JPH01205971A - 非真円加工用研削盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、回転する加工具に対して被加工物を移動かつ
回転させながらその周面を非α円形状に加工する非真円
加工用研削盤に関する。

［従来技術及びその問題点コ ベーンタイプ油圧ポンプのカムリング等の非真円形状加
工には、砥石等の加工具を所定位置て回転させながら、
この加］ニ具に対して被加工物を移動かつ回転させてそ
の周面を加工する方法かある。

上記方法により被加工物（ワーク）の研削を行なう装置
に、数値制御（いわゆるＮＣ）による非真円加工用研削
盤がある。この研削盤は、ワークの理想とする非真円形
状データを備えており、このデータと当該研削盤の伝達
特性等のデータから追従誤差を求め、該追従誤差か補正
されるワークの移動量および回転量および作動速度等を
演算し、その演算に基づいてワークを移動させると共に
回転させる。これにより、ワークはその実加工形状の誤
差が補正されつつ研削される。

すなわち、上記のような非真円加工用研削盤ては、ワー
クは所定の支持台に取り付けられ、かつ加工具は所定位
置にて作動される。該研削盤の制御装置は、非真円形状
データと当該研削盤の伝達特性１のデータから求まるワ
ークの移動量および回転量および作動速度等に基づいて
、ワークの支持台を移動および回転駆動するサーボ系を
制御する。ワークはその支持台か上記サーボ系により移
動および回転駆動されることて研削加工される。

なお、ワークは、加工終了後ないし加工中の形状寸法の
測定値から求まる修正デ゛−夕のフィードバックにより
理想形状に近付けられる。また、通常、こうしたワーク
の加工は、加工具を一定の所定速度で回転させて行なわ
れる。

しかしながら、加工具となる砥石等は、ドレッシング前
とドレッシング前とてはその研削能力（いわゆる切れ味
）にかなりの差かてるものなので、加工具を一定の所定
速度で回転させて被加工物の研削を行なった場合、その
研削能力の変化による誤差が大きくなりワークの仕上り
精度の低下を招くという問題かある。つまり、通常、ワ
ークの仕上り精度に影響する前述の非真円形状データそ
のものの量および質等によるフオーム誤差以外に、加工
具となる砥石等による加工誤差の影響か大きくなるので
ある。

このため、特公昭５０−２１１８２号公報開示のように
、被加工物の各材質毎に各々に最適な研削力（被加工物
と研削砥石との間の接触圧）等を記憶し、これに基づい
て、実加工時の研削力が最適なものとなるよう被加工物
への砥石のりノリ込み速度を制御するものもある。

［発明の目的］ 本発明は、上記のような背景に鑑みてなされたものであ
り、加工具となる砥石等の研削能力による被加工物の加
工精度への影響をなくシ、高い仕上り精度の加工かでき
る非真円加工用研削盤を提供すること、をその目的とす
る。

［発明のａｔ］ 上記目的達成のため、本発明による非真円加工用研削盤
は、所定位置にて回転し、当接される被加工物を研削す
る加工手段と、一連の点群で表わされる非真円の形状デ
ータおよび加工済ないし加工中の被加工物の形状寸法の
測定値から求まる修正データ等から被加工物の移動ｆ＋
１および回転量および作動速度等の制御データを作成す
る制御データ作成り段と、被加工物を移動および回転駆
動する駆動手段と、該駆動手段を前記制御データ作成手
段による制御データに基づいて制御する制御手段とを有
する研削盤において、 （１）前記加工手段の回転電力を検出する電力検出手段
と、該電力検出手段により検出される電力値に対応して
被加工物の回転速度を増減させる回転制御手段とを備え
て構成したものである。

（２）前記被加工物の所定時間あたりの寸法変位量から
研削加工の速度を検出する研削速度検出手段と、該研削
速度検出手段により検出される研削加工の速度に対応し
て被加工物の回転速度を増減させる同転ｉＶＪ御手段と
を備えて構成したものである。

以上のように構成すると、 （１）″”（は、加工手段の研削能力か電力検出手段に
より電力値として検出され、それに応して被加工物の回
転速度か増減制御されるため、加工手段の研削能力を一
定領域に安定させることか可能となる。

（２）ては、加工手段の研削脂力が研削速度検出手段に
より研削加工の速度として検出され、それに応じて被加
工物の回転速度か増減制御されるため、加工手段の研削
能力を一定領域に安定させることか可能となる。

したかって、上記（１）および（２）の何れも、　７Ｊ
ｒＪ工手段の研削能力の変動による被加工物の加工精度
への影響をなくすることかでき、被加工物の仕上り精度
の向上を図ることかてきる。

［発明の実施例］ 以下、本発明の実施例を添付図面を参照しなから説明す
る。

第１図は、本発明による非真円加工用研削盤の一実施例
における機構の主要部を示す斜視図である。同図におい
て、ｌは該研削盤の機構主要部の基台、２はＸ軸テーブ
ル、３はＹ軸テーブル、４は回転テーブル、５はＸ軸サ
ーボモータ、６はＹ軸サーボモータ、７はＣ軸サーボモ
ータ、８はドレッサである。また、ＧＭはこの非真円加
工用研削盤全体を示すものである。

非真円加工用研削ｉＧＭの基台ｌ上には、後述する被加
工物か堰り付けられて移動制御される同時３軸制御機ａ
部ＩＯか設けられる。この同時３軸制御機構部ｌＯは、
Ｘ軸チーツル２．Ｙ軸テーブル３２回転テーブル４およ
びこれら各チーフルを駆動する各駆動機構とにより構成
される。ところて、互いに直交する＝軸をＸ軸、Ｙ軸、
Ｚ軸と呼ぶことにする。

Ｘ軸テーブル２は、基台ｌ上を所定の方向くＸ軸方向）
に往復動可能となるよう設置されており、Ｘ軸サーボモ
ータ５を含むＸ軸駆動機構により移動制御される。

Ｙ軸テーブル３は、Ｙ軸方向に往復動可能で。

そのチーフル面が上記Ｘ軸子−フル２のテーブル面と平
行となるようＸ軸テーブル２の上面に設置される。この
Ｙ軸テーブル３はＹ軸サーボモータ６を含むＹ軸駆動機
構により移動制御される。

回転テーブル４は、Ｚ＠まわりに回転可能で。

そのチーフル面が上記Ｘ軸子−フル２およびＹ軸子−フ
ル３のチーフル面と平行となるようＹ軸子−フル３の上
面中火部にＪ９置される。この回転デーフル４の回転軸
をＣ軸と呼ぶことにする。なお　この回転チーツル４は
Ｃ軸サーボモータ７を含む回転駆動機構により回転制御
される。また、該回転チーフル４の上面中央部には、後
述する被加工物か着脱可能に固定される。

ドレッサ８は、Ｙ軸テーブル３上に設置されており、後
述する回転可能な砥石の表面に当接させることて該表面
を研削整形する。

また、第１図に３いて、１１は基台ｌ上てＺ軸方向に立
てられたコラム、１２はＺ輌テーブル、１３はＵ軸テー
ブル、１４は砥石駆動モータ、１５は砥石、１６はＺ軸
サーボモータ、１７はＵ軸サーボモータである。

Ｚ軸チーフル１２は、そのテーブル表面かＺ軸を含む平
面となっており、Ｚ軸方向に往復動可能にコラム１１の
前面に設はされる。このＺ輛デーフル１２はＺ軸サーボ
モータ１６を含むＺ軸駆動機構により移動制御される。

Ｕ軸子−フル１３は、Ｘ軸と平行した方向となるＵ軸方
向に往復動＃１１＠て、そのチーフル面か上記Ｚ軸テー
ブル１２のテーブル面と平行となるようＺ軸テーブル１
２の−Ｆ面に設置される。このＵ軸テーブル１３はＣ軸
サーボモータ１７を含むＵ軸駆動機構により移動制御さ
れる。

砥石駆動モータ１４は、その回転軸先端に砥石１５か取
り付けられており、該回転軸かＺ軸と平行となるようＵ
軸テーブル１３の上面に設置される。したがって、砥石
１５はＺ軸テーブル１２およびＵ軸テーブル１３により
所定方向へ移動可能となり、所定位置にて高速回転され
る。

第２図は、第１図に示す回転テーブル４の周辺部分を拡
大して示す拡大済視図である。同図において、９はその
周涌を研削加工される被加工物（ワーク）、Ｐはワーク
９への砥石１５の接触点である。

