JPH0215595B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明はウエハダイシング用粘着シートに関
し、さらに詳しくは、半導体ウエハを小片に切断
分離する際に特に好ましく用いられるウエハダイ
シング用粘着シートに関する。TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer dicing, and more particularly to a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer dicing that is particularly preferably used when cutting and separating semiconductor wafers into small pieces.
発明の技術的背景ならびにその問題点
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは
大径の状態で製造され、このウエハは素子小片に
切断分離（ダイシング）された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体
ウエハは予じめ粘着シートに粘着された状態でダ
イシング、洗浄、乾燥、エキスパンデイング、ピ
ツクアツプ、マウンテイングの各工程が加えられ
ている。Technical background of the invention and its problems Semiconductor wafers of silicon, gallium arsenide, etc. are manufactured in a large diameter state, and after this wafer is cut and separated into small element pieces (dicing), it is transferred to the next process, a mounting process. ing. At this time, the semiconductor wafer is previously adhered to an adhesive sheet and subjected to the following steps: dicing, cleaning, drying, expanding, picking up, and mounting.
このような半導体ウエハのダイシング工程で用
いられている粘着シートとしては、従来、ポリ塩
化ビニル、ポリプロピレンなどの基材面上にアク
リル系などの粘着剤層が設けられたものが用いら
れてきた。ところがこのようなアクリル系の粘着
剤層を有する粘着シートでは、ダイシングされた
半導体ウエハの各チツプをピツクアツプする際に
チツプ表面に粘着剤が残存してチツプが汚染され
てしまうという問題点があつた。 The adhesive sheet used in such a semiconductor wafer dicing process has conventionally been one in which an acrylic adhesive layer is provided on a base material such as polyvinyl chloride or polypropylene. However, such an adhesive sheet having an acrylic adhesive layer has a problem in that when each chip of a diced semiconductor wafer is picked up, the adhesive remains on the surface of the chip, resulting in contamination of the chips. .
このような問題点を解決するため、従来、基材
面へ粘着剤を全面的に塗布するのではなく部分的
に塗布して粘着剤の量を少なくする方法が提案さ
れている。この方法によれば、全面のチツプ数に
対する粘着剤量は減少してチツプ面の粘着剤によ
る汚染はある程度減少させることはできるが、ウ
エハチツプと粘着シートとの接着力は減少するた
め、ダイシング工程に引続いて行なわれる洗浄、
乾燥、エキスパンデイングの各工程中にウエハチ
ツプが粘着シートから脱離してしまうという新た
な問題点が生じている。 In order to solve these problems, conventional methods have been proposed in which the amount of adhesive is reduced by partially applying the adhesive to the surface of the base material instead of applying it to the entire surface. According to this method, the amount of adhesive relative to the number of chips on the entire surface is reduced and contamination by adhesive on the chip surface can be reduced to some extent, but the adhesive force between the wafer chips and the adhesive sheet is reduced, so it is difficult to use in the dicing process. subsequent cleaning;
A new problem arises in that the wafer tip comes off from the adhesive sheet during the drying and expanding steps.
このような半導体ウエハのダイシング工程から
ピツクアツプ工程に至る工程で用いられる粘着シ
ートとしては、ダイシング工程からエキスパンデ
イング工程までではウエハチツプに対して充分な
接着力を有しており、ピツクアツプ工程ではウエ
ハチツプに粘着剤が付着しない程度の接着力を有
しているものが望まれている。 The adhesive sheet used in the process from the dicing process to the pick-up process for semiconductor wafers has sufficient adhesion to the wafer chip from the dicing process to the expanding process; It is desired that the adhesive has enough adhesive strength to prevent the adhesive from adhering.
このような粘着シートとしては、特開昭60−
196956号公報および特開昭60−223139号公報に、
基材面に、光照射によつて三次元網状化しうる分
子内に光重合性炭素―炭素二重結合を少なくとも
２個以上有する低分子量化合物からなる粘着剤を
塗布した粘着シートが提案されている。そして該
公報では、分子内に光重合性炭素―炭素二重結合
を少なくとも２個以上有する低分子量化合物とし
ては、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペン
タエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
あるいは１，４―ブチレングリコールジアクリレ
ート、１，６―ヘキサンジオールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、市
販のオリゴエステルアクリレートなどが例示され
ている。 As such an adhesive sheet, there is a
In Publication No. 196956 and Japanese Unexamined Patent Publication No. 60-223139,
A pressure-sensitive adhesive sheet has been proposed in which a pressure-sensitive adhesive consisting of a low molecular weight compound having at least two or more photopolymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule that can be formed into a three-dimensional network by irradiation with light is coated on the base material surface. . According to the publication, low molecular weight compounds having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule include trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethanetetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, and pentaerythritol tetraacrylate. , dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate or 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, etc. is exemplified.
上記に例示されたような分子内に光重合性炭素
―炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分
子量化合物からなる粘着剤層を塗布した粘着シー
トは、次のような問題点があることが本発明者ら
によつて見出された。粘着シート上に半導体ウエ
ハを貼着して該ウエハにダイシング工程を施こ
し、次いで切断分離されたウエハチツプをピツク
アツプするが、この際にチツプの位置は光センサ
ーなどによつて検出されていた。ところが上記の
ような粘着シートでは、チツプ位置の検出光が粘
着シートによつて乱反射されることがあるため、
精度よくチツプの位置を検出することができなく
なり、ピツクアツプ時に誤動作が発生することが
あるという問題点があることが本発明者らによつ
て見出された。また上記のような粘着シートでは
紫外線を照射した場合に、一応粘着力は低下する
が最適値までは粘着力が低下せず、大チツプにな
るほどピツクアツプできないという問題点がある
ことが本発明者らによつて見出された。 Adhesive sheets coated with an adhesive layer made of a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule as exemplified above may have the following problems. Discovered by the present inventors. A semiconductor wafer is pasted onto an adhesive sheet, the wafer is subjected to a dicing process, and the cut and separated wafer chips are then picked up. At this time, the position of the chip is detected by an optical sensor or the like. However, with the above-mentioned adhesive sheet, the detection light at the chip position may be diffusely reflected by the adhesive sheet.
