JPH01184865A - 密着型イメージセンサ - Google Patents
密着型イメージセンサInfo
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- JPH01184865A JPH01184865A JP63003890A JP389088A JPH01184865A JP H01184865 A JPH01184865 A JP H01184865A JP 63003890 A JP63003890 A JP 63003890A JP 389088 A JP389088 A JP 389088A JP H01184865 A JPH01184865 A JP H01184865A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
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- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
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- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ファクシミリ、画像入力端末装置等の原稿読取部に用い
られる密着型イメージセンサに関し、製造プロセスの簡
略化と信頼性の向上を目的とし、 光センサ素子アレイ駆動用の複数個のベアチップICの
上にそれぞれ複数個の光センサ素子が一列に配置される
ように形成され、予め信号処理用マトリクス状配線が形
成されたフレキシブルプリント板上に前記光センサ素子
が一直線に並ぶように前記複数個の駆動用ベアチップt
Cが搭載され、さらに該ベアチップICと前記配線間が
ボンディングワイヤで接続されてなるように構成する。
られる密着型イメージセンサに関し、製造プロセスの簡
略化と信頼性の向上を目的とし、 光センサ素子アレイ駆動用の複数個のベアチップICの
上にそれぞれ複数個の光センサ素子が一列に配置される
ように形成され、予め信号処理用マトリクス状配線が形
成されたフレキシブルプリント板上に前記光センサ素子
が一直線に並ぶように前記複数個の駆動用ベアチップt
Cが搭載され、さらに該ベアチップICと前記配線間が
ボンディングワイヤで接続されてなるように構成する。
本発明は、ファクシミリ、画像入力端末装置等の原稿読
取部に用いられる密着型イメージセンサに関する。
取部に用いられる密着型イメージセンサに関する。
密着型イメージセンサは、ファクシミリの普及に伴ない
、その小型化、高速化、高精細化、低価格化の要望が高
まっている。
、その小型化、高速化、高精細化、低価格化の要望が高
まっている。
従来の密着型イメージセンサは第3図aの平面図及び第
3図すの断面図に示すように、ガラス、セラミック等の
基板lの上に光センサ素子アレイ2と信号処理用マトリ
クス状配線3を形成し、さらに駆動用のIC4を実装し
、該駆動用IC4と光センサ素子アレイ2及び配線3と
の間をボンディングワイヤ5で接続して構成されており
、光センサ素子アレイ2からの信号を駆動用IC4で増
幅し各素手の信号を時系列的に読み出すようになってい
る。
3図すの断面図に示すように、ガラス、セラミック等の
基板lの上に光センサ素子アレイ2と信号処理用マトリ
クス状配線3を形成し、さらに駆動用のIC4を実装し
、該駆動用IC4と光センサ素子アレイ2及び配線3と
の間をボンディングワイヤ5で接続して構成されており
、光センサ素子アレイ2からの信号を駆動用IC4で増
幅し各素手の信号を時系列的に読み出すようになってい
る。
上記従来の密着型イメージセンサでは、基板1の面積が
大きく一度に膜形成できる基板の数を多くすることがで
きない。また蒸着等によりマトリクス配線3を形成する
のはプロセスが簡単ではなく絶縁膜形成に400℃以上
の高温プロセスも必要であり、さらに8素子/lll1
のA4サイズのイメージセンサでは約1700個の素子
に1本づつのワイヤボンディングが必要となり製造工数
が大きいという欠点があった。また光センサ素子アレイ
2と駆動用IC4との間には微小な信号電流が流れるが
、これにボンディングワイヤ5からノイズが入り易く信
鎖性が低下するという欠点があった。
大きく一度に膜形成できる基板の数を多くすることがで
きない。また蒸着等によりマトリクス配線3を形成する
のはプロセスが簡単ではなく絶縁膜形成に400℃以上
の高温プロセスも必要であり、さらに8素子/lll1
のA4サイズのイメージセンサでは約1700個の素子
に1本づつのワイヤボンディングが必要となり製造工数
が大きいという欠点があった。また光センサ素子アレイ
2と駆動用IC4との間には微小な信号電流が流れるが
、これにボンディングワイヤ5からノイズが入り易く信
鎖性が低下するという欠点があった。
本発明は、上記問題点に鑑み、製造プロセスの簡略化と
信錬性を向上した密着型イメージセンサを提供すること
を目的とするものである。
信錬性を向上した密着型イメージセンサを提供すること
を目的とするものである。
上記目的は、光センサ素子アレイ駆動用の複数個のベア
チップICl0の上にそれぞれ複数個の光センサ素子1
1が一列に配置されるように形成され、予め信号処理用
マトリクス状配線13が形成されたフレキシブルプリン
ト板12上に前記光センサ素子11が一直線に並ぶよう
に前記複数個の駆動用ベアチップICl0が搭載され、
さらに該駆動用ベアチップICl0と前記配線13間が
ボンディングワイヤ14で接続されてなることを特徴と
する密着型イメージセンサによって達成される。
チップICl0の上にそれぞれ複数個の光センサ素子1
1が一列に配置されるように形成され、予め信号処理用
マトリクス状配線13が形成されたフレキシブルプリン
ト板12上に前記光センサ素子11が一直線に並ぶよう
に前記複数個の駆動用ベアチップICl0が搭載され、
さらに該駆動用ベアチップICl0と前記配線13間が
ボンディングワイヤ14で接続されてなることを特徴と
する密着型イメージセンサによって達成される。
予め信号処理用マトリクス状配線13が形成されたフレ
キシブルプリント板12上に、予め複数個の光センサ素
子11が設けられた駆動用ベアチップICl0の複数個
を搭載することにより、単体の大型光センサ素子アレイ
を形成する必要がなくなり製造工程が簡略化され、また
光センサ素子11と駆動用ベアチップICl0間の電気
的接続が該IC内ででき、ボンディングワイヤを必要と
しないため光センサ素子11の信号に外部からのノイズ
の混入が少なくなり信頌性が向上される。
キシブルプリント板12上に、予め複数個の光センサ素
子11が設けられた駆動用ベアチップICl0の複数個
を搭載することにより、単体の大型光センサ素子アレイ
を形成する必要がなくなり製造工程が簡略化され、また
光センサ素子11と駆動用ベアチップICl0間の電気
的接続が該IC内ででき、ボンディングワイヤを必要と
しないため光センサ素子11の信号に外部からのノイズ
の混入が少なくなり信頌性が向上される。
第1図は本発明の実施例を示す図であり、aは平面図、
bはa図のb−b線における断面図である。同図におい
て、10は光センサ素子アレイ駆動用のベアチップIC
111はその上に形成された光センサ素子、12はフレ
キシブルプリント板、13は信号処理用のマトリクス状
配線、14はボンディングワイヤ、15はアルミ等を用
いた補強板である。
bはa図のb−b線における断面図である。同図におい
て、10は光センサ素子アレイ駆動用のベアチップIC
111はその上に形成された光センサ素子、12はフレ
キシブルプリント板、13は信号処理用のマトリクス状
配線、14はボンディングワイヤ、15はアルミ等を用
いた補強板である。
本実施例は同図に示すように光センサ素子アレイ駆動用
のベアチップICl0の上に複数個の光センサ素子11
を一列に配置形成し、その複数個を予めマトリクス状配
線13を形成したフレキシブルプリント板12上に、前
記光センサ素子11が一直線に並ぶように搭載し、さら
に該ベアチップICl0と配線13間をボンディングワ
イヤ14で電気的に接続したものである。
のベアチップICl0の上に複数個の光センサ素子11
を一列に配置形成し、その複数個を予めマトリクス状配
線13を形成したフレキシブルプリント板12上に、前
記光センサ素子11が一直線に並ぶように搭載し、さら
に該ベアチップICl0と配線13間をボンディングワ
イヤ14で電気的に接続したものである。
なお駆動用ベアチップIC10上に光センサ素子11を
形成するには、その製造プロセス中において、ベアチッ
プIC基板上に光センサ駆動回路であるシフトレジスタ
、アナログスイッチ、信号増幅用オペアンプ等を構成す
ると同時に、第2図に示すようにオペアンプの信号入力
端子16上に光導電層としてアモルファスシリコン層1
7を複数の信号入力端子16と接続するように帯状に形
成し、その上にITOを用いた透明共通電極18を負電
源ライン19に接続させて形成するのである。
形成するには、その製造プロセス中において、ベアチッ
プIC基板上に光センサ駆動回路であるシフトレジスタ
、アナログスイッチ、信号増幅用オペアンプ等を構成す
ると同時に、第2図に示すようにオペアンプの信号入力
端子16上に光導電層としてアモルファスシリコン層1
7を複数の信号入力端子16と接続するように帯状に形
成し、その上にITOを用いた透明共通電極18を負電
源ライン19に接続させて形成するのである。
このITO/アモルファスシリコン光センサ素子は、そ
のアモルファスシリコンが単結晶シリコンに比べて吸収
係数が大きく、小面積・薄膜でも十分な光電効果が得ら
れ、またどのような下地に対しても低温で形成可能であ
る。なおアモルファスシリコン層17はSiH,ガス等
のグロー放電分解により、ITOはスパッタ法により容
易に形成することができる。
のアモルファスシリコンが単結晶シリコンに比べて吸収
係数が大きく、小面積・薄膜でも十分な光電効果が得ら
れ、またどのような下地に対しても低温で形成可能であ
る。なおアモルファスシリコン層17はSiH,ガス等
のグロー放電分解により、ITOはスパッタ法により容
易に形成することができる。
このように構成された本実施例は、各ベアチップrci
o上に設けられた光センサ素子11によって光センサ素
子アレイが構成されるため単体の大型光センサ素子アレ
イを形成する必要がなく製造工程が簡略化され且つ小型
化される。また光センサ紫芋11と駆動用ベアチップI
Cl0との間の電気的接続がチップ内ででき、ボンディ
ングワイヤを必要としないので外部からのノイズの混入
が少なくなり画像品質の信鎖性が向上される。
o上に設けられた光センサ素子11によって光センサ素
子アレイが構成されるため単体の大型光センサ素子アレ
イを形成する必要がなく製造工程が簡略化され且つ小型
化される。また光センサ紫芋11と駆動用ベアチップI
Cl0との間の電気的接続がチップ内ででき、ボンディ
ングワイヤを必要としないので外部からのノイズの混入
が少なくなり画像品質の信鎖性が向上される。
以上説明した様に、本発明によれば、光センサ素子アレ
イを分割し、その分割された光センサ素子群を駆動用ベ
アチップIC上に設けることにより、小型化されると共
に製造工程が簡略化され、且つ光センサ素子とベアチッ
プICの電気的接続を該IC内でできるので外部からの
ノイズの混入を減少させることができる。また基板とし
てフレキシブルプリント板を用いることによりマトリク
ス状の配線形成に高温を要せず従来に比して製造が容易
となる。
イを分割し、その分割された光センサ素子群を駆動用ベ
アチップIC上に設けることにより、小型化されると共
に製造工程が簡略化され、且つ光センサ素子とベアチッ
プICの電気的接続を該IC内でできるので外部からの
ノイズの混入を減少させることができる。また基板とし
てフレキシブルプリント板を用いることによりマトリク
ス状の配線形成に高温を要せず従来に比して製造が容易
となる。
第1図は本発明の実施例を示す図、
第2図は本発明の実施例におけるベアチップIC上の光
センサ素子を示す図、 第3図は従来の密着型イメージセンサを示す図である。 図において、 10はベアチップIC。 11は光センサ素子、 12はフレキシブルプリント板、 13はマトリクス状配線、 14はボンディングワイヤ、 15は補強板、 を示す。
センサ素子を示す図、 第3図は従来の密着型イメージセンサを示す図である。 図において、 10はベアチップIC。 11は光センサ素子、 12はフレキシブルプリント板、 13はマトリクス状配線、 14はボンディングワイヤ、 15は補強板、 を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、光センサ素子アレイ駆動用の複数個のベアチップI
C(10)の上にそれぞれ複数個の光センサ素子(11
)が一列に配置されるように形成され、予め信号処理用
マトリクス状配線(13)が形成されたフレキシブルプ
リント板(12)上に前記光センサ素子(11)が一直
線に並ぶように前記複数個の駆動用ベアチップIC(1
0)が搭載され、さらに該駆動用ベアチップIC(10
)と前記配線(13)間がボンディングワイヤ(14)
で接続されてなることを 特徴とする密着型イメージセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63003890A JPH01184865A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 密着型イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63003890A JPH01184865A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 密着型イメージセンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01184865A true JPH01184865A (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=11569779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63003890A Pending JPH01184865A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 密着型イメージセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01184865A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000076000A1 (en) * | 1999-06-04 | 2000-12-14 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Photodetector array device and optical demultiplexer using the same |
JP2002029084A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-29 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光書込みヘッドおよびその組立方法 |
-
1988
- 1988-01-13 JP JP63003890A patent/JPH01184865A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000076000A1 (en) * | 1999-06-04 | 2000-12-14 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Photodetector array device and optical demultiplexer using the same |
US6710330B1 (en) | 1999-06-04 | 2004-03-23 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Light-receiving element array device and optical demultiplexer using the same |
JP2002029084A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-29 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光書込みヘッドおよびその組立方法 |
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