JP5682911B2 - Substrate holder and substrate transfer device - Google Patents

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JP5682911B2 JP2010233108A JP2010233108A JP5682911B2 JP 5682911 B2 JP5682911 B2 JP 5682911B2 JP 2010233108 A JP2010233108 A JP 2010233108A JP 2010233108 A JP2010233108 A JP 2010233108A JP 5682911 B2 JP5682911 B2 JP 5682911B2
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Description

本発明は基板ホルダー及び基板搬送装置に関する。   The present invention relates to a substrate holder and a substrate transfer device.

基板を支持する基板ホルダーは、被処理基板のセット時における衝撃や、セット後の搬送時における振動による衝撃で、基板受け部と被処理基板との接触する箇所において被処理基板に傷や割れが発生しやすく、これを抑制することが求められていた。特に、被処理基板を鉛直方向にたてた状態で保持するいわゆる縦型の基板ホルダーでは、被処理基板の下側では衝撃が大きいためにこのような問題は顕著であった。そこで、従来、縦型の基板ホルダーにおいては、被処理基板の下端の端面に接してこの端面で被処理基板を支える複数の基板受け部を有するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。この基板受け部は、被処理基板側から下側に力を受けて変形し、かつ変形することにより上向きに力が働く弾性部を備えている。この弾性部を備えていることで、被処理基板のセット時における衝撃や、セット後の搬送時における振動による衝撃で、基板受け部と被処理基板との接触する箇所において被処理基板に傷や割れが発生することを防止している。   The substrate holder that supports the substrate is scratched or cracked at the place where the substrate receiving part and the substrate to be processed come into contact with each other due to the impact when the substrate to be processed is set or the vibration caused by the vibration during transfer after setting. It was easy to generate | occur | produce and it was calculated | required to suppress this. In particular, in a so-called vertical type substrate holder that holds a substrate to be processed in a vertical state, such a problem is remarkable because the impact is large below the substrate to be processed. Thus, conventionally, a vertical substrate holder is known which has a plurality of substrate receiving portions that contact the lower end surface of the substrate to be processed and support the substrate to be processed by this end surface (see, for example, Patent Document 1). ). The substrate receiving portion is provided with an elastic portion that is deformed by receiving a force from the substrate to be processed to the lower side, and that works upward by being deformed. By providing this elastic portion, the substrate to be processed is scratched at the place where the substrate receiving portion and the substrate to be processed come into contact with each other due to the impact at the time of setting the substrate to be processed or the impact caused by the vibration at the time of transfer after setting. It prevents the occurrence of cracks.

特開2007−262539号公報(請求項1等)JP 2007-262539 A (Claim 1 etc.)

しかしながら、特許文献1では、被処理基板の成膜面が枠部に接触することにより、被処理基板の傷や割れが発生するという問題がある。   However, in patent document 1, there exists a problem that the to-be-processed substrate's damage | wound and a crack generate | occur | produce when the film-forming surface of a to-be-processed substrate contacts a frame part.

そこで、本発明の課題は、上記従来技術の問題点を解決することにあり、基板のセット時や搬送時の衝撃により被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できる基板ホルダー及びこれを用いた基板搬送装置を提供しようとするものである。   Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is possible to suppress the occurrence of scratches and cracks on the surface to be processed due to an impact at the time of setting or transporting the substrate. It is intended to provide a holder and a substrate transfer apparatus using the holder.

本発明の基板ホルダーは、ホルダー本体と、該ホルダー本体に設けられ、被処理基板を所定位置で保持する保持部材とを備えた基板ホルダーであって、前記ホルダー本体が、被処理基板の被処理面を露出させる第1開口を有し、被処理基板の被処理面側の外周部に当接するマスク部材と、前記第1開口よりも広い第2開口を有し、マスク部材の外周部に当接して前記被処理基板の前記被処理面を前記第1開口を介して第2開口から露出させた状態で該マスク部材を支持する支持部材と、を有し、前記保持部材による前記被処理基板への挟持又は接触により、前記支持部材に支持された前記マスク部材に該被処理基板を保持可能とされており、前記支持部材と前記マスク部材とが当接する領域に設けられた衝撃吸収性を有するテープ状の緩衝材とを備えることを特徴とする。本発明の基板ホルダーは、支持部材と、マスク部材と、緩衝材とを備えることで、被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できる。 Substrate holder of the present invention, the Ho Ruda body, provided in the holder body, a substrate holder with a holding member for holding a substrate to be processed at a predetermined position, the holder body, of the substrate to be A mask member that has a first opening that exposes the processing surface and that abuts on the outer peripheral portion of the substrate to be processed on the processing surface side, a second opening that is wider than the first opening, and the outer periphery of the mask member anda support member that Soo supporting the mask member in a state where contact with the target surface of the target substrate is exposed from the second opening through said first opening, said by the holding member An impact provided in a region where the substrate to be processed can be held by the mask member supported by the support member by being sandwiched or contacted with the substrate to be processed, and the support member and the mask member are in contact with each other. tape-like cushioning material having an absorbent Characterized in that it comprises a. The substrate holder of the present invention includes the support member, the mask member, and the cushioning material, so that the processing target surface of the processing target substrate can be prevented from being scratched or cracked.

ここで、前記保持部材の前記被処理基板と接触する領域は、衝撃吸収性を有する弾性部材からなることが好ましい。このような保持部材の前記被処理基板と接触する領域が衝撃吸収性を有する弾性部材からなることで、より被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できる。   Here, the region of the holding member that comes into contact with the substrate to be processed is preferably made of an elastic member having shock absorption. Since the region of the holding member that comes into contact with the substrate to be processed is made of an elastic member having shock absorption, it is possible to further suppress the occurrence of scratches or cracks on the surface to be processed of the substrate to be processed.

本発明の好ましい実施形態としては、前記基板ホルダーが、前記被処理基板を略垂直となるように保持するものであることが挙げられる。   As a preferred embodiment of the present invention, it is mentioned that the substrate holder holds the substrate to be processed so as to be substantially vertical.

