JPH01266159A - 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

帯電防止性熱可塑性樹脂組成物

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JPH01266159A
JPH01266159A JP9528688A JP9528688A JPH01266159A JP H01266159 A JPH01266159 A JP H01266159A JP 9528688 A JP9528688 A JP 9528688A JP 9528688 A JP9528688 A JP 9528688A JP H01266159 A JPH01266159 A JP H01266159A
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antistatic agent
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伸也 後藤
Hideaki Fujioka
藤岡 秀章
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、帯電防止性に優れ、機械的性質、成形加工性
が良好な熱可塑性樹脂組成物に関するものであり、埃な
どの付着する恐れのある電子電気機器のハウジングやケ
ース類などに好適な材料を提供するものである。
〔従来の技術及び発明の解決しようとする課題〕周知の
ように、芳香族ポリカーボネート樹脂は強靭で耐衝撃性
、電気的性質に優れ、寸法安定性も良好であり、かつ優
れた透明性を有することから、有用なエンジニアリング
プラスチックとして広範囲に利用されている。しかし、
溶融粘度が高く、電気電子機器のハウジング類などの大
型成形品や肉厚の薄い成形品の金型には充填しずらく、
ショート・モールド、縮緬模様を呈し良好な成形品が得
られ難い。
これらの欠点を改良する為に、特公昭38−15225
号公報にはABS樹脂を配合することが教示されている
。しかし、本組成物は耐衝撃性や成形加工性は改良され
るものの、プラスチック特有の高い表面抵抗率を持ち、
埃など付着し易いという欠点を有する。
この欠点を解決する方法として種々の検討がなされてい
るが、帯電防止性の改良が必ずしも十分ではなく、かつ
、帯電防止剤によってポリカーボネート樹脂分が分解し
、良好な物性を有する成形品が得られ難いという欠点が
あった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、ポリカーボネート樹脂の帯電防止性、加工性
を改良すべ(検討した結果完成したものであるみ 即ち本発明は、 (A)芳香族ポリカーボネート樹脂30〜99重量%と (B)ABS樹脂70〜1重量% との合成樹脂組成物100重量部に対して(C)式(I
)で示されるアルキルスルホネートもしくは式(n)で
示されるアルキルベンゼンスルホネート R1803M             CI’)(式
中、R+、R2は炭素数8〜22の直鎖もしくは分岐鎖
アルキル基、Mはアルカリ金属を示す。)と、酸性基を
有するポリエチレンワ・ノクスとを含有する帯電防止剤
0.5〜5重量部を添加してなる帯電防止性熱可塑性樹
脂組成物を提供するものである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明の(A)芳香族ポリカーボネート樹脂とは、芳香
族ジヒドロキシ又はこれと少量のポリヒドロキシ化合物
をホスゲン又は炭酸のジエステルと反応させることによ
って作られる分岐していてもよい熱可塑性ポリカーボネ
ート重合体である。芳香族ジヒドロキシ化合物の一例は
、2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フロノずン
(−ビスフェノールA)、テトラメチルヒ゛スフエノー
ルA1テトラブロムビスフェノールA1ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)−p−ジイソプロピルベンセン、ハイ
ドロキノン、レゾルシノール、4,4−ジヒドロキシジ
フェニルなどであり、特にビスフェノールAが好ましい
。また、分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂を得るに
は、フロログルシン、4,6−シメチルー2.4.6−
トリ (4−ヒドロキシフェニル)へブテン−2,4,
6−ジメチル〜2.4.6−トリ (4−ヒドロキシフ
ェニル)へブタン、2.6−シメチルー2.4.6− 
ト!J  (4−ヒドロキシフェニル)へブテン−3,
4,6−シメチルー2.4.6−トリ (4−ヒドロキ
シフェニル)へブタン、1,3.5−トIJ(4−ヒド
ロキシフェニル)ベンゼン、1,1゜1−)!J(4−
ヒドロキシフェニル)エタンなどで例示されるポリヒド
ロキシ化合物、及び3゜3−ビス(4−ヒドロキシアリ
ール)オキシインドール(=イサチンビスフェノール)
、5−クロルイサチン、5.7−ジクロルイサチン、5
−ブロムイサチンなどを前記ジヒドロキシ化合物の一部
、例えば0.1〜2モル%をポリヒドロキシ化合物で置
換する。更に分子量を調節するのに適した一価芳香族ヒ
ドロキシ化合物としては、m4びp−メチルフェノール
、m−及びp−プロピルフェノール、p−ブロムフェノ
ール、p−tert−ブチルフェノール及びp −長鎖
アルキル置換フェノールなどが好ましい。芳香族ポリカ
ーボネート樹脂としては、代表的にはビス(4−ヒドロ
キシフェニル)アルカン系ジヒドロキシ化合物、特にビ
スフェノールAを主原料とするポリカーボネートが挙げ
られ、2種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物を併用して
得られるポリカーボネート共重合体、3価のフェノール
系化合物を少量併用して得られる分岐化ポリカーボネー
トも挙げることができる。芳香族ポリカーボネート樹脂
は2種以上の混合物として用いてもよい。
本発明の(B)成分のABS樹脂とは、通常、共役ジエ
ン系ゴム−芳香族ビニル−シアン化ビニルグラフト共重
合体単独又はこれに芳香族ビニル−シアン化ビニル共重
合体を90重量%以下の量で配合してなるものである。
ここに共役ジエン系ゴム−芳香族ビニル−シアン化ビニ
ルグラフト共重合体とは、共役ジエンを必須成分として
なるゴム質重合体に芳香族ビニル化合物とシアン化ビニ
ルとを必須成分としてグラフト重合したグラフト重合体
である。
グラフト重合体中の共役ジエン系ゴムとグラフト重合用
化合物との組成比には特に制限はないが、共役ジエン系
ゴム5〜70重量%及びグラフト重合用化合物95〜3
0重量%であることが好ましい。更に、グラフト重合用
化合物に於ける1呑族ビニルとシアン化ビニルとの組成
比も特に制限はないが、芳香族ビニル50〜80重量%
及びシアン化ビニル50〜20重量%であることが好ま
しい。
また、芳香族ビニル−シアン化ビニル共重合体における
芳香族ビニルとシアン化ビニルとの組成比には特に制限
はないが、芳香族ビニル55〜85重量%及びシアン化
ビニル45〜15重量%であることが好ましく、粘度も
ジメチルホルムアミド中、30℃において0.60〜1
.50の範囲が好ましい。
上記のグラフト共重合体又は共重合体中の共役ジエン系
ゴムとしては、ポリブタジェンやブタジェン−スチレン
共重合体、ブタジェン−アクリロニトリル共重合体、ブ
タジェン−アクリル酸エステル共重合体などのブタジェ
ン系ゴム状重合体を挙げることができる。また、芳香族
ビニルとしては、スチレン、ハロゲン化スチレン、ビニ
ルトルエン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレンな
どが例示され、特にスチレンが良く、シアン化ビニルと
しては、アクリロニトリル、メタクリロニトリノベα−
ノ10ゲン化アクリロニトリルなどが例示され、特にア
クリロニ) +Jルが良い。なお、芳香族ビニルやシア
ン化ビニルの一部を他のビニル化合物、例えば、(メタ
)アクリル酸エステル類、酢酸ビニル、塩化ビニルなど
、特に(メタ)アクリル酸エステル類で置換したものも
好ましい。
本発明で使用される(C)成分は、式(I)で示される
アルキルスルホネートもしくは式(I[)で示されるア
ルキルベンゼンスルホネートR’SO3M      
       (1)(式中、R1,R2は炭素数8〜
22の直鎖もしくは分岐鎖アルキル基、Mはアルカリ金
属を示す。)と、酸性基を有するポリエチレンワックス
とを含有する帯電防止剤である。
この帯電防止剤中のスルホネート化合物に対する酸性基
を有するポリエチレンワックスの割合は、0.5〜50
重量%が好ましく、更に好ましくは2〜25重量%であ
る。
本発明における酸性基を有するポリエチレンワックスと
しては、分子量(Ml!i)が500〜10.000、
酸価(AV、 mg/g)が10〜300のものが望ま
しく、酸性基としてはカルボキシル基、スルホン酸基等
が挙げられる。かかる酸性基を有するポリエチレンワッ
クスは、例えばポリエチレンワックスに酸化反応により
酸性基を導入したり、或いはポリエチレンワックス重合
時に酸性基を有するモノマーを共重合したりして得られ
る。
また、本発明の組成物の耐ケーキング性を向上させる目
的で、少量の二酸化ケイ素を併用しても良い。
本発明の熱可塑性樹脂組成物における樹脂成分の比率は
、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂は30〜99重量
%、好ましくは40〜95重量%であり、(B)共役ジ
エン系ゴム−芳香族ビニル−シアン化ビニルグラフト共
重合体100〜10重量%と芳香族ビニル−シアン化ビ
ニルグラフト共重合体0〜90重量%との混合物は1〜
70重量%、好ましくは5〜60重量%の範囲である。
また、この組成物100重量部に対して(C)成分であ
る帯電防止剤は0.5〜5重量部、好ましくは1〜3重
量部の範囲である。(A)成分が30重量%未満では耐
熱性がエンジニアリング・プラスチックに要求される水
準に至らず、寸法安定性も不良となる。(B)成分が1
重量%未満では成形性の改良効果が不十分であり、更に
、この組成物100重量部に対する(C)成分の配合量
が0.5重量部未満では帯電防止性の改良が不十分であ
り、5重量部を超えると耐熱性が低下することとなるの
で好ましくない。
以上の如くである本発明の熱可塑性樹脂組成物には、所
望に応じて安定剤、顔料、染料、難燃剤、滑剤等の各種
添加剤や無機或いは有機の繊維物質といった補強材やガ
ラスピーズなどの各種充填剤を配合することができ、さ
らには、本発明の特性を害さない範囲で、他の樹脂成分
を配合しても良い。例えばビスフェノールA又はテトラ
ブロムビスフェノールAからのポリカーボネート・オリ
ゴマーを成形性、難燃性や表面特性の改良に、ポリエス
テルカーボネートやボリアリレート(例えば、商品名:
Uポリマー、ユニチカ@)などの耐熱性ポリエステル類
を耐熱性の改良に配合することが挙げられる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物を調整するに当たっては、
従来公知の方法が採用されれば良く、押出機、バンバリ
ーミキサ−、ロール等で混練する方法が適宜選択される
〔実 施 例〕
以下、実施例及び比較例によって説明するが、「部」は
特に断らない限り重量基準である。
実施例1.2及び比較例1.2 ビスフェノールAを原料とする芳香族ポリカーボネート
樹脂(音大化成側、パンライトL−1250)、ABS
樹脂(東し側、トヨラック100)、帯電防止剤をそれ
ぞれ第1表に示す割合でブレンダーに入れ、30分間混
合した。
得られた混合物を4Qmmベント付き押出機に供給し、
シリンダー温度230〜260℃で溶融混練してペレッ
トとした。このペレットを熱風乾燥機で110〜120
℃、5時間以上乾燥した後、射出成形によって物性測定
用試験片を成形した。
試験結果を第1表に示した。
比較のため、ポリカーボネート樹脂単独(比較例1)及
びポリカーボネート樹脂とABS樹脂との組成物(比較
例2)について実施例と同様の方法でペレット、試験片
を作製して物性測定をした。試験結果を第1表に示した
尚、表の記載は下記による。
Q値:高化式フローテスター、荷重160kg/cm2
、温度240℃において、1mmφX 100mmLの
ノズルよりの樹脂の流出量、但し比較例1は温度280
℃である。(単位; XIO’cc/5ec)IZニア
イソ′ット1針撃1直、厚み3.2mm、ノツチ付き(
単位; kg −cm/cm )HDT:熱変形温度、
荷重18.6kg/cm2第  1  表 〔発明の作用及び効果〕 以上の詳細な説明及び実施例、比較例から明白なように
、本発明の組成物はポリカーボネート樹脂−ABS樹脂
組成物の物性を大幅に低下させることなく、帯電防止性
を改良した組成物が得られるものであり、埃などの付着
する恐れのある電子電気機器のハウジングやケース類な
どに好適な材料を提供するものである。
出願人代理人  古 谷   馨

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (A)芳香族ポリカーボネート樹脂30〜99重量%と (B)ABS樹脂70〜1重量% との合成樹脂組成物100重量部に対して (C)式( I )で示されるアルキルスルホネートもし
    くは式(II)で示されるアルキルベ ンゼンスルホネート R^1SO_3M・・・( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) (式中、R^1、R^2は炭素数8〜22の直鎖もしく
    は分岐鎖アルキル基、Mはアルカリ金属 を示す。)と、酸性基を有するポリエチレ ンワックスとを含有する帯電防止剤0.5〜5重量部 を添加してなる帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
JP9528688A 1988-04-18 1988-04-18 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 Granted JPH01266159A (ja)

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