JPH02216856A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02216856A JPH02216856A JP3765289A JP3765289A JPH02216856A JP H02216856 A JPH02216856 A JP H02216856A JP 3765289 A JP3765289 A JP 3765289A JP 3765289 A JP3765289 A JP 3765289A JP H02216856 A JPH02216856 A JP H02216856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- resin
- external leads
- connecting body
- sink part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属薄板から作成され、半導体ベレットを固
着するヒートシンク部とヒートシンク部と結合されてい
る1本を含む複数本の外部リードからなる単位パターン
の多数連結されている、フルモールド型半導体装置に用
いられるリードフレームに関する。
着するヒートシンク部とヒートシンク部と結合されてい
る1本を含む複数本の外部リードからなる単位パターン
の多数連結されている、フルモールド型半導体装置に用
いられるリードフレームに関する。
フルモールド型半導体装置を製造するには、リードフレ
ームのヒートシンク部に半導体ベレットを固着し、ヒー
トシンク部と結合されていない外部リードとベレット上
の電極とは導線のボンディングで!s続したのち、外部
リードを露出させ、ヒートシンク部を半導体ベレットと
共に樹脂体で包囲するように樹脂注型を行い、最後にリ
ードフレームを連結部で切り離して個々の半導体装置を
得る工程が行われる。この場合に用いるリードフレーム
としては、第2図に示すようにヒートシンク部11が一
端で連結部21で連結され、外部リード12゜13.1
4は別の連結部22で連結されているものと、第3図に
示すようにヒートシンク部11の一端は連結されず、外
部リード12,13.14を連結する連結部22のみ存
在するものとがある。
ームのヒートシンク部に半導体ベレットを固着し、ヒー
トシンク部と結合されていない外部リードとベレット上
の電極とは導線のボンディングで!s続したのち、外部
リードを露出させ、ヒートシンク部を半導体ベレットと
共に樹脂体で包囲するように樹脂注型を行い、最後にリ
ードフレームを連結部で切り離して個々の半導体装置を
得る工程が行われる。この場合に用いるリードフレーム
としては、第2図に示すようにヒートシンク部11が一
端で連結部21で連結され、外部リード12゜13.1
4は別の連結部22で連結されているものと、第3図に
示すようにヒートシンク部11の一端は連結されず、外
部リード12,13.14を連結する連結部22のみ存
在するものとがある。
従来のリードフレームのうち、第2図に示したリードフ
レームを用いると、樹脂注型後、連結部21を連結部2
2と共に切断するため、切り口でヒートシンク部11の
端が露出してしまい、ヒートシンク部11が樹脂で完全
に包囲されなくなって絶縁性の問題が生ずる。一方、第
3図に示したリードフレームを用いると、注型時にヒー
トシンク部11は連結部22による外部リード12を介
しての片持ち支持となり、位置が固定せず、注入樹脂の
流れに押されて位置ずれが生じやすい、従ってヒートシ
ンク部11と樹脂体外面との距離が一定せず、絶縁特性
も一定とならない問題がある。その他、樹脂注型時には
ヒートシンク部をピンで支持しておき、注型後ピンを抜
く方法もあるが、ピンを抜く際位置ずれが起こりやすい
。
レームを用いると、樹脂注型後、連結部21を連結部2
2と共に切断するため、切り口でヒートシンク部11の
端が露出してしまい、ヒートシンク部11が樹脂で完全
に包囲されなくなって絶縁性の問題が生ずる。一方、第
3図に示したリードフレームを用いると、注型時にヒー
トシンク部11は連結部22による外部リード12を介
しての片持ち支持となり、位置が固定せず、注入樹脂の
流れに押されて位置ずれが生じやすい、従ってヒートシ
ンク部11と樹脂体外面との距離が一定せず、絶縁特性
も一定とならない問題がある。その他、樹脂注型時には
ヒートシンク部をピンで支持しておき、注型後ピンを抜
く方法もあるが、ピンを抜く際位置ずれが起こりやすい
。
本発明の目的は、上述の問題を解決し、切離された各半
導体装置において導電性ヒートシンク部の端が露出する
ことなく、また樹脂注型時にヒートシンク部の樹脂体中
の位置を安定に保つことのできるリードフレームを提供
することにある。
導体装置において導電性ヒートシンク部の端が露出する
ことなく、また樹脂注型時にヒートシンク部の樹脂体中
の位置を安定に保つことのできるリードフレームを提供
することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的の達成のために、本発明のリードフレームは
、金rs薄板からなるヒートシンク部とそのヒートシン
ク部に結合された1本を含む複数本の外部リードとを有
し、外部リードは同−金Ili薄板よりなる連結部によ
り一体に連結され、ヒートシンク部は外部リードと反対
側で絶縁材料よりなる連結体により連結されたものとす
る。
、金rs薄板からなるヒートシンク部とそのヒートシン
ク部に結合された1本を含む複数本の外部リードとを有
し、外部リードは同−金Ili薄板よりなる連結部によ
り一体に連結され、ヒートシンク部は外部リードと反対
側で絶縁材料よりなる連結体により連結されたものとす
る。
リードフレームのヒートシンク側の端は絶縁材料からな
る連結体で連結され、外部リード側の端は一体の連結部
で連結され、樹脂注型の際金型内で両端で支持されるの
で位置が安定し、注型後リードフレームの両面側に所定
の厚さの樹脂体が形成される。また、各半導体装置への
分割の際は、ヒートシンク部側は絶縁材料からなる連結
