JPH02139989A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH02139989A JPH02139989A JP29328988A JP29328988A JPH02139989A JP H02139989 A JPH02139989 A JP H02139989A JP 29328988 A JP29328988 A JP 29328988A JP 29328988 A JP29328988 A JP 29328988A JP H02139989 A JPH02139989 A JP H02139989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- hole
- printed wiring
- wiring board
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント配線板に係り、さらに詳しくは、リード線付き
電子部品を仮接続するスルホールを備えたプリント配線
板に関し、 リード線を半田付けすることなしに電子部品を仮接続す
ることを目的とし、 リード線付き電子部品のリード線を挿通する第1のスル
ホールと、挿通したリード線を折り返しばね性を有して
挿通する第2のスルホールとを備えるか、あるいは上記
第1.第2のスルホールを連接するように構成する。
電子部品を仮接続するスルホールを備えたプリント配線
板に関し、 リード線を半田付けすることなしに電子部品を仮接続す
ることを目的とし、 リード線付き電子部品のリード線を挿通する第1のスル
ホールと、挿通したリード線を折り返しばね性を有して
挿通する第2のスルホールとを備えるか、あるいは上記
第1.第2のスルホールを連接するように構成する。
本発明はプリント配線板に係り、さらに詳しくは、リー
ド線付き電子部品を仮接続するスルホールを備えたプリ
ント配線板に関する。
ド線付き電子部品を仮接続するスルホールを備えたプリ
ント配線板に関する。
電子回路において、回路定数が確定していない場合、プ
リント配線板に実装される電子部品の中、例えばリード
線付きの固定抵抗器やコンデンサなどを実際の電子回路
に試験的に仮接続し、その抵抗や容量などの確定後、正
式に半田付は接続する方法が採られている。そのとき、
リード線付き電子部品を半田付けすることなしに仮接続
することのできるプリント配線板が要望されている。
リント配線板に実装される電子部品の中、例えばリード
線付きの固定抵抗器やコンデンサなどを実際の電子回路
に試験的に仮接続し、その抵抗や容量などの確定後、正
式に半田付は接続する方法が採られている。そのとき、
リード線付き電子部品を半田付けすることなしに仮接続
することのできるプリント配線板が要望されている。
従来のプリント配線板は、固定抵抗器やコンデンサなど
のリード線付き電子部品(以下、電子部品と略記する)
を接続するスルホールを形成し、そのスルホールに電子
部品を試験的に仮半田付け(仮接続)したり、あるいは
仮接続回数が増えるとスルホールやその周辺の基板を熱
的に損傷する恐れがあるため、−旦、そのスルホールに
接続用端子を半田付け(本接Vt) した後、その接続
用端子に電子部品を試験的に仮半田付けするなどして回
路定数を決定している。その後、所定数値の電子部品を
スルホールあるいは接続用端子に正式に半田付は接続し
ている。
のリード線付き電子部品(以下、電子部品と略記する)
を接続するスルホールを形成し、そのスルホールに電子
部品を試験的に仮半田付け(仮接続)したり、あるいは
仮接続回数が増えるとスルホールやその周辺の基板を熱
的に損傷する恐れがあるため、−旦、そのスルホールに
接続用端子を半田付け(本接Vt) した後、その接続
用端子に電子部品を試験的に仮半田付けするなどして回
路定数を決定している。その後、所定数値の電子部品を
スルホールあるいは接続用端子に正式に半田付は接続し
ている。
しかしながら、このような上記プリント配線板によれば
、仮接続に仮半田付けを要し、正式に半田付けする場合
、仮半田をきれいに除去しなければならないことから作
業性が悪く、また接続用端子の使用は経済性が悪いとい
った問題があった。
、仮接続に仮半田付けを要し、正式に半田付けする場合
、仮半田をきれいに除去しなければならないことから作
業性が悪く、また接続用端子の使用は経済性が悪いとい
った問題があった。
上記問題点に鑑み、本発明はリード線を半田付けするこ
となしに電子部品を仮接続することのできるプリント配
線板を提供することを目的とする。
となしに電子部品を仮接続することのできるプリント配
線板を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のプリント配線板に
おいては、電子部品を容易に仮接続することを目的とし
、電子部品のリード線を挿通する第1のスルホールと、
挿通したリード線を折り返しばね性を有して挿通する第
2のスルホールとを備えるか、あるいは上記第1.第2
のスルホールを連接するように構成する。
おいては、電子部品を容易に仮接続することを目的とし
、電子部品のリード線を挿通する第1のスルホールと、
挿通したリード線を折り返しばね性を有して挿通する第
2のスルホールとを備えるか、あるいは上記第1.第2
のスルホールを連接するように構成する。
リード線をばね性を有して折り返しスルホールに挿通す
ることにより、リード線はスルホールと弾接し導通接続
することができ、仮半田付けの必要がなくなる。
ることにより、リード線はスルホールと弾接し導通接続
することができ、仮半田付けの必要がなくなる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。
に説明する。
第1図はプリント配線板の要部平面図を、第2図は電子
部品の仮接続状態を示す側断面図である。
部品の仮接続状態を示す側断面図である。
第1図に示すように、プリント配線板1は固定抵抗器や
コンデンサなどの電子部品2のリード線2aを挿通ずる
リード線2aの直径より僅かに大きい孔径を有する第1
のスルホール1a−1と、挿通したリード線2aを折り
返しばね性を有して挿通ずるリード線2aの直径より僅
かに大きい孔径を有する第2のスルホール1a−2を備
える。第1のスルホール1a−1と第2のスルホール1
a−2との間隔は配線効率を良くするため僅かに離す。
コンデンサなどの電子部品2のリード線2aを挿通ずる
リード線2aの直径より僅かに大きい孔径を有する第1
のスルホール1a−1と、挿通したリード線2aを折り
返しばね性を有して挿通ずるリード線2aの直径より僅
かに大きい孔径を有する第2のスルホール1a−2を備
える。第1のスルホール1a−1と第2のスルホール1
a−2との間隔は配線効率を良くするため僅かに離す。
電子部品2の仮接続は、第2図の如くリード線2aを先
ず、第1のスルホール1a−1に挿通した後、さらにリ
