JPH0150643B2 - - Google Patents
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- JPH0150643B2 JPH0150643B2 JP18663886A JP18663886A JPH0150643B2 JP H0150643 B2 JPH0150643 B2 JP H0150643B2 JP 18663886 A JP18663886 A JP 18663886A JP 18663886 A JP18663886 A JP 18663886A JP H0150643 B2 JPH0150643 B2 JP H0150643B2
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Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 51
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 51
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 11
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-FTXFMUIASA-N iron-51 Chemical compound [51Fe] XEEYBQQBJWHFJM-FTXFMUIASA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 210000002445 nipple Anatomy 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
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- Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チツプタイプ、メルフタイプの抵抗
器、コンデンサ等の電子部品であるチツプ部品を
テーピングするためにテープに挿入するチツプ部
品の挿入装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a chip component insertion device for inserting chip components, which are electronic components such as chip type and Melf type resistors and capacitors, into a tape. .
従来の技術
チツプタイプの電子部品やメルフタイプの電子
部品であるチツプ部品（1.6×3.2×0.6tまたは1.25
×２×0.45t）はこれをプリント基板等にマウン
ター機によりマウントするが、このマウンター機
にチツプ部品を供給するため、チツプ部品をテー
ピングしている。即ち、第６図Ａ，Ｂに示すよう
に例えば、紙製のテープ１と合成樹脂フイルムテ
ープ２を熱融着し、チツプ部品３を収納し得る多
数の収納孔４を凹入し、位置決め孔５を有するテ
ープ６を形成し、（このテープ６は一枚の合成樹
脂テープより形成したものでもよい）、このテー
プ６の収納孔４にチツプ部品３を収納し、このチ
ツプ部品３を収納したテープ６に合成樹脂フイル
ムテープ７を熱融着して収納孔４を閉塞する。Conventional technology Chip parts (1.6 x 3.2 x 0.6 t or 1.25
×2×0.45 t ) is mounted on a printed circuit board or the like using a mounter, and the chip parts are taped to supply the chip parts to the mounter. That is, as shown in FIGS. 6A and 6B, for example, a paper tape 1 and a synthetic resin film tape 2 are heat-sealed, a large number of storage holes 4 for storing chip parts 3 are formed, and positioning holes are formed. 5 (this tape 6 may be formed from a single piece of synthetic resin tape), the chip component 3 is stored in the storage hole 4 of this tape 6, and the chip component 3 is stored. A synthetic resin film tape 7 is heat-sealed to the tape 6 to close the storage hole 4.
そして、従来、上記テーピング作業を行うため
に、テープ６の収納孔４にチツプ部品３を挿入す
る装置としては、バキユームによりチツプ部品３
をテープ６の収納孔４に挿入するようにしたも
の、若しくは円板の外周面に多数の係合溝を略等
間に形成し、シユートにより係合溝に順次、チツ
プ部品３を係合させ、円板の回転に伴い、ガイド
に沿つてチツプ部品３を移送し、係合溝よりチツ
プ部品３を落下させてテープ６の収納孔４に挿入
するようにしたものがある。 Conventionally, a device for inserting the chip part 3 into the storage hole 4 of the tape 6 in order to perform the above-mentioned taping work has been used to insert the chip part 3 into the storage hole 4 of the tape 6 using a vacuum.
is inserted into the storage hole 4 of the tape 6, or a large number of engagement grooves are formed at approximately equal intervals on the outer peripheral surface of the disk, and the chip parts 3 are sequentially engaged with the engagement grooves by a chute. There is a device in which the chip component 3 is transferred along a guide as the disc rotates, and the chip component 3 is dropped from the engagement groove and inserted into the storage hole 4 of the tape 6.