The inventors of the present invention have discovered that there is a problem in that the position of the chip cannot be detected with high accuracy, and a malfunction may occur during pick-up. In addition, the present inventors have discovered that when the above-mentioned adhesive sheet is irradiated with ultraviolet rays, the adhesive strength temporarily decreases, but the adhesive strength does not decrease to the optimum value, and the larger the chip becomes, the more difficult it is to pick up the adhesive. was discovered by.
本発明者らは、このような従来技術に伴なう問
題点を解決すべく鋭意検討したところ、粘着剤層
中に放射線照射により着色する化合物を添加すれ
ばよいことを見出して本発明を完成するに至つ
た。また光重合性化合物としてウレタンアクリレ
ート系オリゴマーを用いれば、極めて優れた特性
を有するウエハダイシング用粘着シートが得られ
ることを見出した。 The inventors of the present invention conducted extensive studies to solve the problems associated with such conventional techniques, and found that it was sufficient to add a compound that can be colored by radiation irradiation to the adhesive layer, thereby completing the present invention. I came to the conclusion. It has also been found that if a urethane acrylate oligomer is used as a photopolymerizable compound, a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer dicing having extremely excellent properties can be obtained.
発明の目的
本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題
点を一挙に解決しようとするものであつて、ウエ
ハチツプをウエハダイシング用粘着シートからピ
ツクアツプする際に光センサーによる検出を精度
よく行なうことができ、したがつてウエハチツプ
の位置決め工程で誤動作が生ずることがなく、し
かも放射線の照射前には充分な接着力を有すると
ともに放射線の照射後にはその接着力が充分に低
下してウエハチツプの裏表面に粘着剤が付着する
ことがなく、その上ダイシング工程を管理する作
業者がウエハダイシング用粘着シートに放射線が
照射されたか否かを容易に確認でき、工程上のト
ラブルを未然に防止できる、半導体ウエハをダイ
シング工程に付する際に特に好ましく用いられる
ウエハダイシング用粘着シートを提供することを
目的としている。Purpose of the Invention The present invention aims to solve the above-mentioned problems associated with the prior art at once. Therefore, there is no malfunction in the process of positioning the wafer chip.Moreover, it has sufficient adhesive strength before irradiation with radiation, and the adhesive strength decreases sufficiently after irradiation of radiation, so that the wafer chip can be easily positioned. No adhesive adheres to the back surface, and in addition, the operator managing the dicing process can easily check whether or not the wafer dicing adhesive sheet has been irradiated with radiation, thereby preventing problems in the process. An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer dicing that is particularly preferably used when subjecting a semiconductor wafer to a dicing process.
発明の概要
本発明に係るウエハダイシング用粘着シート
は、基材面上に粘着剤と、炭素―炭素二重結合を
少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物と
からなり、放射線の照射前には充分な接着力を有
するとともに、放射線の照射後にはその接着力が
充分に低下する粘着剤層を塗布してなるウエハダ
イシング用粘着シートにおいて、粘着剤層中に放
射線照射により着色する化合物を添加したことを
特徴としている。Summary of the Invention The adhesive sheet for wafer dicing according to the present invention comprises an adhesive and a radiation-polymerizable compound having at least one carbon-carbon double bond on the base material surface. In an adhesive sheet for wafer dicing, which is coated with an adhesive layer that has a strong adhesive strength and whose adhesive strength sufficiently decreases after irradiation with radiation, a compound that is colored by radiation irradiation is added to the adhesive layer. It is characterized by
本発明に係るウエハダイシング用粘着シートで
は、粘着剤層には、粘着剤と放射線重合性化合物
とに加えて、放射線照射により着色する化合物が
添加されているため、ウエハダイシング用粘着シ
ートに放射線が照射された後には該シートは着色
されており、したがつて光センサーによつてウエ
ハチツプを検出する際に検出精度が高まり、ウエ
ハチツプのピツクアツプ時に誤動作が生ずること
がない。またウエハダイシング用粘着シートに放
射線が照射れたか否かが目視により直ちに判明す
る。さらにウエハダイシング用粘着シート中の放
射線重合性化合物としてウレタンアクリレート系
オリゴマーを用いると、極めて優れた性能を有す
るウエハダイシング用粘着シートが得られる。 In the adhesive sheet for wafer dicing according to the present invention, in addition to the adhesive and the radiation-polymerizable compound, a compound that is colored by radiation exposure is added to the adhesive layer, so that the adhesive sheet for wafer dicing is exposed to radiation. After being irradiated, the sheet is colored, so that the detection accuracy when detecting the wafer tip by the optical sensor is increased and no malfunction occurs when picking up the wafer tip. Moreover, whether or not the adhesive sheet for wafer dicing has been irradiated with radiation can be immediately determined by visual inspection. Further, when a urethane acrylate oligomer is used as a radiation-polymerizable compound in an adhesive sheet for wafer dicing, an adhesive sheet for wafer dicing having extremely excellent performance can be obtained.
発明の具体的説明
以下本発明に係るウエハダイシング用粘着シー
トを具体的に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The adhesive sheet for wafer dicing according to the present invention will be specifically described below.
