JP7503363B2 - 被加工物の切削方法、及び、切削装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 102
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 100
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 61
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Description
被加工物を切削ブレードで切削する被加工物の切削方法であって、
基材の上に糊層が形成されるテープに被加工物を貼着するテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施した後、該テープを加熱して該テープの該被加工物との接着力を向上させる加熱ステップと、
該加熱ステップを実施した後、該テープを介して保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、切削ブレードを該テープへ切り込ませつつ該被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、
を備えた被加工物の切削方法とする。
該保持テーブルを備えた切削装置は加熱ユニットを有し、
該加熱ステップは、該加熱ユニットで実施される、
被加工物の切削方法とする。
該テープ貼着ステップを実施した後、該加熱ステップを実施する前に、該テープを加熱する予備加熱ステップを更に備えた、
被加工物の切削方法とする。
上記被加工物の切削方法を実施するための切削装置であって、
テープに貼着された該被加工物を該テープを介して保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された該被加工物を切削する切削ブレードが着脱自在に装着されるスピンドルと、
該保持テーブルを該スピンドルに対して相対移動させる移動機構と、
該被加工物を複数収容可能なカセットが載置されるカセット載置台と、
該被加工物に貼着された該テープを加熱する加熱ユニットと、
該カセット載置台に載置された該カセットから該加熱ユニットへと該被加工物を搬送するとともに該加熱ユニットから該保持テーブルへと該被加工物を搬送する搬送機構と、
を備えた切削装置とする。
以下の説明においては、図1に示すようにXYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一端向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向をZ軸方向とする。X軸及びY軸を含むX,Y平面は、水平面と平行である。X,Y平面と直交するZ軸方向は、鉛直方向である。
図5に示すように、基材Taの上に糊層Tbが形成されるテープTにワークWを貼着するステップである。
テープ貼着ステップを実施した後、テープTを加熱してテープTとワークWとの接着力を向上させるステップである。
図6(A)に示すように、加熱ステップS2を実施した後、テープTを介して保持テーブル20でワークWを保持するステップである。
図6(B)に示すように、保持ステップS3を実施した後、切削ブレード31aをテープTへ切り込ませつつワークWを切削ブレード31aで切削するステップである。
以上の実施形態において、図4に示すように、テープ貼着ステップS1と、加熱ステップS2の間に、テープを加熱する予備加熱ステップSaを実施することとしてもよい。
即ち、図1乃至図4に示すように、
被加工物であるワークWを切削ブレード31aで切削するワークWの切削方法であって、
基材Taの上に糊層Tbが形成されるテープTにワークWを貼着するテープ貼着ステップS1と、
テープ貼着ステップS1を実施した後、テープTを加熱してテープTのワークWとの接着力を向上させる加熱ステップS2と、
加熱ステップS2を実施した後、テープTを介して保持テーブル20でワークWを保持する保持ステップS3と、
保持ステップS3を実施した後、切削ブレード31aをテープTへ切り込ませつつワークWを切削ブレード31aで切削する切削ステップS4と、
を備えたワークWの切削方法とするものである。
保持テーブル20を備えた切削装置1は加熱ユニット34を有し、
加熱ステップS2は、加熱ユニット34で実施される、こととするものである。
テープ貼着ステップS1を実施した後、加熱ステップS2を実施する前に、テープTを加熱する予備加熱ステップSaを更に備えた、こととするものである。
ワークWの切削方法を実施するための切削装置1であって、
テープTに貼着されたワークWをテープTを介して保持する保持テーブル20と、
保持テーブル20で保持されたワークWを切削する切削ブレード31aが着脱自在に装着されるスピンドル31bと、
保持テーブル20をスピンドル31bに対して相対移動させる図示せぬ移動機構(X軸移動機構)と、
ワークWを複数収容可能なカセット10が載置されるカセット載置台3と、
ワークWに貼着されたテープTを加熱する加熱ユニット34と、
カセット載置台3に載置されたカセット10から加熱ユニット34へとワークWを搬送するとともに加熱ユニット34から保持テーブル20へとワークWを搬送する搬送機構(第一搬送機構61)と、を備えた切削装置1とするものである。
2 装置本体
3 カセット載置台
10 カセット
20 保持テーブル
30 加工ユニット
31a 切削ブレード
31b スピンドル
32 カセット載置機構
33 ハウジング
33a チャンバー
33b 開口部
34 加熱ユニット
34a 支持台
34b 加熱テーブル
34c 支持レール
34d 加熱面
34e ヒーター
35 昇降機構
61 第一搬送機構
61a クランプ機構
C チップ
Ca 端材チップ
F 環状フレーム
S1 テープ貼着ステップ
S2 加熱ステップ
S3 保持ステップ
S4 切削ステップ
Sa 予備加熱ステップ
T テープ
Ta 基材
Tb 糊層
U ワークユニット
W ワーク
Wa 表面
Wb 裏面
Wd デバイス
Ws ストリート
Claims (3)
- 被加工物を切削ブレードで切削する被加工物の切削方法であって、
基材の上に糊層が形成されるテープに被加工物を貼着してワークユニットを形成するテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施した後、該ワークユニットをカセットに収容し、該ワークユニットを収容した該カセットをカセット載置台に載置し、該カセットから該ワークユニットを取り出して該テープを加熱して該テープの該被加工物との接着力を向上させる加熱ステップと、
該加熱ステップを実施した後、該テープを介して保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、切削ブレードを該テープへ切り込ませつつ該被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、
を備えた被加工物の切削方法であって、
該保持テーブルを備えた切削装置は、該カセット載置台を天板として有するハウジング内に設けられる加熱ユニットを有し、
該加熱ステップは、該加熱ユニットで実施される、
ことを特徴とする被加工物の切削方法。 - 該テープ貼着ステップを実施した後、該ワークユニットをカセットに収容する前に、該テープを加熱する予備加熱ステップを更に備えた、
ことを特徴とする請求項1に記載の被加工物の切削方法。 - 請求項1または請求項2に記載の被加工物の切削方法を実施するための切削装置であって、
テープに貼着された該被加工物を該テープを介して保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された該被加工物を切削する切削ブレードが着脱自在に装着されるスピンドルと、
該保持テーブルを該スピンドルに対して相対移動させる移動機構と、
該被加工物を複数収容可能なカセットが載置されるカセット載置台と、
該カセット載置台を天板として有するハウジング内に設けられ、該被加工物に貼着された該テープを加熱する加熱ユニットと、
該カセット載置台に載置された該カセットから該加熱ユニットへと該被加工物を搬送するとともに該加熱ユニットから該保持テーブルへと該被加工物を搬送する搬送機構と、
を備えた切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020085476A JP7503363B2 (ja) | 2020-05-14 | 2020-05-14 | 被加工物の切削方法、及び、切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020085476A JP7503363B2 (ja) | 2020-05-14 | 2020-05-14 | 被加工物の切削方法、及び、切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021178389A JP2021178389A (ja) | 2021-11-18 |
JP7503363B2 true JP7503363B2 (ja) | 2024-06-20 |
Family
ID=78510244
Family Applications (1)
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JP2020085476A Active JP7503363B2 (ja) | 2020-05-14 | 2020-05-14 | 被加工物の切削方法、及び、切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7503363B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006324703A (ja) | 2006-09-06 | 2006-11-30 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2012222232A (ja) | 2011-04-12 | 2012-11-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
JP5175256B2 (ja) | 2009-09-30 | 2013-04-03 | ホシデン株式会社 | 静電容量式タッチパネル及びその製造方法 |
JP2017228561A (ja) | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
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JP2006324703A (ja) | 2006-09-06 | 2006-11-30 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
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JP2012222232A (ja) | 2011-04-12 | 2012-11-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
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