JP2775262B2 - 電子部品搭載用基板及び電子部品搭載装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に配線基板
上に形成した導体パターンと、外部接続端子となる配線
基板から突出したリードとを電気的に接続した電子部品
搭載用基板及び電子部品搭載装置に関するものである。

（従来の技術） 近年の高密度化された電子部品は、そのままでは各種
電子機器を構成することができないから、これを基板に
実装してから使用することとなる。そのために、従来よ
り種々の形式で電子部品搭載用基板あるいは、装置が開
発され提案されてきている。

電子部品とリード等の外部に接続するための端子と
を、基板において接続する形式としては種々なものがあ
る。この電子部品とリード等の外部に接続するための端
子とを所定配列にして接続する形式としては、例えば、
所定配列にして植設した多数の導体ピンと基板上の導体
回路を介して電子部品とを接続する所謂PGA、基板上の
導体回路の一部を電子部品が直接搭載されるフィンガー
リードとする所謂TAB、リードと電子部品とをワイヤー
ボンディングして、その全体をモールドする所謂DIPあ
るいはQFP等がある。

これらのうち、例えば互いに電気的に独立した複数の
リードを基材から突出させるとともに、この基材上に搭
載した電子部品の接続部と各リードとを電気的に接続し
たQFP形式の基板を例にとってみても、特開昭59−98545
号公報等においてその具体化されたものが種々提案され
ている。この特開昭59−98545号公報等において提案さ
れているのは、 「導電層を形成したペレット取付け基板の上にペレッ
トを取り付け、前記ペレットのボンディングパッドと前
記導電層とをワイヤーボンディングにより電気的に接続
し、前記ペレット取付板の前記導電層をリードフレーム
に接合してなる半導体装置」 であるが、このような混成集積回路装置を代表とする従
来の電子部品搭載用基板の基本構成としては、第３図に
示すようなものがあげられる。また、その装置としては
第４図に示すようなものがあげられる。

（発明が解決しようとする課題） ところが、以上のような構成をとると、リフロー法に
おいてはんだづけする場合、接続信頼性を得るために
は、充分な量のはんだが必要であるが、逆に、絶対的な
量が多かったりすると、過剰のはんだは、リードの導体
パターンに接続される部分の反対方向へ流れるといった
現象が現われることとなる。このような状態において得
られる電子部品搭載用基板は、その後電子部品が搭載さ
れ、樹脂封止し、電子部品搭載装置としたとき、封止樹
脂とリードの界面にはんだが電子部品搭載装置の外周近
くまで存在することとなる。つまり、電子部品搭載装置
の外周から、リードと配線基板上の導体パターンの接続
部をなすはんだまでの距離が短くなるわけである。

ところで、こういった形式の電子部品搭載装置の故障
の主原因の一つに、リードと封止樹脂の界面から水分が
侵入し、配線基板上の電子部品の電極を腐食させ故障に
至らしめるというモードがある。また、はんだの熱膨張
係数は、リードあるいは封止樹脂のそれと大きく異なる
ため、リードと封止樹脂の界面から侵入した水分は、は
んだまで到達すると、そこから電子部品の電極までは容
易に到達し故障に至らしめることとなる。つまり、はん
だが、リードの導体パターンに接続される部分の反対方
向へ流れるような場合、電子部品搭載装置の外部からは
んだまでの距離が短く、よって電子部品電極へのリード
と封止樹脂の界面からの水分の到達は、より容易なもの
になるのである。

ここに述べた現象は、はんだに限らず、銀、銅、金フ
ィラー、あるいはそれらの複合フィラー等を含む樹脂系
導電性接着剤を用いても同様に発生するものである。

そこで、本発明者等は以上の課題を解決すべく鋭意研
究した結果、リードの電子部品が搭載される配線基板上
の導体パターンとの接続部の近傍に位置して、導電性接
着剤の流動防止壁を設けることが良い結果を生むことを
新たに知見し、本発明を完成したのである。

そして、本発明の目的とするところは、特に耐湿性を
向上させたことにより、信頼性の高い電子部品搭載用基
板及び電子部品搭載装置を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第２図を参照して説明する
と、 請求項１の発明は、「外部接続端子（２）となるリー
ド（１）を、導電性接着剤（12）によって電子部品
（７）が搭載される配線基板（４）上の導体パターン
（３）に接続した電子部品搭載用基板において、 リード（１）上であって、導体パターン（３）に接続
される部分の近傍に位置して導電性接着剤（12）の流動
を防止する流動防止壁（６）を設け、前記リード（１）
と前記導体パターン（３）とを前記導電性接着剤（12）
により接続した後、これらの表面に絶縁物（８）を塗布
して前記リード（１）と前記導体パターン（３）との接
着強度を強めたことを特徴とする電子部品搭載用基板
（９）」である。

また請求項２の発明は、「外部接続端子（２）となる
リード（１）を、導電性接着剤（12）によって電子部品
（７）が搭載された配線基板（４）上の導体パターン
（３）に接続した電子部品搭載装置において、 リード（１）上であって、導体パターン（３）に接続
される部分の近傍に位置して導電性接着剤（12）の流動
を防止する流動防止壁（６）を設け、前記リード（１）
と前記導体パターン（３）とを前記導電性接着剤（12）
により接続した後、これらの表面に絶縁物（８）を塗布
して前記リード（１）と前記導体パターン（３）との接
着強度を強め、さらにこれら流動防止壁（６）及び絶縁
物（８）を埋設するように前記配線基板（４）を樹脂封
止する封止樹脂（11）を設けたことを特徴とする電子部
品搭載装置（10）」である。

以上の本発明が採った手段を、図面に示した具体例に
従って詳細に説明すると、次の通りである。

まず、この電子部品搭載用基板（９）は、これに搭載
する各電子部品（７）を、その配線基板（４）から外部
に突出する各リード（１）によって他の大型基板等に実
装する形式のものであり、この電子部品搭載用基板
（９）は外部接続端子（２）となるリード（１）を、導
電性接着剤（12）によって、電子部品（７）が搭載され
る配線基板（４）上の導体パターン（３）に接続したも
のである。なお、この配線基板（４）はガラスエポキシ
等の樹脂系材料の材料の片面あるいは両面にあらかじ
め、必要な導体パターン（３）が形成されたものを使用
することができる。

また、導電性接着剤（12）により電気的接続が完了
後、この接続部（５）をソルダーレジスタ、封止樹脂等
の絶縁物（８）を塗布して導体パターン（３）とリード
（１）との接続強度を強める。

これは、特に導体パターン（３）等の高密度化が進
み、リード（１）が細かくなると、リード（１）の一本
あたりの導体パターン（３）との接続面積が大幅に減少
し、接着強度が著しく低下する場合にはその補強という
観点から非常に有効である。

本発明に使用できる配線基板材料としては、上述した
ものの他に、シリコン、ポリイミド、アルミナ、ガラス
トリアジン、あるいは金属ベース上にポリイミド、ガラ
ストリアジン等の絶縁層を有する所謂金属ベース基板
等、要するに絶縁層上に導体パターンを形成できるもの
であれば何でも良い。リード（１）の材料においても、
必要な導電性を有していれば何でも良く、銅系、鉄系あ
るいは42アロイ等でも何ら問題はない。

さらに、リード（１）と導体パターン（３）を接続す
る導電性接着剤（12）としては、前述のはんだ、銀等の
金属フィラー入りの樹脂系導電性接着剤、あるいは、そ
れらの上にメッキをして、導電性を強化したものを使用
してもかまわず、種々のものが考えられる。

そして、封止樹脂（11）により、配線基板（４）、こ
れに搭載する各電子部品（７）及び導体パターン（３）
とリード（１）との接続部が封止される。さらに流動防
止壁（６）及び絶縁物（８）は封止樹脂（11）に埋設さ
れる。

尚、導電性接着剤の流動防止壁（６）としては、通常
のソルダーレジスト、あるいは封止樹脂等の樹脂系の絶
縁物、ガラス、アルミナ等の無機系の絶縁物等絶縁性を
有するものであれば何でもよく、また、リードとなるべ
き材料に加工を施し、リード加工と同時にあるいはリー
ド加工後に流動防止壁（６）を直接、一体的に設けても
何らさしつかえない。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段をとることにより次のよう
な作用がある。

リード（１）の導体パターン（３）に接続される部分
の反対方向へ流れることを防止する流動防止壁（６）が
あるため、導電性接着剤（12）の流動を確実に防止して
いるのである。従って、電子部品搭載装置（10）の外周
部から導電性接着剤（12）までの距離が短くなることは
なく、設計通りに確保される。また、絶縁物（８）を塗
布して導体パターン（３）とリード（１）との接続強度
を強めているので、リード（１）が細かくなっても、接
着強度は低下しない。さらに、リード（１）と封止樹脂
（11）の界面からの水分の侵入による故障を大幅に低下
させるのであり、信頼性の高い電子部品搭載用基板
（９）、あるいは装置（10）とすることが可能となって
いるのである。