ワーク９は１例えばその内周面形状か楕円形を呈したベ
ーンタイプ油圧ポンプのカムリンク等、その加工周面か
非真円形状となるものである。このワーク９は、回転テ
ーブル４の上面中央部に着脱回走に固定されるので、Ｘ
軸テーブル２．Ｙ軸テーブル３９回転テーブル４の作動
によりその位置か制御される。したがって、ワーク９は
、所定位置にて高速回転中の砥石１５に対して、ワーク
９自身か移動かつ回転することによりその内周面を研削
加工される。

第３図は、第１図に示す非真円加工用研削盤ＧＭの数値
制御（ＮＣ）システムを示すブロック図である。同図に
おいて、９′は加工済みのワーク、３０は研削盤制御部
、３１はＮＣデータ作成部、３２はＮＣユニット、３４
は非真円形状のフオームデータ、３６はワーク９′の非
真円な形状を測定する形状測定部である。

研削盤制御部３０は、第４図に示すように非真円加工用
研削盤ＧＭの同時３軸制御機構部ｌＯに接続されており
、ＮＣデータ作成部３１とＮＣユニット３２とにより構
成される。

ＮＣデータ作成部３１は、非真円形状か角度θと動径Ｒ
とによる一連の点群データで示されるフオームデータ３
４に基づいてＸ軸方向移動量。

Ｘ軸方向移動量、Ｃ軸回転角度から成る非真円形状のＮ
Ｃデータを演算し、該ＮＣデータをＮＣユニット３２に
出力する。なお、本実施例においては、本願出願人が特
開昭６２−３４７６５号公報に開示したように、ｉ石１
５のワーク９への接触点Ｐにおける加工作用方向か特定
の−・方向となり、かつワーク９の内周面の上記接触点
Ｐにおける通過速度Ｖ。が一定となるようにワーク９の
移動と回転速度を制御し、高精度な加工を行なうもので
ある。このため、ＮＣデータ作成部３１では、上記条件
を満足するようなＸ軸方向移動量、Ｘ軸方向移動量、Ｃ
軸回転角度および通道速度ｖ６を一定にするための各軸
のフィードパルス量（フィート時間）の演算か行なわれ
る。

ＮＣユニット３２は、ＮＣデータ作成部３１から入力さ
れるＮＣデータに基づいて同時３軸制御機構部１０の制
御パルスを生成し、該制御パルスをＬ記回時３軸制御機
構部１０に出力する。これにより、非真円加工用研削盤
ＧＭＩのワーク９内周面には、非真円形状のフオームデ
ータ３４に基づいた研削加工か行なわれる。

加工済みワーク９′の形状は、形状測定部３６により測
定される。そして、その測定値は上記ＮＣデータ作成部
３１に修正用データとしてフィードバックされる。

第４図は、第３図に示す研削盤制御部３０内の回転テー
ブル４の制御に係る部分のブロック図である。なお、Ｘ
軸、Ｙ軸等の制御については、従来と回しなので説明を
省略する。

同図において、４１は研削盤制御部３０のシーケンスを
制御するシーケンサ、４２はワーク９の荒加工時と仕上
げ加工時とてＮＣデータ作成部３１から入力されるＮＣ
データＳ、ｌｃを変換補正するオーバライド変換部、４
３はＤ／Ａコンバータ、４４は砥石駆動モータ１４の回
転電力を検出する電力検出部、４５は減算器、４６はフ
ィートパルス部、４７はＣ軸サーボアンプである。

ＮＣデータ作成部３１から入力されるＮＣデータＳＨｃ
は、オーバライド・変換部４２によりワーク９の荒加工
時と仕上げ加−Ｌ時とてその値を変換補正され、　Ｄ／
Ａコンバータ４３によりアナロクの信号Ｓ、として減算
器４５に入力される。−・方、電力検出部４４からは、
砥石駆動モータ１４の回転電力の検出値が信号Ｓ２とし
てｇ算器４５に入力される。減算器４５では、信号Ｓ、
から信号Ｓ２の減算か行なわれると共に、その減算結果
は増幅されて信号Ｓ３としてフィートパルス部４６に出
力される。なお、減算器４５は、演算増＠器５１と抵抗
Ｒ１〜Ｒ４とにより構成される周知の差動増幅回路であ
る。

フィートパルス部４６は、減算器４５からの信号Ｓ３を
ディジタル値に変換するへ／Ｆコンバータ５５、および
Ａ／Ｆコンバータ５５からの出力値を記憶してその値に
対応した駆動用の指令パルスＣＰを出力するパルス発生
器５７とにより構成される；また、パルス発生器５７の
作動はシーケンサ４１により制御される。

パルス発生器５７から出力される指令パルスＣＰはＣ軸
サーボアンプ４７に入力されており、該Ｃ軸サーボアン
プ４７は、この指令パルスＣＰに基づいてＣ軸サーボモ
ータ７を回転駆動させる。なお、Ｃ軸サーボモータ７に
よるワーク９（回転テーブル４）に対する回転Ｆの回転
位置とその速度はＣ軸サーボアンプ４７にフィードバッ
クされており、これによりＣ軸サーボ系は安定方向へと
制御される。

電力検出部４４は、前述の砥石駆動モータ１４、電流検
出器６１．電圧検出器６２１乗算器６３、フィルタ６４
．増幅器６５により構成される。砥石駆動モータ１４の
電流および電圧は、各々電流検出器６１および電圧検出
器６２により検出される。そして、電流検出器６１およ
び電圧検出器６２の各出力（検出）信号は乗算器６３に
出力される。これにより乗算器６３°Ｃは、砥石駆動モ
ータ１４の電力が求められる。この乗算器６３の出力信
号は、フィルタ６４にてそのノイズ成分が除去され増幅
器６５により適当に増幅された後、信号Ｓ２として減算
器４５に出力される。

第５図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、第４図に示すブロッ
ク図各部の出力信号の一例をグラフ表示した概念図であ
る。同図において、（ａ）はＤ／Ａコンバータ４３の出
力信号Ｓ１を、（ｂ）は電力検出部４４の出力信号Ｓ２
を、（ｃ）は減算器４５の出力信号Ｓ３を各々示してい
る。

第５図（ａ）に示す信号Ｓ、は、オーバライド変換部４
２によりその電圧値をワーク９の荒加工時にはＶｎ、仕
上げ加工時にはｖ８と変換補正される。

一方、第５図（ｂ）に示す信号Ｓ２は、砥石１５の研削
能力の変動に反比例して増減する。つまり、信号Ｓ２の
電圧値は、砥石１５かドレッシング直後あるいは直前等
て研削能力の低い場合には砥石駆動モータ１４の電力消
費が増大するので第５図（ｂ）の左側のように大きくな
り、砥石１５に目づまり等かなく研削能力の高い場合に
は砥石駆動モータ１４の電力消費か逆に減少するので第
５図（ｂ）の右側のように小さくなる。

第５図（ｃ）に示す信号Ｓ３は、減算器４５により上記
信号Ｓ１から信号Ｓ２を減算し、かつ増幅したちのて、
同図左側に示す電圧値か全体に低い方か砥石１５の研削
能力の低い場合、同図右側に示す電圧値か全体に高い方
が砥石１５の研削能力の高い場合である。この信号Ｓ３
の電圧値により、Ｃ４ｄｌサーボモータ７、すなわちワ
ーク９はその回転速度が相対的に増減されることとなる
。

つまり、砥石１５の研削能力の低い場合には、同図左側
に示す電圧値が全体に低い方の信号Ｓ３によりＣ軸サー
ボモータ７か相対的に遅く回転されることになり、ワー
ク９に対する砥石１５の研削能力か向上される方向の制
御となる。また、砥石１５の研削歯力の高い場合には、
同図右側に示す電圧値が全体に高い方の信号Ｓ３により
Ｃ軸サーボモータ７が相対的に速く回転されることにな
り、これもワーク９に対する砥石１５の研削能力か向上
される方向の制御となる。

すなわち、このような構成によれば、砥石１５の研削能
力が電力検出部４４により検出され、それに応じてワー
ク９の回転速度が増減制御されるため、砥石１５の研削
能力を一定領域に安定させることが可能となる。これに
より、砥石１５の研削能力の変動によるワーク９の加工
精度への影響をなくすることかでき、ワーク９の仕上り
精度の向上を図ることができる。

さて、特許請求９４（２）に係る非真円加工用研削盤の
一実施例を説明する。

第６図は、第４図に示す回転テーブル４の制御部分にお
いて変更部分のみを示したブロック図である。同図に３
いて、４４′はワーク９に対する研削加工の速度を検出
する研削速度検出部、４５′は加算器である。

研削速度検出部４４′は、ワーク９の寸法変位量を検出
する寸法変位検出器６６、同期整流器６７、増幅器６８
．微分演算処理回路６９により構成される０寸法変位検
出器６６は、いわゆる差動トランスによる検出器となっ
ており、ワーク９の寸法変位量が交流電圧として検出さ
れる。この寸法変位検出器６６の出力信号は１次段の同
期整流器６７にて整流され増幅器６８により適当に増幅
された後、微分演算処理回路６９に入力される。

微分演算処理回路６９は、入力信号を所定時間てサンプ
リンタすることにより入力信号に対する微分演算を施す
回路である。このため、微分演算処理回路６９の出力信
号８２′は、所定時間あたりのワーク９の寸法変位量、
言い換えると所定時間あたりのワーク９に対する研削量
、すなわちワーク９に対する研削加工の速度となる。

加算器４５′は、演算増幅器５２と抵抗Ｒ５〜Ｒ８とに
よる周知の加算回路と、演算増幅器５３と抵抗Ｒ９〜Ｒ
ＩＩとによる周知の反転増幅回路により構成される。演
算増幅器５２では、前述の研削速度検出部４４′からの
信号８２′と第４図に示すＤ／Ａコンバータ４３からの
信号Ｓ１との加算か行なわれ、その加算結果か演算増幅
器５３に出力される。なお、演算増幅器５２は反転出力
の加算回路となっている。このため、演算増幅器５３て
は、演算増幅器５２からの信号を再び反転させており、
上記信号Ｓ工と同相な信号Ｓ３が出力される。

第７図（ａ）、（ｂ）、＜ｃ）は、第６図に示すブロッ
ク図各部の出力信号の一例を第５図と同様にグラフ表示
した概念図である。同図において、（ａ）は第４図に示
すＤ／Ａコンバータ４３の出力信号ＳＩを、（ｂ）は研
削速度検出部４４′の出力信号Ｓ２′を、（ｃ）は加算
器４５′の出力信号Ｓ１を各々示している。

第７図（ａ）に示す信号Ｓ１は、前述のとおりオーバラ
イド変換部４２によりその電圧値をワーク９の荒加工時
にはＶ□、仕上げ加工時にはｖ８と変換補正される。

一方、第７図（ｂ）に示す信号Ｓ２’は、砥石１５の研
削走力の変動に比例して増減する。つまり、信号Ｓ２′
の電圧値は、砥石１５かドレッシング直後あるいは直前
等で研削能力の低い場合には所定時間あたりのワーク９
の寸法変位量、言い換える゛と所定時間あたりのワーク
９に対する研削量、すなわちワーク９に対する研削加工
の速度か減少するのて第７図（ｂ）の左側のように小さ
くなり、砥石１５に目づまり等がなく研削能力の高い場
合には上記ワーク９に対する研削加工の速度か逆に増大
するのて第７図（ｂ）の右側のように大きくなる。

第７図（Ｃ）に示す信号Ｓ：ｌは、加算器４５′により
上記信号Ｓ、に信号８２′を加算し、かつ増幅したもの
で、同図左側に示す電圧値が全体に低い方か砥石１５の
研削能力の低い場合、同図右側に示す電圧値か全体に高
い方か砥石１５の研削能力の高い場合である。この信号
Ｓ１の電圧値により、Ｃ軸サーボモータ７、すなわちワ
ーク９はその回転速度が相対的に増減されることとなる
。

つまり、砥石１５の研削能力の低い場合には、同図左側
に示す電圧値が全体に低い方の信号ＳコによりＣ軸サー
ボモータフが相対的に遅く回転されることになり、ワー
ク９に対する砥石１５の研削能力か向上される方向の制
御となる。また、砥石１５の研削能力の高い場合には、
同図右側に示す電圧値が全体に高い方の信号Ｓ３により
Ｃ＠サーボモータ７か相対的に速く回転されることにな
り、これもワーク９に対する砥石１５の研削能力が向上
される方向の制御となる。

すなわち、このような構成によれば、砥石１５の研削能
力か研削速度検出部４４′により検出され、それに応じ
てワーク９の回転速度が増減制御されるため、砥石１５
の研削能力を一定領域に安定させることが可能となる。

これにより、砥石１５の研削１おりの変動によるワーク
９の加工精度への影響をなくすることができ、ワーク９
の仕上り精度の向上を図ることかてきる。

なお、上記二つの実施例では、何れもワーク９の内周面
を研削加工する場合を説明したか、本発明はこれに限ら
ず、ワーク９の非真円形状外周面を研削加工する場合に
も適用可能なことはいうまでもない。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明によれば、特許請求項（
１）の非真円加工用研削盤では、加工手段の研削能力が
電力検出手段により電力値として検出され、それに応し
て被加工物の回転速度が増減制御されるため、加工手段
の研削能力を一定領域に安定させることが可能となる。

また、特許請求項（２）の非真円加工用研削盤ては、加
工手段の研削能力か研削速度検出手段により研削加工の
速度として検出され、それに応じて被加工物の回転速度
が増減制御されるため、加工手段の研削能力を一定領域
に安定させることが可能となる。

したかって、上記向れの非真円加工用研削盤も、加工手
段の研削能力の変動による被加工物の加工精度への影響
をなくすることかでき、被加工物の仕上り精度の向上を
図ることかできる。

【図面の簡単な説明】 第り図は本発明による非真円加工用研削盤の一実施例に
おける機構の主要部を示す斜視図、第２図は第１図に示
す回転テーブル４の周辺部分を拡大して示す拡大斜視図
、第３図は第１図に示す非真円加工用研削＠ＧＭの数値
制御システムを示すブロック図、第４図は第３図に示す
研削盤制御部３０内の回転テーブル４の制御に係る部分
のブロック図、ｍｓ図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は第４図
に示すブロック図各部の出方信号の一例をグラフ表示し
た概念図、第６図は第４図に示す回転テーブル４の制御
部分において変更部分のみを示したブロック図、第７図
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は第６図に示すブロック図各部
の出力信号の一例を第５図と同様にグラフ表示した概念
図である。 ＧＭ−・・非真円加工用研削盤 ９・・・ワーク（被加工物） ｌＯ・・・同時３軸制御機構部（駆動手段）１４・・・
砥石駆動モータ １５・・・砥石（加工手段） ３１・・・ＮＣデータ作成部（制御データ作成手段） ３２・・・ＮＣユニット（制御手段） ３４・・・フオームデータ（形状データ）・４４−・・
電力検出部（電力検出手段）４４′・・・研削速度検出
部（研削速度検出手段） ４５・・・減算器（回転制御手段） ４５′・・・加算塁（回転制御手段） ５１．５２．５３・・・演算増幅器 Ｒ８〜Ｒ１１・・・抵抗 ６１・・・電流検出器 ６２・・・電圧検出器 ６３・・・乗算器 ６４・・・フィルタ ６５．６８・・・増幅器 ６６・・・寸法変位検出器 ６７・・・同期整流器 ６９・・・微分演算処理回路 特許出願人　　　　マツダ株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定位置にて回転し、当接される被加工物を研削
   する加工手段と、一連の点群で表わされる非真円の形状
   データおよび加工済ないし加工中の被加工物の形状寸法
   の測定値から求まる修正データ等から被加工物の移動量
   および回転量および作動速度等の制御データを作成する
   制御データ作成手段と、被加工物を移動および回転駆動
   する駆動手段と、該駆動手段を前記制御データ作成手段
   による制御データに基づいて制御する制御手段とを有す
   る研削盤において、 前記加工手段の回転電力を検出する電力検出手段と、該
   電力検出手段により検出される電力値に対応して被加工
   物の回転速度を増減させる回転制御手段とを備えたこと
   、を特徴とする非真円加工用研削盤。
2. （２）所定位置にて回転し、当接される被加工物を研削
   する加工手段と、一連の点群で表わされる非真円の形状
   データおよび加工済ないし加工中の被加工物の形状寸法
   の測定値から求まる修正データ等から被加工物の移動量
   および回転量および作動速度等の制御データを作成する
   制御データ作成手段と、被加工物を移動および回転駆動
   する駆動手段と、該駆動手段を前記制御データ作成手段
   による制御データに基づいて制御する制御手段とを有す
   る研削盤において、 前記被加工物の所定時間あたりの寸法変位量から研削加
   工の速度を検出する研削速度検出手段と、該研削速度検
   出手段により検出される研削加工の速度に対応して被加
   工物の回転速度を増減させる回転制御手段とを備えたこ
   と、を特徴とする非真円加工用研削盤。