JPH01194151A - 光ディスク基板の製造方法 - Google Patents
光ディスク基板の製造方法Info
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- JPH01194151A JPH01194151A JP1867788A JP1867788A JPH01194151A JP H01194151 A JPH01194151 A JP H01194151A JP 1867788 A JP1867788 A JP 1867788A JP 1867788 A JP1867788 A JP 1867788A JP H01194151 A JPH01194151 A JP H01194151A
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- Japan
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- metal mold
- optical disk
- disk substrate
- mold
- movable
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は光ディスク基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来の光ディスク基板の製造方法においては、スタンパ
面を有する可動金型とスプルー部を有する固定金型との
間のキャビティに樹脂を注入して光ディスク基板を成形
しているが、成形後光ディスク基板をスタンパ面に残し
たまま可動金型を固定金型から離隔し、次いで強制的に
光ディスク基板の中心部付近を突き出しエアーブローに
よって光ディスク基板をスタンパ面から剥離し吸盤によ
り取り出している。
面を有する可動金型とスプルー部を有する固定金型との
間のキャビティに樹脂を注入して光ディスク基板を成形
しているが、成形後光ディスク基板をスタンパ面に残し
たまま可動金型を固定金型から離隔し、次いで強制的に
光ディスク基板の中心部付近を突き出しエアーブローに
よって光ディスク基板をスタンパ面から剥離し吸盤によ
り取り出している。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、このような従来の方法では、光ディスク
基板の中心部付近がまずスタンパ面から剥離し、次いで
光ディスク基板の半径方向外側部が剥離するため、光デ
ィスク基板の中心部と半径方向外側部とで剥離状態が異
なる。したがって、成形直後の光ディスク基板が全面不
均一に外気に接触して冷却されるため熱収縮、冷却固化
の状態が光ディスク基板の全面不均一になり、この基板
の記録溝転写面をなす凹凸、すなわちピント、グループ
およびピットとグループの間のピット山が第２図に円で
囲んで示すように所定の形状から変形してしまうなどの
異常転写を発生させるという問題点があった。
基板の中心部付近がまずスタンパ面から剥離し、次いで
光ディスク基板の半径方向外側部が剥離するため、光デ
ィスク基板の中心部と半径方向外側部とで剥離状態が異
なる。したがって、成形直後の光ディスク基板が全面不
均一に外気に接触して冷却されるため熱収縮、冷却固化
の状態が光ディスク基板の全面不均一になり、この基板
の記録溝転写面をなす凹凸、すなわちピント、グループ
およびピットとグループの間のピット山が第２図に円で
囲んで示すように所定の形状から変形してしまうなどの
異常転写を発生させるという問題点があった。
（発明の目的）
そこで、本発明は、光ディスク基板を成形した後、固定
金型を静止させた状態で可動金型を固定金型から離隔さ
せることにより可動金型のスタンパ面から光ディスク基
板の転写部を全面均一に剥離するようにして、光ディス
ク基板の記録溝の異常転写の発生を防止することを目的
としている。
金型を静止させた状態で可動金型を固定金型から離隔さ
せることにより可動金型のスタンパ面から光ディスク基
板の転写部を全面均一に剥離するようにして、光ディス
ク基板の記録溝の異常転写の発生を防止することを目的
としている。
（発明の構成）
本発明は前記目的を達成するためスタンパ面を有する可
動金型とスプルー部を有する固定金型とを係合させてス
プルー部から樹脂を注入してスタンパ面により転写部を
有する光ディスク基板を成形する工程と、次いで、固定
金型を静止させた状態で可動金型を固定金型から離隔さ
せることにより可動金型のスタンパ面から光ディスク基
板の転写部を全面均一に剥離する工程と、次いで、光デ
ィスク基板を固定金型から取出す工程と、を含むことを
特徴とするものである。
動金型とスプルー部を有する固定金型とを係合させてス
プルー部から樹脂を注入してスタンパ面により転写部を
有する光ディスク基板を成形する工程と、次いで、固定
金型を静止させた状態で可動金型を固定金型から離隔さ
せることにより可動金型のスタンパ面から光ディスク基
板の転写部を全面均一に剥離する工程と、次いで、光デ
ィスク基板を固定金型から取出す工程と、を含むことを
特徴とするものである。
以下、本発明の実施例に基づいて具体的に説明する。
第１図は本発明による光ディスク基板の製造方法の一実
施例を示す図である。
施例を示す図である。
まず、構成について説明する。第１図において、ｌは射
出成形用の可動金型であり、可動金型１は光ディスクの
記録溝を転写するためのスタンパ面２を有する。３は射
出成形用の固定金型であり、固定金型３は溶融樹脂をキ
ャビティに注入するスプルー４を有する。
出成形用の可動金型であり、可動金型１は光ディスクの
記録溝を転写するためのスタンパ面２を有する。３は射
出成形用の固定金型であり、固定金型３は溶融樹脂をキ
ャビティに注入するスプルー４を有する。
本実施例においては、まず、可動金型１と固定金型２を
係合させて、例えばアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂を
溶融してスプルー４から所定のキャビティに注入し、冷
却、固化させることにより、光ディスク基板５の射出成
形を行なう。このようにして、スタンパ面２が転写され
た転写部５ａを有する光ディスク基板５が成形される。
係合させて、例えばアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂を
溶融してスプルー４から所定のキャビティに注入し、冷
却、固化させることにより、光ディスク基板５の射出成
形を行なう。このようにして、スタンパ面２が転写され
た転写部５ａを有する光ディスク基板５が成形される。
次に、固定金型３を静止させた状態で、型開き開始と同
時に可動金型１側だけにエヤブローを行い、可動金型ｌ
を固定金型３から矢印Ａ方向に離隔させることにより、
可動金型ｌのスタンパ面２から光ディスク基板５の転写
部５ａを全面均一に剥離する。
時に可動金型１側だけにエヤブローを行い、可動金型ｌ
を固定金型３から矢印Ａ方向に離隔させることにより、
可動金型ｌのスタンパ面２から光ディスク基板５の転写
部５ａを全面均一に剥離する。
その後、光ディスク基板５を固定金型３がら取り出す。
次に、作用について説明する。
本実施例では、スタンパ面２が転写された転写部５ａを
有する光ディスク基板５が成形された後、固定金型３を
静止させた状態で、可動金型１が固定金型３から離隔さ
れることにより、可動金型１のスタンパ面２から光ディ
スク基板５の転写部５ａが全面均一に剥離される。した
がって、光ディスク基ｖｉ５の記録溝の異常転写の発生
が防止される。
有する光ディスク基板５が成形された後、固定金型３を
静止させた状態で、可動金型１が固定金型３から離隔さ
れることにより、可動金型１のスタンパ面２から光ディ
スク基板５の転写部５ａが全面均一に剥離される。した
がって、光ディスク基ｖｉ５の記録溝の異常転写の発生
が防止される。
（効果）
本発明によれば、光ディスク基板を成形した後、固定金
型を静止させた状態で可動金型を固定金型から離隔させ
ることにより可動金型のスタンパ面から光ディスク基板
の転写部を全面均一に剥離するようにしているので、光
ディスク基板の記録溝の異常転写の発生を防止すること
ができる。
型を静止させた状態で可動金型を固定金型から離隔させ
ることにより可動金型のスタンパ面から光ディスク基板
の転写部を全面均一に剥離するようにしているので、光
ディスク基板の記録溝の異常転写の発生を防止すること
ができる。
第１図は本発明による光ディスク基板の製造方法の一実
施例を示すその成形金型の断面図であり、第２図は従来
の光ディスク基板の製造方法における異常転写の状況を
示す基板の断面図である。 １・・・・・・可動金型、 ２・・・・・・スタンパ面、 ３・・・・・・固定金型、 ４・・・・・・スプルー、 ５・・・・・・光ディスク基板、 ５ａ・・・・・・転写部。
施例を示すその成形金型の断面図であり、第２図は従来
の光ディスク基板の製造方法における異常転写の状況を
示す基板の断面図である。 １・・・・・・可動金型、 ２・・・・・・スタンパ面、 ３・・・・・・固定金型、 ４・・・・・・スプルー、 ５・・・・・・光ディスク基板、 ５ａ・・・・・・転写部。
Claims (1)
- スタンパ面を有する可動金型とスプルー部を有する固定
金型とを係合させてスプルー部から樹脂を注入してスタ
ンパ面により転写部を有する光ディスク基板を成形する
工程と、次いで、固定金型を静止させた状態で可動金型
を固定金型から離隔させることにより可動金型のスタン
パ面から光ディスク基板の転写部を全面均一に剥離する
工程と、次いで、光ディスク基板を固定金型から取出す
工程と、を含むことを特徴とする光ディスク基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1867788A JPH01194151A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 光ディスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1867788A JPH01194151A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 光ディスク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01194151A true JPH01194151A (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=11978239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1867788A Pending JPH01194151A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 光ディスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01194151A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01264820A (ja) * | 1988-04-16 | 1989-10-23 | Daicel Chem Ind Ltd | フォーマット入り光ディスク基板成形用金型 |
| JPH01264822A (ja) * | 1988-04-16 | 1989-10-23 | Daicel Chem Ind Ltd | プリフォーマット入り光ディスク基板の成形方法およびそれに用いる金型 |
-
1988
- 1988-01-28 JP JP1867788A patent/JPH01194151A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01264820A (ja) * | 1988-04-16 | 1989-10-23 | Daicel Chem Ind Ltd | フォーマット入り光ディスク基板成形用金型 |
| JPH01264822A (ja) * | 1988-04-16 | 1989-10-23 | Daicel Chem Ind Ltd | プリフォーマット入り光ディスク基板の成形方法およびそれに用いる金型 |
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