JPH02125796A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH02125796A JPH02125796A JP63279847A JP27984788A JPH02125796A JP H02125796 A JPH02125796 A JP H02125796A JP 63279847 A JP63279847 A JP 63279847A JP 27984788 A JP27984788 A JP 27984788A JP H02125796 A JPH02125796 A JP H02125796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- integrated circuit
- lines
- wiring
- input
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 14
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣカードに関し、特に集積回路の配置および
配線を考慮したＩＣカードに関する。
配線を考慮したＩＣカードに関する。
現在のキャッシュレスの時代において、磁気カードはキ
ャッシュカード、クレジットカード、各種のメンバーズ
カード等に見られるように、その用途は多用であり非常
に重要視されている。このカードの時代にＩＣカードが
登場し、最近では特に脚光を浴びている。ＩＣカードは
プラスチックカード本体に半導体集積回路を内蔵したも
のであり、例えば情報制御のための８ビツトＣＰＵと１
６にビットのＲＯＭを備えたものがある。このようなＩ
Ｃカードには、いくつかの問題点があり、その第一はメ
モリ回路の静電破壊の問題であり、その第二はカードの
機械的強度に対する問題である。前者の問題に対しては
、カーボン材料や金属箔等で保護するという対策がなさ
れているが、後者の問題に対してはマイクロプロセッサ
チップとメモリチップの２チツプ構成を１チツプ構成に
して曲げに対する強度を高めたり、配線切れの問題を緩
和している。
ャッシュカード、クレジットカード、各種のメンバーズ
カード等に見られるように、その用途は多用であり非常
に重要視されている。このカードの時代にＩＣカードが
登場し、最近では特に脚光を浴びている。ＩＣカードは
プラスチックカード本体に半導体集積回路を内蔵したも
のであり、例えば情報制御のための８ビツトＣＰＵと１
６にビットのＲＯＭを備えたものがある。このようなＩ
Ｃカードには、いくつかの問題点があり、その第一はメ
モリ回路の静電破壊の問題であり、その第二はカードの
機械的強度に対する問題である。前者の問題に対しては
、カーボン材料や金属箔等で保護するという対策がなさ
れているが、後者の問題に対してはマイクロプロセッサ
チップとメモリチップの２チツプ構成を１チツプ構成に
して曲げに対する強度を高めたり、配線切れの問題を緩
和している。
第３図はかかる従来の一例を説明するためのＩＣカード
の上面部を除いた状態の平面図である。
の上面部を除いた状態の平面図である。
第３図に示すように、ＩＣカード１は集積回路２を中心
部に有し、側面部に設けた入出力端子４との間を配線３
で接続している。
部に有し、側面部に設けた入出力端子４との間を配線３
で接続している。
このＩＣカード１は長方形で非常に薄いものであり、容
易に湾曲しやすい性質をもっている。従って、ＩＣカー
ド１を使用する際、ＩＣカード１の湾曲によりＩＣカー
ドが平坦な場合と比較して特に大きな歪みを生じる部分
が幾つが存在する。
易に湾曲しやすい性質をもっている。従って、ＩＣカー
ド１を使用する際、ＩＣカード１の湾曲によりＩＣカー
ドが平坦な場合と比較して特に大きな歪みを生じる部分
が幾つが存在する。
ＩＣカード１を使用する際、ＩＣカード１が湾曲するの
は以下の４通りの力が加えられた場合が最も多く起こる
場合であると考えられる。それは互いに向かいあう二辺
のそれぞれの辺上の点を結ぶ方向に力が加わった場合に
ついて二通り、また同一対角線上の端点を結ぶ方向に力
が加わった場合について二通りの合計回通りである。が
がる回通りに力が加わる場合が最も多く、その時生じる
歪みの最大となる部分は、第３図に示した四本の点線で
示したライン５である。
は以下の４通りの力が加えられた場合が最も多く起こる
場合であると考えられる。それは互いに向かいあう二辺
のそれぞれの辺上の点を結ぶ方向に力が加わった場合に
ついて二通り、また同一対角線上の端点を結ぶ方向に力
が加わった場合について二通りの合計回通りである。が
がる回通りに力が加わる場合が最も多く、その時生じる
歪みの最大となる部分は、第３図に示した四本の点線で
示したライン５である。
このＩＣカード１には、点線で示すように、曲げによる
歪みの大きいライン５が存在し、上述した集積回路２は
このライン５が集まる中央部に配置されている。
歪みの大きいライン５が存在し、上述した集積回路２は
このライン５が集まる中央部に配置されている。
上述した従来のＩＣカードは、機械的強度に対し、チッ
プ構成の考慮はあるものの、依然集積回路部に対して機
械的応力の加わりやすいＩＣカードに対して考慮が無さ
れていないという欠点がある。すなわち、かかるＩＣカ
ードは曲げに対する歪みの大きいラインがあらゆる方向
に伸びている部分、すなわち曲げに対し最も影響を受け
やすいカードの中央部分に集積回路部が存在しており、
この点に関しては機械的強度に対する問題は解決されて
いない、従って、長期間ＩＣカードを使用し、機械的に
集積回路部に対し力を受けると、集積回路内の断線等を
引き起こし、ＩＣ機能の破壊につながるということにな
る。また、集積回路と入出力端子とを結ぶ配線も曲げに
よる歪みの大きいラインに沿って施されていなかったり
、あるいは曲げによる歪みのラインが集中する中心部を
さけて配線されていないために曲げによる影響を大きく
受は断線しやすいということになる。
プ構成の考慮はあるものの、依然集積回路部に対して機
械的応力の加わりやすいＩＣカードに対して考慮が無さ
れていないという欠点がある。すなわち、かかるＩＣカ
ードは曲げに対する歪みの大きいラインがあらゆる方向
に伸びている部分、すなわち曲げに対し最も影響を受け
やすいカードの中央部分に集積回路部が存在しており、
この点に関しては機械的強度に対する問題は解決されて
いない、従って、長期間ＩＣカードを使用し、機械的に
集積回路部に対し力を受けると、集積回路内の断線等を
引き起こし、ＩＣ機能の破壊につながるということにな
る。また、集積回路と入出力端子とを結ぶ配線も曲げに
よる歪みの大きいラインに沿って施されていなかったり
、あるいは曲げによる歪みのラインが集中する中心部を
さけて配線されていないために曲げによる影響を大きく
受は断線しやすいということになる。
本発明の目的は、かかる集積回路や配線の破壊を防止し
機械的強度を向上させるＩＣカードを提供することにあ
る。
機械的強度を向上させるＩＣカードを提供することにあ
る。
本発明のＩＣカードは、内部に配置した集積回路と側面
に配置し前記集積回路に配線接続される入出力端子とを
有するＩＣカードにおいて、内部に存在する歪みの大き
いラインをさけた位置に前記集積回路を配置し、前記歪
みの大きいラインが集中する中心部をさけ前記配線を施
して構成される。
に配置し前記集積回路に配線接続される入出力端子とを
有するＩＣカードにおいて、内部に存在する歪みの大き
いラインをさけた位置に前記集積回路を配置し、前記歪
みの大きいラインが集中する中心部をさけ前記配線を施
して構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第一の実施例を説明するためのＩＣカ
ードの上面部を取り除いた状態の平面図である。
ードの上面部を取り除いた状態の平面図である。
第１図に示すように、本実施例はＩＣカード１の内部に
存在する歪みの大きいライン５を避けた位置に集積回路
２を配置している。勿論、一番歪みの大きい中心部に配
置するのを避けるのは当然である。
存在する歪みの大きいライン５を避けた位置に集積回路
２を配置している。勿論、一番歪みの大きい中心部に配
置するのを避けるのは当然である。
従って、図示した四つのライン５にまたがらないように
集積回路２を配置し、入出力端子４との間の配線３を施
すとＩＣカード１の強度が同上することになる０本実施
例は曲げによる歪みの大きいライン５にまたがらないこ
とは勿論、更に歪みのより小さい長方形の短辺側に集積
回路２を配置している。また、ＩＣカード１上の入出力
端子４と集積回路２を結ぶ配線３についても、歪みの大
きいライン５の集中する中心部を避けた経路を通り、し
かもできる限り歪みの大きいライン５をまたがないよう
に配線３を施している。これによりＩＣカード１の曲げ
に対する強度が高められる。
集積回路２を配置し、入出力端子４との間の配線３を施
すとＩＣカード１の強度が同上することになる０本実施
例は曲げによる歪みの大きいライン５にまたがらないこ
とは勿論、更に歪みのより小さい長方形の短辺側に集積
回路２を配置している。また、ＩＣカード１上の入出力
端子４と集積回路２を結ぶ配線３についても、歪みの大
きいライン５の集中する中心部を避けた経路を通り、し
かもできる限り歪みの大きいライン５をまたがないよう
に配線３を施している。これによりＩＣカード１の曲げ
に対する強度が高められる。
第２図は本発明の第二の実施例を説明するためのＩＣカ
ードの上面部を除いた状態の平面図である。
ードの上面部を除いた状態の平面図である。
第２図に示すように、本実施例はＩＣカード１の曲げに
よる歪みの大きいライン５を避けた位置に集積回路２を
配置する点で前述した第一の実方阪例と同じであるが、
その配置をＩＣカード１の短辺・長辺側に限らず、入出
力端子４に近髪）位置番こするというものである。
よる歪みの大きいライン５を避けた位置に集積回路２を
配置する点で前述した第一の実方阪例と同じであるが、
その配置をＩＣカード１の短辺・長辺側に限らず、入出
力端子４に近髪）位置番こするというものである。
このように配置することにより、集積回路２と入出力端
子４とを接続する配線距離を短かくすることができると
ともに、歪みの大きい部分を余りまたがずに済み、カー
ド上の集積回路２および配線３ともに曲げによる影響を
受けにくくなって〜）る。
子４とを接続する配線距離を短かくすることができると
ともに、歪みの大きい部分を余りまたがずに済み、カー
ド上の集積回路２および配線３ともに曲げによる影響を
受けにくくなって〜）る。
以上説明したように、本発明のＩＣカードはカード形状
やその材質よりカードに対しての曲がりからくる歪みの
大きいラインに可能な限り集積回路部がかからないよう
に配置し、またそのラインに対し可能な限り沿い且つ歪
みの大きいラインの集中する中心部をさけて配線するこ
とにより、歪みの影響をさけ、機械的強度を高めること
ができるという効果がある。
やその材質よりカードに対しての曲がりからくる歪みの
大きいラインに可能な限り集積回路部がかからないよう
に配置し、またそのラインに対し可能な限り沿い且つ歪
みの大きいラインの集中する中心部をさけて配線するこ
とにより、歪みの影響をさけ、機械的強度を高めること
ができるという効果がある。
第１図は本発明の第一の実施例を説明するためのＩＣカ
ードの上面部を除いた状態の平面図、第２図は本発明の
第二の実施例を説明するためのＩＣカードの上面部を除
いた状態の平面図、第３図は従来の一例を説明するため
のＩＣカードの上面部を除いた状態の平面図である。 ｌ・・・ＩＣカード、２・・・集積回路、３・・・配線
、４・・・入出力端子、５・・・曲げによる歪み大のラ
イン。
ードの上面部を除いた状態の平面図、第２図は本発明の
第二の実施例を説明するためのＩＣカードの上面部を除
いた状態の平面図、第３図は従来の一例を説明するため
のＩＣカードの上面部を除いた状態の平面図である。 ｌ・・・ＩＣカード、２・・・集積回路、３・・・配線
、４・・・入出力端子、５・・・曲げによる歪み大のラ
イン。
Claims (1)
- 内部に配置した集積回路と側面に配置し前記集積回路
に配線接続される入出力端子とを有するＩＣカードにお
いて、内部に存在する歪みの大きいラインをさけた位置
に前記集積回路を配置し、前記歪みの大きいラインが集
中する中心部をさけて前記配線を施したことを特徴とす
るＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63279847A JPH02125796A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63279847A JPH02125796A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125796A true JPH02125796A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17616765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63279847A Pending JPH02125796A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02125796A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014521164A (ja) * | 2011-07-12 | 2014-08-25 | アエスカ エス．ア． | 強化された電子モジュールを備えるハイブリッド接触−非接触型スマートカード |
-
1988
- 1988-11-04 JP JP63279847A patent/JPH02125796A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014521164A (ja) * | 2011-07-12 | 2014-08-25 | アエスカ エス．ア． | 強化された電子モジュールを備えるハイブリッド接触−非接触型スマートカード |
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