本発明に係るウエハダイシング用粘着シート１
は、その断面図が第１図に示されるように、基材
２とこの表面に塗着された粘着剤層３とからなつ
ており、使用前にはこの粘着剤層３を保護するた
め、第２図に示すように粘着剤３の上面に剥離性
シート４を仮粘着しておくことが好ましい。 Adhesive sheet for wafer dicing according to the present invention 1
As its cross-sectional view is shown in FIG. 1, it consists of a base material 2 and an adhesive layer 3 applied to the surface of the base material 2. In order to protect this adhesive layer 3 before use, As shown in FIG. 2, it is preferable to temporarily adhere a releasable sheet 4 to the upper surface of the adhesive 3.
本発明に係るウエハダイシング用粘着シートの
形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状を
とりうる。基材２としては、耐水性および耐熱性
に優れているものが適し、特に合成樹脂フイルム
が適する。本発明のウエハダイシング用粘着シー
トでは、後記するように、その使用に当り、EB
やUVなどの放射線照射が行なわれているので、
EB照射の場合は、該基材２は透明である必要は
ないが、UV照射をして用いる場合は、透明な材
料である必要がある。 The shape of the adhesive sheet for wafer dicing according to the present invention can be any shape such as a tape shape or a label shape. As the base material 2, a material having excellent water resistance and heat resistance is suitable, and a synthetic resin film is particularly suitable. In the adhesive sheet for wafer dicing of the present invention, as described later, when using the adhesive sheet, EB
Because radiation irradiation such as and UV is carried out,
In the case of EB irradiation, the base material 2 does not need to be transparent, but in the case of UV irradiation, it needs to be a transparent material.
このような基材２としては、具体的に、ポリエ
チレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリ
塩化ビニルフイルム、ポリエチレンテレフタレー
トフイルム、ポリブチレンテレフタレートフイル
ム、ポリブテンフイルム、ポリブタジエンフイル
ム、ポリウレタンフイルム、ポリメタルペンテン
フイルム、エチレン酢ビフイルムなどが用いられ
る。 Specific examples of such a base material 2 include polyethylene film, polypropylene film, polyvinyl chloride film, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, polybutene film, polybutadiene film, polyurethane film, polymetal pentene film, and ethylene vinyl acetate film. etc. are used.
半導体ウエハのダイシング後にエキスパンデイ
ング処理をする必要がある場合には、従来と同様
にポリ塩化ビニル、ポリエチレンなどの長さ方向
および幅方向に延伸性をもつ合成樹脂フイルムを
基材として用いることが好ましい。 If it is necessary to perform an expanding process after dicing a semiconductor wafer, it is possible to use a synthetic resin film that is stretchable in the length and width directions, such as polyvinyl chloride or polyethylene, as the base material, as in the past. preferable.
本発明では、上記のような基材２上に設けられ
る粘着剤層３は、粘着剤と、放射線重合性化合物
と、放射線照射により着色する化合物とを含んで
形成されている。 In the present invention, the adhesive layer 3 provided on the base material 2 as described above is formed including an adhesive, a radiation polymerizable compound, and a compound that is colored by radiation irradiation.
粘着剤としては従来公知のものが広く用いられ
うるが、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的に
は、アクリル系エステルを主たる構成単量体単位
とする単独重合体および共重合体から選ばれたア
クリル系重合体その他の官能性単量体との共重合
体およびこれら重合体の混合物である。たとえ
ば、モノマーのアクリル酸エステルとして、メタ
アクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチル、メタ
アクリル酸―２―エチルヘキシル、メタアクリル
酸グリシジル、メタアクリル酸―２―ヒドロキシ
エチルなど、また上記のメタアクリル酸をたとえ
ばアクリル酸に代えたものなども好ましく使用で
きる。 As the adhesive, a wide range of conventionally known adhesives can be used, but acrylic adhesives are preferred, and specifically, those selected from homopolymers and copolymers whose main constituent monomer unit is acrylic ester. These include copolymers of acrylic polymers and other functional monomers, and mixtures of these polymers. For example, monomer acrylic esters include ethyl methacrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, glycidyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, and the above-mentioned methacrylic acids. Those in place of acrylic acid can also be preferably used.
さらに後述するオリゴマーとの相溶性を高める
ため、（メタ）アクリル酸、アクリロニトリル、
酢酸ビニルなどのモノマーを共重合させてもよ
い。これらのモノマーから重合して得られるアク
リル系重合体の分子量は、2.0×105〜10.0×105で
あり、好ましくは、4.0×105〜8.0×105である。 Furthermore, in order to increase the compatibility with the oligomers described below, (meth)acrylic acid, acrylonitrile,
Monomers such as vinyl acetate may be copolymerized. The molecular weight of the acrylic polymer obtained by polymerization from these monomers is 2.0×10 5 to 10.0×10 5 , preferably 4.0×10 5 to 8.0×10 5 .
また放射線重合性化合物としては、たとえば特
開昭60−196956号公報および特開昭60−223139号
公報に開示されているような光照射によつて三次
元網状化しうる分子内に光重合性炭素―炭素二重
結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物
が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、テトラメチロールメタ
ンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールト
リアクリレート、ペンタエリスリトールテトラア
クリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロ
キシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレートあるいは１，４―ブチレン
グリコールジアクリレート、１，６―ヘキサンジ
オールジアクリレート、ポリエチレングリコール
ジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレ
ートなどが用いられる。 In addition, radiation polymerizable compounds include photopolymerizable carbon in molecules that can be formed into a three-dimensional network by light irradiation, such as those disclosed in JP-A-60-196956 and JP-A-60-223139. -Low molecular weight compounds having at least two carbon double bonds are widely used, specifically, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethanetetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monoacrylate. Hydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, etc. are used.