発明が解決しようとする問題点
しかし、前者においては、チツプ部品の挿入位
置がずれたりして確実に挿入することができない
おそれがあるばかりでなく、挿入作業のスピード
アツプを図ることができない。一方、後者におい
ては、シユートとテープ６がクロスするのを避け
るため、チツプ部品３を円板の係合溝へ供給する
位置と、円板の係合溝からチツプ部品３をテープ
６の収納孔４に挿入する位置を90度以上ずらさな
ければならず、チツプ部品３の移送のためのガイ
ドが長くなる。ガイドが長くなると、チツプ部品
３が小さいため、ゴミが詰まること等により移送
トラブルを生じる確率が高くなる。またガイドが
長くなると、チツプ部品３がガイドとの摩擦によ
り損傷するおそれがある等の問題があつた。Problems to be Solved by the Invention However, in the former case, not only is there a risk that the insertion position of the chip component may be shifted, making it impossible to insert it reliably, but also it is not possible to speed up the insertion work. On the other hand, in the latter case, in order to prevent the chute and tape 6 from crossing, the tip part 3 is placed at a position where it is fed into the engagement groove of the disk, and the tip part 3 is moved from the engagement groove of the disk to the storage hole of the tape 6. The insertion position of the chip part 4 must be shifted by more than 90 degrees, and the guide for transporting the chip part 3 becomes longer. If the guide is long, the chip parts 3 are small, so there is a high probability that troubles will occur during transportation due to clogging with dirt or the like. Further, when the guide becomes long, there is a problem that the chip part 3 may be damaged due to friction with the guide.
そこで、本発明は、上記従来例の問題点を解決
するものであり、チツプ部品をテープの収納孔に
確実に挿入することができ、また挿入作業のスピ
ードアツプを図ることができ、また移送トラブル
を防止することができ、しかもチツプ部品の損傷
を防止することができるようにしたチツプ部品の
テーピング装置におけるチツプ部品の挿入装置を
提供しようとするものである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, and makes it possible to reliably insert chip parts into tape storage holes, speed up the insertion work, and avoid the trouble of transport. It is an object of the present invention to provide a chip component insertion device in a chip component taping device which can prevent damage to the chip components.
問題点を解決するための手段
そして上記問題点を解決するための本発明の技
術的な手段は、回転可能に支持され、外周に突設
された筒状部にチツプ部品を係合する係合溝が略
等間隔で多数形成され、各係合溝が間歇的に走行
するテープに多数列設されたチツプ部品の収納孔
に順次一致されるチツプ部品挿入用ホイールと、
このチツプ部品挿入用ホイールを間歇回転させる
駆動手段と、上記チツプ部品挿入用ホイールの係
合溝と上記テープの収納孔が順次一致する位置に
対し、チツプ部品挿入用ホイールの回転方向上流
側の係合溝位置にチツプ部品を供給するシユート
と、このシユートからのチツプ部品を係合溝に係
合させる位置から係合溝の移動に伴い、テープ上
に受け渡す間にチツプ部品が落下するのを防止す
る受部と、チツプ部品を係合した係合溝がテープ
の収納孔に一致する位置までチツプ部品が係合溝
より離脱するのを防止するガイドと、上記チツプ
部品挿入用ホイールの係合溝とテープの収納孔が
一致した位置で、上下動可能に支持され、係合溝
内のチツプ部品を収納孔に挿入する挿入部材と、
この挿入部材を上下動させる駆動手段とを備えた
ものである。Means for Solving the Problems The technical means of the present invention for solving the above problems is an engagement mechanism for engaging a chip part with a cylindrical part that is rotatably supported and protrudes from the outer periphery. A wheel for inserting a chip component, in which a large number of grooves are formed at approximately equal intervals, and each engagement groove is sequentially aligned with a storage hole for the chip components provided in a large number of rows on a tape that runs intermittently;
A driving means for intermittently rotating the chip component insertion wheel is connected to an engagement member on the upstream side in the rotational direction of the chip component insertion wheel with respect to a position where the engagement groove of the chip component insertion wheel and the storage hole of the tape sequentially match. A chute supplies the chip parts to the matching groove position, and the chip parts from this chute are prevented from falling while being transferred onto the tape as the engaging groove moves from the position where the chip parts are engaged with the engaging groove. a guide for preventing the chip component from coming off the engagement groove until the engagement groove in which the chip component is engaged matches the tape storage hole; and engagement of the chip component insertion wheel. an insertion member that is supported so as to be movable up and down at a position where the groove and the tape storage hole coincide, and that inserts the chip component in the engagement groove into the storage hole;
The device is equipped with a drive means for moving the insertion member up and down.
作 用 上記技術的手段による作用は次のようになる。Effect The effects of the above technical means are as follows.
