JPH01217303A - カラーフィルタの形成方法 - Google Patents
カラーフィルタの形成方法Info
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- JPH01217303A JPH01217303A JP63042660A JP4266088A JPH01217303A JP H01217303 A JPH01217303 A JP H01217303A JP 63042660 A JP63042660 A JP 63042660A JP 4266088 A JP4266088 A JP 4266088A JP H01217303 A JPH01217303 A JP H01217303A
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Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体ウェハー表面またはガラス基板の表面に
カラーフィルタを形成さ一lる方法に関するもので、カ
ラーイメージセンサ゛のフィルタの形成に利用される。
カラーフィルタを形成さ一lる方法に関するもので、カ
ラーイメージセンサ゛のフィルタの形成に利用される。
従来の技(ホi
昨今、工業用1オフイス用および家庭用に小型。
軽量で信願性の高いカラーイメージセンサの需要が高ま
っている。たとえば、テレビカメラに高解像二次元カラ
ーイメージセンサが使われ、デジタルカラー複写機に高
解像−次元カラーイメージセンサが使われだしてきてい
る。これらのイメージセンサは半導体基板」二に形成さ
れた光検知素子のアレイと走査回路,および光検知素子
」二に形成された色分解用のフィルタ等からなる。従来
、カラーフィルタの形成方法としては、■ガラス板上に
予め形成したカラーフィルタ板をイメージセン・す゛の
光検知素子の各画素に合わせて貼りつける方法。
っている。たとえば、テレビカメラに高解像二次元カラ
ーイメージセンサが使われ、デジタルカラー複写機に高
解像−次元カラーイメージセンサが使われだしてきてい
る。これらのイメージセンサは半導体基板」二に形成さ
れた光検知素子のアレイと走査回路,および光検知素子
」二に形成された色分解用のフィルタ等からなる。従来
、カラーフィルタの形成方法としては、■ガラス板上に
予め形成したカラーフィルタ板をイメージセン・す゛の
光検知素子の各画素に合わせて貼りつける方法。
■増感剤を加えたゼラチン膜のような染色媒体をイメー
ジセンサ回路を形成さセた」′−導体基板上に塗布し、
これをマスク露光5現像を行った後、染色して所定のカ
ラーフィルタパターンを形成する方法がある。0)の方
法は高解像度化に伴なって、画素のサイズ、ピッチが小
さくなり、フィルタ位置と画素の位置合せが難しくなる
。■の方法はマスク露光によるために、各画素上・\の
フィルタの位置精度はよいが、フィルタの素材が染色さ
れた有機材料であるために、高照度3長時間の使用にお
いて、褪色性が問題となる。
ジセンサ回路を形成さセた」′−導体基板上に塗布し、
これをマスク露光5現像を行った後、染色して所定のカ
ラーフィルタパターンを形成する方法がある。0)の方
法は高解像度化に伴なって、画素のサイズ、ピッチが小
さくなり、フィルタ位置と画素の位置合せが難しくなる
。■の方法はマスク露光によるために、各画素上・\の
フィルタの位置精度はよいが、フィルタの素材が染色さ
れた有機材料であるために、高照度3長時間の使用にお
いて、褪色性が問題となる。
発明が解決しようとする課題
ガラス板−Fに形成したカラーフィルタをイメージセン
サチップ上に貼り合せる方法では、高解像度化に伴なっ
て必要な位置精度の達成が難しくなる。また、この方法
ではセンザブバイス毎にフィルタを貼り合せる必要があ
り、工程数が多くなる。
サチップ上に貼り合せる方法では、高解像度化に伴なっ
て必要な位置精度の達成が難しくなる。また、この方法
ではセンザブバイス毎にフィルタを貼り合せる必要があ
り、工程数が多くなる。
増悪剤を加えたゼラチン膜からなる染色法では、パター
ンがフォトマスク法で形成されるために位置精度はよい
が、フィルタ素材に感光性の有機材料を使う必要があり
、そのために褪色性に問題があり、高照度、長時間の使
用で色ずれが発生する。
ンがフォトマスク法で形成されるために位置精度はよい
が、フィルタ素材に感光性の有機材料を使う必要があり
、そのために褪色性に問題があり、高照度、長時間の使
用で色ずれが発生する。
これは工業用カメラのイメージセンナ、デジタルカラー
複写機のイメージセンサとし′ζ特に問題となる。
複写機のイメージセンサとし′ζ特に問題となる。
課題を解決するための手段
予め、イメージセンサに必要な素子および回路を形成し
た半導体基板の七に所望の厚さでフォトレジストをスピ
ンコードし、フォトマスクを通して露光、現像するごと
により各画素−Fのフォトレジストを除去する。その後
、このウェハー上に無a顔料からなる第1色のフィルタ
塗料を印刷またはスピンコートシ、乾燥後、フォトレジ
ストの溶剤に浸積することによっ−ζ、画素表面以外の
領域に(;1着したフォトレジストを、それにカバーさ
れたフィルタ膜と共に除去する。この結果、各画素上の
フィルタのみが残り、その他の領域のフィルタは除去さ
れて所定のパターンのフィルタ膜が形成される。その後
、100〜200℃の温度でフィルタ膜を乾燥、硬化さ
せる。第2色のフィルタ塗料、第3色のフィルタ塗料も
、同様の方法で順次形成させる。カラーフィルタを形成
する基板は半導体ウェハーに限らず、たとえばガラス基
板上にも同様の方法でカラーフィルタを形成することが
できる。
た半導体基板の七に所望の厚さでフォトレジストをスピ
ンコードし、フォトマスクを通して露光、現像するごと
により各画素−Fのフォトレジストを除去する。その後
、このウェハー上に無a顔料からなる第1色のフィルタ
塗料を印刷またはスピンコートシ、乾燥後、フォトレジ
ストの溶剤に浸積することによっ−ζ、画素表面以外の
領域に(;1着したフォトレジストを、それにカバーさ
れたフィルタ膜と共に除去する。この結果、各画素上の
フィルタのみが残り、その他の領域のフィルタは除去さ
れて所定のパターンのフィルタ膜が形成される。その後
、100〜200℃の温度でフィルタ膜を乾燥、硬化さ
せる。第2色のフィルタ塗料、第3色のフィルタ塗料も
、同様の方法で順次形成させる。カラーフィルタを形成
する基板は半導体ウェハーに限らず、たとえばガラス基
板上にも同様の方法でカラーフィルタを形成することが
できる。
作用
この方法によれば、フィルタ月料として無機顔料が使え
るため、褪色しにくいフィルタ膜が形成できる。またフ
ォトマスク法でパターンを形成するためにフィルタの位
置精度が良く、高解像度イメージセンサのフィルタ形成
にも使える。更に、フィルタ形成工程がウェハー単位で
行えるために作業能率がよい。
るため、褪色しにくいフィルタ膜が形成できる。またフ
ォトマスク法でパターンを形成するためにフィルタの位
置精度が良く、高解像度イメージセンサのフィルタ形成
にも使える。更に、フィルタ形成工程がウェハー単位で
行えるために作業能率がよい。
実施例
第2図fal、 (blはそれぞれ、Si結晶基板上に
形成した1次元および2次元カラーイメージセンサの平
面図の一例を示す。1次元センザでは光検知素子の表面
にカラーフィルタ14が3色3列の構成で伺けられてい
る。2次元センザでは3色のカラーフィルタ15がモザ
イク状に付けられている。
形成した1次元および2次元カラーイメージセンサの平
面図の一例を示す。1次元センザでは光検知素子の表面
にカラーフィルタ14が3色3列の構成で伺けられてい
る。2次元センザでは3色のカラーフィルタ15がモザ
イク状に付けられている。
なお、16.17は同一基板上に形成した走査回路であ
る。
る。
第3図はイメージセンサの光検知部の断面図である。半
導体基板1には光検知素子2. 7. 10が半導体プ
ロセスにより、予め形成されている。
導体基板1には光検知素子2. 7. 10が半導体プ
ロセスにより、予め形成されている。
赤色検知のための光検知素子2の表面には赤色フィルタ
6が、緑色検知のための光検知素子7の表面には緑色フ
ィルタ9が、青色検知のための光検知素子10の表面に
は青色フィルタ12が付けられ、色分解された光がそれ
ぞれの光検知素子に入射される。昨今、高解像度化が進
み、16トフ)/m■の1次元イメージセンサでは、画
素ピッチ62,5μm、光検知素子のサイズ(画素サイ
ズ)約55×55μMで、25万画素レベルの2次元イ
メージセンサでは画素ピンチ10μm1画素サイズ7×
7μMにもなっている。従って、微細なカラーフィルタ
のパターンを所定の位置に形成する技術がますます重要
になってきている。
6が、緑色検知のための光検知素子7の表面には緑色フ
ィルタ9が、青色検知のための光検知素子10の表面に
は青色フィルタ12が付けられ、色分解された光がそれ
ぞれの光検知素子に入射される。昨今、高解像度化が進
み、16トフ)/m■の1次元イメージセンサでは、画
素ピッチ62,5μm、光検知素子のサイズ(画素サイ
ズ)約55×55μMで、25万画素レベルの2次元イ
メージセンサでは画素ピンチ10μm1画素サイズ7×
7μMにもなっている。従って、微細なカラーフィルタ
のパターンを所定の位置に形成する技術がますます重要
になってきている。
第1図は本発明によるカラーフィルタの形成工程を示す
。第1図(a)は予め、光検知素子、走査回路を形成し
た半導体基板1上に、フォトレジストを塗布した後、赤
色検知のための光検知素子」二のフォトレジスト した状態を示ず。3はSiO2またはSiN膜からなる
保護膜、4はフ、lI・レジストである。第1図(b)
はツメI・レソスI−のパターン−にに印刷法マたはス
ピンツー1−法によって、赤色の無機顔料5を塗布した
ものである。第1図tc)は無機顔料からなる塗布膜を
乾燥、硬化後、フォトレジストの溶剤に浸積するごとに
よって、フォトレジスト膜をその上に塗布された無機顔
料5と共に除去したものである。6G、1ごの工程によ
って赤色のための光検知素子上に形成されたフィルタの
パターンである。
。第1図(a)は予め、光検知素子、走査回路を形成し
た半導体基板1上に、フォトレジストを塗布した後、赤
色検知のための光検知素子」二のフォトレジスト した状態を示ず。3はSiO2またはSiN膜からなる
保護膜、4はフ、lI・レジストである。第1図(b)
はツメI・レソスI−のパターン−にに印刷法マたはス
ピンツー1−法によって、赤色の無機顔料5を塗布した
ものである。第1図tc)は無機顔料からなる塗布膜を
乾燥、硬化後、フォトレジストの溶剤に浸積するごとに
よって、フォトレジスト膜をその上に塗布された無機顔
料5と共に除去したものである。6G、1ごの工程によ
って赤色のための光検知素子上に形成されたフィルタの
パターンである。
第1図(d)は赤色のための光検知素子]−に赤色フィ
ルタのパターンを形成さ・Uた半勇体基板」二にフォト
レジス1〜を塗布した後、緑色のための光検知素子7上
のフォ)〜レジストをマスク露光、現像によって除去し
た状態を示す。この基板表面に印刷法またはスビンコー
1〜法によって、緑色の無機顔料8を塗布した状態を第
1図te)に示す。第1図げ)は無機顔料からなる塗布
膜を乾燥2硬化後、フォ1へ゛レジン、トのン容斉11
4こン受ン貞することによって、フォルレジスト11シ
をその十に塗布された1共機顔F) 8と共に除去した
ものである。9はこの工程によって緑色のための光検知
素子」二に形成されたフィルタのパターンである。
ルタのパターンを形成さ・Uた半勇体基板」二にフォト
レジス1〜を塗布した後、緑色のための光検知素子7上
のフォ)〜レジストをマスク露光、現像によって除去し
た状態を示す。この基板表面に印刷法またはスビンコー
1〜法によって、緑色の無機顔料8を塗布した状態を第
1図te)に示す。第1図げ)は無機顔料からなる塗布
膜を乾燥2硬化後、フォ1へ゛レジン、トのン容斉11
4こン受ン貞することによって、フォルレジスト11シ
をその十に塗布された1共機顔F) 8と共に除去した
ものである。9はこの工程によって緑色のための光検知
素子」二に形成されたフィルタのパターンである。
第1図(シ)は赤色のための光検知素子」二に赤色フィ
ルタのパターンを、緑色のための光検知素子上に緑色フ
ィルタのパターンを形成させた半導体基板上にフォトレ
ジストを塗布した後、青色のための光検知素子】0上の
フォトレジストをマスク露光、現像によって除去した状
態を示す。この基板の表面に印刷法またはスピンコーI
・法によって、青色の無機顔料11を塗布した状態を第
1図(hlに示す。第1図(1)は無m祠料からなる塗
布膜を乾燥。
ルタのパターンを、緑色のための光検知素子上に緑色フ
ィルタのパターンを形成させた半導体基板上にフォトレ
ジストを塗布した後、青色のための光検知素子】0上の
フォトレジストをマスク露光、現像によって除去した状
態を示す。この基板の表面に印刷法またはスピンコーI
・法によって、青色の無機顔料11を塗布した状態を第
1図(hlに示す。第1図(1)は無m祠料からなる塗
布膜を乾燥。
硬化後、フォトレジストの溶剤に浸積することによって
、フォトレジスI・膜をその上に塗布された無機顔料1
1と共に除去したものである。12ばこの工程によって
青色のための光検知素子上に形成されたフィルタのパタ
ーンでアル。
、フォトレジスI・膜をその上に塗布された無機顔料1
1と共に除去したものである。12ばこの工程によって
青色のための光検知素子上に形成されたフィルタのパタ
ーンでアル。
第1図(j)は本発明によるフィルタ形成方法の最終形
態で、各フィルタ」二に透明なフィルタ保護膜13が塗
布されている。
態で、各フィルタ」二に透明なフィルタ保護膜13が塗
布されている。
以上の工程では、赤色5緑色、青色の順にフィルタが形
成されているが、この順序は変わってもさしつかえはな
い。また、フィルタとして赤色2緑色、青色を使ってい
るが、補色系の黄、シアン。
成されているが、この順序は変わってもさしつかえはな
い。また、フィルタとして赤色2緑色、青色を使ってい
るが、補色系の黄、シアン。
緑色を使ってもよい。
本方法では、無機顔料を用いることができるために、フ
ィルタ膜自体か染色フィルタ膜に比べて、化学的にも、
光学的にも安定である。フィルタパターンの精度はフメ
トマスク法によるために高い。
ィルタ膜自体か染色フィルタ膜に比べて、化学的にも、
光学的にも安定である。フィルタパターンの精度はフメ
トマスク法によるために高い。
従って、フィルタ膜の安定性と位置精度の両方を達成で
きる。
きる。
発明の効果
前記のように、本発明によれば安定なフィルタ膜のパタ
ーンをイメージセンサ基板上に高精度かつ能率よく形成
できる。従って、各種のカラーイメージセンリ−の形成
方法として極めて有用であり、産業上の効果は極めて大
きい。
ーンをイメージセンサ基板上に高精度かつ能率よく形成
できる。従って、各種のカラーイメージセンリ−の形成
方法として極めて有用であり、産業上の効果は極めて大
きい。
第1図は本発明によるカラーフィルタの形成工程を示す
工程図、第2図はS】結晶基板上に形成した1次元およ
び2次元カラーイメージセンサの平面図、第3図はイメ
ージセンサの光検知部の断面図である。 1・・・・・・半導体基板、2.7.10・・・・・・
光検知素子、3・・・・・・半導体の保護膜、6,9.
12・・・・・・カラーフィルタ、13・・・・・・フ
ィルタ保護膜。
工程図、第2図はS】結晶基板上に形成した1次元およ
び2次元カラーイメージセンサの平面図、第3図はイメ
ージセンサの光検知部の断面図である。 1・・・・・・半導体基板、2.7.10・・・・・・
光検知素子、3・・・・・・半導体の保護膜、6,9.
12・・・・・・カラーフィルタ、13・・・・・・フ
ィルタ保護膜。
Claims (2)
- (1)カラーフィルタを形成すべき基板の表面に、フォ
トレジストを塗布した後、フォトマスクを通して露光、
現像することにより所定のパターンを形成する工程、引
続き、その表面に無機顔料からなるフィルタ塗料を塗布
または印刷することによりフィルタ膜を付ける工程、そ
の後、フォトレジストの溶剤に浸積することにより、フ
ィルタ膜をフォトレジストのパターンに従って選択的に
除去する工程を含むことを特徴とするカラーフィルタの
形成方法。 - (2)カラーフィルタを形成すべき基板が予めイメージ
センサまたは光センサに必要な回路を作成した半導体基
板であることを特徴とする請求項第(1)項記載のカラ
ーフィルタの形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63042660A JPH01217303A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | カラーフィルタの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63042660A JPH01217303A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | カラーフィルタの形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01217303A true JPH01217303A (ja) | 1989-08-30 |
Family
ID=12642170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63042660A Pending JPH01217303A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | カラーフィルタの形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01217303A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10289991A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Toppan Printing Co Ltd | リニア型カラー固体撮像素子 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58224310A (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-26 | Seiko Epson Corp | カラ−フイルタ−の製造方法 |
JPS62163002A (ja) * | 1986-01-11 | 1987-07-18 | Canon Inc | カラ−フイルタ−の製造方法 |
-
1988
- 1988-02-25 JP JP63042660A patent/JPH01217303A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58224310A (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-26 | Seiko Epson Corp | カラ−フイルタ−の製造方法 |
JPS62163002A (ja) * | 1986-01-11 | 1987-07-18 | Canon Inc | カラ−フイルタ−の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10289991A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Toppan Printing Co Ltd | リニア型カラー固体撮像素子 |
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