JPH01187846A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置、特にＡ　Ｓ　Ｉ　Ｃ（ａｐｐｌ
ｉｃａｔｉｏｎ　５ｐｅｃｉｆｉｃ　　Ｉ　Ｃ）等の半
導体装置に適用して有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

たとえば、半導体装置の構造として、パッケージ内に封
止された半導体ペレットの表面に低α粒子発生源の少な
い有機物質膜を被覆して半導体ペレットのメモリー回路
の誤動作の防止を図ったものが特開昭５６−１３７６５
８号公報に記載されている。

ところで、半導体装置の技術分野において、ＡＳＩＣ製
品、すなわち特定用途に向けて必要な機能を集積して構
成するＬＳＩないしＩＣがある。

このようなＡＳＩＣ製品は、この種のＬＳＩ等を短期間
に開発するためにゲートアレイやスタンダードセルのよ
うな設計手法によって製造されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、たとえば前記したようなＡＳＩＣ製品等
において、複雑な機能やプロセスの異なる回路素子等の
ワンチップ化は、困難でその開発期間が長期化するとい
う問題点がある。

また、ワンチップ化したためにその半導体ペレットが大
形化し、既存のパッケージに収納しきれないという問題
点が生じている。

本発明は、前記問題点に着目してなされたものであり、
その目的は、複雑な機能やプロセスの異なる回路素子等
からなる半導体装置の開発の容易化、開発期間の短縮化
、小型化を図ることができる技術を提供することにある
。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、配線基板と、この配線基板に装着された複数
の半導体ペレットと、リードの内端側との全体が、単一
のパッケージの封止樹脂層内に封止されている半導体装
置である。

〔作用〕

前記した手段によれば、複数の半導体ペレットが配線基
板に装着されて単一のパッケージ内に収容されているこ
とにより、複雑な機能やプロセスの異なる既存の半導体
ペレットを自由に組み合わせることができ、また特別の
半導体ペレットを開発する必要性がないので、高密度実
装および単一化された半導体装置の開発の容易化、開発
期間の短縮化を図ることができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である半導体装置を示す断面
図である。

本実施例の半導体装置１は、互いに異なるプロセスや配
線回路等からなる複数の半導体ペレット２がプリント配
線基板３０両面にエポキシ系等の接着材（図示せず）に
よって固定されている。

プリント配線基板３に固定された各半導体ペレット２は
、その周囲に配置されたプリント配線基板３の所定の電
極（図示せず）に金等からなるボンディングワイヤ４を
介して電気的に接続されている。

このようなチップオンボードの技術の応用により、プリ
ント配線基板３の両面に搭載された各半導体ペレット２
およびそのボンディングワイヤ４の全体は、夫々エポキ
シ系等の液状樹脂の滴下によって形成された内側樹脂層
５内に封止されて、夫々の全体が個々に保護されている
構造とされている。

プリント配線基板３の下面の電極（図示せず）には、リ
ード６の内端部が銀ペーストやはんだ付は等によって接
続されていて、このリード６と半導体ペレット２とがプ
リント配線基板３の配線槽　造を介して電気的に接続さ
れている。

各半導体ペレット２およびそのボンディングワイヤ３の
全体を封止した各内側樹脂層５と、プリント配線基板３
と、各リード６の内端側との全体は、たとえばエポキシ
系等の封止樹脂層７ａからなる単一のパッケージ７内に
封止されている。

このパッケージ７は、トランスファモールドによって成
形されている。

パッケージ７の外端面からは、リード６の外端側が該パ
ッケージ７の外方に導出され下向きに折り曲げ成形され
て、デイアル・インライン・パンケージと同様なパッケ
ージ構造とされている。

次に、本実施例の半導体装置１の製造工程の一例を説明
する。

まず、複数の半導体ペレット２をプリント配線基板３０
両面にエポキシ系等の接着材によって固定する。

次いで、各半導体ペレット２の電極（図示せず）とその
周囲に配置されたプリント配線基板３の所定の電極（図
示せず）とをボンディングワイヤ４を介して電気的に接
続した後に、所定の電気試験等の検査を行う。

