JP7507576B2 - 研削装置 - Google Patents
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Description
2 :研削手段
21 :研削砥石
21a:研削面
22 :砥石スピンドル
23 :スピンドル送り機構
24 :コラム
3 :チャック
31 :チャックスピンドル
32 :吸着体
4 :供給装置
5 :測定装置
51 :センサヘッド
52 :センサホルダ
52a:第1の開口
52b:第2の開口
6 :制御装置
S :空気源
W :ワーク
Claims (5)
- 研削装置であって、
ワークを吸着保持するチャックと、
前記ワークを研削する研削砥石と、
前記ワークの表面温度を測定する赤外線放射式の測定装置と、
前記測定装置の測定温度を前記ワークの赤外線放射率に応じて補正した予想温度と予め記憶された前記ワークに面焼けが生じる状態を再現して研削を行った際の前記ワークの温度に基づいて設定された閾値とを比較して、前記ワークの面焼けの兆候の有無を判定する制御装置と、
を備えていることを特徴とする研削装置。 - 前記ワーク上に冷却水を供給する供給装置と、
前記測定装置の測定範囲内の冷却水を気体で飛散させる気体供給装置と、
をさらに備えていることを特徴とする請求項1記載の研削装置。 - 研削装置であって、
ワークを吸着保持するチャックと、
前記ワークを研削する研削砥石と、
前記ワーク上に冷却水を供給する供給装置と、
前記冷却水の温度を測定する赤外線放射式の測定装置と、
前記測定装置が測定した温度と予め記憶された前記ワークに面焼けが生じる状態を再現して研削を行った際の前記冷却水の温度に基づいて設定された閾値とを比較して、前記ワークの面焼けの兆候の有無を判定する制御装置と、
を備えていることを特徴とする研削装置。 - 研削装置であって、
上面に樹脂製の保護材が接着されたワークを吸着保持するチャックと、
前記保護材を研削する研削砥石と、
前記保護材の温度を測定する赤外線放射式の測定装置と、
前記測定装置が測定した温度と予め記憶された前記ワークに面焼けが生じる状態を再現して研削を行った際の前記保護材の温度に基づいて設定された閾値とを比較して、前記ワークの面焼けの兆候の有無を判定する制御装置と、
を備えていることを特徴とする研削装置。 - 研削装置であって、
ワークを吸着保持するチャックと、
前記ワークを研削する研削砥石と、
前記研削砥石の温度を測定する赤外線放射式の測定装置と、
前記測定装置が測定した温度と予め記憶された前記ワークに面焼けが生じる状態を再現して研削を行った際の前記研削砥石の温度に基づいて設定された閾値とを比較して、前記ワークの面焼けの兆候の有無を判定する制御装置と、
を備えていることを特徴とする研削装置。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001284297A (ja) | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Sony Corp | 研磨装置、研磨方法および半導体装置の製造方法 |
JP2002246350A (ja) | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Toshiba Mach Co Ltd | 平面研磨方法 |
JP2006216895A (ja) | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの研磨装置 |
US20130217305A1 (en) | 2012-02-20 | 2013-08-22 | Denso Corporation | High hardness material working method and working apparatus |
JP2016187856A (ja) | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 株式会社東京精密 | ワーク加工装置 |
JP2016209951A (ja) | 2015-05-08 | 2016-12-15 | 株式会社ディスコ | 乾式研磨装置 |
JP2017520124A (ja) | 2014-06-23 | 2017-07-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 導電性トレンチの深さの誘導性モニタリング |
JP2018034283A (ja) | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2019084646A (ja) | 2017-11-09 | 2019-06-06 | 株式会社ディスコ | 板状ワークの加工方法及び加工装置 |
JP2019102687A (ja) | 2017-12-05 | 2019-06-24 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
-
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001284297A (ja) | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Sony Corp | 研磨装置、研磨方法および半導体装置の製造方法 |
JP2002246350A (ja) | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Toshiba Mach Co Ltd | 平面研磨方法 |
JP2006216895A (ja) | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの研磨装置 |
US20130217305A1 (en) | 2012-02-20 | 2013-08-22 | Denso Corporation | High hardness material working method and working apparatus |
JP2013169610A (ja) | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Denso Corp | 高硬度材料の加工方法及び加工装置 |
JP2017520124A (ja) | 2014-06-23 | 2017-07-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 導電性トレンチの深さの誘導性モニタリング |
JP2016187856A (ja) | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 株式会社東京精密 | ワーク加工装置 |
JP2016209951A (ja) | 2015-05-08 | 2016-12-15 | 株式会社ディスコ | 乾式研磨装置 |
JP2018034283A (ja) | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2019084646A (ja) | 2017-11-09 | 2019-06-06 | 株式会社ディスコ | 板状ワークの加工方法及び加工装置 |
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