JPS60119769U - フレキシブル回路基板 - Google Patents
フレキシブル回路基板Info
- Publication number
- JPS60119769U JPS60119769U JP807884U JP807884U JPS60119769U JP S60119769 U JPS60119769 U JP S60119769U JP 807884 U JP807884 U JP 807884U JP 807884 U JP807884 U JP 807884U JP S60119769 U JPS60119769 U JP S60119769U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- hole
- flexible
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案に従ってアルミニウム箔からなる金属ベ
ース材と導電箔との接合構造として接着剤の少なくとも
二度塗りによる二層構造を有するフレキシブル回路基板
の概念的な断面構成図、第2図は第1図の構造において
金属ベース材の外面に保護層を形成するような他の実施
例による第1図と同様な断面構成図、第3図は本考案の
フレキシブル回路基板において、部品実装用の透孔を設
けた場合の配線パターン側の穴形状を概念的に示すと共
に、製品外形端における配線パターンと金属ベース材と
の端部形状を示す為の説明図である。 1・・・アルミニウム箔、2,3・・・接着剤、4・・
・導電箔、5・・・保護層、6・・・部品実装用透孔、
8・・・外形端部。
ース材と導電箔との接合構造として接着剤の少なくとも
二度塗りによる二層構造を有するフレキシブル回路基板
の概念的な断面構成図、第2図は第1図の構造において
金属ベース材の外面に保護層を形成するような他の実施
例による第1図と同様な断面構成図、第3図は本考案の
フレキシブル回路基板において、部品実装用の透孔を設
けた場合の配線パターン側の穴形状を概念的に示すと共
に、製品外形端における配線パターンと金属ベース材と
の端部形状を示す為の説明図である。 1・・・アルミニウム箔、2,3・・・接着剤、4・・
・導電箔、5・・・保護層、6・・・部品実装用透孔、
8・・・外形端部。
Claims (5)
- (1)フレキシブルベース材と導電箔とが接着層で接合
されてなるフレキシブル回路基板において、上記フレキ
シブルベース材を金属箔で構成する一方、上記接着層が
少なくとも二度塗りによる二層構造を備えてなるフレキ
シブル回路基板。 - (2) 前記接着層の厚さが25μm以上である実用
新案登録請求の範囲(1)のフレキシブル回路基板。 - (3)フレキシブルベース材としての前記金属箔の外面
に保護層を設けるように構成した実用新案登録請求の範
囲(1)又は(2)のフレキシブル回路基板。 - (4)前記フレキシブル回路基板に回路部品実装用の透
孔を設け、該透孔に位置して上記導電箔により形成され
る配線パターン側の孔部分が上記透孔より大きく構成さ
れた実用新案登録請求の範囲(1)〜(3)のいずれか
のフレキシブル回路基板。 - (5)前記フレキシブル回路基板の外形部において、上
記配線パターン又は金属箔のいずれか一方若しくはその
双方をこの外形縁部より後退させるように形成した実用
新案登録請求の範囲(1)〜(3)のいずれかのフレキ
シブル回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP807884U JPS60119769U (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP807884U JPS60119769U (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | フレキシブル回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60119769U true JPS60119769U (ja) | 1985-08-13 |
Family
ID=30487030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP807884U Pending JPS60119769U (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60119769U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012151192A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Canon Components Inc | フレキシブル回路基板 |
JP2013150019A (ja) * | 2013-05-08 | 2013-08-01 | Canon Components Inc | フレキシブル回路基板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54101166A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-09 | Hitachi Ltd | Insulating method of steel plate core printed circuit board |
JPS5651376B2 (ja) * | 1975-05-30 | 1981-12-04 | ||
JPS5750872B2 (ja) * | 1975-03-12 | 1982-10-29 | ||
JPS58140244A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-19 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
-
1984
- 1984-01-24 JP JP807884U patent/JPS60119769U/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5750872B2 (ja) * | 1975-03-12 | 1982-10-29 | ||
JPS5651376B2 (ja) * | 1975-05-30 | 1981-12-04 | ||
JPS54101166A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-09 | Hitachi Ltd | Insulating method of steel plate core printed circuit board |
JPS58140244A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-19 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012151192A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Canon Components Inc | フレキシブル回路基板 |
JP2013150019A (ja) * | 2013-05-08 | 2013-08-01 | Canon Components Inc | フレキシブル回路基板 |
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