JPH0132354Y2 - - Google Patents
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- JPH0132354Y2 JPH0132354Y2 JP4406183U JP4406183U JPH0132354Y2 JP H0132354 Y2 JPH0132354 Y2 JP H0132354Y2 JP 4406183 U JP4406183 U JP 4406183U JP 4406183 U JP4406183 U JP 4406183U JP H0132354 Y2 JPH0132354 Y2 JP H0132354Y2
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- capacitor element
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術分野〕
本案は固体電解コンデンサに関し、特にチツプ
形の固体電解コンデンサにおける陽極リードと第
１の外部リード部材との接続機構に関するもので
ある。
形の固体電解コンデンサにおける陽極リードと第
１の外部リード部材との接続機構に関するもので
ある。
一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１
図に示すように、弁作用を有する金属粉末を角柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
トＡに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢ
として植立し、この陽極リードＢに板状の第１の
外部リード部材Ｃを溶接すると共に、板状の第２
の外部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの
周面に酸化層、半導体層を介して形成された電極
引出し層Ｅに導電性接着剤Ｆを用いて接続し、か
つコンデンサエレメントＡの全周面を樹脂材Ｇに
てモールド被覆して構成されている。
図に示すように、弁作用を有する金属粉末を角柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
トＡに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢ
として植立し、この陽極リードＢに板状の第１の
外部リード部材Ｃを溶接すると共に、板状の第２
の外部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの
周面に酸化層、半導体層を介して形成された電極
引出し層Ｅに導電性接着剤Ｆを用いて接続し、か
つコンデンサエレメントＡの全周面を樹脂材Ｇに
てモールド被覆して構成されている。
ところで、このコンデンサにおいて、陽極リー
ドＢ及び第１の外部リード部材Ｃは重ね溶接によ
つて接続されているのであるが、特に、陽極リー
ドＢの溶接部分には化成工程において酸化層が形
成される関係で、溶接の確実性に欠けるという問
題がある。
ドＢ及び第１の外部リード部材Ｃは重ね溶接によ
つて接続されているのであるが、特に、陽極リー
ドＢの溶接部分には化成工程において酸化層が形
成される関係で、溶接の確実性に欠けるという問
題がある。
特に、陽極リードＢにタンタルが、第１の外部
リード部材Ｃに導電率の高い材料例えば洋白が用
いられる場合には材料的にそれらの組合せでの溶
接性に乏しいこともあつて、酸化層の存在と相俟
つて溶接強度に大きなバラツキが生じ、充分の信
頼性を確保することができない。
リード部材Ｃに導電率の高い材料例えば洋白が用
いられる場合には材料的にそれらの組合せでの溶
接性に乏しいこともあつて、酸化層の存在と相俟
つて溶接強度に大きなバラツキが生じ、充分の信
頼性を確保することができない。
従つて、従来においては例えば第２図に示すよ
うに、陽極リードＢのコンデンサエレメントＡか
らの導出部分に押圧によつて酸化層を破壊した凹
部Baを形成した上で、第１の外部リード部材Ｃ
に重ね合せ、上部電極H1、下部電極H2を利用し
て抵抗溶接されている。
うに、陽極リードＢのコンデンサエレメントＡか
らの導出部分に押圧によつて酸化層を破壊した凹
部Baを形成した上で、第１の外部リード部材Ｃ
に重ね合せ、上部電極H1、下部電極H2を利用し
て抵抗溶接されている。
しかし乍ら、この方法によれば、溶接性は改善
できるものの、溶接時において、陽極リードＢに
おける凹部Baの底面部は第１の外部リード部材
Ｃに接触するように上部電極H1にて押圧される
関係で、コンデンサエレメントＡは凹部Baを支
点として図示矢印方向に移動（回転）する傾向に
ある。
できるものの、溶接時において、陽極リードＢに
おける凹部Baの底面部は第１の外部リード部材
Ｃに接触するように上部電極H1にて押圧される
関係で、コンデンサエレメントＡは凹部Baを支
点として図示矢印方向に移動（回転）する傾向に
ある。
このために、コンデンサエレメントＡの電極引
出し層Ｅと第２の外部リード部材Ｄとの導電性接
着剤Ｆによる電気的な接続性が損なわれるのみな
らず、コンデンサエレメントＡを被覆する樹脂材
Ｇの厚みが例えば0.2〜0.4mm程度と極めて薄いこ
ともあつて、コンデンサエレメントＡの一部が樹
脂材Ｇから露呈してしまい、外観特性、耐湿特性
も損なわれるという問題がある。
出し層Ｅと第２の外部リード部材Ｄとの導電性接
着剤Ｆによる電気的な接続性が損なわれるのみな
らず、コンデンサエレメントＡを被覆する樹脂材
