JP5682911B2 - Substrate holder and substrate transfer device - Google Patents
Substrate holder and substrate transfer device Download PDFInfo
- Publication number
- JP5682911B2 JP5682911B2 JP2010233108A JP2010233108A JP5682911B2 JP 5682911 B2 JP5682911 B2 JP 5682911B2 JP 2010233108 A JP2010233108 A JP 2010233108A JP 2010233108 A JP2010233108 A JP 2010233108A JP 5682911 B2 JP5682911 B2 JP 5682911B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processed
- holder
- substrate holder
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 199
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- -1 perfluoroalkyl vinyl ether Chemical compound 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は基板ホルダー及び基板搬送装置に関する。 The present invention relates to a substrate holder and a substrate transfer device.
基板を支持する基板ホルダーは、被処理基板のセット時における衝撃や、セット後の搬送時における振動による衝撃で、基板受け部と被処理基板との接触する箇所において被処理基板に傷や割れが発生しやすく、これを抑制することが求められていた。特に、被処理基板を鉛直方向にたてた状態で保持するいわゆる縦型の基板ホルダーでは、被処理基板の下側では衝撃が大きいためにこのような問題は顕著であった。そこで、従来、縦型の基板ホルダーにおいては、被処理基板の下端の端面に接してこの端面で被処理基板を支える複数の基板受け部を有するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。この基板受け部は、被処理基板側から下側に力を受けて変形し、かつ変形することにより上向きに力が働く弾性部を備えている。この弾性部を備えていることで、被処理基板のセット時における衝撃や、セット後の搬送時における振動による衝撃で、基板受け部と被処理基板との接触する箇所において被処理基板に傷や割れが発生することを防止している。 The substrate holder that supports the substrate is scratched or cracked at the place where the substrate receiving part and the substrate to be processed come into contact with each other due to the impact when the substrate to be processed is set or the vibration caused by the vibration during transfer after setting. It was easy to generate | occur | produce and it was calculated | required to suppress this. In particular, in a so-called vertical type substrate holder that holds a substrate to be processed in a vertical state, such a problem is remarkable because the impact is large below the substrate to be processed. Thus, conventionally, a vertical substrate holder is known which has a plurality of substrate receiving portions that contact the lower end surface of the substrate to be processed and support the substrate to be processed by this end surface (see, for example, Patent Document 1). ). The substrate receiving portion is provided with an elastic portion that is deformed by receiving a force from the substrate to be processed to the lower side, and that works upward by being deformed. By providing this elastic portion, the substrate to be processed is scratched at the place where the substrate receiving portion and the substrate to be processed come into contact with each other due to the impact at the time of setting the substrate to be processed or the impact caused by the vibration at the time of transfer after setting. It prevents the occurrence of cracks.
しかしながら、特許文献1では、被処理基板の成膜面が枠部に接触することにより、被処理基板の傷や割れが発生するという問題がある。
However, in
そこで、本発明の課題は、上記従来技術の問題点を解決することにあり、基板のセット時や搬送時の衝撃により被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できる基板ホルダー及びこれを用いた基板搬送装置を提供しようとするものである。 Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is possible to suppress the occurrence of scratches and cracks on the surface to be processed due to an impact at the time of setting or transporting the substrate. It is intended to provide a holder and a substrate transfer apparatus using the holder.
