JPH01215811A - ポリアクリル酸誘導体 - Google Patents
ポリアクリル酸誘導体Info
- Publication number
- JPH01215811A JPH01215811A JP3967888A JP3967888A JPH01215811A JP H01215811 A JPH01215811 A JP H01215811A JP 3967888 A JP3967888 A JP 3967888A JP 3967888 A JP3967888 A JP 3967888A JP H01215811 A JPH01215811 A JP H01215811A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ester
- polyacrylic acid
- dry etching
- halogen
- etching resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 title claims abstract description 10
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract description 35
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 125000002496 methyl group Chemical class [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 20
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 abstract description 14
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 abstract description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 abstract description 6
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 abstract description 3
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 abstract 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 abstract 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- SZTBMYHIYNGYIA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroacrylic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)=C SZTBMYHIYNGYIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 7
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N isopropyl alcohol Natural products CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- FMQPBWHSNCRVQJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C(F)(F)F)C(F)(F)F FMQPBWHSNCRVQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTKPMCIBUROOGY-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(F)(F)F QTKPMCIBUROOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- SZTBMYHIYNGYIA-UHFFFAOYSA-M 2-chloroacrylate Chemical compound [O-]C(=O)C(Cl)=C SZTBMYHIYNGYIA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 229920000182 polyphenyl methacrylate Polymers 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDCBZHHORLHNCZ-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=C(C(F)(F)F)C=C1 PDCBZHHORLHNCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006222 acrylic ester polymer Polymers 0.000 description 1