本発明の基板搬送装置は、前記したいずれかの基板ホルダーを備えたことを特徴とする。被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制した基板ホルダーを用いることで、基板搬送装置においても、被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できる。   The substrate transfer apparatus according to the present invention includes any one of the above-described substrate holders. By using the substrate holder that suppresses the occurrence of scratches and cracks on the surface to be processed of the substrate to be processed, the substrate transport apparatus can also suppress the occurrence of scratches and cracks on the surface to be processed of the substrate to be processed.

本発明の基板ホルダー及び基板搬送装置によれば、基板のセット時や搬送時の衝撃により被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できるという優れた効果を奏し得る。 According to the substrate holder and the substrate transport apparatus of the present invention, it is possible to achieve an excellent effect that it is possible to suppress the occurrence of scratches and cracks on the surface to be processed due to an impact at the time of setting or transporting the substrate.

実施形態1にかかる基板ホルダーの斜視図である。It is a perspective view of the substrate holder concerning Embodiment 1. FIG. 図1のA−A’線における断面図である。It is sectional drawing in the A-A 'line of FIG. 吸収部材の(a)斜視図(b)断面図である。It is (a) perspective view (b) sectional drawing of an absorption member. 挟持部材の(a)斜視図(b)断面図である。It is (a) perspective view (b) sectional drawing of a clamping member. 載置部材の斜視図である。It is a perspective view of a mounting member. 接触部材の斜視図である。It is a perspective view of a contact member. 実施形態1にかかる基板ホルダーを用いた基板搬送装置の模式図及び要部拡大断面図である。It is the schematic diagram and principal part expanded sectional view of a board | substrate conveyance apparatus using the board | substrate holder concerning Embodiment 1. FIG. (a)実施形態1にかかる基板ホルダーを用いたさらに別の基板搬送装置の模式図、(b)(a)のX−X線における断面図である。(A) The schematic diagram of another board | substrate conveyance apparatus using the board | substrate holder concerning Embodiment 1, (b) It is sectional drawing in the XX of (a). 実施形態1にかかる基板ホルダーを用いた別の基板搬送装置の設置状態を示した一部拡大図である。FIG. 6 is a partially enlarged view showing an installation state of another substrate transfer apparatus using the substrate holder according to the first embodiment. 図9の(a)A−A線における断面図(b)B−B線における断面図である。It is sectional drawing in the (a) AA line of FIG. 9, (b) It is sectional drawing in the BB line.

(実施形態1)
本発明の基板ホルダーにかかる実施形態について、図1〜図6を用いて説明する。基板ホルダー1は、例えばSUS等から構成される略長方形の枠状の支持部材11と、マスク部材21とを備える。マスク部材21は、例えば第8世代以上の被処理基板Sをマスクするために設けられている物であり、詳しくは後述するように支持部材11とは別体となっている。マスク部材21は、例えばSUS等からなる板状の部材である。図2に示すように、マスク部材21は、この板状のマスク本体211と、その中央に形成された第1開口部212とを備える。マスク本体211には、詳しくは後述する被処理基板Sを保持する保持部材が設けられている。なお、本発明においてホルダー本体は、支持部材11と、マスク部材21と、保持部材からなる。被処理基板Sは、マスク本体211に被処理基板Sの被処理面の外周部で当接し、第1開口部212から被処理基板Sの被処理面側が露出している状態で保持部材によりマスク本体211に固定され保持される。
(Embodiment 1)
An embodiment according to a substrate holder of the present invention will be described with reference to FIGS. The substrate holder 1 includes a substantially rectangular frame-shaped support member 11 made of, for example, SUS, and a mask member 21. The mask member 21 is provided, for example, for masking the substrate S to be processed of the eighth generation or higher, and is separate from the support member 11 as will be described in detail later. The mask member 21 is a plate-like member made of, for example, SUS. As shown in FIG. 2, the mask member 21 includes the plate-shaped mask main body 211 and a first opening 212 formed at the center thereof. The mask main body 211 is provided with a holding member that holds a substrate S to be processed, which will be described in detail later. In the present invention, the holder main body includes the support member 11, the mask member 21, and the holding member. The substrate to be processed S is in contact with the mask body 211 at the outer peripheral portion of the surface to be processed of the substrate to be processed S, and the mask is held by the holding member while the surface to be processed of the substrate to be processed S is exposed from the first opening 212 It is fixed and held on the main body 211.

支持部材11は、その四方を囲う側壁部111を備える。また、支持部材11は、マスク部材21の被処理面側の外周部に当接する当接部112と、マスク部材21に支持された被処理基板Sの被処理面を露出するように形成された第2開口部113とを備える。当接部112は、側壁部111の一方面側に、側壁部111に対して垂直となるように設けられたフランジ部である。これらの側壁部111と当接部112とにより、図2に示すように被処理基板S及びマスク部材21を収容する収容部114が画成されている。収容部114に収容された被処理基板Sは、第1開口部212を介して第2開口部113からその被処理面が露出される。収容部114は、マスク部材21及び被処理基板Sを収容しやすいように、被処理基板Sよりもやや大きく構成されている。また、マスク部材21は、収容部114に収容された状態で当接部112に図示しない固定部材により固定されている。   The support member 11 includes a side wall portion 111 that surrounds the four sides. The support member 11 is formed so as to expose the contact portion 112 that contacts the outer peripheral portion of the mask member 21 on the processing surface side and the processing surface of the processing substrate S supported by the mask member 21. A second opening 113. The abutting part 112 is a flange part provided on one side of the side wall part 111 so as to be perpendicular to the side wall part 111. The side wall portion 111 and the abutting portion 112 define an accommodating portion 114 that accommodates the substrate S to be processed and the mask member 21 as shown in FIG. The substrate to be processed S accommodated in the accommodating portion 114 is exposed at the surface to be processed from the second opening 113 through the first opening 212. The accommodating portion 114 is configured to be slightly larger than the substrate to be processed S so that the mask member 21 and the substrate to be processed S can be easily accommodated. Further, the mask member 21 is fixed to the contact portion 112 by a fixing member (not shown) while being accommodated in the accommodating portion 114.

この基板ホルダー1は、後述する基板搬送装置により、略垂直となるように保持される。これにより、基板ホルダー1の収容部114に収容された被処理基板Sは安定して基板ホルダー1に保持される。   The substrate holder 1 is held so as to be substantially vertical by a substrate transfer device described later. As a result, the substrate to be processed S accommodated in the accommodating portion 114 of the substrate holder 1 is stably held by the substrate holder 1.

この被処理基板Sを基板ホルダー1の収容部114に収容する時、また、被処理基板Sをマスク部材21に保持して収容部114に収容して基板ホルダー1を搬送する時に、被処理基板Sの被処理面の外周がマスク部材21に接触することにより、被処理基板Sの被処理面に割れや欠けが発生しやすいので、これを抑制する必要がある。   When the substrate to be processed S is accommodated in the accommodating portion 114 of the substrate holder 1, or when the substrate to be processed S is held in the accommodating portion 114 while being held by the mask member 21 and the substrate holder 1 is transported. Since the outer periphery of the surface to be processed of S comes into contact with the mask member 21, the surface to be processed of the substrate to be processed S is likely to be cracked or chipped.

そこで、本実施形態においては、ホルダー本体は、マスク部材21と、支持部材11と、支持部材11の当接部112に設けられた緩衝材12からなる。即ち、例えば第8世代以上の大型基板のマスク部材21は大型であるため従前の世代のマスクに比べ重量も増加し、これが振動や衝撃の原因となった。そこで本実施形態ではマスク部材21を支持部材11とは別体とし、さらにマスク部材21搬送時の基板への衝撃を吸収するためにマスク部材21と支持部材11との間に緩衝材12を設けていることで、本実施形態では、大型基板である被処理基板Sの被処理面における割れや欠けを抑制する。即ち、本実施形態のように構成することで、従来よりもより基板が大型化したことにより大きくなった衝撃をより緩和することが可能である。   Therefore, in the present embodiment, the holder main body includes the mask member 21, the support member 11, and the cushioning material 12 provided at the contact portion 112 of the support member 11. That is, for example, the mask member 21 of a large substrate of the eighth generation or higher is large, so that the weight is increased compared with the mask of the previous generation, which causes vibration and impact. Therefore, in this embodiment, the mask member 21 is separated from the support member 11, and a buffer material 12 is provided between the mask member 21 and the support member 11 in order to absorb the impact on the substrate when the mask member 21 is transported. Therefore, in this embodiment, the crack and the chip | tip in the to-be-processed surface of the to-be-processed substrate S which is a large sized substrate are suppressed. That is, by configuring as in the present embodiment, it is possible to further alleviate the impact that has increased due to the larger substrate than before.

緩衝材12は、テープ状であり、4枚の緩衝材12から当接部112の各辺を覆うように設けられている。即ち、支持部材11は、4枚の緩衝材12により、収容部114の第2開口部113の周縁部が覆われている。緩衝材12は、耐熱性(200〜280℃)が高く、また、衝撃吸収性を有する材料からなる。このような緩衝材12としては、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、パーフルオロアルキルビニルエーテル等が挙げられ、本実施形態ではポリイミドからなるカプトン(登録商標)テープを用いている。緩衝材12は、本実施形態では、図示しない耐熱性の高い粘着剤で当接部112に固定されている。   The cushioning material 12 is in a tape shape and is provided so as to cover each side of the contact portion 112 from the four cushioning materials 12. In other words, the support member 11 is covered with the four cushioning materials 12 at the peripheral edge of the second opening 113 of the accommodating portion 114. The buffer material 12 is made of a material having high heat resistance (200 to 280 ° C.) and having shock absorption. Examples of such a buffer material 12 include polyimide, polyamideimide, polyether ether ketone, polyphenylene sulfide, perfluoroalkyl vinyl ether, and the like. In this embodiment, a Kapton (registered trademark) tape made of polyimide is used. In the present embodiment, the cushioning material 12 is fixed to the contact portion 112 with an adhesive (not shown) having high heat resistance.

さらに、本実施形態においては、マスク部材21に設けられた被処理基板Sを保持する保持部材についても被処理基板Sとの接触面に弾性部材を設けて、これにより被処理基板の被処理面の割れや欠けを抑制できる。即ち、本実施形態においては、マスク部材21と支持部材11との間に設けられた緩衝材12及び保持部材に設けられた弾性部材により、被処理基板Sの被処理面の割れや欠けをより抑制できる。   Further, in the present embodiment, an elastic member is also provided on the contact surface with the substrate to be processed S for the holding member that holds the substrate to be processed S provided on the mask member 21, and thus the surface to be processed of the substrate to be processed is provided. Can prevent cracking and chipping. In other words, in the present embodiment, the buffer member 12 provided between the mask member 21 and the support member 11 and the elastic member provided on the holding member cause more cracks and chips on the target surface of the target substrate S. Can be suppressed.

マスク部材21の保持部材について以下詳細に説明する。   The holding member of the mask member 21 will be described in detail below.

本実施形態のマスク部材21のマスク本体211には、保持部材、即ち、被処理基板Sの振動を吸収するための吸収部材13、被処理基板Sを挟持して保持するための挟持部材14、被処理基板Sが載置される載置部材15、及び被処理基板Sを接触して保持する接触部材16が設けられている。これらの保持部材により被処理基板Sは、マスク部材21に保持されている。   The mask body 211 of the mask member 21 of the present embodiment has a holding member, that is, an absorbing member 13 for absorbing vibration of the substrate to be processed S, a holding member 14 for holding and holding the substrate to be processed S, A placement member 15 on which the substrate to be processed S is placed, and a contact member 16 that contacts and holds the substrate to be processed S are provided. The substrate S to be processed is held on the mask member 21 by these holding members.

図1に示すように吸収部材13は、被処理基板Sの振動を吸収して被処理基板Sを保持するためのものであり、マスク本体211の第1開口部212の左右側及び下側にそれぞれ隣接する各保持部材とは離間して設けられている。   As shown in FIG. 1, the absorbing member 13 is for holding the substrate to be processed S by absorbing the vibration of the substrate to be processed S, and on the left and right sides and the lower side of the first opening 212 of the mask body 211. Each of the adjacent holding members is provided apart from each other.