Ｇの厚みが例えば0.2〜0.4mm程度と極めて薄いこ
ともあつて、コンデンサエレメントＡの一部が樹
脂材Ｇから露呈してしまい、外観特性、耐湿特性
も損なわれるという問題がある。
かといつて、このように陽極リードＢに凹部
Baが形成されている状態で、コンデンサエレメ
ントＡに移動を生じさせることなく、溶接するこ
とは可能であるものの、その溶接条件の範囲は極
めて狭いものであり、量産時に溶接条件を常に最
適に保つことは極めて難しく、望み得ないもので
ある。
Baが形成されている状態で、コンデンサエレメ
ントＡに移動を生じさせることなく、溶接するこ
とは可能であるものの、その溶接条件の範囲は極
めて狭いものであり、量産時に溶接条件を常に最
適に保つことは極めて難しく、望み得ないもので
ある。
それ故に、本案の目的は簡単な構成によつてシ
ビアな溶接条件を設定することなく、陽極リード
の第１の外部リード部材との接続時におけるコン
デンサエレメントの移動を皆無にできる固体電解
コンデンサを提供することにある。
ビアな溶接条件を設定することなく、陽極リード
の第１の外部リード部材との接続時におけるコン
デンサエレメントの移動を皆無にできる固体電解
コンデンサを提供することにある。
そして、本案の特徴は弁作用を有する金属粉末
にて構成したコンデンサエレメントより弁作用を
有する金属線を陽極リードとして導出し、この陽
極リードに板状の第１の外部リード部材を溶接す
ると共に、板状の第２の外部リード部材をコンデ
ンサエレメントの周面に形成した電極引出し層に
接続し、かつコンデンサエレメントを含む主要部
分を樹脂材にてモールド被覆したものにおいて、
上記陽極リードの第１の外部リード部材と接触す
る部分にノツチ部を、反対側の非接触部分に押圧
による凹部をそれぞれ形成したことにある。
にて構成したコンデンサエレメントより弁作用を
有する金属線を陽極リードとして導出し、この陽
極リードに板状の第１の外部リード部材を溶接す
ると共に、板状の第２の外部リード部材をコンデ
ンサエレメントの周面に形成した電極引出し層に
接続し、かつコンデンサエレメントを含む主要部
分を樹脂材にてモールド被覆したものにおいて、
上記陽極リードの第１の外部リード部材と接触す
る部分にノツチ部を、反対側の非接触部分に押圧
による凹部をそれぞれ形成したことにある。
この考案によれば、陽極リードの第１の外部リ
ード部材に対する非接触部分にのみ押圧による凹
部が形成されているので、上部電極及び下部電極
にて挾持して溶接する際に、コンデンサエレメン
トの上方への移動（回転）を皆無にできる。この
ために、コンデンサエレメントの樹脂材からの露
出を防止でき、外観特性、耐湿特性を改善でき
る。
ード部材に対する非接触部分にのみ押圧による凹
部が形成されているので、上部電極及び下部電極
にて挾持して溶接する際に、コンデンサエレメン
トの上方への移動（回転）を皆無にできる。この
ために、コンデンサエレメントの樹脂材からの露
出を防止でき、外観特性、耐湿特性を改善でき
る。
又、陽極リードは第１の外部リード部材に、ノ
ツチ部が第１の外部リード部材との接触側に、凹
部が非接触側となるように配置して溶接されるの
であるが、非接触側は押圧による凹部の形成によ
つて酸化層が有効に破壊される反面、接触側はノ
ツチ部による酸化層の破壊が不充分となる。この
ために、上部電極が凹部に当接されるようにして
抵抗溶接する際に、陽極リードのノツチ部分と第
１の外部リード部材との接触抵抗は上部電極と陽
極リードの凹部部分との接触抵抗より大きくな
り、発熱も大きくなることから、溶接を確実に行
うことができる。
ツチ部が第１の外部リード部材との接触側に、凹
部が非接触側となるように配置して溶接されるの
であるが、非接触側は押圧による凹部の形成によ
つて酸化層が有効に破壊される反面、接触側はノ
ツチ部による酸化層の破壊が不充分となる。この
ために、上部電極が凹部に当接されるようにして
抵抗溶接する際に、陽極リードのノツチ部分と第
１の外部リード部材との接触抵抗は上部電極と陽
極リードの凹部部分との接触抵抗より大きくな
り、発熱も大きくなることから、溶接を確実に行
うことができる。
本案の一実施例について第３図〜第４図を参照
して説明する。
して説明する。
図において、１は弁作用を有する金属粉末にて
構成したコンデンサエレメントであつて、例えば
弁作用を有する金属粉末を角柱状に加圧成形し焼
結して構成されている。そして、このコンデンサ
エレメント１には弁作用を有する金属線が陽極リ
ード２として、金属粉末の加圧成形に先立つて植
立して導出されているが、それの周面に溶接して
導出することもできる。この陽極リード２のコン
デンサエレメント１からの導出部分には例えば軸
方向の巾が0.5〜2.0mm、深さが0.05mm程度の押圧
による凹部３と例えば60゜の刃形を有する刃によ
る深さが0.06程度のノツチ部４とがそれぞれ反対
側の面に位置するように形成されている。そし
て、コンデンサエレメント１の周面には酸化層、
半導体層を介して電極引出し層５が形成されてい
る。一方、陽極リード２には板状の第１の外部リ
ード部材６が、ノツチ部４が第１の外部リード部
材６に接触するように溶接されており、電極引出
し層５には板状の第２の外部リード部材７が、導
電性接着剤８を用いて接続されている。そして、
コンデンサエレメント１の全周面は樹脂材９にて
モールド被覆されている。
構成したコンデンサエレメントであつて、例えば
弁作用を有する金属粉末を角柱状に加圧成形し焼
結して構成されている。そして、このコンデンサ
エレメント１には弁作用を有する金属線が陽極リ
ード２として、金属粉末の加圧成形に先立つて植
