JPH0155102B2 - - Google Patents
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- JPH0155102B2 JPH0155102B2 JP57225512A JP22551282A JPH0155102B2 JP H0155102 B2 JPH0155102 B2 JP H0155102B2 JP 57225512 A JP57225512 A JP 57225512A JP 22551282 A JP22551282 A JP 22551282A JP H0155102 B2 JPH0155102 B2 JP H0155102B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は表面にポリプロピレン層が被覆されて
いる積層体の製造方法に関するものであり、熱接
着強度が大きく、しかも良好なるホツトタツク性
を具備する積層体を容易に、且つ確実に得ること
ができる積層体の製造方法を提供するものであ
る。
いる積層体の製造方法に関するものであり、熱接
着強度が大きく、しかも良好なるホツトタツク性
を具備する積層体を容易に、且つ確実に得ること
ができる積層体の製造方法を提供するものであ
る。
通常、表面にポリプロピレン層を有する積層体
を得るには、あらかじめポリプロピレンを所定の
厚さのフイルムに成形し、しかる後に、そのフイ
ルムを金属箔あるいは合成樹脂から成るフイルム
等の基材とウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂等の
接着剤を用いて貼合するドライラミネート法ある
いは、接着層として溶融ポリエチレン、あるいは
ポリプロピレンを用いて前記基材に前記フイルム
をサンドラミネートする方法による。しかし、サ
ンド層としてポリプロピレンを用いる場合は、基
材がポリプロピレンに限定されがちであり、また
ポリエチレンを用いた場合はポリエチレンとポリ
プロピレン層に十分な接着強度が得られないとい
う欠点を有する。一方、ポリプロピレンを直接基
材に押出しラミネートする方法もあるが、ポリエ
チレンの押出しラミネートと異なり、ポリプロピ
レン以外の基材に押出しラミネートする場合に十
分な接着力を与えるアンカーコーテイング剤が得
難く、層構成が限定される。従つて、現在のとこ
ろ異種基材にポリプロピレン層を設けるには、ド
ライラミネート法が最も確実である。しかし、ポ
リサンド法でもドライラミネート法でも、あらか
じめフイルムを準備しなければならず、それ故コ
スト的に高価となり、価格的には押出しラミネー
ト法が好ましい。
を得るには、あらかじめポリプロピレンを所定の
厚さのフイルムに成形し、しかる後に、そのフイ
ルムを金属箔あるいは合成樹脂から成るフイルム
等の基材とウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂等の
接着剤を用いて貼合するドライラミネート法ある
いは、接着層として溶融ポリエチレン、あるいは
ポリプロピレンを用いて前記基材に前記フイルム
をサンドラミネートする方法による。しかし、サ
ンド層としてポリプロピレンを用いる場合は、基
材がポリプロピレンに限定されがちであり、また
ポリエチレンを用いた場合はポリエチレンとポリ
プロピレン層に十分な接着強度が得られないとい
う欠点を有する。一方、ポリプロピレンを直接基
材に押出しラミネートする方法もあるが、ポリエ
チレンの押出しラミネートと異なり、ポリプロピ
レン以外の基材に押出しラミネートする場合に十
分な接着力を与えるアンカーコーテイング剤が得
難く、層構成が限定される。従つて、現在のとこ
ろ異種基材にポリプロピレン層を設けるには、ド
ライラミネート法が最も確実である。しかし、ポ
リサンド法でもドライラミネート法でも、あらか
じめフイルムを準備しなければならず、それ故コ
スト的に高価となり、価格的には押出しラミネー
ト法が好ましい。
本発明者は叙上の欠点を解消した、表面にポリ
プロピレン層が被覆された積層体の製造方法を開
発すべく研究の結果、基材にエチレン−アクリル
酸メチル共重合体とポリプロピレンをエチレン−
アクリル酸メチル共重合体が基材と接するよう
に、共押出しラミネートすることにより、異種基
材にポリプロピレンを積層することができ、ホツ
トタツク性、ヒートシール性の良好なポリプロピ
レンをヒートシーラントする積層体を安価に且つ
確実に製造しうることを見出だし、かかる知見に
もとづいて本発明を完成したものである。
プロピレン層が被覆された積層体の製造方法を開
発すべく研究の結果、基材にエチレン−アクリル
酸メチル共重合体とポリプロピレンをエチレン−
