JPH02216856A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02216856A JPH02216856A JP3765289A JP3765289A JPH02216856A JP H02216856 A JPH02216856 A JP H02216856A JP 3765289 A JP3765289 A JP 3765289A JP 3765289 A JP3765289 A JP 3765289A JP H02216856 A JPH02216856 A JP H02216856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- resin
- external leads
- connecting body
- sink part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 17
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010125 resin casting Methods 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属薄板から作成され、半導体ベレットを固
着するヒートシンク部とヒートシンク部と結合されてい
る１本を含む複数本の外部リードからなる単位パターン
の多数連結されている、フルモールド型半導体装置に用
いられるリードフレームに関する。
着するヒートシンク部とヒートシンク部と結合されてい
る１本を含む複数本の外部リードからなる単位パターン
の多数連結されている、フルモールド型半導体装置に用
いられるリードフレームに関する。
フルモールド型半導体装置を製造するには、リードフレ
ームのヒートシンク部に半導体ベレットを固着し、ヒー
トシンク部と結合されていない外部リードとベレット上
の電極とは導線のボンディングで！ｓ続したのち、外部
リードを露出させ、ヒートシンク部を半導体ベレットと
共に樹脂体で包囲するように樹脂注型を行い、最後にリ
ードフレームを連結部で切り離して個々の半導体装置を
得る工程が行われる。この場合に用いるリードフレーム
としては、第２図に示すようにヒートシンク部１１が一
端で連結部２１で連結され、外部リード１２゜１３．１
４は別の連結部２２で連結されているものと、第３図に
示すようにヒートシンク部１１の一端は連結されず、外
部リード１２，１３．１４を連結する連結部２２のみ存
在するものとがある。
ームのヒートシンク部に半導体ベレットを固着し、ヒー
トシンク部と結合されていない外部リードとベレット上
の電極とは導線のボンディングで！ｓ続したのち、外部
リードを露出させ、ヒートシンク部を半導体ベレットと
共に樹脂体で包囲するように樹脂注型を行い、最後にリ
ードフレームを連結部で切り離して個々の半導体装置を
得る工程が行われる。この場合に用いるリードフレーム
としては、第２図に示すようにヒートシンク部１１が一
端で連結部２１で連結され、外部リード１２゜１３．１
４は別の連結部２２で連結されているものと、第３図に
示すようにヒートシンク部１１の一端は連結されず、外
部リード１２，１３．１４を連結する連結部２２のみ存
在するものとがある。
従来のリードフレームのうち、第２図に示したリードフ
レームを用いると、樹脂注型後、連結部２１を連結部２
２と共に切断するため、切り口でヒートシンク部１１の
端が露出してしまい、ヒートシンク部１１が樹脂で完全
に包囲されなくなって絶縁性の問題が生ずる。一方、第
３図に示したリードフレームを用いると、注型時にヒー
トシンク部１１は連結部２２による外部リード１２を介
しての片持ち支持となり、位置が固定せず、注入樹脂の
流れに押されて位置ずれが生じやすい、従ってヒートシ
ンク部１１と樹脂体外面との距離が一定せず、絶縁特性
も一定とならない問題がある。その他、樹脂注型時には
ヒートシンク部をピンで支持しておき、注型後ピンを抜
く方法もあるが、ピンを抜く際位置ずれが起こりやすい
。
レームを用いると、樹脂注型後、連結部２１を連結部２
２と共に切断するため、切り口でヒートシンク部１１の
端が露出してしまい、ヒートシンク部１１が樹脂で完全
に包囲されなくなって絶縁性の問題が生ずる。一方、第
３図に示したリードフレームを用いると、注型時にヒー
トシンク部１１は連結部２２による外部リード１２を介
しての片持ち支持となり、位置が固定せず、注入樹脂の
流れに押されて位置ずれが生じやすい、従ってヒートシ
ンク部１１と樹脂体外面との距離が一定せず、絶縁特性
も一定とならない問題がある。その他、樹脂注型時には
ヒートシンク部をピンで支持しておき、注型後ピンを抜
く方法もあるが、ピンを抜く際位置ずれが起こりやすい
。
本発明の目的は、上述の問題を解決し、切離された各半
導体装置において導電性ヒートシンク部の端が露出する
ことなく、また樹脂注型時にヒートシンク部の樹脂体中
の位置を安定に保つことのできるリードフレームを提供
することにある。
導体装置において導電性ヒートシンク部の端が露出する
ことなく、また樹脂注型時にヒートシンク部の樹脂体中
の位置を安定に保つことのできるリードフレームを提供
することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的の達成のために、本発明のリードフレームは
、金ｒｓ薄板からなるヒートシンク部とそのヒートシン
ク部に結合された１本を含む複数本の外部リードとを有
し、外部リードは同−金Ｉｌｉ薄板よりなる連結部によ
り一体に連結され、ヒートシンク部は外部リードと反対
側で絶縁材料よりなる連結体により連結されたものとす
る。
、金ｒｓ薄板からなるヒートシンク部とそのヒートシン
ク部に結合された１本を含む複数本の外部リードとを有
し、外部リードは同−金Ｉｌｉ薄板よりなる連結部によ
り一体に連結され、ヒートシンク部は外部リードと反対
側で絶縁材料よりなる連結体により連結されたものとす
る。
リードフレームのヒートシンク側の端は絶縁材料からな
る連結体で連結され、外部リード側の端は一体の連結部
で連結され、樹脂注型の際金型内で両端で支持されるの
で位置が安定し、注型後リードフレームの両面側に所定
の厚さの樹脂体が形成される。また、各半導体装置への
分割の際は、ヒートシンク部側は絶縁材料からなる連結
部を切断するため、その切り口が樹脂体面に露出するだ
けであるから、絶縁性上問題はない。
る連結体で連結され、外部リード側の端は一体の連結部
で連結され、樹脂注型の際金型内で両端で支持されるの
で位置が安定し、注型後リードフレームの両面側に所定
の厚さの樹脂体が形成される。また、各半導体装置への
分割の際は、ヒートシンク部側は絶縁材料からなる連結
部を切断するため、その切り口が樹脂体面に露出するだ
けであるから、絶縁性上問題はない。
第１図（ａｌ、（ｂｌは本発明の一実施例のリードフレ
ームを示し、（ａｌは上面図、 （ｂｌは下面図である
。金属薄板から成る部分は、第３図の従来例と同様に互
いに独立しているヒートシンク部１１と連結部２２で連
結されている３本の外部リード１２．１３．１４からな
るパターンの繰り返しである。しかし、各ヒートシンク
部１１の反外部リード側は、例えばエポキシ系樹脂の棒
材からなる連結体３によって連結されている。連結体３
は、ヒートシンク部１１の縁部に形成された突起４を用
いてかしめられている。
ームを示し、（ａｌは上面図、 （ｂｌは下面図である
。金属薄板から成る部分は、第３図の従来例と同様に互
いに独立しているヒートシンク部１１と連結部２２で連
結されている３本の外部リード１２．１３．１４からな
るパターンの繰り返しである。しかし、各ヒートシンク
部１１の反外部リード側は、例えばエポキシ系樹脂の棒