チツプ部品挿入用ホイールの間歇回転に伴い、
その係合溝にシユートより供給されたチツプ部品
は受部上を移送され、この受部を離脱すると、停
止しているテープ上を移送され、収納孔上に位置
される。この間、チツプ部品はガイドにより係合
溝より離脱するのを防止される。チツプ部品が収
納孔上に位置されると、駆動手段の駆動により挿
入部材が下降し、係合溝内のチツプ部品を押して
収納孔内に挿入することができる。この間、回転
方向上流側の次の係合溝にはシユートよりチツプ
部品が供給されている。上記チツプ部品の挿入
後、テープが一定長さ走行されて停止する。停止
後、再びチツプ部品挿入用ホイールを間歇回転さ
せ、以下、上記と同様にして順次、テープの収納
孔にチツプ部品を正確に挿入することができる。
このようにチツプ部品をテープの収納孔に正確に
挿入することができるので、挿入作業のスピード
アツプを図ることができる。またチツプ部品挿入
用ホイールに突設した筒状部に係合溝を形成して
いるので、係合溝にチツプ部品を供給するシユー
トをテープの収納孔に対するチツプ部品の挿入位
置と近い位置に配設することができ、従つて係合
溝にチツプ部品を係合して移送する距離を短く、
即ちガイドの距離を短くすることができるので、
移送トラブルを防止することができ、しかもチツ
プ部品の損傷を防止することができる。 Due to the intermittent rotation of the wheel for inserting chip parts,
The chip component fed into the engagement groove by the chute is transferred over the receiving portion, and when it leaves the receiving portion, it is transferred over the stopped tape and positioned above the storage hole. During this time, the tip component is prevented from being disengaged from the engagement groove by the guide. When the chip component is positioned on the storage hole, the insertion member is lowered by driving of the driving means, and the chip component within the engagement groove can be pushed and inserted into the storage hole. During this time, the chip component is being supplied from the chute to the next engagement groove on the upstream side in the rotational direction. After inserting the chip component, the tape runs for a certain length and then stops. After stopping, the wheel for inserting chip parts is rotated intermittently again, and chip parts can be successively inserted into the storage holes of the tape accurately in the same manner as described above.
In this way, since the chip component can be accurately inserted into the tape storage hole, the insertion work can be speeded up. In addition, since the engagement groove is formed in the cylindrical part protruding from the chip insertion wheel, the chute for supplying the chip to the engagement groove is located close to the insertion position of the chip in the tape storage hole. Therefore, the distance to engage and transfer the chip parts in the engagement groove can be shortened.
In other words, since the guide distance can be shortened,
Transfer troubles can be prevented, and damage to chip parts can also be prevented.
実施例
以下、本発明の実施例について図面を参照しな
がら説明する。第１図乃至第５図は本発明の一実
施例を示し、第１図は正面図、第２図は一部切欠
側面図、第３図は第１図の要部の拡大図、第４図
は第２図の要部の拡大図、第５図はシユートの先
端部の拡大斜視図である。Embodiments Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 5 show one embodiment of the present invention, FIG. 1 is a front view, FIG. 2 is a partially cutaway side view, FIG. 3 is an enlarged view of the main part of FIG. 1, and FIG. The figure is an enlarged view of the main part of FIG. 2, and FIG. 5 is an enlarged perspective view of the tip of the chute.
第１図乃至第４図に示すように基台１１に基板
１２が立設されている。基板１２の下端部にはス
ペーサ１３を介してテープレール１４が取付けら
れ、このテープレール１４上の溝１４ａには第６
図Ａ，Ｂに示すように収納孔４と位置決め孔５を
有するテープ６が走行し得るように導かれる。テ
ープ６はその位置決め孔５が位置決めホイール
（図示省略）の位置決め突起に係合され、位置決
めホイールの間歇回転によりテープレール１４上
を直線状に間歇的に走行するようになつている。
基板１２には円筒状のチツプ部品挿入用ホイール
１５の基部外周が軸受１６により回転可能に支持
されている。チツプ部品挿入用ホイール１５の前
端側外周には筒状部１７が突設され、この筒状部
１７にはチツプ部品３を係合する多数の係合溝１
８が略等間隔に形成されている。基板１２の上部
背面側にはパルスモータ１９が取付けられ、この
パルスモータ１９の出力軸２０上にはプーリ２１
が取付けられている。一方、チツプ部品挿入用ホ
イール１５の後方突出部上にはプーリ２２が取付
けられ、これらプーリ２１と２２にベルト２３が
掛けられている。従つてパルスモータ１９の駆動
によりプーリ２１、ベルト２３及びプーリ２２を
介してチツプ部品挿入用ホイール１５を間歇回転
させ、各係合溝１８を接線方向に走行するテープ
６の各収納孔４に順次一致させることができる。 As shown in FIGS. 1 to 4, a substrate 12 is erected on a base 11. As shown in FIGS. A tape rail 14 is attached to the lower end of the substrate 12 via a spacer 13, and a sixth
As shown in Figures A and B, a tape 6 having a storage hole 4 and a positioning hole 5 is guided so that it can run. The positioning hole 5 of the tape 6 is engaged with a positioning protrusion of a positioning wheel (not shown), and the tape 6 is configured to intermittently travel linearly on the tape rail 14 by intermittent rotation of the positioning wheel.