さらに放射線重合性化合物として、上記のよう
なアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアク
リレート系オリゴマーを用いることもできる。ウ
レタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステ
ル型またはポリエーテル型などのポリオール化合
物と、多価イソシアナート化合物たとえば２，４
―トリレンジイソシアナート、２，６―トリレン
ジイソシアナート、１，３―キシリレンジイソシ
アナート、１，４―キシリレンジイソシアナー
ト、ジフエニルメタン４，４―ジイソシアナート
などを反応させて得られる末端イソシアナートウ
レタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する
（メタ）アクリレートたとえば２―ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート、２―ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコ
ール（メタ）アクリレートなどを反応させて得ら
れる。このウレタンアクリレート系オリゴマー
は、炭素―炭素二重結合を少なくとも１個以上有
する放射線重合性化合物である。 Further, as the radiation polymerizable compound, in addition to the above-mentioned acrylate compounds, urethane acrylate oligomers can also be used. The urethane acrylate oligomer is composed of a polyol compound such as a polyester type or a polyether type, and a polyvalent isocyanate compound such as 2,4
Terminal isocyanate obtained by reacting -tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, etc. It is obtained by reacting a (meth)acrylate having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, polyethylene glycol (meth)acrylate, etc. with a nertourethane prepolymer. This urethane acrylate oligomer is a radiation polymerizable compound having at least one carbon-carbon double bond.
このようなウレタンアクリレート系オリゴマー
として、特に分子量が3000〜10000好ましくは
4000〜8000であるものを用いると、半導体ウエハ
表面が粗い場合にも、ウエハチツプのピツクアツ
プ時にチツプ表面に粘着剤が付着することがない
ため好ましい。またウレタンアクリレート系オリ
ゴマーを放射線重合性化合物として用いる場合に
は、特開昭60−196956号公報に開示されたような
分子内に光重合性炭素―炭素二重結合を少なくと
も２個以上有する低分子量炭化物を用いた場合と
比較して、ウエハダイシング用粘着シートとして
極めて優れたものが得られる。すなわちウエハダ
イシング用粘着シートの放射線照射前の接着力は
充分に大きく、また放射線照射後には接着力が充
分に低下してウエハチツプのピツクアツプ時にチ
ツプ表面に粘着剤が残存することはない。 Such urethane acrylate oligomers preferably have a molecular weight of 3,000 to 10,000.
It is preferable to use one having a molecular weight of 4,000 to 8,000, since even if the semiconductor wafer surface is rough, the adhesive will not adhere to the chip surface when the wafer chip is picked up. In addition, when using a urethane acrylate oligomer as a radiation polymerizable compound, a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule as disclosed in JP-A No. 60-196956 is used. An extremely superior pressure-sensitive adhesive sheet for wafer dicing can be obtained compared to the case where carbide is used. That is, the adhesive strength of the adhesive sheet for wafer dicing before radiation irradiation is sufficiently high, and the adhesive strength is sufficiently reduced after radiation irradiation, so that no adhesive remains on the chip surface when the wafer chip is picked up.
本発明における粘着剤中のアクリル系粘着剤と
ウレタンアクリレート系オリゴマーの配合比は、
アクリル系粘着剤10〜90重量部に対してウレタン
アクリレート系オリゴマーは90〜10重量部の範囲
の量で用いられることが好ましい。この場合に
は、得られるウエハダイシング用粘着シートは初
期の接着力が大きくしかも放射線照射後には粘着
力は大きく低下し、容易にウエハチツプを該粘着
シートからピツクアツプすることができる。 The blending ratio of the acrylic adhesive and urethane acrylate oligomer in the adhesive in the present invention is as follows:
The urethane acrylate oligomer is preferably used in an amount of 90 to 10 parts by weight based on 10 to 90 parts by weight of the acrylic adhesive. In this case, the adhesive sheet for wafer dicing obtained has a high initial adhesive strength, but the adhesive strength is greatly reduced after irradiation with radiation, and the wafer chip can be easily picked up from the adhesive sheet.
本発明では、粘着剤層３中に上記のような粘着
剤と放射線重合性化合物とに加えて、放射線照射
により着色する化合物が含まれている。 In the present invention, the adhesive layer 3 contains, in addition to the above-described adhesive and radiation polymerizable compound, a compound that is colored by radiation irradiation.
放射線照射により着色する化合物は、放射線の
照射面には無色または淡色であるが、放射線の照
射により有色となる化合物であつて、この化合物
の好ましい具体例としてはロイコ染料が挙げられ
る。ロイコ染料としては、慣用のトリフエニルメ
タン系、フルオラン系、フエノチアジン系、オー
ラミン系、スピロピラン系のものが好ましく用い
られる。具体的には３―［Ｎ―（Ｐ―トリルアミ
ノ）］―７―アニリノフルオラン、３―［Ｎ―
（Ｐ―トリル）―Ｎ―メチルアミノ］―７―アニ
リノフルオラン、３―（Ｎ―（Ｐ―トリル）―Ｎ
―エチルアミノ］―７―アニリノフルオラン、３
―ジエチルアミノ―６―メチル―７―アニリノフ
ルオラン、クリスタルバイオレツトラクトン、
４，4′，4″―トリスジメチルアミノトリフエニル
メタノール、４，4′，4″―トリスジメチルアミノ
トリフエニルメタンなどが挙げられる。 A compound that is colored by radiation irradiation is a compound that is colorless or light colored on the radiation irradiated surface, but becomes colored by radiation irradiation, and a preferred specific example of this compound is a leuco dye. As the leuco dye, commonly used triphenylmethane-based, fluoran-based, phenothiazine-based, auramine-based, and spiropyran-based dyes are preferably used. Specifically, 3-[N-(P-tolylamino)]-7-anilinofluorane, 3-[N-
(P-tolyl)-N-methylamino]-7-anilinofluorane, 3-(N-(P-tolyl)-N
-ethylamino]-7-anilinofluorane, 3
-diethylamino-6-methyl-7-anilinofluorane, crystal violet lactone,
Examples include 4,4',4''-trisdimethylaminotriphenylmethanol and 4,4',4''-trisdimethylaminotriphenylmethane.