材からなる連結体３によって連結されている。連結体３
は、ヒートシンク部１１の縁部に形成された突起４を用
いてかしめられている。
図示しない半導体ペレットを固着したヒートシンク部１
１は、トランスファモールドなどの樹脂成型時に金型内
で連結体３と連結部２２により位置決めされ樹脂封止後
、各半導体装置間での連結体３および連結部２２の切り
離しならびに各外部リード１２゜１３．１４間の切り離
しを行い、個々のフルモールド型半導体装置を得る。
１は、トランスファモールドなどの樹脂成型時に金型内
で連結体３と連結部２２により位置決めされ樹脂封止後
、各半導体装置間での連結体３および連結部２２の切り
離しならびに各外部リード１２゜１３．１４間の切り離
しを行い、個々のフルモールド型半導体装置を得る。
本発明によれば、半導体ベレツトを支持するヒートシン
ク部を樹脂体で包囲する際、外部リードの連結部のほか
にヒートシンク部の端部をつなぐ絶縁材料からなる連結
体を用いてヒートシンク部を支持することにより、樹脂
注型時のヒートシンク部の位置ずれがなく、またでき上
がった半導体装置の樹脂体表面にヒートシンク部の端部
が露出することがない、従って外部リード部を除いて樹
脂体で包囲されたヒートシンクの外部に対する絶縁性が
確保ささ、信頼性の高い半導体装置を得ることができる
。
ク部を樹脂体で包囲する際、外部リードの連結部のほか
にヒートシンク部の端部をつなぐ絶縁材料からなる連結
体を用いてヒートシンク部を支持することにより、樹脂
注型時のヒートシンク部の位置ずれがなく、またでき上
がった半導体装置の樹脂体表面にヒートシンク部の端部
が露出することがない、従って外部リード部を除いて樹
脂体で包囲されたヒートシンクの外部に対する絶縁性が
確保ささ、信頼性の高い半導体装置を得ることができる
。
第１図は本発明の一実施例のリードフレームを示し、（
ａ）は上面図、（ｂ）は下面図、第２図、第３図は従来
のリードフレームの二つの例をそれぞれに示す平面図で
ある。 １１：ヒートシンク部、１２．１３．１４ ：外部リー
ド、第２目
ａ）は上面図、（ｂ）は下面図、第２図、第３図は従来
のリードフレームの二つの例をそれぞれに示す平面図で
ある。 １１：ヒートシンク部、１２．１３．１４ ：外部リー
ド、第２目
Claims (1)
- １）金属薄板からなるヒートシンク部とそのヒートシン
ク部に結合された１本を含む複数本の外部リードとを有
し、外部リードは同一金属薄板からなる連結部により一
体に連結され、ヒートシンク部は外部リードと反対側で
絶縁材料よりなる連結体で連結されたことを特徴とする
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3765289A JPH02216856A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3765289A JPH02216856A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02216856A true JPH02216856A (ja) | 1990-08-29 |
Family
ID=12503576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3765289A Pending JPH02216856A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02216856A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007158229A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Sharp Corp | リードフレーム及び半導体装置 |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP3765289A patent/JPH02216856A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007158229A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Sharp Corp | リードフレーム及び半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1126489A (ja) | ゲートスロットを有するサブストレートならびに半導体パッケージ成形用の金型および成形方法 | |
| US4513942A (en) | Plate molding apparatus with interlocking cavity plates | |
| JP2004014823A5 (ja) | ||
| JPH0680706B2 (ja) | キャリアテープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPS63258050A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02216856A (ja) | リードフレーム | |
| JP3380464B2 (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製造方法 | |
| JPH065645A (ja) | 半導体素子の樹脂成形方法 | |
| JPS59143334A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04284656A (ja) | 樹脂封止形半導体装置およびリードフレーム | |
| JPH0332048A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03152966A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS63287041A (ja) | 半導体素子収納パッケ−ジの製造方法 | |
| JPS6043849A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0529527A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000124167A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0625959Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63120454A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0348453A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR900001988B1 (ko) | 반도체장치에 사용되는 리이드 프레임 | |
| KR0157873B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| JPH01216563A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH039538A (ja) | 半導体装置用樹脂封止金型 | |
| JPS6050347B2 (ja) | シングルインライン半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS5813029B2 (ja) | 樹脂モ−ルド型半導体装置の製造方法 |