JPH05136578A - フレームグランド強化装置 - Google Patents
フレームグランド強化装置Info
- Publication number
- JPH05136578A JPH05136578A JP29946891A JP29946891A JPH05136578A JP H05136578 A JPH05136578 A JP H05136578A JP 29946891 A JP29946891 A JP 29946891A JP 29946891 A JP29946891 A JP 29946891A JP H05136578 A JPH05136578 A JP H05136578A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- ground
- ground pattern
- frame
- spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、電子部品を塔載したプリント基板
の裏面側に取付けられ接地されて妨害波の発生を抑制す
る平面状のグラウンドパターンと対向して筐体フレーム
に設けられ、プリント基板に押圧されて密着度を強化さ
れる突起状のばねを備えたフレームグランド強化装置で
ある。 【効果】 プリント基板の接地性を高めることができ
る。
の裏面側に取付けられ接地されて妨害波の発生を抑制す
る平面状のグラウンドパターンと対向して筐体フレーム
に設けられ、プリント基板に押圧されて密着度を強化さ
れる突起状のばねを備えたフレームグランド強化装置で
ある。 【効果】 プリント基板の接地性を高めることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータなどの電
子機器のフレームグランド強化装置に関する。
子機器のフレームグランド強化装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コンピュータなどの基板の動作の
安定性を増し、妨害波の発生を抑えるために、コンピュ
ータなどの電子機器のグラウンド強化対策を行ってお
り、基板のグラウンドパターンの強化、基板のグラウン
ドをねじなどで筐体に接続する、筐体自体を接地すると
いった対策が一般的に取られ、特に基板・筐体間の接続
については、基板を実装、固定するためのねじや専用の
部品で接続してグラウンド強化する方法がとられること
が多い。
安定性を増し、妨害波の発生を抑えるために、コンピュ
ータなどの電子機器のグラウンド強化対策を行ってお
り、基板のグラウンドパターンの強化、基板のグラウン
ドをねじなどで筐体に接続する、筐体自体を接地すると
いった対策が一般的に取られ、特に基板・筐体間の接続
については、基板を実装、固定するためのねじや専用の
部品で接続してグラウンド強化する方法がとられること
が多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、基板・筐体間の
接続が充分でなければグラウンド強化の効果は半減する
ので、それらの接続を確実に行うためにねじの数を増や
したり、部品を追加することで組み立て性（組み立てや
すさ）が悪くなるという問題が生じる。
接続が充分でなければグラウンド強化の効果は半減する
ので、それらの接続を確実に行うためにねじの数を増や
したり、部品を追加することで組み立て性（組み立てや
すさ）が悪くなるという問題が生じる。
【０００４】本発明の目的は、基板・筐体間の接続を確
実に（そして簡単に）行うために筐体自体にばね状の突
起を設けて、基板を実装した際に基板表面に設けたグラ
ウンドパターンと密着させることで基板と筐体（フレー
ム）との電気的結合を強化したフレームグランド強化装
置を提供することである。
実に（そして簡単に）行うために筐体自体にばね状の突
起を設けて、基板を実装した際に基板表面に設けたグラ
ウンドパターンと密着させることで基板と筐体（フレー
ム）との電気的結合を強化したフレームグランド強化装
置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を塔
載したプリント基板の裏面側に取付けられ接地されて妨
害波の発生を抑制する平面状のグランドパターンと、こ
のグランドパターンと対向して筐体フレームに設けられ
プリント基板に押圧されて密着度を強化される突起状の
ばねと、プリント基板を押圧してグランドパターンとば
ねとを密着させるねじとを具備してなるフレームグラン
ド強化装置である。
載したプリント基板の裏面側に取付けられ接地されて妨
害波の発生を抑制する平面状のグランドパターンと、こ
のグランドパターンと対向して筐体フレームに設けられ
プリント基板に押圧されて密着度を強化される突起状の
ばねと、プリント基板を押圧してグランドパターンとば
ねとを密着させるねじとを具備してなるフレームグラン
ド強化装置である。
【０００６】
【作用】本発明のフレームグランド強化装置において
は、電子部品を塔載したプリント基板の裏面側に取付け
て接地して妨害波の発生を抑制し、グランドパターンと
対向して筐体フレームにばねを設け、ねじでプリント基
板を押圧してグランドパターンとばねとを密着させる。
は、電子部品を塔載したプリント基板の裏面側に取付け
て接地して妨害波の発生を抑制し、グランドパターンと
対向して筐体フレームにばねを設け、ねじでプリント基
板を押圧してグランドパターンとばねとを密着させる。
【０００７】
【実施例】次に本発明の一実施例を説明する。図１は電
子部品を塔載したプリント基板１の裏面側に取付けられ
接地されて妨害波の発生を抑制する平面状のグランドパ
ターン２と、グランドパターン２と対向して筐体フレー
ム４に設けられプリント基板１に押圧されて密着度を強
化される突起状のばね３と、プリント基板１を押圧して
グランドパターン２とばね３とを密着させるねじ５とを
具備してなるフレームグランド強化装置を示している。
子部品を塔載したプリント基板１の裏面側に取付けられ
接地されて妨害波の発生を抑制する平面状のグランドパ
ターン２と、グランドパターン２と対向して筐体フレー
ム４に設けられプリント基板１に押圧されて密着度を強
化される突起状のばね３と、プリント基板１を押圧して
グランドパターン２とばね３とを密着させるねじ５とを
具備してなるフレームグランド強化装置を示している。
【０００８】即ち、本実施例はコンピュータなど電子機
器の筐体内部にばね状の突起を設け、プリント基板１を
実装した際に基板表面に設けたグランドパターン２と密
着させることにより基板グラウンドと筐体（フレームグ
ラウンド）とを直接接続し、機器のグラウンドを強化す
る機構であり、基板表面にべたのグラウンドパターン２
を設け、筐体内部には導電性の良いばね状の突起物を設
け、基板を実装したときに表面のグラウンドパターン２
と接続するようにすることで、筐体に直接グラウンドを
接続することができる。また、組み立て性（組み立てや
すさ）は、ねじなどの接続部品を使うよりも優れてい
る。
器の筐体内部にばね状の突起を設け、プリント基板１を
実装した際に基板表面に設けたグランドパターン２と密
着させることにより基板グラウンドと筐体（フレームグ
ラウンド）とを直接接続し、機器のグラウンドを強化す
る機構であり、基板表面にべたのグラウンドパターン２
を設け、筐体内部には導電性の良いばね状の突起物を設
け、基板を実装したときに表面のグラウンドパターン２
と接続するようにすることで、筐体に直接グラウンドを
接続することができる。また、組み立て性（組み立てや
すさ）は、ねじなどの接続部品を使うよりも優れてい
る。
【０００９】実施例ではねじで筐体に基板を実装する場
合を示した。ねじ自身および基板のねじ穴周辺に設けた
グラウンドパターン２によって筐体との電気的な接続を
行うのは従来の通りである。
合を示した。ねじ自身および基板のねじ穴周辺に設けた
グラウンドパターン２によって筐体との電気的な接続を
行うのは従来の通りである。
【００１０】さらに筐体にばね３を設け、基板を実装し
たときにその表面に設けたグラウンドパターン２に密着
するようにして基板・筐体間のグラウンド強化を計る。
ねじ５を多く使えば同様な効果は得られるが、組み立て
が面倒になる。
たときにその表面に設けたグラウンドパターン２に密着
するようにして基板・筐体間のグラウンド強化を計る。
ねじ５を多く使えば同様な効果は得られるが、組み立て
が面倒になる。
【００１１】
【発明の効果】本発明により機器の接地効果を高めるこ
とができる。
とができる。
【図１】本発明の一実施例を示すフレームグランド強化
装置の構成図である。
