JPH0218080A - 立体面への印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、立体面への印刷方法に関し、詳しくは、立
体形状を有する被印刷物の複数の面にまたがって連続す
る印刷を行う方法に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、電子部品の製造および実装技術における印刷回路
として、立体的な形状を有する基板もしくはブロック状
基材の表面に印刷回路を形成することが要求されている
。このような、立体面に形成される印刷回路は、複数の
面にまたがって連続した印刷回路を形成する必要がある
。

しかし、複数の面にまたがる印刷、例えば垂直面と水平
面の印刷を同時に行う場合、印刷版の移動は垂直または
水平の１方向に沿って行うことになるので、印刷後に印
刷面から印刷版を抜き去るときに、反対側の面の印刷パ
ターンをこすって破損してしまう問題があり、通常の平
面上における印刷回路の形成法を、そのまま適用するこ
とはできなかった。

そこで、従来、立体面への印刷回路の形成法としては、
例えば、第８図に示すような方法が採用されている。こ
の方法は、被印刷物Ｂの複数の印刷面全体に感光性イン
キｆを塗っておくとともに、被印刷物Ｂの形状に対応す
る凹凸形状を有し、ガラスや合成樹脂等からなる透明体
Ｐに、印刷パター・ンに対応する光遮断層ｍを形成して
おき、透明体Ｐを被印刷物Ｂに被せた後、透明体Ｐの外
側から光を照射することによって、感光性インキｆのう
ち、光遮断層ｍで覆われていない部分を感光させて所定
の印刷パターンを形成する。この感光性インキｆの印刷
パターンを、導体印刷回路を形成するためのレジスト層
等として使用するというものである。

また、複数の印刷面を同時に印刷するのでなく、第９図
に示すように、被印刷物の各印刷面ａ。

ｂ、ｃ毎に、シルクスクリーン印刷方法等の適宜印刷回
路形成手段を用いて、別々に印刷を行う方法も考えられ
た。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記先行技術のうち、前者の方法では、感光
性インキという特殊な材料を用いる必要があるためコス
トが高くつくとともに、感光性インキの印刷パターンを
、メツキ等の回路形成に利用するには、感光性インキの
性質上の制約が多く、汎用性に劣るという問題があった
。

また、後者の、複数の印刷面毎に別々に印刷する方法で
は、印刷インキや印刷手段に対する制約はないが、各印
刷面が一定の角度をもって交わる陵線部分の印刷が行い
難く、この陵線部分で印刷が途切れる心配がある。印刷
回路の場合、複数の印刷面に連続する印刷回路が途切れ
ていたり、正確に印刷できていなかったりすると、断線
や回路不良の原因となるので、印刷仕上がりについては
、特に高い精度や品質が要求されており、上記した先行
技術の方法では陵線部分に不良が発生し易いため、実用
困難であった。

なお、立体面に対して、複数の面にまたがって連続した
印刷を必要とするのは、上記した電子部品用の印刷回路
の形成だけでなく、各種の物品に対する種々の印刷用途
においても必要とされる技術である。

そこで、この発明の課題は、上記した従来技術の問題点
を解消し、立体面の複数の印刷面に対する印刷を、−船
釣な印刷インキや印刷手段を用いて、品質良好に精度良
く安価に行うことのできる方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するため、この発明にかかる立体面への
印刷方法は、まず、被印刷物の外形として、複数の印刷
面のうち、互いに隣接する２つの印刷面の隣接部分に、
２つの印刷面によって構成される陵線を斜めに切り落と
した形の陵面部を形成しておく。そして、それぞれの印
刷面を別々に印刷する際に、各印刷面と陵面部の少なく
とも一部とを同時に印刷するとともに、各印刷面の印刷
時に形成される陵面部の印刷部同士が、少なくとも一部
で互いに重なるように印刷するようにしている。

〔作　　　用〕

陵面部と各印刷面との交わる角度、すなわち交角は、各
印刷面同士の交角に比べると、はるかに大きくなるので
、陵面部を各印刷面と同時に印刷しても、印刷版の移動
によって陵面部の印刷が破ｔｉする可能性は極めて少な
くなる。すなわち、各印刷面と陵面部の印刷部は確実に
連続して仕上がり、印刷精度も高く品質に優れたものと
なる。また、それぞれの印刷面と同時に印刷された陵面
部の印刷部同士が、少なくとも一部で互いに重なるよう
にしているので、別々に印刷された陵面部の印刷部同士
の間に隙間が生じることもなく、確実に連続した状態で
印刷されることになる。

