JPH01170091A - フレキシブル印刷配線用基板 - Google Patents
フレキシブル印刷配線用基板Info
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はすぐれた屈曲性および耐熱性を有するフレキシ
ブル印刷配線用基板に関するものである。
ブル印刷配線用基板に関するものである。
(従来の技術)
近年エレクトロニクス分野の発展がめざましく 特に通
信用民生用等の電子機器の小型化、軽量化、高密度化が
進み、これらの性能に対する要求が、ますます高度なも
のとなってきている。
信用民生用等の電子機器の小型化、軽量化、高密度化が
進み、これらの性能に対する要求が、ますます高度なも
のとなってきている。
このような要求に対してフレキシブル印刷配線用基板は
、可撓性を有するため狭い空間に立体的高密度の実装が
可能であり、くり返し屈曲に耐え電子機器への配線、ケ
ーブル、コネクター機能を付与した複合部品としてその
用途が拡大しつつある。
、可撓性を有するため狭い空間に立体的高密度の実装が
可能であり、くり返し屈曲に耐え電子機器への配線、ケ
ーブル、コネクター機能を付与した複合部品としてその
用途が拡大しつつある。
フレキシブル印刷配線用基板は、一般に、絶縁基材とし
てポリイミドまたはポリエステル樹脂のフィルムが用い
られ、これら基板と銅箔、アルミニウム箔などの金属箔
とを接着剤を介して積層−体止したものをベースとし、
これに回路を形成してカメラ、電卓、コンピュタ−など
の多くの機器に実装されている。このフレキシブル印刷
配線用基板には、金属箔とフィルムとの接着性ばかりで
なく、耐熱性、耐薬品性、可撓性、電気絶縁性などの諸
特性の良好なことが要求される。さらに、最近ではプリ
ンター、フロッピーディスクドライブ、ハードディスク
ドライブ等の部品として可動部に使われる機会が多くな
り、これに伴なって前記の特性を満たすとともに特に屈
曲性の要求が強くなってきている。
てポリイミドまたはポリエステル樹脂のフィルムが用い
られ、これら基板と銅箔、アルミニウム箔などの金属箔
とを接着剤を介して積層−体止したものをベースとし、
これに回路を形成してカメラ、電卓、コンピュタ−など
の多くの機器に実装されている。このフレキシブル印刷
配線用基板には、金属箔とフィルムとの接着性ばかりで
なく、耐熱性、耐薬品性、可撓性、電気絶縁性などの諸
特性の良好なことが要求される。さらに、最近ではプリ
ンター、フロッピーディスクドライブ、ハードディスク
ドライブ等の部品として可動部に使われる機会が多くな
り、これに伴なって前記の特性を満たすとともに特に屈
曲性の要求が強くなってきている。
従来これらの要求を満たすべき接着剤としては、NBR
系、ブチラール樹脂系、ナイロン/エポキシ系、NBR
/フェノール系、カルボキシル基含有NBR/エポキシ
系など種々の接着剤が提案されている。しかしながら、
これらの接着剤には一長一短があり、前記特性を十分に
兼ね備えているものはなかった。
系、ブチラール樹脂系、ナイロン/エポキシ系、NBR
/フェノール系、カルボキシル基含有NBR/エポキシ
系など種々の接着剤が提案されている。しかしながら、
これらの接着剤には一長一短があり、前記特性を十分に
兼ね備えているものはなかった。
(発明の目的)
本発明の目的は、前記特性を満足させるためになされた
もので特に屈曲性、耐熱性に優れたフレキシブル印刷配
線用基板を提供しようとするものである。
もので特に屈曲性、耐熱性に優れたフレキシブル印刷配
線用基板を提供しようとするものである。
(発明の構成)
本発明者らは前記特性を満足させるべく鋭意検討した結
果、低温プラズマ処理された絶縁フィルムにポリエステ
ル樹脂、耐熱性エポキシ樹脂、汎用エポキシ樹脂、硬化
剤として酸無水物、芳香族ジアミン、イミダゾールから
なる接着剤を介して得られるフレキシブル印刷配線用基
板が前記特性を満たすとともに、特に屈曲性、耐熱性に
優れていることを見出し本発明に至ったのである。
果、低温プラズマ処理された絶縁フィルムにポリエステ
ル樹脂、耐熱性エポキシ樹脂、汎用エポキシ樹脂、硬化
剤として酸無水物、芳香族ジアミン、イミダゾールから
なる接着剤を介して得られるフレキシブル印刷配線用基
板が前記特性を満たすとともに、特に屈曲性、耐熱性に
優れていることを見出し本発明に至ったのである。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明で使用される絶縁フィルムとしてはポリイミドフ
ィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエステルフィル
ム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルエー
テルケトンフィルム等が示されるが、特にポリイミドフ
ィルムが好ましい。
ィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエステルフィル
ム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルエー
テルケトンフィルム等が示されるが、特にポリイミドフ
ィルムが好ましい。
金属箔としては電解銅箔、圧延銅箔およびアルミニウム
箔、ダンゲステン箔等が使用される。
箔、ダンゲステン箔等が使用される。
本発明は、上記した絶縁フィルムと金属箔と上記した接
着剤を用いて積層一体化するのであるが、この絶縁フィ
ルムはあらかじめ無機ガスによる低温プラズマ処理を施
してフィルムと接着剤との密着性を向上させることが必
要である。
着剤を用いて積層一体化するのであるが、この絶縁フィ
ルムはあらかじめ無機ガスによる低温プラズマ処理を施
してフィルムと接着剤との密着性を向上させることが必
要である。
この低温プラズマ処理の方法としては、減圧可能な低温
プラズマ処理装置内に前記絶縁フィルムを入れ、装置内
を無機ガスの雰囲気として圧力を0.001〜10トル
好ましくは0.O1〜1トルに保持した状態で、電極間
に0.1〜10kV前後の直流あるいは交流を印加して
グロー放電させることにより無機ガスの低温プラズマを
発生させ、絶縁フィルムを順次移動させながら表面を連
続的にプラズマ処理するが、プラズマ処理時間はおおむ
ね0.1〜100秒とするのが良い。無機ガスとしては
、ヘリウム、ネオン、アルゴン等の不活性ガス、および
酸素、窒素、−酸化炭素、二酸化炭素、アンモニア、空
気等が使用されるが、これらは1種に限られず、2種以
上混合して使用することも任意に行なわれる。
プラズマ処理装置内に前記絶縁フィルムを入れ、装置内
を無機ガスの雰囲気として圧力を0.001〜10トル
好ましくは0.O1〜1トルに保持した状態で、電極間
に0.1〜10kV前後の直流あるいは交流を印加して
グロー放電させることにより無機ガスの低温プラズマを
発生させ、絶縁フィルムを順次移動させながら表面を連
続的にプラズマ処理するが、プラズマ処理時間はおおむ
ね0.1〜100秒とするのが良い。無機ガスとしては
、ヘリウム、ネオン、アルゴン等の不活性ガス、および
酸素、窒素、−酸化炭素、二酸化炭素、アンモニア、空
気等が使用されるが、これらは1種に限られず、2種以
上混合して使用することも任意に行なわれる。
次に本発明に使用する接着剤は、ポリエステル樹脂10
0重量部、分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂10〜60部、分子中に2個のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂50〜200重量部、硬化剤として酸
無水物3〜30重量部、芳香族ジアミン1〜10重量部
、イミダゾール系化合物0.1〜5重量部を必須成分と
する。
0重量部、分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂10〜60部、分子中に2個のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂50〜200重量部、硬化剤として酸
無水物3〜30重量部、芳香族ジアミン1〜10重量部
、イミダゾール系化合物0.1〜5重量部を必須成分と
する。
ポリエステル樹脂としては、例えば次のポリオール類と
酸成分とから合成されたものがあげられる。ポリオール
としてはエチレングリコール、ジエチレングリコール、
トリエチレングリコール、プロピレングリルコール、ネ
オペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、トリ
メチロールプロパンエチレンオキサイド付加物等がある
。酸成分としてはテレフタル酸、イソフタル酸、アジピ
ン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸およびそれらの
酸無水物などがある。
酸成分とから合成されたものがあげられる。ポリオール