部を切断するため、その切り口が樹脂体面に露出するだ
けであるから、絶縁性上問題はない。
る連結体で連結され、外部リード側の端は一体の連結部
で連結され、樹脂注型の際金型内で両端で支持されるの
で位置が安定し、注型後リードフレームの両面側に所定
の厚さの樹脂体が形成される。また、各半導体装置への
分割の際は、ヒートシンク部側は絶縁材料からなる連結
部を切断するため、その切り口が樹脂体面に露出するだ
けであるから、絶縁性上問題はない。
第1図(al、(blは本発明の一実施例のリードフレ
ームを示し、(alは上面図、 (blは下面図である
。金属薄板から成る部分は、第3図の従来例と同様に互
いに独立しているヒートシンク部11と連結部22で連
結されている3本の外部リード12.13.14からな
るパターンの繰り返しである。しかし、各ヒートシンク
部11の反外部リード側は、例えばエポキシ系樹脂の棒
材からなる連結体3によって連結されている。連結体3
は、ヒートシンク部11の縁部に形成された突起4を用
いてかしめられている。
ームを示し、(alは上面図、 (blは下面図である
。金属薄板から成る部分は、第3図の従来例と同様に互
いに独立しているヒートシンク部11と連結部22で連
結されている3本の外部リード12.13.14からな
るパターンの繰り返しである。しかし、各ヒートシンク
部11の反外部リード側は、例えばエポキシ系樹脂の棒
材からなる連結体3によって連結されている。連結体3
は、ヒートシンク部11の縁部に形成された突起4を用
いてかしめられている。
図示しない半導体ペレットを固着したヒートシンク部1
1は、トランスファモールドなどの樹脂成型時に金型内
で連結体3と連結部22により位置決めされ樹脂封止後
、各半導体装置間での連結体3および連結部22の切り
離しならびに各外部リード12゜13.14間の切り離
しを行い、個々のフルモールド型半導体装置を得る。
1は、トランスファモールドなどの樹脂成型時に金型内
で連結体3と連結部22により位置決めされ樹脂封止後
、各半導体装置間での連結体3および連結部22の切り
離しならびに各外部リード12゜13.14間の切り離
しを行い、個々のフルモールド型半導体装置を得る。
本発明によれば、半導体ベレツトを支持するヒートシン
ク部を樹脂体で包囲する際、外部リードの連結部のほか
にヒートシンク部の端部をつなぐ絶縁材料からなる連結
体を用いてヒートシンク部を支持することにより、樹脂
注型時のヒートシンク部の位置ずれがなく、またでき上
がった半導体装置の樹脂体表面にヒートシンク部の端部
が露出することがない、従って外部リード部を除いて樹
脂体で包囲されたヒートシンクの外部に対する絶縁性が
確保ささ、信頼性の高い半導体装置を得ることができる
。
ク部を樹脂体で包囲する際、外部リードの連結部のほか
にヒートシンク部の端部をつなぐ絶縁材料からなる連結
体を用いてヒートシンク部を支持することにより、樹脂
注型時のヒートシンク部の位置ずれがなく、またでき上
がった半導体装置の樹脂体表面にヒートシンク部の端部
が露出することがない、従って外部リード部を除いて樹
脂体で包囲されたヒートシンクの外部に対する絶縁性が
確保ささ、信頼性の高い半導体装置を得ることができる
。
第1図は本発明の一実施例のリードフレームを示し、(
a)は上面図、(b)は下面図、第2図、第3図は従来
のリードフレームの二つの例をそれぞれに示す平面図で
ある。 11:ヒートシンク部、12.13.14 :外部リー
ド、第2目
a)は上面図、(b)は下面図、第2図、第3図は従来
のリードフレームの二つの例をそれぞれに示す平面図で
ある。 11:ヒートシンク部、12.13.14 :外部リー
ド、第2目
Claims (1)
- 1)金属薄板からなるヒートシンク部とそのヒートシン
ク部に結合された1本を含む複数本の外部リードとを有
し、外部リードは同一金属薄板からなる連結部により一
体に連結され、ヒートシンク部は外部リードと反対側で
絶縁材料よりなる連結体で連結されたことを特徴とする
リードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3765289A JPH02216856A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3765289A JPH02216856A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | リードフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02216856A true JPH02216856A (ja) | 1990-08-29 |
Family
ID=12503576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3765289A Pending JPH02216856A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02216856A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007158229A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Sharp Corp | リードフレーム及び半導体装置 |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP3765289A patent/JPH02216856A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007158229A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Sharp Corp | リードフレーム及び半導体装置 |
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