これらロイコ染料とともに好ましく用いられる
顕色剤としては、従来から用いられているフエノ
ールホルマリン樹脂の初期重合体、芳香族カルボ
ン酸誘導体、活性白土などの電子受容体が挙げら
れ、さらに、色調を変化させる場合は種々公知の
発色剤を組合せて用いることもできる。 Color developers that are preferably used with these leuco dyes include electron acceptors such as conventionally used initial polymers of phenol-formalin resin, aromatic carboxylic acid derivatives, and activated clay. In some cases, various known coloring agents may be used in combination.
このような放射線照射によつて着色する化合物
は、一旦有機溶媒などに溶解された後に接着剤層
中に含ませてもよく、また微粉末状にして粘着剤
層中に含ませてもよい。この化合物は、粘着剤層
中に0.01〜10重量％好ましくは0.5〜５重量％の
量で用いられることが望ましい。該化合物が10重
量％を越えた量で用いられると、ウエハダイシン
グ用粘着シートに照射される放射線がこの化合物
に吸収されすぎてしまうため、粘着剤層の硬化が
不十分となり好ましくなく、一方該化合物が0.01
重量％未満の量で用いられると放射線照射時にウ
エハダイシング用粘着シートが充分に着色しない
ことがあり、ウエハチツプのピツクアツプ時に誤
動作が生じやすくなるため好ましくない。 Such a compound that is colored by radiation irradiation may be dissolved in an organic solvent or the like and then included in the adhesive layer, or may be made into a fine powder and included in the adhesive layer. This compound is desirably used in the adhesive layer in an amount of 0.01 to 10% by weight, preferably 0.5 to 5% by weight. If the compound is used in an amount exceeding 10% by weight, the radiation applied to the adhesive sheet for wafer dicing will be absorbed too much by the compound, resulting in insufficient curing of the adhesive layer, which is undesirable. Compound is 0.01
If it is used in an amount less than % by weight, the wafer dicing adhesive sheet may not be sufficiently colored during radiation irradiation, and malfunctions may easily occur when picking up a wafer chip, which is not preferable.
また上記の粘着剤中に、イソシアネート系硬化
剤を混合することにより、初期の接着力を任意の
値に設定することができる。このような硬化剤と
しては、具体的には多価イソシアナート化合物、
たとえば２，４―トリレンジイソシアナート、
２，６―トリレンジイソシアナート、１，３―キ
シリレンジイソシアナート、１，４―キシレンジ
イソシアナート、ジフエニルメタン―４，4′―ジ
イソシアナート、ジフエニルメタン―２，4′―ジ
イソシアナート、３―メチルジフエニルメタンジ
イソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナー
ト、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキ
シルメタン―４，4′―ジイソシアナート、ジシク
ロヘキシルメタン―２，4′―ジイソシアナート、
リジンイソシアナートなどが用いられる。 Further, by mixing an isocyanate curing agent into the above-mentioned pressure-sensitive adhesive, the initial adhesive strength can be set to an arbitrary value. Specifically, such curing agents include polyvalent isocyanate compounds,
For example, 2,4-tolylene diisocyanate,
2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3 -Methyl diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate,
Lysine isocyanate and the like are used.
さらに上記の粘着剤中に、UV照射の場合に
は、UV開始剤の添加量を調整することにより、
UV照射による重合硬化時間ならびにUV照射量
を少なくすることができる。 Furthermore, in the case of UV irradiation, by adjusting the amount of UV initiator added to the above adhesive,
The polymerization curing time and amount of UV irradiation due to UV irradiation can be reduced.
このようなUV開始剤としては、具体的には、
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエ
ーテル、ベンジルジフエニルサルフアイド、テト
ラメチルチウラムモノサルフアイド、アゾビスイ
ソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β
―クロールアンスラキノンなどが挙げられる。 Specifically, such UV initiators include:
Benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl diphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, β
- Examples include chloranthraquinone.
以下本発明に係るウエハダイシング用粘着シー
トの使用方法について説明する。 Hereinafter, a method of using the adhesive sheet for wafer dicing according to the present invention will be explained.
本発明に係るウエハダイシング用粘着シート１
の上面に剥離性シート４が設けられている場合に
は、該シート４を除去し、次いでウエハダイシン
グ用粘着シート１の粘着剤層３を上向きにして載
置し、この粘着剤層３の上面にダイシング加工す
べき半導体ウエハＡを貼着する。この貼着状態で
ウエハＡにダイシング、洗浄、乾燥、エキスパン
デイングの諸工程が加えられる。この際、粘着剤
層３によりウエハチツプはウエハダイシング用粘
着シートに充分に接着保持されているので、上記
各工程の間にウエハチツプが脱落することはな
い。 Adhesive sheet for wafer dicing according to the present invention 1
If a releasable sheet 4 is provided on the top surface, remove the sheet 4, then place the adhesive sheet 1 for wafer dicing with the adhesive layer 3 facing upward, and remove the adhesive sheet 4 from the top surface of the adhesive layer 3. A semiconductor wafer A to be diced is attached to the wafer. In this adhered state, wafer A is subjected to various steps of dicing, cleaning, drying, and expanding. At this time, since the wafer chip is sufficiently adhered and held to the wafer dicing adhesive sheet by the adhesive layer 3, the wafer chip does not fall off during each of the above steps.