としてはエチレングリコール、ジエチレングリコール、
トリエチレングリコール、プロピレングリルコール、ネ
オペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、トリ
メチロールプロパンエチレンオキサイド付加物等がある
。酸成分としてはテレフタル酸、イソフタル酸、アジピ
ン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸およびそれらの
酸無水物などがある。
本発明に適しているポリエステル樹脂は分子量1000
0〜30000で末端がOH基もしくは−COOH基の
ものが好ましい。
0〜30000で末端がOH基もしくは−COOH基の
ものが好ましい。
エポキシ樹脂としては、1分子中にエポキシ基を2個有
するものと3個以上有するものを2種以上併用すること
が必須である。1分子中にエボキシ基を2個有するもの
としてはビスフェノールAタイプ、エーテルタイプ、エ
ーテルエステルタイプ等があり、市販品としてはエピコ
ート828.871.1001.517(油化シェルエ
ポキシ社製、商品名)、スミエポキシELA115.1
27(住人化学社製、商品名)等があげられ、特に直鎖
の長いものが好ましく、これにより結合分子間の自由度
が高くなりフレキシビリティ−が向上する。これらのエ
ポキシ樹脂が多すぎると耐熱性が低下し、少なすぎると
フレキシビリティ−が失われてしまう。また1分子中に
エポキシ基を3個以上有するものとしては、ノボラック
タイプ、グリシジルアミンタイプ等があり市販品として
はエピコート154.604(油化シェルエポキシ社製
、商品名)、スミエポキシESCN−195XL、EL
M120 (住人化学社製、商品名)等が挙げられ、こ
れにより架橋密度が高くなり、耐溶剤性、耐熱性が向上
する。これらのエポキシ樹脂が多過ぎると接着性、フレ
キシビリティ−が失われ、少な過ぎると耐熱性が低下し
てしまう。
するものと3個以上有するものを2種以上併用すること
が必須である。1分子中にエボキシ基を2個有するもの
としてはビスフェノールAタイプ、エーテルタイプ、エ
ーテルエステルタイプ等があり、市販品としてはエピコ
ート828.871.1001.517(油化シェルエ
ポキシ社製、商品名)、スミエポキシELA115.1
27(住人化学社製、商品名)等があげられ、特に直鎖
の長いものが好ましく、これにより結合分子間の自由度
が高くなりフレキシビリティ−が向上する。これらのエ
ポキシ樹脂が多すぎると耐熱性が低下し、少なすぎると
フレキシビリティ−が失われてしまう。また1分子中に
エポキシ基を3個以上有するものとしては、ノボラック
タイプ、グリシジルアミンタイプ等があり市販品として
はエピコート154.604(油化シェルエポキシ社製
、商品名)、スミエポキシESCN−195XL、EL
M120 (住人化学社製、商品名)等が挙げられ、こ
れにより架橋密度が高くなり、耐溶剤性、耐熱性が向上
する。これらのエポキシ樹脂が多過ぎると接着性、フレ
キシビリティ−が失われ、少な過ぎると耐熱性が低下し
てしまう。
つぎに硬化剤となる酸無水物としては単官能タイプおよ
び多官能タイプが用いられる。前者はメチルテトラヒド
ロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸等
およびCs、Cooジエンと無水マレイン酸との反応に
よるものがあり後者は無水トリメリット酸、無水ピロメ
リット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等がある。
び多官能タイプが用いられる。前者はメチルテトラヒド
ロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸等
およびCs、Cooジエンと無水マレイン酸との反応に
よるものがあり後者は無水トリメリット酸、無水ピロメ
リット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等がある。
これの中でもCIOジエンと無水マレイン酸との反応に
よって得られる単官能型酸無水物が特に良く、吸湿性ポ
ットライフおよび硬化物の耐湿性、耐熱性、電気特性が
優れている。これらの酸無水物が多過ぎると未反応の酸
が残ってしまうため電気特性が悪くなり少な過ぎると耐
熱性等が悪くなる。
よって得られる単官能型酸無水物が特に良く、吸湿性ポ
ットライフおよび硬化物の耐湿性、耐熱性、電気特性が
優れている。これらの酸無水物が多過ぎると未反応の酸
が残ってしまうため電気特性が悪くなり少な過ぎると耐
熱性等が悪くなる。
イミダゾールとしては、一般式
(式中R1、R2は水素原子またはアルキル基を示し、
R3は水素原子またはアルキル誘導体を示す)で表わさ
れる化合物で、2−メチルイミダゾール、2−エチルイ
ミダゾール、2−エチル−4メチルイミダゾール、2−
ヘプタデシルイミダゾール、およびその誘導体がある。
R3は水素原子またはアルキル誘導体を示す)で表わさ
れる化合物で、2−メチルイミダゾール、2−エチルイ
ミダゾール、2−エチル−4メチルイミダゾール、2−
ヘプタデシルイミダゾール、およびその誘導体がある。
イミダゾールはエポキシ樹脂の硬化とともに酸無水物等
の硬化促進剤としても作用し、これが多過ぎると電気特
性等が悪くなり、少な過ぎると耐熱性等が悪くなる。
の硬化促進剤としても作用し、これが多過ぎると電気特
性等が悪くなり、少な過ぎると耐熱性等が悪くなる。
芳香族ジアミンとしては、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン等が用いられる。これらは
未反応のポリエステル樹脂と未反応のエポキシ樹脂との
架橋を十分に行なわせるためであり、これによって耐熱
性が向上する。
ジアミノジフェニルスルホン等が用いられる。これらは
未反応のポリエステル樹脂と未反応のエポキシ樹脂との
架橋を十分に行なわせるためであり、これによって耐熱
性が向上する。
フレキシブル印刷配線用基板を製造する方法としては、
溶剤で溶かした接着剤組成物をリバースロールコータ−
、コンマコーター等を用いてポリイミドフィルムまたは
金属箔に乾燥状態で厚さ25±15μmになるように塗
布し80〜140℃で2〜20分間乾燥して溶剤を蒸発
させて接着剤を半硬化の状態にする。この接着剤付ポリ
イミドフィルム(または金属箔)の接着剤面に銅箔、ア
ルミ箔等の金属箔(またはポリイミドフィルム)を重ね
合せ、ロールラミネーターにより加熱圧着し、必要に応
じてアフターキュアを行うことによりフレキシブル印刷
配線用基板を得ることが出来る。圧着条件としては温度
140±40℃、線圧1〜50にg/cI112、速度
0.5〜10 m/minの範囲が良く、アフターキュ
アは2段階で行うのが好ましく、この場合の条件は第1
段階として温度80±20℃、時間0.5〜5時間、第
2段階として温度160±40℃、時間1〜10時間の
範囲で行うことができる。
溶剤で溶かした接着剤組成物をリバースロールコータ−
、コンマコーター等を用いてポリイミドフィルムまたは
金属箔に乾燥状態で厚さ25±15μmになるように塗
布し80〜140℃で2〜20分間乾燥して溶剤を蒸発
させて接着剤を半硬化の状態にする。この接着剤付ポリ
イミドフィルム(または金属箔)の接着剤面に銅箔、ア
ルミ箔等の金属箔(またはポリイミドフィルム)を重ね
合せ、ロールラミネーターにより加熱圧着し、必要に応
じてアフターキュアを行うことによりフレキシブル印刷
配線用基板を得ることが出来る。圧着条件としては温度
140±40℃、線圧1〜50にg/cI112、速度
0.5〜10 m/minの範囲が良く、アフターキュ
アは2段階で行うのが好ましく、この場合の条件は第1
段階として温度80±20℃、時間0.5〜5時間、第
2段階として温度160±40℃、時間1〜10時間の
範囲で行うことができる。
次に本発明を実施例により具体的に説明する。
具体例中の部および%は全て重量による。
(参考例:絶縁フィルムの低温プラズマ処理)低温プラ
ズマ処理装置内に25cm角厚み25μmのカプトンフ
ィルム(Dupont社製ポリイミドフィルム商品名)
を入れ真空度0.2トルで酸素を導入し、110kHz
、1.5kvの交流電圧を電極に印加してグロー放電を
生じせしめ20秒間低温プラズマ処理を行なった。カプ
トンフィルムは上下対向電極の下方電極上に置き、電極
間は10cmとした。これを低温プラズマA処理とした
。同様に0.2トル圧のアルゴンおよびアルゴン・酸素
の混合ガスによる低温プラズマ処理を行なった。これら
をそれぞれ低温プラズマB処理および低温プラズマC処
理とした。
ズマ処理装置内に25cm角厚み25μmのカプトンフ
ィルム(Dupont社製ポリイミドフィルム商品名)
を入れ真空度0.2トルで酸素を導入し、110kHz
、1.5kvの交流電圧を電極に印加してグロー放電を
生じせしめ20秒間低温プラズマ処理を行なった。カプ
トンフィルムは上下対向電極の下方電極上に置き、電極
間は10cmとした。これを低温プラズマA処理とした
。同様に0.2トル圧のアルゴンおよびアルゴン・酸素
の混合ガスによる低温プラズマ処理を行なった。これら
をそれぞれ低温プラズマB処理および低温プラズマC処
理とした。
実施例1
バイロン300(東洋紡社製ポリエステル樹脂商品名)
をメチルエチルケトンに溶解した20%溶液500重量
部、エピコート154(油化シェルエポキシ社製、ノボ
ラック型エポキシ樹脂商品名)の50%メチルエチルケ
トン溶液50部、エピコート828(油化シェルエポキ
シ社製ビスフェノールA型エポキシ樹脂商品名)、トリ
アルキルテトラヒドロ無水フタル酸5部、ジアミノジフ
ェニルメタン5部、2部4MZ−CN (四国ファイン
ケミカルズ社製、イミダゾール商品名)1部をそれぞれ
秤量仕込み、十分にかくはん溶解し接着剤溶液を調整し
た。
をメチルエチルケトンに溶解した20%溶液500重量
部、エピコート154(油化シェルエポキシ社製、ノボ
ラック型エポキシ樹脂商品名)の50%メチルエチルケ
トン溶液50部、エピコート828(油化シェルエポキ
シ社製ビスフェノールA型エポキシ樹脂商品名)、トリ
アルキルテトラヒドロ無水フタル酸5部、ジアミノジフ
ェニルメタン5部、2部4MZ−CN (四国ファイン
ケミカルズ社製、イミダゾール商品名)1部をそれぞれ
秤量仕込み、十分にかくはん溶解し接着剤溶液を調整し
た。
これを低温プラズマA処理したカプトンフィルム(前出
)に乾燥後の厚みが約20μmになるように塗布し、8
0℃で10分間、110℃で2分間乾燥を行なった。こ
れに厚さ35μmの圧延銅箔(日本鉱業社製)を積層し
、140℃、線圧5 kg/cm”、速度2++/mi
nでロールラミネーターにより圧着一体化した0次にオ
ーブン中で、80℃の温度に2時間、120℃の温度に
1時間、さらに170℃の温度に3時間加熱し、アフタ
ーキュアを行なった。このようにして得られたフレキシ
ブル印刷配線用基板の特性を表にして示す。
)に乾燥後の厚みが約20μmになるように塗布し、8
0℃で10分間、110℃で2分間乾燥を行なった。こ
れに厚さ35μmの圧延銅箔(日本鉱業社製)を積層し
、140℃、線圧5 kg/cm”、速度2++/mi
nでロールラミネーターにより圧着一体化した0次にオ
ーブン中で、80℃の温度に2時間、120℃の温度に
1時間、さらに170℃の温度に3時間加熱し、アフタ
ーキュアを行なった。このようにして得られたフレキシ
ブル印刷配線用基板の特性を表にして示す。
実施例2
バイロン295(東洋紡社製、ポリエステル樹脂商品名
)をメチルエチルケトンに溶解した20%溶液500部
をESCN−195XL (住人化学社製、ノボラック
型エポキシ樹脂商品名)の50%メチルエチルケトン溶
液50部、エピコート871 (油化シェルエポキシ社
製、脂肪酸ポリエポキシ樹脂商品名)の50%メチルエ
チルケトン溶液100部、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸5部、2部4ME−CN (前出)2部、ジアミノ
ジフェニルスルホン5部をそれぞれ秤量、仕込み、十分
にかくはん溶解し、接着剤を調整した。
)をメチルエチルケトンに溶解した20%溶液500部
をESCN−195XL (住人化学社製、ノボラック
型エポキシ樹脂商品名)の50%メチルエチルケトン溶
液50部、エピコート871 (油化シェルエポキシ社
製、脂肪酸ポリエポキシ樹脂商品名)の50%メチルエ
チルケトン溶液100部、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸5部、2部4ME−CN (前出)2部、ジアミノ
ジフェニルスルホン5部をそれぞれ秤量、仕込み、十分
にかくはん溶解し、接着剤を調整した。
これより実施例1に示す操作にしたがってフレキシブル
印刷配線用基板を製造した。その物性については表−1
に示した。
印刷配線用基板を製造した。その物性については表−1
に示した。
実施例3
バイロン300(東洋紡社製、ポリエステル樹脂商品名
)をジオキサンに溶解した50%溶液500部、エピコ
ート604(油化シェルエポキシ社製、ジグリシジルア
ミンエポキシ樹脂商品名)の50%ジオキサン溶液35
部、エピコート517(油化シェルエポキシ社製、エポ
キシ樹脂商品名)の50%シロキサン溶液100部、エ
ビキュアYH307(油化シェルエポキシ社製、酸無水
物商品名)10部、2部4MZ (四国ファインケミカ
ルズ社製、イミダゾール商品名)4部、ジアミノジフェ
ニルメタン5部をそれぞれ秤量仕込み、十分にかくはん
溶解し、接着剤を調整した、これより実施例1に示す操
作にしたがってフレキシブル印刷配線用基板を製造した
。物性については表−1に示した。
)をジオキサンに溶解した50%溶液500部、エピコ
ート604(油化シェルエポキシ社製、ジグリシジルア
ミンエポキシ樹脂商品名)の50%ジオキサン溶液35
部、エピコート517(油化シェルエポキシ社製、エポ
キシ樹脂商品名)の50%シロキサン溶液100部、エ
ビキュアYH307(油化シェルエポキシ社製、酸無水
物商品名)10部、2部4MZ (四国ファインケミカ
ルズ社製、イミダゾール商品名)4部、ジアミノジフェ
ニルメタン5部をそれぞれ秤量仕込み、十分にかくはん
溶解し、接着剤を調整した、これより実施例1に示す操
作にしたがってフレキシブル印刷配線用基板を製造した
。物性については表−1に示した。
比較例1
実施例1においてトリアルキルテトラヒドロ無水フタル
酸5部、2部4MZ−CN (前出)1部、ジアミノジ
フェニルメタン5部の代りにジアミノジフェニルメタン
15部を使用した以外は同一条件で行ない、フレキシブ
ル印刷配線用基板を製造した。物性については、表−1
に示した。
酸5部、2部4MZ−CN (前出)1部、ジアミノジ
フェニルメタン5部の代りにジアミノジフェニルメタン
15部を使用した以外は同一条件で行ない、フレキシブ
ル印刷配線用基板を製造した。物性については、表−1
に示した。
比較例2
実施例1においてジアミノジフェニルメタンを使用しな
かった以外は同一条件で行ないフレキシブル印刷配線基
板を製造した。物性については、表−1に示した。
かった以外は同一条件で行ないフレキシブル印刷配線基
板を製造した。物性については、表−1に示した。
比較例3
実施例2において、バイロン295(前出)の20%メ
チルエチルケトン溶液500部を1000部に代替した
以外は同一条件で行ないフレキシブル印刷配線用基板を
製造した。物性については、表−1に示した。
チルエチルケトン溶液500部を1000部に代替した
以外は同一条件で行ないフレキシブル印刷配線用基板を
製造した。物性については、表−1に示した。
比較例4
実施例3において、エピコート604(前出)の50%
ジオキサン溶液35部、エピコート517(前出)の5
0%ジオキサン溶液160部をエピコート517(前出
)の50%ジオキサン溶液320部に代替した以外は同
一条件で行ない、フレキシブル印刷配線用基板を製造し
た。物性については、表−1に示した。
ジオキサン溶液35部、エピコート517(前出)の5
0%ジオキサン溶液160部をエピコート517(前出
)の50%ジオキサン溶液320部に代替した以外は同
一条件で行ない、フレキシブル印刷配線用基板を製造し
た。物性については、表−1に示した。
実施例4.5
実施例1において低温プラズマA!A埋したカプトンの
代りに低温プラズマB処理、低温プラズマC処理したカ
プトンを使用した以外は同一条件で行ない、フレキシブ
ル印刷配線基板を製造した。
代りに低温プラズマB処理、低温プラズマC処理したカ
プトンを使用した以外は同一条件で行ない、フレキシブ
ル印刷配線基板を製造した。
それぞれ実施例4.5とし、物性については、表−1に
示した。
示した。
比較例5
実施例1において低温プラズマA処理したカプトンの代
りに未処理のカプトンを使用した以外は同一条件で行な
い、フレキシブル印刷配線用基板を製造した。特性につ
いては表−1に示した。
りに未処理のカプトンを使用した以外は同一条件で行な
い、フレキシブル印刷配線用基板を製造した。特性につ
いては表−1に示した。
Claims (1)
- 1.低温プラズマ処理された絶縁フィルムに下記組成の
接着剤を介して金属箔を積層一体化させてなるフレキシ
ブル印刷配線用基板 イ)ポリエステル樹脂100重量部 ロ)分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂10〜60重量部 ハ)分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂5
0〜200重量部 ニ)酸無水物3〜30重量部 ホ)芳香族ジアミン1〜10重量部 および ヘ)イミダゾール系化合物0.1〜5重量部
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62328605A JPH06103788B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | フレキシブル印刷配線用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62328605A JPH06103788B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | フレキシブル印刷配線用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01170091A true JPH01170091A (ja) | 1989-07-05 |
JPH06103788B2 JPH06103788B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=18212139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62328605A Expired - Fee Related JPH06103788B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | フレキシブル印刷配線用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06103788B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001135914A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Toray Ind Inc | フレキシブルプリント基板用両面銅張り積層板の製造方法 |
JP2002097257A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
US6540866B1 (en) | 1999-06-29 | 2003-04-01 | Institute Of Microelectronics | Method for lamination of fluoropolymer to metal and printed circuit board (PCB) substrate |
AU771674B2 (en) * | 1999-08-30 | 2004-04-01 | Ya-Man Ltd. | Health amount-of-exercise managing device |
JP2006265484A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Fujitsu Ltd | 接着性樹脂組成物及び電子装置 |
JP2008063401A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Denso Corp | 樹脂接着方法 |
JP2009298835A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性接着剤及び樹脂積層型icカード |
JP2011079986A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Uniplus Electronics Co Ltd | 高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59218789A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-12-10 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法 |
JPS60186578A (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-24 | Toray Ind Inc | 耐熱性接着剤 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP62328605A patent/JPH06103788B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06103788B2 (ja) | 1994-12-14 |
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