JPH0134329Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、コイル巻装部とこのコイル巻装部の
両端に夫々設けた一対の鍔部とから構成された磁
心と、この磁心の上記コイル巻装部に巻装したコ
イルとから成るチツプ型のインダクタンス素子に
関するものであつて、高周波回路をプリント配線
基板等に形成する場合に用いて好適なものであ
る。

従来、チツプ型インダクタンス素子は第１図及
び第２図に示す如く、円柱状のコイル巻装部１と
このコイル巻装部の両端に設けた円形の鍔部２
ａ，２ｂとから形成された磁心３を具備し、この
磁心３の上記コイル巻装部１にはコイル４が巻装
されている。そして、このコイル４の両端は夫々
前記鍔部２ａ，２ｂの下面に設けた電極５ａ，５
ｂに接続され、この電極５ａ，５ｂを半田６ａ，
６ｂによりプリント配線基板７に半田付けしてい
る。

しかしながら、この構造では漏れ磁束が電極５
ａ，５ｂを切ることになるので、Ｑ値の劣化が著
しい。そこで従来は、材質を改良したり形状を変
化させる等してこのＱ特性を上げるようにしてい
たが、充分に改善が行われず、また実装面積の増
大を免れることができなかつた。

本考案は以上の様な実情に鑑みなされたもの
で、その目的は、電極を切る漏れ磁束を極力防止
して、より高いＱ特性を維持することができるチ
ツプ型のインダクタンス素子を提供するにある。

この目的を達成するための本考案は、コイル巻
装部とこのコイル巻装部の両端に夫々設けた一対
の鍔部とから構成されかつ磁性体から成る磁心
と、この磁心の上記コイル巻装部に巻装したコイ
ルと、上記磁心を覆う磁性部材と、回路基板への
半田付けのための所定の面積及び厚さを有しかつ
上記一対の鍔部の下端に対向して夫々設けられた
一対の電極とを夫々具備し、上記コイルの端部が
上記電極に接続されたチツプ型インダクタンス素
子において、上記磁心がフエライトから成り、上
記鍔部が直方体形状に構成され、上記磁性部材が
上記磁心を構成する磁性体よりも透磁率が大きく
かつ平板形状若しくは平板組合せのコ字型形状に
構成されたMnZnフエライトから成り、上記磁性
部材が上記電極と上記鍔部との間に介在するよう
に配置される或いは少くとも上記鍔部に対して上
記電極とは反対側に存在するように配置されて上
記一対の直方体形状の鍔部の互いに対応する面を
互いに連結し、これによつて、上記磁心と上記磁
性部材との結合を容易にすると共に、漏れ磁束が
上記電極を通ることによるＱ値の劣化を防止する
ようにしたことを特徴とするチツプ型インダクタ
ンス素子に係るものである。

以下、本考案の第１の実施例を第３図と第４図
とにより説明する。これらの図において、符号１
１はコイル巻装部で、このコイル巻装部１１の両
端に設けた直方体の鍔部１２ａ，１２ｂとこのコ
イル巻装部１１とで、フエライトから成る磁心１
３を形成している。鍔部１２ａ，１２ｂの下面に
は、フエライトよりも透磁率の大きい磁性体であ
るMnZnフエライトから成る磁性板１４が設けら
れていて、二つの鍔部１２ａ，１２ｂを連結して
いる。そして、この磁性体１４の下面には例えば
グラスエポキシ板等から成る非磁性の絶縁層１５
ａ，１５ｂを介して電極１６ａ，１６ｂが設けら
れており、この電極１６ａ，１６ｂに前記磁心１
３のコイル巻装部１１に巻装したコイル１７の両
端が接続されている。なお、上記絶縁層１５ａ，
１５ｂの実用的な厚さは、その材質や大きさによ
つても多少異なる可能性がある0.25ミリ以上であ
るのが好ましい。

