JP6507668B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6507668B2 JP6507668B2 JP2015012212A JP2015012212A JP6507668B2 JP 6507668 B2 JP6507668 B2 JP 6507668B2 JP 2015012212 A JP2015012212 A JP 2015012212A JP 2015012212 A JP2015012212 A JP 2015012212A JP 6507668 B2 JP6507668 B2 JP 6507668B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- carrier film
- wiring board
- printed wiring
- primer layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 51
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 75
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 54
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 26
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 24
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 14
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 14
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 90
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 42
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 42
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 30
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 20
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 11
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 5
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 5
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 3
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-chlorophenyl)-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(CN)C1=CC=C(Cl)C=C1 JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- UJMDYLWCYJJYMO-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UJMDYLWCYJJYMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 2
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N (2,3-dihydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical class OC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBODDOZXDKQEFS-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetramethyl-5-phenylbenzene Chemical group CC1=C(C)C(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C WBODDOZXDKQEFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZMJVBOGDBMGI-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(CC)C1=CC=CC=C1 BUZMJVBOGDBMGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical class OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPFCZYUVICHKDS-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutane-1,3-diol Chemical compound CC(C)(O)CCO XPFCZYUVICHKDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropylurea Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC(N)=O LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOTKGMAKADCEDH-UHFFFAOYSA-N 5-triethoxysilylpentane-1,3-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(N)CCN ZOTKGMAKADCEDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 5-trimethoxysilylpentane-1,3-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(N)CCN KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSWPHHKKPFLMGX-UHFFFAOYSA-N 7-(oxiran-2-ylmethoxy)hept-3-enoxysilane Chemical compound C(C1CO1)OCCCC=CCCO[SiH3] KSWPHHKKPFLMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILSLNOWZSKKNJQ-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]hept-4-ene Chemical compound C1=CCCC2OC21 ILSLNOWZSKKNJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910016847 F2-WS Inorganic materials 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical class OC1CC=CC=C1 MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- LIBWSLLLJZULCP-UHFFFAOYSA-N n-(3-triethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC1=CC=CC=C1 LIBWSLLLJZULCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical class C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002926 oxygen Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,4,5-tetrahydroxyphenyl)methanone Chemical class OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
[1]下記工程1〜6を有する、プリント配線板の製造方法。
工程1:熱硬化性樹脂を含有する絶縁層用組成物を硬化してなる絶縁層に、キャリアフィルムと、該キャリアフィルム上に形成されたプライマー層用樹脂組成物層とを有する、キャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層を、キャリアフィルムが外側になるように重ね、加熱及び加圧し、絶縁層とプライマー層用樹脂組成物層とキャリアフィルムとをこの順に有する、積層体(A)を得る工程
工程2:工程1で得られた積層体(A)中のプライマー層用樹脂組成物層を熱硬化して、絶縁層とプライマー層とキャリアフィルムとをこの順に有する、積層体(B)を得る工程
工程3:積層体(B)にビアを作製する工程
工程4:工程3で作製したビアをクリーニングする工程
工程5:積層体(B)のキャリアフィルムを除去して、絶縁層とプライマー層とを有する積層体(C)を得る工程
工程6:積層体(C)のプライマー層に、めっきにより導体層を形成して、積層体(D)を得る工程
[2]前記絶縁層の表面粗さ(Ra)が0.6μm以下である、上記[1]に記載のプリント配線板の製造方法。
[3]前記絶縁層が、プリプレグを硬化してなる絶縁層である、上記[1]又は[2]に記載のプリント配線板の製造方法。
[4]前記キャリアフィルムが有機フィルムである、上記[1]〜[3]のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
[5]前記キャリアフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである、上記[4]に記載のプリント配線板の製造方法。
[6]前記キャリアフィルムの厚みが1〜100μmである、上記[1]〜[5]のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
[7]前記プライマー層用樹脂組成物層の厚みが0.1〜20μmである、上記[1]〜[6]のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
[8]前記工程2における熱硬化の温度が80〜230℃であり、硬化時間が15〜180分である、上記[1]〜[7]のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
[9]前記工程6の前に、プライマー層の表面に紫外線照射処理を施す工程を有する、上記[1]〜[8]のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
[10]前記紫外線照射処理が、大気圧雰囲気下で、最大波長300〜450nmの紫外線を放射する紫外線ランプを用いて行われる処理であり、放射する紫外線の光量が1000〜50000mJ/cm2である、上記[9]に記載のプリント配線板の製造方法。
本発明のプリント配線板の製造方法は、下記工程1〜6を有する。
工程1:熱硬化性樹脂を含有する絶縁層用組成物を硬化してなる絶縁層に、キャリアフィルムと、該キャリアフィルム上に形成されたプライマー層用樹脂組成物層とを有する、キャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層を、キャリアフィルムが外側になるように重ね、加熱及び加圧し、絶縁層とプライマー層用樹脂組成物層とキャリアフィルムとをこの順に有する、積層体(A)を得る工程
工程2:工程1で得られた積層体(A)中のプライマー層用樹脂組成物層を熱硬化して、絶縁層とプライマー層とキャリアフィルムとをこの順に有する、積層体(B)を得る工程
工程3:積層体(B)にビアを作製する工程
工程4:工程3で作製したビアをクリーニングする工程
工程5:積層体(B)のキャリアフィルムを除去して、絶縁層とプライマー層とを有する積層体(C)を得る工程
工程6:積層体(C)のプライマー層に、めっきにより導体層を形成して、積層体(D)を得る工程