図3を用いて詳細に説明すれば、吸収部材13は、円柱状部131を備える。円柱状部131は、略円柱状である円柱状部131と、円柱状部131の一端面側に設けられた円形状フランジ部132とからなる。この円柱状部131が被処理基板Sに接触して保持するように構成されている。また、円形状フランジ部132により、被処理基板Sが落下するのを防止している。これらの円柱状部131及び円形状フランジ部132は、被処理基板Sの振動を軽減して割れや欠けを抑制すべく、弾性部材から構成されている。このような弾性部材としては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、パーフルオロアルキルビニルエーテル等が挙げられ、本実施形態ではポリイミドからなるベスペル(登録商標)を用いている。   If it demonstrates in detail using FIG. 3, the absorption member 13 will be provided with the cylindrical part 131. FIG. The columnar portion 131 includes a columnar portion 131 having a substantially columnar shape and a circular flange portion 132 provided on one end surface side of the columnar portion 131. The cylindrical portion 131 is configured to contact and hold the substrate to be processed S. In addition, the processed flange S is prevented from falling by the circular flange portion 132. The columnar portion 131 and the circular flange portion 132 are made of an elastic member so as to reduce vibration of the substrate S to be processed and to suppress cracks and chips. Examples of such an elastic member include polyimide, polyamideimide, polyether ether ketone, polyphenylene sulfide, perfluoroalkyl vinyl ether, and the like. In this embodiment, Vespel (registered trademark) made of polyimide is used.

円柱状部131には、円形状フランジ部132とは逆側の面の中央部に吸収部凹部133が形成されている。吸収部凹部133は、マスク本体211に設けられた凸部115に遊びをもって嵌合される。この円柱状部131の中央には、円柱状部131を貫通する吸収部貫通孔134が形成されている。この吸収部貫通孔134は、凸部115の中央部に形成された凸部開口116に連通する。凸部開口116よりも径が広い吸収部貫通孔134及び凸部開口116にネジFが挿入され、固定される。ネジFの軸には、カラー136が設けられている。   The cylindrical portion 131 is formed with an absorbing portion recess 133 at the center of the surface opposite to the circular flange portion 132. The absorbing portion recess 133 is fitted to the protrusion 115 provided on the mask body 211 with play. In the center of the cylindrical portion 131, an absorption portion through hole 134 that penetrates the cylindrical portion 131 is formed. The absorption portion through-hole 134 communicates with the convex portion opening 116 formed in the central portion of the convex portion 115. A screw F is inserted into the absorbing portion through hole 134 and the convex portion opening 116 having a diameter larger than that of the convex portion opening 116 and fixed. On the shaft of the screw F, a collar 136 is provided.

また、円柱状部131の側面の、被処理基板Sとは逆側には側面を押圧する板バネ137がマスク本体211に設けられた凹部117に設けられている。板バネ137が設けられていることで、円柱状部131に被処理基板Sが載置された場合に、被処理基板Sの振動を板バネ137で吸収することができ、より被処理基板Sの振動による割れや欠けを抑制できる。   Further, a plate spring 137 that presses the side surface of the side surface of the columnar portion 131 opposite to the substrate S is provided in a recess 117 provided in the mask main body 211. Since the plate spring 137 is provided, when the substrate to be processed S is placed on the columnar portion 131, the vibration of the substrate to be processed S can be absorbed by the plate spring 137, and the substrate to be processed S is further processed. Can prevent cracking and chipping caused by vibration.

挟持部材14は、被処理基板Sを挟持することにより保持するためのものであり、マスク本体211の第1開口部212の下側に隣接する各保持部材とは離間して設けられている。図4に示すように、挟持部材14は、マスク本体211に固定されたベース部141と、このベース部141に揺動可能に設けられるクランプアーム142と、クランプアーム142を付勢する付勢部材143と備える。   The holding member 14 is for holding the target substrate S by holding it, and is provided apart from each holding member adjacent to the lower side of the first opening 212 of the mask main body 211. As shown in FIG. 4, the clamping member 14 includes a base portion 141 fixed to the mask main body 211, a clamp arm 142 that is swingably provided on the base portion 141, and a biasing member that biases the clamp arm 142. 143.

クランプアーム142は、ベース部141に設けられた支持シャフト145を支点として揺動可能に支持されている。支持シャフト145を挟んだクランプアーム142の一端側には、被処理基板Sに当接する弾性部材からなる基板押さえ部146が設けられている。また、マスク本体211にも同様に基板押さえ部146に対向する領域に弾性部材である受け部215を設けており、基板押さえ部146及び受け部215により被処理基板Sを挟持する。これにより、弾性部材からなる基板押さえ部146及び受け部215により被処理基板Sを挟持することで、被処理基板Sの割れや欠けを抑制することができる。弾性部材としては、上述したものと同様のものを用いることができ、本実施形態ではベスペル(登録商標)を用いている。   The clamp arm 142 is supported so as to be swingable with a support shaft 145 provided on the base portion 141 as a fulcrum. On one end side of the clamp arm 142 with the support shaft 145 interposed therebetween, a substrate pressing portion 146 made of an elastic member that comes into contact with the substrate S to be processed is provided. Similarly, the mask body 211 is provided with a receiving portion 215 that is an elastic member in a region facing the substrate pressing portion 146, and the substrate S to be processed is sandwiched between the substrate pressing portion 146 and the receiving portion 215. Thereby, the to-be-processed substrate S is clamped by the substrate pressing portion 146 and the receiving portion 215 made of an elastic member, so that the processing substrate S can be prevented from being cracked or chipped. As the elastic member, the same one as described above can be used, and in this embodiment, Vespel (registered trademark) is used.

