JPH0555092A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0555092A JPH0555092A JP3214941A JP21494191A JPH0555092A JP H0555092 A JPH0555092 A JP H0555092A JP 3214941 A JP3214941 A JP 3214941A JP 21494191 A JP21494191 A JP 21494191A JP H0555092 A JPH0555092 A JP H0555092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- lead
- lead wire
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】固体電解コンデンサにおいて、陽極リード引出
し線と陽極外部リード端子を抵抗溶接するときの溶接接
続強度の安定化。 【構成】コンデンサ素子７の陽極リード引出し線１の陽
極外部リード端子接続部に丸孔８をあけ、抵抗溶接によ
り陽極リード引出し線１と陽極外部リード端子９を接続
する。 【効果】丸穴を設けて抵抗溶接することにより丸穴の内
部に溶融物が形成されるので、溶接接続の安定化が達成
できる。
し線と陽極外部リード端子を抵抗溶接するときの溶接接
続強度の安定化。 【構成】コンデンサ素子７の陽極リード引出し線１の陽
極外部リード端子接続部に丸孔８をあけ、抵抗溶接によ
り陽極リード引出し線１と陽極外部リード端子９を接続
する。 【効果】丸穴を設けて抵抗溶接することにより丸穴の内
部に溶融物が形成されるので、溶接接続の安定化が達成
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関し、特に陽極リード引出し線と陽極外部リー
ド端子の接続方法に関する。
造方法に関し、特に陽極リード引出し線と陽極外部リー
ド端子の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の固体電解コンデンサは図２に示す
ように弁作用を有する金属粉末に陽極リード引出し線１
を埋め込んで、加圧形成し、焼結したものを陽極体２と
し、次いで陽極リード引出し線１を帯状金属板３に溶接
し、その後、電気化学的に陽極酸化して陽極体２の表面
に誘電体皮膜４を形成させる。次いで、硝酸マンガン等
の半導体母液に浸漬し、しかる後、加熱分解を行なう工
程を複数回繰返して誘電体皮膜４の表面に、二酸化マン
ガン等の半導体層５を形成し、更に導電体層６を形成
し、コンデンサ素子７を完成させる。その後、図４に示
すように抵抗溶接により、陽極リード引出し線１と陽極
外部リード端子９を接続させる。次いで、導電性接着剤
あるいは、はんだでコンデンサ素子と陰極外部リード端
子の接続を行ない、樹脂で外装、あるいは金属ケースに
収納したりして固体電解コンデンサを完成させる。
ように弁作用を有する金属粉末に陽極リード引出し線１
を埋め込んで、加圧形成し、焼結したものを陽極体２と
し、次いで陽極リード引出し線１を帯状金属板３に溶接
し、その後、電気化学的に陽極酸化して陽極体２の表面
に誘電体皮膜４を形成させる。次いで、硝酸マンガン等
の半導体母液に浸漬し、しかる後、加熱分解を行なう工
程を複数回繰返して誘電体皮膜４の表面に、二酸化マン
ガン等の半導体層５を形成し、更に導電体層６を形成
し、コンデンサ素子７を完成させる。その後、図４に示
すように抵抗溶接により、陽極リード引出し線１と陽極
外部リード端子９を接続させる。次いで、導電性接着剤
あるいは、はんだでコンデンサ素子と陰極外部リード端
子の接続を行ない、樹脂で外装、あるいは金属ケースに
収納したりして固体電解コンデンサを完成させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の固体電
解コンデンサは陽極リード引出し線表面の酸化皮膜が厚
くなるに従い、また陽極リード引出し線と陽極外部リー
ド端子の材質の違いにより、抵抗溶接で陽極リード引出
し線と陽極外部リード端子を接続する場合、溶接接続強
度にバラツキが生じやすく、接続がオープンとなった場
合はコンデンサの機能を果たさないという問題点があっ
た。
解コンデンサは陽極リード引出し線表面の酸化皮膜が厚
くなるに従い、また陽極リード引出し線と陽極外部リー
ド端子の材質の違いにより、抵抗溶接で陽極リード引出
し線と陽極外部リード端子を接続する場合、溶接接続強
度にバラツキが生じやすく、接続がオープンとなった場
合はコンデンサの機能を果たさないという問題点があっ
た。
【０００４】本発明の目的は陽極リード引出し線と陽極
外部リード端子接続の問題点を解決し、溶接接続の安定
化ができ、オープン不良率を大幅に低減でき、接続の信
頼性向上が達成できる固体電解コンデンサの製造方法を
提供することにある。
外部リード端子接続の問題点を解決し、溶接接続の安定
化ができ、オープン不良率を大幅に低減でき、接続の信