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid Chemical compound CC(C)CC(O)=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L persulfate group Chemical group S(=O)(=O)([O-])OOS(=O)(=O)[O-] JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、電子線、遠紫外線、X線等の放射線に感応す
るレジスト材として用いることのできるハロケン及びベ
ンゼン環を含有するポリアクリル酸エステル誘導体及び
このポリアクリル酸エステル誘導体を用いるパターンの
形成方法に関するものである。
るレジスト材として用いることのできるハロケン及びベ
ンゼン環を含有するポリアクリル酸エステル誘導体及び
このポリアクリル酸エステル誘導体を用いるパターンの
形成方法に関するものである。
[従来の技術]
電子線ポジ型レジストとしては、ポリメタクリル酸メチ
ル(以下PMMAと略す)がよく知られている。PMM
Aは高解像性を有しているが、感度が低く、ドライエツ
チング耐性に乏しい。また、好感度化を目的として、(
メタ)アクリル酸又はその誘導体のモノ又はポリフルオ
ロアルカノールとのエステルの重合体が電子線等による
パターン形成のためのポジ型レジストとして用いられて
いる(特開昭55−18638号公報、特開昭60−2
54041号公報)が、PMMAと同様、ドライエツチ
ング耐性が不充分である。ポリフェニルメタクリレート
は、ドライエツチング耐性はPMMAに比べ改良されて
いるものの、感度はPMMAと同様に低い。また、ドラ
イエツチング耐性に優れ、かつ高感度なポジレジストの
研究開発も活発になされているが、解像度が劣る等、充
分な性能を有するレジストはいまだ開発されるには至っ
ていない。
ル(以下PMMAと略す)がよく知られている。PMM
Aは高解像性を有しているが、感度が低く、ドライエツ
チング耐性に乏しい。また、好感度化を目的として、(
メタ)アクリル酸又はその誘導体のモノ又はポリフルオ
ロアルカノールとのエステルの重合体が電子線等による
パターン形成のためのポジ型レジストとして用いられて
いる(特開昭55−18638号公報、特開昭60−2
54041号公報)が、PMMAと同様、ドライエツチ
ング耐性が不充分である。ポリフェニルメタクリレート
は、ドライエツチング耐性はPMMAに比べ改良されて
いるものの、感度はPMMAと同様に低い。また、ドラ
イエツチング耐性に優れ、かつ高感度なポジレジストの
研究開発も活発になされているが、解像度が劣る等、充
分な性能を有するレジストはいまだ開発されるには至っ
ていない。
[発明が解決しようとする課題]
近年、フッ素等のハロゲンを含有する重合体が種々検討
され、その特性を生かして様々な用途に使用されている
が、特に電子線或いはX線に対して高感度であるため、
レジスト材として注目を集めている。しかしながら、最
近の微細化の流れがドライプロセスへと移行しているに
もかかわらず、レジスト材としてドライエツチング耐性
が不充分であるという欠点を有している。
され、その特性を生かして様々な用途に使用されている
が、特に電子線或いはX線に対して高感度であるため、
レジスト材として注目を集めている。しかしながら、最
近の微細化の流れがドライプロセスへと移行しているに
もかかわらず、レジスト材としてドライエツチング耐性
が不充分であるという欠点を有している。
また、トライエツチング耐性を有するポジレジストは感
度か不足する、高感度を達成しようとすると解像度が劣
るというのが現状である。
度か不足する、高感度を達成しようとすると解像度が劣
るというのが現状である。
本発明は、前記の観点からなされたもので、その目的は
特にドライエツチング耐性の向上とともに、高感度、高
解像度であるポジ型しジスト制を得ることにある。
特にドライエツチング耐性の向上とともに、高感度、高
解像度であるポジ型しジスト制を得ることにある。
[課題を解決するための手段]
本発明者らは、このような背景をもとに鋭意研究を重ね
、本発明を完成するに至った。
、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は一般式
(但し、R,、R2は水素又はフッ素置換メチル基を示
し、同時に水素とならない。Y1〜Y5は水素あるいは
フッ素を示す。Rtはフッ素置換アルキル基を示す。m
、nは正の整数を示し、n / mは1以下である。)
で示されるノ\ロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導
体、このノ10ゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体
を含んでなるレジスト材及びこのノ\ロゲン含有ポリア
クリル酸エステル誘導体をレジスト材として用いるレジ
ストパターンの形成方法を提供するものである。
し、同時に水素とならない。Y1〜Y5は水素あるいは
フッ素を示す。Rtはフッ素置換アルキル基を示す。m
、nは正の整数を示し、n / mは1以下である。)
で示されるノ\ロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導
体、このノ10ゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体
を含んでなるレジスト材及びこのノ\ロゲン含有ポリア
クリル酸エステル誘導体をレジスト材として用いるレジ
ストパターンの形成方法を提供するものである。
本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体は
、α−位に塩素を、エステル部にフッ素原子及びベンゼ
ン環を含有するアクリル酸エステルとエステル部がフッ
素置換アルキル基であるメタクリル酸エステルとの共重
合体である。
、α−位に塩素を、エステル部にフッ素原子及びベンゼ
ン環を含有するアクリル酸エステルとエステル部がフッ
素置換アルキル基であるメタクリル酸エステルとの共重
合体である。
本発明の共重合体は相当する単量体を塊状重合、溶液重
合、乳化重合等の公知の方法によって製造することかで
き、その重合度は20〜20000である。重合開始剤
としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル等の過酸化物
、アゾビスイソブチロニ!・リル等のアゾ化合物、過硫
酸カリウム等の過硫酸塩等を使用することかできる。
合、乳化重合等の公知の方法によって製造することかで
き、その重合度は20〜20000である。重合開始剤
としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル等の過酸化物
、アゾビスイソブチロニ!・リル等のアゾ化合物、過硫
酸カリウム等の過硫酸塩等を使用することかできる。
α−クロロアクリル酸エステル単量体の例としては、α
−クロロアクリル酸1−フェニル−2゜2.2−)リフ
ルオロエチルエステル、α−クロロアクリル酸2−フェ
ニル−ヘキサフルオロイソプロピルエステル、α−クロ
ロアクリル酸1−ペンタフルオロフェニル−2,2,2
−1−リフルオロエチルエステル、α−クロロアクリル
酸2−ペンタフルオロフェニル−へキサフルオロイソプ
ロピルエステル、α−クロロアクリル酸1−p−フルオ
ロフェニルー2.2.2−hリフルオロエチルエステル
、α−クロロアクリル酸2−p−フルオロフェニル−へ
キサフルオロイソプロピルエステル等を挙げることがで
きる。
−クロロアクリル酸1−フェニル−2゜2.2−)リフ
ルオロエチルエステル、α−クロロアクリル酸2−フェ
ニル−ヘキサフルオロイソプロピルエステル、α−クロ
ロアクリル酸1−ペンタフルオロフェニル−2,2,2
−1−リフルオロエチルエステル、α−クロロアクリル
酸2−ペンタフルオロフェニル−へキサフルオロイソプ
ロピルエステル、α−クロロアクリル酸1−p−フルオ
ロフェニルー2.2.2−hリフルオロエチルエステル
、α−クロロアクリル酸2−p−フルオロフェニル−へ
キサフルオロイソプロピルエステル等を挙げることがで
きる。
α−クロロアクリル酸エステル単量体は、例えば以下の
方法によって製造することができる。
方法によって製造することができる。
まず、アクリル酸クロライドと調製すべきエステルに対
応するアルコール又はそのアルカリ塩との反応により、
アクリル酸エステルを合成し、次に塩素ガスと反応させ
てα、β−ジクロロプロピオン酸エステルとし、更にキ
ノリンあるいはピリジンを当モル添加して、減圧蒸留あ
るいは還流後、濾過、抽出、カラム分離することにより
、目的とするα−クロロアクリル酸エステル単量体を合
成することかできる。
応するアルコール又はそのアルカリ塩との反応により、
アクリル酸エステルを合成し、次に塩素ガスと反応させ
てα、β−ジクロロプロピオン酸エステルとし、更にキ
ノリンあるいはピリジンを当モル添加して、減圧蒸留あ
るいは還流後、濾過、抽出、カラム分離することにより
、目的とするα−クロロアクリル酸エステル単量体を合
成することかできる。
また、コモノマーとしてのメタクリル酸エステル単量体
の例としては、メタクリル酸トリフルオロエチルエステ
ル、メタクリル酸へキサフルオロイソプロピルエステル
、メタクリル酸テ!・ラフルオロプロピルエステル、メ
タクリル酸へキサフルオロブチルエステル等を挙げるこ
とができる。
の例としては、メタクリル酸トリフルオロエチルエステ
ル、メタクリル酸へキサフルオロイソプロピルエステル
、メタクリル酸テ!・ラフルオロプロピルエステル、メ
タクリル酸へキサフルオロブチルエステル等を挙げるこ
とができる。
[作 用コ
本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体は
これをレジスト祠として、電子線描画等によるレジスト
パターン形成のために用いることができ、放射線感応性
、解像性及びドライエツチング耐性に優れている。
これをレジスト祠として、電子線描画等によるレジスト
パターン形成のために用いることができ、放射線感応性
、解像性及びドライエツチング耐性に優れている。
本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体を
用いて電子線描画等によるレジストパターンを形成する
際の使用法には格別の限定はなく慣用の方法に従って行
うことができる。
用いて電子線描画等によるレジストパターンを形成する
際の使用法には格別の限定はなく慣用の方法に従って行
うことができる。
本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体を
レジスト材として用いる場合の塗布溶媒としては、ポリ
マーを溶解し、均一な被膜を形成しうる溶媒であれば特
に限定されず、例えば、キシレン、トルエン、ベンゼン
、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテ−1・、エチレングリコールモノメチル
エーテルアセテート等か挙げられる。その使用量は慣用
量、例えば、本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸ニス
テル約5ないし約30%、溶媒約95ないし約70%程
度である。
レジスト材として用いる場合の塗布溶媒としては、ポリ
マーを溶解し、均一な被膜を形成しうる溶媒であれば特
に限定されず、例えば、キシレン、トルエン、ベンゼン
、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテ−1・、エチレングリコールモノメチル
エーテルアセテート等か挙げられる。その使用量は慣用
量、例えば、本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸ニス
テル約5ないし約30%、溶媒約95ないし約70%程
度である。
現像液としては、−例として、上記溶媒とアルコールと
の混合溶媒、エステル系あるいはケトン系溶媒とアルコ
ールとの混合溶媒を用いることができる。塗布、プレベ
ーク、露光、現像等その他の手法は常法に従うことがで
きる。
の混合溶媒、エステル系あるいはケトン系溶媒とアルコ
ールとの混合溶媒を用いることができる。塗布、プレベ
ーク、露光、現像等その他の手法は常法に従うことがで
きる。
[実施例コ
以下、実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。
発明はこれらに限定されるものではない。
なお、実施例における電子線感応性試験は以下の方法に
て行った。
て行った。
重合体のエチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ートあるいは1,4−ビス(トリフルオロメチル)ベン
ゼン溶液をシリコンウェハ上にスピンコードし、0.5
μmの塗膜を得た。200℃にて30分間プリベークを
行った後、該塗膜の所望部分に加速電圧20KVの電子
線を種々のドーズ量で照射した。次いで、24°Cにて
浸漬法による現像を行い、照射部を選択的に除去した。
ートあるいは1,4−ビス(トリフルオロメチル)ベン
ゼン溶液をシリコンウェハ上にスピンコードし、0.5
μmの塗膜を得た。200℃にて30分間プリベークを
行った後、該塗膜の所望部分に加速電圧20KVの電子
線を種々のドーズ量で照射した。次いで、24°Cにて
浸漬法による現像を行い、照射部を選択的に除去した。
線= 8 −
量と現像後の残膜厚との関係を描いた感度曲線図より感
度及び解像度を評価した。
度及び解像度を評価した。
ここで、感度(以下、S値という)とは、残膜厚かゼロ
となる照射量の値で示される。また、解像度(以下、γ
値という)とは、感度曲線のS値で示されるもので大き
い程解像度は高い。
となる照射量の値で示される。また、解像度(以下、γ
値という)とは、感度曲線のS値で示されるもので大き
い程解像度は高い。
[詳細は「フッ素化合物の最先端応用技術」■シーエム
シー、昭和56年4月24日発行、139〜140頁を
参照コ ドライエツチング耐性試験は、ドライエツチング装置D
EM−451型(日型アネルパ社製)を用い、CF4ガ
スによる反応性スパッタリングに対する耐性を観察した
。
シー、昭和56年4月24日発行、139〜140頁を
参照コ ドライエツチング耐性試験は、ドライエツチング装置D
EM−451型(日型アネルパ社製)を用い、CF4ガ
スによる反応性スパッタリングに対する耐性を観察した
。
実施例1
α−クロロアクリル酸2−フェニル−へキサフルオロイ
ソプロピルエステル18.8g、メタクリル酸へキサフ
ルオロイソプロピルエステル1.5g、アゾビスイソブ
チロニトリルの1,1゜1−トリクロロエタン溶液5.
0mβ(アゾビスイソブチロニトリルを0.2wt%含
む)及び1゜1.1−トリクロロエタン31.5mj!
をフラスコにとり、常法に従い、真空脱気した。該フラ
スコを70 ’Cにて7時間撹拌した後、反応生成物を
n−ヘキサン中に注ぎ込み、重合物を沈でんさせ、濾過
、乾燥し、α−クロロアクリル酸2−フェニル−へキサ
フルオロイソプロピル/メタクリル酸へキサフルオロイ
ソプロピル共重合体を得た。重量平均分子量は、GPC
測定の結果、ポリスチレン換算で3. I X i
O5であった。
ソプロピルエステル18.8g、メタクリル酸へキサフ
ルオロイソプロピルエステル1.5g、アゾビスイソブ
チロニトリルの1,1゜1−トリクロロエタン溶液5.
0mβ(アゾビスイソブチロニトリルを0.2wt%含
む)及び1゜1.1−トリクロロエタン31.5mj!
をフラスコにとり、常法に従い、真空脱気した。該フラ
スコを70 ’Cにて7時間撹拌した後、反応生成物を
n−ヘキサン中に注ぎ込み、重合物を沈でんさせ、濾過
、乾燥し、α−クロロアクリル酸2−フェニル−へキサ
フルオロイソプロピル/メタクリル酸へキサフルオロイ
ソプロピル共重合体を得た。重量平均分子量は、GPC
測定の結果、ポリスチレン換算で3. I X i
O5であった。
次に、電子線感応性試験を行ったところ、現像l&とし
てメチルイソブチルケトン アルコールを用い、3分間現像を行うと、S値及びγ値
かそれぞれ7μC / c♂,3.8であるポジタイプ
のパターンが形成された。また、0.75μmラインア
ンドスペースのパターンが解像でき、その形状は優れて
いた。
てメチルイソブチルケトン アルコールを用い、3分間現像を行うと、S値及びγ値
かそれぞれ7μC / c♂,3.8であるポジタイプ
のパターンが形成された。また、0.75μmラインア
ンドスペースのパターンが解像でき、その形状は優れて
いた。
また、CF,ガスによる反応性イオンエツチングに対す
るドライエツチング耐性試験を行ったところ、エツチン
グ速度は1850λ/ m i nであった。比較とし
て、ポリメタクリル酸メチルのエツチング速度は220
OA/minであった。
るドライエツチング耐性試験を行ったところ、エツチン
グ速度は1850λ/ m i nであった。比較とし
て、ポリメタクリル酸メチルのエツチング速度は220
OA/minであった。
実施例2
α−クロロアクリル酸2−フェニル−へキサフルオロイ
ソプロピルエステル18.4g,メタクリル酸2,2,
3,3,4,4.4−へブタフルオロブチルエステル1
.6g,アゾビスイソブチロニi・リルの1.1.1−
1リクロロエタン溶液5、OmJ(アゾビスイソブチロ
ニトリルを0.2wt%含む)及び1,1.1−1−リ
クロロエタン31、’5mAをフラスコにとり、実施例
1に従って共重合体を得た。重量平均分子量は、 3、0×105であった。
ソプロピルエステル18.4g,メタクリル酸2,2,
3,3,4,4.4−へブタフルオロブチルエステル1
.6g,アゾビスイソブチロニi・リルの1.1.1−
1リクロロエタン溶液5、OmJ(アゾビスイソブチロ
ニトリルを0.2wt%含む)及び1,1.1−1−リ
クロロエタン31、’5mAをフラスコにとり、実施例
1に従って共重合体を得た。重量平均分子量は、 3、0×105であった。
次に、電子線感応性試験を行ったところ、現像液として
メチルイソブチルケトン/イソプロピルアルコールを用
い、3分間現像を行うと、S値及びγ値がそれぞれ6μ
C / cJ、4.0であるポジタイプのパターンが形
成された。また、0.75μmラインアンドスペースの
パターン形状は優れていた。
メチルイソブチルケトン/イソプロピルアルコールを用
い、3分間現像を行うと、S値及びγ値がそれぞれ6μ
C / cJ、4.0であるポジタイプのパターンが形
成された。また、0.75μmラインアンドスペースの
パターン形状は優れていた。
また、CF,ガスによる反応性イオンエツチングに対す
るドライエツチング耐性試験を行ったところ、エツチン
グ速度は1 9 0 0 A / m i nであった
。
るドライエツチング耐性試験を行ったところ、エツチン
グ速度は1 9 0 0 A / m i nであった
。
実施例3
α−クロロアクリル酸2−フェニル−へキサフルオロイ
ソプロピルエステル17.8g,メタクリル酸トリフル
オロエチルエステル2.2g,アゾビスイソブチロニト
リルの1.1.1−1−リクロロエタン溶液2.0d(
アゾビスイソブチロニトリルを0.2wt%含む)及び
1,1.1−トリクロロエタン18.0mj!をフラス
コにとり、実施例1に従って共重合体を得た。重量平均
分子量は、6.6X105であった。
ソプロピルエステル17.8g,メタクリル酸トリフル
オロエチルエステル2.2g,アゾビスイソブチロニト
リルの1.1.1−1−リクロロエタン溶液2.0d(
アゾビスイソブチロニトリルを0.2wt%含む)及び
1,1.1−トリクロロエタン18.0mj!をフラス
コにとり、実施例1に従って共重合体を得た。重量平均
分子量は、6.6X105であった。
次に、電子線感応性試験を行ったところ、現像液として
メチルイソブチルケトン/イソプロピルアルコールを用
い、3分間現像を行うと、S値及びγ値がそれぞれ4μ
C / cJ、2,8であるポジタイプのパターンが形
成された。また、0,75μmラインアンドスペースの
パターン形状は優れていた。
メチルイソブチルケトン/イソプロピルアルコールを用
い、3分間現像を行うと、S値及びγ値がそれぞれ4μ
C / cJ、2,8であるポジタイプのパターンが形
成された。また、0,75μmラインアンドスペースの
パターン形状は優れていた。
実施例4
α−り四ロアクリル酸2ーペンタフルオロフェニルへキ
サフルオロイソプロピルエステル23、1g,メタクリ
ル酸トリフルオロエチルエステル1.、Og,アゾビス
イソブチロニトリルの1、1.1−トリクロロエタン溶
液5.Omj!(アゾビスイソブチロニトリルを0.2
wt%含む)及び1,1.1−1−リクロロエタン31
.5 mlをフラスコにとり、実施例1に従って共重合
体を得た。重量平均分子量は、3,2x1o5てあった
。
サフルオロイソプロピルエステル23、1g,メタクリ
ル酸トリフルオロエチルエステル1.、Og,アゾビス
イソブチロニトリルの1、1.1−トリクロロエタン溶
液5.Omj!(アゾビスイソブチロニトリルを0.2
wt%含む)及び1,1.1−1−リクロロエタン31
.5 mlをフラスコにとり、実施例1に従って共重合
体を得た。重量平均分子量は、3,2x1o5てあった
。
次に、電子線感応性試験を行ったところ、現像液として
酢酸イソプロピル/イソプロピルアルコールを用い、3
分間現像を行うと、S値及びγ値がそれぞれ4μC /
cJ、3.3であるポジタイプのパターンか形成され
た。また、0.75μmラインアンドスペースのパター
ン形状は優れていた。
酢酸イソプロピル/イソプロピルアルコールを用い、3
分間現像を行うと、S値及びγ値がそれぞれ4μC /
cJ、3.3であるポジタイプのパターンか形成され
た。また、0.75μmラインアンドスペースのパター
ン形状は優れていた。
[発明の効果]
本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体は
、α−位に塩素、エステル部にフッ素原子及びベンセン
環を含有するアクリル酸エステル重合体であり、電子線
、遠紫外線又はX線等の放射線の照射により主鎖崩壊反
応を起こし、被照射部は照射されていない部分に比べて
溶剤に対しての溶解性か大きく向上する。
、α−位に塩素、エステル部にフッ素原子及びベンセン
環を含有するアクリル酸エステル重合体であり、電子線
、遠紫外線又はX線等の放射線の照射により主鎖崩壊反
応を起こし、被照射部は照射されていない部分に比べて
溶剤に対しての溶解性か大きく向上する。
ポリメタクリル酸メチルやポリメタクリル酸フェニルに
おいても、これら放射線により主鎖崩壊を起こすか、本
発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体は、
α−位及びエステル部にハロゲンが含有されているため
に、崩壊反応を起こしやすく、その結果感度が上昇する
。また、本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル
誘導体は、ベンゼン環を含有するために、ドライエツチ
ング耐性に優れている。
おいても、これら放射線により主鎖崩壊を起こすか、本
発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体は、
α−位及びエステル部にハロゲンが含有されているため
に、崩壊反応を起こしやすく、その結果感度が上昇する
。また、本発明のハロゲン含有ポリアクリル酸エステル
誘導体は、ベンゼン環を含有するために、ドライエツチ
ング耐性に優れている。
Claims (3)
- (1)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、R_1、R_2は水素又はフッ素置換メチル基
を示し、同時に水素とならない。Y_1〜Y_5は水素
あるいはフッ素を示す。R_1はフッ素置換アルキル基
を示す。m、nは正の整数を示し、n/mは1以下であ
る。) で示されるハロゲン含有ポリアクリル酸エステル誘導体
。 - (2)請求項(1)のハロゲン含有ポリアクリル酸エス
テル誘導体を含んでなるレジスト材組成物。 - (3)請求項(1)のハロゲン含有ポリアクリル酸エス
テル誘導体をレジスト材として用いることを特徴とする
レジストパターン形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3967888A JPH01215811A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | ポリアクリル酸誘導体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3967888A JPH01215811A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | ポリアクリル酸誘導体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01215811A true JPH01215811A (ja) | 1989-08-29 |
Family
ID=12559755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3967888A Pending JPH01215811A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | ポリアクリル酸誘導体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01215811A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6673523B2 (en) * | 1999-03-09 | 2004-01-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Pattern formation method |
-
1988
- 1988-02-24 JP JP3967888A patent/JPH01215811A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6673523B2 (en) * | 1999-03-09 | 2004-01-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Pattern formation method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2664475B2 (ja) | 感放射線混合物及びレリーフパターンの製造方法 | |
CA1334059C (en) | Radiation sensitive mixture and production of relief patterns | |
JP4200145B2 (ja) | 2次ヒドロキシル基を有するアルキル環状オレフィンとアクリル化合物の重合体及びこれらを含んだ化学増幅型レジスト組成物 | |
JP3368888B2 (ja) | 有機金属重合体およびその使用 | |
JP2002088124A (ja) | 縮合環の芳香族環を含む保護基を有する感光性ポリマー及びこれを含むレジスト組成物 | |
JP4347179B2 (ja) | 新規の重合体及びこれを含有した化学増幅型レジスト | |
JP3643491B2 (ja) | 化合物、共重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物とこれを利用したフォトレジストパターン形成方法、および半導体素子 | |
JPH0749568A (ja) | 感光性組成物及びパターン形成方法 | |
JPH01215812A (ja) | ポリアクリル酸誘導体 | |
JPS61170735A (ja) | ポリ(フルオロアルキルα−クロロアクリラ−ト)ないしそのコポリマの製造法 | |
EP0119017B1 (en) | Electron-beam and x-ray sensitive polymers and resists | |
JPH01201654A (ja) | ポジ型フォトレジスト材料 | |
KR20020096666A (ko) | 불소가 치환된 벤질 카르복실레이트 그룹을 포함하는단량체 및 이를 함유한 포토레지스트 중합체 | |
JP2003327631A (ja) | 感光性ポリマーおよびこれを含むレジスト組成物 | |
JPS62240956A (ja) | ポジ型レジストパタ−ン形成方法 | |
JPH01215811A (ja) | ポリアクリル酸誘導体 | |
JP2847414B2 (ja) | レジスト材料 | |
JPH01217020A (ja) | ポリアクリル酸誘導体 | |
JPS62240953A (ja) | レジスト | |
JPH0245509A (ja) | フッ素含有ポリアクリル酸誘導体 | |
JPS6374054A (ja) | ポジ型レジストの現像方法 | |
US4568734A (en) | Electron-beam and X-ray sensitive polymers and resists | |
JPS63158541A (ja) | レジストパタ−ン形成方法 | |
JPS62150345A (ja) | パタ−ン形成方法 | |
JPS62178244A (ja) | ネガ型レジスト |