JPH01138636A

JPH01138636A - 光ディスク転写シート及び光ディスクと製造方法

Info

Publication number: JPH01138636A
Application number: JP62296773A
Authority: JP
Inventors: Nobuaki Kazahaya; 信昭風早
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1987-11-25
Filing date: 1987-11-25
Publication date: 1989-05-31

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】この発明は、複製工程を著しく簡素化し、大量生産か容
易な光ディスク転写シート及びこの転写シートを用いた
光ディスクの製造方法に関する。

（技術的背景と解決すべき問題点）従来の光ディスクはＰＭＭＡやＰＣを原料とし、射出圧
縮成形で１枚ずつ製造していた。このため、複製工程及
び製造装置が複雑で製造環境も整備する必要があり、コ
ストが非常に高価であった。このような事情から複製工
程及び装置が簡素でコストの安価な光ディスクの製造方
法の出現が望まれていた。

（発明の目的）この発明は上述のような事情からなされたものであり、
この発明の目的は、複製工程が簡単で大量生産が容易な
光ディスク転写シート及びこの光ディスク転写シートを
使用した光ディスクの製造方法を提供することにある。

（問題点を解決するための手段）この発明は光ディスク転写シートに関するものであり、
この発明の上記目的は、基材フィルム上に熱成形性を有
する樹脂層を層設し、前記樹脂層の表面に情報が凹凸の
形で形成されている光ディスク原版を加熱圧接しつつ前
記樹脂層を硬化させて前記樹脂層の表面に前記凹凸を形
成した後、当該凹凸の表面に反射金属薄膜層を被着し、
前記反射金属薄膜層の表面に接着層を層設することによ
って達成される。又、他の発明の光ディスク転写シート
の製造方法は、基材フィルム上に熱成形性を有する樹脂
層が層設され前記樹脂層の表面に反射金属薄膜層が被着
されているシートに、情報が凹凸の形で形成されている
光ディスク原版を加熱圧接して前記凹凸を形成し、当該
凹凸の表面に接着層を層設することによって達成される
。又、他の発明は光ディスクの製造方法に関し、この発
明の上記目的は、基材フィルム上に熱成形性を有する樹
脂層を層設し、前記樹脂層の表面に反射金属薄膜層を被
着し、前記反射金属薄膜層及び樹脂層に光ディスクの情
報を凹凸で形成し、当該凹凸の表面に接着層が層設され
た光ディスク転写シートを透明シートに転写又はラミネ
ートして接着した後、光ディスクとして再生可能なドー
ナツ円盤形状に加工整形することによって達成される。

（発明の作用）この発明の光ディスク転写シート及び光ディスクの製造
方法では、基材フィルム上に熱成形性を有する紫外線硬
化樹脂，電子線硬化樹脂，熱硬化樹脂で成る樹脂層を層
設し、この樹脂層の表面に情報が凹凸の形で形成されて
いる光ディスク原版を加熱圧接しつつ紫外線．電子線．
熱により樹脂層を硬化させ、樹脂層に凹凸を形成した後
、この表面に反射金属薄膜層を被着しその表面に接着剤
層を層設するか、予め基材フィルム上に樹脂層を層設し
、この樹脂層の表面に反射金属薄膜層を被着したシート
に光ディスク原版を加熱圧接しつつ樹脂層を硬化させて
樹脂層に凹凸を形成して得られたシートの凹凸面に接着
剤層を層設して光ディスク転写シートを製造し、この光
ディスク転写シートの接着剤層に透明シートを転写又は
ラミネートにより接着した後、ドーナツ円盤形状に加工
整形を施し光ディスクを製造するようにしている。

（発明の実施例）第１図は、この発明の一実施例である光ディスク転写シ
ート１の断面を示している。

同図において、光ディスク転写シート１にはフィルム厚
１〜３００μｍ　（望ましくは５０〜１５０μｍ）でポ
リエチレンテレフタレート．ポリイミド．ポリメタクリ
ル酸メチル，ポリスチレン．ポリビニルブチラール．ボ
リカーボネート，ポリ塩化ビニル，ボリスチレン，ポリ
オレフィン等の重合体フィルム又は共重合体フィルム，
合成紙．鉄等の金属フィルムや、これらの積層体で成る
基材フィルム２が設けられている。基材フィルム２の表
面には厚み０．１〜５０μｍ　（望ましくは０．５〜５
μｍ）で熱成形性を有し、紫外線，電子線，熱により硬
化する樹脂で成るピット形成層３が層設されている。こ
のビット形成層３の樹脂層にはビットが形成されている
。たたし、ここで使用される樹脂はビット形成後の転写
時の熱に耐えるだけの耐熱性を有したものでなければな
らない。

