JPH01113674A - 電流検出器 - Google Patents
電流検出器Info
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- JPH01113674A JPH01113674A JP62270294A JP27029487A JPH01113674A JP H01113674 A JPH01113674 A JP H01113674A JP 62270294 A JP62270294 A JP 62270294A JP 27029487 A JP27029487 A JP 27029487A JP H01113674 A JPH01113674 A JP H01113674A
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Landscapes
- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
- Measurement Of Current Or Voltage (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はホール素子を用いた電流検出器に関する。
【従来の技術]
第15図はホール素子を用いた電流検出器の基本的な構
成を示す。電流検出器の原理は電流の流れる導体11を
周回する強磁性体コア21の一部に形成された空隙22
に発生する磁界の磁束密度をホール素子23で検出する
ことにより、磁束密度と比例関係にある電流を測定する
。電流検出器に用いられるホール素子は、1nAsbあ
るいはInまたは八sを含む化合物半導体薄膜からなる
ホール素子等、種々のものがある。ホール素子の感度は
温度依存性があるため、電流検出器の精度は、温度範囲
が広い場合には悪化する。従って、高精度の電流検出器
では、温度補償回路を使用して、ホール素子の感度の温
度依存性に由来する誤差を回避することが一般になされ
ている。
成を示す。電流検出器の原理は電流の流れる導体11を
周回する強磁性体コア21の一部に形成された空隙22
に発生する磁界の磁束密度をホール素子23で検出する
ことにより、磁束密度と比例関係にある電流を測定する
。電流検出器に用いられるホール素子は、1nAsbあ
るいはInまたは八sを含む化合物半導体薄膜からなる
ホール素子等、種々のものがある。ホール素子の感度は
温度依存性があるため、電流検出器の精度は、温度範囲
が広い場合には悪化する。従って、高精度の電流検出器
では、温度補償回路を使用して、ホール素子の感度の温
度依存性に由来する誤差を回避することが一般になされ
ている。
[発明が解決しようとする問題点]
温度補償回路によるホール素子の温度補償が正確に行わ
れるためには、ホール素子の正確な温度を温度センサー
によって検出することが必要である。しかし、第16図
に例示される電流検出器のように、温度センサー26を
ホール素子23の近傍に配置する構造では空間の温度が
検出され、ホール素子の正確な温度は検出されない、な
お第16図(a)は電流検出器の上面図、同図(b)は
側面図である。基板25上には、空隙22内にホール素
子23が挿入されている強磁性体コア21、駆動回路2
4および温度センサー26が設けられている。29は外
部接続端子である。
れるためには、ホール素子の正確な温度を温度センサー
によって検出することが必要である。しかし、第16図
に例示される電流検出器のように、温度センサー26を
ホール素子23の近傍に配置する構造では空間の温度が
検出され、ホール素子の正確な温度は検出されない、な
お第16図(a)は電流検出器の上面図、同図(b)は
側面図である。基板25上には、空隙22内にホール素
子23が挿入されている強磁性体コア21、駆動回路2
4および温度センサー26が設けられている。29は外
部接続端子である。
そこで、これを解決するには、温度センサーをホール素
子に密着させればよいが、この方法は次の理由から問題
がある。
子に密着させればよいが、この方法は次の理由から問題
がある。
(A) ホール素子が挿入されている強磁性体コアの
空隙は微小であり、温度センサーをホール素子と共に空
陣内へ置くと、狭い所からリードが多数用てきて、ケー
ブル配線との多線接続が必要となり、接触不良や断線の
危険性から長期安定性および信頼性に欠りる。
空隙は微小であり、温度センサーをホール素子と共に空
陣内へ置くと、狭い所からリードが多数用てきて、ケー
ブル配線との多線接続が必要となり、接触不良や断線の
危険性から長期安定性および信頼性に欠りる。
(It) 温度センサーを微小な空隙に挿入すると電
流検出器の機能を下げるばかりでなく、製作工程が複雑
化し、安価かつ量産可能な高性能の電流検出器を作るの
が難しい。
流検出器の機能を下げるばかりでなく、製作工程が複雑
化し、安価かつ量産可能な高性能の電流検出器を作るの
が難しい。
このため、温度センサーとホール素子とを離すと両者に
温度差が生じ、ホール素子の温度を正確に検出すること
が困難になり、温度補償が正しく機能しないという問題
が起る。従来のホール素子を用いた電流検出器は電流測
定精度が悪く、しかも、工業的な量産には大きな支障と
なっていたが、ここに−因する。
温度差が生じ、ホール素子の温度を正確に検出すること
が困難になり、温度補償が正しく機能しないという問題
が起る。従来のホール素子を用いた電流検出器は電流測
定精度が悪く、しかも、工業的な量産には大きな支障と
なっていたが、ここに−因する。
[問題点を解決するための手段]
本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
であり、閉磁路をなす強磁性体コアと、 −強磁性体コ
アの一部に形成された微小な空隙に挿入されたホール素
子と、温度補償回路を含む駆動回路とが、一体止された
構造をもつ電流検出器において、温度検出素子とホール
素子とが熱伝導体を介して結合されていることを特徴と
する。
であり、閉磁路をなす強磁性体コアと、 −強磁性体コ
アの一部に形成された微小な空隙に挿入されたホール素
子と、温度補償回路を含む駆動回路とが、一体止された
構造をもつ電流検出器において、温度検出素子とホール
素子とが熱伝導体を介して結合されていることを特徴と
する。
即ち、本発明では、第1図に示す主要構造のように、温
度センサーTSとホール素子HEが熱伝導性の良い材料
TCで結合されて、温度差の発生を防止する構造を有す
る。さらに、電流検出器の駆動回路DOと強磁性体コア
FCを含むホール素子11Eおよび温度センサーTSが
一体化されて、多数のリードとケーブル配線との接続の
必要がない。
度センサーTSとホール素子HEが熱伝導性の良い材料
TCで結合されて、温度差の発生を防止する構造を有す
る。さらに、電流検出器の駆動回路DOと強磁性体コア
FCを含むホール素子11Eおよび温度センサーTSが
一体化されて、多数のリードとケーブル配線との接続の
必要がない。
これらにより電流検出器の精度と信頼性を向上し、さら
に小型化と量産性の向上を図ることができる。
に小型化と量産性の向上を図ることができる。
温度センサーとホール素子の結合に使われる熱伝導権の
良い材料は、好ましくは非磁性の金属やセラミックス、
ガラスセラミックス、あるいは高熱伝導性樹脂等がある
。中でも、より好ましくは金属ではアルミニウムまたは
銅、次いで、セラミックスではアルミナまたは窒化アル
ミニウム、高強度ガラスセラミックス、高熱伝導性樹脂
では高熱伝導性充填剤を含有するエポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂等、熱伝導率が1.OW/mK以上のものである
。
良い材料は、好ましくは非磁性の金属やセラミックス、
ガラスセラミックス、あるいは高熱伝導性樹脂等がある
。中でも、より好ましくは金属ではアルミニウムまたは
銅、次いで、セラミックスではアルミナまたは窒化アル
ミニウム、高強度ガラスセラミックス、高熱伝導性樹脂
では高熱伝導性充填剤を含有するエポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂等、熱伝導率が1.OW/mK以上のものである
。
次に、温度センサーとホール素子を結合する熱伝導体に
ついて説明する。
ついて説明する。
熱伝導体の構造は多種多様であり、以下にその代表的な
ものを例示するが、本発明はそれらのみに限定されるも
のではない、 図面を参照して熱伝導体の構造を説明する。
ものを例示するが、本発明はそれらのみに限定されるも
のではない、 図面を参照して熱伝導体の構造を説明する。
第2図に、熱伝導体が板状の構造の場合を示すが、同図
(al) 、(a2)はそれぞれポール素子11Eと強
磁性体コアFCとの間に熱伝導体TCを挟んで温度セン
サーTSと結合する構造の上面図および側面図、同図(
bl) 、 (b2)はそれぞれホール素子11Eの端
面に熱伝導体TCを接して温度センサー1’Sと結合す