この検査により、一部の半導体ペレット２の電気的接続
等の不良が発見された場合には、リペア用の半導体ペレ
ット２を新たにプリント配線基板３に搭載することがで
きる。このため、他の半導体ペレット２の全てが不良と
なるのを防止することができる。

次いで、このようにしてプリント配線基板３に搭載され
た各半導体ペレット２およびそのボンディングワイヤ４
の全体に、夫々エポキシ系等の液状樹脂を滴下し固化さ
せて、各半導体ペレット２およびそのボンディングワイ
ヤ４の全体を個々に絶縁性の内側樹脂層５内に封止する
。

この各半導体ペレット２およびそのボンディングワイヤ
４の全体が内側樹脂層５によって個々に封止されている
ことにより、各半導体ペレット２およびそのボンディン
グワイヤ４が次の製造工程や半導体装置１の製造後にお
いて個々に確実に保護される。

次いで、プリント配線基板３の下面の電極（図示せず）
に、フードフレーム（図示せず）の各リード５の内端部
をはんだ付は等によって接続する。

なお、この接続に際しては、たとえばはんだリフロー法
を採ることができる。

次いで、半導体ペレット２およびそのボンディングワイ
ヤ４を封止した各内側樹脂層５と、プリント配線基板３
と、各リード５の内端側との全体をトランスファ・モー
ルドにより、たとえばエポキシ系等の封上田脂層７ａか
らなる単一のパンケージ７内に封止する。

このようなパッケージ７内への封正により、各半導体ペ
レット２およびそのボンディングワイヤ４と、プリント
配線基板３と、このプリント配線基板３と各リード５と
の接続部等が該パッケージ７によって保護される。

特に、この場合に各半導体ペレット２およびボンディン
グワイヤ４は、内側樹脂層５とパッケージ７の封止樹脂
層７ａとによって二重に被覆されているので、確実に保
護されることになる。

また、ボンディングワイヤ４がトランスファ・モールド
によるパッケージ７の成形時に内側樹脂層７ａに封止さ
れているので、該成形時において、該ボンディングワイ
ヤ４が変形されて短絡するのを確実に防止することがで
きる。

次に、パッケージ７の外端面から外方に突出されたリー
ド５をリードフレーム（図示せず）から切断するととも
に下向きに折り曲げ成形する。

このようにして本実施例の半導体装置１は、製造されて
いるため、複雑な機能やプロセスの異なる既存の半導体
ペレット２を自由に組み合わせることができ、また特別
の半導体ペレット２を開発する必要性がないので、単一
化された半導体装置の開発期間の短縮化を図ることがで
きる。このため、製造コストの低廉化を図ることができ
る。

更に、プリント配線基板３の両面に半導体ペレット２が
搭載されてパッケージ７内に効率的に封止されているの
で、半導体装置の高密度実装化と小型化とを図ることが
できる。

このように、本実施例の半導体装置によれば、次の効果
を得ることができる。

（１）、複数の半導体ペレット２がプリント配線基板３
の両面に装着されて単一のパッケージ７内に収容されて
いることにより、複雑な機能やプロセスの異なる既存の
多数の半導体ペレット２を自由に組み合わせることがで
き、また特別の半導体ペレットを開発する必要性がない
ので、高密度実装化され単一化された半導体装置の開発
の容易化、開発期間の短縮化を図ることができる。

（２）、前記した（１）の効果により、この種の半導体
装置１のコストの低廉化を図ることができる。

（３）、プリント配線基板３の両面に半導体ペレット２
が搭載されてパッケージ７内に効率的に封止されている
ので、半導体装置の高密度実装化を図ることができ、ま
た半導体装置の小型化を図ることができる。

（４）、複数の半導体ペレット２のワイヤボンディング
後において、半導体ペレット２の電気的接続等の不良が
発見された場合に、リペア用の半導体ペレットのプリン
ト配線基板３への搭載により、他の半導体ペレット３の
全てが不良とされるのを防止することができる。

（５）、プリント配線基板３に搭載された各半導体ペレ
ット２およびそのボンディングワイヤ４の全体が、個々
に内側樹脂層５内に封止されていることにより、各半導
体ペレット２およびそのボンディングワイヤ４を次の製
造工程時や半導体装置１の製造後において個々に保護す
ることができる。