本発明の基板ホルダーは、ホルダー本体と、該ホルダー本体に設けられ、被処理基板を所定位置で保持する保持部材とを備えた基板ホルダーであって、前記ホルダー本体が、被処理基板の被処理面を露出させる第1開口を有し、被処理基板の被処理面側の外周部に当接するマスク部材と、前記第1開口よりも広い第2開口を有し、マスク部材の外周部に当接して前記被処理基板の前記被処理面を前記第1開口を介して第2開口から露出させた状態で該マスク部材を支持する支持部材と、を有し、前記保持部材による前記被処理基板への挟持又は接触により、前記支持部材に支持された前記マスク部材に該被処理基板を保持可能とされており、前記支持部材と前記マスク部材とが当接する領域に設けられた衝撃吸収性を有するテープ状の緩衝材とを備えることを特徴とする。本発明の基板ホルダーは、支持部材と、マスク部材と、緩衝材とを備えることで、被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できる。 Substrate holder of the present invention, the Ho Ruda body, provided in the holder body, a substrate holder with a holding member for holding a substrate to be processed at a predetermined position, the holder body, of the substrate to be A mask member that has a first opening that exposes the processing surface and that abuts on the outer peripheral portion of the substrate to be processed on the processing surface side, a second opening that is wider than the first opening, and the outer periphery of the mask member anda support member that Soo supporting the mask member in a state where contact with the target surface of the target substrate is exposed from the second opening through said first opening, said by the holding member An impact provided in a region where the substrate to be processed can be held by the mask member supported by the support member by being sandwiched or contacted with the substrate to be processed, and the support member and the mask member are in contact with each other. tape-like cushioning material having an absorbent Characterized in that it comprises a. The substrate holder of the present invention includes the support member, the mask member, and the cushioning material, so that the processing target surface of the processing target substrate can be prevented from being scratched or cracked.
ここで、前記保持部材の前記被処理基板と接触する領域は、衝撃吸収性を有する弾性部材からなることが好ましい。このような保持部材の前記被処理基板と接触する領域が衝撃吸収性を有する弾性部材からなることで、より被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できる。 Here, the region of the holding member that comes into contact with the substrate to be processed is preferably made of an elastic member having shock absorption. Since the region of the holding member that comes into contact with the substrate to be processed is made of an elastic member having shock absorption, it is possible to further suppress the occurrence of scratches or cracks on the surface to be processed of the substrate to be processed.
本発明の好ましい実施形態としては、前記基板ホルダーが、前記被処理基板を略垂直となるように保持するものであることが挙げられる。 As a preferred embodiment of the present invention, it is mentioned that the substrate holder holds the substrate to be processed so as to be substantially vertical.
本発明の基板搬送装置は、前記したいずれかの基板ホルダーを備えたことを特徴とする。被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制した基板ホルダーを用いることで、基板搬送装置においても、被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できる。 The substrate transfer apparatus according to the present invention includes any one of the above-described substrate holders. By using the substrate holder that suppresses the occurrence of scratches and cracks on the surface to be processed of the substrate to be processed, the substrate transport apparatus can also suppress the occurrence of scratches and cracks on the surface to be processed of the substrate to be processed.
本発明の基板ホルダー及び基板搬送装置によれば、基板のセット時や搬送時の衝撃により被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できるという優れた効果を奏し得る。 According to the substrate holder and the substrate transport apparatus of the present invention, it is possible to achieve an excellent effect that it is possible to suppress the occurrence of scratches and cracks on the surface to be processed due to an impact at the time of setting or transporting the substrate.
(実施形態1)
本発明の基板ホルダーにかかる実施形態について、図1〜図6を用いて説明する。基板ホルダー1は、例えばSUS等から構成される略長方形の枠状の支持部材11と、マスク部材21とを備える。マスク部材21は、例えば第8世代以上の被処理基板Sをマスクするために設けられている物であり、詳しくは後述するように支持部材11とは別体となっている。マスク部材21は、例えばSUS等からなる板状の部材である。図2に示すように、マスク部材21は、この板状のマスク本体211と、その中央に形成された第1開口部212とを備える。マスク本体211には、詳しくは後述する被処理基板Sを保持する保持部材が設けられている。なお、本発明においてホルダー本体は、支持部材11と、マスク部材21と、保持部材からなる。被処理基板Sは、マスク本体211に被処理基板Sの被処理面の外周部で当接し、第1開口部212から被処理基板Sの被処理面側が露出している状態で保持部材によりマスク本体211に固定され保持される。
(Embodiment 1)
An embodiment according to a substrate holder of the present invention will be described with reference to FIGS. The
支持部材11は、その四方を囲う側壁部111を備える。また、支持部材11は、マスク部材21の被処理面側の外周部に当接する当接部112と、マスク部材21に支持された被処理基板Sの被処理面を露出するように形成された第2開口部113とを備える。当接部112は、側壁部111の一方面側に、側壁部111に対して垂直となるように設けられたフランジ部である。これらの側壁部111と当接部112とにより、図2に示すように被処理基板S及びマスク部材21を収容する収容部114が画成されている。収容部114に収容された被処理基板Sは、第1開口部212を介して第2開口部113からその被処理面が露出される。収容部114は、マスク部材21及び被処理基板Sを収容しやすいように、被処理基板Sよりもやや大きく構成されている。また、マスク部材21は、収容部114に収容された状態で当接部112に図示しない固定部材により固定されている。
The
この基板ホルダー1は、後述する基板搬送装置により、略垂直となるように保持される。これにより、基板ホルダー1の収容部114に収容された被処理基板Sは安定して基板ホルダー1に保持される。
The
この被処理基板Sを基板ホルダー1の収容部114に収容する時、また、被処理基板Sをマスク部材21に保持して収容部114に収容して基板ホルダー1を搬送する時に、被処理基板Sの被処理面の外周がマスク部材21に接触することにより、被処理基板Sの被処理面に割れや欠けが発生しやすいので、これを抑制する必要がある。
When the substrate to be processed S is accommodated in the
そこで、本実施形態においては、ホルダー本体は、マスク部材21と、支持部材11と、支持部材11の当接部112に設けられた緩衝材12からなる。即ち、例えば第8世代以上の大型基板のマスク部材21は大型であるため従前の世代のマスクに比べ重量も増加し、これが振動や衝撃の原因となった。そこで本実施形態ではマスク部材21を支持部材11とは別体とし、さらにマスク部材21搬送時の基板への衝撃を吸収するためにマスク部材21と支持部材11との間に緩衝材12を設けていることで、本実施形態では、大型基板である被処理基板Sの被処理面における割れや欠けを抑制する。即ち、本実施形態のように構成することで、従来よりもより基板が大型化したことにより大きくなった衝撃をより緩和することが可能である。
Therefore, in the present embodiment, the holder main body includes the
緩衝材12は、テープ状であり、4枚の緩衝材12から当接部112の各辺を覆うように設けられている。即ち、支持部材11は、4枚の緩衝材12により、収容部114の第2開口部113の周縁部が覆われている。緩衝材12は、耐熱性(200〜280℃)が高く、また、衝撃吸収性を有する材料からなる。このような緩衝材12としては、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、パーフルオロアルキルビニルエーテル等が挙げられ、本実施形態ではポリイミドからなるカプトン(登録商標)テープを用いている。緩衝材12は、本実施形態では、図示しない耐熱性の高い粘着剤で当接部112に固定されている。
The
さらに、本実施形態においては、マスク部材21に設けられた被処理基板Sを保持する保持部材についても被処理基板Sとの接触面に弾性部材を設けて、これにより被処理基板の被処理面の割れや欠けを抑制できる。即ち、本実施形態においては、マスク部材21と支持部材11との間に設けられた緩衝材12及び保持部材に設けられた弾性部材により、被処理基板Sの被処理面の割れや欠けをより抑制できる。
Further, in the present embodiment, an elastic member is also provided on the contact surface with the substrate to be processed S for the holding member that holds the substrate to be processed S provided on the
マスク部材21の保持部材について以下詳細に説明する。
The holding member of the
本実施形態のマスク部材21のマスク本体211には、保持部材、即ち、被処理基板Sの振動を吸収するための吸収部材13、被処理基板Sを挟持して保持するための挟持部材14、被処理基板Sが載置される載置部材15、及び被処理基板Sを接触して保持する接触部材16が設けられている。これらの保持部材により被処理基板Sは、マスク部材21に保持されている。
The
図1に示すように吸収部材13は、被処理基板Sの振動を吸収して被処理基板Sを保持するためのものであり、マスク本体211の第1開口部212の左右側及び下側にそれぞれ隣接する各保持部材とは離間して設けられている。
As shown in FIG. 1, the absorbing
図3を用いて詳細に説明すれば、吸収部材13は、円柱状部131を備える。円柱状部131は、略円柱状である円柱状部131と、円柱状部131の一端面側に設けられた円形状フランジ部132とからなる。この円柱状部131が被処理基板Sに接触して保持するように構成されている。また、円形状フランジ部132により、被処理基板Sが落下するのを防止している。これらの円柱状部131及び円形状フランジ部132は、被処理基板Sの振動を軽減して割れや欠けを抑制すべく、弾性部材から構成されている。このような弾性部材としては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、パーフルオロアルキルビニルエーテル等が挙げられ、本実施形態ではポリイミドからなるベスペル(登録商標)を用いている。
If it demonstrates in detail using FIG. 3, the
円柱状部131には、円形状フランジ部132とは逆側の面の中央部に吸収部凹部133が形成されている。吸収部凹部133は、マスク本体211に設けられた凸部115に遊びをもって嵌合される。この円柱状部131の中央には、円柱状部131を貫通する吸収部貫通孔134が形成されている。この吸収部貫通孔134は、凸部115の中央部に形成された凸部開口116に連通する。凸部開口116よりも径が広い吸収部貫通孔134及び凸部開口116にネジFが挿入され、固定される。ネジFの軸には、カラー136が設けられている。
The
また、円柱状部131の側面の、被処理基板Sとは逆側には側面を押圧する板バネ137がマスク本体211に設けられた凹部117に設けられている。板バネ137が設けられていることで、円柱状部131に被処理基板Sが載置された場合に、被処理基板Sの振動を板バネ137で吸収することができ、より被処理基板Sの振動による割れや欠けを抑制できる。
Further, a
挟持部材14は、被処理基板Sを挟持することにより保持するためのものであり、マスク本体211の第1開口部212の下側に隣接する各保持部材とは離間して設けられている。図4に示すように、挟持部材14は、マスク本体211に固定されたベース部141と、このベース部141に揺動可能に設けられるクランプアーム142と、クランプアーム142を付勢する付勢部材143と備える。
The holding
クランプアーム142は、ベース部141に設けられた支持シャフト145を支点として揺動可能に支持されている。支持シャフト145を挟んだクランプアーム142の一端側には、被処理基板Sに当接する弾性部材からなる基板押さえ部146が設けられている。また、マスク本体211にも同様に基板押さえ部146に対向する領域に弾性部材である受け部215を設けており、基板押さえ部146及び受け部215により被処理基板Sを挟持する。これにより、弾性部材からなる基板押さえ部146及び受け部215により被処理基板Sを挟持することで、被処理基板Sの割れや欠けを抑制することができる。弾性部材としては、上述したものと同様のものを用いることができ、本実施形態ではベスペル(登録商標)を用いている。
The
付勢部材143は、例えば、コイルばね等のばね部材によって構成され、クランプアーム142が固定された支持シャフト145に装着されている。付勢部材143は、クランプアーム142の基板押さえ部146がベース部141に近づく方向にクランプアーム142を付勢するように設けられている。即ち、付勢部材143によってクランプアーム142が付勢されていることで、クランプアーム142の基板押さえ部146によって被処理基板Sが押圧されてマスク本体211に固定される。即ち、本実施形態においては、クランプアーム142の他端側を例えば、ロボットアーム等によって押圧することで、クランプアーム142が支持シャフト145を軸中心として揺動し、付勢部材143により付勢されて被処理基板Sをマスク本体211に固定することができる。
The urging
載置部材15は、下側のマスク本体211に、隣接する各保持部材とは離間して設けられている。図5に示すように、被処理基板Sが載置される載置部材15は、それぞれ、角柱状部151と、角柱状部151の一端側に延設された矩形状の矩形状フランジ部152とを備える。
The mounting
図2に示すように、角柱状部151の他端側、即ち矩形状フランジ部152とは逆側には、載置部凹部153が形成されている。角柱状部151には、この載置部凹部153に貫通するように載置部貫通孔154が形成されている。また、下側のマスク本体211には、その当接部の長手方向に沿って凸部115が形成されており、この凸部115と載置部凹部153とが嵌合するように載置部材15は構成されている。載置部貫通孔154は凸部115の凸部開口116に連通する。そして、この載置部貫通孔154及び凸部開口116にネジFが挿入固定され、載置部材15が基板ホルダー1の下側のマスク本体211に固定される。
As shown in FIG. 2, a mounting
この場合に角柱状部151は、被処理基板Sの振動を軽減して割れや欠けを抑制すべく、弾性部材から構成されている。被処理基板Sが載置された場合に弾性部材としては、上述したものと同様のものを用いることができ、本実施形態ではベスペル(登録商標)を用いている。このような載置部材15上に、被処理基板Sを設置することで、基板を安定して保持することができると共に、被処理基板Sが搬送時などに接触しても割れや欠けが発生しにくい。
In this case, the
被処理基板Sの一端面に接触して支持する接触部材16は、マスク本体211の第1開口部212の左右側及び上側にそれぞれ隣接する各保持部材とは離間して設けられている。接触部材16は、接触部本体161を備える。接触部本体161は、略円柱状となっている。接触部本体161のマスク本体211側の面には、接触部凹部163が形成されている。接触部本体161には、この接触部凹部163に貫通するように接触部貫通孔164が形成されている。また、下側のマスク本体211には、凸部115が離間して形成されており、この凸部115と接触部凹部163とが嵌合するように接触部材16は構成されている。接触部貫通孔164は凸部115の凸部開口116に連通する。そして、この接触部貫通孔164及び凸部開口116にネジFが挿入固定され、接触部材16が基板ホルダー1の下側のマスク本体211に固定される。
The
この場合に、図6に示すように、接触部本体161が、被処理基板Sの一端面と接触している。このような接触部本体161についても、上述したような弾性部材からなることで(本実施形態ではベスペルからなる)被処理基板Sの割れや欠けを抑制することができる。
In this case, as shown in FIG. 6, the contact portion
このように、本実施形態においては、マスク部材21及び支持部材11を別体とし、かつ、マスク部材21と支持部材11との間に緩衝材12を設けると共に、保持部材に設けられた弾性部材により、被処理基板Sの被処理面の割れや欠けをより抑制できる。この場合に、吸収部材13と載置部材15と接触部材16とにより接触しながら保持すると共に、挟持部材14により被処理基板Sを固定して保持していることで、安定して基板を保持することができる。
As described above, in the present embodiment, the
(基板搬送装置)
かかる基板ホルダー1を用いた基板搬送装置Iについて図7を用いて説明する。基板搬送装置Iは、被処理基板Sを枠状の基板ホルダー1によって略垂直に保持しながら、基板ホルダー1の第2開口部113から露出した被処理基板Sの成膜面に対して処理を行う縦型搬送式の基板搬送装置である。かかる基板搬送装置Iは、スパッタリング法により成膜を行う成膜室を含む複数の処理室からなるインライン式成膜装置に用いられる。
(Substrate transfer device)
A substrate transfer apparatus I using the
基板ホルダー1の支持部材11の底面には、その長手方向に沿って円柱状の棒状部材31が設けられている。支持部材11は、棒状部材31の円周方向に回動自在となるように構成されている。
A cylindrical rod-shaped
また、成膜装置の床面には、ローラー32が所定の間隔を空けて固定部材33を介して並設されている。このローラー32上に棒状部材31が載置され、ローラー32の回転に伴って棒状部材31が移動されるように構成されている。具体的には、ローラー32は、断面視において棒状部材31が係合するように中央部が凹となった曲面状となっている。ローラー32の回転軸34は、固定部材33に回転自在に設置されると共に、この回転軸34の一端が図示しない駆動制御装置に接続されており、この駆動制御装置により回転軸34が回転される。この回転によりローラー32上に設置された支持部材11が棒状部材31を介して回転方向に移動することができる。なお、本実施形態では、これらの複数のローラー32が並設されてホルダー搬送路が構成されている。
Further,
また、基板ホルダー1の支持部材11の天井部には、ホルダーマグネット35が装着されている。また、成膜装置の天井面には、シャッター搬送路に対向する位置からやや外側に外れてこの各ホルダーマグネット35に対向するように複数のマグネット36が並設されている。このホルダーマグネット35とマグネット36との間の吸引力により基板ホルダー1は床面に対して略垂直に保持された状態で移動される。
A
このような基板搬送装置Iにおいては、基板ホルダー1に支持された被処理基板Sの被処理面における割れや欠けが抑制され、これにより歩留まりを向上させることが可能である。なお、本実施形態においては、基板ホルダー1は略垂直に保持されているが、傾斜させることも可能である。
In such a substrate transport apparatus I, cracks and chips on the surface to be processed of the substrate S to be processed supported by the
また、基板搬送装置の別の実施形態について図8〜図10を用いて説明する。 Another embodiment of the substrate transfer apparatus will be described with reference to FIGS.
基板ホルダー1の下端面には、ラック部材41が設けられている。ラック部材41は、図8(b)に示すようにその下端面の中央部に凹部42が設けられており、この凹部42内に支持部材42aを介してラック43が支持されている。
A
他方で、図9及び図10に示すように、基板ホルダー1が搬入される成膜装置には、ラック43と嵌合するピニオン51が設けられている。ピニオン51は、ピニオン51に設けられたピニオン回転軸52が一対のピニオン支持部材53により回転可能に支持されることで、成膜装置の床面上に支持されている。なお、このピニオン回転軸52は、傾斜するように(図10(a)中、ピニオン回転軸52は、左端部が右端部よりも高くなるように設定されている。)、ピニオン支持部材53の異なる高さ位置に設けられている。ピニオン回転軸52は、成膜装置外部に設けられた図示しないモーターに接続されており、このモーターにより回転駆動されるように構成されている。即ち、基板ホルダー1が成膜装置に搬入されてラック43とピニオン51とが係合すると、この状態でピニオン51が回転駆動することにより基板ホルダー1は搬送される。
On the other hand, as shown in FIGS. 9 and 10, the film forming apparatus into which the
ここで、ピニオン51は、図示しないが成膜装置内において所定の距離離間して複数設けられている。所定の距離とは、本実施形態では、基板ホルダー1の短手方向(横方向)の長さであり、基板ホルダー1は、常に一つのピニオン51により搬送されるように構成されている。
Here, although not shown, a plurality of
また、成膜装置には、搬送ローラー54が、基板ホルダー1の幅方向に対して複数離間するように設けられている。図10(b)に示すように、搬送ローラー54は、基板ホルダー1の厚み方向に対して、一つの搬送ローラー回転軸55に二つ設けられている。即ち、一対の搬送ローラー54は、一つの搬送ローラー回転軸55にそれぞれ設けられ、この一対の搬送ローラー54は、基板ホルダー1の幅方向に離間して複数設けられている。各搬送ローラー回転軸55は、搬送ローラー支持部材56に回転可能に支持されている。また、この場合の搬送ローラー回転軸55も傾斜するように(即ち、図10(b)中搬送ローラー回転軸55は、左端部が右端部よりも高くなるように設定されている。)、搬送ローラー支持部材56の異なる高さ位置に設けられている。このように、本実施形態では、ピニオン支持部材53や搬送ローラー支持部材56が底部に対して傾斜して設けられている。このため、基板ホルダー1は角度θで傾斜した状態を維持したまま成膜および搬送が可能である。
In the film forming apparatus, a plurality of
この一対の搬送ローラー54は基板ホルダー1が成膜装置に搬入され設置された場合に、そのローラー面が基板ホルダー1のラック部材41の底面に接触し、基板ホルダー1の搬送時にラック部材41を支持して基板ホルダー1を支持する。この搬送ローラー54を備えることで、基板ホルダー1がピニオン51により搬送される場合に、ピニオン51に基板ホルダーの荷重が全てかかることがなく、これによりピニオン51がラック43との間にバックラッシュ(バックラッシ)を保持することができるので、回転自在となる。即ち、この搬送ローラー54がない場合には、ピニオン51に基板ホルダー1の荷重が全てかかってしまい、ピニオンのバックラッシュがなくなってピニオンが回転することができなくなり、基板ホルダー1を搬送することができない。
When the
さらにまた、成膜装置には、ガイドローラー57が複数離間して設けられている。ガイドローラー57は、その一端にガイドローラー回転軸58に接続され、ガイドローラー回転軸58は、支持台59により回転可能であるように支持されている。ガイドローラー57は、ローラー面が基板ホルダー1のラック部材41の側面に接触し、搬送時における基板ホルダー1のがたつきを抑制する。
Furthermore, the film forming apparatus is provided with a plurality of
このように、本実施形態においては、ラック43と回転駆動されるピニオン51とにより基板ホルダー1が傾斜した状態で搬送される。この場合に、搬送ローラー54により基板ホルダー1の荷重が支持されることにより、ピニオン51が回転する。従って、保持部材により基板ホルダー1に支持された被処理基板S1の被処理面における割れや欠けが防止された状態で搬送することができる。さらに、このように基板ホルダー1の荷重が支持されることで、ピニオン51にバックラッシュを生じさせることができ、ピニオン51が回転しやすいことにより、よりスムーズに搬送することができるので、より歩留まりを向上させることが可能である。また、ガイドローラー57により、基板をより安定して搬送することが可能である。さらにまた、基板ホルダー1が傾斜した状態で搬送されることで、被処理基板上にダストやパーティクルが付着することを防止できる。
Thus, in the present embodiment, the
上述した各基板搬送装置を用いた場合においても、本発明における基板ホルダー1を用いていることで、大型基板であっても衝撃を抑制して、搬送することができ、被処理基板の被処理面における割れや欠けが抑制され、歩留まりを向上することができる。
Even when each of the above-described substrate transfer apparatuses is used, by using the
本発明の基板ホルダー及び基板搬送装置によれば、被処理基板の被処理面における割れや欠けが抑制され、歩留まりを向上することができる。従って、半導体素子製造産業において利用可能である。 According to the substrate holder and the substrate transport apparatus of the present invention, cracks and chips on the surface to be processed of the substrate to be processed are suppressed, and the yield can be improved. Therefore, it can be used in the semiconductor device manufacturing industry.
1 基板ホルダー
11 支持部材
12 緩衝材
13 吸収部材
14 挟持部材
15 載置部材
16 接触部材
21 マスク部材
31 棒状部材
32 ローラー
33 固定部材
34 回転軸
35 ホルダーマグネット
36 マグネット
111 側壁部
112 当接部
113 第2開口部
114 収容部
115 凸部
116 凸部開口
131 円柱状部
132 円形状フランジ部
133 吸収部凹部
134 吸収部貫通孔
136 カラー
141 ベース部
142 クランプアーム
143 付勢部材
145 支持シャフト
146 基板押さえ部
151 角柱状部
152 矩形状フランジ部
153 載置部凹部
154 載置部貫通孔
161 接触部本体
163 接触部凹部
164 接触部貫通孔
211 マスク本体
212 第1開口部
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記ホルダー本体が、
被処理基板の被処理面を露出させる第1開口を有し、被処理基板の被処理面側の外周部に当接するマスク部材と、
前記第1開口よりも広い第2開口を有し、マスク部材の外周部に当接して前記被処理基板の前記被処理面を前記第1開口を介して第2開口から露出させた状態で該マスク部材を支持する支持部材と、を有し、前記保持部材による前記被処理基板への挟持又は接触により、前記支持部材に支持された前記マスク部材に該被処理基板を保持可能とされており、
前記支持部材と前記マスク部材とが当接する領域に設けられた衝撃吸収性を有するテープ状の緩衝材とを備えることを特徴とする基板ホルダー。 And e Ruda body, provided in the holder body, a substrate holder with a holding member for holding a substrate to be processed at a predetermined position,
The holder body is
A mask member having a first opening for exposing a surface to be processed of the substrate to be processed, and abutting on an outer peripheral portion of the surface to be processed of the substrate to be processed;
A second opening wider than the first opening, contacting the outer periphery of the mask member and exposing the surface of the substrate to be processed from the second opening through the first opening; a support member that Soo supporting the mask member, and by the clamping or contact with the substrate to be processed by the holding member, the該被substrate is capable of holding the mask member which is supported on the support member And
A substrate holder comprising: a shock absorbing tape-like cushioning material provided in a region where the support member and the mask member are in contact with each other .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010233108A JP5682911B2 (en) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | Substrate holder and substrate transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010233108A JP5682911B2 (en) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | Substrate holder and substrate transfer device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012089589A JP2012089589A (en) | 2012-05-10 |
JP5682911B2 true JP5682911B2 (en) | 2015-03-11 |
Family
ID=46260923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010233108A Active JP5682911B2 (en) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | Substrate holder and substrate transfer device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5682911B2 (en) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0650983Y2 (en) * | 1988-05-30 | 1994-12-21 | 株式会社島津製作所 | Substrate cart for thin film forming equipment |
JP2003131403A (en) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Orc Mfg Co Ltd | Device for fixing translucent plate for mask and method for the same |
JP5028837B2 (en) * | 2006-03-29 | 2012-09-19 | 大日本印刷株式会社 | Substrate holder and film forming apparatus |
JP4872784B2 (en) * | 2007-05-01 | 2012-02-08 | 株式会社Ihi | Substrate transfer device |
-
2010
- 2010-10-15 JP JP2010233108A patent/JP5682911B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012089589A (en) | 2012-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5682910B2 (en) | Substrate holder and substrate transfer device | |
KR102214368B1 (en) | Conveyance apparatus | |
KR102124219B1 (en) | Mass damper for semiconductor wafer handling end effector | |
JP2014072510A (en) | Chuck table | |
JP2009043771A (en) | Chuck table mechanism and holding method for workpiece | |
KR20160021030A (en) | Conveyance device | |
JP6024267B2 (en) | Substrate holding ring gripping mechanism | |
JP2007131935A (en) | Substrate holder, mask holder and vapor deposition apparatus | |
JP2011124348A (en) | Substrate holder and substrate carrier | |
JP5682911B2 (en) | Substrate holder and substrate transfer device | |
JP2013069380A (en) | Glass substrate carrying method and glass substrate laminate forming method using the glass substrate carrying method, glass substrate carrier device, glass substrate laminate forming system including the glass substrate carrier device, manufacturing method of glass substrate for magnetic recording medium using the glass substrate carrying method, and manufacturing method of glass substrate for magnetic recording medium using the glass substrate laminate forming method | |
KR20140120822A (en) | Chuck table | |
JP2013157395A (en) | Wafer cassette | |
KR101571585B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
US10242904B2 (en) | Transfer apparatus, processing apparatus, and transfer method | |
JP2011086650A (en) | Carrier, method of carrying object to be carried, and method of manufacturing semiconductor device | |
JP2014222747A (en) | Housing cassette | |
TWI839869B (en) | Substrate processing device and substrate processing method | |
JP2606970B2 (en) | Transfer device and transfer method using the same | |
JP6373068B2 (en) | Transport method | |
TW201306152A (en) | Alignment device and alignment method | |
JP7055557B2 (en) | Package substrate frame and package substrate grinding method | |
JP2005093893A (en) | Wafer carrying apparatus | |
JP2016096294A (en) | Suction pad | |
JP4382515B2 (en) | Wafer cassette |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130807 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140325 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140521 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140715 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141217 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150107 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5682911 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |