JPH01315157A - Holding apparatus for sheet-like body - Google Patents
Holding apparatus for sheet-like bodyInfo
- Publication number
- JPH01315157A JPH01315157A JP1045648A JP4564889A JPH01315157A JP H01315157 A JPH01315157 A JP H01315157A JP 1045648 A JP1045648 A JP 1045648A JP 4564889 A JP4564889 A JP 4564889A JP H01315157 A JPH01315157 A JP H01315157A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- slope
- sheet
- vertical plane
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 72
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene Chemical group FC=C(F)F MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、サイズ及び厚さの異なる半導体ウェハ等の板
状体を、同一の保持部によって正確に保持する装置に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an apparatus for accurately holding plate-like objects such as semiconductor wafers of different sizes and thicknesses by the same holding part.
（従来の技術）
半導体ウェハなどの板状体の保持装置は一枚のウェハを
抜き取り、垂直に立てて保持するのに用いたり、ウェハ
、キャリアまたはウェハボートから例えば２５枚のウェ
ハをピッチ間隔状態を維持して同時に垂直に保持するの
に用いたり、ウェハを移し替えたりする場合に使用して
いる。(Prior Art) A holding device for a plate-shaped object such as a semiconductor wafer is used to extract a single wafer and hold it vertically, or to hold, for example, 25 wafers at pitch intervals from a wafer, a carrier, or a wafer boat. It is used to maintain the wafer and hold it vertically at the same time, and to transfer the wafer.
この種の保持装置の一例として、半導体ウェハの保持装
置を第５図に示す。この保持装置は、半導体ウェハ１を
垂直に上下移動又は搬送するもので、保持部を構成する
ブレード２は、第５図（ａ）に示すようにウェハ１の周
辺曲線（はぼ円弧状）に適合するように形状付けられた
円弧状上縁４を有し、この上縁４には、第５図（ａ）の
Ａ−Ａ断面図である第５図（ｂ）に示すように、 ウェ
ハ１周縁部が挿入支持される上下にテーバ状に開口した
凹状の溝３が形成され、この溝３にウェハ１のエツジが
保持されるようになっている。As an example of this type of holding device, a holding device for a semiconductor wafer is shown in FIG. This holding device vertically moves or conveys the semiconductor wafer 1, and the blade 2 constituting the holding section follows the peripheral curve (roughly circular arc shape) of the wafer 1 as shown in FIG. 5(a). It has an arcuate upper edge 4 shaped to fit the wafer, as shown in FIG. 5(b), which is a cross-sectional view taken along line A-A in FIG. A concave groove 3 with a tapered opening at the top and bottom is formed into which the wafer 1 is inserted and supported, and the edge of the wafer 1 is held in this groove 3.
そして、凹状の溝３は、必然的にウェハ１の厚さの公差
を含んだ最大厚さより若干大きな幅となるように設定さ
れている。The concave groove 3 is set to have a width slightly larger than the maximum thickness of the wafer 1 including the thickness tolerance.
（発明が解決しようとする課題）
上述した従来の保持装置によれば、下記に示す各種問題
がある。(Problems to be Solved by the Invention) According to the conventional holding device described above, there are various problems shown below.
■ 前記凹状の溝３の開口幅が通常ウェハ厚よりも大き
く１通常厚のウェハ厚よりもかなり大きいので１通常厚
のウェハを挿入した時に上端でのふらつきが大きく１位
置決め精度が悪い場合が出てくる。■ Since the opening width of the concave groove 3 is larger than the normal wafer thickness and considerably larger than the normal thickness wafer thickness, when a normal thickness wafer is inserted, it may wobble at the upper end and the positioning accuracy may be poor. It's coming.
■ 凹状の溝３の幅とウェハの厚さとが一致するような
精度を溝に得ようとすると溝の製作公差がきびしくなり
、また加工用の専用治工具が必要となり製作コスト高と
なる。■ If the width of the concave groove 3 is to match the thickness of the wafer, the manufacturing tolerance of the groove becomes tight, and special jigs and tools for machining are required, which increases the manufacturing cost.
■ 溝３と係合するウェハは、一種類に限定される。■ The number of wafers that engage with the groove 3 is limited to one type.
■ 少ない範囲ではあるが、ウェハのプロセス面と溝３
の側面が接触する。■ Although it is a small area, the process surface of the wafer and groove 3
the sides of the sides touch.
■ さらに基本的にはウェハを固定する要素がないため
、ウェハ面に垂直方向及びウェハ面内方向での微動を生
じやすい。(2) Moreover, since there is basically no element to fix the wafer, slight movements are likely to occur in the direction perpendicular to the wafer surface and in the direction within the wafer surface.
そこで、この発明は板状体の保持精度の向上。Therefore, this invention aims to improve the holding accuracy of the plate-shaped body.
板状体のサイズ及び厚さによらず確実に垂直保持できる
汎用性を確保し、さらに、製作コストを低減することが
できる板状体の保持装置を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a holding device for a plate-like object that has the versatility of being able to reliably hold the plate-like object vertically regardless of its size and thickness, and can further reduce manufacturing costs.
（課題を解決するための手段）
本発明の板状体の保持装置は、平面とこれと対向する斜
面との間で、板状体を挟持して保持する構成としている
。(Means for Solving the Problems) A holding device for a plate-shaped body according to the present invention is configured to sandwich and hold a plate-shaped body between a plane and a slope facing the plane.
ここで、平面と対向する位置で、斜面を離間して複数箇
所に配置するものが好ましく、また、この保持装置を収
容容器に適用することもでき、この場合には収容容器の
板状体保持用の溝を、平面と傾面とで形成することがで
きる。Here, it is preferable that the holding device be arranged at a plurality of locations with the slope facing away from the flat surface, and this holding device can also be applied to the storage container. The groove can be formed with a flat surface and an inclined surface.
（作 用）
板状体の片面は平面と当接して垂直な整列を確保し、そ
の他方の片面エツジが斜面と当接して広い受入れを保持
されることになる。ここで、前記斜面における板状体の
接触点（反力点）では、第２図に示すように板状体の自
重の水平成分反力Ｒｈが、板状体を前記平面側に押圧す
る力として作用し、かつ、板状体の重力方向と前記反力
点との間のオフセットＨにより、板状体を前記平面に押
圧する回転モーメントＭが作用するので、板状体は平面
に沿って押圧保持され、センターズレがなく、かつ、振
動に対しても微動しない確実な保持を達成することがで
きる。(Function) One side of the plate-like body comes into contact with a flat surface to ensure vertical alignment, and the edge of the other side comes into contact with a slope to maintain wide acceptance. Here, at the contact point (reaction force point) of the plate-like body on the slope, the horizontal component reaction force Rh of the plate-like body's own weight acts as a force that presses the plate-like body toward the plane side, as shown in FIG. Due to the offset H between the direction of gravity of the plate-like body and the reaction force point, a rotational moment M that presses the plate-like body against the plane acts, so that the plate-like body is held pressed along the plane. It is possible to achieve reliable holding with no center deviation and no slight movement even with vibration.
さらに、一方の面が斜面であることから、板状体を保持
する際の案内として機能し、板状体のサイズ特に厚さが
異なる場合には、前記反力点の位置が異なるだけで、同
様の原理によって保持可能であり、多種類の板状体の保
持に共通して使用することができるという汎用性を有す
る。Furthermore, since one surface is a slope, it functions as a guide when holding the plate-like object, and if the size of the plate-like object, especially the thickness, is different, the position of the reaction force point is different, but the same It can be held based on the principle of , and has versatility in that it can be commonly used to hold many types of plate-shaped objects.
（実施例）
以下、本発明を半導体ウェハの押し上げ装置に適用した
一実施例について、図面を参照して具体的に説明する。(Example) Hereinafter, an example in which the present invention is applied to a semiconductor wafer lifting device will be specifically described with reference to the drawings.
