JPS6120409A - 表面弾性波素子の製造方法 - Google Patents
表面弾性波素子の製造方法Info
- Publication number
- JPS6120409A JPS6120409A JP14064984A JP14064984A JPS6120409A JP S6120409 A JPS6120409 A JP S6120409A JP 14064984 A JP14064984 A JP 14064984A JP 14064984 A JP14064984 A JP 14064984A JP S6120409 A JPS6120409 A JP S6120409A
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- JP
- Japan
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- electrode
- surface acoustic
- acoustic wave
- electrode fingers
- fingers
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、圧電基板を用いて、電気信号を表面弾性波
に、また表面弾性波を電気信号に変換する表面弾性波素
子の製造方法に関する。
に、また表面弾性波を電気信号に変換する表面弾性波素
子の製造方法に関する。
（従来の技術）
第３図に従来の表面弾性波変換素子の構成例を示す。１
は圧電基板、Ａは表面弾性波変換器、Ａ、、。
は圧電基板、Ａは表面弾性波変換器、Ａ、、。
Ａ２１は表面弾性波を励振し又は受信するすだれ状電極
指、Ｂはボンディングパッド電極を示している。すだれ
状電極指Ａ１．とＡ２１は図示の如く、インターディジ
タルに配列されている。表面弾性波変換器Ａより励振さ
れた表面弾性波Ｃはすだれ状電極指ＡＨ＋ Ａ２１に垂
直に左右に、すだれ状電極指Ａｌｌ。
指、Ｂはボンディングパッド電極を示している。すだれ
状電極指Ａ１．とＡ２１は図示の如く、インターディジ
タルに配列されている。表面弾性波変換器Ａより励振さ
れた表面弾性波Ｃはすだれ状電極指ＡＨ＋ Ａ２１に垂
直に左右に、すだれ状電極指Ａｌｌ。
Ａ２１下を伝搬する。また表面弾性波は基板の表面近傍
に集中して伝搬するため１表面形状の影響を受けやすい
。すだれ状電極指Ａ１□、Ａ２、の電極膜厚を増せば、
電極金属の質量付荷効果により、表面弾性波Ｃの伝搬損
失が増加し、電極膜厚を薄くすれば、導体抵抗増による
損失が増加する。通常、すだれ状電極指Ａｌ７． Ａ２
１の電極膜厚は］（ＸＸ） Ａ前後に設定される。また
表面弾性波素子をパッケージに実装する際にワイヤボン
ディング技術が使われる。
に集中して伝搬するため１表面形状の影響を受けやすい
。すだれ状電極指Ａ１□、Ａ２、の電極膜厚を増せば、
電極金属の質量付荷効果により、表面弾性波Ｃの伝搬損
失が増加し、電極膜厚を薄くすれば、導体抵抗増による
損失が増加する。通常、すだれ状電極指Ａｌ７． Ａ２
１の電極膜厚は］（ＸＸ） Ａ前後に設定される。また
表面弾性波素子をパッケージに実装する際にワイヤボン
ディング技術が使われる。
ワイヤボンディングに必要な金属膜厚は２ＣＸＸ）Ａ以
上必要である。従って、表面弾性波素子はすだれ状電極
指Ａ、、、 Ａ２１とボンディングパッド電極Ｂの二層
電極構造が用いられる。電極作成方法としてフォトリン
グラフィ技術が用いられ、前処理工程においては、基板
温度を５０°−１（１）℃前後に上げる必要もある。
上必要である。従って、表面弾性波素子はすだれ状電極
指Ａ、、、 Ａ２１とボンディングパッド電極Ｂの二層
電極構造が用いられる。電極作成方法としてフォトリン
グラフィ技術が用いられ、前処理工程においては、基板
温度を５０°−１（１）℃前後に上げる必要もある。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、ボンディングパッド電極作成時電流が流
れる。この電流のため、すだれ状電極指Ａ、、、 Ａ２
．が電極金属の結晶粒界の移動（マイグレーション）、
あるいは焼損による断線を生じることがある。
れる。この電流のため、すだれ状電極指Ａ、、、 Ａ２
．が電極金属の結晶粒界の移動（マイグレーション）、
あるいは焼損による断線を生じることがある。
また、すだれ状電極指Ａ１１＋ Ａ２１、ボンディング
バノド電極Ｂ作成後、圧電基板と電極金属の付着力を増
加させるため、熱処理を行うこともある。この熱処理工
程においても前述の理由により、すだれ状電極指Ａ、、
、 Ａ２．の断線が生じることもある。すだれ状電極指
Ａ、、、、 Ａ２．の断線により、希望の周波数特性が
得られず、また歩留りが悪くなると言う欠点があった。
バノド電極Ｂ作成後、圧電基板と電極金属の付着力を増
加させるため、熱処理を行うこともある。この熱処理工
程においても前述の理由により、すだれ状電極指Ａ、、
、 Ａ２．の断線が生じることもある。すだれ状電極指
Ａ、、、、 Ａ２．の断線により、希望の周波数特性が
得られず、また歩留りが悪くなると言う欠点があった。
従って、この発明の目的は上記問題点を解決し、断線に
起因する特性劣化防止及び製造歩留りの向上にある。
起因する特性劣化防止及び製造歩留りの向上にある。
（問題点を解決するための技術的手段）上記問題点を解
