JPH0210748A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH0210748A JPH0210748A JP15946988A JP15946988A JPH0210748A JP H0210748 A JPH0210748 A JP H0210748A JP 15946988 A JP15946988 A JP 15946988A JP 15946988 A JP15946988 A JP 15946988A JP H0210748 A JPH0210748 A JP H0210748A
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- Japan
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- mounting
- board
- electronic part
- adhesive tape
- electronic component
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- Pending
Links
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、例えばＩＣカード等の携帯可能媒体内への電
子部品の実装に好適な電子部品の実装方法に関する。
子部品の実装に好適な電子部品の実装方法に関する。
（従来の技術）
近年、ＣＰＵやメモリ等の電子部品を内蔵した携帯可能
媒体として、例えば所謂ＩＣカードが注目されている。
媒体として、例えば所謂ＩＣカードが注目されている。
ＩＣカードは、現在普及している磁気カードに比べてそ
の外形・大きさは略同−であるが、情報記憶量の膨大さ
、処理能力の高さ等から、近い将来には磁気カードに代
わり普及すると予想されている。
の外形・大きさは略同−であるが、情報記憶量の膨大さ
、処理能力の高さ等から、近い将来には磁気カードに代
わり普及すると予想されている。
ところで、ＩＣカードにおける内蔵しようとする電子部
品の実装にあっては、所要の薄型化を達成するべく種々
の方法が採られている。その一つに、第３図に示す如く
、電子部品１を実装する基板３に対しその実装位置に電
子部品１の大きさより若干大きな収納孔５を形成してお
き、電子部品１をこの収納孔内５に収納しワイヤボンデ
ィング後にダム９で囲まれる領域を封止剤７で封止する
ことで実装する方法がある。この方法によれば、基板上
に電子部品を実装する場合に比べて略基板の厚さ分だけ
薄型化を達成できるのである。
品の実装にあっては、所要の薄型化を達成するべく種々
の方法が採られている。その一つに、第３図に示す如く
、電子部品１を実装する基板３に対しその実装位置に電
子部品１の大きさより若干大きな収納孔５を形成してお
き、電子部品１をこの収納孔内５に収納しワイヤボンデ
ィング後にダム９で囲まれる領域を封止剤７で封止する
ことで実装する方法がある。この方法によれば、基板上
に電子部品を実装する場合に比べて略基板の厚さ分だけ
薄型化を達成できるのである。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、この実装方法にあっては、次のような改
善点を有していた。すなわち、電子部品１の実装に当っ
ては、電子部品１と基板３の収柄孔５との相対位置を正
確に位置決めし、且つ少なくとも実装中はこれを保持し
ておくため、電子部品１および基板３を仮固定するため
の台座基板１１を必要とするが、この台座基板１１は本
来的に実装時のみに必要なもので、実装後は特に必要な
ものではなく、その存在が前述した如きＩＣカードの薄
型化を一層進める上での障害となっているのである。
善点を有していた。すなわち、電子部品１の実装に当っ
ては、電子部品１と基板３の収柄孔５との相対位置を正
確に位置決めし、且つ少なくとも実装中はこれを保持し
ておくため、電子部品１および基板３を仮固定するため
の台座基板１１を必要とするが、この台座基板１１は本
来的に実装時のみに必要なもので、実装後は特に必要な
ものではなく、その存在が前述した如きＩＣカードの薄
型化を一層進める上での障害となっているのである。
本発明は上記に雪みてなされたもので、その目的として
は、電子部品の一層の薄型実装に寄与し得る電子部品の
実装方法を提供することにある。
は、電子部品の一層の薄型実装に寄与し得る電子部品の
実装方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するため、本発明は、実装用の基板に形
成された収納孔に対し実装しようとする電子部品を当該
収納孔の底面を塞ぐように設けられた着脱可能な台座手
段で所要の相対位置に仮固定して位置決めした上で導通
接続すると共に封止することで基板に固定した後に台座
手段を除去することを要旨とする。
成された収納孔に対し実装しようとする電子部品を当該
収納孔の底面を塞ぐように設けられた着脱可能な台座手
段で所要の相対位置に仮固定して位置決めした上で導通
接続すると共に封止することで基板に固定した後に台座
手段を除去することを要旨とする。
（作用）
本発明に係る電子部品の実装方法にあっては、基板の収
納孔に対する電子部品の相対位置決めを当該収納孔の底
面を塞ぐように設けられた着脱可能な台座手段で行ない
、電子部品を導通接続すると共に封止することで基板に
固定した後にこの台座手段を除去している。
納孔に対する電子部品の相対位置決めを当該収納孔の底
面を塞ぐように設けられた着脱可能な台座手段で行ない
、電子部品を導通接続すると共に封止することで基板に
固定した後にこの台座手段を除去している。
（実施例）
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図（Ａ）乃至第１図（Ｃ）は本発明の一実施例を示
すものである。その特徴としては、台座手段を構成する
耐熱性の粘着テープ１３上に基板３を粘着固定した上で
電子部品１を収納孔５内において所定の相対位置となる
ように粘着テープ１３上に粘着固定することで位置決め
し、（第１図（Ａ）参照）、ワイヤ１５によるワイヤボ
ンディングおよび封止剤７による封止を行なうことで電
子部品１を基板３に固定した後に（第１図（Ａ）。
すものである。その特徴としては、台座手段を構成する
耐熱性の粘着テープ１３上に基板３を粘着固定した上で
電子部品１を収納孔５内において所定の相対位置となる
ように粘着テープ１３上に粘着固定することで位置決め
し、（第１図（Ａ）参照）、ワイヤ１５によるワイヤボ
ンディングおよび封止剤７による封止を行なうことで電
子部品１を基板３に固定した後に（第１図（Ａ）。
（Ｂ）参照）、粘着テープ１３をはがずようにしたこと
にある（第１図（Ｃ）参照）、なお、第３図と同一物に
は同一符号を付して詳細な説明は省略する。
にある（第１図（Ｃ）参照）、なお、第３図と同一物に
は同一符号を付して詳細な説明は省略する。
粘着テープ１３としては、封止剤７の溶融温度に耐えて
変形、破断等の生じない材質製のものが選ばれる。
変形、破断等の生じない材質製のものが選ばれる。
したがって本実施例によれば、実装終了後は粘着テープ
がなくなるので、従来の実装方法に比べて適切な実装を
確保しつつ薄型化を妨げるようなことがない。
がなくなるので、従来の実装方法に比べて適切な実装を
確保しつつ薄型化を妨げるようなことがない。
なお、本実施例では台座手段として粘着テープを用いた
が、これに限定されるものではなく、要は実装終了後に
容易に着脱自在のものであればよい。
が、これに限定されるものではなく、要は実装終了後に
容易に着脱自在のものであればよい。
また、粘着テープとして絶縁性を有するものを用いるこ
とによっては、第２図に示す如く、実装終了後にこれを
はがさないことでそのままで絶縁シートとして利用する
ことができ、別個に絶縁シートを設ける作業工程を省略
することができる。
とによっては、第２図に示す如く、実装終了後にこれを
はがさないことでそのままで絶縁シートとして利用する
ことができ、別個に絶縁シートを設ける作業工程を省略
することができる。
なお、第２図の実施例においては、封止剤７の高さを調
整し基板３と面一になるように基板３の底面だけでなく
表面にも粘着テープ１３を配備している。ここで、第２
図において、１７は外装シートである。
整し基板３と面一になるように基板３の底面だけでなく
表面にも粘着テープ１３を配備している。ここで、第２
図において、１７は外装シートである。
以上説明したように本発明によれば、基板の収納孔に対
する電子部品の相対位置決めを当該収納孔の底面を塞ぐ
ように設けられた着脱可能な台座手段で行ない、電子部
品を導通接続すると共に封止することで基板に固定した
後にこの台座手段を除去するようにしたので、電子部品
の一層の薄型実装に寄与できる。
する電子部品の相対位置決めを当該収納孔の底面を塞ぐ
ように設けられた着脱可能な台座手段で行ない、電子部
品を導通接続すると共に封止することで基板に固定した
後にこの台座手段を除去するようにしたので、電子部品
の一層の薄型実装に寄与できる。
第１図（Ａ＞乃至第１図（Ｃ）は本発明の一実施例を示
す図、第２図は本発明の変形例を示す図、第３図は従来
例を示す図である。 １・・・電子部品 ３・・・基板 ５・・・収納孔 ７・・・封止剤 ９・・・ダム ト・・台座基板 ３・・・粘着テープ ５・・・ワイヤ ７・・・外装シート 閏（Ａ） 図（Ｂ） 図（Ｃ）
す図、第２図は本発明の変形例を示す図、第３図は従来
例を示す図である。 １・・・電子部品 ３・・・基板 ５・・・収納孔 ７・・・封止剤 ９・・・ダム ト・・台座基板 ３・・・粘着テープ ５・・・ワイヤ ７・・・外装シート 閏（Ａ） 図（Ｂ） 図（Ｃ）
Claims (1)
- 実装用の基板に形成された収納孔に対し実装しようとす
る電子部品を当該収納孔の底面を塞ぐように設けられた
着脱可能な台座手段で所要の相対位置に仮固定して位置
決めした上で導通接続すると共に封止することで基板に
固定した後に台座手段を除去することを特徴とする電子
部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15946988A JPH0210748A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15946988A JPH0210748A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210748A true JPH0210748A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15694452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15946988A Pending JPH0210748A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210748A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000062338A1 (fr) * | 1999-04-12 | 2000-10-19 | Nitto Denko Corporation | Procede permettant de sceller par une resine une plaquette a semi-conducteur et bande adhesive permettant de coller des reseaux de conducteurs ou similaires |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP15946988A patent/JPH0210748A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000062338A1 (fr) * | 1999-04-12 | 2000-10-19 | Nitto Denko Corporation | Procede permettant de sceller par une resine une plaquette a semi-conducteur et bande adhesive permettant de coller des reseaux de conducteurs ou similaires |
| KR100665441B1 (ko) * | 1999-04-12 | 2007-01-04 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 반도체 칩의 수지 밀봉 방법 및 리드 프레임 등의 부착용점착 테이프 |
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