JPH0127256Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0127256Y2 JPH0127256Y2 JP1984020335U JP2033584U JPH0127256Y2 JP H0127256 Y2 JPH0127256 Y2 JP H0127256Y2 JP 1984020335 U JP1984020335 U JP 1984020335U JP 2033584 U JP2033584 U JP 2033584U JP H0127256 Y2 JPH0127256 Y2 JP H0127256Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- conductive
- support
- elastic body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
・ 考案の技術分野
本考案は電子機器において、プリント基板をフ
レーム内に接地して組み込み支持するためのプリ
ント基板の接地構造に関するものである。
レーム内に接地して組み込み支持するためのプリ
ント基板の接地構造に関するものである。
・ 技術の背景
低レベル信号で動作するデイジタル・コンピユ
タのごとき電子機器は、電気的ノイズがある時、
又は機器とオペレータの間の静電放電によつてノ
イズが発生した時に誤動作を起こしやすいため、
電子回路を構成するプリント基板と電子機器フレ
ームとを低インピーダンス路で接続する必要があ
る。さて、このようなプリント基板は部品の保
守、修理のため、取付け取外しの作業性の向上が
望まれる。
タのごとき電子機器は、電気的ノイズがある時、
又は機器とオペレータの間の静電放電によつてノ
イズが発生した時に誤動作を起こしやすいため、
電子回路を構成するプリント基板と電子機器フレ
ームとを低インピーダンス路で接続する必要があ
る。さて、このようなプリント基板は部品の保
守、修理のため、取付け取外しの作業性の向上が
望まれる。
・ 従来技術と問題点
第１図は従来例を示すプリント基板の接地構造
の横断面図であり、同図において、１は合成樹脂
で成形されたフレーム、２はフレーム１に一体で
構成された支柱、３は支柱２に載置されたプリン
ト基板、４はプリント基板３を前記支柱２と挾着
するナイラツチなどのワンタツチの留め具、５は
前記プリント基板３の接地用パターンに基端が半
田付けされ先端に圧着端子を設けた線材、６は前
記フレーム１に設けた導電性金属板、７は導電性
金属板６に前記線材５の圧着端子を当接する固定
用のネジをそれぞれ示すものである。
の横断面図であり、同図において、１は合成樹脂
で成形されたフレーム、２はフレーム１に一体で
構成された支柱、３は支柱２に載置されたプリン
ト基板、４はプリント基板３を前記支柱２と挾着
するナイラツチなどのワンタツチの留め具、５は
前記プリント基板３の接地用パターンに基端が半
田付けされ先端に圧着端子を設けた線材、６は前
記フレーム１に設けた導電性金属板、７は導電性
金属板６に前記線材５の圧着端子を当接する固定
用のネジをそれぞれ示すものである。
第１図において、保守、修理のため、プリント
基板３の取付け取外しを必要とした場合、線材５
がフレーム１にネジ７により螺着されているた
め、線材５の取付け取外し作業は煩雑で時間を要
するものであつた。さらに支柱２と留め具４によ
るプリント基板３の挾着部は寸法誤差によつて遊
隙ないしガタの生じやすいものであり、この遊隙
ないしガタが大きくなると振動などの外方が加わ
つた場合、プリント基板３に悪影響を与えるもの
であつた。
基板３の取付け取外しを必要とした場合、線材５
がフレーム１にネジ７により螺着されているた
め、線材５の取付け取外し作業は煩雑で時間を要
するものであつた。さらに支柱２と留め具４によ
るプリント基板３の挾着部は寸法誤差によつて遊
隙ないしガタの生じやすいものであり、この遊隙
ないしガタが大きくなると振動などの外方が加わ
つた場合、プリント基板３に悪影響を与えるもの
であつた。
・ 考案の目的
本考案は上記従来の欠点に鑑み、プリント基板
の接地作業の簡易化とプリント基板の確実な固定
とをさせることができるプリント基板の接地構造
を提供することを目的とするものである。
の接地作業の簡易化とプリント基板の確実な固定
とをさせることができるプリント基板の接地構造
を提供することを目的とするものである。
・ 考案の構成
そしてこの目的は本考案によれば、支柱に装着
された導電弾性体と、合成樹脂フレームに設けた
導電層と、プリント基板に設けた導電パターンと
から成り、該導電パターンと前記導電層とを前記
導電弾性体で押圧し電気的に接触するようにした
ことを特徴とするプリント基板の接地構造を提供
することによつて達成される。
された導電弾性体と、合成樹脂フレームに設けた
導電層と、プリント基板に設けた導電パターンと
から成り、該導電パターンと前記導電層とを前記
導電弾性体で押圧し電気的に接触するようにした
ことを特徴とするプリント基板の接地構造を提供
することによつて達成される。
・ 考案の実施例
以下本考案実施例を図面に基づいて説明する。
第２図は本考案の１実施例を示すプリント基板
の接地構造の横断面図であり、図中留め具４は従
来構造と異なるところはなく、第１図と同一の符
号が付されている。
の接地構造の横断面図であり、図中留め具４は従
来構造と異なるところはなく、第１図と同一の符
号が付されている。
第２図において、８は合成樹脂で成形されたフ
レーム、９はフレーム８に一体で構成された角型
の支柱、１０は支柱９の基部に挿着され機器内の
所定位置まで配置された例えばニツケルめつきを
施した金属板の導電層、１１は前記支柱９に載置
され留め具４によつて挾着されたプリント基板、
１２はプリント基板１１に接地用に配置された導
電パターン、１３は前記支柱９に装着され前記導
電層１０と前記導電パターン１２とを押圧し電気
的に接触させた例えば材料がばね用リン青銅でコ
字形の板バネの導電弾性体をそれぞれ示すもので
ある。
レーム、９はフレーム８に一体で構成された角型
の支柱、１０は支柱９の基部に挿着され機器内の
所定位置まで配置された例えばニツケルめつきを
施した金属板の導電層、１１は前記支柱９に載置
され留め具４によつて挾着されたプリント基板、
１２はプリント基板１１に接地用に配置された導
電パターン、１３は前記支柱９に装着され前記導
電層１０と前記導電パターン１２とを押圧し電気
的に接触させた例えば材料がばね用リン青銅でコ
字形の板バネの導電弾性体をそれぞれ示すもので
ある。
第２図において、プリント基板１１の固定作業
と接地作業は同一箇所でネジを用いることなくし
かも単一操作で行うことができるものである。さ
らにプリント基板１１の挾着部は導電弾性体１３
によつて常に押圧されており遊隙ないしガタの生
じない構造となるものである。
と接地作業は同一箇所でネジを用いることなくし
かも単一操作で行うことができるものである。さ
らにプリント基板１１の挾着部は導電弾性体１３
によつて常に押圧されており遊隙ないしガタの生
じない構造となるものである。
なお上記実施例では、導電弾性体１３に板バネ
を用いた場合について説明したが、この代わりに
コイルスプリングなどでも使用可能であり、要は
導電性で弾性力を持つ材料を使用すればよい。
を用いた場合について説明したが、この代わりに
コイルスプリングなどでも使用可能であり、要は
導電性で弾性力を持つ材料を使用すればよい。
・ 考案の効果
以上、詳細に説明したように、本考案のプリン
ト基板の接地構造は簡易構成で、接地作業が簡易
化でき、さらにプリント基板の確実な固定ができ
るといつた種々実用的効果の大なるものである。
ト基板の接地構造は簡易構成で、接地作業が簡易
化でき、さらにプリント基板の確実な固定ができ
るといつた種々実用的効果の大なるものである。
第１図は従来例を示すプリント基板の接地構造
の横断面図、第２図は本考案の一実施例を示すプ
リント基板の接地構造の横断面図である。 ４……留め具、８……フレーム、９……支柱、
１０……導電層、１１……プリント基板、１２…
…導電パターン、１３……導電弾性体。
の横断面図、第２図は本考案の一実施例を示すプ
リント基板の接地構造の横断面図である。 ４……留め具、８……フレーム、９……支柱、
１０……導電層、１１……プリント基板、１２…
…導電パターン、１３……導電弾性体。
Claims (1)
- 支柱を有する合成樹脂フレームと、前記支柱に
ワンタツチの留め具で挾着されたプリント基板と
から成るプリント基板の取付構造において、前記
支柱に装着された導電弾性体と、前記合成樹脂フ
レームに設けた導電層と、前記プリント基板に設
けた導電パターンとから成り、該導電パターンと
前記導電層とを前記導電弾性体で押圧し電気的に
接触するようにしたことを特徴とするプリント基
板の接地構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984020335U JPS60131971U (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | プリント基板の接地構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984020335U JPS60131971U (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | プリント基板の接地構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60131971U JPS60131971U (ja) | 1985-09-03 |
| JPH0127256Y2 true JPH0127256Y2 (ja) | 1989-08-15 |
Family
ID=30510722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984020335U Granted JPS60131971U (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | プリント基板の接地構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60131971U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010198427A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Panasonic Corp | 回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器 |
-
1984
- 1984-02-14 JP JP1984020335U patent/JPS60131971U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60131971U (ja) | 1985-09-03 |
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