本発明の製造方法は、硬化した絶縁層とキャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層とを組み合わせることで、加熱及び加圧したときに、絶縁層中の成分がプライマー層中に移行することを抑制でき、これによって、組み合わせる配線板用材料が制限されないものと考えられる。
また、予め絶縁層を硬化させておくことで、キャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層を絶縁層上に積層し、プライマー層を形成する際に、絶縁層を硬化させるための加熱が不要となる。そのため、絶縁層に高温成形が必要な材料を用いた場合においても、使用するキャリアフィルムは、高い耐熱性を要求されず、PETフィルム等の耐熱性の低い有機フィルムを用いることができる。
以下、各工程について説明する。
工程1は熱硬化性樹脂を含有する絶縁層用組成物を硬化してなる絶縁層に、キャリアフィルムと、該キャリアフィルム上に形成されたプライマー層用樹脂組成物層とを有する、キャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層を、キャリアフィルムが外側になるように重ね、加熱及び加圧し、絶縁層とプライマー層用樹脂組成物層とキャリアフィルムとをこの順に有する、積層体(A)を得る工程である。
工程1で用いる絶縁層は、熱硬化性樹脂を含有する絶縁層用組成物(以下、単に「絶縁層用組成物」ともいう)を硬化してなる絶縁層である。
絶縁層用組成物が硬化した状態とは、絶縁層用組成物の加熱前後のDSC(示差走査熱量測定)における発熱量から確認することができる。具体的には、絶縁層用組成物のDSCにおける発熱量(加熱前の発熱量)と、180℃1時間の条件で加熱した絶縁層用組成物のDSCにおける発熱量(加熱後の発熱量)の発熱量の変化が5%以内である状態をいう。
熱硬化の方法及び条件は、通常のプリント配線板の製造工程で行われている熱硬化の方法及び条件を用いることができる。
例えば、絶縁層としてプリプレグを用いる場合は、回路を有する内層基板上に、前記プリプレグを配置した後、その上下に銅箔を重ね、加熱プレス成形し、次いで銅箔をエッチングする方法等が挙げられる。
熱硬化する温度としては、例えば、120〜230℃であってもよく、140〜210℃であってもよく、160〜200℃であってもよい。
熱硬化する時間としては、例えば、5〜180分であってもよく、10〜120分であってもよく、30〜100分であってもよい。
絶縁層用組成物を上記範囲内で熱硬化させることにより、積層したプライマー層用樹脂組成物層を熱硬化させる際に絶縁層用組成物に含まれる成分がプライマー層中に移行することを抑制することができ、導体層とプライマー層との接着強度の低下を抑制することができる。
銅箔としては、例えば、日本電解(株)製「YGP−12」、古河電気工業(株)製「GTS−12」、及び「F2−WS」等が商業的に入手可能である。
表面粗さ(Ra)は実施例に記載の方法により測定することができる。
本発明に用いるキャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層は、キャリアフィルムと、該キャリアフィルム上に形成されたプライマー層用樹脂組成物層とを有する。
プライマー層用樹脂組成物は、プライマー層用樹脂組成物層を構成する樹脂組成物である。
プライマー層用樹脂組成物は、特に限定されるものではないが、例えば、(X)エポキシ樹脂と(Y)エステル基含有硬化剤とを含むものであってもよい。
以下、(X)エポキシ樹脂(以下、「(X)成分」ともいう)と(Y)エステル基含有硬化剤(以下、「(Y)成分」ともいう)とを含むプライマー層用樹脂組成物の各成分について説明する。
(X)成分として用いられるエポキシ樹脂は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するものであれば特に限定されず、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールT型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニル型エポキシ樹脂、テトラフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型樹脂、ビフェニルアラルキル型樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレンジオールアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、エチレン性不飽和基を骨格に有するエポキシ樹脂、脂環式型エポキシ樹脂、脂肪族骨格を含むエポキシ樹脂等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂は、絶縁信頼性及び耐熱性の観点から、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(X)エポキシ樹脂としては、導体層との接着力の観点から、例えば、脂肪族骨格を含むエポキシ樹脂、及びビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂から選ばれる一種以上であってもよい。
アルキレングリコールの炭素数は、2〜12であってもよく、3〜10であってもよく、4〜8であってもよい。
アルキレングリコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,3−ブタンジオール、2−メチル−2,4−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール及び1,6−ヘキサンジオール等が挙げられる。これらの中でも、導体層との接着力の観点から、1,6−ヘキサンジオールであってもよい。
(Y)成分のエステル基含有硬化剤は、前記(X)エポキシ樹脂の硬化剤として用いられる。
(Y)エステル基含有硬化剤は、1分子中に1個以上のエステル基を含み、エポキシ樹脂を硬化させることができるものであり、例えば、脂肪族カルボン酸又は芳香族カルボン酸と、脂肪族ヒドロキシ化合物又は芳香族ヒドロキシ化合物とから得られるエステル化合物等が挙げられる。
これらの中でも、有機溶媒への可溶性及びエポキシ樹脂との相溶性を高くする観点からは、脂肪族カルボン酸、及び脂肪族ヒドロキシ化合物等から得られるエステル化合物であってもよく、プライマー層用樹脂組成物の耐熱性を向上させる観点からは、芳香族カルボン酸、及び芳香族ヒドロキシ化合物等から得られるエステル化合物であってもよい。