A base outer periphery of a cylindrical chip component insertion wheel 15 is rotatably supported on the substrate 12 by a bearing 16 . A cylindrical portion 17 is protruded from the outer periphery of the front end side of the chip component insertion wheel 15, and this cylindrical portion 17 has a large number of engagement grooves 1 for engaging the chip component 3.
8 are formed at approximately equal intervals. A pulse motor 19 is attached to the upper back side of the board 12, and a pulley 21 is mounted on the output shaft 20 of the pulse motor 19.
is installed. On the other hand, a pulley 22 is attached to the rear protrusion of the chip component insertion wheel 15, and a belt 23 is hung around these pulleys 21 and 22. Therefore, by driving the pulse motor 19, the chip component insertion wheel 15 is intermittently rotated via the pulley 21, belt 23, and pulley 22, and the tape 6 running tangentially through each engagement groove 18 is sequentially inserted into each storage hole 4. Can be matched.
テープレール１４にはシユート２４が取付台２
５により取付けられている。シユート２４は本体
２６とカバー２７とより構成され、本体２６にチ
ツプ部品３の通路２８が形成され、第５図より明
らかなように通路２８の先端側開放端には通路２
８より排出されるチツプ部品３の受部２９が形成
されている。通路２８は上記チツプ部品挿入用ホ
イール１５の係合溝１８と上記テープ６の収納孔
４が順次一致する位置に対し、チツプ部品挿入用
ホイール１５の回転方向上流側に一箇ずれた係合
溝１８に一致するように配置され、受部２９はこ
の係合溝１８に係合されたチツプ部品３を係合溝
１８の移動に伴い停止されているテープ６上に渡
すまで、チツプ部品３が落下するのを防止するよ
うになつている。従つて受部２９はチツプ部品挿
入用ホイール１５の回転方向下流側に至るに従い
次第に肉薄になるように形成されている。シユー
ト２４の一方の前壁は係合溝１８の移動に伴い、
この係合溝１８内に係合されたチツプ部品３が前
方へ離脱するのを防止するガイド３０となつてい
る。 A chute 24 is attached to the mounting base 2 on the tape rail 14.
It is attached by 5. The chute 24 is composed of a main body 26 and a cover 27, and a passage 28 for the chip component 3 is formed in the main body 26, and as is clear from FIG.
A receiving part 29 for the chip component 3 to be discharged from the chip part 8 is formed. The passage 28 is an engagement groove that is offset by one position upstream in the rotational direction of the chip component insertion wheel 15 from the position where the engagement groove 18 of the chip component insertion wheel 15 and the storage hole 4 of the tape 6 sequentially match. 18, and the receiving part 29 holds the chip part 3 engaged with the engaging groove 18 until the chip part 3 is transferred onto the tape 6 which is stopped as the engaging groove 18 moves. It is designed to prevent it from falling. Therefore, the receiving portion 29 is formed to become gradually thinner toward the downstream side in the rotational direction of the chip component insertion wheel 15. As the engagement groove 18 moves, one front wall of the chute 24
This serves as a guide 30 that prevents the chip component 3 engaged in the engagement groove 18 from coming off forward.
基台１１上には取付台３１が取付けられ、取付
台３１上にはガイド３２の基部が取付けられてい
る。このガイド３２の垂直部の先端にはチツプ部
品挿入用ホイール１５の筒状部１７の内面に近接
して配置され、シユート２４からのチツプ部品３
を係合した係合溝１８がテープ６の収納孔４に一
致する位置までチツプ部品３が係合溝１８の上方
へ離脱するのを防止する円弧状のガイド部３２ａ
と、上記シユート２４のガイド部３０に続いて係
合溝１８と収納孔４が一致する位置まで係合溝１
８内のチツプ部品３が前方へ離脱するのを防止す
るガイド部３２ｂが形成されている。ガイド３１
の垂直部には吸引用の孔３３が形成され、この吸
引用の孔３３の下端部は傾斜され、先端開放部は
収納孔４に一致した係合溝１８における回転方向
上流側位置に向けられている。吸引用孔３３の上
端はニツプル３４によりホース３５に連通され、
ホース３５は真空ポンプ（図示省略）に接続され
ている。従つて係合溝１８に係合されたチツプ部
品３と収納孔４との公差（隙間）が極めて小さい
場合でも、係合溝１８内のチツプ部品３を吸引し
て定位置に停止させ、チツプ部品３を収納孔４に
対し正確に対向させることができる。 A mounting base 31 is mounted on the base 11, and a base portion of a guide 32 is mounted on the mounting base 31. The tip of the vertical part of this guide 32 is arranged close to the inner surface of the cylindrical part 17 of the chip component insertion wheel 15, and the chip component 3 from the chute 24 is
An arcuate guide portion 32a prevents the chip component 3 from disengaging upward from the engagement groove 18 until the engagement groove 18 engages with the storage hole 4 of the tape 6.
