JPH02210276A - プローバ及びプロービング方法 - Google Patents
プローバ及びプロービング方法Info
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- JPH02210276A JPH02210276A JP1031627A JP3162789A JPH02210276A JP H02210276 A JPH02210276 A JP H02210276A JP 1031627 A JP1031627 A JP 1031627A JP 3162789 A JP3162789 A JP 3162789A JP H02210276 A JPH02210276 A JP H02210276A
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- wafers
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 43
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 19
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 15
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はウェハ上に形成されたチップの電気的特性を
検査するためのプローバに関する。
検査するためのプローバに関する。
［従来の技術及び発明が解決しようとする課題］従来、
プローバは第４図に示すように検査すべきウェハＷをロ
ーダ部５０より搬送し、ＸＹステージ６０のチャックト
ップ６１に載置した後、アライメント部でＸＹステージ
６０のＸＹ軸とウェハのスクラブラインとの位置合わせ
を行ない、次いでブロービング部７０でＸＹステージ６
０を駆動しなからウェハＷの各チップごとにテストヘッ
ド９０側のコンタクトピン（プローブカード８０）と位
置合わせ及びコンタクトを行なうものである。
プローバは第４図に示すように検査すべきウェハＷをロ
ーダ部５０より搬送し、ＸＹステージ６０のチャックト
ップ６１に載置した後、アライメント部でＸＹステージ
６０のＸＹ軸とウェハのスクラブラインとの位置合わせ
を行ない、次いでブロービング部７０でＸＹステージ６
０を駆動しなからウェハＷの各チップごとにテストヘッ
ド９０側のコンタクトピン（プローブカード８０）と位
置合わせ及びコンタクトを行なうものである。
ここで、テストヘッド９０はプローバ本体に対し。
アーム９１を介して取り付けられており、非測定時には
プローバ本体から離反した待機位置に移動することが可
能であるが、測定時にはプローバ本体のトッププレート
上に載置され、コンタクトピンを備えたプローブカード
、８０と電気的に接続させる。
プローバ本体から離反した待機位置に移動することが可
能であるが、測定時にはプローバ本体のトッププレート
上に載置され、コンタクトピンを備えたプローブカード
、８０と電気的に接続させる。
従って、測定時においてはテストヘッド９０及びプロー
ブカード８０はプローバ本体に対し固定されたものであ
り、もっばらウェハ側を移動することによりコンタクト
ピンとチップとのコンタクトが図られている。このため
、プローブカード８０のコンタクトピンのある位置Ｐを
固定の状態でウェハ上のすべてのチップを測定のため移
動させるためには、プロービングエリアとして第２図に
示すように最低でもウェハサイズの４倍の面積を必要と
し、そのようにウェハを駆動するＸＹステ−ジとしても
大規模なものが必要であった。
ブカード８０はプローバ本体に対し固定されたものであ
り、もっばらウェハ側を移動することによりコンタクト
ピンとチップとのコンタクトが図られている。このため
、プローブカード８０のコンタクトピンのある位置Ｐを
固定の状態でウェハ上のすべてのチップを測定のため移
動させるためには、プロービングエリアとして第２図に
示すように最低でもウェハサイズの４倍の面積を必要と
し、そのようにウェハを駆動するＸＹステ−ジとしても
大規模なものが必要であった。
特に、近年８インチ等の大型サイズのウェハが開発され
るに至り、このような大型サイズのウェハに対応するプ
ローバは大型にならざるを得ないし、又、従来の５．６
インチのウェハ用のプローバでは大型ウェハに対応する
ことができなかった。
るに至り、このような大型サイズのウェハに対応するプ
ローバは大型にならざるを得ないし、又、従来の５．６
インチのウェハ用のプローバでは大型ウェハに対応する
ことができなかった。
特にウェハ状態での検査はクリーンルームで実行する必
要があるため、クリーンルームの有効利用の面からも１
台のプローバの占有体積の増加は極めて大きな問題とな
っている。
要があるため、クリーンルームの有効利用の面からも１
台のプローバの占有体積の増加は極めて大きな問題とな
っている。
［発明の目的］
この発明は、このような従来の問題点に鑑みなされたも
ので、多種のサイズのウェハに対応することができ、更
に、装置全体として小型化を可能にするプローバを提供
することを目的とする。
ので、多種のサイズのウェハに対応することができ、更
に、装置全体として小型化を可能にするプローバを提供
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
このような問題点を解決する本発明のプローバは、ＸＹ
ステージにチャックされた被処理体にテストヘッドを電
気的に接続して前記被処理体を検査するプローバにおい
て、前記テストヘッドを前記ステージに対し少なくとも
一方向に水平移動可能にしたものである。
ステージにチャックされた被処理体にテストヘッドを電
気的に接続して前記被処理体を検査するプローバにおい
