JPH01266159A - 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
帯電防止性熱可塑性樹脂組成物Info
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- JPH01266159A JPH01266159A JP9528688A JP9528688A JPH01266159A JP H01266159 A JPH01266159 A JP H01266159A JP 9528688 A JP9528688 A JP 9528688A JP 9528688 A JP9528688 A JP 9528688A JP H01266159 A JPH01266159 A JP H01266159A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、帯電防止性に優れ、機械的性質、成形加工性
が良好な熱可塑性樹脂組成物に関するものであり、埃な
どの付着する恐れのある電子電気機器のハウジングやケ
ース類などに好適な材料を提供するものである。
が良好な熱可塑性樹脂組成物に関するものであり、埃な
どの付着する恐れのある電子電気機器のハウジングやケ
ース類などに好適な材料を提供するものである。
〔従来の技術及び発明の解決しようとする課題〕周知の
ように、芳香族ポリカーボネート樹脂は強靭で耐衝撃性
、電気的性質に優れ、寸法安定性も良好であり、かつ優
れた透明性を有することから、有用なエンジニアリング
プラスチックとして広範囲に利用されている。しかし、
溶融粘度が高く、電気電子機器のハウジング類などの大
型成形品や肉厚の薄い成形品の金型には充填しずらく、
ショート・モールド、縮緬模様を呈し良好な成形品が得
られ難い。
ように、芳香族ポリカーボネート樹脂は強靭で耐衝撃性
、電気的性質に優れ、寸法安定性も良好であり、かつ優
れた透明性を有することから、有用なエンジニアリング
プラスチックとして広範囲に利用されている。しかし、
溶融粘度が高く、電気電子機器のハウジング類などの大
型成形品や肉厚の薄い成形品の金型には充填しずらく、
ショート・モールド、縮緬模様を呈し良好な成形品が得
られ難い。
これらの欠点を改良する為に、特公昭38−15225
号公報にはABS樹脂を配合することが教示されている
。しかし、本組成物は耐衝撃性や成形加工性は改良され
るものの、プラスチック特有の高い表面抵抗率を持ち、
埃など付着し易いという欠点を有する。
号公報にはABS樹脂を配合することが教示されている
。しかし、本組成物は耐衝撃性や成形加工性は改良され
るものの、プラスチック特有の高い表面抵抗率を持ち、
埃など付着し易いという欠点を有する。
この欠点を解決する方法として種々の検討がなされてい
るが、帯電防止性の改良が必ずしも十分ではなく、かつ
、帯電防止剤によってポリカーボネート樹脂分が分解し
、良好な物性を有する成形品が得られ難いという欠点が
あった。
るが、帯電防止性の改良が必ずしも十分ではなく、かつ
、帯電防止剤によってポリカーボネート樹脂分が分解し
、良好な物性を有する成形品が得られ難いという欠点が
あった。
本発明は、ポリカーボネート樹脂の帯電防止性、加工性
を改良すべ(検討した結果完成したものであるみ 即ち本発明は、 (A)芳香族ポリカーボネート樹脂30〜99重量%と (B)ABS樹脂70〜1重量% との合成樹脂組成物100重量部に対して(C)式(I
)で示されるアルキルスルホネートもしくは式(n)で
示されるアルキルベンゼンスルホネート R1803M CI’)(式
中、R+、R2は炭素数8〜22の直鎖もしくは分岐鎖
アルキル基、Mはアルカリ金属を示す。)と、酸性基を
有するポリエチレンワ・ノクスとを含有する帯電防止剤
0.5〜5重量部を添加してなる帯電防止性熱可塑性樹
脂組成物を提供するものである。
を改良すべ(検討した結果完成したものであるみ 即ち本発明は、 (A)芳香族ポリカーボネート樹脂30〜99重量%と (B)ABS樹脂70〜1重量% との合成樹脂組成物100重量部に対して(C)式(I
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示されるアルキルベンゼンスルホネート R1803M CI’)(式
中、R+、R2は炭素数8〜22の直鎖もしくは分岐鎖
アルキル基、Mはアルカリ金属を示す。)と、酸性基を
有するポリエチレンワ・ノクスとを含有する帯電防止剤
0.5〜5重量部を添加してなる帯電防止性熱可塑性樹
脂組成物を提供するものである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明の(A)芳香族ポリカーボネート樹脂とは、芳香
族ジヒドロキシ又はこれと少量のポリヒドロキシ化合物
をホスゲン又は炭酸のジエステルと反応させることによ
って作られる分岐していてもよい熱可塑性ポリカーボネ
ート重合体である。芳香族ジヒドロキシ化合物の一例は
、2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フロノずン
