JPH01215811A - ポリアクリル酸誘導体 - Google Patents

ポリアクリル酸誘導体

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JPH01215811A
JPH01215811A JP3967888A JP3967888A JPH01215811A JP H01215811 A JPH01215811 A JP H01215811A JP 3967888 A JP3967888 A JP 3967888A JP 3967888 A JP3967888 A JP 3967888A JP H01215811 A JPH01215811 A JP H01215811A
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JP
Japan
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ester
polyacrylic acid
dry etching
halogen
etching resistance
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Pending
Application number
JP3967888A
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English (en)
Inventor
Yoshitaka Tsutsumi
堤 義高
Kazuaki Muranaka
和昭 村中
Toshimitsu Yanagihara
柳原 利光
Toshiaki Yagi
八木 俊明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tosoh Corp
Original Assignee
Tosoh Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、電子線、遠紫外線、X線等の放射線に感応す
るレジスト材として用いることのできるハロケン及びベ
ンゼン環を含有するポリアクリル酸エステル誘導体及び
このポリアクリル酸エステル誘導体を用いるパターンの
形成方法に関するものである。
[従来の技術] 電子線ポジ型レジストとしては、ポリメタクリル酸メチ
ル(以下PMMAと略す)がよく知られている。PMM
Aは高解像性を有しているが、感度が低く、ドライエツ
チング耐性に乏しい。また、好感度化を目的として、(
メタ)アクリル酸又はその誘導体のモノ又はポリフルオ
ロアルカノールとのエステルの重合体が電子線等による
パターン形成のためのポジ型レジストとして用いられて
いる(特開昭55−18638号公報、特開昭60−2
54041号公報)が、PMMAと同様、ドライエツチ
ング耐性が不充分である。ポリフェニルメタクリレート
は、ドライエツチング耐性はPMMAに比べ改良されて
いるものの、感度はPMMAと同様に低い。また、ドラ
イエツチング耐性に優れ、かつ高感度なポジレジストの
研究開発も活発になされているが、解像度が劣る等、充
分な性能を有するレジストはいまだ開発されるには至っ
ていない。
[発明が解決しようとする課題] 近年、フッ素等のハロゲンを含有する重合体が種々検討
され、その特性を生かして様々な用途に使用されている
が、特に電子線或いはX線に対して高感度であるため、
レジスト材として注目を集めている。しかしながら、最
近の微細化の流れがドライプロセスへと移行しているに
もかかわらず、レジスト材としてドライエツチング耐性
が不充分であるという欠点を有している。
また、トライエツチング耐性を有するポジレジストは感
度か不足する、高感度を達成しようとすると解像度が劣
るというのが現状である。
本発明は、前記の観点からなされたもので、その目的は
特にドライエツチング耐性の向上とともに、高感度、高
解像度であるポジ型しジスト制を得ることにある。
[課題を解決するための手段] 本発明者らは、このような背景をもとに鋭意研究を重ね
、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は一般式 (但し、R,、R2は水素又はフッ素置換メチル基を示
し、同時に水素とならない。Y1〜Y5は水素あるいは
フッ素を示す。Rtはフッ素置換アルキル基を示す。m
、nは正の整数を示し、n / mは1以下である。)
で示されるノ\ロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導
体、このノ10ゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体
を含んでなるレジスト材及びこのノ\ロゲン含有ポリア
クリル酸エステル誘導体をレジスト材として用いるレジ
ストパターンの形成方法を提供するものである。
本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体は
、α−位に塩素を、エステル部にフッ素原子及びベンゼ
ン環を含有するアクリル酸エステルとエステル部がフッ
素置換アルキル基であるメタクリル酸エステルとの共重
合体である。
本発明の共重合体は相当する単量体を塊状重合、溶液重
合、乳化重合等の公知の方法によって製造することかで
き、その重合度は20〜20000である。重合開始剤
としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル等の過酸化物
、アゾビスイソブチロニ!・リル等のアゾ化合物、過硫
酸カリウム等の過硫酸塩等を使用することかできる。
α−クロロアクリル酸エステル単量体の例としては、α
−クロロアクリル酸1−フェニル−2゜2.2−)リフ
ルオロエチルエステル、α−クロロアクリル酸2−フェ
ニル−ヘキサフルオロイソプロピルエステル、α−クロ
ロアクリル酸1−ペンタフルオロフェニル−2,2,2
−1−リフルオロエチルエステル、α−クロロアクリル
酸2−ペンタフルオロフェニル−へキサフルオロイソプ
ロピルエステル、α−クロロアクリル酸1−p−フルオ
ロフェニルー2.2.2−hリフルオロエチルエステル
、α−クロロアクリル酸2−p−フルオロフェニル−へ
キサフルオロイソプロピルエステル等を挙げることがで
きる。
α−クロロアクリル酸エステル単量体は、例えば以下の
方法によって製造することができる。
まず、アクリル酸クロライドと調製すべきエステルに対
応するアルコール又はそのアルカリ塩との反応により、
アクリル酸エステルを合成し、次に塩素ガスと反応させ
てα、β−ジクロロプロピオン酸エステルとし、更にキ
ノリンあるいはピリジンを当モル添加して、減圧蒸留あ
るいは還流後、濾過、抽出、カラム分離することにより
、目的とするα−クロロアクリル酸エステル単量体を合
成することかできる。
また、コモノマーとしてのメタクリル酸エステル単量体
の例としては、メタクリル酸トリフルオロエチルエステ
ル、メタクリル酸へキサフルオロイソプロピルエステル
、メタクリル酸テ!・ラフルオロプロピルエステル、メ
タクリル酸へキサフルオロブチルエステル等を挙げるこ
とができる。
[作 用コ 本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体は
これをレジスト祠として、電子線描画等によるレジスト
パターン形成のために用いることができ、放射線感応性
、解像性及びドライエツチング耐性に優れている。
本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体を
用いて電子線描画等によるレジストパターンを形成する
際の使用法には格別の限定はなく慣用の方法に従って行
うことができる。
本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体を
レジスト材として用いる場合の塗布溶媒としては、ポリ
マーを溶解し、均一な被膜を形成しうる溶媒であれば特
に限定されず、例えば、キシレン、トルエン、ベンゼン
、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテ−1・、エチレングリコールモノメチル
エーテルアセテート等か挙げられる。その使用量は慣用
量、例えば、本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸ニス
テル約5ないし約30%、溶媒約95ないし約70%程
度である。
現像液としては、−例として、上記溶媒とアルコールと
の混合溶媒、エステル系あるいはケトン系溶媒とアルコ
ールとの混合溶媒を用いることができる。塗布、プレベ
ーク、露光、現像等その他の手法は常法に従うことがで
きる。
[実施例コ 以下、実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。
なお、実施例における電子線感応性試験は以下の方法に
て行った。
重合体のエチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ートあるいは1,4−ビス(トリフルオロメチル)ベン
ゼン溶液をシリコンウェハ上にスピンコードし、0.5
μmの塗膜を得た。200℃にて30分間プリベークを
行った後、該塗膜の所望部分に加速電圧20KVの電子
線を種々のドーズ量で照射した。次いで、24°Cにて
浸漬法による現像を行い、照射部を選択的に除去した。
線=  8 − 量と現像後の残膜厚との関係を描いた感度曲線図より感
度及び解像度を評価した。
ここで、感度(以下、S値という)とは、残膜厚かゼロ
となる照射量の値で示される。また、解像度(以下、γ
値という)とは、感度曲線のS値で示されるもので大き
い程解像度は高い。
[詳細は「フッ素化合物の最先端応用技術」■シーエム
シー、昭和56年4月24日発行、139〜140頁を
参照コ ドライエツチング耐性試験は、ドライエツチング装置D
EM−451型(日型アネルパ社製)を用い、CF4ガ
スによる反応性スパッタリングに対する耐性を観察した
実施例1 α−クロロアクリル酸2−フェニル−へキサフルオロイ
ソプロピルエステル18.8g、メタクリル酸へキサフ
ルオロイソプロピルエステル1.5g、アゾビスイソブ
チロニトリルの1,1゜1−トリクロロエタン溶液5.
0mβ(アゾビスイソブチロニトリルを0.2wt%含
む)及び1゜1.1−トリクロロエタン31.5mj!
をフラスコにとり、常法に従い、真空脱気した。該フラ
スコを70 ’Cにて7時間撹拌した後、反応生成物を
n−ヘキサン中に注ぎ込み、重合物を沈でんさせ、濾過
、乾燥し、α−クロロアクリル酸2−フェニル−へキサ
フルオロイソプロピル/メタクリル酸へキサフルオロイ
ソプロピル共重合体を得た。重量平均分子量は、GPC
測定の結果、ポリスチレン換算で3.  I X i 
O5であった。
次に、電子線感応性試験を行ったところ、現像l&とし
てメチルイソブチルケトン アルコールを用い、3分間現像を行うと、S値及びγ値
かそれぞれ7μC / c♂,3.8であるポジタイプ
のパターンが形成された。また、0.75μmラインア
ンドスペースのパターンが解像でき、その形状は優れて
いた。
また、CF,ガスによる反応性イオンエツチングに対す
るドライエツチング耐性試験を行ったところ、エツチン
グ速度は1850λ/ m i nであった。比較とし
て、ポリメタクリル酸メチルのエツチング速度は220
OA/minであった。
実施例2 α−クロロアクリル酸2−フェニル−へキサフルオロイ
ソプロピルエステル18.4g,メタクリル酸2,2,
3,3,4,4.4−へブタフルオロブチルエステル1
.6g,アゾビスイソブチロニi・リルの1.1.1−
1リクロロエタン溶液5、OmJ(アゾビスイソブチロ
ニトリルを0.2wt%含む)及び1,1.1−1−リ
クロロエタン31、’5mAをフラスコにとり、実施例
1に従って共重合体を得た。重量平均分子量は、 3、0×105であった。
次に、電子線感応性試験を行ったところ、現像液として
メチルイソブチルケトン/イソプロピルアルコールを用
い、3分間現像を行うと、S値及びγ値がそれぞれ6μ
C / cJ、4.0であるポジタイプのパターンが形
成された。また、0.75μmラインアンドスペースの
パターン形状は優れていた。
また、CF,ガスによる反応性イオンエツチングに対す
るドライエツチング耐性試験を行ったところ、エツチン
グ速度は1 9 0 0 A / m i nであった
実施例3 α−クロロアクリル酸2−フェニル−へキサフルオロイ
ソプロピルエステル17.8g,メタクリル酸トリフル
オロエチルエステル2.2g,アゾビスイソブチロニト
リルの1.1.1−1−リクロロエタン溶液2.0d(
アゾビスイソブチロニトリルを0.2wt%含む)及び
1,1.1−トリクロロエタン18.0mj!をフラス
コにとり、実施例1に従って共重合体を得た。重量平均
分子量は、6.6X105であった。
次に、電子線感応性試験を行ったところ、現像液として
メチルイソブチルケトン/イソプロピルアルコールを用
い、3分間現像を行うと、S値及びγ値がそれぞれ4μ
C / cJ、2,8であるポジタイプのパターンが形
成された。また、0,75μmラインアンドスペースの
パターン形状は優れていた。
実施例4 α−り四ロアクリル酸2ーペンタフルオロフェニルへキ
サフルオロイソプロピルエステル23、1g,メタクリ
ル酸トリフルオロエチルエステル1.、Og,アゾビス
イソブチロニトリルの1、1.1−トリクロロエタン溶
液5.Omj!(アゾビスイソブチロニトリルを0.2
wt%含む)及び1,1.1−1−リクロロエタン31
.5 mlをフラスコにとり、実施例1に従って共重合
体を得た。重量平均分子量は、3,2x1o5てあった
次に、電子線感応性試験を行ったところ、現像液として
酢酸イソプロピル/イソプロピルアルコールを用い、3
分間現像を行うと、S値及びγ値がそれぞれ4μC /
 cJ、3.3であるポジタイプのパターンか形成され
た。また、0.75μmラインアンドスペースのパター
ン形状は優れていた。
[発明の効果] 本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体は
、α−位に塩素、エステル部にフッ素原子及びベンセン
環を含有するアクリル酸エステル重合体であり、電子線
、遠紫外線又はX線等の放射線の照射により主鎖崩壊反
応を起こし、被照射部は照射されていない部分に比べて
溶剤に対しての溶解性か大きく向上する。
ポリメタクリル酸メチルやポリメタクリル酸フェニルに
おいても、これら放射線により主鎖崩壊を起こすか、本
発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体は、
α−位及びエステル部にハロゲンが含有されているため
に、崩壊反応を起こしやすく、その結果感度が上昇する
。また、本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル
誘導体は、ベンゼン環を含有するために、ドライエツチ
ング耐性に優れている。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、R_1、R_2は水素又はフッ素置換メチル基
    を示し、同時に水素とならない。Y_1〜Y_5は水素
    あるいはフッ素を示す。R_1はフッ素置換アルキル基
    を示す。m、nは正の整数を示し、n/mは1以下であ
    る。) で示されるハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体
  2. (2)請求項(1)のハロゲン含有ポリアクリル酸エス
    テル誘導体を含んでなるレジスト材組成物。
  3. (3)請求項(1)のハロゲン含有ポリアクリル酸エス
    テル誘導体をレジスト材として用いることを特徴とする
    レジストパターン形成方法。
JP3967888A 1988-02-24 1988-02-24 ポリアクリル酸誘導体 Pending JPH01215811A (ja)

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JP3967888A JPH01215811A (ja) 1988-02-24 1988-02-24 ポリアクリル酸誘導体

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6673523B2 (en) * 1999-03-09 2004-01-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Pattern formation method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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