도록 상기 제1다이와 상기 제2다이 사이의 상기 평 케이블과 일체로 형성된 상기 가요성 기판을 클램핑하고, 제2다이의 상기 리세스 중앙부로부터 상기수지 재료를 사출시킴으로써 상기 제1 및 제2다이 사이의 캐비티에 용융수지 재료를 충전시키는 것을 특징으로 하는 용융지 케이싱의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1다이의 평 표면의 중앙부는 지지부를 형성하는 구멍을 가지도록 형성되고, 상기 평 케이블과 일체로 형성된 가요성 기판은 상기 도전체 패턴을 가진 표면이 상기 제1다이의 평표면과 인접 접촉하도록 상기 제1 및 제2다이 사이에서 클램프되며, 가요성 기판은 수지재료가 상기 제1다이의 구멍을 형성하는 지지부를 충전하도록 상기 제2다이의 리세스의 중앙부로부터 용융수지 재료를 사출함으로써 구멍이 뚫리고, 수지재료는 상기 제1 및 제2다이 사이의 캐비티를 충전하는 것이 특징인 성형수지 케이싱의 제조방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 제2다이의 리세스 바닥부는 평 케이블의 길이방향으로 용융수지재료의 유입을 촉진하기 위해 예정된 폭의 챈널을 가지도록 형성되는 것이 특징인 성형수지 케이싱의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서, 도전체 패턴이 형성되는 상기 가요성 기판의 중앙부는 상기 제1다이의 지지 형성구멍의 직경보다 작은 직경의 구멍을 가지도록 형성되는 것이 특징인 합성수지 케이싱의 제조방법.
  11. 제7항에 있어서, 도전체 패턴이 형성되는 가요성이 기판의 부분의 크기는 상기 제3다이의 평 표면보다 더 큰 예정된 치수로서 형성되며, 상기 가요성 기판은 상기 도전체 패턴을 가진 표면이 상기 제1다이의 평 표면과 인접 접촉하도록 상기 제1 및 제2다이 사이에서 클램프되며, 제1 및 제2다이 사이의 캐비티는 상기 제2다이의 리세스 중앙부로부터 용융수지 재료를 사출함으로써 충전되고, 상기 가요성 기판은 상기 제1다이의 표면과 밀접하게 접촉됨으로써 변형되는 것이 특징인 성형수지 케이싱의 제조방법.
KR1019880010628A 1987-09-07 1988-08-20 플랫 케이블을 구비한 전자 부품 주형 수지 케이싱 KR910001748B1 (ko)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP224239 1987-09-07
JP62224239A JPS6466910A (en) 1987-09-07 1987-09-07 Casing of rotary electronic component with flat cable and manufacture thereof
JP87-224239 1987-09-07
JP87-238449 1987-09-22
JP62238449A JPS6481205A (en) 1987-09-22 1987-09-22 Case of flat cable-fitted slide type electronic component and its manufacture
JP87-325679 1987-09-22
JP238449 1987-09-22
JP325679 1987-12-22
JP62325679A JPH01166505A (ja) 1987-12-22 1987-12-22 電子部品の筺体及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR890006116A KR890006116A (ko) 1989-05-18
KR910001748B1 true KR910001748B1 (ko) 1991-03-22

Family

ID=27330873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019880010628A KR910001748B1 (ko) 1987-09-07 1988-08-20 플랫 케이블을 구비한 전자 부품 주형 수지 케이싱

Country Status (4)

Country Link
US (2) US4928082A (ko)
EP (1) EP0307977B1 (ko)
KR (1) KR910001748B1 (ko)
DE (1) DE3875045T2 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5470238A (en) * 1994-02-09 1995-11-28 Intercon Systems, Inc. Shielded ribbon cable electrical connector assembly and method
US5563571A (en) * 1994-11-21 1996-10-08 Hughes Electronics Variable resistor made using a flexprint circuit and having a rotatable substrate
DE29513640U1 (de) * 1995-08-24 1995-10-19 Wilhelm Ruf KG, 81829 München Trimmer-Widerstand
JP3444082B2 (ja) * 1996-02-29 2003-09-08 アイシン精機株式会社 可変抵抗器
US6052049A (en) * 1996-09-13 2000-04-18 Cts Corporation Flexible film with a non-tensioned electrical circuit mounted thereon
JP3532389B2 (ja) * 1997-02-20 2004-05-31 アルプス電気株式会社 端子取付け構造
JP3566483B2 (ja) * 1997-02-20 2004-09-15 アルプス電気株式会社 端子取付け構造
JP2000039069A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Nok Corp 密封装置の製造方法
DE69918727T2 (de) 1998-12-24 2005-07-21 Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd., Kawasaki Verfahren zur Herstellung eines Schaltermusters auf einem Schaltersubstrat
KR20050103913A (ko) * 2003-02-12 2005-11-01 데이꼬꾸 쓰신 고교 가부시키가이샤 전자부품용 보드 및 그 제조방법
ES2302011T3 (es) * 2003-08-04 2008-07-01 "JOINT STOCK COMPANY GRINDEKS" Sales de meldonio, metodo para su preparacion y composicion farmaceutica basado en las mismas.
US7146721B2 (en) * 2004-03-15 2006-12-12 Delphi Technologies, Inc. Method of manufacturing a sealed electronic module
TWI571890B (zh) * 2015-12-18 2017-02-21 台灣艾華電子工業股份有限公司 旋轉式可變電阻器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3444618A (en) * 1965-09-23 1969-05-20 Whirlpool Co Method of forming electrical elements
US3809733A (en) * 1968-11-06 1974-05-07 Ici Ltd Production of double layer laminates
US3800368A (en) * 1972-07-31 1974-04-02 Athlone Ind Inc Garment fastener assembly and method for making the same
IT1034662B (it) * 1974-04-11 1979-10-10 Ruf Kg Wilhelm Resistenza variabile
AT353361B (de) * 1975-12-12 1979-11-12 Plessey Handel Investment Ag Drehpotentiometer
JPS5717107A (en) * 1980-07-03 1982-01-28 Murata Manufacturing Co Variable resistor
US4479106A (en) * 1982-02-12 1984-10-23 Alps Electric Co., Ltd. Rotary electric component
JPS58124905U (ja) * 1982-02-16 1983-08-25 アルプス電気株式会社 回転操作式電気部品
US4479107A (en) * 1982-11-24 1984-10-23 Cts Corporation Precision linear potentiometer sensor
JPS6249601A (ja) * 1985-04-03 1987-03-04 松下電器産業株式会社 端子付抵抗回路板
JPS6255309U (ko) * 1985-09-25 1987-04-06
ES2028792T3 (es) * 1985-11-06 1992-07-16 Ego Kunststoffwerk Ag Procedimiento y dispositivo para la fabricacion de una cinta articulada flexible y cinta articulada fabricada segun este procedimiento.

Also Published As

Publication number Publication date
EP0307977B1 (en) 1992-09-30
US5071611A (en) 1991-12-10
EP0307977A2 (en) 1989-03-22
EP0307977A3 (en) 1989-11-23
DE3875045D1 (de) 1992-11-05
KR890006116A (ko) 1989-05-18
US4928082A (en) 1990-05-22
DE3875045T2 (de) 1993-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910001748B1 (ko) 플랫 케이블을 구비한 전자 부품 주형 수지 케이싱
US4584767A (en) In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards
US4978491A (en) Molded resin casing of electronic part incorporating flexible board
US20070099513A1 (en) Plug-in device and method of making the same
JPH02220314A (ja) フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法
US9559048B2 (en) Circuit carrier and method for producing a circuit carrier
JPH0714114B2 (ja) フレキシブル基板を用いた電子部品のケース取付方法
JP2003288971A (ja) フレキシブル基板と導電性剛体との接続部分を合成樹脂からなる固定部材によって固定する固定方法
JPH08227630A (ja) 摺動型接点電子部品の製造方法
JP3304065B2 (ja) 電子基板の製造方法
JPH0570285B2 (ko)
JP3637306B2 (ja) 端子付き電子部品用ケースの製造方法
JPH054836B2 (ko)
JP4502876B2 (ja) 基台付スイッチ基板及びその製造方法
JPH0563111B2 (ko)
JP4360989B2 (ja) 回転式電子部品用基板及び回転式電子部品用基板の製造方法
JPH01303701A (ja) 電子部品及びその製造方法
JPH02170403A (ja) 電子部品
JP2001162644A (ja) モールド樹脂による端子の基板への接続固定方法及び接続固定構造
JP2004266253A (ja) 電子部品用基板
JPS6127843B2 (ko)
JP2699490B2 (ja) 端子回路基板の製造方法
JP2001249170A (ja) センサ素子及びその製造方法
JPH0834342B2 (ja) 回路基板とその製造方法
JP2002252431A (ja) 3次元成形回路基板の構造及び3次元成形回路基板を備えた回路装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080125

Year of fee payment: 18

EXPY Expiration of term