JPH01177031A - ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents
ポジ型フォトレジスト組成物Info
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- JPH01177031A JPH01177031A JP33302287A JP33302287A JPH01177031A JP H01177031 A JPH01177031 A JP H01177031A JP 33302287 A JP33302287 A JP 33302287A JP 33302287 A JP33302287 A JP 33302287A JP H01177031 A JPH01177031 A JP H01177031A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は一般に輻射線に感応するポジ型フォトレジスト
組成物に関するものであり、詳しくはアルカリ可溶性樹
脂及び1、2−ナフトキノンジアジド基を含む感光剤か
らなるポジ型フォトレジスト組成物の改良に関するもの
である。
組成物に関するものであり、詳しくはアルカリ可溶性樹
脂及び1、2−ナフトキノンジアジド基を含む感光剤か
らなるポジ型フォトレジスト組成物の改良に関するもの
である。
集積回路の高集積度化は、一般に言われるように3年間
に≠倍のスピードで進行し、例えばダイナミックランダ
ムアクセスメモリー(DRAM)を例にとれば、現在で
は、/Mビットの記憶容量を持つものの本格生産が開始
されている。それに伴い集積回路の生産に不可欠のフォ
トリソグラフィー技術に対する要求も年々厳しくなって
来ている。例えば、/Mピッ)DRAMの生産には、7
μmレベルのリソグラフィー技術が必要とされ、3年後
、6年後に生産されると予想される#M、/ 4MDR
AMに於いては、それぞれ、o3μm、0.3μmレベ
ル(7) +7ソグラフイー技術が必要とされると予想
されている。このフォトリングラフイー技術に於て、従
来使用されてきたレジストはその大部分が、環化ポリイ
ソプレンゴムに光架橋剤としてビスアジド化合物を添加
して得られるネガ型レジストである。しかし、このタイ
プのレジストは現像時の膨潤により解像力に限度があり
、3μm以上の解像力を得ることは難しい。
に≠倍のスピードで進行し、例えばダイナミックランダ
ムアクセスメモリー(DRAM)を例にとれば、現在で
は、/Mビットの記憶容量を持つものの本格生産が開始
されている。それに伴い集積回路の生産に不可欠のフォ
トリソグラフィー技術に対する要求も年々厳しくなって
来ている。例えば、/Mピッ)DRAMの生産には、7
μmレベルのリソグラフィー技術が必要とされ、3年後
、6年後に生産されると予想される#M、/ 4MDR
AMに於いては、それぞれ、o3μm、0.3μmレベ
ル(7) +7ソグラフイー技術が必要とされると予想
されている。このフォトリングラフイー技術に於て、従
来使用されてきたレジストはその大部分が、環化ポリイ
ソプレンゴムに光架橋剤としてビスアジド化合物を添加
して得られるネガ型レジストである。しかし、このタイ
プのレジストは現像時の膨潤により解像力に限度があり
、3μm以上の解像力を得ることは難しい。
上記要求に応える事が出来るのはポジ型フォトレジスト
である。ポジ型フォトレジストはアルカリ可溶性樹脂と
感光性物質、一般には置換されたナフトキノンジアジド
基を含む化合物とをともに含むものである。ナフトキノ
ンジアジドは照射時に下式のように紫外線を吸収し、カ
ルベンを経てケテンを生じ、系中に存在する水分と反応
してインデンカルボン酸となり、これが現像液のアルカ
リ水に溶解する。
である。ポジ型フォトレジストはアルカリ可溶性樹脂と
感光性物質、一般には置換されたナフトキノンジアジド
基を含む化合物とをともに含むものである。ナフトキノ
ンジアジドは照射時に下式のように紫外線を吸収し、カ
ルベンを経てケテンを生じ、系中に存在する水分と反応
してインデンカルボン酸となり、これが現像液のアルカ
リ水に溶解する。
このようにポジ型フォトレジストは、現像液としてアル
カリ水溶液を用いるのでネガ型の場合と異なυレジスト
が膨潤せず、従って解像力を高めることが可能なのであ
る。
カリ水溶液を用いるのでネガ型の場合と異なυレジスト
が膨潤せず、従って解像力を高めることが可能なのであ
る。
このようにポジ型フォトレジストは、ネガ型レジストと
比較すれば一般に非膨潤、高解像力を特徴とするレジス
トとして登場し、広く超LSIの製造に使用されてきた
。しかしながら近年にいたりサブミクロンレベル、%K
O,18mレベルの解像力が要求されてくると、従来
のポジ型レジストでは対応が不可能なことが明らかとな
ってきた。即ち従来のポジ型フォトレジストで使用され
てきたナフトキノンジアジド感光剤は、例えば、’ J
、 Pacansky等著”I BM、 J、 Res
。
比較すれば一般に非膨潤、高解像力を特徴とするレジス
トとして登場し、広く超LSIの製造に使用されてきた
。しかしながら近年にいたりサブミクロンレベル、%K
O,18mレベルの解像力が要求されてくると、従来
のポジ型レジストでは対応が不可能なことが明らかとな
ってきた。即ち従来のポジ型フォトレジストで使用され
てきたナフトキノンジアジド感光剤は、例えば、’ J
、 Pacansky等著”I BM、 J、 Res
。
Dev、 、23巻≠2頁(lり7り)に開示されてい
るように、2,3.≠−トリヒドロキシベンゾフェノン
の1、2−ナフトキノンジアジド−よ−スルホン酸のエ
ステルが大部分であった。しかしながら、この感光剤を
使用したレジストでは、0.6μm以上のパターンプロ
フィールの良好なシャープな画像を得ることが不可能で
あり、ハーフミクロンリソグラフィに対応出来るもので
はなかった。
るように、2,3.≠−トリヒドロキシベンゾフェノン
の1、2−ナフトキノンジアジド−よ−スルホン酸のエ
ステルが大部分であった。しかしながら、この感光剤を
使用したレジストでは、0.6μm以上のパターンプロ
フィールの良好なシャープな画像を得ることが不可能で
あり、ハーフミクロンリソグラフィに対応出来るもので
はなかった。
ハーフミクロンリングラフイーに対応できるリソグラフ
ィーの候補として、X線リソグラフィー、エレクトロン
ビームリソグラフィーが挙げられるが、前者はハードウ
ェア、及びレジスト両面からの立ち遅れが目立ち、後者
はスループットの面で大量生産には対応できない。従っ
て、従来の露光技術が生かすことができ、可視、近紫外
領域の光を用いて露光でき、しかも・・−フミクロンリ
ソグラフィーに対応できる、即ち解像力が0.6μm以
上でパターンプロフィールの良好なレジスト、特に解像
力が0,35m以上のレジストの開発が強く望まれてい
た。
ィーの候補として、X線リソグラフィー、エレクトロン
ビームリソグラフィーが挙げられるが、前者はハードウ
ェア、及びレジスト両面からの立ち遅れが目立ち、後者
はスループットの面で大量生産には対応できない。従っ
て、従来の露光技術が生かすことができ、可視、近紫外
領域の光を用いて露光でき、しかも・・−フミクロンリ
ソグラフィーに対応できる、即ち解像力が0.6μm以
上でパターンプロフィールの良好なレジスト、特に解像
力が0,35m以上のレジストの開発が強く望まれてい
た。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決した可視
、近紫外領域の光を用いてノ・−フミクロンリソグラフ
ィーに対応できるレジスト組成物を提供することにある
。
、近紫外領域の光を用いてノ・−フミクロンリソグラフ
ィーに対応できるレジスト組成物を提供することにある
。
このような課題を解決するために、我々は種々検討を重
ねた結果、特定の感光剤を用いることによシ、0.1μ
m以上の解像力を持ち、パターンプロフィールが良好で
あり、他の性能も従来のものと比較して同等以上の性質
を持っていることを見い出し、本発明を完成した。
ねた結果、特定の感光剤を用いることによシ、0.1μ
m以上の解像力を持ち、パターンプロフィールが良好で
あり、他の性能も従来のものと比較して同等以上の性質
を持っていることを見い出し、本発明を完成した。
すなわち本発明の要旨は、アルカリ可溶性樹脂及び1、
2−ナフトキノンジアジド基を含む感光剤からなるポジ
型フォトレジスト組成物に於いて、該感光剤が2,3.
≠、2′、≠′−ペンタヒドロキシベンゾフェノンの1
、2−ナフトキノンジアジド−よ−スルホン酸エステル
モジくは1、λ−ナフトキノンジアジドー弘−スルホン
酸エステルであり、且つ平均エステル化率が60%以上
であることを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物に
存する。
2−ナフトキノンジアジド基を含む感光剤からなるポジ
型フォトレジスト組成物に於いて、該感光剤が2,3.
≠、2′、≠′−ペンタヒドロキシベンゾフェノンの1
、2−ナフトキノンジアジド−よ−スルホン酸エステル
モジくは1、λ−ナフトキノンジアジドー弘−スルホン
酸エステルであり、且つ平均エステル化率が60%以上
であることを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物に
存する。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明においては、感光剤としてコ、3.ψ、2′。
≠′−ペンタヒドロキシベンゾフェノンL7)1、2−
ナフトキノンジアジド−よ−スルホン酸エステルもしく
は1、2−ナフトキノンジアジド−ψ−スルホン酸エス
テルを用いる。平均エステル化率としては、60%以上
のもの、好ましくは70〜り5%のものが用いられる。
ナフトキノンジアジド−よ−スルホン酸エステルもしく
は1、2−ナフトキノンジアジド−ψ−スルホン酸エス
テルを用いる。平均エステル化率としては、60%以上
のもの、好ましくは70〜り5%のものが用いられる。
エステル化率がこれより低いと、パターンプロフィール
の劣化を引き起こし、エステル化率がこれより高くなる
と感度低下する傾向を示す。
の劣化を引き起こし、エステル化率がこれより高くなる
と感度低下する傾向を示す。
また、本発明においてアルカリ可溶性樹脂としては、通
常ノボラック樹脂、又はポリヒドロキシスチレンが用い
られる。好ましくは、0−クレゾール、m−クレゾール
、p−クレゾールの単独又は2種以上をホルムアルデヒ
ドで縮合したノボラック樹脂、又はm−クレゾール、p
−クレゾール、キシレノールの単独又は2種以上をホル
ムアルデヒドで縮合したノボラック樹脂が用いられる。
常ノボラック樹脂、又はポリヒドロキシスチレンが用い
られる。好ましくは、0−クレゾール、m−クレゾール
、p−クレゾールの単独又は2種以上をホルムアルデヒ
ドで縮合したノボラック樹脂、又はm−クレゾール、p
−クレゾール、キシレノールの単独又は2種以上をホル
ムアルデヒドで縮合したノボラック樹脂が用いられる。
さらに好ましくは、0−クレゾール、m−クレゾール、
p−クレゾールの第1図に示した範囲にある混合物、又
はm−クレゾール、p−クレゾール、キシレノールの第
2図に示した範囲にある混合物をホルムアルデヒドで縮
合したノボラック樹脂が用いられる。
p−クレゾールの第1図に示した範囲にある混合物、又
はm−クレゾール、p−クレゾール、キシレノールの第
2図に示した範囲にある混合物をホルムアルデヒドで縮
合したノボラック樹脂が用いられる。
ホルムアルデヒドの代わりにバラホルムアルデヒドを使
用してもよい。縮合は通常しゅう酸、クエン酸等のカル
ボン酸、塩酸、硫酸、燐酸等の鉱酸もしくはルイス酸を
触媒として キシレノールトシてハ、J、j−キシレノール、または
3.j−キシレノールが好適に用いられる。
用してもよい。縮合は通常しゅう酸、クエン酸等のカル
ボン酸、塩酸、硫酸、燐酸等の鉱酸もしくはルイス酸を
触媒として キシレノールトシてハ、J、j−キシレノール、または
3.j−キシレノールが好適に用いられる。
分子量はポリスチレン換算値(GPC測定)で3.00
0〜/ j、000 、好ましくは!、300〜70.
000のものが用いられる。
0〜/ j、000 、好ましくは!、300〜70.
000のものが用いられる。
樹脂と感光剤の混合割合は、通常固形分中のナフトキノ
ンジアジド基の割合で表わす。その指標として固形分/
g中のナフトキノンジアジド基■当量数を以て表わしQ
率と称することにする。本発明の場合Q率としては好ま
しくはo、t〜1、0、さらに好ましくは0.7〜Q、
りのものが用いられる。
ンジアジド基の割合で表わす。その指標として固形分/
g中のナフトキノンジアジド基■当量数を以て表わしQ
率と称することにする。本発明の場合Q率としては好ま
しくはo、t〜1、0、さらに好ましくは0.7〜Q、
りのものが用いられる。
通常はこれらを適当な溶媒に溶解して用いる。
溶媒としては、該感光剤、該樹脂に対して、十分な溶解
度を持ち、良好な塗膜性を与える溶媒であれば特に制限
は無いが、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチ
ルセロンルプアセテート、エチルセロソルブアセテート
などのセロソルブ系溶媒、ブチルアセテート、アミルア
セテート等のエステル系の溶媒、ジメチルフォルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等の
高極性溶媒、或いはこれらの混合溶媒、或いは更に芳香
族炭化水素を添加したもの等が挙げられる。
度を持ち、良好な塗膜性を与える溶媒であれば特に制限
は無いが、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチ
ルセロンルプアセテート、エチルセロソルブアセテート
などのセロソルブ系溶媒、ブチルアセテート、アミルア
セテート等のエステル系の溶媒、ジメチルフォルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等の
高極性溶媒、或いはこれらの混合溶媒、或いは更に芳香
族炭化水素を添加したもの等が挙げられる。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物の現像液には、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケ
イ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水
などの無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルア
ミン等の第一級アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プ
ロピルアミン等の第二級アミン類、トリエチルアミン、
メチルジメチルアミン等の第三級アミン類、テトラメチ
ルアンモニウムハイドロオキシド、トリメチルヒドロキ
シエチルアンモニウムハイドロオキシド等の第四級アン
モニウム塩、若しくはこれにアルコール、界面活性剤等
を添加した物を使用することができる。
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケ
イ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水
などの無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルア
ミン等の第一級アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プ
ロピルアミン等の第二級アミン類、トリエチルアミン、
メチルジメチルアミン等の第三級アミン類、テトラメチ
ルアンモニウムハイドロオキシド、トリメチルヒドロキ
シエチルアンモニウムハイドロオキシド等の第四級アン
モニウム塩、若しくはこれにアルコール、界面活性剤等
を添加した物を使用することができる。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物は超LSIの製造
のみならず一般のIC製造用、さらにはマスク製作用、
あるいはオフセット印刷用としても有用である。
のみならず一般のIC製造用、さらにはマスク製作用、
あるいはオフセット印刷用としても有用である。
次に実施例を挙げて本発明を更にくわしく説明するが1
本発明はその要旨を越えないかぎり実施例により何等制
約は受けない。
本発明はその要旨を越えないかぎり実施例により何等制
約は受けない。
合成例1(ノボラック樹脂の合成)
メタクレゾール/≠2.j g (1、32モル)、p
−クレゾールlり0.Og (1、76モル)、λ、j
−キシレノール/l、1、Og(1、2タモル)の混合
物を攪拌下り7℃に加熱した。これに37重量%ホルマ
リン水溶液271..3g(ホルムアルデヒドとして3
.≠Og)にしゅう酸/ 0.Og (0,0フタモル
)を溶かした溶液を滴下し、滴下終了後りl〜り≠℃で
5時間反応させた。反応終了後、減圧下、パス温を徐々
に上げながら水及び未反応モノマーを留去した(最終液
温/76℃、 J O+mHg )。生成物を放冷し、
u/l1gのノボラック樹脂を得た。
−クレゾールlり0.Og (1、76モル)、λ、j
−キシレノール/l、1、Og(1、2タモル)の混合
物を攪拌下り7℃に加熱した。これに37重量%ホルマ
リン水溶液271..3g(ホルムアルデヒドとして3
.≠Og)にしゅう酸/ 0.Og (0,0フタモル
)を溶かした溶液を滴下し、滴下終了後りl〜り≠℃で
5時間反応させた。反応終了後、減圧下、パス温を徐々
に上げながら水及び未反応モノマーを留去した(最終液
温/76℃、 J O+mHg )。生成物を放冷し、
u/l1gのノボラック樹脂を得た。
このノボラック樹脂をGPCにより分析したところMw
= 6700であった。
= 6700であった。
合成例2(感光剤Aの合成)
2.3,1/−,2’、IA’−ペンタヒドロキシペン
ゾフェ7 j、2 g (210ミリモル)をジオキサ
ンlりOd%N−メチルピロリドン!7ffi/の混合
溶媒に溶解した。これにトリエチルアミン2 J’、J
g(210ミIJモル)を攪拌しながら0.2時間で
滴下しさらに2.5時間攪拌した。反応液を1、2tの
水にあけ、生じたエステル化物をろ別し、水洗後乾燥し
て、7 g、j gのエステル化物を得た。得られたも
のは平均して弘個の水酸基がエステル化されていた。
ゾフェ7 j、2 g (210ミリモル)をジオキサ
ンlりOd%N−メチルピロリドン!7ffi/の混合
溶媒に溶解した。これにトリエチルアミン2 J’、J
g(210ミIJモル)を攪拌しながら0.2時間で
滴下しさらに2.5時間攪拌した。反応液を1、2tの
水にあけ、生じたエステル化物をろ別し、水洗後乾燥し
て、7 g、j gのエステル化物を得た。得られたも
のは平均して弘個の水酸基がエステル化されていた。
実施例1
合成例1で合成したノボラック樹脂V≠、Ogと、合成
例2で合成したλ、3.≠、2″、≠′−ペンタヒドロ
キシベンゾフェノンのl、2−ナフトキノンジアジド−
j−スルホン酸のエステル化物/3Jgを、エチルセロ
ソルブアセテート/33g及びN−メチルピロリドンr
、tryに溶解し、0.2μmのテフロン製ろ紙を用い
て精密ろ過し、フォトレジスト組成物を調製した。
例2で合成したλ、3.≠、2″、≠′−ペンタヒドロ
キシベンゾフェノンのl、2−ナフトキノンジアジド−
j−スルホン酸のエステル化物/3Jgを、エチルセロ
ソルブアセテート/33g及びN−メチルピロリドンr
、tryに溶解し、0.2μmのテフロン製ろ紙を用い
て精密ろ過し、フォトレジスト組成物を調製した。
このフォトレジスト組成物を直径5インチのシリコンウ
ェハー上に、スピンコーチインク装置(ミカサ■製、H
/2型)を用いて1.−2μmの厚さに塗布し、クリー
ンオーブン中2θ℃、30分のプリベークの後、縮小投
影露光装置(日本光学■製/NSR,NA=0.≠2)
を用いて露光し、2.31%テトラメチルアンモニウム
ハイドロオキシドで2/℃、60秒現像した。
ェハー上に、スピンコーチインク装置(ミカサ■製、H
/2型)を用いて1.−2μmの厚さに塗布し、クリー
ンオーブン中2θ℃、30分のプリベークの後、縮小投
影露光装置(日本光学■製/NSR,NA=0.≠2)
を用いて露光し、2.31%テトラメチルアンモニウム
ハイドロオキシドで2/℃、60秒現像した。
出来たパターンを電子顕微鏡(明石製作所■製)で観察
し、シャープに解像している最小のライ−ン&スペース
のパターン寸法をもって解像力と定義した。結果を第1
表に示す。
し、シャープに解像している最小のライ−ン&スペース
のパターン寸法をもって解像力と定義した。結果を第1
表に示す。
実施例2
合成例2に準じた方法で合成した感光剤A′(構造、エ
ステル化率は第1表参照)を用いた以外は、実施例/と
同様にしてフォトレジスト組成物を調製し、評価をおこ
なった。結果を第1表に示す。
ステル化率は第1表参照)を用いた以外は、実施例/と
同様にしてフォトレジスト組成物を調製し、評価をおこ
なった。結果を第1表に示す。
比較例/〜3
合成例コに準じた方法で合成した感光剤A″、B、C(
構造、エステル化率は第1表参照)を用いた以外は、実
施例/と同様にしてフォトレジスト組成物を調製し、評
価をおこなった。結果を第1表に示す。平均エステル化
率が50%と低いものはパターンプロフィールが悪く、
本発明以外の感光剤を用いたものは解像力が低く、いず
れもハーフミクロンリソグラフィーに対応できるもので
はなかった。
構造、エステル化率は第1表参照)を用いた以外は、実
施例/と同様にしてフォトレジスト組成物を調製し、評
価をおこなった。結果を第1表に示す。平均エステル化
率が50%と低いものはパターンプロフィールが悪く、
本発明以外の感光剤を用いたものは解像力が低く、いず
れもハーフミクロンリソグラフィーに対応できるもので
はなかった。
本発明の組成物によれば解像力に優れ、感度、残膜率、
耐熱性等の緒特性に勝れたフォトレジストが得られ、超
LSI等の開発に大変好適に用い得る。
耐熱性等の緒特性に勝れたフォトレジストが得られ、超
LSI等の開発に大変好適に用い得る。
第1図および第2図は、本発明で使用するノボラック樹
脂の好ましい成分範囲を示した三角座標である。 出 願 人 三菱化成工業株式会社 代 理 人 弁理士 良否用 −(ほか1名)
脂の好ましい成分範囲を示した三角座標である。 出 願 人 三菱化成工業株式会社 代 理 人 弁理士 良否用 −(ほか1名)
Claims (1)
- (1)アルカリ可溶性樹脂及び1、2−ナフトキノンジ
アジド基を含む感光剤からなるポジ型フォトレジスト組
成物に於いて、該感光剤が2、3、4、2’、4’−ペ
ンタヒドロキシベンゾフェノンの1、2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸エステルもしくは1、2−ナ
フトキノンジアジド−4−スルホン酸エステルであり、
且つ平均エステル化率が60%以上であることを特徴と
するポジ型フォトレジスト組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62333022A JP2787943B2 (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62333022A JP2787943B2 (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01177031A true JPH01177031A (ja) | 1989-07-13 |
JP2787943B2 JP2787943B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=18261404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62333022A Expired - Fee Related JP2787943B2 (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2787943B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0434442A2 (en) * | 1989-12-20 | 1991-06-26 | Hoechst Celanese Corporation | Positive photoresist composition |
JPH06202320A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 感放射線性樹脂組成物 |
KR100861815B1 (ko) * | 2001-05-11 | 2008-10-07 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 용착 금속의 용접 방법 및 용착 블럭 접합 |
CN108351367A (zh) * | 2015-11-16 | 2018-07-31 | 雷斯昂公司 | 具有差动涡流感测的热不敏感的开环悬置质量加速度计 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58150948A (ja) * | 1982-03-03 | 1983-09-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | 感光性組成物 |
JPS62150245A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-04 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 集積回路作製用ポジ型レジスト |
JPS62153950A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-08 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
JPS63180947A (ja) * | 1987-01-21 | 1988-07-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポジ型ホトレジスト組成物 |
JPS63186233A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-01 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポジ型フオトレジスト組成物 |
JPS63279246A (ja) * | 1987-05-12 | 1988-11-16 | Nippon Zeon Co Ltd | ポジ型フォトレジスト組成物 |
-
1987
- 1987-12-29 JP JP62333022A patent/JP2787943B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58150948A (ja) * | 1982-03-03 | 1983-09-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | 感光性組成物 |
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JPS63279246A (ja) * | 1987-05-12 | 1988-11-16 | Nippon Zeon Co Ltd | ポジ型フォトレジスト組成物 |
Cited By (4)
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---|---|---|---|---|
EP0434442A2 (en) * | 1989-12-20 | 1991-06-26 | Hoechst Celanese Corporation | Positive photoresist composition |
JPH06202320A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 感放射線性樹脂組成物 |
KR100861815B1 (ko) * | 2001-05-11 | 2008-10-07 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 용착 금속의 용접 방법 및 용착 블럭 접합 |
CN108351367A (zh) * | 2015-11-16 | 2018-07-31 | 雷斯昂公司 | 具有差动涡流感测的热不敏感的开环悬置质量加速度计 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2787943B2 (ja) | 1998-08-20 |
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