付勢部材143は、例えば、コイルばね等のばね部材によって構成され、クランプアーム142が固定された支持シャフト145に装着されている。付勢部材143は、クランプアーム142の基板押さえ部146がベース部141に近づく方向にクランプアーム142を付勢するように設けられている。即ち、付勢部材143によってクランプアーム142が付勢されていることで、クランプアーム142の基板押さえ部146によって被処理基板Sが押圧されてマスク本体211に固定される。即ち、本実施形態においては、クランプアーム142の他端側を例えば、ロボットアーム等によって押圧することで、クランプアーム142が支持シャフト145を軸中心として揺動し、付勢部材143により付勢されて被処理基板Sをマスク本体211に固定することができる。   The urging member 143 is constituted by, for example, a spring member such as a coil spring, and is attached to the support shaft 145 to which the clamp arm 142 is fixed. The biasing member 143 is provided so as to bias the clamp arm 142 in a direction in which the substrate pressing portion 146 of the clamp arm 142 approaches the base portion 141. That is, when the clamp arm 142 is biased by the biasing member 143, the substrate S to be processed is pressed by the substrate pressing portion 146 of the clamp arm 142 and fixed to the mask body 211. That is, in this embodiment, the other end side of the clamp arm 142 is pressed by, for example, a robot arm, so that the clamp arm 142 swings around the support shaft 145 and is biased by the biasing member 143. Thus, the substrate S to be processed can be fixed to the mask body 211.

載置部材15は、下側のマスク本体211に、隣接する各保持部材とは離間して設けられている。図5に示すように、被処理基板Sが載置される載置部材15は、それぞれ、角柱状部151と、角柱状部151の一端側に延設された矩形状の矩形状フランジ部152とを備える。   The mounting member 15 is provided on the lower mask body 211 so as to be separated from the adjacent holding members. As shown in FIG. 5, the placement member 15 on which the substrate to be processed S is placed has a rectangular columnar portion 151 and a rectangular rectangular flange portion 152 extending on one end side of the rectangular columnar portion 151, respectively. With.

図2に示すように、角柱状部151の他端側、即ち矩形状フランジ部152とは逆側には、載置部凹部153が形成されている。角柱状部151には、この載置部凹部153に貫通するように載置部貫通孔154が形成されている。また、下側のマスク本体211には、その当接部の長手方向に沿って凸部115が形成されており、この凸部115と載置部凹部153とが嵌合するように載置部材15は構成されている。載置部貫通孔154は凸部115の凸部開口116に連通する。そして、この載置部貫通孔154及び凸部開口116にネジFが挿入固定され、載置部材15が基板ホルダー1の下側のマスク本体211に固定される。   As shown in FIG. 2, a mounting portion recess 153 is formed on the other end side of the prismatic portion 151, that is, on the side opposite to the rectangular flange portion 152. A mounting portion through hole 154 is formed in the prismatic portion 151 so as to penetrate the mounting portion recess 153. Further, the lower mask body 211 is formed with a convex portion 115 along the longitudinal direction of the contact portion, and the mounting member is fitted so that the convex portion 115 and the mounting portion concave portion 153 are fitted. 15 is configured. The placement portion through hole 154 communicates with the convex portion opening 116 of the convex portion 115. Then, a screw F is inserted and fixed in the mounting portion through hole 154 and the convex portion opening 116, and the mounting member 15 is fixed to the mask body 211 on the lower side of the substrate holder 1.

この場合に角柱状部151は、被処理基板Sの振動を軽減して割れや欠けを抑制すべく、弾性部材から構成されている。被処理基板Sが載置された場合に弾性部材としては、上述したものと同様のものを用いることができ、本実施形態ではベスペル(登録商標)を用いている。このような載置部材15上に、被処理基板Sを設置することで、基板を安定して保持することができると共に、被処理基板Sが搬送時などに接触しても割れや欠けが発生しにくい。   In this case, the prismatic portion 151 is made of an elastic member in order to reduce vibrations of the substrate S to be processed and to suppress cracking and chipping. When the substrate to be processed S is placed, the same elastic member as described above can be used, and in this embodiment, Vespel (registered trademark) is used. By installing the substrate to be processed S on such a mounting member 15, the substrate can be stably held, and even if the substrate to be processed S comes into contact with the substrate during transportation, cracks and chips are generated. Hard to do.

被処理基板Sの一端面に接触して支持する接触部材16は、マスク本体211の第1開口部212の左右側及び上側にそれぞれ隣接する各保持部材とは離間して設けられている。接触部材16は、接触部本体161を備える。接触部本体161は、略円柱状となっている。接触部本体161のマスク本体211側の面には、接触部凹部163が形成されている。接触部本体161には、この接触部凹部163に貫通するように接触部貫通孔164が形成されている。また、下側のマスク本体211には、凸部115が離間して形成されており、この凸部115と接触部凹部163とが嵌合するように接触部材16は構成されている。接触部貫通孔164は凸部115の凸部開口116に連通する。そして、この接触部貫通孔164及び凸部開口116にネジFが挿入固定され、接触部材16が基板ホルダー1の下側のマスク本体211に固定される。   The contact member 16 that contacts and supports one end surface of the substrate S to be processed is provided apart from each holding member adjacent to the left and right sides and the upper side of the first opening 212 of the mask body 211. The contact member 16 includes a contact portion main body 161. The contact portion main body 161 has a substantially cylindrical shape. A contact portion recess 163 is formed on the surface of the contact portion body 161 on the mask body 211 side. A contact portion through-hole 164 is formed in the contact portion main body 161 so as to penetrate the contact portion recess 163. Further, the lower mask body 211 is formed with a convex portion 115 spaced apart, and the contact member 16 is configured so that the convex portion 115 and the contact portion concave portion 163 are fitted. The contact portion through hole 164 communicates with the convex opening 116 of the convex portion 115. Then, a screw F is inserted and fixed in the contact portion through hole 164 and the convex portion opening 116, and the contact member 16 is fixed to the mask body 211 on the lower side of the substrate holder 1.

この場合に、図6に示すように、接触部本体161が、被処理基板Sの一端面と接触している。このような接触部本体161についても、上述したような弾性部材からなることで(本実施形態ではベスペルからなる)被処理基板Sの割れや欠けを抑制することができる。   In this case, as shown in FIG. 6, the contact portion main body 161 is in contact with one end face of the substrate S to be processed. Such a contact portion main body 161 can also be suppressed from cracking or chipping of the substrate S to be processed (made of bespel in this embodiment) by being made of the elastic member as described above.

このように、本実施形態においては、マスク部材21及び支持部材11を別体とし、かつ、マスク部材21と支持部材11との間に緩衝材12を設けると共に、保持部材に設けられた弾性部材により、被処理基板Sの被処理面の割れや欠けをより抑制できる。この場合に、吸収部材13と載置部材15と接触部材16とにより接触しながら保持すると共に、挟持部材14により被処理基板Sを固定して保持していることで、安定して基板を保持することができる。   As described above, in the present embodiment, the mask member 21 and the support member 11 are separated, and the cushioning material 12 is provided between the mask member 21 and the support member 11 and the elastic member is provided on the holding member. Thereby, the crack and the chip | tip of the to-be-processed surface of to-be-processed substrate S can be suppressed more. In this case, the absorption member 13, the mounting member 15, and the contact member 16 are held while being in contact with each other, and the substrate to be processed S is fixedly held by the holding member 14, thereby stably holding the substrate. can do.

(基板搬送装置)
かかる基板ホルダー1を用いた基板搬送装置Iについて図7を用いて説明する。基板搬送装置Iは、被処理基板Sを枠状の基板ホルダー1によって略垂直に保持しながら、基板ホルダー1の第2開口部113から露出した被処理基板Sの成膜面に対して処理を行う縦型搬送式の基板搬送装置である。かかる基板搬送装置Iは、スパッタリング法により成膜を行う成膜室を含む複数の処理室からなるインライン式成膜装置に用いられる。
(Substrate transfer device)
A substrate transfer apparatus I using the substrate holder 1 will be described with reference to FIG. The substrate transfer apparatus I performs processing on the film formation surface of the substrate S exposed from the second opening 113 of the substrate holder 1 while holding the substrate S to be processed substantially vertically by the frame-shaped substrate holder 1. This is a vertical transfer type substrate transfer apparatus. Such a substrate transfer apparatus I is used in an in-line type film forming apparatus including a plurality of processing chambers including a film forming chamber for forming a film by a sputtering method.

基板ホルダー1の支持部材11の底面には、その長手方向に沿って円柱状の棒状部材31が設けられている。支持部材11は、棒状部材31の円周方向に回動自在となるように構成されている。   A cylindrical rod-shaped member 31 is provided on the bottom surface of the support member 11 of the substrate holder 1 along the longitudinal direction thereof. The support member 11 is configured to be rotatable in the circumferential direction of the rod-shaped member 31.

また、成膜装置の床面には、ローラー32が所定の間隔を空けて固定部材33を介して並設されている。このローラー32上に棒状部材31が載置され、ローラー32の回転に伴って棒状部材31が移動されるように構成されている。具体的には、ローラー32は、断面視において棒状部材31が係合するように中央部が凹となった曲面状となっている。ローラー32の回転軸34は、固定部材33に回転自在に設置されると共に、この回転軸34の一端が図示しない駆動制御装置に接続されており、この駆動制御装置により回転軸34が回転される。この回転によりローラー32上に設置された支持部材11が棒状部材31を介して回転方向に移動することができる。なお、本実施形態では、これらの複数のローラー32が並設されてホルダー搬送路が構成されている。   Further, rollers 32 are arranged in parallel on the floor surface of the film forming apparatus via a fixing member 33 at a predetermined interval. A rod-shaped member 31 is placed on the roller 32, and the rod-shaped member 31 is moved as the roller 32 rotates. Specifically, the roller 32 has a curved surface with a concave central portion so that the rod-shaped member 31 engages in a cross-sectional view. The rotation shaft 34 of the roller 32 is rotatably installed on the fixed member 33, and one end of the rotation shaft 34 is connected to a drive control device (not shown), and the rotation shaft 34 is rotated by the drive control device. . By this rotation, the support member 11 installed on the roller 32 can move in the rotation direction via the rod-shaped member 31. In the present embodiment, the plurality of rollers 32 are arranged side by side to form a holder conveyance path.

また、基板ホルダー1の支持部材11の天井部には、ホルダーマグネット35が装着されている。また、成膜装置の天井面には、シャッター搬送路に対向する位置からやや外側に外れてこの各ホルダーマグネット35に対向するように複数のマグネット36が並設されている。このホルダーマグネット35とマグネット36との間の吸引力により基板ホルダー1は床面に対して略垂直に保持された状態で移動される。   A holder magnet 35 is mounted on the ceiling of the support member 11 of the substrate holder 1. Further, on the ceiling surface of the film forming apparatus, a plurality of magnets 36 are arranged in parallel so as to face the holder magnets 35 slightly outside from a position facing the shutter conveyance path. Due to the attractive force between the holder magnet 35 and the magnet 36, the substrate holder 1 is moved while being held substantially perpendicular to the floor surface.

このような基板搬送装置Iにおいては、基板ホルダー1に支持された被処理基板Sの被処理面における割れや欠けが抑制され、これにより歩留まりを向上させることが可能である。なお、本実施形態においては、基板ホルダー1は略垂直に保持されているが、傾斜させることも可能である。   In such a substrate transport apparatus I, cracks and chips on the surface to be processed of the substrate S to be processed supported by the substrate holder 1 can be suppressed, thereby improving the yield. In the present embodiment, the substrate holder 1 is held substantially vertically, but can be tilted.

また、基板搬送装置の別の実施形態について図8〜図10を用いて説明する。   Another embodiment of the substrate transfer apparatus will be described with reference to FIGS.

基板ホルダー1の下端面には、ラック部材41が設けられている。ラック部材41は、図8(b)に示すようにその下端面の中央部に凹部42が設けられており、この凹部42内に支持部材42aを介してラック43が支持されている。   A rack member 41 is provided on the lower end surface of the substrate holder 1. As shown in FIG. 8B, the rack member 41 is provided with a recess 42 at the center of the lower end surface thereof, and the rack 43 is supported in the recess 42 via a support member 42a.

