JP3266205B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JP3266205B2 JP3266205B2 JP07839792A JP7839792A JP3266205B2 JP 3266205 B2 JP3266205 B2 JP 3266205B2 JP 07839792 A JP07839792 A JP 07839792A JP 7839792 A JP7839792 A JP 7839792A JP 3266205 B2 JP3266205 B2 JP 3266205B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】タンタル等のチップ型固体電解コンデン
サは、例えば、次の通りに製造する。すなわち、先ず、
タンタル等の陽極リード線を引き出した、タンタル等の
微粉末からなる焼結体を形成する。次に、この焼結体を
陽極化成して酸化皮膜を形成し、さらに二酸化マンガン
層、陰極層を順次形成してコンデンサ素子とする。そし
て図２（イ）に示す通り、陽極リード線２１を金属フレ
ーム２２の平面上に載せる。その後、図２（ロ）に示す
通り、陽極リード線２１を金属フレーム２２に抵抗溶接
する。また、陰極層は導電性接着剤により金属フレーム
２２に接続する。コンデンサ素子１３を金属フレーム２
２に接続後、トランスファーモールドして外装を形成す
る。
サは、例えば、次の通りに製造する。すなわち、先ず、
タンタル等の陽極リード線を引き出した、タンタル等の
微粉末からなる焼結体を形成する。次に、この焼結体を
陽極化成して酸化皮膜を形成し、さらに二酸化マンガン
層、陰極層を順次形成してコンデンサ素子とする。そし
て図２（イ）に示す通り、陽極リード線２１を金属フレ
ーム２２の平面上に載せる。その後、図２（ロ）に示す
通り、陽極リード線２１を金属フレーム２２に抵抗溶接
する。また、陰極層は導電性接着剤により金属フレーム
２２に接続する。コンデンサ素子１３を金属フレーム２
２に接続後、トランスファーモールドして外装を形成す
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、抵抗溶接によ
り陽極リード線２１を金属フレーム２２に接続するに
は、陽極リード線２１と金属フレーム２２との接点に圧
力を加えなければならない。そのため、この圧力によ
り、陽極リード線２１の焼結体中にある部分にストレス
が加わる。そしてこのストレスのため、酸化皮膜が劣化
したり破損したりする。その結果、コンデンサ素子１３
の耐圧が低下したり、漏れ電流のばらつきが増大したり
して信頼性が低下する欠点がある。
り陽極リード線２１を金属フレーム２２に接続するに
は、陽極リード線２１と金属フレーム２２との接点に圧
力を加えなければならない。そのため、この圧力によ
り、陽極リード線２１の焼結体中にある部分にストレス
が加わる。そしてこのストレスのため、酸化皮膜が劣化
したり破損したりする。その結果、コンデンサ素子１３
の耐圧が低下したり、漏れ電流のばらつきが増大したり
して信頼性が低下する欠点がある。
【０００４】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、耐
圧を向上し、漏れ電流のばらつきを減少し、信頼性の高
い固体電解コンデンサの製造方法を提供するものであ
る。
圧を向上し、漏れ電流のばらつきを減少し、信頼性の高
い固体電解コンデンサの製造方法を提供するものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、陽極リード線を引き出したコンデンサ素
子を金属フレームに接続し、外装を形成する固体電解コ
ンデンサの製造方法において、陽極リードを金属フレー
ムに設けた凹部に接触後、この金属フレームを加熱溶融
し凝固して接触するが、接続不足によるtanδの増加を
防ぐため、陽極リード線を被覆する金属フレームの厚さ
が、陽極リード線径に対して２／５以上の厚みとなるよ
うにすることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法を提供するものである。
成するために、陽極リード線を引き出したコンデンサ素
子を金属フレームに接続し、外装を形成する固体電解コ
ンデンサの製造方法において、陽極リードを金属フレー
ムに設けた凹部に接触後、この金属フレームを加熱溶融
し凝固して接触するが、接続不足によるtanδの増加を
防ぐため、陽極リード線を被覆する金属フレームの厚さ
が、陽極リード線径に対して２／５以上の厚みとなるよ
うにすることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法を提供するものである。
【０００６】金属フレームを加熱溶融するにはレーザー
やアーク放電法等を用いる。