装置の構成図である。
【図２】図１の作用を示す構成図である。
１…プリント基板 ２…グラウンドパターン ３…ばね ４…筐体フレーム ５…ねじ
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を塔載したプリント基板の裏面
側に取付けられ接地されて妨害波の発生を抑制する平面
状のグランドパターンと、 このグランドパターンと対向して筐体フレームに設けら
れ前記プリント基板に押圧されて密着度を強化される突
起状のばねと、 前記プリント基板を押圧して前記グランドパターンと前
記ばねとを密着させるねじとを具備してなるフレームグ
ランド強化装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29946891A JPH05136578A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | フレームグランド強化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29946891A JPH05136578A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | フレームグランド強化装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136578A true JPH05136578A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17872965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29946891A Pending JPH05136578A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | フレームグランド強化装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136578A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5763830A (en) * | 1996-10-15 | 1998-06-09 | Transystem, Inc. | Structure and connection for housing active components in a modular-replaceable inner container for cable television signal transmission |
| EP1014771A1 (en) * | 1998-12-23 | 2000-06-28 | Lucent Technologies Inc. | Pack designed to take, in particular, an electrical and/or electronic board, method for the manufacturing and assembley of a system comprising a corresponding pack and board |
| US6303855B1 (en) | 1998-12-23 | 2001-10-16 | Avaya Technology Corp. | Pack designed to take, in particular, an electrical and/or electronic board, method for the manufacture and assembly of a system comprising a corresponding pack and board |
| US6555742B2 (en) | 1998-12-25 | 2003-04-29 | Tyco Electronics Logistics Ag | Earth ground terminal |
| JP2008148732A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Sophia Co Ltd | 遊技機 |
| KR101228311B1 (ko) * | 2006-09-22 | 2013-01-31 | 삼성전자주식회사 | 회로기판의 접지구조 |
| US8384394B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-02-26 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Communication apparatus and withstand voltage test method |
| CN103904439A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 泷源制造株式会社 | 接地用端子台 |
| JP2016195173A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電子機器 |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP29946891A patent/JPH05136578A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5763830A (en) * | 1996-10-15 | 1998-06-09 | Transystem, Inc. | Structure and connection for housing active components in a modular-replaceable inner container for cable television signal transmission |
| EP1014771A1 (en) * | 1998-12-23 | 2000-06-28 | Lucent Technologies Inc. | Pack designed to take, in particular, an electrical and/or electronic board, method for the manufacturing and assembley of a system comprising a corresponding pack and board |
| US6303855B1 (en) | 1998-12-23 | 2001-10-16 | Avaya Technology Corp. | Pack designed to take, in particular, an electrical and/or electronic board, method for the manufacture and assembly of a system comprising a corresponding pack and board |
| US6555742B2 (en) | 1998-12-25 | 2003-04-29 | Tyco Electronics Logistics Ag | Earth ground terminal |
| KR101228311B1 (ko) * | 2006-09-22 | 2013-01-31 | 삼성전자주식회사 | 회로기판의 접지구조 |
| JP2008148732A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Sophia Co Ltd | 遊技機 |
| US8384394B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-02-26 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Communication apparatus and withstand voltage test method |
| CN103904439A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 泷源制造株式会社 | 接地用端子台 |
| JP2016195173A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電子機器 |
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