て、前記テストヘッドを前記ステージに対し少なくとも
一方向に水平移動可能にしたものである。
［作用］
テストヘッド側を少なくとも一方向の水平に移動するこ
とによってウェハ側の水平移動量は相対的に小さくなる
。従って、同サイズのウェハを測定する場合であれば、
それが従来必要であった移動面積より狭い移動面積でプ
ローブすることが可能となり、プローバを小型化するこ
とが可能である。又、あるサイズ以下のウェハを測定す
るように設計されたプローバであっても、テストヘッド
側を水平に移動することによってより大型のウェハを測
定することができる。
とによってウェハ側の水平移動量は相対的に小さくなる
。従って、同サイズのウェハを測定する場合であれば、
それが従来必要であった移動面積より狭い移動面積でプ
ローブすることが可能となり、プローバを小型化するこ
とが可能である。又、あるサイズ以下のウェハを測定す
るように設計されたプローバであっても、テストヘッド
側を水平に移動することによってより大型のウェハを測
定することができる。
［実施例コ
以下１本発明の好ましい実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
プローバ（第１図）は、複数のウェハＷを収納したカセ
ットから一枚ずつウェハを取り出して搬送するとともに
測定後のウェハをカセットに戻すためローダ部１、ウェ
ハを搭載したチャックトップ２１を水平方向に駆動する
ＸＹステージ２、ウェハのスクラブラインをＸＹステー
ジ２のＸＹ軸と整合するためのアライメント部（図示せ
ず）。
ットから一枚ずつウェハを取り出して搬送するとともに
測定後のウェハをカセットに戻すためローダ部１、ウェ
ハを搭載したチャックトップ２１を水平方向に駆動する
ＸＹステージ２、ウェハのスクラブラインをＸＹステー
ジ２のＸＹ軸と整合するためのアライメント部（図示せ
ず）。
アライメント後のウェハをテストヘッド３と位置合わせ
しながらその電気的特性を測定するためのブロービング
部４及びテストヘッド３を能動するテストヘッド邸動部
５から成る。
しながらその電気的特性を測定するためのブロービング
部４及びテストヘッド３を能動するテストヘッド邸動部
５から成る。
ローダ部１及びアライメント部の構成については公知で
あるのでここでは説明を省略する。
あるのでここでは説明を省略する。
ブロービング部４は従来のプローバにおいて本体のトッ
ププレートに固定されているインサートリング部は備え
られていない。その代わり、インサートリング部３１は
テストヘッド３に固定されている。従って、インサート
リング部３１はテストヘッド３と一体に移動する。この
インサートリング部３１は、ウェハＷのチップと接触す
るための接触針を備えたプローブカード３２が取り付け
られるもので、その他、適宜プローブカード３２の回転
機構、不良チップにマークを付すためのマーキング機構
等を備える。
ププレートに固定されているインサートリング部は備え
られていない。その代わり、インサートリング部３１は
テストヘッド３に固定されている。従って、インサート
リング部３１はテストヘッド３と一体に移動する。この
インサートリング部３１は、ウェハＷのチップと接触す
るための接触針を備えたプローブカード３２が取り付け
られるもので、その他、適宜プローブカード３２の回転
機構、不良チップにマークを付すためのマーキング機構
等を備える。
テストヘッド３はアーム５１を介してテストヘッド湘動
部５に固定される。テストヘッド卵動部５は、例えば第
２図に示すようにアーム５１を支承する水平軸５３と、
水平軸５３を両端で支える支柱５４と、支柱５４をＸ方
向に摺動可能に支持する支持レール５５と図示しない駆
動手段から成る。
部５に固定される。テストヘッド卵動部５は、例えば第
２図に示すようにアーム５１を支承する水平軸５３と、
水平軸５３を両端で支える支柱５４と、支柱５４をＸ方
向に摺動可能に支持する支持レール５５と図示しない駆
動手段から成る。
支柱５４は例えばステップモータ等の即動手段によって
所定の精度で支持レール５５に沿って移動することがで
き、これによりテストヘッド３及びプローブカード３１
をブロービング部４のＸ方向に移動することができる。
所定の精度で支持レール５５に沿って移動することがで
き、これによりテストヘッド３及びプローブカード３１
をブロービング部４のＸ方向に移動することができる。
テストヘッド３は手動あるいは他の駆動手段によって水
平軸５３を中心として回動させることができ、非測定時
にはブロービング部４から離反する待機位置に移動する
ことができる。この位置でプローブカード３２の交換、
インサートリング３１の保守、点検を行うことができる
。
平軸５３を中心として回動させることができ、非測定時
にはブロービング部４から離反する待機位置に移動する
ことができる。この位置でプローブカード３２の交換、
インサートリング３１の保守、点検を行うことができる
。
又、測定時にはテストヘッド３を逆に回動させてブロー
ビング部４上の所定位置に移動する。このテストヘッド
３の即動機構として１本実施例において水平軸５３は図
示しないモータ等の卵動手段及び該モータの回転を水平
軸５３に伝達する回転伝達手段５６を備える。この回転
伝達手段５６は好ましくは特願昭６２−１３４６０１号
に記載されるようなもので省スペース、省労力を可能に
するものである。
ビング部４上の所定位置に移動する。このテストヘッド
３の即動機構として１本実施例において水平軸５３は図
示しないモータ等の卵動手段及び該モータの回転を水平
軸５３に伝達する回転伝達手段５６を備える。この回転
伝達手段５６は好ましくは特願昭６２−１３４６０１号
に記載されるようなもので省スペース、省労力を可能に
するものである。
このような回転伝達手段によって水平軸５３を回転させ
ることにより、水平軸５３に固定されたアーム５１を介
