JPH01108200A - SiCインゴツトの製造方法 - Google Patents
SiCインゴツトの製造方法Info
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- JPH01108200A JPH01108200A JP26300287A JP26300287A JPH01108200A JP H01108200 A JPH01108200 A JP H01108200A JP 26300287 A JP26300287 A JP 26300287A JP 26300287 A JP26300287 A JP 26300287A JP H01108200 A JPH01108200 A JP H01108200A
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明tfsic(シリコンカーバイド)インゴットの
製造方法に関する。
製造方法に関する。
(ロ)従来の技術
SiC単結晶は物理的、化学的に安定であり、しかも高
温、放射線に耐える素材であるため、耐@境性牛辱体材
料としての応用が期待されている。
温、放射線に耐える素材であるため、耐@境性牛辱体材
料としての応用が期待されている。
なかでも、6H型のSiC単結晶は、室温で約3゜Oe
Vの禁制帯幅をもち、青色発光ダイオード用素材として
用いられている。
Vの禁制帯幅をもち、青色発光ダイオード用素材として
用いられている。
この上うなSiC単結晶のインゴットを成長させる場合
には、主に昇華去が採用されている。また、この昇蒙去
によってp形のSiC単結晶を成長させる方法としては
、予め不純物としてのAL。
には、主に昇華去が採用されている。また、この昇蒙去
によってp形のSiC単結晶を成長させる方法としては
、予め不純物としてのAL。
(1)5ミニクム)がドープされたSiC*材料を1〜
10 Torrの低圧下で加熱昇華させSiC単f9
発明が解決しようとする問題煮熱るに、上記方法では
、例えば不純物としてAtが1019/d 以上ドープ
されたS i C原材料のみを用いて成*を行なった場
合、成長したSiCインゴットは多結晶化してしまう。
10 Torrの低圧下で加熱昇華させSiC単f9
発明が解決しようとする問題煮熱るに、上記方法では
、例えば不純物としてAtが1019/d 以上ドープ
されたS i C原材料のみを用いて成*を行なった場
合、成長したSiCインゴットは多結晶化してしまう。
このため、Atが1017j以上ドープされたSiC単
結晶を製造することは困錐であった。
結晶を製造することは困錐であった。
祈る原因は明傭ではないが、原材料としてAtが1of
7j以上ドープされたSiCを用いる場合、成長初期の
SiC種結晶表面に発生する複数の成ると共に、Atp
子の供給量が多すぎるため上記成長棟を中心に成員する
島状の結晶間にALのみが存在する境界領域が発生する
ためであると考えられる。一方、Atのドープ量が10
声木満のSiCを原材料として用いる場合、上記した多
結晶化は生じない。尚、このような現象は不純物として
B%G畠等を用いた場合でも同様である。
7j以上ドープされたSiCを用いる場合、成長初期の
SiC種結晶表面に発生する複数の成ると共に、Atp
子の供給量が多すぎるため上記成長棟を中心に成員する
島状の結晶間にALのみが存在する境界領域が発生する
ためであると考えられる。一方、Atのドープ量が10
声木満のSiCを原材料として用いる場合、上記した多
結晶化は生じない。尚、このような現象は不純物として
B%G畠等を用いた場合でも同様である。
に)問題点を解決するための手段
本発明は祈る点に麺みてなされたものであり、その博成
的特徴は、1054未満の不純物がドー成長させること
にある。
的特徴は、1054未満の不純物がドー成長させること
にある。
(ホ)作 用
折る方決によれば、1019/d 以上の不純物がドー
プされたSiCはSiC単結晶表面の活性エネルギによ
り規則正しく上記表面に配列される。
プされたSiCはSiC単結晶表面の活性エネルギによ
り規則正しく上記表面に配列される。
(へ)実施例
第1図は本発明の一実施例を説明するための断面図であ
り、(1)は内径が53の高純度グラフアイ′ト製のル
ツボ、 (2)I/i該ルツボ上に配されたガス集中手
段、(3)IIi該手攻に5P投された連通孔であり、
該連通孔の内径はルツボ(1)側から上方に向って徐々
に小さくなっている。14)にガス集中手段iZJ 上
忙配された蓋体、(5)は基板保持部であり、該保持部
は上記連□通孔(3)と対向する蓋体14)内面に形成
されている。(6)は例えばアチソン法により形成され
九SiC種結晶であり、核種結晶は保持部(5)表面に
固看されている。イア)はAtが101麺 以上ドープ
されたSiCからなる第1原材料であり、該原材料はル
ツボ(1)内部の側壁より0.5口部間して厨るルツボ
(1)内に収納されている。(8)はAAのドープ量が
1o 19A 未満のSiCからなる第2原材料であり
、該原材料は上記ルツボ11)の側壁と%1原材料17
)との間に充填されると共に第1原材料17)上にも堆
積されている。尚、祈る第1原材料(7)上の第2原材
料(8)の堆積厚みは15倒程度である。
り、(1)は内径が53の高純度グラフアイ′ト製のル
ツボ、 (2)I/i該ルツボ上に配されたガス集中手
段、(3)IIi該手攻に5P投された連通孔であり、
該連通孔の内径はルツボ(1)側から上方に向って徐々
に小さくなっている。14)にガス集中手段iZJ 上
忙配された蓋体、(5)は基板保持部であり、該保持部
は上記連□通孔(3)と対向する蓋体14)内面に形成
されている。(6)は例えばアチソン法により形成され