〔実　施　例〕

ついで、この発明を、実施例を示す図面を参照しながら
、以下に詳しく説明する。

第１図〜第５図は、この発明にかかる印刷方法を順次工
程にしたがって示している。

まず、第１図に示すように、立体的な被印刷物Ｂとして
、水平面１０．１０と垂直面２０．２０とが交互に隣接
する凸型状をなすものを用い、各水平面ｌＯおよび垂直
面２０に連続した印刷を施すものとする０図からも明ら
かなように、水平面１０と垂直面２０とは、互いに９０
°の交角で配置されている。水平面１０と垂直面２０と
が交わる隣接部分には、陵線を４５°の斜めに切り落と
した形で幅の狭い陵面部３０が形成されている。したが
って、陵面部３０と各垂直面２０および水平面１０との
交角は、何れも１３５゛になっている。

印刷は、水平面１０の印刷工程と、垂直面２０の印刷工
程との２段階に分けて行われ、第１図は、水平面１０の
印刷工程を示している。水平面用印刷版４０は、陵面部
を含む被印刷物Ｂの凸形状に対応する凹形状を有し、印
刷版４０の水平版面４１と陵面部版面４２の一部とに印
刷インキｅ１を載せている。印刷版４０に印刷インキｅ
、を載せる手段は、ローラーによる塗布等、通常の印刷
方法と同様の手段が採用できる。このような印刷版４０
を、垂直方向から被印刷物Ｂに押し当てて印刷すると、
第２図に示すように、被印刷物Ｂの水平面１０の全体お
よび陵面部３０の途中までに印刷インキｅ、が印刷され
る。

次に、第３図に示すように、垂直面用印刷版５０は、被
印刷物Ｂの両側面すなわら両側の垂直面２０および、そ
の両端の陵面部３０．３０の形状に対応した形状をなす
一対の印刷版５０を用い、印刷版５０の垂直版面５１と
陵面部版面５２の一部とに印刷インキｅ３が載せられて
いる。このような印刷版５０を、水平方向から被印刷物
Ｂに押し当てると、第４図に示すように、被印刷物Ｂの
垂直面２０の全体および陵面部３０の途中までに、印刷
インキｅ２が印刷される。そして、この印刷インキｅ２
が、先の工程で印刷された印刷インキｅ、と一体になっ
て、被印刷物Ｂの全面に印刷が施されることになる。

なお、第５図に示すように、陵面部３０では、先の工程
で印刷された印刷インキｅ、の端部に、後の工程で印刷
された印刷インキｅ、の一部が重ね合わされた状態で印
刷されて一体化するので、印刷インキｅ１とｅ、の間に
継目や隙間は生じない。

上記説明は、この発明の印刷方法の概要を模式的に説明
したが、具体的な印刷の用途目的によって、印刷版４０
．５０の構造や印刷インキｅｌ＋ｅ８の材質、あるいは
印刷工程等は、この発明の請求範囲を外れない限り、自
由に変更することができる。

被印刷物Ｂの形状は、図示した形状に限らず、各種の立
体形状で実施できる。隣接する２つの印刷面の交角は、
図示した９０°のほか、９０°以上の鈍角あるいは９０
°以下の鋭角でもよい。陵面部３０は、両側の印刷面１
０．２０と同じ角度で交わるようにするのが望ましいが
、印刷前や印刷版の構造によっては、陵面部と両側の印
刷面とが違う角度で交わる場合もある。陵面部３０は、
両方向からの印刷部を一部重ねることが出来る程度の幅
があれば充分であり、被印刷物Ｂの機能に悪影響を与え
ないように、出来るだけ狭くしておけばよい。陵面部３
０における両方向の印刷の重なりは、確実に連続して印
刷できる程度に、少なくとも一部が重なればよいが、陵
線部の全体で重なる場合もある。さらに、印刷面１０．
２０および陵面部３０は、図示したような平面状の場合
だけでなく、緩やかな曲線状であってもよい。

印刷版４０．５０は、凸版や凹版、その他の通常用いら
れている印刷方式によるものが任意に採用でき、１つの
印刷物Ｂに対する印刷版の分割構造は、図示した垂直方
向と水平方向との分割のほか、被印刷物の構造に合わせ
て、印刷工程に便利なように適宜に分割しておけばよい
。