してテストヘッド３を非測定時の待機位置あるいは測定
時の位置に移動することができる。更に、テストヘッド
３の測定時の位置は支柱５４を支持レール５５に沿って
Ｘ方向に移動することにより変えることができる。
ることにより、水平軸５３に固定されたアーム５１を介
してテストヘッド３を非測定時の待機位置あるいは測定
時の位置に移動することができる。更に、テストヘッド
３の測定時の位置は支柱５４を支持レール５５に沿って
Ｘ方向に移動することにより変えることができる。
以上のような構成におけるブロービング方法について説
明する。まず、テストヘッド３を回動させて測定位置に
セットする前にあるいはセットした後、支柱５４を支持
レール５５に沿ってＸ方向に移動させ、ステトヘッド３
に固定されたプローブカード３１の接触針が第１の測定
位Ｈｐ工（第３図）となるように゛する。
明する。まず、テストヘッド３を回動させて測定位置に
セットする前にあるいはセットした後、支柱５４を支持
レール５５に沿ってＸ方向に移動させ、ステトヘッド３
に固定されたプローブカード３１の接触針が第１の測定
位Ｈｐ工（第３図）となるように゛する。
この位置でチャックトップに搭載されてアライメントの
済んだウェハＷを針合わせし、ＸＹステージ２を駆動し
ながら、例えばウェハＷの右半分について通常の測定を
行う。次いで、支柱５４を移動させてプローブカード３
１の接触針が第２の測定位置Ｐ２となるようにする。Ｐ
工とＰ２との間隔はほぼ測定するウェハの幅の半分が好
ましい。
済んだウェハＷを針合わせし、ＸＹステージ２を駆動し
ながら、例えばウェハＷの右半分について通常の測定を
行う。次いで、支柱５４を移動させてプローブカード３
１の接触針が第２の測定位置Ｐ２となるようにする。Ｐ
工とＰ２との間隔はほぼ測定するウェハの幅の半分が好
ましい。
測定位置Ｐ２で同じウェハについて針合わせを行ない、
その左半分について同様の測定を行う。尚、接触針とチ
ップとの針合わせは通常マイクロスコープ又はＴＶカメ
ラで行うが、これら装置についても移動可能にしておく
ことが必要である。
その左半分について同様の測定を行う。尚、接触針とチ
ップとの針合わせは通常マイクロスコープ又はＴＶカメ
ラで行うが、これら装置についても移動可能にしておく
ことが必要である。
この場合、第３図からも明らかなように、ウェハの重な
り分だけブロービングエリアを狭くすることが可能であ
る。
り分だけブロービングエリアを狭くすることが可能であ
る。
又、比較的サイズの小さいウェハを測定する場合は２つ
の測定位置Ｐ、・Ｐ２のいずれかの位置あるいは中間の
位置で測定を行い、次により大型のウェハを測定する場
合は、例えば２つの測定位置で測定することとし各測定
位置間の間隔を適宜選択することによって、多種のサイ
ズのウェハに対応することが可能である。
の測定位置Ｐ、・Ｐ２のいずれかの位置あるいは中間の
位置で測定を行い、次により大型のウェハを測定する場
合は、例えば２つの測定位置で測定することとし各測定
位置間の間隔を適宜選択することによって、多種のサイ
ズのウェハに対応することが可能である。
尚、本実施例においては、テストヘッド３をＸ方向のみ
に水平移動する構成について述べたが、Ｙ方向に移動で
きる構成とすることも可能である。
に水平移動する構成について述べたが、Ｙ方向に移動で
きる構成とすることも可能である。
この場合１通常のＸＹレールと同様に支柱５４をＹ方向
の支持レールに摺動可能に取付けると共に、Ｙ方向の支
持レールをＸ方向の支持レール５５によって支持する構
成とすればよい。
の支持レールに摺動可能に取付けると共に、Ｙ方向の支
持レールをＸ方向の支持レール５５によって支持する構
成とすればよい。
これによって、ブロービングエリアの幅と奥行の両方向
の調整が可能となる。又、テストヘッド３をＹ方向のみ
に移動する構成とすることも可能であることはいうまで
もない。
の調整が可能となる。又、テストヘッド３をＹ方向のみ
に移動する構成とすることも可能であることはいうまで
もない。
更に、上述したプローバにおいてはテストヘッド３とイ
ンサートリング３１（プローブカード３２）を一体にし
であるが、インサートリングをテストヘッドと連動しで
あるいは独自に移動可能な状態でトッププレー１・側に
取り付けてもよい。
ンサートリング３１（プローブカード３２）を一体にし
であるが、インサートリングをテストヘッドと連動しで
あるいは独自に移動可能な状態でトッププレー１・側に
取り付けてもよい。
［発明の効果コ
以上の説明からも明らかなように１本発明においては従
来、固定的であったテストヘッド及びプローブカードを
ブロービングエリアに対し水平移動する構成としたので
、相対的にウェハの移動量を減らすことができる。従っ
てブロービングエリアの面積を狭くしプローバを小型化
することが可能であり、又、多種サイズのウェハに対応
することが可能である、更に、独自のテストヘッド駆動
機構を備えているのでテストヘッドの駆動が容易である
。
来、固定的であったテストヘッド及びプローブカードを
ブロービングエリアに対し水平移動する構成としたので
、相対的にウェハの移動量を減らすことができる。従っ
てブロービングエリアの面積を狭くしプローバを小型化
することが可能であり、又、多種サイズのウェハに対応
することが可能である、更に、独自のテストヘッド駆動
機構を備えているのでテストヘッドの駆動が容易である
。
第１図は本発明のプローバの一実施例を示す図、第２図
はテストヘッド駆動機構の実施例を示す図、第３図は本
発明のプローバによるブロービング方法の一実施例を示
す説明図、第４図は従来のプローバを示す図である。 ２・・・・・・・ＸＹステージ ３・・・・・・・テストヘッド ３２・・・・・ブローブ力−ド ５・・・・・・・テストヘッド駆動機構Ｗ・・・・・・
・ウェハ（被処理体）
はテストヘッド駆動機構の実施例を示す図、第３図は本