九SiC種結晶であり、核種結晶は保持部(5)表面に
固看されている。イア)はAtが101麺 以上ドープ
されたSiCからなる第1原材料であり、該原材料はル
ツボ(1)内部の側壁より0.5口部間して厨るルツボ
(1)内に収納されている。(8)はAAのドープ量が
1o 19A 未満のSiCからなる第2原材料であり
、該原材料は上記ルツボ11)の側壁と%1原材料17
)との間に充填されると共に第1原材料17)上にも堆
積されている。尚、祈る第1原材料(7)上の第2原材
料(8)の堆積厚みは15倒程度である。
祈る状急において、種結晶温度220P守〜2400℃
、原材料温度2300〜2500℃、種結晶と糸材料と
の間の温度勾配5〜20℃/α、反応系内のガス圧1〜
10 Torrという条件下で原材料をJA−華させる
。尚、上記種結晶等の加熱はルツポイ1)周囲に巻回さ
れた高周波加熱コイル(図示せず)で行なう。
、原材料温度2300〜2500℃、種結晶と糸材料と
の間の温度勾配5〜20℃/α、反応系内のガス圧1〜
10 Torrという条件下で原材料をJA−華させる
。尚、上記種結晶等の加熱はルツポイ1)周囲に巻回さ
れた高周波加熱コイル(図示せず)で行なう。
祈る条件下で原材料を昇華させる場合、第1原材P)1
7>がqPJ2原材料(8)により被覆され、かつ第2
原材料(8)の方が加熱源である1M熱コイルに近いた
め、まず、第2原材料(8)のみが昇華し、第2図に示
す即く種結晶+6)表面にAtドープ濃度が1017−
未満の第1SiC単結晶19)が成長する。その1後、
上記第2fA材料(8)の!+第により第1原材料(7
)表面が蕗出すると、第1M材料(7)も井第し始める
ため、上記第1SiC$結晶(9)表面にAtドープ濃
度がtol論 未満のSiC単結晶(低濃度結晶)とA
all口の収兼時、最初は第2原材料(8)の昇華量が
大きいため、低濃度結晶の比率が高い混晶αGが成長す
るが、ty、長中に第2原材料(8)の昇華量が試夕し
ていくのに対し、第1原材料171の昇傘量は徐々に大
きくなり、ついには第2原材料(8)が全て昇華しつく
シ、第1原材料(71のみが昇華することとなるので、
混晶t101は第1SiC単結晶(9)より成長方向(
第2図中、下方向)に向って余々に高濃度結晶の比率が
高くなる。更に区長を続けると、¥J1原材fjf17
1のみが昇華することとなるので、混晶1101表面に
Atドープ11度が101−以上の第25iC単結晶α
1)が成長することとなる。従って、所る第2SiC準
結晶l11)の成長を長時間続けることによりAAが1
019/1以上ドープされたSiCインゴットを製造で
きる。 − このようにA4ドープ濃度が1019/1未病の第1S
鉦C単結晶(9)上にAtドープ濃度が1019/1以
上のSiC結晶を区長させた場合、所るSiC結晶が多
結晶化しない理由は、明確ではないが、上記5iCFi
晶が成長される第1SiC単結晶(9)表面が活性であ
るため、祈る活性エネルギにより10’7j 以上のA
LがドープされたSiCが規則正しく配列されるためで
あると推察される。
7>がqPJ2原材料(8)により被覆され、かつ第2
原材料(8)の方が加熱源である1M熱コイルに近いた
め、まず、第2原材料(8)のみが昇華し、第2図に示
す即く種結晶+6)表面にAtドープ濃度が1017−
未満の第1SiC単結晶19)が成長する。その1後、
上記第2fA材料(8)の!+第により第1原材料(7
)表面が蕗出すると、第1M材料(7)も井第し始める
ため、上記第1SiC$結晶(9)表面にAtドープ濃
度がtol論 未満のSiC単結晶(低濃度結晶)とA
all口の収兼時、最初は第2原材料(8)の昇華量が
大きいため、低濃度結晶の比率が高い混晶αGが成長す
るが、ty、長中に第2原材料(8)の昇華量が試夕し
ていくのに対し、第1原材料171の昇傘量は徐々に大
きくなり、ついには第2原材料(8)が全て昇華しつく
シ、第1原材料(71のみが昇華することとなるので、
混晶t101は第1SiC単結晶(9)より成長方向(
第2図中、下方向)に向って余々に高濃度結晶の比率が
高くなる。更に区長を続けると、¥J1原材fjf17
1のみが昇華することとなるので、混晶1101表面に
Atドープ11度が101−以上の第25iC単結晶α
1)が成長することとなる。従って、所る第2SiC準
結晶l11)の成長を長時間続けることによりAAが1
019/1以上ドープされたSiCインゴットを製造で
きる。 − このようにA4ドープ濃度が1019/1未病の第1S
鉦C単結晶(9)上にAtドープ濃度が1019/1以
上のSiC結晶を区長させた場合、所るSiC結晶が多
結晶化しない理由は、明確ではないが、上記5iCFi
晶が成長される第1SiC単結晶(9)表面が活性であ
るため、祈る活性エネルギにより10’7j 以上のA
LがドープされたSiCが規則正しく配列されるためで
あると推察される。
尚、本実施例では、ルツボ(1)中において第2yA材
料18)を第1原材料(7)の周囲を仮積する如く配し
たが、単に第1原材料+7)をルツボ(1)底部に配し
、その上に′P;2原材料(8)を配しても本実施例と
同様にht?−プ濃度が101ぞ以上のSiC単結晶を
成長させることができる。また、本人地側では不純物と
してAtを用い友が、不純物としてB。
料18)を第1原材料(7)の周囲を仮積する如く配し
たが、単に第1原材料+7)をルツボ(1)底部に配し
、その上に′P;2原材料(8)を配しても本実施例と
同様にht?−プ濃度が101ぞ以上のSiC単結晶を
成長させることができる。また、本人地側では不純物と
してAtを用い友が、不純物としてB。
G*、Sc等を用いても同様な結果が得られる。
(ト)発明の効果
本発明によれば、不純物が1019/d 以上ドープさ