ビット形成層３の表面には膜厚１０〜１００００人（好
ましくは５００人〜１５００人）てＣｒ、　Ｔ＋、Ｆ−
、ＣＯ＋Ｎ１．ＣＬｌ＋　Ａｆｆ＋　Ａｕ、Ｇａ、　Ａ
Ｎ、　Ｍ、、　ｓｂ、　ｐＨ＋　Ｐｄ＋　ｃｄ。

Ｂｌ、　Ｓｏ、　Ｓｅ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｒｂ等の金属及び
その酸化物、窒化物等を単独もしくは２種以上組合わせ
て成る反射金属薄膜層４（望ましくは八Ｎ、　Ｃｒ、Ｎ
＋。

八、、　Ａ、）が被着されている。この反射金属薄膜層
４はビット形成前に予め被着しておいてから光ディスク
原版（金型）と熱圧接をしてビット形成をするようにし
てもよい。反射金属薄膜層４の表面には膜厚０．１〜５
０μｍ　（望ましくは１−１０μｍ）でアクリル系樹脂
、ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂
、アミド系樹脂。

エポキシ系樹脂等の従来接着剤として公知のもので成り
光ディスク転写シートを透明基材に転写又はラミネート
で接着する接着剤層５が層設されている。ただし、この
接着剤層５にはビットの読取の際、レーザー光の透過を
妨げないものが使用される。

第２図は、第１図に示す光ディスク転写シート１により
製造される光ディスク４０の断面を示している。この光
ディスク４０は、厚さ０．８〜１．５ｍｍの透明アクリ
ル板等の透明シートｌＯに光ディスク転写シート１の接
着剤層５を転写方式又はラミネートで接着したものであ
る。

又、この発明では第３図に示す光ディスク転写シート３
０のように、光ディスク転写シート１に図示のようなア
ンカー層６．オーバープリント層７、ハクリ層８を層設
して転写が容易にできるようにしてもよい。同図におい
て、アンカー層６は反射金属薄膜層４と接着剤層５との
密着性を高めるためのものであり、膜厚０．０２〜ｌＯ
μｍ　（望ましくは０．２〜２μｍ）で塩化ビニール−
酢酸ビニル共重合体、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂
、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂等の従来アンカ
ー層として公知のものが広く使用される。オーバープリ
ント層７は、ビット形成層３とハクリ層８との接着性を
高めかつ耐久性を与えるためのものであり、膜厚０．０
５〜ｌＯμｍ　（望ましくは０．２〜２μｍ）で硬化型
アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂、ポ
リエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、オレフィン系樹脂
、アミド系樹脂。

エポキシ系樹脂等の従来オーバープリント層として公知
のものが使用される。ハクリ層８は基材フィルム２とビ
ット形成層３との間にパクリ性を付与すると共に、転写
後の印刷、保護の役割を行なうためのものであり、膜厚
０．０５〜１０μｍ　（望ましくは０．２〜２μｍ）で
アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂、ポ
リエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、オレフィン系樹脂
、アミド系樹脂、エポキシ系樹脂等の従来パクリ層とし
て公知のものが使用される。ただし、ビット形成層３が
ハクリ層８の役割を果すときあるいは転写シート１をラ
ミネートするときはハクリ層８はかならずしも必要でな
い。

第４図は、第３図に示す光ディスク転写シート３０によ
り製造される光ディスク５０の断面を示している。この
光ディスク５０は厚さ０．８〜１．５ｍｍの透明アクリ
ル板等の透明シート１０に光ディスク転写シート３０の
接着剤層５を転写方式又はラミネートで接着したもので
ある。この光ディスク５０では上述のハクリ層８が転写
後の印刷、保護の役割を果すため、基材フィルム２は取
外してもよい。

次に、光ディスク転写シート１及び光ディスク４０の製
法について第５図（Ａ）〜（Ｇ）及び第６図を参照して
説明する。

まず、　第５図（Ａ）に示すように基材フィルム２とし
て厚み１００μｍのＰＥＴフィルムを用意する。基材フ
ィルム２の表面に同図（Ｂ）に示すようにビット形成層
３としてトリメチロールプロパントリアクリレートを４
μｍの厚みで塗布する。

ビット形成層３の表面に同図（Ｃ）に示すように反射金
属薄膜層４として八℃を真空蒸着法により９００人積層
させ、光ディスク形成用フィルムを得た。光ディスク形
成用フィルムの樹脂面に、同図（ＤＪに示すように情報
が凹凸で記録されている光ディスクの金型２０をＰ方向
に加圧密着して、この状態でフィルム面より１８０ＫＶ
、　１０Ｍｒａｄの強度の電子線を６ｍ／ｍｉｎの速度
で通過してピット形成層３を硬化させ、同図（Ｅ）に示
すように表面に凹凸を形成した。凹凸の表面に接着剤層
５としてアクリル接着剤（例えば原末化成製アクリナー
ル＃３０００　）を２μｍの厚みで塗布し、第１図に示
す光ディスク転写シートｌを得た。又、上記第５図（１
１）の状態のシートを同図（Ｆ）　　に示すように光デ
ィスクの金型２０により上述のようにして同図（Ｇ）　
に示すような凹凸をピット形成層３に形成しておき、こ
の凹凸面に反射金属薄膜層４を形成し、この反射金属薄
膜層４上に接着剤層５を設けるようにしてもよい。

上述のようにして製造した光ディスク転写シート１を、
接着剤層５を下方にして淳み１．Ｏｍｍのキャスト成形
で作られた透明アクリル板でなる透明シー）−１０上に
載置し、シート１上方から１８０°Ｃ，６０Ｋｇ／ｃｍ
２の条件で加熱加圧して透明アクリル板を接着させた。

その後、中心部を合せて外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ
のドーナツ円盤状に整形して第６図に示すような光ディ
スク４０を得た。この光ディスク４０を市販のＣＤプレ
イヤ（例えばＤＥＮＯＮ製ＤＣＤ−１６００）で再生し
たところ射出成形で製造された市販のＣＤソフトと同等
の音質が得られた。上述ではピット形成層３に電子線硬
化型の樹脂を使用したが、ドライタイプの紫外線硬化型
の樹脂を使用し、第７図に示す装置により、光ディスク
を製造してもよい。

同装置の左方には、光ディスク成形用フィルム１００が
巻回されたドラム６０が設けられている。この光ディス
ク形成用フィルム１００は、第５図（Ａ）に示す基材フ
ィルム２と同等な厚み７５μｍの透明はＰＥＴフィルム
の表面に、同図（Ｂ）に示すビット形成層３としてＮ−
メチロールメラミンとアクリル酸とを反応させて得たＮ
−メチロールメラミンアクリレートを５μｍの厚みで塗
布し、この表面に同図（Ｃ）に示すような反射金属薄膜
層４としてＡ、を真空蒸着で７００人積履きせたもので
ある。ドラム６０より矢印方向に送出される光ディスク
形成用フィルム１００が上下に加圧ローラ６２Ａ、６２
Ｂを配した加熱転写ドラム６３に搬送される。加熱転写
ドラム６３０表面には、光ディスクの情報が凹凸で記録
された樹脂板で成るマスクが巻回されており、上記光デ
ィスク形成用フィルム１００の表面に加熱により凹凸が
形成される。凹凸の形成された光ディスク形成用フィル
ム１００はローラ６４，６５を介し、左右に抑圧ローラ
６６Ａ、６６Ｂ　、６８Ａ、６８Ｂか配設され、冷却水
等により冷却されたローラ６７．６９へ搬送される。ロ
ーラ６７．６９の左方には、紫外線照射用の８０ｗ／ｃ
ｍの水銀灯で成る光源８１Ａ、１ｌＩＢが光ディスク形
成用フィルム１００より１０ｃｍの位置で設けられてい
る。ここにおいて、光ディスク形成用フィルム１００の
凹凸が硬化される。なお、この部分での搬送速度は２ｍ
／ｍｉｎである。ここで、光源８１Ａ、８１［１を２箇
所に分けたのは硬化反応による熱の発生を減少させるた
めであり、光源８１Ａ、８．１Ｂは１筒所でもよい。又
、光源８１Ａ、８１Ｂの代りに電子線源を使用すれば、
ピット形成層３に上述のような電子線硬化型の樹脂を使
用することもできる。この場合、電子線源は１筒所でよ
い。上述のようにして、ビット形成層３の表面の凹凸の
硬化した光ディスク形成用フィルム１００は巻取用のド
ラム７０により巻取られる。巻取られた光ディスク形成
用フィルム１００の凹凸の表面に上述と同様な材質の接
着剤層５を塗布し、上述と同様な処理を施して光ディス
クが得られる。又、上述ではピット成形層３にドライタ
イプの紫外線硬化型の樹脂を使用したか、ローラ６０に
ＰＥＴフィルムを巻回しておき、搬送されるフィルム上
にウェットタイプの紫外線硬化型の樹脂を塗布するよう
にしてもよい。この場合はピット形成層硬化後、反射金
属薄膜層４を真空蒸着する。

（発明の効果）この発明の光ディスク転写シート及び光ディスクの製造
方法によれば、以下に説明する効果か得られる。

（１）光ディスク原版（金型）又は樹脂型と光ディスク
形成用フィルムとを長時間加熱圧接させる必要がなく光
ディスク原版の劣化がない。

（２）光ディスク原版からのピット形成を１枚ずつでは
なく連続的に行なうことができ、大量生産か可能である
。

（３）光ディスク転写シートは可撓性を有するため巻取
って保存できる。

（４）耐熱性、耐溶剤性に優れている。

（５）光ディスク転写フィルム（可撓性）を剛性を持っ
た基材に転写又はラミネートすることで、再生に最も適
した形態にすることが容易である。

（６）光ディスクの転写に際し、ピット形成層が硬化さ
れた樹脂によって形成されるため、ピットが劣化消滅す
ることがない。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第３図はこの発明の一実施例である光ディス
クの転写シートの断面図、第２図及び第４図は光ディス
ク転写シートを使用した光ディスクの断面図、第５図（
八）〜（Ｇ）は光ディスク転写シート及び光ディスクの
製法を示す図、第６図は光ディスクの正面図、第７図は
光ディスク形成用フィルムの製造装置を示す図である。 ■、３０・・・光ディスク転写シート、２・・・基材フ
ィルム、３・・・ビット形成層、４・・・反射金属薄膜
層、５・・・接着剤層、６・・・アンカー層、７・・・
オーバープリント層、８・・・ハクリ層、ｌＯ・・・透
明シート、４０゜５０・・・光ディスク。出願人代理　　　安　形　雄　三＄１図＄３　図第４　図（Ｂ）（Ｄノボ、５図（Ｆ）（σ）＄５図第６　図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基材フィルム上に熱成形性を有する樹脂層を層設
し、前記樹脂層の表面に情報が凹凸の形で形成されてい
る光ディスク原版を加熱圧接しつつ前記樹脂層を硬化さ
せて前記樹脂層の表面に前記凹凸を形成した後、当該凹
凸の表面に反射金属薄膜層を被着し、前記反射金属薄膜
層の表面に接着層を層設したことを特徴とする光ディス
ク転写シートの製造方法。
（２）前記樹脂層が紫外線硬化樹脂で成り前記硬化が紫
外線の照射による特許請求の範囲第１項に記載の光ディ
スク転写シートの製造方法。
（３）前記樹脂層が電子線硬化樹脂で成り、前記硬化が
電子線の照射による特許請求の範囲第１項に記載の光デ
ィスク転写シートの製造方法。
（４）前記樹脂層が熱硬化樹脂で成り、前記硬化が加熱
による特許請求の範囲第１項に記載の光ディスク転写シ
ートの製造方法。
（５）基材フィルム上に熱成形性を有する樹脂層が層設
され、前記樹脂層の表面に反射金属薄膜層が被着されて
いるシートに、情報が凹凸の形で形成されている光ディ
スク原版を加熱圧接して前記凹凸を形成し、当該凹凸の
表面に接着層を層設したことを特徴とする光ディスク転
写シートの製造方法。
（６）基材フィルム上に熱成形性を有する樹脂層を層設
し、前記樹脂層の表面に反射金属薄膜層を被着し、前記
反射金属薄膜層及び樹脂層に光ディスクの情報を凹凸で
形成し、当該凹凸の表面に接着層が層設された光ディス
ク転写シートを透明シートに転写又はラミネートして接
着した後、光ディスクとして再生可能なドーナツ円盤形
状に加工整形したことを特徴とする光ディスクの製造方
法。
（７）前記透明シートの厚さが０．８ｍｍ〜１．５ｍｍ
である特許請求の範囲第６項に記載の光ディスクの製造
方法。