他方で、図9及び図10に示すように、基板ホルダー1が搬入される成膜装置には、ラック43と嵌合するピニオン51が設けられている。ピニオン51は、ピニオン51に設けられたピニオン回転軸52が一対のピニオン支持部材53により回転可能に支持されることで、成膜装置の床面上に支持されている。なお、このピニオン回転軸52は、傾斜するように(図10(a)中、ピニオン回転軸52は、左端部が右端部よりも高くなるように設定されている。)、ピニオン支持部材53の異なる高さ位置に設けられている。ピニオン回転軸52は、成膜装置外部に設けられた図示しないモーターに接続されており、このモーターにより回転駆動されるように構成されている。即ち、基板ホルダー1が成膜装置に搬入されてラック43とピニオン51とが係合すると、この状態でピニオン51が回転駆動することにより基板ホルダー1は搬送される。   On the other hand, as shown in FIGS. 9 and 10, the film forming apparatus into which the substrate holder 1 is carried is provided with a pinion 51 that fits with the rack 43. The pinion 51 is supported on the floor surface of the film forming apparatus by a pinion rotation shaft 52 provided on the pinion 51 being rotatably supported by a pair of pinion support members 53. The pinion rotation shaft 52 is inclined (in FIG. 10A, the pinion rotation shaft 52 is set such that the left end portion is higher than the right end portion). It is provided at different height positions. The pinion rotation shaft 52 is connected to a motor (not shown) provided outside the film forming apparatus, and is configured to be rotationally driven by this motor. That is, when the substrate holder 1 is carried into the film forming apparatus and the rack 43 and the pinion 51 are engaged with each other, the substrate holder 1 is transported by rotating the pinion 51 in this state.

ここで、ピニオン51は、図示しないが成膜装置内において所定の距離離間して複数設けられている。所定の距離とは、本実施形態では、基板ホルダー1の短手方向(横方向)の長さであり、基板ホルダー1は、常に一つのピニオン51により搬送されるように構成されている。   Here, although not shown, a plurality of pinions 51 are provided at a predetermined distance in the film forming apparatus. In the present embodiment, the predetermined distance is the length in the short direction (lateral direction) of the substrate holder 1, and the substrate holder 1 is configured to be always transported by one pinion 51.

また、成膜装置には、搬送ローラー54が、基板ホルダー1の幅方向に対して複数離間するように設けられている。図10(b)に示すように、搬送ローラー54は、基板ホルダー1の厚み方向に対して、一つの搬送ローラー回転軸55に二つ設けられている。即ち、一対の搬送ローラー54は、一つの搬送ローラー回転軸55にそれぞれ設けられ、この一対の搬送ローラー54は、基板ホルダー1の幅方向に離間して複数設けられている。各搬送ローラー回転軸55は、搬送ローラー支持部材56に回転可能に支持されている。また、この場合の搬送ローラー回転軸55も傾斜するように(即ち、図10(b)中搬送ローラー回転軸55は、左端部が右端部よりも高くなるように設定されている。)、搬送ローラー支持部材56の異なる高さ位置に設けられている。このように、本実施形態では、ピニオン支持部材53や搬送ローラー支持部材56が底部に対して傾斜して設けられている。このため、基板ホルダー1は角度θで傾斜した状態を維持したまま成膜および搬送が可能である。   In the film forming apparatus, a plurality of transport rollers 54 are provided so as to be separated from each other in the width direction of the substrate holder 1. As shown in FIG. 10B, two transport rollers 54 are provided on one transport roller rotation shaft 55 in the thickness direction of the substrate holder 1. That is, the pair of transport rollers 54 is provided on one transport roller rotating shaft 55, and a plurality of the pair of transport rollers 54 are provided apart from each other in the width direction of the substrate holder 1. Each conveyance roller rotating shaft 55 is rotatably supported by a conveyance roller support member 56. Further, the conveyance roller rotation shaft 55 in this case is also inclined (that is, the conveyance roller rotation shaft 55 in FIG. 10B is set such that the left end is higher than the right end). The roller support members 56 are provided at different height positions. Thus, in the present embodiment, the pinion support member 53 and the transport roller support member 56 are provided to be inclined with respect to the bottom. For this reason, the substrate holder 1 can be formed and transported while maintaining the state inclined at the angle θ.

この一対の搬送ローラー54は基板ホルダー1が成膜装置に搬入され設置された場合に、そのローラー面が基板ホルダー1のラック部材41の底面に接触し、基板ホルダー1の搬送時にラック部材41を支持して基板ホルダー1を支持する。この搬送ローラー54を備えることで、基板ホルダー1がピニオン51により搬送される場合に、ピニオン51に基板ホルダーの荷重が全てかかることがなく、これによりピニオン51がラック43との間にバックラッシュ(バックラッシ)を保持することができるので、回転自在となる。即ち、この搬送ローラー54がない場合には、ピニオン51に基板ホルダー1の荷重が全てかかってしまい、ピニオンのバックラッシュがなくなってピニオンが回転することができなくなり、基板ホルダー1を搬送することができない。   When the substrate holder 1 is loaded and installed in the film forming apparatus, the pair of transport rollers 54 comes into contact with the bottom surface of the rack member 41 of the substrate holder 1, and the rack member 41 is moved when the substrate holder 1 is transported. The substrate holder 1 is supported. By providing the transport roller 54, when the substrate holder 1 is transported by the pinion 51, the load of the substrate holder is not applied to the pinion 51, so that the pinion 51 is backlashed between the rack 43 ( (Backlash) can be held, so that it can rotate freely. That is, in the absence of the transport roller 54, the entire load of the substrate holder 1 is applied to the pinion 51, the backlash of the pinion is eliminated, the pinion cannot be rotated, and the substrate holder 1 can be transported. Can not.

さらにまた、成膜装置には、ガイドローラー57が複数離間して設けられている。ガイドローラー57は、その一端にガイドローラー回転軸58に接続され、ガイドローラー回転軸58は、支持台59により回転可能であるように支持されている。ガイドローラー57は、ローラー面が基板ホルダー1のラック部材41の側面に接触し、搬送時における基板ホルダー1のがたつきを抑制する。   Furthermore, the film forming apparatus is provided with a plurality of guide rollers 57 spaced from each other. The guide roller 57 is connected to a guide roller rotating shaft 58 at one end, and the guide roller rotating shaft 58 is supported by a support base 59 so as to be rotatable. The roller surface of the guide roller 57 comes into contact with the side surface of the rack member 41 of the substrate holder 1 and suppresses rattling of the substrate holder 1 during conveyance.