れたSiCインゴットを多紹晶化を招くことなく製造す
ることができる。
れたSiCインゴットを多紹晶化を招くことなく製造す
ることができる。
第1図は本発明の一実施例を説明するための断面図、%
2図は零犬迩例に2けるSiC結晶の成長m程を説明す
るためのFfr面図である。 t6)−S i C種結晶、イア)・・・第1原材料(
10′9/cd払との不純物がドープされたSiC*材
料)、181・・・協2原材料< 1o+7#氷壜の不
純物がドープされたSiC原材料)
2図は零犬迩例に2けるSiC結晶の成長m程を説明す
るためのFfr面図である。 t6)−S i C種結晶、イア)・・・第1原材料(
10′9/cd払との不純物がドープされたSiC*材
料)、181・・・協2原材料< 1o+7#氷壜の不
純物がドープされたSiC原材料)
Claims (1)
- (1)10^1^9/cm^3未満の不純物がドープさ
れたSiC原材料を昇華させることによりSiC種結晶
上にSiC単結晶を成長させた後、続けて10^1^9
cm^3以上の不純物がドープされたSiC原材料を昇
華させ上記SiC単結晶表面にさらにSiC単結晶を成
長させることを特徴とするSiCインゴットの製造方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26300287A JPH01108200A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | SiCインゴツトの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26300287A JPH01108200A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | SiCインゴツトの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01108200A true JPH01108200A (ja) | 1989-04-25 |
Family
ID=17383529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26300287A Pending JPH01108200A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | SiCインゴツトの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01108200A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994023096A1 (de) * | 1993-04-01 | 1994-10-13 | Siemens Aktiengesellschaft | VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON SiC-EINKRISTALLEN |
WO2006062955A1 (en) * | 2004-12-08 | 2006-06-15 | Cree, Inc. | Process for producing high quality large size silicon carbide crystals |
JP2006290635A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Nippon Steel Corp | 炭化珪素単結晶の製造方法及び炭化珪素単結晶インゴット |
WO2006113657A1 (en) * | 2005-04-19 | 2006-10-26 | Ii-Vi Incorporated | Method of and system for forming sic crystals having spatially uniform doping impurities |
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US10525857B2 (en) | 2015-07-08 | 2020-01-07 | Toyota Boshoku Kabushiki Kaisha | Vehicle seat |
-
1987
- 1987-10-19 JP JP26300287A patent/JPH01108200A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO1994023096A1 (de) * | 1993-04-01 | 1994-10-13 | Siemens Aktiengesellschaft | VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON SiC-EINKRISTALLEN |
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US7563321B2 (en) | 2004-12-08 | 2009-07-21 | Cree, Inc. | Process for producing high quality large size silicon carbide crystals |
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WO2019095632A1 (zh) * | 2017-11-14 | 2019-05-23 | 山东天岳先进材料科技有限公司 | 一种半绝缘碳化硅单晶的制备方法 |
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