この押し上げ装置とは、カセットに垂直に複数枚収納さ
れている半導体ウェハを一枚づつ複数枚若しくは一度に
全部垂直に保持し駆動機能（第１図１０ｂ）により矢印
で示すように上方に突き上げて搬送し、熱処理炉搬入用
のサセプターに受は渡すもので、以下、押し上げ装置に
おけるウェハ保持装置について説明する。This pushing up device holds a plurality of semiconductor wafers stored vertically in a cassette one by one or all at once vertically, and pushes them upward as shown by the arrow using a drive function (Fig. 1, 10b). The wafer holding device in the lifting device will be described below.
この保持装置は、第１図（ａ）に示すように垂直平面部
材ｌＯと、これに向い合い、互いにウェハの挿入方向と
直交する方向に離間した２組の斜面部材２０を有し、前
記垂直平面部材１０に対して２組の斜面部材２０を左右
対称になるように所定間隔を有して支持した構成として
いる。As shown in FIG. 1(a), this holding device has a vertical flat member lO and two sets of sloped members 20 facing each other and spaced apart from each other in a direction perpendicular to the wafer insertion direction. Two sets of slope members 20 are supported with a predetermined interval so as to be symmetrical with respect to the plane member 10.
このような保持装置は多数を並設させて組込部とし、−
度に多数のウェハを互いに所定間隔を有して並べて保持
するようにすることも可能である。A large number of such holding devices are arranged side by side to form a built-in part, and -
It is also possible to hold a large number of wafers side by side at a given interval.
この組込部を移動させることにより多数のウェハを同時
に移動できる。By moving this built-in part, a large number of wafers can be moved simultaneously.
板状体の一例である半導体ウェハ例えば直径１５０ｍｍ
の半導体ウェハは、 この向い合う垂直平面部材１０と
、斜面部材２０の間に円弧状端部が挟まれて保持される
。尚、前記ウェハ１はそのプロセス面１ａ側の下端エツ
ジが斜面部材２０と当接するように設定され、第１図（
ａ）の矢視８図である第１図（ｃ）に示すように、前記
斜面部材２０の一点である反力点５で前記ウェハ１と接
触するようになっている。従って、プロセス面ｌａ自体
とは接触することがなく、ウェハ１の利用有効面積を増
大することができる。A semiconductor wafer, which is an example of a plate-shaped body, has a diameter of 150 mm, for example.
The semiconductor wafer is held with its arcuate end portion sandwiched between the vertical plane member 10 and the slope member 20 that face each other. The wafer 1 is set so that its lower edge on the process surface 1a side comes into contact with the slope member 20, as shown in FIG.
As shown in FIG. 1(c), which is the view 8 of arrow a), the slope member 20 comes into contact with the wafer 1 at a reaction force point 5, which is one point on the slope member 20. Therefore, there is no contact with the process surface la itself, and the usable effective area of the wafer 1 can be increased.
前記垂直平面部材１０は、第１図（ｂ）に示すように、
段付き状の板状部材で構成され、その上側の垂直平面１
１に前記ウェハ１のプロセス面１ａとは反対側の裏面１
ｂが当接するようになっている。The vertical plane member 10, as shown in FIG. 1(b),
Consists of stepped plate-like members, with a vertical plane 1 on the upper side.
1, the back surface 1 of the wafer 1 opposite to the process surface 1a.
b are in contact with each other.
また、前記垂直平面１１の上方はテーパ面１２となって
いて、垂直面１１の下側には、前記斜面部材２０を取り
付けるための２つのネジ穴１３が設けられ、かつ段付き
部に垂直平面１１と直交する水平面１４を有した構成と
なっている。Further, the upper side of the vertical plane 11 is a tapered surface 12, and the lower side of the vertical plane 11 is provided with two screw holes 13 for attaching the slope member 20, and the stepped part has a tapered surface 12. It has a configuration having a horizontal plane 14 perpendicular to the plane 11.
一方、前記斜面部材２０は１円錐台形体を互に直交する
２垂直面に沿って略等分割した形状となっている。即ち
、斜面部材２０は上面が角部に位置する平坦面と、この
平坦面より周縁に向うのにしたがって、下方に傾斜した
傾斜面とからなる１／４円状の扇形板により構成されて
いる。その斜面２１が前記垂直平面部材１０の水平面１
４と当接した状態でネジ穴１３に取り付けられるように
なっている。On the other hand, the slope member 20 has a shape in which a truncated cone is divided approximately equally along two perpendicular planes that are orthogonal to each other. That is, the slope member 20 is constituted by a quarter-circle fan-shaped plate consisting of a flat surface whose upper surface is located at the corner, and an inclined surface that slopes downward from the flat surface toward the periphery. . The slope 21 is the horizontal surface 1 of the vertical plane member 10.