やアーク放電法等を用いる。
【０００７】
【作用】金属フレームを加熱溶融して接続するため、接
続時に陽極リード線にストレスが掛からず、コンデンサ
素子の酸化皮膜が劣化したり、破損することが無くなる
とともに、陽極リード線を被覆する金属フレームの厚さ
が、陽極リード線径対して ２／５以上であるため、tan
δのバラツキが少なくなり低い値で安定するので接続の
信頼性が向上する。
続時に陽極リード線にストレスが掛からず、コンデンサ
素子の酸化皮膜が劣化したり、破損することが無くなる
とともに、陽極リード線を被覆する金属フレームの厚さ
が、陽極リード線径対して ２／５以上であるため、tan
δのバラツキが少なくなり低い値で安定するので接続の
信頼性が向上する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 実施例： 先ず、０．２４φのタンタルワイヤーからな
る陽極リード線を引き出して、タンタル微粉末からなる
焼結体を形成する。次に、この焼結体を陽極化成して酸
化皮膜を形成する。酸化皮膜を形成後、硝酸マンガン溶
液を含浸し、熱分解して二酸化マンガン層を形成する。
その後、コロイド状のカーボンを付着してカーボン層を
形成し、陰極を引き出すとともに、その表面に銀ペース
トを塗布して陰極層を形成する。陰極層を形成後、図１
（イ）に示す通り、金属フレーム３に凹部１１を有する
屈曲部１２を形成する。そして凹部１１にコンデンサ素
子１の陽極リード線２を載せ接触する。接触後、図１
（ロ）に示すとおり、ＹＡＧレーザーを１８Ｗで１秒間
照射し、加熱溶融する。そして金属フレーム３に陽極リ
ード線２を接続する。また、コンデンサ素子１の陰極層
は導電性接着剤により金属フレーム３に接続する。接続
後、エポキシ樹脂によりトランスファーモールドして外
装を形成する。外装を形成後、エージングし、端子を形
成してチップ型タンタル固体電解コンデンサにする。
る陽極リード線を引き出して、タンタル微粉末からなる
焼結体を形成する。次に、この焼結体を陽極化成して酸
化皮膜を形成する。酸化皮膜を形成後、硝酸マンガン溶
液を含浸し、熱分解して二酸化マンガン層を形成する。
その後、コロイド状のカーボンを付着してカーボン層を
形成し、陰極を引き出すとともに、その表面に銀ペース
トを塗布して陰極層を形成する。陰極層を形成後、図１
（イ）に示す通り、金属フレーム３に凹部１１を有する
屈曲部１２を形成する。そして凹部１１にコンデンサ素
子１の陽極リード線２を載せ接触する。接触後、図１
（ロ）に示すとおり、ＹＡＧレーザーを１８Ｗで１秒間
照射し、加熱溶融する。そして金属フレーム３に陽極リ
ード線２を接続する。また、コンデンサ素子１の陰極層
は導電性接着剤により金属フレーム３に接続する。接続
後、エポキシ樹脂によりトランスファーモールドして外
装を形成する。外装を形成後、エージングし、端子を形
成してチップ型タンタル固体電解コンデンサにする。
【０００９】次に、上記実施例と従来例とについて、耐
圧不良及び初期漏れ電流のばらつきを測定した。各試料
は定格１６Ｖ、２．２μＦとする。
圧不良及び初期漏れ電流のばらつきを測定した。各試料
は定格１６Ｖ、２．２μＦとする。
【００１０】なお、従来例の製造条件は次の通りとす
る。 従来例： 実施例において、陽極リード線を次の通り金
属フレームに接続する以外は同一条件で製造する。すな
わち、図２（イ）に示す通り、コンデンサ素子１３の陽
極リード線２１を金属フレーム２２の平面部に載せる。
そして、陽極リード線２１に３kg／mm２の圧力を加えて
抵抗溶接する。
る。 従来例： 実施例において、陽極リード線を次の通り金
属フレームに接続する以外は同一条件で製造する。すな
わち、図２（イ）に示す通り、コンデンサ素子１３の陽
極リード線２１を金属フレーム２２の平面部に載せる。
そして、陽極リード線２１に３kg／mm２の圧力を加えて
抵抗溶接する。
【００１１】耐圧不良は、試料に２０Ｖの電圧を印加
し、短絡した個数で表わす。また、試料数は各々１００
０ケとする。測定の結果、実施例が０ケであるのに対
し、従来例が２ケであった。
し、短絡した個数で表わす。また、試料数は各々１００
０ケとする。測定の結果、実施例が０ケであるのに対
し、従来例が２ケであった。
【００１２】初期漏れ電流は、定格電圧を印加して１分
後の値とし、結果を図３に示した。この図３から明らか
な通り、実施例に比べて従来例は最大値が０．１μＡ以
上と、１桁大きくなり、ばらつきが非常に大きかった。
後の値とし、結果を図３に示した。この図３から明らか
な通り、実施例に比べて従来例は最大値が０．１μＡ以
上と、１桁大きくなり、ばらつきが非常に大きかった。
【００１３】また、接続後に陽極リード線２を被覆して
いる金属フレーム３の厚さｔを変えた場合の tanδの変
化を測定し、図４に示した。厚さｔは陽極リード線２の
径に対する比率で表している。そして tanδは周波数１
２０Ｈｚで測定した。図４から明らかな通り、厚さｔが
陽極リード線２の径２／５以上になると、tanδ は、バ
ラツキが少なくなり、低い値で安定する。従って、金属
フレーム３の被覆厚さｔは２／５以上が好ましいことが
わかる。
いる金属フレーム３の厚さｔを変えた場合の tanδの変
化を測定し、図４に示した。厚さｔは陽極リード線２の
径に対する比率で表している。そして tanδは周波数１
２０Ｈｚで測定した。図４から明らかな通り、厚さｔが
陽極リード線２の径２／５以上になると、tanδ は、バ
ラツキが少なくなり、低い値で安定する。従って、金属
フレーム３の被覆厚さｔは２／５以上が好ましいことが
わかる。
【００１４】
【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれ
ば、陽極リード線を金属フレームに設けた凹部に接触
後、この金属フレームを加熱溶融し凝固して前記陽極リ
ード線と前記金属フレームを接続するとともに、前記陽
極リード線を被覆する前記金属フレームの厚さが、前記
陽極リード線径に対して２／５以上であるために、耐圧
不良を低減でき、漏れ電流のばらつきを減少できる信頼
性の高い固体電解コンデンサが得られる。
ば、陽極リード線を金属フレームに設けた凹部に接触
後、この金属フレームを加熱溶融し凝固して前記陽極リ
ード線と前記金属フレームを接続するとともに、前記陽
極リード線を被覆する前記金属フレームの厚さが、前記
陽極リード線径に対して２／５以上であるために、耐圧
不良を低減でき、漏れ電流のばらつきを減少できる信頼
性の高い固体電解コンデンサが得られる。
【図１】請求項１の発明の実施例のコンデンサ素子を金
属フレームに接続する前後の斜視図を示す。
属フレームに接続する前後の斜視図を示す。
【図２】従来例のコンデンサ素子を金属フレームに接続
する前後の斜視図を示す。
する前後の斜視図を示す。
【図３】漏れ電流のグラフを示す。
【図４】tanδ のグラフを示す。
１，１３…コンデンサ素子、 ２，２１…陽極リード
線、３，２２…金属フレーム、 ４…ろう材。
線、３，２２…金属フレーム、 ４…ろう材。
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極リード線を引き出したコンデンサ素
子を金属フレームに接続し、外装を形成する固体電解コ
ンデンサの製造方法において、陽極リード線と金属フレ
ームに設けた凹部とを互いに接触する工程と、この工程
後にこの金属フレームを加圧しないで加熱溶融し、前記
陽極リード線を被覆している前記金属フレームの厚さ
が、前記陽極リード線径に対して ２／５以上で凝固し
て前記陽極リード線と前記金属フレームを接続する工程
を行うことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07839792A JP3266205B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07839792A JP3266205B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243100A JPH05243100A (ja) | 1993-09-21 |
| JP3266205B2 true JP3266205B2 (ja) | 2002-03-18 |
Family
ID=13660891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07839792A Expired - Fee Related JP3266205B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3266205B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093591A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP4609042B2 (ja) * | 2004-11-10 | 2011-01-12 | Ｔｄｋ株式会社 | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
| US7869190B2 (en) * | 2005-10-24 | 2011-01-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP07839792A patent/JP3266205B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05243100A (ja) | 1993-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |