JP2016209951A - 乾式研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】乾式研磨装置1は、研磨パッド25とスピンドル21との回転中心Oを貫通する貫通孔26を用いて研磨加工中のウエーハWを測定する測定手段40を備え、測定手段40は、研磨加工中のウエーハWの温度を測定する放射温度計42と、温温度測定光45を透過させるとともに貫通孔26の延在方向に対し直交する方向に光を反射させるミラー43と、投光部441から投光される厚み測定光46がウエーハWの上面Waと下面Wbとで反射することにより受光部443で受光するそれぞれの反射光47の光路長差によってウエーハWの厚みを算出する厚み測定器44とを備えたため、研磨加工中のウエーハWの温度が変化してもウエーハWの厚みを正確に測定可能となり、ウエーハWに対する過度な研磨を防止できる。
【選択図】図1
Description
なお、厚み測定光を反射させるミラー43の反射面は、表面粗さ(RMS)が2nm以下で形成されている。
また、乾式研磨装置1は、屈折率算出部51と補正部52とを備える厚み補正手段50を含んで構成したため、研磨加工中のウエーハWの温度が変化しても、ウエーハの温度とウエーハの屈折率との相関関係をもとに、放射温度計42が測定したウエーハWの温度に対応するウエーハWの屈折率を算出して、厚み測定器44が測定した厚み値を補正部51によって適正なウエーハWの厚み値に補正することができる。
4a:保持面 5:カバー 6:蛇腹 7:コラム
10:Y軸方向送り手段 11:ボールネジ 12:軸受部 13:モータ
14:ガイドレール 15:移動基台
20:研磨手段 21:スピンドル 22:ハウジング 23:モータ
24:ホイールマウント 25:研磨パッド 25a:研磨面 26:貫通孔
30:研磨送り手段 31:固定部 32:ボールネジ 33:モータ
34:ガイドレール 35:昇降板
40:測定手段 41:ケース 42:放射温度計 43:ミラー 44:厚み測定器
440:ハーフミラー 441:投光部 442:受光部 443:回折格子
444:厚み算出部
45:温度測定光 46:厚み測定光 47:干渉光
50:厚み補正手段 51:屈折率算出部 52:補正部
Claims (2)
- ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが保持するウエーハを乾式にて研磨する研磨パッドが回転可能なスピンドルに装着されて構成される研磨手段と、該研磨手段と該チャックテーブルとを相対的に接近及び離間させる方向に研磨送りする研磨送り手段と、該研磨パッドと該スピンドルとの回転中心を貫通する貫通孔を介して研磨加工中のウエーハを測定する測定手段と、を備える乾式研磨装置であって、
該測定手段は、
該チャックテーブルに対向して配設され該チャックテーブルが保持するウエーハから放射される赤外光の温度測定光を受光することにより研磨加工中のウエーハの温度を測定する放射温度計と、
該温度測定光の光路上に配設され該温度測定光を透過させるとともに該貫通孔の延在方向に対して直交する方向に光を反射させるミラーと、
ウエーハの厚み測定に供する厚み測定光を投光する投光部と該厚み測定光の反射光を受光する受光部とを備え、該投光部から投光された該厚み測定光が該ミラーで反射し該貫通孔を通過しウエーハの上面と下面とにおいてそれぞれ反射した反射光が再び該貫通孔を通過し該ミラーで反射することにより該受光部が受光するそれぞれの反射光の光路長差によってウエーハの厚みを算出する厚み算出部を有する厚み測定器とを備え、
研磨加工中のウエーハの温度とウエーハの厚みとを測定することを特徴とする乾式研磨装置。 - 前記放射温度計が測定するウエーハの温度を用いて、前記厚み算出部が算出したウエーハの厚みを補正する厚み補正手段を含み、
該厚み補正手段は、ウエーハの温度とウエーハの屈折率との関係に基づいて該放射温度計が測定したウエーハの温度に対応するウエーハの屈折率を算出する屈折率算出部と、
該屈折率算出部が算出した屈折率を用いて該厚み算出部が算出したウエーハの厚みを補正する補正部と、を備える請求項1記載の乾式研磨装置。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018153879A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 株式会社ディスコ | 研磨パッド及び研磨装置 |
CN110391121A (zh) * | 2018-04-20 | 2019-10-29 | 三星电子株式会社 | 半导体基底测量设备以及使用其的等离子体处理设备 |
WO2019208712A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 株式会社荏原製作所 | 研磨パッドの表面性状測定装置を備えた研磨装置および研磨システム |
JP2019193970A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-11-07 | 株式会社荏原製作所 | 研磨パッドの表面性状測定装置を備えた研磨装置および研磨システム |
JP2020175464A (ja) * | 2019-04-17 | 2020-10-29 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
WO2020261859A1 (ja) * | 2019-06-26 | 2020-12-30 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの厚み測定方法及び半導体ウェーハの厚み測定システム |
WO2020261860A1 (ja) * | 2019-06-26 | 2020-12-30 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの厚み測定方法及び半導体ウェーハの厚み測定システム |
JP2021004794A (ja) * | 2019-06-26 | 2021-01-14 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの厚み測定方法及び半導体ウェーハの厚み測定システム |
JP7507576B2 (ja) | 2020-03-17 | 2024-06-28 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5775777A (en) * | 1980-10-28 | 1982-05-12 | Supiide Fuamu Kk | Polishing machine |
JPH01291107A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Toshiba Mach Co Ltd | プラスチックシートのプロファイル計測方法および装置 |
JPH05209723A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-20 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 透明シートの厚さ測定方法 |
JP2000117626A (ja) * | 1998-10-16 | 2000-04-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ研磨装置及び研磨量検出方法 |
JP2002301660A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研磨温度測定方法、研磨方法、ワーク保持機構および研磨装置 |
US20050048875A1 (en) * | 2003-09-03 | 2005-03-03 | Ja-Eung Koo | Chemical mechanical polishing apparatus |
JP2006216895A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの研磨装置 |
JP2009170694A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 厚み計測装置及び該厚み計測装置を備えた研削装置 |
JP2011206881A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Disco Corp | 研磨装置 |
-
2015
- 2015-05-08 JP JP2015095466A patent/JP6487767B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5775777A (en) * | 1980-10-28 | 1982-05-12 | Supiide Fuamu Kk | Polishing machine |
JPH01291107A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Toshiba Mach Co Ltd | プラスチックシートのプロファイル計測方法および装置 |
JPH05209723A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-20 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 透明シートの厚さ測定方法 |
JP2000117626A (ja) * | 1998-10-16 | 2000-04-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ研磨装置及び研磨量検出方法 |
JP2002301660A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研磨温度測定方法、研磨方法、ワーク保持機構および研磨装置 |
US20050048875A1 (en) * | 2003-09-03 | 2005-03-03 | Ja-Eung Koo | Chemical mechanical polishing apparatus |
JP2006216895A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの研磨装置 |
JP2009170694A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 厚み計測装置及び該厚み計測装置を備えた研削装置 |
JP2011206881A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Disco Corp | 研磨装置 |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018153879A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 株式会社ディスコ | 研磨パッド及び研磨装置 |
CN110391121A (zh) * | 2018-04-20 | 2019-10-29 | 三星电子株式会社 | 半导体基底测量设备以及使用其的等离子体处理设备 |
US10481005B2 (en) | 2018-04-20 | 2019-11-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor substrate measuring apparatus and plasma treatment apparatus using the same |
CN110391121B (zh) * | 2018-04-20 | 2023-12-08 | 三星电子株式会社 | 半导体基底测量设备以及使用其的等离子体处理设备 |
CN112004640B (zh) * | 2018-04-26 | 2023-01-31 | 株式会社荏原制作所 | 具备研磨垫的表面性状测定装置的研磨装置及研磨*** |
WO2019208712A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 株式会社荏原製作所 | 研磨パッドの表面性状測定装置を備えた研磨装置および研磨システム |
JP2019193970A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-11-07 | 株式会社荏原製作所 | 研磨パッドの表面性状測定装置を備えた研磨装置および研磨システム |
CN112004640A (zh) * | 2018-04-26 | 2020-11-27 | 株式会社荏原制作所 | 具备研磨垫的表面性状测定装置的研磨装置及研磨*** |
US11958161B2 (en) | 2018-04-26 | 2024-04-16 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having surface-property measuring device of polishing pad and polishing system |
TWI830730B (zh) * | 2018-04-26 | 2024-02-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 具備研磨墊之表面性狀測定裝置之研磨裝置及研磨系統 |
JP7269074B2 (ja) | 2018-04-26 | 2023-05-08 | 株式会社荏原製作所 | 研磨パッドの表面性状測定装置を備えた研磨装置および研磨システム |
JP2020175464A (ja) * | 2019-04-17 | 2020-10-29 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
JP7216601B2 (ja) | 2019-04-17 | 2023-02-01 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
TWI748500B (zh) * | 2019-06-26 | 2021-12-01 | 日商Sumco股份有限公司 | 半導體晶圓的厚度測定方法及半導體晶圓的厚度測定系統 |
JP2021004794A (ja) * | 2019-06-26 | 2021-01-14 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの厚み測定方法及び半導体ウェーハの厚み測定システム |
JP2021004796A (ja) * | 2019-06-26 | 2021-01-14 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの厚み測定方法及び半導体ウェーハの厚み測定システム |
JP7363127B2 (ja) | 2019-06-26 | 2023-10-18 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの厚み測定方法 |
JP2021004795A (ja) * | 2019-06-26 | 2021-01-14 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの厚み測定方法及び半導体ウェーハの厚み測定システム |
WO2020261860A1 (ja) * | 2019-06-26 | 2020-12-30 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの厚み測定方法及び半導体ウェーハの厚み測定システム |
WO2020261859A1 (ja) * | 2019-06-26 | 2020-12-30 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの厚み測定方法及び半導体ウェーハの厚み測定システム |
JP7507576B2 (ja) | 2020-03-17 | 2024-06-28 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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