It can be attached to the screw hole 13 while in contact with the screw hole 4.
このような形状としているのは、専ら斜面２１の製作上
の便宜からであり、旋盤によって斜面２１を形成した後
に、保持装置の幅を考慮してほぼ４分割したことによる
。尚、斜面２１について言えば、上記実施例のように円
錐台形の傾斜面である曲面であってもよいし、あるいは
平面であってもさしつかえない。The reason for this shape is solely for the convenience of manufacturing the slope 21, and after forming the slope 21 using a lathe, it is divided into approximately four parts in consideration of the width of the holding device. As for the slope 21, it may be a curved surface which is a truncated conical slope as in the above embodiment, or it may be a flat surface.
上記垂直平面部材ｌＯ及び斜面部材２０の材質について
は、板状体を支持することができる種々の部材を使用す
ることができる。実施例においては、ステンレス材を使
用しているが、セラミックス材やステンレスにＳｉｏ、
コンテイングをしたもの等も使用できる。斜面２１とウ
ェハ１との反力点５におけるウェハ１の周囲の細かいチ
ッピングを生ずる場合、受圧面積を増加させ１面圧（応
力）を下げるという観点からいえば、縦弾性係数（ヤン
グ率）及び硬度の低い材料を選定することが好ましい。Regarding the materials of the vertical plane member IO and the slope member 20, various members capable of supporting the plate-shaped body can be used. In the examples, stainless steel material is used, but ceramic materials and stainless steel materials such as Sio,
Containing materials can also be used. When fine chipping occurs around the wafer 1 at the reaction force point 5 between the slope 21 and the wafer 1, from the viewpoint of increasing the pressure receiving area and lowering the surface pressure (stress), the longitudinal elastic modulus (Young's modulus) and hardness It is preferable to select a material with a low
従って、この意味からいえば４フツ化エチレン系樹脂の
テフロン系強化樹脂が好適に実施できる。Therefore, from this point of view, Teflon-based reinforced resins of tetrafluoroethylene-based resins can be suitably used.
また、前記テフロン系強化樹脂と同等又はそれ以上の機
械的特性を持つ樹脂系材料として、３フツ化エチレン系
樹脂、硬質塩化ビニル、ポリエチレン系高密度樹脂又は
ＡＢＳ樹脂も好適に使用可能である。Furthermore, trifluoroethylene resin, hard vinyl chloride, polyethylene high-density resin, or ABS resin can also be suitably used as a resin material having mechanical properties equivalent to or better than the Teflon reinforced resin.
また、前記斜面部材２０の斜面２１の垂直軸に対する角
度に関していえば、後述するようにウェハ１の保持力を
向上する点では少ない角度程よいが、角度を極端に少な
くすると一端保持されたウェハ１を引き出すことが非常
に大きなカが必要になる点で問題がある。Regarding the angle of the slope member 20 with respect to the vertical axis of the slope 21, as will be described later, a smaller angle is better in terms of improving the holding force of the wafer 1, but if the angle is extremely reduced, the wafer 1 that has been held at one end may be The problem is that it requires a very large amount of power to withdraw.
また、前記垂直平面１１．斜面２１及びウェハ１の摩擦
係数の関係でいえば、この摩擦係数をｊａｎ（タンジェ
ント）で角度表現した場合の角度が、ウェハ１を上から
または下ろしても引っ掛からない限界の角度となるが、
通常この限界角度に所定の安全率を考慮して設定すべき
である。上記各材質として石英ガラスを採用した場合、
この摩擦係数が０．８であることから斜面２１と水平の
なす角度は約３８″〜３９１となるが、この時、斜面２
１と垂直平面１１の向い合う角度は５１″〜５２″ と
なる、安全率及び前記水平成分反力Ｒｈを考慮して、前
記垂直平面１１と斜面２１が向い合う角度を１０’とし
ている。Further, the vertical plane 11. In terms of the relationship between the coefficient of friction between the slope 21 and the wafer 1, the angle when this coefficient of friction is expressed as a jan (tangent) is the limit angle at which the wafer 1 will not get caught even if it is placed from above or lowered.
Normally, this limit angle should be set in consideration of a predetermined safety factor. When quartz glass is used as each of the above materials,
Since this coefficient of friction is 0.8, the angle between the slope 21 and the horizontal is approximately 38'' to 391.
1 and the vertical plane 11 are 51'' to 52''. Considering the safety factor and the horizontal component reaction force Rh, the angle at which the vertical plane 11 and the slope 21 face each other is 10'.
尚、材質によっても差があるが、−船釣にいえば前記垂
直平面１１と斜面２１の向い合う角度は２０６以下が好
ましいといえる。Although there are differences depending on the material, for boat fishing, it is preferable that the angle at which the vertical plane 11 and the slope 21 face each other is 206 or less.
次に、作用について説明する。Next, the effect will be explained.
第２図は、垂直平面１１とそれに向い合う斜面２１によ
る保持部の原理の概略を、力学的に示したものである。FIG. 2 mechanically shows an outline of the principle of the holding portion by the vertical plane 11 and the slope 21 facing it.
つエバ１を垂直平面１１と斜面２１の間に置いた時には
ウェハ１の重量Ｗに対し、斜面２１上でウェハ１と接す
る反力点５に反力Ｒが生じ、その水平方向成分Ｒｈとし
てウェハ１を垂直平面１１に押付けようとする力が得ら
れる。従って、この反力の水平成分Ｒｈによってウェハ
１を垂直に保持することが可能となる。When the evaporator 1 is placed between the vertical plane 11 and the slope 21, a reaction force R is generated against the weight W of the wafer 1 at a reaction force point 5 that contacts the wafer 1 on the slope 21, and its horizontal component Rh is applied to the wafer 1. A force is obtained that attempts to press the vertical plane 11 against the vertical plane 11. Therefore, the horizontal component Rh of this reaction force makes it possible to hold the wafer 1 vertically.
また、ウェハの重量Ｗと反力点５の間のオフセットＨに
より回転モーメントＭが生じ、これもウェハ１を垂直平
面１１側に押付けようとする方向に作用する。Furthermore, a rotational moment M is generated due to the offset H between the weight W of the wafer and the reaction force point 5, and this also acts in the direction of pressing the wafer 1 toward the vertical plane 11.
従って、上記水平成分反力Ｒｈ及び回転モーメントＭの
相乗効果によって、ウェハ１を確実に垂直保持すること
ができる。このように、斜面２１の働き及び垂直平面部
の適当な設定によりウェハ１の保持に十分な斜面反力Ｒ
が得られる。Therefore, the synergistic effect of the horizontal component reaction force Rh and the rotational moment M makes it possible to reliably hold the wafer 1 vertically. In this way, the slope reaction force R is sufficient to hold the wafer 1 by the function of the slope 21 and the appropriate setting of the vertical plane part.
is obtained.
また、この垂直平面１１と、それに向い合う斜面２１に
より構成される保持部を、水平方向に一定距離離した２
カ所に設けると、第１図に示す構成となり、左右方向の
保持安定が得られると共に、ウェハ１と接する垂直平面
１１が広い領域で確保できるため、ウェハ面に垂直な方
向のウェハ１の揺れに対し、反力点５を１つの支点とし
て１反力点５を挟む各々の側のウェハ１と接する垂直平
面部が、もう一方の支点の役目を果し揺れを防ぐ効果を
生じ、垂直保持能力が確実になる。In addition, the holding part constituted by this vertical plane 11 and the slope 21 facing it is separated by a certain distance in the horizontal direction.
When provided in several locations, the configuration shown in Fig. 1 is obtained, which provides stable holding in the left-right direction and ensures a wide area of the vertical plane 11 in contact with the wafer 1, which prevents the wafer 1 from shaking in the direction perpendicular to the wafer surface. On the other hand, with the reaction force point 5 as one fulcrum, the vertical plane portions in contact with the wafer 1 on each side of the reaction force point 5 serve as the other fulcrums and have the effect of preventing shaking, ensuring vertical holding ability. become.
また、前記斜面２１の作用としては、上述した保持力の
確保に寄与するばかりでなく、この保持装置の垂直平面
１１と斜面２１との間に対してズしてウェハ１が搬入さ
れる場合には、前記斜面２１によってウェハ１を最終的
に正しく保持できるように案内できるという機能がある
。Further, the function of the slope 21 is not only to contribute to securing the above-mentioned holding force, but also to prevent the wafer 1 from being carried in with a deviation between the vertical plane 11 and the slope 21 of this holding device. The wafer 1 has a function of being able to guide the wafer 1 by the slope 21 so that it can finally be held correctly.
さらに、本実施例の効果として、ウェハ１のサイズ及び
厚さが変更された場合でも、前記反力点５の位置が異な
るだけで全く同様にしてウェハ１の垂直保持が可能とな
り、１種類の保持装置を多種類のウェハ保持に兼用でき
るという汎用性が得られる。Furthermore, as an effect of this embodiment, even if the size and thickness of the wafer 1 are changed, the wafer 1 can be held vertically in exactly the same manner with only a difference in the position of the reaction force point 5, and one type of holding is possible. This provides versatility in that the device can be used to hold many types of wafers.
次に、第１図の実施例装置のように、２点支持の場合の
左右方向運動に対するウェハ１の安定性について説明す
る。Next, the stability of the wafer 1 with respect to left-right movement when supported at two points as in the embodiment shown in FIG. 1 will be described.
この保持装置における通常のウェハ保持状態では、第３
図（ａ）に示すように、 ウェハ１の重量Ｗを２つの反
力点５でそれぞれＷ／２づつ受は持って支持することに
なる。In the normal wafer holding state in this holding device, the third
As shown in Figure (a), the weight W of the wafer 1 is supported by holding W/2 of the weight W at each of the two reaction force points 5.
ここで、第３図（ｂ）に示すように、横方向加重等によ
り外力Ｆが作用し、ウェハ１が動き出す直前の釣り合い
状態では、一方の反力点５の周りの釣り合いは、
Ｆ０ｒ１ＣＯ８θ＝＝Ｗ ６ｒ ０ｓｉｎθとなる。こ
こで、θとは、ウェハ１の中心線から反力点５までの開
口角度を表している。従って。Here, as shown in FIG. 3(b), in a state of equilibrium just before the wafer 1 starts to move due to the application of an external force F due to a lateral load, etc., the equilibrium around one reaction force point 5 is as follows: F0r1CO8θ==W 6r 0 sin θ. Here, θ represents the opening angle from the center line of the wafer 1 to the reaction force point 5. Therefore.
上記式より、Ｆ ／ Ｗ ＝ ｔａｎθが成立する。From the above equation, F/W=tanθ holds true.
このＦ／ＷはＧ（地表Ｋにおける重力・加速度）表示し
た場合の加速度（例えば０．５Ｇの０．５）と同じく、
Ｇ ＝ ９８０ｃｎ ／ ｓｅｅ”に対する加速度の
割合を表し、 Ｆ／Ｗとθとの関係は第３図（ｃ）に
示す通りである。This F/W is the same as the acceleration (for example, 0.5 of 0.5G) when expressed in G (gravity/acceleration at the ground surface K).
The relationship between F/W and θ is as shown in FIG. 3(c).
第３図（ｃ）に示すように、 θを大きくとればより大
きな横荷重Ｆにも耐えられることが分かる。As shown in Fig. 3(c), it can be seen that the larger θ is, the larger the lateral load F can be withstood.
尚、本実施例の場合は、直径５０ｍのウェハに対して、
θ＝２１°とし、Ｆ：０．３８Ｗ程度の横荷重、または
０．３８Ｇ程度の横方向加速度が作用しても安定に保持
できるようにしている。In this example, for a wafer with a diameter of 50 m,
θ=21°, so that F: can be stably held even if a lateral load of about 0.38W or a lateral acceleration of about 0.38G is applied.
尚θを大きくし過ぎるとウェハプロセス面に悪影響を及
ぼす場合もあるのでθは２０″〜４０＠が好ましい。Note that if θ is made too large, it may have an adverse effect on the wafer process, so θ is preferably 20″ to 40＠.
尚１本発明は上記実施例に限定されるものではなく５本
発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。Note that the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention.
本発明に係わる保持装置は、必ずしも上記実施例のよう
に板状体を垂直に保持するものに限らず、傾斜状態ある
いは水平状態で保持するように使用することもできる。The holding device according to the present invention is not necessarily limited to holding a plate-like object vertically as in the above embodiment, but can also be used to hold it in an inclined state or in a horizontal state.
この場合、第１図（ｂ）に示すように垂直平面１１が
下側になるように傾斜又は水平状態とすれば、保持力は
垂直状態での保持力よりも弱まるとしても従来の溝タイ
プのものより的確に保持することが可能となる。In this case, if the vertical plane 11 is tilted or horizontal as shown in FIG. It becomes possible to hold objects more accurately.
さらに、本発明の利用分野は板状体を保持する各種機器
に適用でき、例えば半導体ウェハの保持について他の例
を挙げれば、ウェハを収容するカセット又は搬送ボート
の溝形状として適用することも可能である。Furthermore, the field of application of the present invention can be applied to various devices that hold plate-shaped bodies. For example, to give another example of holding semiconductor wafers, it can also be applied to the groove shape of a cassette or transport boat that accommodates wafers. It is.
この場合、第４図に示すように、カセット又はボートに
形成される溝２５を平面２５ａとこれと対向する斜面２
５ｂとで形成すれば、上記実施例と同様な効果を奏する
ことができる。In this case, as shown in FIG.
5b, the same effects as in the above embodiment can be achieved.
尚１本発明を適用した器具では、ウェハ１をズレなく保
持するものであるので、この前後でウェハ１を受は渡す
器具にも本発明を適用すると、受は渡し時のズレの許容
が全くなくなり、かえって受は渡し動作を円滑に実行で
きない場合が考えられるので、好ましくはその前後の器
具にはウェハ１を所定のズレを許容して保持するものが
好ましい。Note that the device to which the present invention is applied holds the wafer 1 without shifting, so if the present invention is applied to a device that transfers the wafer 1 before and after, the holder will not tolerate any shift during transfer. Therefore, it is preferable that the devices before and after the holder are capable of holding the wafer 1 with a predetermined deviation allowed.
以上説明したように１本発明によれば板状体を精度良く
位置決め保持することができ、しかも、板状体のサイズ
と厚さが変わっても共用できる汎用性を確保することが
できる。As explained above, according to the present invention, it is possible to accurately position and hold a plate-like body, and it is also possible to ensure versatility so that it can be used even if the size and thickness of the plate-like body change.
更に、保持部属力点とそれに向い合う面に生じる摩擦力
は、板状体に対する拘束力となるため板状体の搬送装置
等では、振動に強い装置の実現もできる。Furthermore, since the frictional force generated at the force point of the holding part and the surface facing it acts as a restraining force on the plate-shaped body, it is possible to realize a device that is resistant to vibrations, such as a conveyance device for a plate-shaped body.
また、板状体の保持能力としては、垂直から水平の範囲
で従来よりも確実に保持でき、より広い範囲での利用が
可能となる。In addition, the plate-shaped body can be held more reliably in the vertical to horizontal range than before, and can be used in a wider range.
第１図は本発明の一実施例を説明するための概略説明図
、第２図は第１図装置の板状体保持原理を説明するため
の概略説明図、第３図は２点支持の場合の左右方向運動
に対する板状体の安定性を説明するための概略説明図、
第４図は本発明を板状体の収容容器の溝形状に適用した
実施例を説明するための概略説明図、第５図は溝支持に
よる従来の保持装置を説明するための概略説明図である
。
１・・・板状体、
５・・反力点、
１０・・・垂直平面部材、
１１・・・垂直平面、
２０・・・斜面部材、
２１・・・斜面。Fig. 1 is a schematic explanatory diagram for explaining one embodiment of the present invention, Fig. 2 is a schematic explanatory diagram for explaining the principle of holding a plate-like object in the apparatus shown in Fig. A schematic explanatory diagram for explaining the stability of the plate-like body against left-right movement in the case of
FIG. 4 is a schematic explanatory diagram for explaining an embodiment in which the present invention is applied to the groove shape of a plate-shaped storage container, and FIG. 5 is a schematic explanatory diagram for explaining a conventional holding device using groove support. be. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Plate-shaped body, 5... Reaction force point, 10... Vertical plane member, 11... Vertical plane, 20... Slope member, 21... Slope.
Claims (1)
て保持することを特徴とする板状体の保持装置。A holding device for a plate-like object, characterized in that the plate-like object is held between a flat surface and a slope facing the flat surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1045648A JPH01315157A (en) | 1988-02-29 | 1989-02-27 | Holding apparatus for sheet-like body |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4648288 | 1988-02-29 | ||
| JP63-46482 | 1988-02-29 | ||
| JP1045648A JPH01315157A (en) | 1988-02-29 | 1989-02-27 | Holding apparatus for sheet-like body |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01315157A true JPH01315157A (en) | 1989-12-20 |
Family
ID=26385679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1045648A Pending JPH01315157A (en) | 1988-02-29 | 1989-02-27 | Holding apparatus for sheet-like body |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01315157A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009073544A (en) * | 2007-09-22 | 2009-04-09 | Konica Minolta Opto Inc | Substrate takeout jig and manufacturing method of glass substrate for recording medium |
| JP2010034501A (en) * | 2008-06-30 | 2010-02-12 | Seiko Epson Corp | Supporting member, semiconductor manufacturing apparatus, and method for supporting substrate |
| JP2014032992A (en) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Substrate holding ring gripping mechanism |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62193731A (en) * | 1986-02-18 | 1987-08-25 | Mitsubishi Metal Corp | Manufacture of cutting tool made of cermet and having high wear-resistance |
-
1989
- 1989-02-27 JP JP1045648A patent/JPH01315157A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62193731A (en) * | 1986-02-18 | 1987-08-25 | Mitsubishi Metal Corp | Manufacture of cutting tool made of cermet and having high wear-resistance |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009073544A (en) * | 2007-09-22 | 2009-04-09 | Konica Minolta Opto Inc | Substrate takeout jig and manufacturing method of glass substrate for recording medium |
| JP2010034501A (en) * | 2008-06-30 | 2010-02-12 | Seiko Epson Corp | Supporting member, semiconductor manufacturing apparatus, and method for supporting substrate |
| JP2014032992A (en) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Substrate holding ring gripping mechanism |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8141712B2 (en) | Thin wafer insert | |
| KR20060044862A (en) | Lid unit for thin plate supporting container | |
| JP6024267B2 (en) | Substrate holding ring gripping mechanism | |
| JPH01315157A (en) | Holding apparatus for sheet-like body | |
| JP2001223252A (en) | Suctionless hand of robot | |
| EP1734573A1 (en) | Thin-plate supporting container | |
| JPH08156944A (en) | Tray for part | |
| JP6378403B2 (en) | Substrate support structure | |
| US4955649A (en) | Apparatus for holding plates | |
| US4646418A (en) | Carrier for photomask substrate | |
| JP4024333B2 (en) | Thin plate support | |
| JP2002002695A (en) | Substrate storage tray and substrate packaging body using the same | |
| JP4621988B2 (en) | Cassette for semiconductor wafer | |
| JPH0679152U (en) | Structure of semiconductor wafer transport container | |
| JP6785344B2 (en) | Wafer transfer blade | |
| JP5118560B2 (en) | Wafer storage carrier | |
| CN110021542B (en) | Container door plate supporting structure | |
| JP6226712B2 (en) | Substrate support structure | |
| JPS6239821B2 (en) | ||
| JPS632853B2 (en) | ||
| JP2629253B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
| JP5682911B2 (en) | Substrate holder and substrate transfer device | |
| JPH0982791A (en) | Cassette | |
| JPS6123655B2 (en) | ||
| JP2004363452A (en) | Work positioning device |