印刷インキｅ　１　＋　　ｅ　！は、通常の印刷方法と
同様のものが、用途に合わせて自由に使用できる。

具体的には、いわゆる模様付けや彩色等の塗装用インキ
のほか、例えば、印刷回路形成用のレジストインキ、導
体金属ペースト、絶縁用オーバーコート等、印刷によっ
て形成される各種切機能材料を用いることができる。

第６図および第７図は、具体的な印刷用途として、５Ｏ
Ｓ３０４等の金属からなる成形金型を被印刷物Ｂとして
用い、その表面に印刷回路を形成する場合を示している
。成形金型は、表面に印刷回路を形成した後、合成樹脂
の成形用金型として使用され、表面に形成された印刷回
路を合成樹脂の成形体に転写することによって、印刷回
路が一体形成された合成樹脂成形体からなる電子回路部
品を製造するものである。

被印刷物Ｂの表面には、印刷回路の回路パターンに対応
する凹溝６０が形成されている。凹溝６０は、被印刷物
Ｂの成形と同時に形成すればよい。この凹溝６０部分に
、メツキ法等の回路形成手段によって印刷回路を形成す
るが、回路形成工程では凹溝６０以外の部分を覆ってお
く必要がある。そのために、凹溝６０以外の表面６１　
（図ではハンチングで示す）にレジスト層を印刷形成す
る。レジスト層を形成するための印刷インキは、通常の
印刷方法で用いられているものと同じでよい。第７図に
は、印刷工程のうち、第２の工程である水平方向の印刷
工程を示している。印刷版５０が、ステンレス等の金属
板をプレス加工等の手段で、被印刷物Ｂの立体形状に合
わせて折曲加工したものであるほかは、前記した第１図
〜第５図の実施例と同様の工程で実施されるので、詳細
な説明は省略する。

この発明の印刷方法は、上記した電子回路形成用の成形
金型へのレジスト層の印刷形成のように、複雑な立体面
に精密な印刷を行う用途に通用するのが最も効果的であ
るが、同様の問題あるいは要求のある各種の印刷用途に
も適用できるもので・ある。

〔発明の効果〕

以上に説明した、この発明にかかる立体面への印刷方法
によれば、被印刷物に陵面部を設けておき、各印刷面と
同時に印刷する陵面部の印刷部を少な（とも一部が重な
るように印刷することによって、一定の交角で隣接する
印刷面に対して、連続した印刷を、極めて高精度に行う
ことができる。すなわち、立体面の印刷を各印刷面毎に
別々に行う従来法では、印刷面同士の陵線部分に印刷不
良が生じ易いが、この発明では、何れの印刷面とも大き
な交角で隣接する陵面部を介することによって、各印刷
面と陵面部とを同時に確実に連続させて印刷することが
でき、しかも、両側の印刷面と同時に印刷される陵面部
の印刷面同士を重ねることによって、陵面部の印刷面同
士も確実に連続して精度良く印刷できることになるので
ある。

さらに、この発明の場合、印刷インキや印刷版等の印刷
条件は、通常の印刷と同様でよく、特殊なものを用いる
必要がないので、印刷用途に合わせて任意の印刷材料や
印刷手段が採用できるとともに、印刷コストも安価にな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図はこの発明にかかる印刷方法の実施例を
工程順に示す模式的断面図、第５図は第４図の要部拡大
図、第６図は別の実施例を示す被印刷物の要部斜視図、
第７図は印刷工程を示す正面図、第８図は従来例の断面
図、第９図は別の従来例の断面図である。 Ｂ・・・被印刷物　１０．２０・・・印刷面　３０・・
・陵面部　４０．５０・・・印刷版　ｅｌ＋ｅｌ・・・
印刷インキ 第１図 第２図 代理人　弁理士　　松　本　武　彦 第３ 図 第４図 第６図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　立体的な被印刷物の、一定の交角をもって隣接する
   ２つの印刷面に、連続する印刷部を形成する方法であっ
   て、前記２つの印刷面の隣接部分に、陵線を斜めに切り
   落とした形の陵面部を形成しておき、それぞれの印刷面
   を別個に、且つ印刷面と陵面部の少なくとも一部とを同
   時に印刷するとともに、各印刷面の印刷時に形成される
   陵面部の印刷部同士が少なくとも一部で互いに重なるよ
   うに印刷することを特徴とする立体面への印刷方法。