芳香族多価カルボン酸化合物としては、例えば、ベンゼン、ナフタレン、ビフェニル、ジフェニルプロパン、ジフェニルメタン、ジフェニルエーテル、ジフェニルスルホン、及びベンゾフェノン等から選ばれる芳香族化合物が有する芳香環の水素原子の2〜4個がカルボキシ基で置換されたものが挙げられる。
芳香族多価カルボン酸化合物の具体的としては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ベンゼントリカルボン酸等が挙げられる。
多価フェノール系化合物としては、例えば、上記の芳香族化合物が有する芳香環の水素原子の2〜4個を水酸基で置換したものが挙げられる。
多価フェノール系化合物の具体的としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、4,4’−ビフェノール、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビスフェノールZ、臭素化ビスフェノールA、臭素化ビスフェノールF、臭素化ビスフェノールS、メチル化ビスフェノールS、各種ジヒドロキシナフタレン、各種ジヒドロキシベンゾフェノン、各種トリヒドロキシベンゾフェノン、各種テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログリシン等が挙げられる。
1価フェノール系化合物としては、例えば、上記の芳香族化合物が有する芳香環の水素原子の1個を水酸基で置換したものが挙げられる。
具体的には、例えば、フェノール、各種クレゾール、α−ナフトール、β−ナフトール等が挙げられる。
これらの(Y)エステル基含有硬化剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明に用いるプライマー層用樹脂組成物は、必要に応じて、硬化促進剤を使用することができる。
硬化促進剤としては、例えば、潜在性の熱硬化剤である各種イミダゾール類、リン系硬化促進剤、BF3アミン錯体等が使用できる。これらの中でも、プライマー層用樹脂組成物の保存安定性、並びに半硬化状態のプライマー層用樹脂組成物の取り扱い性及びはんだ耐熱性の観点から、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、2−フェニルイミダゾール、及び2−エチル−4−メチルイミダゾールから選ばれる1種以上であってもよく、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、及び2−フェニルイミダゾールから選ばれる1種以上であってもよい。
硬化促進剤の配合量は、良好な反応性を得る観点から、(X)エポキシ樹脂100質量部に対して、0.05〜5.0質量部であってもよく、0.1〜2.0質量部であってもよく、0.2〜1.0質量部であってもよい。
プライマー層用樹脂組成物は、無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーを含有させることで、プライマー層用樹脂組成物の低熱膨張化や、塗膜強度の向上等が期待できる。
無機フィラーとしては、例えば、シリカ、溶融シリカ、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化カルシウム、エーロジル、炭酸カルシウムから選ばれる1種以上が挙げられる。これらの中でも、誘電特性、及び低熱膨張性の観点から、シリカが好ましい。
プライマー層用樹脂組成物中の無機フィラーの含有量は、導体層との接着力の観点から、溶媒を除くプライマー層用樹脂組成物中、10vol%以下であってもよく、5vol%以下であってもよい。
これらの無機フィラーは、分散性を高める目的で、カップリング剤で処理してもよい。また、これらの無機フィラーは、ニーダー、ボールミル、ビーズミル、3本ロール等、公知の混練機によりプライマー層用樹脂組成物中に分散してもよい。
無機フィラーの表面処理に用いられるカップリング剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。これらの中でも、無機フィラーの分散性の観点から、シラン系カップリング剤であってもよい。
シラン系カップリング剤としては、例えば、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン及びN−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノシラン化合物、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン及びβ−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン化合物、その他として、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルビニルエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクロキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
本発明に用いるプライマー層用樹脂組成物は、溶媒に希釈して、ワニスとして用いることができる。
溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、キシレン、トルエン、アセトン、エチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、エチルエトキシプロピオネート、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を挙げられる。これらは単独で又は2種以上を混合して用いてもよい。
この溶媒の使用量は、使用するプライマー層用樹脂組成物に合わせて適宜調整することができるが、例えば、溶媒を除くプライマー層用樹脂組成物100質量部に対して、10〜120質量部であってもよく、20〜80質量部であってもよい。
プライマー層用樹脂組成物の製造方法には、特に制限はなく、従来公知の製造方法を用いることができる。