立して導出されているが、それの周面に溶接して
導出することもできる。この陽極リード２のコン
デンサエレメント１からの導出部分には例えば軸
方向の巾が0.5〜2.0mm、深さが0.05mm程度の押圧
による凹部３と例えば60゜の刃形を有する刃によ
る深さが0.06程度のノツチ部４とがそれぞれ反対
側の面に位置するように形成されている。そし
て、コンデンサエレメント１の周面には酸化層、
半導体層を介して電極引出し層５が形成されてい
る。一方、陽極リード２には板状の第１の外部リ
ード部材６が、ノツチ部４が第１の外部リード部
材６に接触するように溶接されており、電極引出
し層５には板状の第２の外部リード部材７が、導
電性接着剤８を用いて接続されている。そして、
コンデンサエレメント１の全周面は樹脂材９にて
モールド被覆されている。
この実施例において、陽極リード２と第１の外
部リード部材６とは第４図に示すように、凹部３
に上部電極１０を、第１の外部リード部材６のノ
ツチ部４との非接触側に下部電極１１をそれぞれ
当接させて溶接されるのであるが、陽極リード２
の凹部３側はそれの形成によつて酸化層が有効に
破壊されており、ノツチ部４側では不充分となつ
ている関係で、ノツチ部分での発熱量が多くな
る。このために、陽極リード２として例えば
0.25〓mmのタンタル線を、第１の外部リード部材
として例えば巾が1.0mm、厚さが0.2tmmの洋白を使
用しても、溶接を確実に行うことができる。
部リード部材６とは第４図に示すように、凹部３
に上部電極１０を、第１の外部リード部材６のノ
ツチ部４との非接触側に下部電極１１をそれぞれ
当接させて溶接されるのであるが、陽極リード２
の凹部３側はそれの形成によつて酸化層が有効に
破壊されており、ノツチ部４側では不充分となつ
ている関係で、ノツチ部分での発熱量が多くな
る。このために、陽極リード２として例えば
0.25〓mmのタンタル線を、第１の外部リード部材
として例えば巾が1.0mm、厚さが0.2tmmの洋白を使
用しても、溶接を確実に行うことができる。
尚、本案において、凹部の巾、深さ及びノツチ
部の数、形状は適宜に変更できる。
部の数、形状は適宜に変更できる。
第１図は従来例の側断面図、第２図は溶接方法
を説明するための側断面図、第３図は本案の一実
施例を示す側断面図、第４図は溶接方法を説明す
るための側断面図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２は陽極リ
ード、３は凹部、４はノツチ部、５は電極引出し
層、６は第１の外部リード部材、７は第２の外部
リード部材、９は樹脂材である。
を説明するための側断面図、第３図は本案の一実
施例を示す側断面図、第４図は溶接方法を説明す
るための側断面図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２は陽極リ
ード、３は凹部、４はノツチ部、５は電極引出し
層、６は第１の外部リード部材、７は第２の外部
リード部材、９は樹脂材である。
Claims (1)
- 弁作用を有する金属粉末にて構成したコンデン
サエレメントより弁作用を有する金属線を陽極リ
ードとして導出し、この陽極リードに板状の第１
の外部リード部材を溶接すると共に、板状の第２
の外部リード部材をコンデンサエレメントの周面
に形成した電極引出し層に接続し、かつコンデン
サエレメントを含む主要部分を樹脂材にてモール
ド被覆したものにおいて、上記陽極リードの第１
の外部リード部材と接触する部分にノツチ部を、
反対側の非接触部分に押圧による凹部をそれぞれ
形成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4406183U JPS59149625U (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4406183U JPS59149625U (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59149625U JPS59149625U (ja) | 1984-10-06 |
| JPH0132354Y2 true JPH0132354Y2 (ja) | 1989-10-03 |
Family
ID=30174591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4406183U Granted JPS59149625U (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59149625U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4798717B2 (ja) * | 2007-06-05 | 2011-10-19 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| GB2502703B (en) * | 2012-05-30 | 2016-09-21 | Avx Corp | Notched lead for a solid electrolytic capacitor |
-
1983
- 1983-03-25 JP JP4406183U patent/JPS59149625U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59149625U (ja) | 1984-10-06 |
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