このように、本実施形態においては、ラック43と回転駆動されるピニオン51とにより基板ホルダー1が傾斜した状態で搬送される。この場合に、搬送ローラー54により基板ホルダー1の荷重が支持されることにより、ピニオン51が回転する。従って、保持部材により基板ホルダー1に支持された被処理基板S1の被処理面における割れや欠けが防止された状態で搬送することができる。さらに、このように基板ホルダー1の荷重が支持されることで、ピニオン51にバックラッシュを生じさせることができ、ピニオン51が回転しやすいことにより、よりスムーズに搬送することができるので、より歩留まりを向上させることが可能である。また、ガイドローラー57により、基板をより安定して搬送することが可能である。さらにまた、基板ホルダー1が傾斜した状態で搬送されることで、被処理基板上にダストやパーティクルが付着することを防止できる。   Thus, in the present embodiment, the substrate holder 1 is transported in an inclined state by the rack 43 and the pinion 51 that is rotationally driven. In this case, the pinion 51 rotates by supporting the load of the substrate holder 1 by the transport roller 54. Therefore, the substrate can be transported in a state in which cracks and chips on the surface to be processed of the substrate to be processed S1 supported by the substrate holder 1 by the holding member are prevented. Furthermore, since the load of the substrate holder 1 is supported in this way, backlash can be generated in the pinion 51, and since the pinion 51 is easy to rotate, it can be transported more smoothly, resulting in a higher yield. It is possible to improve. Further, the substrate can be transported more stably by the guide roller 57. Furthermore, by transporting the substrate holder 1 in an inclined state, dust and particles can be prevented from adhering to the substrate to be processed.

上述した各基板搬送装置を用いた場合においても、本発明における基板ホルダー1を用いていることで、大型基板であっても衝撃を抑制して、搬送することができ、被処理基板の被処理面における割れや欠けが抑制され、歩留まりを向上することができる。   Even when each of the above-described substrate transfer apparatuses is used, by using the substrate holder 1 in the present invention, even a large substrate can be transferred while suppressing impact, and the substrate to be processed is processed. Cracks and chips on the surface are suppressed, and the yield can be improved.

本発明の基板ホルダー及び基板搬送装置によれば、被処理基板の被処理面における割れや欠けが抑制され、歩留まりを向上することができる。従って、半導体素子製造産業において利用可能である。   According to the substrate holder and the substrate transport apparatus of the present invention, cracks and chips on the surface to be processed of the substrate to be processed are suppressed, and the yield can be improved. Therefore, it can be used in the semiconductor device manufacturing industry.

1 基板ホルダー
11 支持部材
12 緩衝材
13 吸収部材
14 挟持部材
15 載置部材
16 接触部材
21 マスク部材
31 棒状部材
32 ローラー
33 固定部材
34 回転軸
35 ホルダーマグネット
36 マグネット
111 側壁部
112 当接部
113 第2開口部
114 収容部
115 凸部
116 凸部開口
131 円柱状部
132 円形状フランジ部
133 吸収部凹部
134 吸収部貫通孔
136 カラー
141 ベース部
142 クランプアーム
143 付勢部材
145 支持シャフト
146 基板押さえ部
151 角柱状部
152 矩形状フランジ部
153 載置部凹部
154 載置部貫通孔
161 接触部本体
163 接触部凹部
164 接触部貫通孔
211 マスク本体
212 第1開口部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate holder 11 Support member 12 Buffer member 13 Absorbing member 14 Holding member 15 Placement member 16 Contact member 21 Mask member 31 Rod-shaped member 32 Roller 33 Fixing member 34 Rotating shaft 35 Holder magnet 36 Magnet 111 Side wall portion 112 Contact portion 113 First 2 opening 114 accommodating part 115 convex part 116 convex part opening 131 cylindrical part 132 circular flange part 133 absorbing part concave part 134 absorbing part through hole 136 collar 141 base part 142 clamp arm 143 biasing member 145 support shaft 146 substrate pressing part 151 prismatic portion 152 rectangular flange portion 153 placement portion recess 154 placement portion through hole 161 contact portion body 163 contact portion recess 164 contact portion through hole 211 mask body 212 first opening

Claims (4)

ルダー本体と、該ホルダー本体に設けられ、被処理基板を所定位置で保持する保持部材とを備えた基板ホルダーであって、
前記ホルダー本体が、
被処理基板の被処理面を露出させる第1開口を有し、被処理基板の被処理面側の外周部に当接するマスク部材と、
前記第1開口よりも広い第2開口を有し、マスク部材の外周部に当接して前記被処理基板の前記被処理面を前記第1開口を介して第2開口から露出させた状態で該マスク部材を支持する支持部材と、を有し、前記保持部材による前記被処理基板への挟持又は接触により、前記支持部材に支持された前記マスク部材に該被処理基板を保持可能とされており、
前記支持部材と前記マスク部材とが当接する領域に設けられた衝撃吸収性を有するテープ状の緩衝材とを備えることを特徴とする基板ホルダー。
And e Ruda body, provided in the holder body, a substrate holder with a holding member for holding a substrate to be processed at a predetermined position,
The holder body is
A mask member having a first opening for exposing a surface to be processed of the substrate to be processed, and abutting on an outer peripheral portion of the surface to be processed of the substrate to be processed;
A second opening wider than the first opening, contacting the outer periphery of the mask member and exposing the surface of the substrate to be processed from the second opening through the first opening; a support member that Soo supporting the mask member, and by the clamping or contact with the substrate to be processed by the holding member, the該被substrate is capable of holding the mask member which is supported on the support member And
A substrate holder comprising: a shock absorbing tape-like cushioning material provided in a region where the support member and the mask member are in contact with each other .
前記保持部材の前記被処理基板と接触する領域は、衝撃吸収性を有する弾性部材からなることを特徴とする請求項1記載の基板ホルダー。   2. The substrate holder according to claim 1, wherein a region of the holding member that comes into contact with the substrate to be processed is made of an elastic member having shock absorption. 前記基板ホルダーが、前記被処理基板を略垂直となるように保持するものであることを特徴とする請求項1又は2記載の基板ホルダー。   3. The substrate holder according to claim 1, wherein the substrate holder holds the substrate to be processed so as to be substantially vertical. 請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板ホルダーを備えたことを特徴とする基板搬送装置。   A substrate transport apparatus comprising the substrate holder according to claim 1.
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