JPH02208909A - インダクタンス素子およびトランス - Google Patents
インダクタンス素子およびトランスInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に用いられるインダクタンス素子
およびトランスに関するものであり、特に最近の小形、
高密度実装の動向に鑑み、小形。
およびトランスに関するものであり、特に最近の小形、
高密度実装の動向に鑑み、小形。
薄形化を図ったインダクタンス素子及びトランスに関す
るものである。
るものである。
従来の技術
従来の薄形インダクタンス素子は第５図に示すような構
造がよ（知られている。第５図の従来の薄形インダクタ
ンス素子は、基板２０の一方の主面にスパイラル状の導
体２１を設け、その一端を外部端子の一つとして用い、
他端はスルーホール２３を介して基板２０の他方の主面
に導出し、もう一方の外部端子となる導体２２に接続し
ている。
造がよ（知られている。第５図の従来の薄形インダクタ
ンス素子は、基板２０の一方の主面にスパイラル状の導
体２１を設け、その一端を外部端子の一つとして用い、
他端はスルーホール２３を介して基板２０の他方の主面
に導出し、もう一方の外部端子となる導体２２に接続し
ている。
また、より大きなインダクタンスを得るために、基板２
０の両主面にスパイラル状導体を設け、これをスルーホ
ールで接続した構造もよく知られている。
０の両主面にスパイラル状導体を設け、これをスルーホ
ールで接続した構造もよく知られている。
なお、導体２１．２２は基板２０がセラミックスの場合
、通常Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ等のペーストを印刷した後これ
を焼き付ける工法が用いられる。
、通常Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ等のペーストを印刷した後これ
を焼き付ける工法が用いられる。
また、基板２０がガラス入エポキシフェノール等の積層
板の場合、あらかじめその主面全体に設けた鋼箔をエツ
チングする工法が用いられる。
板の場合、あらかじめその主面全体に設けた鋼箔をエツ
チングする工法が用いられる。
発明が解決しようとする課題
以上述べた従来の薄形インダクタンス素子は、平面上で
インダクタが構成でき、世のすう勢である高密度実装化
、それに伴なうハイブリッド集積化に対応したインダク
タンス素子である。
インダクタが構成でき、世のすう勢である高密度実装化
、それに伴なうハイブリッド集積化に対応したインダク
タンス素子である。
しかしながら、上述した構造からも明らがなように印刷
、エツチングの工法の関係からスパイラル状導体２１の
巻き回数に制限があるため大きなインダクタンスが得ら
れない欠点を有していた。
、エツチングの工法の関係からスパイラル状導体２１の
巻き回数に制限があるため大きなインダクタンスが得ら
れない欠点を有していた。
また、大きなインダクタンスを得るために導体２１の幅
及び導体間隙を狭くした巻き回数を多くすると、断線や
ショートが発生しやす（信頼性に乏しいという欠点を有
していた。さらに、導体２１の幅を狭（し巻き回数を多
くした場合、導体断面積が減少し、電流の許容量が著し
く減少するという欠点も有していた。
及び導体間隙を狭くした巻き回数を多くすると、断線や
ショートが発生しやす（信頼性に乏しいという欠点を有
していた。さらに、導体２１の幅を狭（し巻き回数を多
くした場合、導体断面積が減少し、電流の許容量が著し
く減少するという欠点も有していた。
本発明の目的は、このような従来の薄形インダクタンス
素子の欠点を改善し、大きなインダクタンスと大きな許
容電流を実現し、かつ信頼性の高いインダクタンス素子
を提供することにある。
素子の欠点を改善し、大きなインダクタンスと大きな許
容電流を実現し、かつ信頼性の高いインダクタンス素子
を提供することにある。
課題を解決するための手段
上述した課題を解決するために本発明は、絶縁性基板の
少なくとも一方の主面にスパイラル状の溝を設け、その
溝に導電性ペーストを充填してコイル部を形成する構成
としたものである。
少なくとも一方の主面にスパイラル状の溝を設け、その
溝に導電性ペーストを充填してコイル部を形成する構成
としたものである。
作用
以上のように、絶縁性基板の主面にスパイラル状の溝を
設け、その溝に導電性ペーストを充填してコイル部を形
成することにより、この導電性ペーストによるスパイラ
ル状導体の幅を狭くしても深さ方向に十分、な寸法が確
保できるため、断線やショートの心配がなく、また導体
断面積が深さ方向の寸法でコントロールできるため、大
きなインダクタンスと大きな許容電流が同時に実現でき
る。
設け、その溝に導電性ペーストを充填してコイル部を形
成することにより、この導電性ペーストによるスパイラ
ル状導体の幅を狭くしても深さ方向に十分、な寸法が確
保できるため、断線やショートの心配がなく、また導体
断面積が深さ方向の寸法でコントロールできるため、大
きなインダクタンスと大きな許容電流が同時に実現でき
る。
実施例
以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。同図に
おいて１はアルミナ等の絶縁性基板であり、その一方の
主面にスパイラル状の溝２を設けである。このスパイラ
ル状の溝２には銅、銀等の良導体粒子と樹脂とを混練し
たいわゆる導電性ペースト３を充填し、スパイラル状導
体５すなわちコイル部を形成している。スパイラル状導
体５の一端は外部回路と接続するための電極６に、他端
はスルーホール４を介して絶縁性基板１の他方の主面に
設けた電極７に各々電気的に接続している。
おいて１はアルミナ等の絶縁性基板であり、その一方の