例えば、前記溶媒中に、(X)エポキシ樹脂、(Y)エステル基含有硬化剤を加えると共に、前記必要に応じて用いられる硬化促進剤、無機フィラー、及び各種添加成分を加えた後、超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、高速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せん断分散方式、及び自転公転式分散方式等の各種混合機を用いて混合、攪拌等することにより、ワニスとして調製することができる。
このワニス中の溶媒を除くプライマー層用樹脂組成物の濃度は、塗工性の観点から、5〜60質量%であってもよく、10〜50質量%であってもよく、20〜45質量%であってもよい。
キャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層に用いられるキャリアフィルムは、CO2等のレーザーによる加工が可能であることが好ましい。キャリアフィルムがレーザーによる加工が可能であることにより、キャリアフィルム付きのままビアの形成等のレーザー加工が可能となり、プライマー層の表面を樹脂飛散等から保護でき、製造歩留まりが向上する。
キャリアフィルムとしては、目的に応じて適宜選択されるが、汎用性の観点から、有機フィルムであってもよい。有機フィルムとしては、例えば、PET、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、テフロン(登録商標)フィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられ、これらの中でも、汎用性、及びレーザー加工性等の観点から、PETフィルムであってもよい。
また、上記の有機フィルムは、表面平滑性及びキャリアフィルム除去性の観点から、離型処理を施した有機フィルムであってもよい。
キャリアフィルムとしては、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、東レフィルム加工(株)製「セラピールBX9(商品名)」、ユニチカ(株)製「ユニピールTR1」等が挙げられる。
キャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層を製造する手法としては、特に限定されないが、例えば、前記キャリアフィルムに、プライマー層用樹脂組成物を含有するワニスを塗工した後、乾燥することにより製造することができる。
プライマー層用樹脂組成物の塗工は、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、コンマコーター等の公知のコーターにより行うことができる。なお、5μm以下の薄膜を塗工する場合は、薄膜塗工性の観点から、ダイコーター又はグラビアコーターにより塗工してもよい。
なお、上記乾燥により得られるプライマー層用樹脂組成物層は、ワニス中の溶媒が揮散した状態であり、硬化処理を行っていない未硬化、又は半硬化の樹脂組成物層である。
上記の方法により形成されるプライマー層用樹脂組成物層の厚みは、目的により適宜選択されるが、キャリアフィルムへの塗工性及び製造されるプリント配線板の薄型化の観点から、0.1〜20μmであってもよく、1〜15μmであってもよく、5〜12μmであってもよい。
次に、前記絶縁層に、上記の方法により得られたキャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層を、キャリアフィルムが外側になるように重ね、加熱及び加圧し、絶縁層とプライマー層用樹脂組成物層とキャリアフィルムとをこの順に有する、積層体(A)を得る。
キャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層を絶縁層に積層する方法としては、例えば、一般にプリント配線板の製造工程に用いられる、真空加圧式ラミネーター、ホットロールラミネーター等の公知のラミネーターを用いることができる。これらの中でも、生産効率の観点から、真空加圧式ラミネーター、及びホットロールラミネーターを用いてもよい。
ラミネーターにより積層する条件としては、プライマー層用樹脂組成物の組成に応じて適宜決定されるが、例えば、温度が80〜140℃、圧着圧力が0.4〜1.0MPaであってもよい。
工程2は、工程1で得られた積層体(A)中のプライマー層用樹脂組成物層を熱硬化して、絶縁層とプライマー層とキャリアフィルムとをこの順に有する、積層体(B)を得る工程である。
プライマー層用樹脂組成物層の熱硬化には、クリーンオーブンが一般的に用いられる。また、キャリアフィルム及びプライマー層の酸化を抑制するため、窒素等の不活性ガスの雰囲気中で硬化を行ってもよい。
工程3は、工程2で得られた積層体(B)にビアを作製する工程である。
工程3におけるビアの作製は、一般的にプリント配線板の製造工程に用いられる手法が用いられ、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ、又はこれらを組み合わせて作製することができる。レーザーとしては、CO2ガスレーザー、YAGレーザー、UVレーザー、エキシマレーザー等が一般的に用いられる。
工程4は、工程3で作製したビアをクリーニングする工程である。
クリーニングとは、例えば、ビアの作製の際に発生するスミアを除去するデスミア処理をいう。デスミア処理としては、公知の方法を用いることができ、例えば、一般的なプリント配線板で用いられているような、過マンガン酸ナトリウム水溶液を用いる手法、プラズマによる手法等が用いられる。
本発明の製造方法では、キャリアフィルムを付けたままデスミア処理を行うことにより、プライマー層を構成する樹脂の表面の劣化を防ぐことができる。
工程5は、積層体(B)のキャリアフィルムを除去して、絶縁層とプライマー層とを有する積層体(C)を得る工程である。
工程6は、積層体(C)のプライマー層に、めっきにより導体層を形成して、積層体(D)を得る工程である。
なお、(X)エポキシ樹脂と(Y)エステル基含有硬化剤とを含むプライマー層用樹脂組成物をプライマー層に用いる場合は、導体層との高接着力を発現することを目的として、工程6の前、又は工程5の前に、プライマー層の表面に紫外線照射処理を施す工程を有してもよい。
紫外線照射処理により導体層との高接着力を発現する機構については、必ずしも明らかではないが、該プライマー層に紫外線を照射することにより、(X)エポキシ樹脂と(Y)エステル基含有硬化剤との硬化反応で生じたエステル基が分解して、プライマー層表面に酸素含有基が形成され、この酸素含有基が配線導体に対する高い接着力をもたらすものと推察される。なお、該プライマー層の表面に形成された酸素含有基の酸素原子量は、X線光電子分光法により測定することができる。
また、照射する光量としては、好ましくは1000〜50000mJ/cm2であってもよく、5000〜10000mJ/cm2であってもよい。
なお、前記光量(mJ/cm2)は、「照度(mW/cm2)×照射時間(秒)」で表される。
このように、プライマー層用樹脂組成物を熱硬化処理後、紫外線照射処理することにより、得られるプライマー層は、従来用いられる過マンガン酸ナトリウム系等の粗化液を用いて凹凸形状を形成しなくても、導体層に対して高い接着力を発現し得ることから、配線形成の歩留まりの低下を抑えることができると共に、粗化液使用による水洗処理及び廃液処理をなくすことができ、コスト的にも有利である。なお、紫外線照射時のプライマー層の温度は、50〜80℃であってもよく、60〜70℃であってもよい。
一般的には、まず、めっき触媒としてパラジウムを付着させる、めっき触媒付与処理を行った後、無電解めっき液に浸漬してプライマー層の表面全面に厚さが0.3〜1.5μmの無電解めっき層(導体層)を析出させる。必要により、更に電気めっきを行って必要な厚さとする。無電解めっきに使用する無電解めっき液は、公知の無電解めっき液を使用することができ、特に制限はない。また、電気めっきについても公知の方法によることができ、特に制限はない。これらのめっきは銅めっきであってもよい。
製造例1
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、商品名:NC3000H)100.0g、エステル基含有硬化剤(DIC(株)製、商品名:EXB−9451)54.0g、及び1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテート(四国化成工業(株)製、商品名:2PZ−CNS)0.3gを、溶媒であるメチルエチルケトン(以下「MEK」ともいう)66.1gに溶解させ、プライマー層用樹脂組成物(ワニスA)を得た。
脂肪族変性エポキシ樹脂(DIC(株)製、商品名:EXA−4816)100.0g、エステル基含有硬化剤(DIC(株)製、商品名:EXB−9451)44.3g、及び2−フェニルイミダゾール(四国化成工業(株)製、商品名:2PZ)0.30gを、溶媒であるMEK96.4gに溶解させ、プライマー層用樹脂組成物(ワニスB)を得た。
実施例1
(1)絶縁層の作製
回路を有する内層基板上にプリプレグ(日立化成(株)製、商品名:GEA−679FG(R)、40μm厚)を重ね、その上下に銅箔(古河電気工業(株)製、商品名:GTS−12)を粗化面が外側になるように重ね、さらに鏡板と、クッション紙とを重ねて、プレス機を用いて、3.0MPa、180℃で1時間加熱硬化させて積層サンプルを得た。得られた積層サンプルからエッチングにより銅箔を除去し、プリプレグを硬化してなる絶縁層を得た。
上記製造例1で得られたワニスAを、キャリアフィルムとしてのPETフィルム(ユニチカ(株)製、商品名:ユニピールTR1、厚み38μm)上に塗工した。その後、100℃で10分間乾燥処理することにより、プライマー層用樹脂組成物層の膜厚が10μmである、キャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層を得た。
上記(2)で得られたキャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層を、上記(1)で得られた絶縁層の片面に、キャリアフィルムが外側になるように重ね、真空加圧式ラミネーター((株)名機製作所製、商品名:MVP−500、温度140℃、圧着圧力0.5MPa)を用いて成形して積層体(A)を得た。その後、180℃、60分間にて熱硬化処理して積層体(B)を得た。
(4−1)レーザー加工
上記(3)で作製した積層体(B)を、CO2レーザー加工機(日立ビアメカニクス(株)製、商品名:LCO−1B21型)により、ビーム径80μm、周波数500Hz、パルス幅5μsec、ショット数7の条件でレーザー加工してビアを作製した。
(4−2)クリーニング(デスミア処理)
その後、膨潤液として、ジエチレングリコールモノブチルエーテル200mL/L、NaOH5g/Lの水溶液を80℃に加温して、上記でビアを形成した積層体(B)を5分間浸漬した。
次いで、粗化液として、KMnO460g/L、NaOH40g/Lの水溶液を80℃に加温して、クリーニング後の積層体(B)を10分間浸漬した。
引き続き、中和液として、SnCl230g/L、濃度98質量%のH2SO4300mL/Lの水溶液に室温で5分間浸漬して中和し、ビア底部のスミアを除去した。
(5)紫外線照射
上記(4)で作製した積層体(B)のキャリアフィルムが設けられた面に、ランプがメタルハライドランプのコンベア式紫外線照射装置(最大波長350〜380nm)にて、紫外線を光量が3000mJ/cm2になるように照射した。
上記(5)で得られたクリーニング及び紫外線照射後の積層体(B)からキャリアフィルムを剥がして、積層体(C)を得た。
次いで、無電解めっきの前処理として、ジエチレングリコールモノブチルエーテル200mL/L,NaOH5g/Lの水溶液に70℃で10分間浸漬し、その後水洗し、次いでコンディショナー液(日立化成(株)製、商品名:CLC−601)に60℃で5分間浸漬し、その後水洗し、プリディップ液(日立化成(株)製、商品名:PD−201)に室温で2分間浸漬した。
次にPdCl2を含む無電解めっき用触媒(日立化成(株)製、商品名:HS−202B)に、室温で10分間浸漬した後、水洗した。
次いで、無電解銅めっき液(日立化成(株)製、商品名:CUST−201めっき液)に室温にて15分間浸漬し、さらに硫酸銅電解めっきを行った。
その後、アニール処理を170℃で30分間行い、プライマー層表面上に厚さ20μmの導体層を形成し、積層体(D)を得た。
実施例1の(3)において、真空加圧式ラミネーターに変えて、ホットロールラミネーター((株)エム・シー・ケー製、商品名:ML−600D、温度140℃、圧着圧力0.5MPa)を用いて成形した以外は、実施例1と同様にして、積層体(D)を得た。
実施例1の(2)において、ワニスAに変えて、製造例2で作製したワニスBを用いた以外は、実施例1と同様にして、積層体(D)を得た。
実施例1の(1)において、プリプレグ(日立化成(株)製、商品名:GEA−679FG(R)、40μm厚)に変えて、プリプレグ(日立化成(株)製、商品名:GEA−700G(R)、40μm厚)を用いた以外は、実施例1と同様にして、積層体(D)を得た。