（実施例） 次に、本発明を図面に示した実施例に従って詳細に説
明する。

第１図、第２図に本発明の実施例を示す。このうち第
１図は、請求項１の発明に係る電子部品搭載用基板
（９）であり、第２図は、請求項２の発明に係る電子部
品搭載装置（10）である。これらの図において配線基板
（４）としては、ガラスポリイミド材料の片面に必要な
導体パターン（３）を形成したものを使用した。リード
（１）は、厚み0.15mmtの42アロイ系のもので、リード
（１）の導体パターン（３）に接続される部分の近傍に
は、流動を防止する流動防止壁（６）として、封止樹脂
と略同一組成のものが塗布されている。そして、導体パ
ターン（３）上に導電性接着剤（12）としてダイボンデ
ィング用銀ペーストを塗布し、加熱硬化させた。さらに
このリード（１）と導体パターン（３）の接続部の導電
性接着剤（12）のまわりには、封止樹脂と略同一組成の
絶縁物（８）が再度塗布され、本発明による電子部品搭
載用基板（９）が完成した。

その後、この基板（９）には電子部品（７）が搭載さ
れて樹脂封止され、電子部品搭載装置（10）となるので
ある。

尚、ここで導電性接着剤（12）のまわりに絶縁物
（８）を塗布するのは、リード（１）と導体パターン
（３）の必要十分な接続強度を確保するためである。

（発明の効果） 以上要するに、本発明にあっては、上記各実施例にて
例示した如く、 請求項１の発明は、「外部接続端子（２）となるリード
（１）を、導電性接着剤（12）によって電子部品（７）
が搭載される配線基板（４）上の導体パターン（３）に
接続した電子部品搭載用基板において、 リード（１）上であって、導体パターン（３）に接続
される部分の近傍に位置して、導電性接着剤（12）の流
動を防止する流動防止壁（６）を設け、前記リード
（１）と前記導体パターン（３）とを前記導電性接着剤
（12）により接続した後、これらの表面に絶縁物（８）
を塗布して前記リード（１）と導体パターン（３）との
接着強度を強めたことに構成上の特徴があり、請求項２
の発明は、この基板に、さらに流動防止壁（６）及び絶
縁物（８）を埋設するように前記配線基板（４）を封止
する封止樹脂（11）を設けたこと」にその構成上の特徴
があり、次に示す具体的効果を有するものである。

つまり、リード（１）の導体パターン（３）に接続さ
れる部分の真辺に、導電性接着剤（12）の流動を防止す
る流動防止壁（６）が設けられているため、電子部品搭
載装置（10）の外周部から接着剤（12）までの距離が短
くなることなく設計通りに確保される。また、絶縁物
（８）を塗布して導体パターン（３）とリード（１）と
の接続強度を強めているので、リード（１）が細かくな
っても、接着強度は低下しない。さらに、リード（１）
と封止樹脂（11）の界面からの水分の侵入による故障を
大幅に低下させることができる信頼性の高い、電子部品
搭載用基板（９）及び電子部品搭載装置（10）を得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る電子部品搭載用基板の断
面図、第２図は本発明の実施例に係る電子部品搭載用基
板を用いた電子部品搭載装置の断面図、第３図及び第４
図のそれぞれは従来の電子部品搭載用基板及び装置を示
す断面図である。 符号の説明 １……リード、２……外部接続端子、３……導体パター
ン、４……配線基板、５……接続部、６……流動防止
壁、７……電子部品、８……絶縁物、９……電子部品搭
載用基板、10……電子部品搭載装置、11……封止樹脂、
12……導電性接着剤。

フロントページの続き (72)発明者 武山 武 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン 株式会社青柳工場内 (56)参考文献 特開 昭53−213954（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−133646（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−62378（ＪＰ，Ｕ)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】外部接続端子となるリードを、導電性接着
   剤によって電子部品が搭載される配線基板上の導体パタ
   ーンに接続した電子部品搭載用基板において、前記リー
   ド上であって、前記導体パターンに接続される部分の近
   傍に位置して、前記導電性接着剤の流動を防止する流動
   防止壁を設け、前記リードと前記導体パターンとを前記
   導電性接着剤により接続した後、これらの表面に絶縁物
   を塗布して前記リードと前記導体パターンとの接着強度
   を強めたことを特徴とする電子部品搭載用基板。
2. 【請求項２】外部接続端子となるリードを、導電性接着
   剤によって電子部品が搭載された配線基板上の導体パタ
   ーンに接続した電子部品搭載装置において、前記リード
   上であって、前記導体パターンに接続される部分の近傍
   に位置して、前記導電性接着剤の流動を防止する流動防
   止壁を設け、前記リードと前記導体パターンとを前記導
   電性接着剤により接続した後、これらの表面に絶縁物を
   塗布して前記リードと前記導体パターンとの接着強度を
   強め、さらにこれら流動防止壁及び絶縁物を埋設するよ
   うに前記配線基板を封止する封止樹脂を設けたことを特
   徴とする電子部品搭載装置。