主面にスパイラル状の溝２を設けである。このスパイラ
ル状の溝２には銅、銀等の良導体粒子と樹脂とを混練し
たいわゆる導電性ペースト３を充填し、スパイラル状導
体５すなわちコイル部を形成している。スパイラル状導
体５の一端は外部回路と接続するための電極６に、他端
はスルーホール４を介して絶縁性基板１の他方の主面に
設けた電極７に各々電気的に接続している。
第２図に第１図Ａ−Ａ ’で切断した断面図を示す。図
示したように、スパイラル状導体５は幅方向が狭（、深
さ方向く厚み方向）が太き（構成されている。その結果
、巻回数を多くし、かつ深さ方向の寸法は主面の面積に
関係な（絶縁性基板１の厚み寸法（厳密には絶縁性基板
１の機械的強度が十分確保される寸法）の範囲内で自由
に設定できるため、常に十分なスパイラル導体５の断面
積が確保でき、許容電流が大きくとれる。また、大きな
断面積を確保することにより、各種ストレスによる断線
等の不具合の発生がな（信頼性が非常に高い。
示したように、スパイラル状導体５は幅方向が狭（、深
さ方向く厚み方向）が太き（構成されている。その結果
、巻回数を多くし、かつ深さ方向の寸法は主面の面積に
関係な（絶縁性基板１の厚み寸法（厳密には絶縁性基板
１の機械的強度が十分確保される寸法）の範囲内で自由
に設定できるため、常に十分なスパイラル導体５の断面
積が確保でき、許容電流が大きくとれる。また、大きな
断面積を確保することにより、各種ストレスによる断線
等の不具合の発生がな（信頼性が非常に高い。
なお、本発明におけるスパイラル状の溝２は絶縁性基板
１の材質に応じて、機械的加工、エツチング等積々の工
法を用いることができる。特に微細加工が必要な場合、
エツチングに対し異方性をもった絶縁性基板１を用いる
と良い。
１の材質に応じて、機械的加工、エツチング等積々の工
法を用いることができる。特に微細加工が必要な場合、
エツチングに対し異方性をもった絶縁性基板１を用いる
と良い。
−例を上げると、絶縁性基板１として単結晶Ｓｉを用い
ると、Ｓｉの結晶面のエッチレートは他の結晶面と比べ
極めて小さな値を示すことから、このエッチレートの異
方性を利用すれば、幅が狭（深い溝が容易に形成できる
。
ると、Ｓｉの結晶面のエッチレートは他の結晶面と比べ
極めて小さな値を示すことから、このエッチレートの異
方性を利用すれば、幅が狭（深い溝が容易に形成できる
。
また、スパイラル状の溝２へ導電性ペースト３を充填す
る工法は、溝２が比較的浅い場合には印刷工法が適用で
きる。また、溝２が深い場合もしくは溝深さ／溝幅の値
が大きい場合は絶縁性基板１を導電性ペースト中に埋没
させ真空引きを行う。この際、溝２以外の箇所にマスキ
ングを行うと、後処理が簡単である。
る工法は、溝２が比較的浅い場合には印刷工法が適用で
きる。また、溝２が深い場合もしくは溝深さ／溝幅の値
が大きい場合は絶縁性基板１を導電性ペースト中に埋没
させ真空引きを行う。この際、溝２以外の箇所にマスキ
ングを行うと、後処理が簡単である。
第３図に本発明のトランスの一実施例を斜視図で示す。
なお、第１図、第２図に示した実施例と同一の構成要素
には同一の番号を付与し、詳細な説明は省略する。
には同一の番号を付与し、詳細な説明は省略する。
第３図において、絶縁性基板１の一方の主面には、スパ
イラル状の溝２．導電性ペースト３に７よって一次側コ
イル８を形成している。一次側コイル８の一方の端は電
極１０に電気的に接続しである。他方の端は、ジャンパ
ー線１２を介し電極１１に電気的に接続しである。絶縁
性基板１の他方の主面には、同様にスパイラル状の溝及
び導電性ペーストによって二次側コイル（共に図示せず
）を形成している。
イラル状の溝２．導電性ペースト３に７よって一次側コ
イル８を形成している。一次側コイル８の一方の端は電
極１０に電気的に接続しである。他方の端は、ジャンパ
ー線１２を介し電極１１に電気的に接続しである。絶縁
性基板１の他方の主面には、同様にスパイラル状の溝及
び導電性ペーストによって二次側コイル（共に図示せず
）を形成している。
以上の構成より成る本実施例のトランスは、導体断面積
を減らすことなく巻回数を多くでき、従って変成比の自
由度が太き（種々の回路側からの要望に答えることがで
きる。
を減らすことなく巻回数を多くでき、従って変成比の自
由度が太き（種々の回路側からの要望に答えることがで
きる。
第４図に本発明のトランスの他の実施例を断面図で示す
。
。
なお、第１図〜第３図に示した実施例と同一の構成要素
には同一の番号を付与し、詳細な説明は省略する。
には同一の番号を付与し、詳細な説明は省略する。
第４図に示した実施例は、基本的な構成においては第３
図に示した実施例と同じであるが、一次側、二次側のス
パイラル状の溝２，２′の配置において、一方のスパイ
ラル状の溝２の溝間に他方のスパイラル状の溝２゛を設
けたことに特徴がある。
図に示した実施例と同じであるが、一次側、二次側のス
パイラル状の溝２，２′の配置において、一方のスパイ
ラル状の溝２の溝間に他方のスパイラル状の溝２゛を設
けたことに特徴がある。
本実施例の構成によるトランスは、−次備と二次側のス
パイラル状導体５を交差させているため、結合係数が高
（、従って高い効率のトランスを提供できる。
パイラル状導体５を交差させているため、結合係数が高
（、従って高い効率のトランスを提供できる。
なお、本発明において、絶縁性基板１としてフェライト
を用いると、より大きなインダクタンス素子を得ること
ができる。
を用いると、より大きなインダクタンス素子を得ること
ができる。
発明の効果
以上述べたように、本発明によるインダクタンス素子お
よびトランスは、絶縁性基板にスパイラル状の溝を設け
、その溝に導電性ペーストを充填してコイル部を形成し
たことにより、大きなインダクタンスと大きな許容電流
が得られ、また本発明のトランスは、変成比の自由度を
大きくでき、かつ高い効率が得られるものとなり工業的
価値の大なるものである。
よびトランスは、絶縁性基板にスパイラル状の溝を設け
、その溝に導電性ペーストを充填してコイル部を形成し
たことにより、大きなインダクタンスと大きな許容電流
が得られ、また本発明のトランスは、変成比の自由度を
大きくでき、かつ高い効率が得られるものとなり工業的
価値の大なるものである。
第１図、第２図は本発明のインダクタンス素子の一実施
例を示す斜視図及びその断面図、第３図は本発明のトラ
ンスの一実施例を示す斜視図、第４図はトランスの他の
実施例を示す断面図であり、第５図は従来のインダクタ
ンス素子を示す斜視図である。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・・スパイラル
状の溝、３・・・・・・導電性ペースト、５・・・・・
・スパイラル状導体。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ばか１名第１図 ／２隷楓基板 廖 図 礒 図 第 図
例を示す斜視図及びその断面図、第３図は本発明のトラ
ンスの一実施例を示す斜視図、第４図はトランスの他の
実施例を示す断面図であり、第５図は従来のインダクタ
ンス素子を示す斜視図である。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・・スパイラル
状の溝、３・・・・・・導電性ペースト、５・・・・・
・スパイラル状導体。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ばか１名第１図 ／２隷楓基板 廖 図 礒 図 第 図
Claims (4)
- （１）絶縁性基板の少なくとも一方の主面にスパイラル
状の溝を設け、その溝に導電性ペーストを充填してコイ
ル部を形成したインダクタンス素子。 - （２）絶縁性基板の一方の主面に一次側コイルとなるス
パイラル状の溝を設け、他方の主面に二次側コイルとな
るスパイラル状の溝を設け、両主面に設けた前記溝に各
々導電性ペーストを充填し、一次側コイル及び二次側コ
イルを形成したトランス。 - （３）一方のスパイラル状の溝の溝間に他方のスパイラ
ル状の溝を設けた請求項２記載のトランス。 - （４）絶縁性基板がフェライトである請求項１記載のイ
ンダクタンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1029085A JPH02208909A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | インダクタンス素子およびトランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1029085A JPH02208909A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | インダクタンス素子およびトランス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02208909A true JPH02208909A (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=12266510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1029085A Pending JPH02208909A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | インダクタンス素子およびトランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02208909A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0653052A (ja) * | 1992-07-09 | 1994-02-25 | Murata Mfg Co Ltd | ライントランス |
| FR2814585A1 (fr) * | 2000-09-26 | 2002-03-29 | Ge Med Sys Global Tech Co Llc | Enroulement pour tansformateur haute tension |
| JP2013504891A (ja) * | 2009-09-16 | 2013-02-07 | マラディン テクノロジーズ リミテッド | 微小コイル装置およびその製作方法 |
| CN105244367A (zh) * | 2014-06-24 | 2016-01-13 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 衬底结构及其制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5929008B2 (ja) * | 1975-05-23 | 1984-07-17 | 株式会社日立製作所 | 音声信号伝送装置 |
-
1989
- 1989-02-08 JP JP1029085A patent/JPH02208909A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5929008B2 (ja) * | 1975-05-23 | 1984-07-17 | 株式会社日立製作所 | 音声信号伝送装置 |
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