特に、ボンディングワイヤ４が内側樹脂層５に封止され
ているので、トランスファ・モールドによるパッケージ
７の成形時において、該ボンディングワイヤ４が変形さ
れて短絡するのを確実に防止することができる。

（６）、各半導体ペレット２およびそのボンディングワ
イヤ４を封止した各内側樹脂層５と、プリント配線基板
３と、各リード６の内端側との全体がトランスファ・モ
ールドによって単一のパッケージ７内に封止されている
ので、各半導体ペレット１と、ボンディングワイヤ４と
、その接続部と、プリント配線基板３と、このプリント
配線基板３と各リード６との接続部とを確実に保護する
ことができる。

（７）、各半導体ペレット２およびそのボンディングワ
イヤ４は、内側樹脂層５とパッケージ７の封止樹脂層７
ａとによって二重に被覆されているので、各半導体ペレ
ット２とそのボンディングワイヤ４と該ボンディングワ
イヤ４の接続部とを確実に保護することができる。

（８）、単一のパッケージ７内に複数の半導体ペレット
２等が封止されている構造とされているので、たとえば
デイアルインラインパッケージ構造の半導体装置等、従
来と同様なパッケージ構造の半導体装置を得ることがで
きる。

（９）、前記した（５）と（６）と（７）の効果により
、信頼性の高い半導体装置を得ることができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

たとえば、本実施例においては、プリント配線基板３０
両面に複数の半導体ペレット２が搭載されている構造と
されているが、本発明に右いてはプリント配線基板３０
片面に複数の半導体ペレット２が搭載されている構造と
しても良い。

また、各半導体ペレット２およびそのボンディングワイ
ヤ４は、内側樹脂層５によって個々に封止されているが
、このような内側樹脂層５を形成することなく、パッケ
ージ７の封止樹脂層７ａのみによって半導体ペレット２
およびそのポンデツィングワイヤ４等が封止されている
構造としても良い。

更に、本実施例におけるリード６とプリント配線基板３
とは、はんだ付は等によって直接、接続されている構造
とされているが、たとえばリード６とプリント配線基板
３とがボンディングワイヤ等を介して接続されている構
造とすること′も可能である。

また、本実施例における半導体装置１は、・デイアル・
インライン・パッケージ構造の半導体装置とされている
が、たとえばフラット・パッケージ構造の半導体装置と
することも可能である。

〔発明の効果〕

本願にふいて開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、配線基板に装着されている複数の半導体ペレ
ットと、前記配線基板の配線構造を介して前記半導体ペ
レットに電気的に接続されているリードとを備え、前記
配線基板と前記複数の半導体ペレットと前記リードの内
端側との全体が封止樹脂層によって封止されてパッケー
ジが形成され、このパラケージの外方に前記リードの外
端側が導出されている構造とされていることにより、複
雑な機能やプロセスの異なる既存の半導体ペレットを自
由に組み合わせることができ、また特別の半導体ペレッ
トを開発する必要性がないので、高密度実装および単一
化された半導体装置の開発の容易化、開発期間の短縮化
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である半導体装置を示す断面
図である。 ｌ・・・半導体装置、２・・・半導体ペレット、３・・
・プリント配線基板、４・・・ボンディングワイヤ、５
・・・内側樹脂層、６・・・リード、７・・・パッケー
ジ、７ａ・・・封止樹脂層。 第１図 １　半導体装置　　　　６　リード

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、配線基板に装着されている複数の半導体ペレットと
   、前記配線基板の配線構造を介して前記半導体ペレット
   に電気的に接続されているリードとを備え、前記配線基
   板と前記複数の半導体ペレットと前記リードの内端側と
   の全体が封止樹脂層によって封止されてパッケージが形
   成され、このパッケージの外方に前記リードの外端側が
   導出されている半導体装置。 ２、前記半導体ペレットが内側樹脂層によって夫々封止
   され、この夫々の内側樹脂層が前記パッケージ内に封止
   されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置
   。 ３、前記内側樹脂層が液状樹脂の滴下によって形成され
   ていることを特徴とする請求項２記載の半導体装置。 ４、前記パッケージがトランスファモールドによって成
   形されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装
   置。 ５、前記半導体ペレットが前記配線基板の両面に装着さ
   れていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。