JPH0542791A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0542791A JPH0542791A JP3224699A JP22469991A JPH0542791A JP H0542791 A JPH0542791 A JP H0542791A JP 3224699 A JP3224699 A JP 3224699A JP 22469991 A JP22469991 A JP 22469991A JP H0542791 A JPH0542791 A JP H0542791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- wire
- chip
- substrate
- resin mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 12
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 曲げ応力に強く、かつ薄型化を図ることので
きるＩＣカードを提供する。 【構成】 基板４上には、チップ状部品１がＴＡＢテー
プと呼ばれる回路パターンが形成されたテープ２とワイ
ヤ３を介してマウントされている。さらにチップ状部品
１、テープ２、ワイヤ３が樹脂モールド部５により封入
されている。上記構成のＩＣカードに曲げ応力が加わる
と、比較的剛性の高い樹脂モールド部５は変形せず、樹
脂モールド部５が形成されていない基板４の部分のみが
変形することになるので、樹脂モールド部５内に封入さ
れたワイヤ４が断線する恐れがない。またワイヤ４にア
ールを施すことがないので、ＩＣカードとしての厚みを
最小限に抑えることができる。
きるＩＣカードを提供する。 【構成】 基板４上には、チップ状部品１がＴＡＢテー
プと呼ばれる回路パターンが形成されたテープ２とワイ
ヤ３を介してマウントされている。さらにチップ状部品
１、テープ２、ワイヤ３が樹脂モールド部５により封入
されている。上記構成のＩＣカードに曲げ応力が加わる
と、比較的剛性の高い樹脂モールド部５は変形せず、樹
脂モールド部５が形成されていない基板４の部分のみが
変形することになるので、樹脂モールド部５内に封入さ
れたワイヤ４が断線する恐れがない。またワイヤ４にア
ールを施すことがないので、ＩＣカードとしての厚みを
最小限に抑えることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、柔軟性を有するカード
状基板にチップ状部品をマウントしたＩＣカードに関す
る。
状基板にチップ状部品をマウントしたＩＣカードに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、カード状基板にチップ状のマイク
ロコンピュータやその他のチップ状集積回路をマウント
したＩＣカードが知られている。図３はかかるＩＣカー
ドの一例を示す断面図であり、チップ状部品１は回路面
６が基板４と対向するように配置され、ＴＡＢテープと
呼ばれる回路パターンを形成したテープ２と、ワイヤ３
とによって基板４に固着されている。
ロコンピュータやその他のチップ状集積回路をマウント
したＩＣカードが知られている。図３はかかるＩＣカー
ドの一例を示す断面図であり、チップ状部品１は回路面
６が基板４と対向するように配置され、ＴＡＢテープと
呼ばれる回路パターンを形成したテープ２と、ワイヤ３
とによって基板４に固着されている。
【０００３】また、図４は他のＩＣカードの一例を示す
断面図であり、チップ状部品１はその回路面６が上に向
き、回路面６とは反対側の面７が基板４と対向するよう
にように接着固定されており、チップ状部品１のパッド
と基板４のランドとがワイヤ３によって電気的に接続さ
れている。そして、これらチップ状部品１とワイヤ３が
樹脂モールド部５によって封入されている。
断面図であり、チップ状部品１はその回路面６が上に向
き、回路面６とは反対側の面７が基板４と対向するよう
にように接着固定されており、チップ状部品１のパッド
と基板４のランドとがワイヤ３によって電気的に接続さ
れている。そして、これらチップ状部品１とワイヤ３が
樹脂モールド部５によって封入されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図３の例
の場合、基板４に曲げ応力が加わるとワイヤ３がこの曲
げを吸収するように作用するものの、吸収できる曲げの
量を越えるとワイヤ３が断線する恐れがある。また図４
の例の場合、樹脂モールド部５の剛性が比較的高いため
曲げ応力には強いものの、ワイヤ３のアール部分がＩＣ
カードの厚みを増してしまう欠点がある。
の場合、基板４に曲げ応力が加わるとワイヤ３がこの曲
げを吸収するように作用するものの、吸収できる曲げの
量を越えるとワイヤ３が断線する恐れがある。また図４
の例の場合、樹脂モールド部５の剛性が比較的高いため
曲げ応力には強いものの、ワイヤ３のアール部分がＩＣ
カードの厚みを増してしまう欠点がある。
【０００５】本発明はかかる従来の技術の欠点を克服す
るためになされたもので、曲げ応力に強く、かつ薄型化
を図ることの可能なＩＣカードを提供することを目的と
する。
るためになされたもので、曲げ応力に強く、かつ薄型化
を図ることの可能なＩＣカードを提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
カード状基板と、基板上にマウントされるチップ状部品
と、チップ状部品に貼着して電気的接続をなすテープ
と、テープとカード基板との電気的接続をなすワイヤ
と、チップ部品及びテープ及びワイヤを封入する樹脂モ
ールド部とを備えることを特徴とする。
カード状基板と、基板上にマウントされるチップ状部品
と、チップ状部品に貼着して電気的接続をなすテープ
と、テープとカード基板との電気的接続をなすワイヤ
と、チップ部品及びテープ及びワイヤを封入する樹脂モ
ールド部とを備えることを特徴とする。
【０００７】
【作用】上記構成のＩＣカードにおいては、樹脂モール
ド部がチップ状部品、テープ、ワイヤを封入する。樹脂
モールド部により封入された部分は剛性が高く、曲げ応
力が加わってもワイヤが断線することがなく、またワイ
ヤにアールを施すことがないので、厚みを最小限にとど
めることができる。
ド部がチップ状部品、テープ、ワイヤを封入する。樹脂
モールド部により封入された部分は剛性が高く、曲げ応
力が加わってもワイヤが断線することがなく、またワイ
ヤにアールを施すことがないので、厚みを最小限にとど
めることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に従って説明す
る。なお、従来の技術と同じ部分には同一の符号を付与
し、その説明は適宜省略する。図１は本発明のＩＣカー
ドの一実施例の構成を示す断面図であり、チップ状部品
１は図３の例の場合と同様にテープ２、ワイヤ３を介し
て基板４と電気的に接続されている。本発明においては
図３の例とは異なり、チップ状部品１、テープ２および
ワイヤ３を樹脂モールド部５で封入する構成となってい
る。
る。なお、従来の技術と同じ部分には同一の符号を付与
し、その説明は適宜省略する。図１は本発明のＩＣカー
ドの一実施例の構成を示す断面図であり、チップ状部品
１は図３の例の場合と同様にテープ２、ワイヤ３を介し
て基板４と電気的に接続されている。本発明においては
図３の例とは異なり、チップ状部品１、テープ２および
ワイヤ３を樹脂モールド部５で封入する構成となってい
る。
【０００９】かかる構成のＩＣカードにおいては、チッ
プ状部品１の回路面６が基板４と対向しているので、ワ
イヤ３にアールを施す必要がないため、図４の例に比べ
て、厚みを少なくすることができる。
プ状部品１の回路面６が基板４と対向しているので、ワ
イヤ３にアールを施す必要がないため、図４の例に比べ
て、厚みを少なくすることができる。
【００１０】また、基板４に曲げ応力が加わった場合に
は、図２に示すように比較的剛性の高い樹脂モールド部
５はほとんど曲がることがなく、基板４の樹脂モールド
部５の施されていない部分のみが変形する。従って、樹
脂モールド部５内に封入されたワイヤ３が断線する恐れ
がない。
は、図２に示すように比較的剛性の高い樹脂モールド部
５はほとんど曲がることがなく、基板４の樹脂モールド
部５の施されていない部分のみが変形する。従って、樹
脂モールド部５内に封入されたワイヤ３が断線する恐れ
がない。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明のＩＣカードによれ
ば、樹脂モールド部によってチップ状部品、テープ、ワ
イヤを封入するようにしたので、曲げ応力が加わっても
樹脂モールド部に封入されたワイヤには曲げ応力が伝わ
らず、断線の恐れがなくなる。また、ワイヤにアールを
施す必要がないので、厚みを最小限に抑えることが可能
となる。
ば、樹脂モールド部によってチップ状部品、テープ、ワ
イヤを封入するようにしたので、曲げ応力が加わっても
樹脂モールド部に封入されたワイヤには曲げ応力が伝わ
らず、断線の恐れがなくなる。また、ワイヤにアールを
施す必要がないので、厚みを最小限に抑えることが可能
となる。
【図１】本発明のＩＣカードの一実施例の構成を示す断
面図である。
面図である。
【図２】図１のＩＣカードに曲げ応力が加わったときの
変形の様子を示す断面図である。
変形の様子を示す断面図である。
【図３】従来のＩＣカードの一例の構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】従来のＩＣカードの他の一例の構成を示す断面
図である。
図である。
１ チップ状部品 ２ テープ ３ ワイヤ ４ 基板 ５ 樹脂モールド部
Claims (1)
- 【請求項１】 カード状基板と、前記基板上にマウント
されるチップ状部品と、前記チップ状部品に貼着して電
気的接続をなすテープと、前記テープと前記カード基板
との電気的接続をなすワイヤと、前記チップ部品及び前
記テープ及び前記ワイヤを封入する樹脂モールド部とを
備えることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3224699A JPH0542791A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3224699A JPH0542791A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0542791A true JPH0542791A (ja) | 1993-02-23 |
Family
ID=16817860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3224699A Withdrawn JPH0542791A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0542791A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996032696A1 (fr) * | 1995-04-13 | 1996-10-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Carte et module de circuit integre |
| JP2001102897A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kinseki Ltd | 圧電素子の容器 |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP3224699A patent/JPH0542791A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996032696A1 (fr) * | 1995-04-13 | 1996-10-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Carte et module de circuit integre |
| US5975420A (en) * | 1995-04-13 | 1999-11-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Apparatus and method of manufacturing an integrated circuit (IC) card with a protective IC module |
| US6076737A (en) * | 1995-04-13 | 2000-06-20 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Apparatus and method of manufacturing an integrated circuit (IC) card with a protective IC module |
| JP2001102897A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kinseki Ltd | 圧電素子の容器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |