JPH01196905A - 弾性表面波装置 - Google Patents

弾性表面波装置

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Publication number
JPH01196905A
JPH01196905A JP2110188A JP2110188A JPH01196905A JP H01196905 A JPH01196905 A JP H01196905A JP 2110188 A JP2110188 A JP 2110188A JP 2110188 A JP2110188 A JP 2110188A JP H01196905 A JPH01196905 A JP H01196905A
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JP
Japan
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electrode
base
surface acoustic
piezoelectric substrate
acoustic wave
Prior art date
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Pending
Application number
JP2110188A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaaki Miura
正明 三浦
Makoto Okamoto
誠 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
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Publication date
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  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) 本発明は、朝立工程を簡素化した弾性表面波装置に関す
る。
(発明の技術的背景とその問題点) 従来、ニオブ酸すチュウム、水晶等の圧電基板上に、た
とえばSAW共振子形の電極を形成して弾性表面波を伝
搬する弾性表面波装置が知られている。
第2図は、従来のこの種の弾性表面波装置の一例を示す
斜視図で、金属ベース1にハーメガラス等で絶縁して一
対の端子2.2を植設する。
一方、水晶、ニオブ酸すチュウム等の圧電基板3の板面
に、たとえば図示するようなSAW共据 。
子形の電極4を形成し、この基板3を、たとえば樹脂な
どの接着剤5等により上記ベースlにダイボンディング
するようにしていた。
そして、上記SAW共振子形の電極4と上記端子2.2
の先端部との間を金属細線6で、たとえばワイヤボンデ
ィングによって接続するようにしていた。
しかしながらこのようなものでは、圧電基板3をベース
lにダイボンディングする工程と、SAW共振子形の電
極4を端子2に接続するワイヤボンディング工程とを必
要とし、工数が2工程となりコストが高くなる問題があ
った。
さらに、ワイヤボンディングを行うと金属細線6がむき
出しになるために工程内の取扱には細心の注意を必要と
し、このようにしても金属細線6を損傷する事故は避け
られなかった。
(発明の目的) 本発明は、上記の事情に鑑みて成されたもので、工数を
削減することができ、しかも工程内の取扱も容易で、製
品の信頼性を向上することが出来る弾性表面波装置を提
供することを目的とするものである。
(発明の概要) 圧電基板の板面に弾性表面波を励振する入出力電極を配
置するとともにこの入出力電極を端部へ引出し、この引
出し電極に対応してベースの板面に外部電極を形成し、
この引出し電極を上記ベースの外部電極に導電性接着剤
で固着して電気的に接続すると共に機械的に保持するこ
とを特徴とするものである。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を第2図と同一部分に同一符号
を付与して第1図に示す斜視図を参照して詳細に説明す
る。
図中1はセラミック等の絶縁材からなるベースで、その
板面にメタライズ等により外部電極12を形成している
一方、圧電基板°3の板面に形成したSAW共振子形の
電極4を引き出し電極11により圧電基板3の側端面に
導出している。
そしてこの引き出し電極11をベースlの外部電極12
に、たとえば導電性接着剤I3で電気的に接続すると共
に機械的に保持するようにしている。
このような構成であれば、電極の電気的な接続と圧電基
板の機械的な保持とを同時に行うことができ、工程を短
縮し、しかも金属細線が外部に露出することもないので
工程内の取扱時に損傷を受けることもなく信頼性を向上
することができる。
なお、本発明はは上記実施例に限定されるものではなく
、例えばベースlはガラス等の絶縁材を用いるようにし
てもよいし、金属板の表面に絶縁膜を形成するようにし
てもよい。
また圧電基板に形成する電極もSAW共撮子形の電極に
限定することなく適宜な、弾性表面波をそう受信する電
極を形成することが可能であり、また外部に導出する外
部電極も一対に限定されるものではない。
また、上記実施例では圧電基板の側端部に導出した引出
し電極とベースの外部電極とを導電性接着剤で接続する
ようにしているが、圧電基板の板厚が薄い場合は、端部
板面に導出した引出し電極を導電性接着剤で接続するよ
うにしてもよい。
さらに、引出し電極の導出方向は圧電基板上の弾性表面
波の伝搬方向に対して直角方向とすることが弾性表面波
の伝搬特性を損なわないので好ましい。
(発明の効果) 以上詳述したように、本発明によれば組立工程の簡素化
が可能でしかも信頼性を向とすることができいる弾性表
面波装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す斜視図、第2図は従来
の弾性表面波装置の一例を示す斜視図である。 l・・・・ベース 3・・・・圧電基板 4・・・・SAW共振子形の電極 11・・・引出し電極 12・・・外部電極 13・・・導電性接着剤

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)板面に弾性表面波を励振する入出力電極を配置す
    るとともにこの入出力電極を端部へ引出し電極として導
    出した圧電基板と、 上記引出し電極に対応して板面に外部電極を形成したベ
    ースと、 上記引出し電極を上記ベースの外部電極に固着して電気
    的に接続すると共に機械的に保持する導電性接着剤とを
    具備することを特徴とする弾性表面波装置。
  2. (2)上記ベースはセラミックからなることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の弾性表面波装置。
  3. (3)上記ベースは金属の表面を絶縁膜で被覆したこと
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の弾性表面波装
    置。
  4. (4)上記引出し電極は弾性表面波の伝搬経路に対して
    直角方向に導出したことを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の弾性表面波装置。
JP2110188A 1988-01-31 1988-01-31 弾性表面波装置 Pending JPH01196905A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS599632B2 (ja) * 1979-06-25 1984-03-03 東ソー株式会社 電解槽
JPS60230710A (ja) * 1984-04-28 1985-11-16 Fujitsu Ltd 弾性波素子の実装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS599632B2 (ja) * 1979-06-25 1984-03-03 東ソー株式会社 電解槽
JPS60230710A (ja) * 1984-04-28 1985-11-16 Fujitsu Ltd 弾性波素子の実装方法

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