ード線2aの先端を矢印A方向にU字形に折り曲げて第
2のスルホール1a−2に挿通し、リード線2aを上方
矢印B方向に軽く引き上げる。そうすると、リード&I
2aは第1.第2のスルホール1a−1,1a−2間に
跨がり、両スルホール1a−1,1a−2を縫う形でば
ね性を有して弾接し導通傍続することができる。したが
って、リード線を仮半田付けすることなく一時的に試験
データを採取することができる。仕様(抵抗あるいは容
量などの数値)が決定すれば、正式に第1のスルホール
にリード線を半田付は接続する。
ず、第1のスルホール1a−1に挿通した後、さらにリ
ード線2aの先端を矢印A方向にU字形に折り曲げて第
2のスルホール1a−2に挿通し、リード線2aを上方
矢印B方向に軽く引き上げる。そうすると、リード&I
2aは第1.第2のスルホール1a−1,1a−2間に
跨がり、両スルホール1a−1,1a−2を縫う形でば
ね性を有して弾接し導通傍続することができる。したが
って、リード線を仮半田付けすることなく一時的に試験
データを採取することができる。仕様(抵抗あるいは容
量などの数値)が決定すれば、正式に第1のスルホール
にリード線を半田付は接続する。
第3図は他の実施例のプリント配線板の要部平面図を示
す。図示するように、プリント配線板1゜は第1.第2
のスルホール1a−1’、1a−2”を連接しひょうた
ん形のスルホールを備える。そのため、スペースをとら
ず上記実施例より更に配線効率がよくなる。電子部品2
の仮接続は第4図の側断面図に示すように、リード線2
aを第1のスルホール1a−1に挿通した後、リード線
2aを矢印C方向にV字形に折り曲げ第2のスルホール
に挿通する。リード線2aを上方矢印り方向に軽く引き
上げるだけでくびれ部が折曲部の内側に食い込みV字形
を押し広げるため、リード線2aは両スルホール1a−
1’ 。
す。図示するように、プリント配線板1゜は第1.第2
のスルホール1a−1’、1a−2”を連接しひょうた
ん形のスルホールを備える。そのため、スペースをとら
ず上記実施例より更に配線効率がよくなる。電子部品2
の仮接続は第4図の側断面図に示すように、リード線2
aを第1のスルホール1a−1に挿通した後、リード線
2aを矢印C方向にV字形に折り曲げ第2のスルホール
に挿通する。リード線2aを上方矢印り方向に軽く引き
上げるだけでくびれ部が折曲部の内側に食い込みV字形
を押し広げるため、リード線2aは両スルホール1a−
1’ 。
1a−2°と圧接し、より確実な導通を得ることができ
る。
る。
このように、プリント配線板にリード線を挿通する第1
.第2のスルホールを設けることにより、リード線を第
1のスルホールに挿通した後、U字あるいは7字形に折
り返し、更に第2のスルホールに挿通しリード線を引き
上げることにより、仮半田付けすることなしに導通接続
することができ、従来の接続用端子は必要がなくなる。
.第2のスルホールを設けることにより、リード線を第
1のスルホールに挿通した後、U字あるいは7字形に折
り返し、更に第2のスルホールに挿通しリード線を引き
上げることにより、仮半田付けすることなしに導通接続
することができ、従来の接続用端子は必要がなくなる。
以上、詳述したように本発明によれば、リード線を仮半
田付けすることなしに電子部品を仮接続することができ
て作業性をよくするとともに、接続用端子が不要となる
ため経済性もよくなるといった産業上極めて有用な効果
を発揮する。
田付けすることなしに電子部品を仮接続することができ
て作業性をよくするとともに、接続用端子が不要となる
ため経済性もよくなるといった産業上極めて有用な効果
を発揮する。
を示す側断面図、
第3図は本発明による他の実施例のプリント配線板の要
部平面図、 第4図は第3図を用いた電子部品の仮接続状態を示す側
断面図である。
部平面図、 第4図は第3図を用いた電子部品の仮接続状態を示す側
断面図である。
図において、
1はプリント配線板、
1a−1,1a−2は第1.第2のスルホール、1a−
1’ 、 1a−2’は第1.第2のスルホール、2は
電子部品(リード線付き)、 2aはリード線を示す。
1’ 、 1a−2’は第1.第2のスルホール、2は
電子部品(リード線付き)、 2aはリード線を示す。
第1図は本発明による一実施例のプリント配線板の要部
平面図、 第2図は第1図を用いた電子部品の仮接続状態第 Z
図
平面図、 第2図は第1図を用いた電子部品の仮接続状態第 Z
図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔1〕リード線付き電子部品(2)のリード線(2a)
を挿通する第1のスルホール(1a−1)と、挿通した
リード線(2a)を折り返しばね性を有して挿通する第
2のスルホール(1a−2)とを備えることを特徴とす
るプリント配線板。 〔2〕上記第1,第2のスルホール(1a−1,1a−
2)を連接したことを特徴とする請求項1記載のプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29328988A JPH02139989A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29328988A JPH02139989A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02139989A true JPH02139989A (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=17792908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29328988A Pending JPH02139989A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02139989A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003020696A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Shinichiro Hayashi | 貯水装置 |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP29328988A patent/JPH02139989A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003020696A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Shinichiro Hayashi | 貯水装置 |
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