決するためのこの発明の技術的手段は、圧電基板上に第
１及び第２のすだれ状電極指をインターディジタルに配
列するとともに両電極指間を電気的に接続する接続電極
を形成し、次に前記第１及び第２のすだれ状電極指をそ
れぞれ部分的に覆う第１及び第２のポンディングパノド
電極を形成し、その後前記接続電極を切断もしくは除去
することを特徴とする表面弾性波素子の製造方法にある
。
決するためのこの発明の技術的手段は、圧電基板上に第
１及び第２のすだれ状電極指をインターディジタルに配
列するとともに両電極指間を電気的に接続する接続電極
を形成し、次に前記第１及び第２のすだれ状電極指をそ
れぞれ部分的に覆う第１及び第２のポンディングパノド
電極を形成し、その後前記接続電極を切断もしくは除去
することを特徴とする表面弾性波素子の製造方法にある
。
（作 用）
上記技術的手段は次のように作用する。ボンディングパ
ノド電極部を形成する工程時には、第１及び第２のすだ
れ状電極指は接続電極を介して電気的に接続されている
。従って、ボンディングパッド電極部作成時において、
第１及び第２のすだれ状電極指は同電位に保たれるので
、上記問題点は解消される。また、熱処理における上記
問題点も、同様にして解消される。
ノド電極部を形成する工程時には、第１及び第２のすだ
れ状電極指は接続電極を介して電気的に接続されている
。従って、ボンディングパッド電極部作成時において、
第１及び第２のすだれ状電極指は同電位に保たれるので
、上記問題点は解消される。また、熱処理における上記
問題点も、同様にして解消される。
（実施例）
以下、この発明を実施例に基づき図面を参照して説明す
る。
る。
第１図はこの発明の第１の実施例で、１は圧電基板、Ａ
は表面弾性波変換器、Ａ）１ｒ Ａ２１は表面弾性波を
励起し又は受信するすだれ状電極指、Ｄは接続電極を示
している。
は表面弾性波変換器、Ａ）１ｒ Ａ２１は表面弾性波を
励起し又は受信するすだれ状電極指、Ｄは接続電極を示
している。
第１実施例によれば、まず第１に、圧電基板１上にイン
ターディジタルに配列されるすだれ状電極指Ａ、、、Ａ
２．と接続電極りがフォトリソグラ苑術により形成され
る。この場合、すだれ状電極指Ａ１１゜Ａ２、と接続電
極りとは通常同時に作成されるが、別々に作成してもよ
い。表面弾性波変換器Ａの内部は、すだれ状電極指Ａｌ
ｌとＡ２１とが接続電極りを介して電気的に接続されて
いるので、同電位になっている。次に、同じくフォトリ
ソグラ泥術によりボンディングパノド電極を作成し、更
に前述Ａ２１の電極面に電荷が蓄積したとしても、表面
弾性波変換器Ａ内部は同電位になっているため電流は流
れない。電流に起因するすだれ状電極指Ａ１１゜Ａ２□
の断線は生じないと言う利点がある。すだれ状電極指Ａ
、、、 Ａ２１は接続電極りにより電気的に短絡されて
いるため、表面弾性波を励損、受信する機能を持ってい
ない。表面弾性波を励娠（受信）するためには、接続電
極りを切断もしくは除去し、電極指Ａ１１＋ Ａ２１を
電気的に分離する必要がある。
ターディジタルに配列されるすだれ状電極指Ａ、、、Ａ
２．と接続電極りがフォトリソグラ苑術により形成され
る。この場合、すだれ状電極指Ａ１１゜Ａ２、と接続電
極りとは通常同時に作成されるが、別々に作成してもよ
い。表面弾性波変換器Ａの内部は、すだれ状電極指Ａｌ
ｌとＡ２１とが接続電極りを介して電気的に接続されて
いるので、同電位になっている。次に、同じくフォトリ
ソグラ泥術によりボンディングパノド電極を作成し、更
に前述Ａ２１の電極面に電荷が蓄積したとしても、表面
弾性波変換器Ａ内部は同電位になっているため電流は流
れない。電流に起因するすだれ状電極指Ａ１１゜Ａ２□
の断線は生じないと言う利点がある。すだれ状電極指Ａ
、、、 Ａ２１は接続電極りにより電気的に短絡されて
いるため、表面弾性波を励損、受信する機能を持ってい
ない。表面弾性波を励娠（受信）するためには、接続電
極りを切断もしくは除去し、電極指Ａ１１＋ Ａ２１を
電気的に分離する必要がある。
接続電極りを切断もしくは除去する方法として、レーザ
ーある〜・はフォトリングラフィ技術の適用が考えられ
る。
ーある〜・はフォトリングラフィ技術の適用が考えられ
る。
第１の実施例では、表面弾性波伝搬路に、接続電極りを
布設したが、第２図に示く如く、表面弾性波素子をチッ
プ化するためのスクライブ用導体Ｅに接続しても、表面
弾性波変換器内部は同電位となり、前述の効果は失われ
ない。また、表面弾性波素子をチップ化すると同時に、
接続電極■）を切断すれば、すだれ状電極指Ａ１１＋
Ａ２１が電気的に分離され、表面弾性波素子のチップ化
の後でレーザー等での接続電極りを切断すると言う煩雑
さはなくなる。
布設したが、第２図に示く如く、表面弾性波素子をチッ
プ化するためのスクライブ用導体Ｅに接続しても、表面
弾性波変換器内部は同電位となり、前述の効果は失われ
ない。また、表面弾性波素子をチップ化すると同時に、
接続電極■）を切断すれば、すだれ状電極指Ａ１１＋
Ａ２１が電気的に分離され、表面弾性波素子のチップ化
の後でレーザー等での接続電極りを切断すると言う煩雑
さはなくなる。
（発明の効果）
以上説明したように、この発明によれば、ボンディング
バンド電極作成時及び熱処理工程において、表面弾性波
変換器内部が同電位になっているので、焦電効果、静電
誘導による電流が表面弾性波変換器内部を流れず、電流
に起因するマイグレーションあるいは焼損による表面弾
性波励振電極指の断線は生じないと言う利点があり、こ
の結果歩留りは向上し、特に、電極指幅の狭くなる高周
波帯の表面弾性波素子に有効である。
バンド電極作成時及び熱処理工程において、表面弾性波
変換器内部が同電位になっているので、焦電効果、静電
誘導による電流が表面弾性波変換器内部を流れず、電流
に起因するマイグレーションあるいは焼損による表面弾
性波励振電極指の断線は生じないと言う利点があり、こ
の結果歩留りは向上し、特に、電極指幅の狭くなる高周
波帯の表面弾性波素子に有効である。
第１図はこの発明の第１の実施例を説明するための図、
第２図はこの発明の第２の実施例を説明するための図、
及び第３図は従来の表面弾性波素子の構成例である。 １・・・圧電基板、 Ａ・・・表面弾性波変換器、
Ａ １１＋ Ａ２１・・・すだれ状電極指、Ｂ１１．ボ
ンディングバノド電極１ Ｃ・・・表面弾性波、 Ｄ・・・接続電極、Ｅ・・・
スクライプ用導体。
第２図はこの発明の第２の実施例を説明するための図、
及び第３図は従来の表面弾性波素子の構成例である。 １・・・圧電基板、 Ａ・・・表面弾性波変換器、
Ａ １１＋ Ａ２１・・・すだれ状電極指、Ｂ１１．ボ
ンディングバノド電極１ Ｃ・・・表面弾性波、 Ｄ・・・接続電極、Ｅ・・・
スクライプ用導体。
Claims (1)
- 圧電基板上に第１及び第２のすだれ状電極指をインター
ディジタルに配列するとともに両電極指間を電気的に接
続する接続電極を形成し、次に前記第１及び第２のすだ
れ状電極指をそれぞれ部分的に覆う第１及び第２のボン
ディングパッド電極を形成し、その後前記接続電極を切
断もしくは除去することを特徴とする表面弾性波素子の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14064984A JPS6120409A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 表面弾性波素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14064984A JPS6120409A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 表面弾性波素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6120409A true JPS6120409A (ja) | 1986-01-29 |
Family
ID=15273561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14064984A Pending JPS6120409A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 表面弾性波素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6120409A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03293808A (ja) * | 1990-04-11 | 1991-12-25 | Fujitsu Ltd | 弾性表面波素子の製造方法 |
| JPH04321310A (ja) * | 1991-01-22 | 1992-11-11 | Nec Corp | 弾性表面波装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5843607A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | Hitachi Ltd | 表面弾性波フイルタの製造方法 |
| JPS598420A (ja) * | 1982-07-06 | 1984-01-17 | Citizen Watch Co Ltd | 弾性表面波素子及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-07-09 JP JP14064984A patent/JPS6120409A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5843607A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | Hitachi Ltd | 表面弾性波フイルタの製造方法 |
| JPS598420A (ja) * | 1982-07-06 | 1984-01-17 | Citizen Watch Co Ltd | 弾性表面波素子及びその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03293808A (ja) * | 1990-04-11 | 1991-12-25 | Fujitsu Ltd | 弾性表面波素子の製造方法 |
| JPH04321310A (ja) * | 1991-01-22 | 1992-11-11 | Nec Corp | 弾性表面波装置 |
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