(−ビスフェノールA)、テトラメチルヒ゛スフエノー
ルA1テトラブロムビスフェノールA1ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)−p−ジイソプロピルベンセン、ハイ
ドロキノン、レゾルシノール、4,4−ジヒドロキシジ
フェニルなどであり、特にビスフェノールAが好ましい
。また、分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂を得るに
は、フロログルシン、4,6−シメチルー2.4.6−
トリ (4−ヒドロキシフェニル)へブテン−2,4,
6−ジメチル〜2.4.6−トリ (4−ヒドロキシフ
ェニル)へブタン、2.6−シメチルー2.4.6−
ト!J (4−ヒドロキシフェニル)へブテン−3,
4,6−シメチルー2.4.6−トリ (4−ヒドロキ
シフェニル)へブタン、1,3.5−トIJ(4−ヒド
ロキシフェニル)ベンゼン、1,1゜1−)!J(4−
ヒドロキシフェニル)エタンなどで例示されるポリヒド
ロキシ化合物、及び3゜3−ビス(4−ヒドロキシアリ
ール)オキシインドール(=イサチンビスフェノール)
、5−クロルイサチン、5.7−ジクロルイサチン、5
−ブロムイサチンなどを前記ジヒドロキシ化合物の一部
、例えば0.1〜2モル%をポリヒドロキシ化合物で置
換する。更に分子量を調節するのに適した一価芳香族ヒ
ドロキシ化合物としては、m4びp−メチルフェノール
、m−及びp−プロピルフェノール、p−ブロムフェノ
ール、p−tert−ブチルフェノール及びp −長鎖
アルキル置換フェノールなどが好ましい。芳香族ポリカ
ーボネート樹脂としては、代表的にはビス(4−ヒドロ
キシフェニル)アルカン系ジヒドロキシ化合物、特にビ
スフェノールAを主原料とするポリカーボネートが挙げ
られ、2種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物を併用して
得られるポリカーボネート共重合体、3価のフェノール
系化合物を少量併用して得られる分岐化ポリカーボネー
トも挙げることができる。芳香族ポリカーボネート樹脂
は2種以上の混合物として用いてもよい。
族ジヒドロキシ又はこれと少量のポリヒドロキシ化合物
をホスゲン又は炭酸のジエステルと反応させることによ
って作られる分岐していてもよい熱可塑性ポリカーボネ
ート重合体である。芳香族ジヒドロキシ化合物の一例は
、2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フロノずン
(−ビスフェノールA)、テトラメチルヒ゛スフエノー
ルA1テトラブロムビスフェノールA1ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)−p−ジイソプロピルベンセン、ハイ
ドロキノン、レゾルシノール、4,4−ジヒドロキシジ
フェニルなどであり、特にビスフェノールAが好ましい
。また、分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂を得るに
は、フロログルシン、4,6−シメチルー2.4.6−
トリ (4−ヒドロキシフェニル)へブテン−2,4,
6−ジメチル〜2.4.6−トリ (4−ヒドロキシフ
ェニル)へブタン、2.6−シメチルー2.4.6−
ト!J (4−ヒドロキシフェニル)へブテン−3,
4,6−シメチルー2.4.6−トリ (4−ヒドロキ
シフェニル)へブタン、1,3.5−トIJ(4−ヒド
ロキシフェニル)ベンゼン、1,1゜1−)!J(4−
ヒドロキシフェニル)エタンなどで例示されるポリヒド
ロキシ化合物、及び3゜3−ビス(4−ヒドロキシアリ
ール)オキシインドール(=イサチンビスフェノール)
、5−クロルイサチン、5.7−ジクロルイサチン、5
−ブロムイサチンなどを前記ジヒドロキシ化合物の一部
、例えば0.1〜2モル%をポリヒドロキシ化合物で置
換する。更に分子量を調節するのに適した一価芳香族ヒ
ドロキシ化合物としては、m4びp−メチルフェノール
、m−及びp−プロピルフェノール、p−ブロムフェノ
ール、p−tert−ブチルフェノール及びp −長鎖
アルキル置換フェノールなどが好ましい。芳香族ポリカ
ーボネート樹脂としては、代表的にはビス(4−ヒドロ
キシフェニル)アルカン系ジヒドロキシ化合物、特にビ
スフェノールAを主原料とするポリカーボネートが挙げ
られ、2種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物を併用して
得られるポリカーボネート共重合体、3価のフェノール
系化合物を少量併用して得られる分岐化ポリカーボネー
トも挙げることができる。芳香族ポリカーボネート樹脂
は2種以上の混合物として用いてもよい。
本発明の(B)成分のABS樹脂とは、通常、共役ジエ
ン系ゴム−芳香族ビニル−シアン化ビニルグラフト共重
合体単独又はこれに芳香族ビニル−シアン化ビニル共重
合体を90重量%以下の量で配合してなるものである。
ン系ゴム−芳香族ビニル−シアン化ビニルグラフト共重
合体単独又はこれに芳香族ビニル−シアン化ビニル共重
合体を90重量%以下の量で配合してなるものである。
ここに共役ジエン系ゴム−芳香族ビニル−シアン化ビニ
ルグラフト共重合体とは、共役ジエンを必須成分として
なるゴム質重合体に芳香族ビニル化合物とシアン化ビニ
ルとを必須成分としてグラフト重合したグラフト重合体
である。
ルグラフト共重合体とは、共役ジエンを必須成分として
なるゴム質重合体に芳香族ビニル化合物とシアン化ビニ
ルとを必須成分としてグラフト重合したグラフト重合体
である。
グラフト重合体中の共役ジエン系ゴムとグラフト重合用
化合物との組成比には特に制限はないが、共役ジエン系
ゴム5〜70重量%及びグラフト重合用化合物95〜3
0重量%であることが好ましい。更に、グラフト重合用
化合物に於ける1呑族ビニルとシアン化ビニルとの組成
比も特に制限はないが、芳香族ビニル50〜80重量%
及びシアン化ビニル50〜20重量%であることが好ま
しい。
化合物との組成比には特に制限はないが、共役ジエン系
ゴム5〜70重量%及びグラフト重合用化合物95〜3
0重量%であることが好ましい。更に、グラフト重合用
化合物に於ける1呑族ビニルとシアン化ビニルとの組成
比も特に制限はないが、芳香族ビニル50〜80重量%
及びシアン化ビニル50〜20重量%であることが好ま
しい。
また、芳香族ビニル−シアン化ビニル共重合体における
芳香族ビニルとシアン化ビニルとの組成比には特に制限
はないが、芳香族ビニル55〜85重量%及びシアン化
ビニル45〜15重量%であることが好ましく、粘度も
ジメチルホルムアミド中、30℃において0.60〜1
.50の範囲が好ましい。
芳香族ビニルとシアン化ビニルとの組成比には特に制限
はないが、芳香族ビニル55〜85重量%及びシアン化
ビニル45〜15重量%であることが好ましく、粘度も
ジメチルホルムアミド中、30℃において0.60〜1
.50の範囲が好ましい。
上記のグラフト共重合体又は共重合体中の共役ジエン系
ゴムとしては、ポリブタジェンやブタジェン−スチレン
共重合体、ブタジェン−アクリロニトリル共重合体、ブ
タジェン−アクリル酸エステル共重合体などのブタジェ
ン系ゴム状重合体を挙げることができる。また、芳香族
ビニルとしては、スチレン、ハロゲン化スチレン、ビニ
ルトルエン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレンな
どが例示され、特にスチレンが良く、シアン化ビニルと
しては、アクリロニトリル、メタクリロニトリノベα−
ノ10ゲン化アクリロニトリルなどが例示され、特にア
クリロニ) +Jルが良い。なお、芳香族ビニルやシア
ン化ビニルの一部を他のビニル化合物、例えば、(メタ
)アクリル酸エステル類、酢酸ビニル、塩化ビニルなど
、特に(メタ)アクリル酸エステル類で置換したものも
好ましい。
ゴムとしては、ポリブタジェンやブタジェン−スチレン
共重合体、ブタジェン−アクリロニトリル共重合体、ブ
タジェン−アクリル酸エステル共重合体などのブタジェ
ン系ゴム状重合体を挙げることができる。また、芳香族
ビニルとしては、スチレン、ハロゲン化スチレン、ビニ
ルトルエン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレンな
どが例示され、特にスチレンが良く、シアン化ビニルと
しては、アクリロニトリル、メタクリロニトリノベα−
ノ10ゲン化アクリロニトリルなどが例示され、特にア
クリロニ) +Jルが良い。なお、芳香族ビニルやシア
ン化ビニルの一部を他のビニル化合物、例えば、(メタ
)アクリル酸エステル類、酢酸ビニル、塩化ビニルなど
、特に(メタ)アクリル酸エステル類で置換したものも
好ましい。
本発明で使用される(C)成分は、式(I)で示される
アルキルスルホネートもしくは式(I[)で示されるア
ルキルベンゼンスルホネートR’SO3M
(1)(式中、R1,R2は炭素数8〜
22の直鎖もしくは分岐鎖アルキル基、Mはアルカリ金
属を示す。)と、酸性基を有するポリエチレンワックス
とを含有する帯電防止剤である。
アルキルスルホネートもしくは式(I[)で示されるア
ルキルベンゼンスルホネートR’SO3M
(1)(式中、R1,R2は炭素数8〜
22の直鎖もしくは分岐鎖アルキル基、Mはアルカリ金
属を示す。)と、酸性基を有するポリエチレンワックス
とを含有する帯電防止剤である。
この帯電防止剤中のスルホネート化合物に対する酸性基
を有するポリエチレンワックスの割合は、0.5〜50
重量%が好ましく、更に好ましくは2〜25重量%であ
る。
を有するポリエチレンワックスの割合は、0.5〜50
重量%が好ましく、更に好ましくは2〜25重量%であ
る。
本発明における酸性基を有するポリエチレンワックスと
しては、分子量(Ml!i)が500〜10.000、
酸価(AV、 mg/g)が10〜300のものが望ま
しく、酸性基としてはカルボキシル基、スルホン酸基等
が挙げられる。かかる酸性基を有するポリエチレンワッ
クスは、例えばポリエチレンワックスに酸化反応により
酸性基を導入したり、或いはポリエチレンワックス重合
時に酸性基を有するモノマーを共重合したりして得られ
る。
しては、分子量(Ml!i)が500〜10.000、
酸価(AV、 mg/g)が10〜300のものが望ま
しく、酸性基としてはカルボキシル基、スルホン酸基等
が挙げられる。かかる酸性基を有するポリエチレンワッ
クスは、例えばポリエチレンワックスに酸化反応により
酸性基を導入したり、或いはポリエチレンワックス重合
時に酸性基を有するモノマーを共重合したりして得られ
る。
また、本発明の組成物の耐ケーキング性を向上させる目
的で、少量の二酸化ケイ素を併用しても良い。
的で、少量の二酸化ケイ素を併用しても良い。
本発明の熱可塑性樹脂組成物における樹脂成分の比率は
、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂は30〜99重量
%、好ましくは40〜95重量%であり、(B)共役ジ
エン系ゴム−芳香族ビニル−シアン化ビニルグラフト共
重合体100〜10重量%と芳香族ビニル−シアン化ビ
ニルグラフト共重合体0〜90重量%との混合物は1〜
70重量%、好ましくは5〜60重量%の範囲である。
、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂は30〜99重量
%、好ましくは40〜95重量%であり、(B)共役ジ
エン系ゴム−芳香族ビニル−シアン化ビニルグラフト共
重合体100〜10重量%と芳香族ビニル−シアン化ビ
ニルグラフト共重合体0〜90重量%との混合物は1〜
70重量%、好ましくは5〜60重量%の範囲である。
また、この組成物100重量部に対して(C)成分であ
る帯電防止剤は0.5〜5重量部、好ましくは1〜3重
量部の範囲である。(A)成分が30重量%未満では耐
熱性がエンジニアリング・プラスチックに要求される水
準に至らず、寸法安定性も不良となる。(B)成分が1
重量%未満では成形性の改良効果が不十分であり、更に
、この組成物100重量部に対する(C)成分の配合量
が0.5重量部未満では帯電防止性の改良が不十分であ
り、5重量部を超えると耐熱性が低下することとなるの
で好ましくない。
る帯電防止剤は0.5〜5重量部、好ましくは1〜3重
量部の範囲である。(A)成分が30重量%未満では耐
熱性がエンジニアリング・プラスチックに要求される水
準に至らず、寸法安定性も不良となる。(B)成分が1
重量%未満では成形性の改良効果が不十分であり、更に
、この組成物100重量部に対する(C)成分の配合量
が0.5重量部未満では帯電防止性の改良が不十分であ
り、5重量部を超えると耐熱性が低下することとなるの
で好ましくない。
以上の如くである本発明の熱可塑性樹脂組成物には、所
望に応じて安定剤、顔料、染料、難燃剤、滑剤等の各種
添加剤や無機或いは有機の繊維物質といった補強材やガ
ラスピーズなどの各種充填剤を配合することができ、さ
らには、本発明の特性を害さない範囲で、他の樹脂成分
を配合しても良い。例えばビスフェノールA又はテトラ
ブロムビスフェノールAからのポリカーボネート・オリ
ゴマーを成形性、難燃性や表面特性の改良に、ポリエス
テルカーボネートやボリアリレート(例えば、商品名:
Uポリマー、ユニチカ@)などの耐熱性ポリエステル類
を耐熱性の改良に配合することが挙げられる。
望に応じて安定剤、顔料、染料、難燃剤、滑剤等の各種
添加剤や無機或いは有機の繊維物質といった補強材やガ
ラスピーズなどの各種充填剤を配合することができ、さ
らには、本発明の特性を害さない範囲で、他の樹脂成分
を配合しても良い。例えばビスフェノールA又はテトラ
ブロムビスフェノールAからのポリカーボネート・オリ
ゴマーを成形性、難燃性や表面特性の改良に、ポリエス
テルカーボネートやボリアリレート(例えば、商品名:
Uポリマー、ユニチカ@)などの耐熱性ポリエステル類
を耐熱性の改良に配合することが挙げられる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物を調整するに当たっては、
従来公知の方法が採用されれば良く、押出機、バンバリ
ーミキサ−、ロール等で混練する方法が適宜選択される
。
従来公知の方法が採用されれば良く、押出機、バンバリ
ーミキサ−、ロール等で混練する方法が適宜選択される
。
以下、実施例及び比較例によって説明するが、「部」は
特に断らない限り重量基準である。
特に断らない限り重量基準である。
実施例1.2及び比較例1.2
ビスフェノールAを原料とする芳香族ポリカーボネート
樹脂(音大化成側、パンライトL−1250)、ABS
樹脂(東し側、トヨラック100)、帯電防止剤をそれ
ぞれ第1表に示す割合でブレンダーに入れ、30分間混
合した。
樹脂(音大化成側、パンライトL−1250)、ABS
樹脂(東し側、トヨラック100)、帯電防止剤をそれ
ぞれ第1表に示す割合でブレンダーに入れ、30分間混
合した。
得られた混合物を4Qmmベント付き押出機に供給し、
シリンダー温度230〜260℃で溶融混練してペレッ
トとした。このペレットを熱風乾燥機で110〜120
℃、5時間以上乾燥した後、射出成形によって物性測定
用試験片を成形した。
シリンダー温度230〜260℃で溶融混練してペレッ
トとした。このペレットを熱風乾燥機で110〜120
℃、5時間以上乾燥した後、射出成形によって物性測定
用試験片を成形した。
試験結果を第1表に示した。
比較のため、ポリカーボネート樹脂単独(比較例1)及
びポリカーボネート樹脂とABS樹脂との組成物(比較
例2)について実施例と同様の方法でペレット、試験片
を作製して物性測定をした。試験結果を第1表に示した
。
びポリカーボネート樹脂とABS樹脂との組成物(比較
例2)について実施例と同様の方法でペレット、試験片
を作製して物性測定をした。試験結果を第1表に示した
。
尚、表の記載は下記による。
Q値:高化式フローテスター、荷重160kg/cm2
、温度240℃において、1mmφX 100mmLの
ノズルよりの樹脂の流出量、但し比較例1は温度280
℃である。(単位; XIO’cc/5ec)IZニア
イソ′ット1針撃1直、厚み3.2mm、ノツチ付き(
単位; kg −cm/cm )HDT:熱変形温度、
荷重18.6kg/cm2第 1 表 〔発明の作用及び効果〕 以上の詳細な説明及び実施例、比較例から明白なように
、本発明の組成物はポリカーボネート樹脂−ABS樹脂
組成物の物性を大幅に低下させることなく、帯電防止性
を改良した組成物が得られるものであり、埃などの付着
する恐れのある電子電気機器のハウジングやケース類な
どに好適な材料を提供するものである。
、温度240℃において、1mmφX 100mmLの
ノズルよりの樹脂の流出量、但し比較例1は温度280
℃である。(単位; XIO’cc/5ec)IZニア
イソ′ット1針撃1直、厚み3.2mm、ノツチ付き(
単位; kg −cm/cm )HDT:熱変形温度、
荷重18.6kg/cm2第 1 表 〔発明の作用及び効果〕 以上の詳細な説明及び実施例、比較例から明白なように
、本発明の組成物はポリカーボネート樹脂−ABS樹脂
組成物の物性を大幅に低下させることなく、帯電防止性
を改良した組成物が得られるものであり、埃などの付着
する恐れのある電子電気機器のハウジングやケース類な
どに好適な材料を提供するものである。
出願人代理人 古 谷 馨
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (A)芳香族ポリカーボネート樹脂30〜99重量%と (B)ABS樹脂70〜1重量% との合成樹脂組成物100重量部に対して (C)式( I )で示されるアルキルスルホネートもし
くは式(II)で示されるアルキルベ ンゼンスルホネート R^1SO_3M・・・( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) (式中、R^1、R^2は炭素数8〜22の直鎖もしく
は分岐鎖アルキル基、Mはアルカリ金属 を示す。)と、酸性基を有するポリエチレ ンワックスとを含有する帯電防止剤0.5〜5重量部 を添加してなる帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9528688A JPH01266159A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9528688A JPH01266159A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01266159A true JPH01266159A (ja) | 1989-10-24 |
JPH0433304B2 JPH0433304B2 (ja) | 1992-06-02 |
Family
ID=14133532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9528688A Granted JPH01266159A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01266159A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0693176A (ja) * | 1991-11-06 | 1994-04-05 | Sumitomo Dow Ltd | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 |
US5605948A (en) * | 1991-10-07 | 1997-02-25 | General Electric Company | Polymer mixture from ABS or ABS +PC and a copolyether ester block copolymer; articles formed therefrom |
WO2007022905A1 (de) * | 2005-08-24 | 2007-03-01 | Bayer Materialscience Ag | Licht streuende antistatische kunststoffzusammensetzung mit hoher helligkeit und deren verwendung in flachbildschirmen |