る構造の上面図および側面図、同図(cl) 、 (c
2)はそれぞれ強磁性体コアFCの平面方向からホール
素子11Hの端面に熱伝導体TCが接して温度センサー
TSと結合する構造の上面図および側面図で、前述した
材料のいずれをも使用することができる。
(al) 、(a2)はそれぞれポール素子11Eと強
磁性体コアFCとの間に熱伝導体TCを挟んで温度セン
サーTSと結合する構造の上面図および側面図、同図(
bl) 、 (b2)はそれぞれホール素子11Eの端
面に熱伝導体TCを接して温度センサー1’Sと結合す
る構造の上面図および側面図、同図(cl) 、 (c
2)はそれぞれ強磁性体コアFCの平面方向からホール
素子11Hの端面に熱伝導体TCが接して温度センサー
TSと結合する構造の上面図および側面図で、前述した
材料のいずれをも使用することができる。
次に、第3図に熱伝導体が塊状の構造の場合を示す、同
図(al) 、 (a2)はそれぞれホール素子+1E
と温度センサーTSとを包むように塊状の熱伝導体TC
を形成して結合する構造の上面図および側面図、同図(
bl) 、 (b2)はそれぞれ強磁性体コアFC,ホ
ール素子+1Eおよび温度センサーTSの全体をモール
ドして結合する構造の上面図および側面図、同図(cl
) 、 (c2)はそれぞれホール素子+1Eと温度セ
ンサーTSとの間に塊状の熱伝導体TCを形成して結合
する構造の上面図および側面図で、前述した材料のうち
高熱伝導性樹脂に適している。
図(al) 、 (a2)はそれぞれホール素子+1E
と温度センサーTSとを包むように塊状の熱伝導体TC
を形成して結合する構造の上面図および側面図、同図(
bl) 、 (b2)はそれぞれ強磁性体コアFC,ホ
ール素子+1Eおよび温度センサーTSの全体をモール
ドして結合する構造の上面図および側面図、同図(cl
) 、 (c2)はそれぞれホール素子+1Eと温度セ
ンサーTSとの間に塊状の熱伝導体TCを形成して結合
する構造の上面図および側面図で、前述した材料のうち
高熱伝導性樹脂に適している。
上記の構造は熱伝導体TCが直接ホール素子HEに接す
る場合であるが、第4図は強磁性体コアFCが熱伝導体
TCを兼ねて介在する構造を示す、同図(al) 、
(a2)は竿れぞれ強磁性体コアFCの外周に熱伝導体
TCが接する構造の上面図および側面図、同図(bl)
、 (b2)はそれぞれ強磁性体コアFCに温度セン
サーTSを密着させる構造の上面図および側面図である
。
る場合であるが、第4図は強磁性体コアFCが熱伝導体
TCを兼ねて介在する構造を示す、同図(al) 、
(a2)は竿れぞれ強磁性体コアFCの外周に熱伝導体
TCが接する構造の上面図および側面図、同図(bl)
、 (b2)はそれぞれ強磁性体コアFCに温度セン
サーTSを密着させる構造の上面図および側面図である
。
次に、電流検出器の駆動回路Dll、強磁性体コアFC
を含むホール素子+1Eおよび温度センサーTSを一体
化する構造、材質および各構成体の相互関係を説明する
。
を含むホール素子+1Eおよび温度センサーTSを一体
化する構造、材質および各構成体の相互関係を説明する
。
まず、熱伝導体TCを形成してホール素子11Eと温度
センサーTSを結合する第1図に示すような構造の場合
、基板BPの材質は金属、セラミックスまたは強化樹脂
が好ましい。強磁性体コアFCが熱伝導体TCを兼ねる
構造(後に第12図、第14図に示す)では1.基板[
lPの材質は金属、セラミックスまたは強化樹脂が好ま
しい、基板BPが熱伝導体TCを兼ねる構造(後に第9
図に示す)では、基板81’の材質は金属またはセラミ
ックスが好ましい。
センサーTSを結合する第1図に示すような構造の場合
、基板BPの材質は金属、セラミックスまたは強化樹脂
が好ましい。強磁性体コアFCが熱伝導体TCを兼ねる
構造(後に第12図、第14図に示す)では1.基板[
lPの材質は金属、セラミックスまたは強化樹脂が好ま
しい、基板BPが熱伝導体TCを兼ねる構造(後に第9
図に示す)では、基板81’の材質は金属またはセラミ
ックスが好ましい。
次に、第3図(al) 、 (a2)のような高熱伝導
性樹脂でホール素子+1Eと温度センサーTSを局部的
にモールドして熱伝導体TCを形成する構造、あるいは
高熱伝導性樹脂により全体をモールドして、一体止と熱
伝導体TCを兼ねる第3図(bl) 、 (b2)に示
すような構造があり、ともに量産性に優れる。
性樹脂でホール素子+1Eと温度センサーTSを局部的
にモールドして熱伝導体TCを形成する構造、あるいは