発明のプローバによるブロービング方法の一実施例を示
す説明図、第４図は従来のプローバを示す図である。 ２・・・・・・・ＸＹステージ ３・・・・・・・テストヘッド ３２・・・・・ブローブ力−ド ５・・・・・・・テストヘッド駆動機構Ｗ・・・・・・
・ウェハ（被処理体）
Claims (1)
- ＸＹステージにチャックされた被処理体にテストヘッド
を電気的に接続して前記被処理体を検査するプローバに
おいて、前記テストヘッドを前記ステージに対し水平移
動可能にしたことを特徴とするプローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1031627A JP2735859B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | プローバ及びプロービング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1031627A JP2735859B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | プローバ及びプロービング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02210276A true JPH02210276A (ja) | 1990-08-21 |
| JP2735859B2 JP2735859B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=12336452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1031627A Expired - Lifetime JP2735859B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | プローバ及びプロービング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2735859B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005521066A (ja) * | 2002-03-22 | 2005-07-14 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 試験プローブ整列装置 |
| JP2009528511A (ja) * | 2006-04-03 | 2009-08-06 | ムルティテスト・エレクトロニッシェ・ジステーメ・ゲーエムベーハー | 電子部品試験装置 |
| JP2013201390A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60249344A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-10 | Nec Corp | 半導体装置の検査装置 |
| JPS6350034A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-02 | Tokyo Electron Ltd | プロ−バ装置 |
| JPH02119156A (ja) * | 1988-10-27 | 1990-05-07 | Nec Yamagata Ltd | ウェーハ試験方法 |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1031627A patent/JP2735859B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60249344A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-10 | Nec Corp | 半導体装置の検査装置 |
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| JP2005521066A (ja) * | 2002-03-22 | 2005-07-14 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 試験プローブ整列装置 |
| JP4803959B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2011-10-26 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 試験プローブ整列装置 |
| JP2009528511A (ja) * | 2006-04-03 | 2009-08-06 | ムルティテスト・エレクトロニッシェ・ジステーメ・ゲーエムベーハー | 電子部品試験装置 |
| JP2013201390A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| KR20130109063A (ko) * | 2012-03-26 | 2013-10-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 프로브 장치 |
| TWI576589B (zh) * | 2012-03-26 | 2017-04-01 | Tokyo Electron Ltd | Probe device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2735859B2 (ja) | 1998-04-02 |
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