以上のように構成されたチツプ型インダクタン
ス素子は、その電極１６ａ，１６ｂがプリント配
線基板７上の所定のパターン上に半田１８ａ，１
８ｂで半田付けされると共に、そのコイル１７の
両端が前述のように電極１６ａ，１６ｂに夫々接
続される。この場合、磁心１３の二つの鍔部１２
ａ，１２ｂの電極１６ａ，１６ｂ側が、透磁率の
大きい磁性体から成る磁性板１４で連結されてい
るから、この磁性板１４は前記の磁心１３と共に
磁気回路を構成する。即ち、コイル巻装部１１…
鍔部１２ａ…磁性板１４…鍔部１２ｂ…コイル巻
装部１１を通る磁気回路が形成されて、漏れ磁束
はこの磁気回路内を通ろうとする。従つて、電極
１６ａ，１６ｂを切る漏れ磁束はこの磁気回路の
形成によつて極力防止される上に、前記非磁性の
絶縁層１５ａ，１５ｂによつても極力防止される
から、一層高いＱ特性を維持することができる。

このことは、大きさ、形状及びコイルが夫々実
質的に同一のチツプ型インダクタンス素子で実測
された第５図のＱ値及びＬ値の周波数特性図か
ら、実験的にも確認された。この図において実線
で示す曲線はＱ値を、また点線で示す曲線はＬ値
を夫夫示している。そして、Ａは第１図及び第２
図に示す従来型のチツプ型インダクタンス素子に
ついてのものであり、Ｂは第３図及び第４図に示
す前記第１の実施例によるチツプ型インダクタン
ス素子についてである。但し、これら二つのイン
ダクタンス素子においては比較のために、非磁性
の絶縁層を用いていない。そしてこれらの実験値
からＢの場合はＬ値、Ｑ値共に高くなることが確
認された。

また、この実施例においては、磁心１３の鍔部
１２ａ，１２ｂを前記の通り直方体としたから、
従来例の如き円形のものに比し、基板上への固定
が容易である。

第６図及び第７図は本考案の第２の実施例を示
したものである。これらの図において前記第３図
及び第４図と同一符号のものは第１の実施例と同
一であるので、その説明を省くが、第２の実施例
においては、第１の実施例における鍔部１２ａ，
１２ｂ間の空隙に、例えばMnZnフエライトのよ
うな透磁率の大きい磁性粉を含んだポリエチレン
やポリウレタンのような熱可塑性樹脂１９を注入
している。

従つて、この第２の実施例においては、磁心１
３の鍔部１２ａ，１２ｂの電極１６ａ，１６ｂ側
が透磁率の大きい磁性体からなる磁性板１４で連
結されている上に、更に透磁率の大きい磁性粉を
含んだ上記の樹脂部１９が両鍔部１２ａ，１２ｂ
間に介在しているから、漏れ磁束は前記磁性板１
４を通ろうとする上に、更に上記樹脂部１９を通
ろうとする。従つて、電極１６ａ，１６ｂを切る
漏れ磁束は前記の磁性板１４によつて極力防止さ
れる上に、上記樹脂部１９の存在によつても極力
防止されるから、一層高いＱ特性を維持すること
ができる。

また、このインダクタンス素子は樹脂１９で一
体に固められているから、脆弱な磁心１３やコイ
ル１６等が補強されて破損することがない、 そしてまた、この第２の実施例においては、レ
ーザートリミング等により樹脂１９をその中に含
まれる磁性粉と共に例えば溝２０のように削り取
ることにより、Ｌ値の調整ができるから、目的に
応じた精度の高いＬ値のチツプ型インダクタンス
素子を得ることができる。

次に、第８図及び第９図に示す第３の実施例に
ついて説明する。この第３の実施例が前記第１の
実施例と異なる点は、透磁率の大きい磁性板の取
付位置が異なる点であり、その他は前記第１の実
施例と同一であり、これら同一のものには第１の
実施例と同一の符号を付している。即ち、フエラ
イトよりも透磁率の大きい磁性体であるMnZnフ
エライトから成る磁性板２２は、磁心１３の二つ
の鍔部１２ａ，１２ｂの上面に連結されている。
従つて、この第３の実施例においても、この磁性
板２２が磁心１３と共に磁気回路を構成するか
ら、漏れ磁束はこの磁気回路内を通ろうとする。
従つて、多少の差はあるが電極１６ａ，１６ｂを
切る漏れ磁束が防止され、より高いＱ特性が維持
できることは第１の実施例におけると同様であ
る。