高熱伝導性樹脂により全体をモールドして、一体止と熱
伝導体TCを兼ねる第3図(bl) 、 (b2)に示
すような構造があり、ともに量産性に優れる。
さらに、強磁性体コアFC上に他の構成体を形成する構
造は、第3図(cl) 、 (c2)に示すような熱伝
導体TCを形成してホール素子HEと温度センサーTS
。
造は、第3図(cl) 、 (c2)に示すような熱伝
導体TCを形成してホール素子HEと温度センサーTS
。
を結合する構造、あるいは第4図(bl) 、 (b2
)に示すような強磁性体コアFCが熱伝導体TCを兼ね
る構造があり、単純な構造の電流検出器の実現が可能で
実用価値が高い。
)に示すような強磁性体コアFCが熱伝導体TCを兼ね
る構造があり、単純な構造の電流検出器の実現が可能で
実用価値が高い。
電流検出器に用いる温度センサーは、熱伝導体を上記の
ような材料、および構造で形成するならば、一般に用い
られているセンサーの何れでもよいが、温度係数の大き
い性質を持つ素子が好ましい。ここで要求される温度係
数とは、抵抗、キャパシタンス、あるいはりアクタンス
等のインピーダンス、および、接触電位、あるいは、ホ
ール電圧等の起電力などの温度に関する変化率である。
ような材料、および構造で形成するならば、一般に用い
られているセンサーの何れでもよいが、温度係数の大き
い性質を持つ素子が好ましい。ここで要求される温度係
数とは、抵抗、キャパシタンス、あるいはりアクタンス
等のインピーダンス、および、接触電位、あるいは、ホ
ール電圧等の起電力などの温度に関する変化率である。
そのような温度センサーの例としては、金属または半導
体の薄膜抵抗素子、可変容量または可変誘導素子、およ
び、熱電対、ホール素子等がある。
体の薄膜抵抗素子、可変容量または可変誘導素子、およ
び、熱電対、ホール素子等がある。
そのうちInSb薄膜抵抗、サーミスタ等は特に好まし
い。また、薄膜型! nsbホール素子は入力抵抗の温
度係数が大きく最も好ましい例である。
い。また、薄膜型! nsbホール素子は入力抵抗の温
度係数が大きく最も好ましい例である。
[作 用]
本発明の電流検出器は、温度センサーとホール素子とが
熱伝導体を介して結合され、かつ、電流検出器の各要素
が一体化された構造を持つが、その効果について説明す
る。
熱伝導体を介して結合され、かつ、電流検出器の各要素
が一体化された構造を持つが、その効果について説明す
る。
まず、第5図および第6図を参照して熱伝導体を介して
温度センサーとホール素子が結合されたことによる効果
を説明する。
温度センサーとホール素子が結合されたことによる効果
を説明する。
ホール素子、温度センサーおよび強磁性体コアの温度を
各々T、、TsおよびT2と記す。時刻t0で電流検出
器の環境温度TAが階段状にToからT、に、また、時
刻t、で四柱にT1からT。に変化すると、各温度は熱
伝導体が無い場合は第5図に示すようになり、熱伝導体
で結合されている場合は第6図に示すようになる。即ち
、熱伝導体が無い従来の構造の場合は、温度センサーの
温度Tsが環境温度TAに追従して変化するため、温度
センサーの温度rsとホール素子の温度T□の温度差Δ
Tは過渡的に大きくなり、かつ両者が一定の誤差範囲で
温度平衡に達する時間は非常に大きい。一方、熱伝導体
を介して両者が結合されている本発明の場合は、温度セ
ンサーの温度TSがホール素子の温度THに追従して変
化するためΔTは過渡的に大きくならず、かつ、両者が
一定の誤差範囲で温度平衡に達する時問は短い。従って
、環境温度が変化してもTL流検出器の温度補償は常時
正しく機能するので精度の良い電流測定が可能である。
各々T、、TsおよびT2と記す。時刻t0で電流検出
器の環境温度TAが階段状にToからT、に、また、時
刻t、で四柱にT1からT。に変化すると、各温度は熱
伝導体が無い場合は第5図に示すようになり、熱伝導体
で結合されている場合は第6図に示すようになる。即ち
、熱伝導体が無い従来の構造の場合は、温度センサーの
温度Tsが環境温度TAに追従して変化するため、温度
センサーの温度rsとホール素子の温度T□の温度差Δ
Tは過渡的に大きくなり、かつ両者が一定の誤差範囲で
温度平衡に達する時間は非常に大きい。一方、熱伝導体
を介して両者が結合されている本発明の場合は、温度セ
ンサーの温度TSがホール素子の温度THに追従して変
化するためΔTは過渡的に大きくならず、かつ、両者が
一定の誤差範囲で温度平衡に達する時問は短い。従って
、環境温度が変化してもTL流検出器の温度補償は常時
正しく機能するので精度の良い電流測定が可能である。
次に第7図および第8図を参照して電流検出器の各要素
が一体化された構造を持つことによる効果に2いて説明
する。第7図は電流検出器CSが一体化されておらず、
駆動回路Duが分離しているため多芯ケーブルll1c
の芯線数が非常に増大することを示している。第8図は
本発明の一体化構造の場合、多芯ケーブルmcの芯線数
は半分以下に低減することを示している。即ち、通常、
ホール素子HEと温度センサー’TSのリード線は最低
6本あるが、駆動回路の出力は3本または2木となり、
多数の電流検出器CSを使用する場合、駆動回路DOが
電流検出器C5に一体化されていることによる芯線数の
低減効果は非常に大きくなり、多線接続時に問題となる
接触不良や断線、あるいは混信の危険性を回避でき、電
流測定システムとして見た場合に、長期安定性と信頼性
が大きく向上する。
が一体化された構造を持つことによる効果に2いて説明
する。第7図は電流検出器CSが一体化されておらず、
駆動回路Duが分離しているため多芯ケーブルll1c
の芯線数が非常に増大することを示している。第8図は
本発明の一体化構造の場合、多芯ケーブルmcの芯線数
は半分以下に低減することを示している。即ち、通常、
ホール素子HEと温度センサー’TSのリード線は最低
6本あるが、駆動回路の出力は3本または2木となり、
多数の電流検出器CSを使用する場合、駆動回路DOが
電流検出器C5に一体化されていることによる芯線数の
低減効果は非常に大きくなり、多線接続時に問題となる
接触不良や断線、あるいは混信の危険性を回避でき、電
流測定システムとして見た場合に、長期安定性と信頼性
が大きく向上する。
[実施例]
第1図は本発明の電流検出器の主要構造を示す。即ち、
被測定電流の流れる導体を周回して閉磁路をなす強磁性
体コアFCと、強磁性体コアFCの一部に形成された空
隙に挿入されたホール素子+12と、温度補償回路Te
mp、を含む駆動回路[11とが一体化されてなる電流
検出器において、温度検出素子TSとホール素子11E
とが、熱伝導体TCを介して結合されている。なお、駆
動回路DIは制御電源Vc、増幅器へmpおよび温度補
償回路Temp 、からなる。
被測定電流の流れる導体を周回して閉磁路をなす強磁性
体コアFCと、強磁性体コアFCの一部に形成された空
隙に挿入されたホール素子+12と、温度補償回路Te
mp、を含む駆動回路[11とが一体化されてなる電流
検出器において、温度検出素子TSとホール素子11E
とが、熱伝導体TCを介して結合されている。なお、駆
動回路DIは制御電源Vc、増幅器へmpおよび温度補
償回路Temp 、からなる。
第9図は本発明の第1の実施例を示す、同図(a)は上
面図、同図(b)は側面図である。本実施例は被測定電
流の流れる導体11を周回する強磁性体コア21が比透
磁率u r = 4000.外径20n+m、内径10
mm、厚さ5 mmのフェライトコアからなり、間隔1
mmの空隙22に薄膜型1n八sホール素子23が挿入
され、温度補償回路を含む駆動回路24と共に厚さ1m
mのガラス繊維強化エポキシ樹脂製の基板25上に配設
されて一体化されている。
面図、同図(b)は側面図である。本実施例は被測定電
流の流れる導体11を周回する強磁性体コア21が比透
磁率u r = 4000.外径20n+m、内径10
mm、厚さ5 mmのフェライトコアからなり、間隔1
mmの空隙22に薄膜型1n八sホール素子23が挿入
され、温度補償回路を含む駆動回路24と共に厚さ1m
mのガラス繊維強化エポキシ樹脂製の基板25上に配設
されて一体化されている。
薄膜型1nSbホール素子からなる温度センサー26は
フェライトコア21と基板25とに挟まれて固定されて
いる厚さ200μmの銅板27にエポキシ系接着剤を用
いて固定されている。
フェライトコア21と基板25とに挟まれて固定されて
いる厚さ200μmの銅板27にエポキシ系接着剤を用
いて固定されている。
次に、第1の実施例による温度補償結果を説明する。上
記実施例1の電流検出器と熱伝導体を持たない第16図
に示した参照品を一緒に恒温槽に納めて、温度25℃で
各電流検出器の温度が安定するまで放置した後、階段状
に10℃の変化を与えた場合の温度センサーとホール素
子の温度変化を測定した。第16図に示した電流検出器
のように熱伝導体が無い従来法では、第1θ図に示すよ
うに温度センサーとホール素子の温度差ΔTは極大値で
7℃となり、かつ温度平衡に要する時間L2は20a+
inであるため、変化が連続する環境では、電流検出器
の温度補償はほとんど正常に機能しない。
記実施例1の電流検出器と熱伝導体を持たない第16図
に示した参照品を一緒に恒温槽に納めて、温度25℃で
各電流検出器の温度が安定するまで放置した後、階段状
に10℃の変化を与えた場合の温度センサーとホール素
子の温度変化を測定した。第16図に示した電流検出器
のように熱伝導体が無い従来法では、第1θ図に示すよ
うに温度センサーとホール素子の温度差ΔTは極大値で
7℃となり、かつ温度平衡に要する時間L2は20a+
inであるため、変化が連続する環境では、電流検出器
の温度補償はほとんど正常に機能しない。
−力木発明の熱伝導体を持つ場合の結果は第11図に示
すように、ΔTが極大値でも0.3℃となり、相対誤差
は室温付近では0.1%程度であって、総合的に1%以
内の測定精度の電流検出器が可能である。
すように、ΔTが極大値でも0.3℃となり、相対誤差
は室温付近では0.1%程度であって、総合的に1%以
内の測定精度の電流検出器が可能である。
第12図(a) 、 (b)に本発明の第2の実施例の
上面図および側面図を示す。ここで、フェライトコア2
1、ポール素子23、基板25、駆動回路24等は前述
した第1の実施例と同じであるから説明を省略する。本
実施例では、フェライトコア21と温度センサー26と
を熱伝導性の良い樹脂28で局部的に結合している。樹
脂は、ダレイス社製、2液系高熱伝導性エポキシ樹脂、
スタイキャスト285OKT型(主剤)およびキャタリ
スト9型(硬化剤)を使用している。この樹脂の熱伝導
率は4.31W/+nにである。樹脂28は駆動回路2
4と接してもよく、また離れていてもよい。
上面図および側面図を示す。ここで、フェライトコア2
1、ポール素子23、基板25、駆動回路24等は前述
した第1の実施例と同じであるから説明を省略する。本
実施例では、フェライトコア21と温度センサー26と
を熱伝導性の良い樹脂28で局部的に結合している。樹
脂は、ダレイス社製、2液系高熱伝導性エポキシ樹脂、
スタイキャスト285OKT型(主剤)およびキャタリ
スト9型(硬化剤)を使用している。この樹脂の熱伝導
率は4.31W/+nにである。樹脂28は駆動回路2
4と接してもよく、また離れていてもよい。
第13図(a) 、 (b)に本発明の第3の実施例の
上面図および側面図を示す。ここで、フェライトコア2
1、ホール素子23、基板25、駆動回路24等は第1
の実施例と同じであるから説明を省略する。本実施例で
は、電流検出器の全体を熱伝導性の良い樹脂28でモー
ルドしている。樹脂28は前述した第2の実施例と同じ
ものを使用し、別途製作された型枠を使用して、キャス
ティング法によりモールドしている。
上面図および側面図を示す。ここで、フェライトコア2
1、ホール素子23、基板25、駆動回路24等は第1
の実施例と同じであるから説明を省略する。本実施例で
は、電流検出器の全体を熱伝導性の良い樹脂28でモー
ルドしている。樹脂28は前述した第2の実施例と同じ
ものを使用し、別途製作された型枠を使用して、キャス
ティング法によりモールドしている。
第14図(a) 、 (b) に木発明の第4の実施例
の上面図および側面図を示す。ここで、フェライトコア
21、ホール素子23、基板25、駆動回路24等は第
1の実施例と同じであるから説明を省略する。本実施例
では、温度センサー26をフェライトコア21に接着剤
を用いて直接取付けている。
の上面図および側面図を示す。ここで、フェライトコア
21、ホール素子23、基板25、駆動回路24等は第
1の実施例と同じであるから説明を省略する。本実施例
では、温度センサー26をフェライトコア21に接着剤
を用いて直接取付けている。
なお、第16図に示した従来構造の電流検出器は、本発
明によって性能が向上する効果を評価する際に、比較の
ために製作した参照品で、使用している部品の規格・寸
法等は前記実施例1〜4と同じである。゛ [発明の効果] 以上説明したように木発明によれば、電流検出器を使用
する温度範囲が広く、かつ急速に温度変化が起った場合
でも測定精度が高く、ケーブル接続の接触不良や断線、
混信等の危険性の低い、長期安定性と偏傾性の高い、安
価かつ量産し易い電流検出器を実現することが可能であ
る。
明によって性能が向上する効果を評価する際に、比較の
ために製作した参照品で、使用している部品の規格・寸
法等は前記実施例1〜4と同じである。゛ [発明の効果] 以上説明したように木発明によれば、電流検出器を使用
する温度範囲が広く、かつ急速に温度変化が起った場合
でも測定精度が高く、ケーブル接続の接触不良や断線、
混信等の危険性の低い、長期安定性と偏傾性の高い、安
価かつ量産し易い電流検出器を実現することが可能であ
る。
また、温度センサーの型式、および形状は自由てあり、
コストの低減や、−休止による小型化の効果もある。
コストの低減や、−休止による小型化の効果もある。
さらに、第3の実施例のように熱伝導体を形成する樹脂
が保護層をなし、耐環境性の向上を得ることもできる。
が保護層をなし、耐環境性の向上を得ることもできる。
第1図は本発明の主要構造を示す図、
第2図、第3図および第4図は熱伝導体の構造を説明す
る図、 第5図は従来型の電流検出器の温度変化を示す図、 第6図は木発明の電流検出器の温度変化を示す図、 第7図は従来型の電流検出器のケーブル接続を説明する
図、 第8図は本発明の電流検出器のケーブル接続を説明する
図、 第9図、第12図、第13図および第14図は、それぞ
れ木発明の実施例を示す図、 第10図および第11図はそれぞれ従来構造および本発
明による試作電流検出器の各部の温度変化の結果を示す
図、 第15図は電流検出器の基本的な構成を示す図、第16
図は従来構造の電流検出器を示す図である。 11・・・導体、 21、FC・・・強磁性体コア、 22・・・空隙、 23、IIE・・・ホール素子、 24、Dtl・・・駆動回路、 25、BP・・・基板、 2B、TS・・・温度センサー、 27・・・銅板、 28・・・樹脂、 29・・・外部接続端子。 FC残ボ社休体ァ トし 本絶明の支(楕止を示す因 第1図 TS %、U大k 、)!inイネ、フTfづセ(イ大、き1
6ト、を草りろ才専鱈ヒを示す図イ芝米型オ史出* /
)4宸変イ巳を不す同第5図 ネi75.明の才大出gのン乙貞変イbを氷す図第6
図 す足1(、型書乞ンICJ才に出((0ケーフーンレか
針子(54欠尾を勺(1−1−図第7図
る図、 第5図は従来型の電流検出器の温度変化を示す図、 第6図は木発明の電流検出器の温度変化を示す図、 第7図は従来型の電流検出器のケーブル接続を説明する
図、 第8図は本発明の電流検出器のケーブル接続を説明する
図、 第9図、第12図、第13図および第14図は、それぞ
れ木発明の実施例を示す図、 第10図および第11図はそれぞれ従来構造および本発
明による試作電流検出器の各部の温度変化の結果を示す
図、 第15図は電流検出器の基本的な構成を示す図、第16
図は従来構造の電流検出器を示す図である。 11・・・導体、 21、FC・・・強磁性体コア、 22・・・空隙、 23、IIE・・・ホール素子、 24、Dtl・・・駆動回路、 25、BP・・・基板、 2B、TS・・・温度センサー、 27・・・銅板、 28・・・樹脂、 29・・・外部接続端子。 FC残ボ社休体ァ トし 本絶明の支(楕止を示す因 第1図 TS %、U大k 、)!inイネ、フTfづセ(イ大、き1
6ト、を草りろ才専鱈ヒを示す図イ芝米型オ史出* /
)4宸変イ巳を不す同第5図 ネi75.明の才大出gのン乙貞変イbを氷す図第6
図 す足1(、型書乞ンICJ才に出((0ケーフーンレか
針子(54欠尾を勺(1−1−図第7図
Claims (1)
- 被測定電流の流れる導体を周回して閉磁路をなす強磁性
体コアと、該強磁性体コアの一部に形成された空隙に挿
入されたホール素子と、温度補償回路を含む駆動回路と
が一体化されてなる電流検出器において、温度検出素子
とホール素子とが熱伝導体を介して結合されていること
を特徴とする電流検出器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62270294A JPH01113674A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 電流検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62270294A JPH01113674A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 電流検出器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01113674A true JPH01113674A (ja) | 1989-05-02 |
Family
ID=17484256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62270294A Pending JPH01113674A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 電流検出器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01113674A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04148870A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-21 | Murata Mfg Co Ltd | 検出コイル |
EP1408594A2 (en) * | 2002-10-10 | 2004-04-14 | Sanyo Electric Co. Ltd | DC ground fault detector and system-interconnected generation device using the DC ground fault detector |
JP2005037323A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Denso Corp | 電流検出器 |
JP2009042003A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Denso Corp | 電流センサ |
JP2016217962A (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-22 | 株式会社デンソー | 電流検出装置 |
JP2019211396A (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | 日本セラミック株式会社 | 電流センサ |
JP2020180797A (ja) * | 2019-04-23 | 2020-11-05 | 富士電機メーター株式会社 | 電流センサ及び電力量計 |
-
1987
- 1987-10-28 JP JP62270294A patent/JPH01113674A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04148870A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-21 | Murata Mfg Co Ltd | 検出コイル |
EP1408594A2 (en) * | 2002-10-10 | 2004-04-14 | Sanyo Electric Co. Ltd | DC ground fault detector and system-interconnected generation device using the DC ground fault detector |
EP1408594A3 (en) * | 2002-10-10 | 2006-09-20 | Sanyo Electric Co. Ltd | DC ground fault detector and system-interconnected generation device using the DC ground fault detector |
JP2005037323A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Denso Corp | 電流検出器 |
JP2009042003A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Denso Corp | 電流センサ |
JP2016217962A (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-22 | 株式会社デンソー | 電流検出装置 |
JP2019211396A (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | 日本セラミック株式会社 | 電流センサ |
JP2020180797A (ja) * | 2019-04-23 | 2020-11-05 | 富士電機メーター株式会社 | 電流センサ及び電力量計 |
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