回路を有する内層基板上にプリプレグ(日立化成(株)製、商品名:GEA−679FG(R)、40μm厚)を重ね、その上に、実施例1で用いたキャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層を、キャリアフィルムが外側になるように重ね、真空加圧式ラミネーター(温度140℃、圧着圧力0.5MPa)を用いて成形した。その後、180℃、60分間にて熱硬化処理して積層体(A)を得た。その後は、実施例1と同様にして、積層体(D)を得た。
比較例1において、実施例1で用いたキャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層を、実施例3で用いたキャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層に変えた以外は、比較例1と同様にして、積層体(D)を得た。
比較例1で用いたプリプレグ(日立化成(株)製、商品名:GEA−679FG(R)、40μm厚)を、プリプレグ(日立化成(株)製、商品名:GEA−700G(R)、40μm厚)に変えた以外は、比較例1と同様にして、積層体(D)を得た。
実施例1の(4−1)において、レーザー加工に供する前に、積層体(B)からキャリアフィルムを剥がした点以外は、実施例1と同様にして、積層体(D)を得た。
各実施例及び比較例で得たプリント配線板の導体層の一部をエッチング処理によって除去し、幅10mm、長さ100mmの導体層部分を形成した。この導体層部分の一端を導体層とプライマー層との界面で剥がして、つかみ具でつかみ、室温中、垂直方向に引張り速度50mm/分で引き剥がした時の荷重を測定した。
各実施例及び比較例で得た配線板の導体層をエッチング処理によって除去し、露出したプライマー層表面の表面粗さ(Ra)を表面形状測定装置(Veeco社製、商品名:WykoNT9100)を用いて下記条件にて測定した。
<測定条件>
内部レンズ:1倍
外部レンズ:50倍
測定範囲:0.120×0.095mm
測定深度:10μm
測定方式垂直走査型干渉方式(VSI方式)
一方、比較例1及び2に示すように、プライマー層と半硬化状態のプリプレグとを組み合わせると、導体層とプライマー層との接着強度が低下することが確認された。これは、プリプレグの成分がプライマー層中に移行したためと考えられる。
また、比較例1〜3に示すように、プライマー層と半硬化状態のプリプレグとを組み合わせた場合、組み合わせる絶縁層(プリプレグ)によって接着強度に差が生じることが確認された。
また、比較例4に示すように、キャリアフィルムを除去した後にレーザー加工及びデスミア処理を行うと、プライマー層の表面が劣化し、表面粗さが増大することが確認された。
Claims (10)
- 下記工程1〜6を有する、プリント配線板の製造方法。
工程1:熱硬化性樹脂を含有する絶縁層用組成物を硬化してなる絶縁層に、キャリアフィルムと、該キャリアフィルム上に形成されたプライマー層用樹脂組成物層とを有する、キャリアフィルム付きプライマー層用樹脂組成物層を、配線回路を介さずに、キャリアフィルムが外側になるように重ね、加熱及び加圧し、絶縁層とプライマー層用樹脂組成物層とキャリアフィルムとをこの順に有する、積層体(A)を得る工程
工程2:工程1で得られた積層体(A)中のプライマー層用樹脂組成物層を熱硬化して、絶縁層とプライマー層とキャリアフィルムとをこの順に有する、積層体(B)を得る工程
工程3:積層体(B)にビアを作製する工程
工程4:工程3で作製したビアをクリーニングする工程
工程5:積層体(B)のキャリアフィルムを除去して、絶縁層とプライマー層とを有する積層体(C)を得る工程
工程6:積層体(C)のプライマー層に、めっきにより導体層を形成して、積層体(D)を得る工程 - 前記絶縁層の表面粗さ(Ra)が0.6μm以下である、請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記絶縁層が、プリプレグを硬化してなる絶縁層である、請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記キャリアフィルムが有機フィルムである、請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記キャリアフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項4に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記キャリアフィルムの厚みが1〜100μmである、請求項1〜5のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記プライマー層用樹脂組成物層の厚みが0.1〜20μmである、請求項1〜6のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記工程2における熱硬化の温度が80〜230℃であり、硬化時間が15〜180分である、請求項1〜7のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記工程6の前に、プライマー層の表面に紫外線照射処理を施す工程を有する、請求項1〜8のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記紫外線照射処理が、大気圧雰囲気下で、最大波長300〜450nmの紫外線を放射する紫外線ランプを用いて行われる処理であり、放射する紫外線の光量が1000〜50000mJ/cm2である、請求項9に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015012212A JP6507668B2 (ja) | 2015-01-26 | 2015-01-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015012212A JP6507668B2 (ja) | 2015-01-26 | 2015-01-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016139647A JP2016139647A (ja) | 2016-08-04 |
JP6507668B2 true JP6507668B2 (ja) | 2019-05-08 |
Family
ID=56559331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015012212A Active JP6507668B2 (ja) | 2015-01-26 | 2015-01-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6507668B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3152508B2 (ja) * | 1991-07-23 | 2001-04-03 | イビデン株式会社 | 配線板用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
JPH08239640A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-17 | Ibiden Co Ltd | 無電解めっき用接着剤の調製方法および無電解めっき用接着剤 |
JP5322531B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2013-10-23 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP5803399B2 (ja) * | 2011-08-04 | 2015-11-04 | 日立化成株式会社 | 配線板の製造方法 |
-
2015
- 2015-01-26 JP JP2015012212A patent/JP6507668B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016139647A (ja) | 2016-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11319457B2 (en) | Support-provided insulating layer, laminate, and wiring board | |
JP2020023714A (ja) | 樹脂材料及び多層プリント配線板 | |
JP5664008B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂硬化物、配線板及び配線板の製造方法 | |
JP6931542B2 (ja) | 樹脂組成物の硬化物、樹脂組成物及び多層基板 | |
JP5630241B2 (ja) | 絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法 | |
KR20150059741A (ko) | 절연 수지 필름, 예비 경화물, 적층체 및 다층 기판 | |
JP5803399B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP6569367B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂付キャリアフィルム、絶縁樹脂付キャリアフィルム、めっきプロセス用プライマー層、めっきプロセス用プライマー層の製造方法、めっきプロセス用プライマー付キャリアフィルム、配線板、及び、配線板の製造方法 | |
JP6507668B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP6159627B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂フィルム及び多層基板 | |
JP5879801B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP6634849B2 (ja) | 無電解めっき方法及び配線板の製造方法 | |
JP6716781B2 (ja) | 積層フィルム及びプリント配線板用組み合わせ部材 | |
WO2017175413A1 (ja) | 積層体の製造方法及び配線板の製造方法 | |
JP2019014799A (ja) | 樹脂組成物、樹脂付キャリアフィルム、絶縁樹脂付キャリアフィルム、めっきプロセス用プライマー層、めっきプロセス用プライマー層付キャリアフィルム、配線板及び配線板の製造方法 | |
JP5790272B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP6798140B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP6657756B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用の積層体及びその製造方法 | |
TW202215921A (zh) | 乾膜 | |
JP2019112557A (ja) | 樹脂材料及び多層プリント配線板 | |
JP2012074606A (ja) | プリント配線板用熱硬化性フィルム | |
JP2017208471A (ja) | 積層板及び配線板の製造方法 | |
JP2014210936A (ja) | 樹脂組成物、樹脂硬化物、配線板及び配線板の製造方法 | |
JP2012036338A (ja) | 樹脂組成物、樹脂硬化物、配線板及び配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171204 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180816 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180821 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181019 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190318 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6507668 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |