JPH0226636Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0226636Y2 JPH0226636Y2 JP6963085U JP6963085U JPH0226636Y2 JP H0226636 Y2 JPH0226636 Y2 JP H0226636Y2 JP 6963085 U JP6963085 U JP 6963085U JP 6963085 U JP6963085 U JP 6963085U JP H0226636 Y2 JPH0226636 Y2 JP H0226636Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- line
- substrate
- mark
- cutting pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
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- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は切断パターンのついた基板に係り、
特に前記切断パターンの改良に関する。
特に前記切断パターンの改良に関する。
従来の技術
一般に、所定位置で分断される電子部品用の基
板１には、第４図に示すように切断機に備えた顕
微鏡の照準線の位置合わせの目印となる切断線が
縦横に形成されている。この切断線は直線状をし
ており、前記基板上に電極を形成する際にこれと
同時に形成させている。第５図は切断線のＡ部分
を拡大した図である。切断線２の幅ｄは通常0.2
mm程度でこれより小さくするのは技術上困難であ
る。
板１には、第４図に示すように切断機に備えた顕
微鏡の照準線の位置合わせの目印となる切断線が
縦横に形成されている。この切断線は直線状をし
ており、前記基板上に電極を形成する際にこれと
同時に形成させている。第５図は切断線のＡ部分
を拡大した図である。切断線２の幅ｄは通常0.2
mm程度でこれより小さくするのは技術上困難であ
る。
しかして、切断機に備えた顕微鏡の照準線３と
前記切断線２との位置合わせは、前記切断線２の
幅内に前記照準線３を入れるようにしている。
前記切断線２との位置合わせは、前記切断線２の
幅内に前記照準線３を入れるようにしている。
考案が解決しようとする問題点
即ち、位置合わせ作業において、上記のような
幅をもつ切断線２内に、これよりも更に細い照準
線３をセツテイングするのであるが、前記切断線
２の幅が0.2mm程度あるため、真の位置合わせを
行つているとは言えず、切断ずれによる基板形状
の不良を多発しやすいという欠点がある。さら
に、従来では前記切断線２の中心位置に前記照準
線３を合わせるには作業者のカンに頼るしか方法
はなく作業が非常に困難であるという問題をも生
じる。
幅をもつ切断線２内に、これよりも更に細い照準
線３をセツテイングするのであるが、前記切断線
２の幅が0.2mm程度あるため、真の位置合わせを
行つているとは言えず、切断ずれによる基板形状
の不良を多発しやすいという欠点がある。さら
に、従来では前記切断線２の中心位置に前記照準
線３を合わせるには作業者のカンに頼るしか方法
はなく作業が非常に困難であるという問題をも生
じる。
従つてこの考案の目的とする処は、高精度な切
断ができしかもその切断における位置合わせ作業
を簡便にしうる切断パターンのついた基板を提供
することにある。
断ができしかもその切断における位置合わせ作業
を簡便にしうる切断パターンのついた基板を提供
することにある。
問題点を解決するための手段
そのためこの考案は、少なくとも一辺が直線で
ある複数個のマークをそれぞれ互い違いに配列す
ることにより前記各マークの各直線辺が一列に並
ぶ切断パターンを基板につけた。
ある複数個のマークをそれぞれ互い違いに配列す
ることにより前記各マークの各直線辺が一列に並
ぶ切断パターンを基板につけた。
作 用
即ち、上記切断パターンでは、各マークの直線
辺を一列に配列することにより幅をもたない切断
線を得ることができ、またマークのあるところと
ないところの濃淡の違いにより切断線を明瞭にさ
せることができる。
辺を一列に配列することにより幅をもたない切断
線を得ることができ、またマークのあるところと
ないところの濃淡の違いにより切断線を明瞭にさ
せることができる。
実施例
以下、図面を参照してこの考案の一実施例を詳
細に説明する。第１図はこの考案の一実施例であ
る切断マークを示す説明図である。
細に説明する。第１図はこの考案の一実施例であ
る切断マークを示す説明図である。
図例の切断パターン１０は、アルミニウムや金
等からなる複数個のマーク１１で構成されてお
り、例えば図示しない基板の少なくとも角部２箇
所に形成されるものである。このマーク１１は、
略正方形状をしていて0.2mm角程度の大きさに設
定されている。この複数個のマーク１１は、各一
辺が連続する直線となるようにそれぞれ互い違い
に対向して配列されている。この直線は切断の中
心線１２となり幅をもつていない。互い違いに設
けた一組のパターンで、中心線１２の上又は下か
ら照準線のセツテイングを行うことができる。一
方、上記各マーク１１の色はその材質により異な
るが基板との識別を明確にするような色にするの