頼性向上が達成できる固体電解コンデンサの製造方法を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサの製造方法は、陽極リード引出し線の陽極外部リー
ド端子接続部に孔をあけた後、抵抗溶接により、陽極リ
ード引出し線と陽極外部リード端子を接続する工程を有
している。
ンサの製造方法は、陽極リード引出し線の陽極外部リー
ド端子接続部に孔をあけた後、抵抗溶接により、陽極リ
ード引出し線と陽極外部リード端子を接続する工程を有
している。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を説明するためのタンタル
固体電解コンデンサの途中工程の断面図および陽極リー
ド引出し線と陽極外部リード端子の接続構成を示す透視
斜視図である。
る。図１は本発明の一実施例を説明するためのタンタル
固体電解コンデンサの途中工程の断面図および陽極リー
ド引出し線と陽極外部リード端子の接続構成を示す透視
斜視図である。
【０００７】まず、図１（ａ）に示すように、タンタル
粉末に陽極リード引出し線１を埋め込んで、加圧成形
し、高真空炉で焼結した陽極体２を準備した。次いで陽
極リード引出し線１を帯状金属板３に溶接した。しかる
後、陽極体２の表面に五酸化タンタルの誘電体皮膜４を
形成し、誘電体皮膜４の表面に硝酸マンガン液の熱分解
を複数回繰返して、二酸化マンガンの半導体層５を形成
し、更にグラファイト層、銀ペースト層から成る導電体
層６を形成し、コンデンサ素子７を準備する。
粉末に陽極リード引出し線１を埋め込んで、加圧成形
し、高真空炉で焼結した陽極体２を準備した。次いで陽
極リード引出し線１を帯状金属板３に溶接した。しかる
後、陽極体２の表面に五酸化タンタルの誘電体皮膜４を
形成し、誘電体皮膜４の表面に硝酸マンガン液の熱分解
を複数回繰返して、二酸化マンガンの半導体層５を形成
し、更にグラファイト層、銀ペースト層から成る導電体
層６を形成し、コンデンサ素子７を準備する。
【０００８】次いで、図１（ｂ）に示すように、レーザ
ーにより、陽極リード引出し線１の陽極外部リード端子
接続部に丸孔８をあけた後、抵抗溶接で陽極リード引出
し線１と陽極外部リード端子９を接続する。
ーにより、陽極リード引出し線１の陽極外部リード端子
接続部に丸孔８をあけた後、抵抗溶接で陽極リード引出
し線１と陽極外部リード端子９を接続する。
【０００９】その後、陰極端子を導電体で接続し、次い
で樹脂で外装し、タンタル固体電解コンデンサとして完
成させる。
で樹脂で外装し、タンタル固体電解コンデンサとして完
成させる。
【００１０】以上説明してきた本発明の陽極リード引出
し線１の径は０．２ｍｍで、陽極リード引出し線１の陽
極外部リード端子接続の丸孔８の径は０．１ｍｍで、陽
極外部リード端子は板厚が０．１ｍｍの４２アロイを使
用した。また、レーザーの出力は１ＫＷ，発振波長は
１．０６μｍで、抵抗溶接の溶接電流は２００Ａ，通電
時間は３サイクル，通電時加圧力は６．０ｋｇで実施し
た。
し線１の径は０．２ｍｍで、陽極リード引出し線１の陽
極外部リード端子接続の丸孔８の径は０．１ｍｍで、陽
極外部リード端子は板厚が０．１ｍｍの４２アロイを使
用した。また、レーザーの出力は１ＫＷ，発振波長は
１．０６μｍで、抵抗溶接の溶接電流は２００Ａ，通電
時間は３サイクル，通電時加圧力は６．０ｋｇで実施し
た。
【００１１】以上の本発明の抵抗溶接により、陽極リー
ド引出し線１と陽極外部リード端子９を接続した場合
と、図１の陽極リード引出し線１の丸孔８のない従来の
方法で抵抗溶接により接続した場合の溶接接続強度を図
４に示した。
ド引出し線１と陽極外部リード端子９を接続した場合
と、図１の陽極リード引出し線１の丸孔８のない従来の
方法で抵抗溶接により接続した場合の溶接接続強度を図
４に示した。
【００１２】図４から明らかなように、本発明の一実施
例では、陽極リード引出し線１の陽極外部リード端子接
続部に丸孔８をあけた後、抵抗溶接で陽極リード引出し
線１と陽極外部リード端子９を接続したことにより、溶
接時の溶融物が丸孔８内部に形成されたため、溶接接続
強度を安定させることができた。
例では、陽極リード引出し線１の陽極外部リード端子接
続部に丸孔８をあけた後、抵抗溶接で陽極リード引出し
線１と陽極外部リード端子９を接続したことにより、溶
接時の溶融物が丸孔８内部に形成されたため、溶接接続
強度を安定させることができた。
【００１３】本実施例では陽極リード引出し線１の陽極
外部リード端子接続部に丸孔８をあけた後、抵抗溶接で
陽極リード引出し線１と陽極外部リード端子９を接続し
た場合を説明してきたが、図２は本発明の他の実施例を
説明するための陽極リード引出し線と陽極外部リード端
子の接続構成を示す透視斜視図である。
外部リード端子接続部に丸孔８をあけた後、抵抗溶接で
陽極リード引出し線１と陽極外部リード端子９を接続し
た場合を説明してきたが、図２は本発明の他の実施例を
説明するための陽極リード引出し線と陽極外部リード端
子の接続構成を示す透視斜視図である。
【００１４】図２に示すように、陽極リード引出し線１
の陽極外部リード端子接続部に一辺が０．１ｍｍの角孔
１０をあけた後、抵抗溶接で陽極リード引出し線１と陽
極外部リード端子９を接続した場合も同様に溶接接続強
度を安定させ、表１に記した如く、製造上のオープン不
良率を低減できコンデンサの重要機能であるオープン品
質の信頼性を向上できた。
の陽極外部リード端子接続部に一辺が０．１ｍｍの角孔
１０をあけた後、抵抗溶接で陽極リード引出し線１と陽
極外部リード端子９を接続した場合も同様に溶接接続強
度を安定させ、表１に記した如く、製造上のオープン不
良率を低減できコンデンサの重要機能であるオープン品
質の信頼性を向上できた。
【００１５】
【表１】
【００１６】以上の如く、本実施例ではタンタル固体電
解コンデンサにつてのみ記したが、勿論、アルミニウ
ム、ニオブ等の陽極酸化による誘電体皮膜を有するコン
デンサ総てに有効である。
解コンデンサにつてのみ記したが、勿論、アルミニウ
ム、ニオブ等の陽極酸化による誘電体皮膜を有するコン
デンサ総てに有効である。
【００１７】尚、本実施例では陽極リード引出し線に孔
をあけた後、抵抗溶接により、陽極リード引出し線と陽
極外部リード端子を接続した場合を説明してきたが、最
初から孔のあいた陽極リード引出し線を用いてコンデン
サ素子を形成し、その後、抵抗溶接により、陽極リード
引出し線と陽極外部リード端子を接続する場合にも同様
に有効である。
をあけた後、抵抗溶接により、陽極リード引出し線と陽
極外部リード端子を接続した場合を説明してきたが、最
初から孔のあいた陽極リード引出し線を用いてコンデン
サ素子を形成し、その後、抵抗溶接により、陽極リード
引出し線と陽極外部リード端子を接続する場合にも同様
に有効である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は陽極リード
引出し線と陽極外部リード端子を接続する工程に於い
て、陽極リード引出し線の陽極外部リード端子接続部に
孔をあけた後、抵抗溶接により、陽極リード引出し線と
陽極外部リード端子を接続することで、溶接時の溶融物
を孔内部に形成することで誘電体皮膜の厚さ及び被溶接
体の材質の違いに関係なく安定した溶接接続強度を得る
ことができ、従来の孔のあいていない陽極リード引出し
線と陽極外部リード端子を接続する場合の固体電解コン
デンサに比べ、溶接接続の安定化を図り、製造上のオー
プン不良率を約１０分の１に低減できることにより、コ
ンデンサの重要機能であるオープン品質の信頼性向上に
効果がある。
引出し線と陽極外部リード端子を接続する工程に於い
て、陽極リード引出し線の陽極外部リード端子接続部に
孔をあけた後、抵抗溶接により、陽極リード引出し線と
陽極外部リード端子を接続することで、溶接時の溶融物
を孔内部に形成することで誘電体皮膜の厚さ及び被溶接
体の材質の違いに関係なく安定した溶接接続強度を得る
ことができ、従来の孔のあいていない陽極リード引出し
線と陽極外部リード端子を接続する場合の固体電解コン
デンサに比べ、溶接接続の安定化を図り、製造上のオー
プン不良率を約１０分の１に低減できることにより、コ
ンデンサの重要機能であるオープン品質の信頼性向上に
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明するためのタンタル固
体電解コンデンサの製造途中工程の断面図及び陽極リー
ド引出し線と陽極外部リード端子の接続構成を示す透視
斜視図である。
体電解コンデンサの製造途中工程の断面図及び陽極リー
ド引出し線と陽極外部リード端子の接続構成を示す透視
斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例を説明するための陽極リー
ド引出し線と陽極外部リード端子の接続構成を示す透視
斜視図である。
ド引出し線と陽極外部リード端子の接続構成を示す透視
斜視図である。
【図３】従来の陽極リード引出し線と陽極外部リード端
子の抵抗溶接による接続構成を示す透視斜視図である。
子の抵抗溶接による接続構成を示す透視斜視図である。
【図４】本発明の一実施例及び従来例により形成された
固体電解コンデンサの陽極リード引出し線と陽極外部リ
ード端子の溶接接続強度を示す図である。
固体電解コンデンサの陽極リード引出し線と陽極外部リ
ード端子の溶接接続強度を示す図である。
１ 陽極リード引出し線 ２ 陽極体 ３ 帯状金属板 ４ 誘電体皮膜 ５ 半導体層 ６ 導電体層 ７ コンデンサ素子 ８ 丸孔 ９ 陽極外部リード端子 １０ 角孔 １１ 電極 １２ 電源
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極リード引出し線の陽極外部リード端
子接続部に孔をあけた後、抵抗溶接により陽極リード引
出し線と陽極外部リード端子を接続する工程を含むこと
を特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3214941A JPH0555092A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3214941A JPH0555092A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555092A true JPH0555092A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16664108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3214941A Pending JPH0555092A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555092A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011014663A (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP3214941A patent/JPH0555092A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011014663A (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4010447B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP3801660B2 (ja) | タンタル固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法 | |
| US3516150A (en) | Method of manufacturing solid electrolytic capacitors | |
| JPH06232014A (ja) | ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP4588630B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3557564B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| JPH0555092A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3463692B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH05234828A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3266205B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3294362B2 (ja) | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 | |
| JP3378285B2 (ja) | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 | |
| JPH09180964A (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH05326341A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2727645B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH07106204A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH09120935A (ja) | タンタル固体電解コンデンサ | |
| JPH09102442A (ja) | 無極性固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3233972B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPH01259520A (ja) | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ | |
| JP3185405B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2850819B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2615710B2 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2003142339A (ja) | 固体電解コンデンサの構造とその製造方法 | |
| JPH0220822Y2 (ja) |