Then, following the guide portion 30 of the chute 24, the engaging groove 1 is moved until the engaging groove 18 and the storage hole 4 coincide with each other.
A guide portion 32b is formed to prevent the chip component 3 inside the tip 8 from coming off forward. Guide 31
A suction hole 33 is formed in the vertical part of the suction hole 33 , the lower end of the suction hole 33 is inclined, and the open end portion is directed toward the upstream position in the rotational direction in the engagement groove 18 that coincides with the storage hole 4 . ing. The upper end of the suction hole 33 is connected to a hose 35 through a nipple 34,
The hose 35 is connected to a vacuum pump (not shown). Therefore, even if the tolerance (gap) between the chip component 3 engaged in the engagement groove 18 and the storage hole 4 is extremely small, the chip component 3 in the engagement groove 18 is sucked and stopped at a fixed position, and the chip is removed. The component 3 can be accurately opposed to the storage hole 4.
基台１１上には支持台３６が取付けられ、この
支持台３６の上端部には揺動アーム３７が支持軸
３８により上下方向に揺動可能に支持され、揺動
アーム３７の先端側はチツプ部品挿入用ホイール
１５の内側に挿入されている。揺動アーム３７の
先端部にはピン状の挿入部材３９の基部が取付け
られ、この挿入部材３９はチツプ部品挿入用ホイ
ール１５の係合溝１８とテープ６の収納孔４が一
致した位置で上下動することができるようになつ
ている。基台１１上等に取付けられたばね受４０
と揺動アーム３７とに引張ばね４１が張設され、
この引張ばね４１の弾性により揺動アーム３７の
先端側が上方へ回動するように、即ち挿入部材３
９が上昇するように附勢されている。支持台３６
には雌ねじ４２が取付けられ、雌ねじ４２にはス
トツパーねじ４３が螺合されている。このストツ
パーねじ４３により揺動アーム３７の回動位置、
即ち挿入部材３９の先端の上昇位置が係合溝１８
に接近した位置に保持されている。基台１１上に
は支持台３６の前側において取付台４４が取付け
られ、取付台４４上にはソレノイド４５が取付け
られ、ソレノイド４５上にはヨーク４６が取付け
られ、ヨーク４６にはコイル４７が巻かれてい
る。一方、ヨーク４６に対応して揺動アーム３７
上にアーマチユア４８が取付けられている。従つ
てコイル４７に通電することによりアーマチユア
４８を吸着し、揺動アーム３７を引張ばね４１の
弾性に抗して回動させ、挿入部材３９を係合溝１
８内に下降させることができる。これとは逆にコ
イル４７の通電を停止することにより揺動アーム
３７を引張ばね４１の弾性により元位置に回動さ
せ、挿入部材３９を上昇させることができる。 A support stand 36 is mounted on the base 11, and a swing arm 37 is supported at the upper end of the support stand 36 so as to be swingable in the vertical direction by a support shaft 38. It is inserted inside the component insertion wheel 15. The base of a pin-shaped insertion member 39 is attached to the tip of the swinging arm 37, and the insertion member 39 is rotated up and down at a position where the engagement groove 18 of the chip component insertion wheel 15 and the storage hole 4 of the tape 6 coincide. I am now able to move. Spring receiver 40 attached to the top of the base 11
A tension spring 41 is tensioned between the swing arm 37 and the swing arm 37.
Due to the elasticity of the tension spring 41, the distal end side of the swinging arm 37 is rotated upward, that is, the insertion member 3
9 is energized to rise. Support stand 36
A female thread 42 is attached to the body, and a stopper screw 43 is screwed into the female thread 42. The rotation position of the swing arm 37 is controlled by this stopper screw 43.
That is, the raised position of the tip of the insertion member 39 is in the engagement groove 18.
is held in a position close to. A mounting base 44 is mounted on the base 11 in front of the support base 36, a solenoid 45 is mounted on the mounting base 44, a yoke 46 is mounted on the solenoid 45, and a coil 47 is wound around the yoke 46. It's dark. On the other hand, the swing arm 37 corresponds to the yoke 46.
An armature 48 is attached on top. Therefore, by energizing the coil 47, the armature 48 is attracted, the swinging arm 37 is rotated against the elasticity of the tension spring 41, and the insertion member 39 is inserted into the engagement groove 1.
It can be lowered within 8. On the contrary, by stopping the energization of the coil 47, the swing arm 37 can be rotated to the original position by the elasticity of the tension spring 41, and the insertion member 39 can be raised.
なお、第１図において、４９はリールで、合成
樹脂フイルムテープ７が巻かれている。５０は案
内ローラで、収納孔４に挿入されたチツプ部品３
が挿入されたテープ６上にリール４９より引き出
された合成樹脂フイルムテープ７を押さえること
ができる。５１はアイロンで、合成樹脂フイルム
テープ７をテープ６上に熱融着する。５２はアイ
ロン５１を昇降させるシリンダ装置である。 In FIG. 1, 49 is a reel around which the synthetic resin film tape 7 is wound. Reference numeral 50 denotes a guide roller, which guides the chip component 3 inserted into the storage hole 4.
The synthetic resin film tape 7 pulled out from the reel 49 can be held onto the tape 6 into which the synthetic resin film tape 7 is inserted. 51 heat-seals the synthetic resin film tape 7 onto the tape 6 using an iron. 52 is a cylinder device that raises and lowers the iron 51.
次に上記実施例の動作について説明する。 Next, the operation of the above embodiment will be explained.
チツプ部品挿入用ホイール１５の間歇回転に伴
い、その係合溝１８がシユート２４の通路２８に
一致され、通路２８内の先端のチツプ部品３がそ
の後側のチツプ部品３により押されて係合溝１８
に供給される。チツプ部品挿入用ホイール１５の
間歇回転に伴い、係合溝１８内に係合されたチツ
プ部品３は受部２９上を移送され、この受部２９
を離脱すると、停止しているテープ６上を移送さ
れ、収納孔４上に位置される。この間、チツプ部
品４はガイド３２のガイド部３２ａにより上方へ
の離脱が防止され、シユート２４のガイド３０と
ガイド３２のガイド部３２ｂにより前方への離脱
が防止される。チツプ部品４が収納孔４上に位置
されると、上記のようにコイル４７に通電されて
ヨーク４５にアーマチユア４８が吸引され、揺動
アーム３７が引張ばね４１の弾性に抗して回動さ
れ、挿入部材３９が下降し、係合溝１８内のチツ
プ部品３を押して収納孔４内に挿入することがで
きる。この間、回転方向上流側の次の係合溝１８
にはシユート２４よりチツプ部品３が挿入されて
いる。上記チツプ部品３の挿入後、コイル４７の
通電を停止し、揺動アーム３７を引張ばね４１の
弾性により元位置に回動させ、挿入部材３９を上
昇させ、次いでテープ６を一定長さ走行させて停
止させる。停止後、再びチツプ部品挿入用ホイー
ル１５を間歇回転させ、以下、上記と同様にして
順次、テープ６の収納孔４にチツプ部品３を挿入
することができる。このようにしてテープ６の収
納孔４にチツプ部品３が挿入されてテープ６が間
歇的に走行していくと、リール４９より引き出さ
れた合成樹脂フイルムテープ７が案内ローラ５０
によりテープ６上に重ねられ、これよりテープ６
及び合成樹脂フイルムテープ７が更に間歇的に走
行していくと、アイロン５１により合成樹脂フイ
ルムテープ７がテープ６に熱融着され、テーピン
グ作業（包装作業）が行われる。 As the chip component insertion wheel 15 rotates intermittently, its engagement groove 18 is aligned with the passage 28 of the chute 24, and the tip component 3 at the tip in the passage 28 is pushed by the tip component 3 on the rear side and enters the engagement groove. 18
is supplied to As the chip component insertion wheel 15 rotates intermittently, the chip component 3 engaged in the engagement groove 18 is transferred over the receiving portion 29.
When the tape is removed, it is transferred over the stopped tape 6 and positioned above the storage hole 4. During this time, the tip component 4 is prevented from coming off upwardly by the guide portion 32a of the guide 32, and is prevented from coming off forwardly by the guide 30 of the chute 24 and the guide portion 32b of the guide 32. When the chip component 4 is positioned above the storage hole 4, the coil 47 is energized as described above, the armature 48 is attracted to the yoke 45, and the swing arm 37 is rotated against the elasticity of the tension spring 41. , the insertion member 39 is lowered, and the chip part 3 in the engagement groove 18 can be pushed and inserted into the storage hole 4. During this time, the next engagement groove 18 on the upstream side in the rotational direction
The chip part 3 is inserted into the chute 24. After inserting the chip component 3, the coil 47 is de-energized, the swing arm 37 is rotated to its original position by the elasticity of the tension spring 41, the insertion member 39 is raised, and the tape 6 is then run for a certain length. to stop it. After stopping, the chip component insertion wheel 15 is rotated intermittently again, and the chip components 3 can be sequentially inserted into the storage holes 4 of the tape 6 in the same manner as described above. In this way, when the chip part 3 is inserted into the storage hole 4 of the tape 6 and the tape 6 runs intermittently, the synthetic resin film tape 7 pulled out from the reel 49 is moved to the guide roller 50.
is superimposed on tape 6, and from this tape 6
As the synthetic resin film tape 7 continues to run intermittently, the synthetic resin film tape 7 is thermally fused to the tape 6 by the iron 51, and a taping operation (packaging operation) is performed.
なお、受部２９は上記のようにシユート２４と
一体に形成すれば、通路２８の底部と受部２９と
の間に段差が生じないので、チツプ部品３を係合
溝１８に円滑に挿入することができるが、通路２
８の底部と受部２９の位置合わせを正確に行え
ば、受部２９はテープレール１４等に取付けても
よく、またガイド部３２ｂもガイド３２に形成す
ることなく、シユート２４、若しくはテープレー
ル１４等に取付けることもできる。 Note that if the receiving part 29 is formed integrally with the chute 24 as described above, there will be no step difference between the bottom of the passage 28 and the receiving part 29, so that the chip component 3 can be smoothly inserted into the engagement groove 18. You can, but aisle 2
8 and the receiving part 29, the receiving part 29 can be attached to the tape rail 14, etc., and the guide part 32b can be attached to the chute 24 or the tape rail 14 without forming the guide part 32b on the guide 32. It can also be installed on etc.
発明の効果
以上述べたように本発明によれば、チツプ部品
挿入用ホイールの間歇回転に伴い、その係合溝に
シユートより供給されたチツプ部品をガイドによ
り離脱を防止しながら移送し、移送後、チツプ部
品を挿入部材によりテープの収納孔に挿入するよ
うにしているので、チツプ部品をテープの収納孔
に正確に挿入することができ、挿入作業のスピー
ドアツプを図ることができる。またチツプ部品挿
入用ホイールに突設した筒状部に係合溝を形成し
ているので、係合溝にチツプ部品を供給するシユ
ートをテープの収納孔に対するチツプ部品の挿入
位置と近い位置に配設することができ、従つて係
合溝にチツプ部品を係合して移送する距離を短
く、即ちガイドの距離を短くすることができるの
で、移送トラブルを防止することができ、しかも
チツプ部品の損傷を防止することができる。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, as the chip component insertion wheel rotates intermittently, the chip component supplied from the chute to the engagement groove is transferred while being prevented from coming off by the guide, and after being transferred. Since the chip component is inserted into the tape storage hole by the insertion member, the chip component can be accurately inserted into the tape storage hole, and the insertion work can be speeded up. In addition, since the engagement groove is formed in the cylindrical part protruding from the chip insertion wheel, the chute for supplying the chip to the engagement groove is located close to the insertion position of the chip in the tape storage hole. Therefore, it is possible to shorten the distance over which the chip parts are transferred by engaging them in the engagement groove, that is, the distance of the guide can be shortened. Damage can be prevented.
第１図乃至第５図は本発明のチツプ部品の挿入
装置の一実施例を示し、第１図は正面図、第２図
は一部切欠側面図、第３図は第１図の要部の拡大
図、第４図は第２図の要部の拡大図、第５図はシ
ユートの先端部の拡大斜視図、第６図Ａはチツプ
部品をテーピングした状態を示す一部平面図、第
６図Ｂは第６図ＡのＢ−Ｂ矢視断面図であ
る。
３……チツプ部品、４……収納孔、６……テー
プ、７……合成樹脂フイルムテープ、１４……テ
ープレール、１５……チツプ部品挿入用ホイー
ル、１７……筒状部、１８……係合溝、２４……
シユート、２８……通路、２９……受部、３０…
…ガイド、３２……ガイド、３２ａ，３２ｂ……
ガイド部、３９……挿入部材、４９……リール、
５１……アイロン。
1 to 5 show an embodiment of the chip component insertion device of the present invention, FIG. 1 is a front view, FIG. 2 is a partially cutaway side view, and FIG. 3 is the main part of FIG. 1. FIG. 4 is an enlarged view of the main part of FIG. 2, FIG. 5 is an enlarged perspective view of the tip of the chute, FIG. FIG. 6B is a sectional view taken along the line BB in FIG. 6A. 3... Chip parts, 4... Storage hole, 6... Tape, 7... Synthetic resin film tape, 14... Tape rail, 15... Wheel for inserting chip parts, 17... Cylindrical part, 18... Engagement groove, 24...
Shoot, 28... Passage, 29... Receiving part, 30...
...Guide, 32...Guide, 32a, 32b...
Guide part, 39...insertion member, 49...reel,
51...Iron.
Claims (1)
部にチツプ部品を係合する係合溝が略等間隔で多
数形成され、各係合溝が間歇的に走行するテープ
に多数列設されたチツプ部品の収納孔に順次一致
されるチツプ部品挿入用ホイールと、このチツプ
部品挿入用ホイールを間歇回転させる駆動手段
と、上記チツプ部品挿入用ホイールの係合溝と上
記テープの収納孔が順次一致する位置に対し、チ
ツプ部品挿入用ホイールの回転方向上流側の係合
溝位置にチツプ部品を供給するシユートと、この
シユートからのチツプ部品を係合溝に係合させる
位置から係合溝の移動に伴い、テープ上に受け渡
す間にチツプ部品が落下するのを防止する受部
と、チツプ部品を係合した係合溝がテープの収納
孔に一致する位置までチツプ部品が係合溝より離
脱するのを防止するガイドと、上記チツプ部品挿
入用ホイールの係合溝とテープの収納孔が一致し
た位置で、上下動可能に支持され、係合溝内のチ
ツプ部品を収納孔に挿入する挿入部材と、この挿
入部材を上下動させる駆動手段とを備えたことを
特徴とするチツプ部品のテーピング装置における
チツプ部品の挿入装置。1. A cylindrical part that is rotatably supported and protrudes from the outer periphery has a large number of engagement grooves formed at approximately equal intervals for engaging the chip component, and each engagement groove is arranged in a large number of rows on a tape that runs intermittently. a wheel for inserting chip parts which is sequentially aligned with the storage holes of the chip parts; a driving means for intermittently rotating the wheel for inserting chip parts; and an engaging groove of the wheel for inserting chip parts and a storage hole of the tape. A chute that supplies the chip component to the engagement groove position on the upstream side in the rotational direction of the chip component insertion wheel, and a chute that supplies the chip component to the engagement groove position on the upstream side in the rotational direction of the chip component insertion wheel, and a chute that supplies the chip component from the position where the chip component from this chute is engaged to the engagement groove. As the chip moves, there is a receiving part that prevents the chip from falling while it is being transferred onto the tape, and a receiving part that prevents the chip from falling while the chip is being transferred onto the tape. The guide prevents the chip from coming off, and the chip component insertion wheel is supported so as to be movable up and down at a position where the engagement groove of the wheel for inserting the chip matches the tape storage hole, and the chip component in the engagement groove is inserted into the storage hole. What is claimed is: 1. An insertion device for chip components in a taping device for chip components, comprising an insertion member for moving the insertion member up and down, and a drive means for moving the insertion member up and down.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18663886A JPS6344407A (en) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | Inserter for chip part in taping device for chip part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18663886A JPS6344407A (en) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | Inserter for chip part in taping device for chip part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6344407A JPS6344407A (en) | 1988-02-25 |
| JPH0150643B2 true JPH0150643B2 (en) | 1989-10-31 |
Family
ID=16192086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18663886A Granted JPS6344407A (en) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | Inserter for chip part in taping device for chip part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6344407A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6523332B2 (en) | 2014-12-18 | 2019-05-29 | 株式会社Ｆｕｊｉ | feeder |
-
1986
- 1986-08-08 JP JP18663886A patent/JPS6344407A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6344407A (en) | 1988-02-25 |
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