次に、各ウエハチツプをウエハダイシング用粘
着シートからピツクアツプして所定の基台上にマ
ウンテイングするが、この際、ピツクアツプに先
立つてあるいはピツクアツプ時に、紫外線
（UV）あるいは電子線（EB）などの電離性放射
線Ｂをウエハダイシング用粘着シート１の粘着剤
層３に照射し、粘着剤層３中に含まれる放射線重
合性化合物を重合硬化せしめる。このような粘着
剤層３に放射線を照射して放射線重合性化合物を
重合硬化せしめると、粘着剤の有する接着力は大
きく低下し、わずかに接着力が残存するのみとな
る。 Next, each wafer chip is picked up from an adhesive sheet for wafer dicing and mounted on a predetermined base. The adhesive layer 3 of the adhesive sheet 1 for wafer dicing is irradiated with radiation B to polymerize and harden the radiation-polymerizable compound contained in the adhesive layer 3. When such an adhesive layer 3 is irradiated with radiation to polymerize and harden the radiation-polymerizable compound, the adhesive force of the adhesive is greatly reduced, and only a small amount of adhesive force remains.
ウエハダイシング用粘着シート１への放射線照
射は、基材２の粘着剤層３が設けられていない面
から行なうことが好ましい。したがつて前述のよ
うに、放射線としてUVを用いる場合には基材２
は光透過性であることが必要であるが、放射線と
してEBを用いる場合には基材２は必ずしも光透
過性である必要はない。 It is preferable that the wafer dicing adhesive sheet 1 is irradiated with radiation from the side of the base material 2 on which the adhesive layer 3 is not provided. Therefore, as mentioned above, when using UV as radiation, the base material 2
The base material 2 needs to be light-transparent, but when EB is used as radiation, the base material 2 does not necessarily need to be light-transparent.
このようにウエハチツプA1，A2……が設けら
れた部分の粘着剤層３に放射線を照射して、粘着
剤層３の接着力を低下せしめた後、このウエハダ
イシング用粘着シート１をピツクアツプステーシ
ヨン（図示せず）に移送し、ここで常法に従つて
基材２の下面から突き上げ針扞５によりピツクア
ツプすべきチツプA1……を突き上げ、このチツ
プA1……をたとえばエアピンセツト６によりピ
ツクアツプし、これを所定の基台上にマウンテイ
ングする。このようにしてウエハチツプA1，A2
……のピツクアツプを行なうと、ウエハチツプ面
上には粘着剤が全く付着せずに簡単にピツクアツ
プすることができ、汚染のない良好な品質のチツ
プが得られる。なお放射線照射は、ピツクアツプ
ステーシヨンにおいて行なうこともできる。 After irradiating the adhesive layer 3 in the areas where the wafer chips A 1 , A 2 . The chip is transferred to a station (not shown), where the chip A 1 to be picked up is pushed up from the underside of the base material 2 using a push-up needle 5 in accordance with a conventional method, and the chip A 1 ... is then picked up using air forceps 6, for example. Pick up and mount it on a designated base. In this way, the wafer tips A 1 , A 2
When the wafer chip is picked up, no adhesive adheres to the surface of the wafer chips, and the chips can be easily picked up without any contamination and of good quality. Note that radiation irradiation can also be performed at a pick-up station.
放射線照射は、ウエハＡの貼着面の全面にわた
つて１度に照射する必要は必ずしもなく、部分的
に何回にも分けて照射するようにしてもよく、た
とえば、ピツクアツプすべきウエハチツプA1，
A2……の１個ごとに、これに対応する裏面にの
み照射する放射線照射管により照射しその部分の
粘着剤のみの接着力を低下させた後、突き上げ針
扞５によりウエハチツプA1，A2……を突き上げ
て順次ピツクアツプを行なうこともできる。第６
図には、上記の放射線照射方法の変形例を示す
が、この場合には、突き上げ針扞５の内部を中空
とし、その中空部に放射線発生源７を設けて放射
線照射とピツクアツプとを同時に行なえるように
しており、このようにすると装置を簡単化できる
と同時にピツクアツプ操作時間を短縮することが
できる。 It is not necessarily necessary to irradiate the entire surface of the wafer A to which the wafer A is attached at once, and it is also possible to irradiate the entire surface of the wafer A several times. ，
After irradiating each piece of A 2 ... with a radiation tube that irradiates only the corresponding back surface to reduce the adhesive strength of the adhesive in that area, the wafer chips A 1 , A are attached using a push-up needle 5. 2 You can also pick up one by one by pushing up. 6th
The figure shows a modification of the above-mentioned radiation irradiation method. In this case, the push-up needle 5 is hollow, and a radiation source 7 is provided in the hollow part to perform radiation irradiation and pick-up at the same time. In this way, the device can be simplified and at the same time the pick-up operation time can be shortened.
なお上記の半導体ウエハの処理において、エキ
スパンテイング工程を行なわず、ダイシング、洗
浄、乾燥後直ちにウエハチツプA1，A2……のピ
ツクアツプ処理を行なうこともできる。 In the above semiconductor wafer processing, the wafer chips A 1 , A 2 . . . may be picked up immediately after dicing, cleaning, and drying without performing the expanding process.
発明の効果
本発明に係るウエハダイシング用粘着シートで
は、粘着剤層には、粘着剤と、炭素―炭素二重結
合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合
物とに加えて、放射線照射により着色する化合物
が添加されているため、放射線の照射前には充分
な接着力を有するとともに、放射線の照射後には
その接着力が充分に低下するので、容易にピツク
アツプを行なえるとともにウエハダイシング用粘
着シートに放射線が照射された後には該シートは
着色されており、したがつて光センサーによつて
ウエハチツプを検出する際に検出精度が高まり、
ウエハチツプのピツクアツプ時に誤動作が生ずる
ことがない。またウエハダイシング用粘着シート
に放射線が照射されたか否かが目視により直ちに
判明する。さらにウエハダイシング用粘着シート
中の放射線重合性化合物としてウレタンアクリレ
ート系オリゴマーを用いると、極めて優れた性能
を有するウエハダイシング用粘着シートが得られ
る。Effects of the Invention In the adhesive sheet for wafer dicing according to the present invention, in addition to the adhesive and the radiation polymerizable compound having at least one carbon-carbon double bond, the adhesive layer is colored by radiation irradiation. Because the compound is added, it has sufficient adhesive strength before radiation irradiation, and the adhesive strength decreases sufficiently after radiation irradiation, making it easy to pick up and suitable for use as an adhesive sheet for wafer dicing. After being irradiated with radiation, the sheet is colored, thus increasing the detection accuracy when detecting the wafer chip by the optical sensor.
No malfunction occurs when picking up a wafer tip. Further, whether or not the adhesive sheet for wafer dicing has been irradiated with radiation can be immediately determined by visual inspection. Further, when a urethane acrylate oligomer is used as a radiation-polymerizable compound in an adhesive sheet for wafer dicing, an adhesive sheet for wafer dicing having extremely excellent performance can be obtained.
以下本発明を実施例により説明するが、本発明
はこれら実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be explained below with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
実施例 １
アクリル系粘着剤（ｎ―ブチルアクリレートと
アクリル酸との共重合体）100部と、ウレタンア
クリレート系オリゴマー（商品名セイカビーム
EX808 大日本精化工業社製）100部と、硬化剤
（ジイソシアナート系）25部と、UV硬化開始剤
（ベンゾフエノン系）10部とを混合し、さらに紫
外線照射により着色する化合物としてロイコ洗料
である４，4′，4″―トリスジメチルアミノトリフ
エニルメタンを５部添加して、粘着剤層形成用組
成物を調製した。Example 1 100 parts of an acrylic adhesive (a copolymer of n-butyl acrylate and acrylic acid) and a urethane acrylate oligomer (trade name: Seikabeam)
100 parts of EX808 (manufactured by Dainippon Seika Kogyo Co., Ltd.), 25 parts of a curing agent (diisocyanate type), and 10 parts of a UV curing initiator (benzophenone type), and then leuco-washed as a compound that is colored by ultraviolet irradiation. A composition for forming an adhesive layer was prepared by adding 5 parts of 4,4',4''-trisdimethylaminotriphenylmethane as an ingredient.
この組成物を基材である厚さ80μｍのポリプロ
ピレンフイルムの片面に粘着剤層の厚さ10μｍと
なるように塗布し、100℃で１分間加熱してウエ
ハダイシング用粘着シートを形成した。 This composition was coated on one side of a polypropylene film having a thickness of 80 μm as a base material so that the adhesive layer had a thickness of 10 μm, and was heated at 100° C. for 1 minute to form a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer dicing.
得られたウエハダイシング用粘着シートの粘着
剤層に紫外線（UV）を空冷式高圧水銀灯
（80W／cm、照射距離10cm）により２秒間照射し
た。 The adhesive layer of the obtained adhesive sheet for wafer dicing was irradiated with ultraviolet rays (UV) for 2 seconds using an air-cooled high-pressure mercury lamp (80 W/cm, irradiation distance 10 cm).
UV照射によつて透明であつて粘着シートは青
紫色に着色した。紫外線照射前後の色差△Ｅ
（（L*a*b*）をSMカラーコンピユータ（スガ試験
機(株)製）で測定したところ、色差は26.8であつ
た。 The transparent adhesive sheet was colored bluish-purple by UV irradiation. Color difference △E before and after UV irradiation
((L * a * b * )) was measured using an SM color computer (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.), and the color difference was 26.8.
またこのウエハダイシング用粘着シート上にシ
リコンウエハを貼着し、ダイシングした後上記の
ような条件で紫外線照射を行ない、光センサー
（サンクス(株)SX―23R）により検出を行なつたと
ころ、容易にウエハチツプを検出することができ
た。さらにウエハチツプを光センサーを用いなが
らピツクアツプしたところ、全く誤動作は生じな
かつた。 In addition, a silicon wafer was pasted on this adhesive sheet for wafer dicing, and after dicing, it was irradiated with ultraviolet rays under the conditions described above, and detected with an optical sensor (SX-23R, Sunkus Co., Ltd.). We were able to detect the wafer tip. Furthermore, when the wafer chip was picked up using an optical sensor, no malfunctions occurred at all.
比較例 １
実施例１において、紫外線照射により着色する
化合物を用いなかつた以外は実施例１と同様にし
て、ウエハダイシング用粘着シートを形成して紫
外線照射による色差を調べた。Comparative Example 1 A pressure-sensitive adhesive sheet for wafer dicing was formed in the same manner as in Example 1 except that no compound that colored by ultraviolet irradiation was used, and the color difference caused by ultraviolet irradiation was examined.
得られたウエハダイシング用粘着シートの紫外
線照射前後の色差△Ｅ（L*a*b*）は2.0以下であ
り、紫外線照射による着色は認められなかつた。 The color difference ΔE (L * a * b * ) before and after UV irradiation of the obtained adhesive sheet for wafer dicing was 2.0 or less, and no coloring due to UV irradiation was observed.
またこのウエハダイシング用粘着シート上にシ
リコンウエハを貼着し、ダイシングした後紫外線
照射を行ない、光センサーにより検出を行なつた
ところ、一部に検出不良が生じた。さらにウエハ
チツプを光センサーを用いながら、ピツクアツプ
したところ、一部に誤動作が生じた。 Furthermore, when a silicon wafer was pasted onto this adhesive sheet for wafer dicing, and after dicing it was irradiated with ultraviolet rays and detected by an optical sensor, some detection failures occurred. Furthermore, when the wafer chips were picked up using an optical sensor, some malfunctions occurred.
実施例 ２
実施例１において、放射線重合性化合物として
のウレタンアクリレート系オリゴマーの代わり
に、分子量約580程度のペンタエリスリトールト
リアクリレートを用いた以外は実施例１と同様に
して、ウエハダイシング用粘着シートを形成して
紫外線照射による色差を調べた。Example 2 An adhesive sheet for wafer dicing was prepared in the same manner as in Example 1, except that pentaerythritol triacrylate having a molecular weight of about 580 was used instead of the urethane acrylate oligomer as the radiation polymerizable compound. The color difference due to ultraviolet irradiation was investigated.
得られたウエハダイシング用粘着シートの紫外
線照射前後の色差△Ｅ（L*a*b*）は25.0であつ
た。 The resulting adhesive sheet for wafer dicing had a color difference ΔE (L * a * b * ) of 25.0 before and after UV irradiation.
またこのウエハダイシング用粘着シート上にシ
リコンウエハを貼着し、ダイシングした後上記の
ような条件下でUV照射を行ない、光センサーに
より検出を行なつたところ、検出不良がでること
なくウエハチツプを検出できた。さらにウエハチ
ツプを光センサーを用いながらピツクアツプした
ところ、誤動作は全くなかつた。 In addition, a silicon wafer was pasted onto this adhesive sheet for wafer dicing, and after dicing, UV irradiation was performed under the conditions described above, and detection was performed using an optical sensor. did it. Furthermore, when the wafer tip was picked up using an optical sensor, there were no malfunctions at all.
第１図および第２図は本発明に係るウエハダイ
シング用粘着シートの断面図であり、第３図〜第
６図は該ウエハダイシング用粘着シートを半導体
ウエハのダイシング工程からピツクアツプ工程ま
でに用いた場合の説明図である。
１…ウエハダイシング用粘着シート、２…基
材、３…粘着剤層、４…剥離シート、Ａ…ウエ
ハ、Ｂ…放射線。
1 and 2 are cross-sectional views of the adhesive sheet for wafer dicing according to the present invention, and FIGS. 3 to 6 are cross-sectional views of the adhesive sheet for wafer dicing according to the present invention. FIG. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Adhesive sheet for wafer dicing, 2... Base material, 3... Adhesive layer, 4... Peeling sheet, A... Wafer, B... Radiation.
Claims (1)
を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物
とからなり、放射線の照射前には充分な接着力を
有するとともに、放射線の照射後にはその接着力
が充分に低下する粘着剤層を塗布してなるウエハ
ダイシング用粘着シートにおいて、粘着剤層中に
放射線照射により着色する化合物が含まれている
ことを特徴とするウエハダイシング用粘着シー
ト。 ２ 放射線照射により着色する化合物がロイコ染
料である特許請求の範囲第１項に記載のウエハダ
イシング用粘着シート。 ３ ロイコ染料が４，4′，4″―トリスジメチルア
ミノトリフエニルメタンである特許請求の範囲第
２項に記載のウエハダイシング用粘着シート。 ４ 放射線重合性化合物がウレタンアクリレート
系オリゴマーである特許請求の範囲第１項に記載
のウエハダイシング用粘着シート。[Claims] 1. A material comprising an adhesive and a radiation-polymerizable compound having at least one carbon-carbon double bond on the base material surface, which has sufficient adhesive strength before irradiation with radiation, and , a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer dicing coated with a pressure-sensitive adhesive layer whose adhesive strength is sufficiently reduced after irradiation with radiation, characterized in that the pressure-sensitive adhesive layer contains a compound that is colored by radiation irradiation. Adhesive sheet for wafer dicing. 2. The adhesive sheet for wafer dicing according to claim 1, wherein the compound that is colored by radiation irradiation is a leuco dye. 3. The adhesive sheet for wafer dicing according to claim 2, wherein the leuco dye is 4,4',4''-trisdimethylaminotriphenylmethane. 4. The patent claim, wherein the radiation polymerizable compound is a urethane acrylate oligomer. The adhesive sheet for wafer dicing according to item 1.
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| KR20230154822A (en) * | 2021-03-05 | 2023-11-09 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Method for suppressing discoloration of variable color adhesive sheets and laminated sheets |
Citations (2)
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| JPS5630410A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-27 | Minnesota Mining & Mfg | Photopolymerizable mixture |
| JPS60173076A (en) * | 1983-12-27 | 1985-09-06 | チパ−ガイギ− アクチエンゲゼルシヤフト | Manufacture of thermosettable adhesive film |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP60295190A patent/JPS62153377A/en active Granted
Patent Citations (2)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62153377A (en) | 1987-07-08 |
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