また第１０図及び第１１図に示す第４の実施例
においては、透磁率の大きい磁性体から成る磁性
板２３の形状が前記第３の実施例と異なるのみで
ある。即ち、この第４の実施例においては、前記
第３の実施例における磁性板を更に延長してコ字
型形状に形成し、この延長部を二つの鍔部１２
ａ，１２ｂの側面に固着した構造としている。従
つて、この第４の実施例においては前記第３の実
施例よりも更に高いＱ特性が得られることが明ら
かである。

以上説明したように、本考案のチツプ型インダ
クタンス素子によれば、電極と鍔部との間に介在
するように配置されるか或いは少くとも鍔部に対
して電極とは反対側に存在するように配置されて
一対の直方体形状の鍔部の互いに対応する面を互
いに連結しかつ磁心を構成する磁性体であるフエ
ライトよりも透磁率の大きいMnZnフエライトか
ら成る磁性部材を設けたから、一対の鍔部、コイ
ル巻装部及び磁性部材をそれぞれ通る磁気回路が
形成され、特に上記磁性部材は磁心を構成するフ
エライトよりも透磁率が大きいMnZnフエライト
から成るため、漏れ磁束は主として上記磁性部材
を通つて、電極を切る漏れ磁束が極力防止され、
この結果、高にＱ値特性を維持することができ
る。また回路基板への半田付けのための所定の面
積及び厚さを有する一対の電極を一対の鍔部の下
端に対向して夫々設けたから、プリント配線基板
への取付けが極めて容易である。しかも、鍔部は
直方体形状に構成され、磁性部材は平板形状若し
くは平板組合せのコ字型形状に構成されると共
に、一対の直方体形状の鍔部の互いに対応する面
を磁性部材によつて互いに連結するようにしたか
ら、磁性部材の平坦面と一対の鍔部の平坦面とを
互いに面接触させた状態で両者を結合することが
できる。このために、両者の結合及び接触を容易
かつ確実に行うことができるから、一層高いＱ特
性を維持することができ、また超小型部品に実施
するのに特に適している。従つて、チツプ型イン
ダクタンス素子の小型化が促進され、混成集積回
路やプリント配線基板への部品実装においても、
小型化、軽量化及び低価格化が更に一段と増進さ
れて有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチツプ型インダクタンス素子の
正面図、第２図は第１図に示すインダクタンス素
子の側面図、第３図は本考案の第１の実施例を示
すチツプ型インダクタンス素子の正面図、第４図
は第３図に示すインダクタンス素子の側面図、第
５図はＱ値及びＬ値の周波数特性図、第６図は本
考案の第２の実施例を示すインダクタンス素子の
正面図、第７図は第６図に示すインダクタンス素
子の側面図、第８図は第３の実施例を示すインダ
クタンス素子の正面図、第９図は第８図に示すイ
ンダクタンス素子の側面図、第１０図は第４の実
施例を示すインダクタンス素子の正面図、第１１
図は第１０図に示すインダクタンス素子の側面図
である。 なお図面に用いられている符号において、１１
……コイル巻装部、１２ａ，１２ｂ……鍔部、１
３……磁心、１４，２２，２３……磁性板（磁性
部材）、１７……コイル、である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 コイル巻装部とこのコイル巻装部の両端に夫々
   設けた一対の鍔部とから構成されかつ磁性体から
   成る磁心と、 この磁心の上記コイル巻装部に巻装したコイル
   と、 上記磁心を覆う磁性部材と、 回路基板への半田付けのための所定の面積及び
   厚さを有しかつ上記一対の鍔部の下端に対向して
   夫々設けられた一対の電極とを夫々具備し、 上記コイルの端部が上記電極に接続されたチツ
   プ型インダクタンス素子において、 上記磁心がフエライトから成り、 上記鍔部が直方体形状に構成され、 上記磁性部材が上記磁心を構成する磁性体より
   も透磁率が大きくかつ平板形状若しくは平板組合
   せのコ字型形状に構成されたMnZnフエライトか
   ら成り、 上記磁性部材が上記電極と上記鍔部との間に介
   在するように配置されるか或いは少くとも上記鍔
   部に対して上記電極とは反対側に存在するように
   配置されて上記一対の直方体形状の鍔部の互いに
   対応する面を互いに連結し、 これによつて、上記磁心と上記磁性部材との結
   合を容易にすると共に、漏れ磁束が上記電極を通
   ることによるＱ値の劣化を防止するようにしたこ
   とを特徴とするチツプ型インダクタンス素子。