JP2007183407A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Canon Inc | 撮像装置 |
US20180346715A1 (en) * | 2015-11-26 | 2018-12-06 | Ineos Styrolution Group Gmbh | Polycarbonate-asa blends with antistatic properties using sulfonated alkanes |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5277155A (en) * | 1975-12-23 | 1977-06-29 | Adeka Argus Chem Co Ltd | Processability improvers |
JPS61261351A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-19 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPS6272709A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-03 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 合成樹脂用滑剤および顔料分散剤 |
JPS62273250A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-27 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP9528688A patent/JPH01266159A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5277155A (en) * | 1975-12-23 | 1977-06-29 | Adeka Argus Chem Co Ltd | Processability improvers |
JPS61261351A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-19 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPS6272709A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-03 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 合成樹脂用滑剤および顔料分散剤 |
JPS62273250A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-27 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 樹脂組成物 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5605948A (en) * | 1991-10-07 | 1997-02-25 | General Electric Company | Polymer mixture from ABS or ABS +PC and a copolyether ester block copolymer; articles formed therefrom |
JPH0693176A (ja) * | 1991-11-06 | 1994-04-05 | Sumitomo Dow Ltd | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 |
WO2007022905A1 (de) * | 2005-08-24 | 2007-03-01 | Bayer Materialscience Ag | Licht streuende antistatische kunststoffzusammensetzung mit hoher helligkeit und deren verwendung in flachbildschirmen |
JP2007183407A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Canon Inc | 撮像装置 |
US20180346715A1 (en) * | 2015-11-26 | 2018-12-06 | Ineos Styrolution Group Gmbh | Polycarbonate-asa blends with antistatic properties using sulfonated alkanes |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0433304B2 (ja) | 1992-06-02 |
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