アクリル酸メチル共重合体が基材と接するよう
に、共押出しラミネートすることにより、異種基
材にポリプロピレンを積層することができ、ホツ
トタツク性、ヒートシール性の良好なポリプロピ
レンをヒートシーラントする積層体を安価に且つ
確実に製造しうることを見出だし、かかる知見に
もとづいて本発明を完成したものである。
即ち、本発明の要旨は基材にエチレン−アクリ
ル酸メチル共重合体及びポリプロピレンを、エチ
レン−アクリル酸メチル共重合体が基材に接する
ように共押出しラミネートすることを特徴とする
積層体の製造方法である。
ル酸メチル共重合体及びポリプロピレンを、エチ
レン−アクリル酸メチル共重合体が基材に接する
ように共押出しラミネートすることを特徴とする
積層体の製造方法である。
以下、本発明の製造方法につき、図面を参照し
ながら詳細に説明する。
ながら詳細に説明する。
第１図は本発明の積層体の製造方法の過程を示
す模式図である。
す模式図である。
共押出しダイス１から、ポリプロピレン２、及
びエチレン−アクリル酸メチル共重合体３を同時
に押出し、押出した二層の樹脂２，３をエチレン
−アクリル酸メチル共重合体３が基材４に接する
ように、基材４に共押出しラミネートする。
びエチレン−アクリル酸メチル共重合体３を同時
に押出し、押出した二層の樹脂２，３をエチレン
−アクリル酸メチル共重合体３が基材４に接する
ように、基材４に共押出しラミネートする。
而して本発明においてポリプロピレンとは、密
度0.88〜0.91、溶融指数0.〜70のプロピレンの単
独重合体、あるいは、プロピレンを80モル％以上
有するエチレンとランダムあるいはブロツク共重
合体である。
度0.88〜0.91、溶融指数0.〜70のプロピレンの単
独重合体、あるいは、プロピレンを80モル％以上
有するエチレンとランダムあるいはブロツク共重
合体である。
次にエチレン−アクリル酸メチル共重合体と
は、エチレンとアクリル酸メチルとの２元共重合
体であり、コモノマーとしてアクリル酸メチルを
25重量％以下の量で含有するものである。
は、エチレンとアクリル酸メチルとの２元共重合
体であり、コモノマーとしてアクリル酸メチルを
25重量％以下の量で含有するものである。
次に本発明において基材としては、紙、及びセ
ロフアン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイ
ロン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボ
ネート等の各種プラスチツクの未延伸又は延伸フ
イルム、さらにこれらのフイルムに硝化綿、塩化
ビニリデン等の被覆用樹脂をコーテイングした積
層フイルム等が利用できる。
ロフアン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイ
ロン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボ
ネート等の各種プラスチツクの未延伸又は延伸フ
イルム、さらにこれらのフイルムに硝化綿、塩化
ビニリデン等の被覆用樹脂をコーテイングした積
層フイルム等が利用できる。
また、これらの基材に、インキバインダーとし
て、硝化綿、ポリアミド、環化ゴム、ポリエステ
ル、アクリル樹脂を用いて印刷を施こしてあつて
もかまわない。また、基材には、コロナ放電処
理、火災処理、アンカーコーテイング処理等の一
般の接着性改良処理が施されていても良い。
て、硝化綿、ポリアミド、環化ゴム、ポリエステ
ル、アクリル樹脂を用いて印刷を施こしてあつて
もかまわない。また、基材には、コロナ放電処
理、火災処理、アンカーコーテイング処理等の一
般の接着性改良処理が施されていても良い。
次に本発明において、共押出しダイスとしてフ
イードブロツク法、マルチマニホールド法、デユ
アルスロツト法等のいずれの方法のものでも用い
ることができる。
イードブロツク法、マルチマニホールド法、デユ
アルスロツト法等のいずれの方法のものでも用い
ることができる。
本発明において、基材へのエチレン−アクリル
酸メチル共重合体のラミネートにあたり、ポリエ
チレンイミン、有機チタネートイソシアネート基
を有する化合物等からなるアンカーコーテイング
剤を用いてもかまわない。しかし、エチレン−ア
クリル酸メチル共重合体は、前記のアルミニウム
箔以外のプラスチツク基材に直接押出しラミネー
トしても、良好な密着性が得られる。また、共押
出ししたポリプロピレンとも充分な接着強度を与
える樹脂である。
酸メチル共重合体のラミネートにあたり、ポリエ
チレンイミン、有機チタネートイソシアネート基
を有する化合物等からなるアンカーコーテイング
剤を用いてもかまわない。しかし、エチレン−ア
クリル酸メチル共重合体は、前記のアルミニウム
箔以外のプラスチツク基材に直接押出しラミネー
トしても、良好な密着性が得られる。また、共押
出ししたポリプロピレンとも充分な接着強度を与
える樹脂である。
本発明においては、ポリプロピレンの分解を生
ずることのない温度、即ち29℃以下の押出し温度
で押出しラミネートを行つても各層間の接着強度
は充分である。この際、基材とエチレン−アクリ
ル酸メチル共重合体との接着性を高めるために、
溶融状態のエチレン−アクリル酸メチル共重合体
面をオゾン処理してもかまわない。
ずることのない温度、即ち29℃以下の押出し温度
で押出しラミネートを行つても各層間の接着強度
は充分である。この際、基材とエチレン−アクリ
ル酸メチル共重合体との接着性を高めるために、
溶融状態のエチレン−アクリル酸メチル共重合体
面をオゾン処理してもかまわない。
以上詳記した通り、本発明の方法によれば押出
しラミネート法により、充分な層間強度でポリプ
ロピレンが積層された積層体を得ることができ
る。
しラミネート法により、充分な層間強度でポリプ
ロピレンが積層された積層体を得ることができ
る。
次に実施例をあげて本発明につき説明する。
実施例 １
第１図に示す如く、２層共押出しダイス１から
密度0.89、溶融脂数21のポリプロピレン２（30μ）
とアクリル酸メチルを20重量％含有するエチレン
−アクリル酸メチル共重合体（10μ）をコロナ処
理を施した２軸延伸ポリエステルからなる基材
（12μ）４にポリプロピレンを280℃で、エチレン
−アクリル酸メチル共重合体を315℃で押出しし
た。得られた積層体の層間接着強度は、２軸延伸
ポリエステルとエチレン−アクリル酸メチル共重
合体との間が480ｇ／15mm、エチレン−アクリル
酸メチル共重合体とポリプロピレンとの間が剥離
不可能であつた。
密度0.89、溶融脂数21のポリプロピレン２（30μ）
とアクリル酸メチルを20重量％含有するエチレン
−アクリル酸メチル共重合体（10μ）をコロナ処
理を施した２軸延伸ポリエステルからなる基材
（12μ）４にポリプロピレンを280℃で、エチレン
−アクリル酸メチル共重合体を315℃で押出しし
た。得られた積層体の層間接着強度は、２軸延伸
ポリエステルとエチレン−アクリル酸メチル共重
合体との間が480ｇ／15mm、エチレン−アクリル
酸メチル共重合体とポリプロピレンとの間が剥離
不可能であつた。
実施例 ２
実施例１と同様に、ポリ塩化ビニリデンを塗布
した２軸延伸ポリプロピレン面に、ポリプロピレ
ン及びエチレン−アクリル酸メチル共重合体を共
押出しラミネートした。
した２軸延伸ポリプロピレン面に、ポリプロピレ
ン及びエチレン−アクリル酸メチル共重合体を共
押出しラミネートした。
ポリ塩化ビニリデンと、エチレン−アクリル酸
メチル共重合体との間の接着強度は590ｇ／15mm
であつた。
メチル共重合体との間の接着強度は590ｇ／15mm
であつた。
実施例 ３
実施例１と同様に、２軸延伸ポリエステルに硝
化綿をインキバインダーとしたインキにより印刷
を施したものを基材として、その基材面にポリプ
ロピレン及びエチレン−アクリル酸メチル共重合
体を共押出しラミネートした。インキ部とエチレ
ン−アクリル酸メチル共重合体との接着強度は
610ｇ／15mmであつた。
化綿をインキバインダーとしたインキにより印刷
を施したものを基材として、その基材面にポリプ
ロピレン及びエチレン−アクリル酸メチル共重合
体を共押出しラミネートした。インキ部とエチレ
ン−アクリル酸メチル共重合体との接着強度は
610ｇ／15mmであつた。
実施例 ４
実施例１と同様に、ポリプロピレンとエチレン
−アクリル酸メチル共重合体とを両層共280℃で
共押出しし、溶融状態にあるエチレン−アクリル
酸メチル共重合体面に、オゾン濃度10ｇ／m2の空
気を160ml／m2の割合で均一に吹きつけ、しかる
後に、このポリプロピレンと、エチレン−アクリ
ル酸メチル共重合体からなる共押出しフイルム
に、別製の厚さ20μの２軸延伸ポリプロピレン
に、ポリエチレンイミンを塗布したアンカーコー
ト層を有する基材を密接、押圧、冷却して積層体
を得た。基材と、エチレン−アクリル酸メチル共
重合体間、エチレン−アクリル酸メチル共重合体
とのポリプロピレン間、共に剥離不能であつた。
−アクリル酸メチル共重合体とを両層共280℃で
共押出しし、溶融状態にあるエチレン−アクリル
酸メチル共重合体面に、オゾン濃度10ｇ／m2の空
気を160ml／m2の割合で均一に吹きつけ、しかる
後に、このポリプロピレンと、エチレン−アクリ
ル酸メチル共重合体からなる共押出しフイルム
に、別製の厚さ20μの２軸延伸ポリプロピレン
に、ポリエチレンイミンを塗布したアンカーコー
ト層を有する基材を密接、押圧、冷却して積層体
を得た。基材と、エチレン−アクリル酸メチル共
重合体間、エチレン−アクリル酸メチル共重合体
とのポリプロピレン間、共に剥離不能であつた。
第１図は本発明の積層体の製造方法による製造
過程を示す模式図である。 １……ダイス、２……ポリプロピレン、３……
エチレン‐アクリル酸メチル共重合体、４……基
材。
過程を示す模式図である。 １……ダイス、２……ポリプロピレン、３……
エチレン‐アクリル酸メチル共重合体、４……基
材。
Claims (1)
- １ 基材にエチレン−アクリル酸メチル共重合体
及びポリプロピレンを、エチレン−アクリル酸メ
チル共重合体が基材に接するように共押出しラミ
ネートすることを特徴とする積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22551282A JPS59115843A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | 積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22551282A JPS59115843A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | 積層体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59115843A JPS59115843A (ja) | 1984-07-04 |
| JPH0155102B2 true JPH0155102B2 (ja) | 1989-11-22 |
Family
ID=16830475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22551282A Granted JPS59115843A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | 積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59115843A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4927690A (en) * | 1986-01-13 | 1990-05-22 | The Dow Chemical Company | Thermoformable laminated packaging material |
| US4892700A (en) * | 1987-10-07 | 1990-01-09 | Polycast Technology Corporation | Process for making multilayered, formable laminates |
| JPH01221241A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 印刷積層包材 |
| EP0644032B1 (en) * | 1993-09-21 | 1998-12-23 | Sumitomo Chemical Company Limited | Process for producing laminated film and laminated sheet |
| US8129009B2 (en) | 2004-04-13 | 2012-03-06 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Composition comprising ethylene copolymer |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4960381A (ja) * | 1972-10-17 | 1974-06-12 |
-
1982
- 1982-12-22 JP JP22551282A patent/JPS59115843A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4960381A (ja) * | 1972-10-17 | 1974-06-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59115843A (ja) | 1984-07-04 |
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