が好ましい。そして、上記切断パターン１０を形
成するには通常のホトリソグラフイ技術が適用さ
れている。
等からなる複数個のマーク１１で構成されてお
り、例えば図示しない基板の少なくとも角部２箇
所に形成されるものである。このマーク１１は、
略正方形状をしていて0.2mm角程度の大きさに設
定されている。この複数個のマーク１１は、各一
辺が連続する直線となるようにそれぞれ互い違い
に対向して配列されている。この直線は切断の中
心線１２となり幅をもつていない。互い違いに設
けた一組のパターンで、中心線１２の上又は下か
ら照準線のセツテイングを行うことができる。一
方、上記各マーク１１の色はその材質により異な
るが基板との識別を明確にするような色にするの
が好ましい。そして、上記切断パターン１０を形
成するには通常のホトリソグラフイ技術が適用さ
れている。
ところで、この考案は少なくとも一辺が直線の
マーク１１の組み合わせからなる切断パターン１
０であれば上記実施例の切断マーク１０に限定さ
れず、例えば第２図及び第３図に示すような切断
パターン１０ａ，１０ｂも考えられる。つまり、
第２図には三角形状のマーク１１ａからなる切断
パターン１０ａを、第３図には略sin曲線のよう
な切断パターン１０ｂを示している。これらの切
断パターン１０ａ，１０ｂを用いても上記実施例
のものと同様の効果が得られる。基板の種類別に
マーク形状を変えれば、切断工程で基板種類を識
別できる。また上記の例では２組以上のマークを
備えたものであるが、互い違いに並べた一組のも
のでもよい。
マーク１１の組み合わせからなる切断パターン１
０であれば上記実施例の切断マーク１０に限定さ
れず、例えば第２図及び第３図に示すような切断
パターン１０ａ，１０ｂも考えられる。つまり、
第２図には三角形状のマーク１１ａからなる切断
パターン１０ａを、第３図には略sin曲線のよう
な切断パターン１０ｂを示している。これらの切
断パターン１０ａ，１０ｂを用いても上記実施例
のものと同様の効果が得られる。基板の種類別に
マーク形状を変えれば、切断工程で基板種類を識
別できる。また上記の例では２組以上のマークを
備えたものであるが、互い違いに並べた一組のも
のでもよい。
考案の効果
以上詳説したようにこの考案によれば、切断パ
ターンの中心即ち切断線が幅をもたないと共に前
記中心が各マークにより明確になるから、視認に
よる切断機の照準線との位置合わせ作業が簡便に
なると共に、位置合わせの精度を向上させること
ができる。結果的に、切断ずれによる不良品が従
来と比較して大幅に低減することとなる。
ターンの中心即ち切断線が幅をもたないと共に前
記中心が各マークにより明確になるから、視認に
よる切断機の照準線との位置合わせ作業が簡便に
なると共に、位置合わせの精度を向上させること
ができる。結果的に、切断ずれによる不良品が従
来と比較して大幅に低減することとなる。
第１図はこの考案にかかる切断パターンの一実
施例を示す説明図、第２図は切断パターンの別の
実施例を示す説明図、第３図は切断パターンのさ
らに別の実施例を示す説明図、第４図は従来の切
断パターン付き基板の平面図、第５図は第４図の
Ａ部分の拡大図である。 １０……切断パターン、１１……マーク、１２
……切断の中心線。
施例を示す説明図、第２図は切断パターンの別の
実施例を示す説明図、第３図は切断パターンのさ
らに別の実施例を示す説明図、第４図は従来の切
断パターン付き基板の平面図、第５図は第４図の
Ａ部分の拡大図である。 １０……切断パターン、１１……マーク、１２
……切断の中心線。
Claims (1)
- 少なくとも一辺が直線である複数個のマーク
を、各直線辺が一列に並ぶようにそれぞれ互い違
いに対向配列してなる切断パターンを基板に備え
たことを特徴とする切断パターンのついた基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6963085U JPH0226636Y2 (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6963085U JPH0226636Y2 (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61184697U JPS61184697U (ja) | 1986-11-18 |
| JPH0226636Y2 true JPH0226636Y2 (ja) | 1990-07-19 |
Family
ID=30605485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6963085U Expired JPH0226636Y2 (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0226636Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-05-10 JP JP6963085U patent/JPH0226636Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61184697U (ja) | 1986-11-18 |
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