JPH0163136U - - Google Patents

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JPH0163136U
JPH0163136U JP15759587U JP15759587U JPH0163136U JP H0163136 U JPH0163136 U JP H0163136U JP 15759587 U JP15759587 U JP 15759587U JP 15759587 U JP15759587 U JP 15759587U JP H0163136 U JPH0163136 U JP H0163136U
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    • H01L2924/1517—Multilayer substrate

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ないし第６図は本考案におけるフレキシ
ブルプリント配線板の実施例を示すもので、第１
図は両面回路導体とＩＣチツプとを搭載した状態
の正断面図、第２図は片面回路導体とＩＣチツプ
とを搭載した状態の正断面図、第３図は第２図に
スルーホールを付加した例の正断面図、第４図は
第１図にスルーホールを付加した例の正断面図、
第５図は第１図例にフレキシブル可撓部分を付加
した例の正断面図、第６図は第１図例における高
剛性部分を屈曲成形した例の正断面図、第７図は
片面フレキシブルプリント配線板にベアチツプを
搭載した従来技術例を示す正断面図、第８図は両
面フレキシブルプリント配線板にベアチツプを搭
載した従来技術例を示す正断面図である。 １……フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
、２……硬化樹脂層、３……金属補強層（金属補
強板または金属箔）、４……回路導体、５……接
着層、６……オーバーレイフイルム、７……ＩＣ
部品（ベアーチツプ）、８……ボンデイングワイ
ヤー、９……スルーホール、１０……スルーホー
ルめつき、１１……ランド部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ＩＣ部品などをワイヤボンデイングによつて
    直接搭載するためのフレキシブルプリント配線板
    において、ワイヤボンデイング範囲よりも大きな
    金属補強層３と、その両面を一体に覆うとともに
    ワイヤボンデイングされる回路導体４を搭載した
    硬化樹脂層２とからなることを特徴とするフレキ
    シブルプリント配線板。 ＩＣ部品７を搭載するランド部９と金属補強
    層３との間に、これらを接続するスルーホールめ
    つき１０を配設してなることを特徴とする実用新
    案登録請求の範囲第項記載のフレキシブルプリ
    ント配線板。
JP15759587U 1987-10-15 1987-10-15 フレキシブルプリント配線板 Expired - Lifetime JPH064579Y2 (ja)

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JPH0163136U true JPH0163136U (ja) 1989-04-24
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03166787A (ja) * 1989-11-27 1991-07-18 Hitachi Ltd 配線基板
JPH03239331A (ja) * 1990-02-16 1991-10-24 Matsushita Electron Corp 半導体装置の製造方法
JPH03128963U (ja) * 1990-04-06 1991-12-25
JPH10341077A (ja) * 1997-06-10 1998-12-22 Ngk Spark Plug Co Ltd 多層プリント配線板
JP2001135675A (ja) * 1999-11-02 2001-05-18 Nitto Denko Corp フレキシブル配線板
JP2003133653A (ja) * 2001-10-25 2003-05-09 Hitachi Ltd 配線基板およびそれを用いた半導体装置の実装構造体
JP2005183559A (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Nec Corp プリント配線板およびその製造方法
JP2007019078A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Shindo Denshi Kogyo Kk フレキシブルプリント配線板、プリント回路板、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2009166334A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP2010212375A (ja) * 2009-03-09 2010-09-24 Denso Corp Ｉｃ搭載基板、プリント配線板、及び製造方法
WO2014203586A1 (ja) * 2013-06-19 2014-12-24 株式会社フジクラ 伸縮性基板、回路基板、及び伸縮性基板の製造方法
WO2015008671A1 (ja) * 2013-07-16 2015-01-22 住友電気工業株式会社 電子部品及び電子部品の製造方法
JP2015142051A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 住友電気工業株式会社 電子部品及び電子部品の製造方法
CN109429431A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 太阳诱电株式会社 电路基板
CN109427731A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 太阳诱电株式会社 电路基板
JP2019040903A (ja) * 2017-08-22 2019-03-14 太陽誘電株式会社 回路基板及び半導体モジュール
US10602608B2 (en) 2017-08-22 2020-03-24 Taiyo Yuden Co., Ltd. Circuit board

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5845792B2 (ja) * 2011-10-07 2016-01-20 株式会社村田製作所 電子部品

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03166787A (ja) * 1989-11-27 1991-07-18 Hitachi Ltd 配線基板
JPH03239331A (ja) * 1990-02-16 1991-10-24 Matsushita Electron Corp 半導体装置の製造方法
JPH03128963U (ja) * 1990-04-06 1991-12-25
JPH10341077A (ja) * 1997-06-10 1998-12-22 Ngk Spark Plug Co Ltd 多層プリント配線板
JP2001135675A (ja) * 1999-11-02 2001-05-18 Nitto Denko Corp フレキシブル配線板
JP2003133653A (ja) * 2001-10-25 2003-05-09 Hitachi Ltd 配線基板およびそれを用いた半導体装置の実装構造体
JP2005183559A (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Nec Corp プリント配線板およびその製造方法
JP2007019078A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Shindo Denshi Kogyo Kk フレキシブルプリント配線板、プリント回路板、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2009166334A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP2010212375A (ja) * 2009-03-09 2010-09-24 Denso Corp Ｉｃ搭載基板、プリント配線板、及び製造方法
WO2014203586A1 (ja) * 2013-06-19 2014-12-24 株式会社フジクラ 伸縮性基板、回路基板、及び伸縮性基板の製造方法
WO2015008671A1 (ja) * 2013-07-16 2015-01-22 住友電気工業株式会社 電子部品及び電子部品の製造方法
JP2015142051A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 住友電気工業株式会社 電子部品及び電子部品の製造方法
CN109429431A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 太阳诱电株式会社 电路基板
CN109427731A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 太阳诱电株式会社 电路基板
JP2019040903A (ja) * 2017-08-22 2019-03-14 太陽誘電株式会社 回路基板及び半導体モジュール
JP2019040902A (ja) * 2017-08-22 2019-03-14 太陽誘電株式会社 回路基板
JP2019040901A (ja) * 2017-08-22 2019-03-14 太陽誘電株式会社 回路基板
US10499494B2 (en) 2017-08-22 2019-12-03 Taiyo Yuden Co., Ltd. Circuit board
US10602608B2 (en) 2017-08-22 2020-03-24 Taiyo Yuden Co., Ltd. Circuit board
CN109429431B (zh) * 2017-08-22 2021-04-27 太阳诱电株式会社 电路基板
CN109427731B (zh) * 2017-08-22 2021-06-04 太阳诱电株式会社 电路基板

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