JP7493440B2 - 部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法に関する。

特許文献１には、第１基板と、第１基板によって支持される同調無線周波数回路と、を備える部品実装基板（同文献のセンサ）について記載されており、同調無線周波数回路は、すべて第１基板の同じ側に配設された第１導電性パターンと第１コンデンサとジャンパーとを有する。第１コンデンサは、第１コンデンサ板と、第２コンデンサ板と、第１コンデンサ板と第２コンデンサ板との間に配置された第１誘電材料を含み、第１誘電材料は、液体に対して可溶である。

特表２０１４－５２９７３２号公報

本願発明者の検討によれば、特許文献１の部品実装基板は、当該部品実装基板の構造的強度と、部品実装基板が液体に浸った旨の検知の確実性と、を両立する観点で、改善の余地がある。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、部品実装基板の構造的強度と、部品実装基板が液体に浸った旨の検知の確実性と、を良好に両立することが可能な構造の部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法を提供するものである。

本発明によれば、基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
を備え、
前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
前記第２導電パターンは、液体に対して可溶であるか、もしくは液体に濡れて脆弱化する部品実装基板が提供される。

また、本発明によれば、第１基材と、前記第１基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する第１基板を準備する工程と、
液体に対して可溶の第２基材と、前記第２基材上に形成されている第２導電パターンと、を有する第２基板を準備する工程と、
前記第１導電パターンと前記第２導電パターンとで相補的に回路が構成されるとともに、前記第１基材において前記第２導電パターンと対応する部位が、欠落した欠落部となるように、前記第１基板と前記第２基板とを相互に組み付ける工程と、
を備える部品実装基板の製造方法が提供される。

本発明によれば、部品実装基板の構造的強度と、部品実装基板が液体に浸った旨の検知の確実性と、を良好に両立することができる。

第１実施形態に係る部品実装基板の端面図である。 第１実施形態に係る部品実装基板の分解端面図である。 第１実施形態に係る部品実装基板の平面図である。 第１実施形態に係る部品実装基板の第１基板の平面図である。 第１実施形態に係る部品実装基板の第２基板の平面図である。 図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は、第１実施形態に係る部品実装基板の製造方法を説明するための図であり、特に、第２基板と組み合わされる前に第１基板に対して行われる工程の例を示している。 図７（ａ）は第１実施形態に係る部品実装基板の第１基板における欠落部及びその周囲縁部を示す拡大平面図であり、図７（ｂ）は変形例１に係る部品実装基板の第１基板における欠落部及びその周囲縁部を示す拡大平面図である。 図８（ａ）は第２実施形態に係る部品実装基板の端面図であり、図８（ｂ）は第２実施形態に係る部品実装基板の分解端面図である。 第２実施形態に係る部品実装基板の平面図である。 図１０（ａ）は第３実施形態に係る部品実装基板の端面図であり、図１０（ｂ）は第３実施形態に係る部品実装基板の分解端面図である。 第３実施形態に係る部品実装基板を備える紙オムツの模式的な展開図である。 第１基板の変形例１を示す平面図である。 第１基板の変形例２を示す平面図である。

〔第１実施形態〕
以下、本発明の第１実施形態について、図１から図７（ａ）を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。図１は図３に示す領域Ａ（二点鎖線の枠で囲まれた領域）におけるＢ－Ｂ線に沿った切断端面を示しており、図２は図１と対応する部位の分解端面図である。

図１から図３に示すように、本実施形態に係る部品実装基板１００は、第１基板１０と第２基板２０とを備える。第１基板１０は、第１基材１１と、第１基材１１上に形成されている第１導電パターン３０と、第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装部品５０と、を有しており、第２基板２０は、第１基材１１に対して対向して配置されている第２基材２１と、第２基材２１上に形成されている第２導電パターン４０と、を有する。第１導電パターン３０と第２導電パターン４０とで相補的に回路６０が構成されている。第１基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位は、欠落した欠落部１２となっており、第２基材２１は液体に対して可溶である。

ここで、第２基材２１が液体に対して可溶であるとは、液体との接触により第２基材２１が溶解（溶ける）することであり、より詳細には、例えば、水（水分）との接触により第２基材２１が溶解することである。すなわち、第２基材２１は、例えば、水溶性である。ただし、第２基材２１は、水分を含有しない有機溶剤などの液体に対して可溶であってもよい。
第１基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位とは、平面視において（部品実装基板１００の面直方向に視たときに）、第２導電パターン４０と対応する（重なる）部位である。

第２導電パターン４０を保持している第２基材２１が液体との十分な接触により溶解した状態において、第２導電パターン４０に対して軽微な外力が加わると、第２導電パターン４０が容易に破断したり、第２導電パターン４０に亀裂が生じたりし、回路６０が初期の特性を維持できなくなることが期待できる。回路６０の特性（主としてインピーダンス）の変化を検出することによって、間接的に、第２導電パターン４０における破断や亀裂の発生を検出することで、部品実装基板１００が液体に浸ったことを検知することができる。

本実施形態によれば、部品実装基板１００が第１基板１０と第２基板２０とを備えることにより、部品実装基板１００の構造的強度を十分に得ることができる。しかも、第１基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位が欠落部１２となっているため、液体が欠落部１２を介して容易に第２基材２１に対して接触するようにできる。よって、部品実装基板１００が液体に浸った際に第２基材２１がより確実に溶解するようにできる。このため、部品実装基板１００の構造的強度と、部品実装基板１００が液体に浸った旨の検知の確実性と、を良好に両立することが可能となる。

部品実装基板１００は、例えば、平板状に形成されている積層体である。部品実装基板１００の平面形状は、特に限定されないが、一例として、図３に示すように略矩形状（例えば角丸の矩形状）とすることができる。
本実施形態の場合、実装部品５０は、一例として、ＲＦＩＤ用途のチップ（一般的にはＩＣチップとも呼ばれる）であり、部品実装基板１００は、ＲＦＩＤタグである。

以下では、部品実装基板１００の各構成要素同士の位置関係などを説明するに際し、図１における上側を、上側又は上方などと称し、その反対側を下側又は下方などと称する。また、上下方向に対して直交する方向を水平方向などと称する。しかし、これらの方向の規定は便宜的なものであり、部品実装基板１００の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
また、図１～図３における左右方向をＸ方向と称し、図３における上下方向をＹ方向と称する。Ｘ方向及びＹ方向は、部品実装基板１００の面方向に対して平行な方向（水平方向）であり、図１における上下方向（部品実装基板１００の面直方向）に対して直交している。

第２基材２１は、例えば、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）を含んで構成されている。第２基材２１がＰＶＡを含んで構成されていることによって、部品実装基板１００が水分と接触すると第２基材２１が良好に溶解する構造を実現することができる。
ただし、第２基材２１が水溶性である場合に、第２基材２１の材料は、ＰＶＡに限らず、例えば、ポリビニルピロリドン、水溶性ポリエステル、または水溶性の紙素材、でんぷん成分を由来とするシート素材などであってもよい。

第２基材２１の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。第２基材２１の厚み寸法が５μｍ以上であることにより、部品実装基板１００が液体と接触する前の段階においては、第２基材２１によって第２導電パターン４０を安定的に支持することができる。第２基材２１の厚み寸法が１００μｍ以下であることにより、部品実装基板１００が液体と接触した際に、第２基材２１が速やかに溶解するようにできる。なお、第２基材２１の厚み寸法が５μｍなど比較的薄い場合、部品実装基板１００を製造する過程においては、紙やフィルム素材によるリリース、セパレータを第２基材２１に貼合しておくことが望ましい。このことによって、５μｍ程度などの薄い第２基材２１の取扱い性を向上させることが可能である。そして、部品実装基板１００が完成した後に、上記リリース、セパレータは剥離除去すればよい。

図３及び図４に示すように、本実施形態の場合、欠落部１２は、第１基材１１に形成されている開口孔である。すなわち、欠落部１２は、第１基材１１の表裏を貫通している。欠落部１２の存在領域においては、第１導電パターン３０は非形成となっている。欠落部１２は、スリット状であってもよい。
より詳細には、第１基板１０は、例えば、左右一対の欠落部１２を有しており、左右の欠落部１２は互いに同一形状に配置されており、左右対称に配置されている。より詳細には、欠落部１２は、例えば、Ｙ方向に長尺な略矩形状（例えば角丸の矩形状）に形成されている。ただし、欠落部１２の形状は、特に限定されない。

本実施形態の場合、第１導電パターン３０は、一例として、それぞれ以下に説明するアンテナ配線部と部品実装配線部とを有する。

アンテナ配線部は、図４において左側に位置する第１アンテナ配線部と、右側に位置する第２アンテナ配線部と、を有する。第１アンテナ配線部は、例えば、平面視においてＹ方向に長尺な略矩形状に形成されている広幅部３１ａと、広幅部３１ａよりも細幅に形成されていてＹ方向にジグザグに振れつつＸ方向に延在しているジグザグ部３２ａと、を有する。ジグザグ部３２ａの左端は広幅部３１ａと接続されており、ジグザグ部３２ａの右端は部品実装配線部と接続されている。第２アンテナ配線部は、例えば、第１アンテナ配線部と左右対称に形成されており、広幅部３１ｂとジグザグ部３２ｂとを有する。ジグザグ部３２ｂの右端は広幅部３１ｂと接続されており、ジグザグ部３２ｂの左端は部品実装配線部と接続されている。

部品実装配線部は、ジグザグ部３２ａの右端に接続されていてＸ方向に延在している直線パターン構成部３３ａと、左側の欠落部１２を間に挟んで直線パターン構成部３３ａの延長上に配置されていてＸ方向に延在している直線パターン構成部３４ａと、直線パターン構成部３４ａの右側に連接されていてＸ方向に延在している直線パターン構成部３４ｂと、右側の欠落部１２を間に挟んで直線パターン構成部３４ｂの延長上に配置されていてＸ方向に延在している直線パターン構成部３３ｂと、を有する。
部品実装配線部は、更に、それぞれ以下に説明する連結部３５、環状パターン構成部３６ａ、３７ａ、３８ａ、３９ａ、３０１ａ、３６ｂ、３７ｂ、３８ｂ、３９ｂ及び３０１ｂを有する。
連結部３５の一端は、直線パターン構成部３４ａと直線パターン構成部３４ｂとの境界部に接続されており、連結部３５は、当該境界部からＹ方向における一方（図４における下方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。
環状パターン構成部３６ａは、連結部３５の他端に接続されていて、連結部３５の他端から左方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ａは、左側の欠落部１２を間に挟んで環状パターン構成部３６ａの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。環状パターン構成部３８ａの一端は、環状パターン構成部３７ａの左端に接続されており、環状パターン構成部３８ａは、環状パターン構成部３７ａの左端からＹ方向における一方（図４における下方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３９ａは、環状パターン構成部３８ａの他端に接続されており、環状パターン構成部３８ａの他端から右方に延伸している（つまりＸ方向に延在している）。環状パターン構成部３０１ａは、左側の欠落部１２を間に挟んで環状パターン構成部３９ａの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
環状パターン構成部３６ｂは、連結部３５の他端に接続されていて、連結部３５の他端から右方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ｂは、右側の欠落部１２を間に挟んで環状パターン構成部３６ｂの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。環状パターン構成部３８ｂの一端は、環状パターン構成部３７ｂの右端に接続されており、環状パターン構成部３８ｂは、環状パターン構成部３７ｂの右端からＹ方向における一方（図４における下方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３９ｂは、環状パターン構成部３８ｂの他端に接続されており、環状パターン構成部３８ｂの他端から左方に延伸している（つまりＸ方向に延在している）。環状パターン構成部３０１ｂは、右側の欠落部１２を間に挟んで環状パターン構成部３９ｂの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
環状パターン構成部３０１ａと環状パターン構成部３０１ｂとは、互いに延長上に配置されている。

図５に示すように、第２基板２０は、第２導電パターン４０として、例えば、それぞれＸ方向に延在するブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、４３ａ及び４３ｂを有する。
図３に示すように、ブリッジ部４１ａは、直線パターン構成部３３ａの右端部と直線パターン構成部３４ａの左端部とを相互に接続している。ブリッジ部４１ｂは、直線パターン構成部３４ｂの右端部と直線パターン構成部３３ｂの左端部とを相互に接続している。これにより、直線パターン構成部３３ａ、ブリッジ部４１ａ、直線パターン構成部３４ａ、直線パターン構成部３４ｂ、ブリッジ部４１ｂ及び直線パターン構成部３３ｂによって、Ｘ方向において直線状に延在していて第１アンテナ配線部と第２アンテナ配線部とを相互に接続する直線パターンが構成されている。
ブリッジ部４２ａは、環状パターン構成部３７ａの右端部と環状パターン構成部３６ａの左端部とを相互に接続している。ブリッジ部４２ｂは、環状パターン構成部３６ｂの右端部と環状パターン構成部３７ｂの左端部とを相互に接続している。ブリッジ部４３ａは、環状パターン構成部３９ａの右端部と環状パターン構成部３０１ａの左端部とを相互に接続している。ブリッジ部４３ｂは、環状パターン構成部３０１ｂの右端部と環状パターン構成部３９ｂの左端部とを相互に接続している。これにより、環状パターン構成部３０１ａ、ブリッジ部４３ａ、環状パターン構成部３９ａ、環状パターン構成部３８ａ、環状パターン構成部３７ａ、ブリッジ部４２ａ、環状パターン構成部３６ａ、環状パターン構成部３６ｂ、ブリッジ部４２ｂ、環状パターン構成部３７ｂ、環状パターン構成部３８ｂ、環状パターン構成部３９ｂ、ブリッジ部４３ｂ及び環状パターン構成部３０１ｂによって、環状の環状パターンが構成されている。環状パターンは、例えば、平面視において、略矩形環状に形成されている。環状パターンは、環状パターン構成部３０１ａと環状パターン構成部３０１ｂとの間で不連続となっている。すなわち、環状パターンは、開口部を有する形状（開環状の形状）となっている。
連結部３５は、直線パターンと環状パターンとを相互に連結している。

ここで、ブリッジ部４１ａ、ブリッジ部４２ａ及びブリッジ部４３ａの各々は、左側の欠落部１２を跨いで配置されており、ブリッジ部４１ｂ、ブリッジ部４２ｂ及びブリッジ部４３ｂの各々は、右側の欠落部１２を跨いで配置されている。
図１に示すように、ブリッジ部４３ａは、環状パターン構成部３９ａと環状パターン構成部３０１ａとの間に架設されて、環状パターン構成部３９ａと環状パターン構成部３０１ａとを相互に電気的に接続している。同様に、ブリッジ部４３ｂは、環状パターン構成部３０１ｂと環状パターン構成部３９ｂとの間に架設されて、環状パターン構成部３０１ｂと環状パターン構成部３９ｂとを相互に電気的に接続している。
同様に、ブリッジ部４１ａは、直線パターン構成部３３ａと直線パターン構成部３４ａとの間に架設されて直線パターン構成部３３ａと直線パターン構成部３４ａとを相互に電気的に接続しており、ブリッジ部４１ｂは、直線パターン構成部３４ｂと直線パターン構成部３３ｂとの間に架設されて直線パターン構成部３４ｂと直線パターン構成部３３ｂとを相互に電気的に接続しており、ブリッジ部４２ａは、環状パターン構成部３７ａと環状パターン構成部３６ａとの間に架設されて環状パターン構成部３７ａと環状パターン構成部３６ａとを相互に電気的に接続しており、ブリッジ部４２ｂは、環状パターン構成部３６ｂと環状パターン構成部３７ｂとの間に架設されて環状パターン構成部３６ｂと環状パターン構成部３７ｂとを相互に電気的に接続している。

このように、第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、４３ａ及び４３ｂの各々）は、欠落部１２を跨いで配置されているとともに、第１導電パターン３０における第１部分と、第１導電パターン３０において欠落部１２を間に挟んで第１部分とは離間している部分である第２部分と、の間に架設されて、第１部分と第２部分とを相互に電気的に接続している。すなわち、第２導電パターン４０の各々は、ブリッジ配線となっている。第２導電パターン４０は、平面視において、欠落部１２の周囲縁部の一部分から、欠落部１２を横切って、欠落部１２の周縁部の他の部分に亘って延在している。

なお、第２基板２０は、第２導電パターン４０として、上記のブリッジ部４１ａ～４３ｂ以外の部分を有していてもよいが、ブリッジ部４１ａ～４３ｂは、回路６０を構成する配線部である。
すなわち、第２導電パターン４０において欠落部１２と対応する部位（ブリッジ部４１ａ～４３ｂ）は、回路６０を構成する配線部であり、電極等ではない。

第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、４３ａ及び４３ｂの各々）は、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位（直線パターン構成部３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂ、３６ａ、３６ｂ、３７ａ、３７ｂ、３９ａ、３９ｂ、３０１ａ、３０１ｂ）よりも太幅に形成されていることが好ましい。このようにすることによって、第１基板１０と第２基板２０とを位置合わせして第１基板１０と第２基板２０とを相互に組み付けるとともに、第２導電パターン４０と第１導電パターン３０とを相互に電気的に接続する際に、第１基板１０と第２基板２０とが面方向において相対的にわずかに位置ずれしても、第２導電パターン４０を第１導電パターン３０に対して適切に位置合わせして接続することができる。なお、第１導電パターン３０が例えば金属箔に由来するパターンであり、そのインピーダンスが低く仕上がっている場合に、第２導電パターン４０が印刷により形成された塗膜であると、第２導電パターン４０のインピーダンスが上記金属箔によるパターンのインピーダンスよりも高い数値になってしまうことが予想されるが、上述のように第２導電パターン４０を第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位よりも太幅に形成しておくことで、第１導電パターン３０と第２導電パターン４０のそれぞれのインピーダンスを低い状態で整合できるといった点でも有利となる。
ただし、第２導電パターン４０は、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位と同幅に形成されていてもよいし、当該部位よりも細幅に形成されていてもよい。

各第２導電パターン４０の長さは、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位（直線パターン構成部３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂ、３６ａ、３６ｂ、３７ａ、３７ｂ、３９ａ、３９ｂ、３０１ａ、３０１ｂ）の幅寸法よりも長いことが好ましく、当該幅寸法の２倍以上の長さであることが好ましく、当該幅寸法の３倍以上の長さであることがより好ましい。
特に、各第２導電パターン４０において第１導電パターン３０間（第１部分と第２部分との間）に架設されている部分の長さ（架設長）が、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位の幅寸法よりも長いことが好ましく、当該幅寸法の２倍以上の長さであることが好ましく、当該幅寸法の３倍以上の長さであることがより好ましい。

本実施形態の場合、第２基材２１が液体に対して可溶であるのみならず、第２導電パターン４０も当該液体に対して可溶であるか、もしくは液体との接触によって脆弱化する。
このため、第２導電パターン４０が液体との十分な接触により溶解または脆弱化することにより、回路６０が初期の特性を維持できなくなり、回路６０の特性（主としてインピーダンス）の変化を検出することによって、部品実装基板１００が液体に浸ったことを検知することができる。すなわち、部品実装基板１００が液体に浸ったことをより確実に検知することが可能となる。
ここで、第２導電パターン４０が液体に対して可溶であるとは、液体との接触により第２導電パターン４０が溶解（溶ける）もしくは脆弱化（完全な溶解状態に至らずも容易に断線する程度に変質）することであり、より詳細には、例えば、水（水分）との接触により第２導電パターン４０が溶解もしくは脆弱化することである。このように第２導電パターン４０が水との接触により溶解もしくは脆弱化する性質をもつことを、「第２導電パターン４０が水溶性である」という。ただし、第２導電パターン４０は、水分を含有しない有機溶剤などの液体に対して可溶もしくは脆弱化するものであってもよい。より詳細には、第２導電パターン４０と第２基材２１とは、同一種類の液体（例えば水）に対して可溶もしくは脆弱化する性質をもつものである。

本実施形態の場合、第２導電パターン４０は、ホットメルト特性を有する樹脂を含有しており、第１導電パターン３０に対してホットメルト接合されることによって電気的及び機械的に接続されている。つまり、第２導電パターン４０は、第１導電パターン３０に対して融着接合されるものであり、第２導電パターン４０と第１導電パターン３０とは単に接触しているだけではない。
第２導電パターン４０は、例えば、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜である。熱可塑性樹脂は、５０℃以上でホットメルト特性を発現するものであることが好ましい。
第２導電パターン４０は、例えば、水溶性銀パターンである。

第２導電パターン４０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。第２導電パターン４０の厚み寸法が１０μｍ以上であることにより、部品実装基板１００が液体と接触する前の段階においては、回路６０の安定的な特性を得ることができる。第２導電パターン４０の厚み寸法が５０μｍ以下であることにより、部品実装基板１００が液体と接触した際に、第２導電パターン４０が速やかに溶解もしくは脆弱化するようにできる。

本実施形態の場合、回路６０の複数箇所にブリッジ配線としての第２導電パターン４０が配置されているので、部品実装基板１００が液体に接触した際に、いずれかの第２導電パターン４０が破断したり、いずれかの第２導電パターン４０に亀裂が生じたり、いずれかの第２導電パターン４０が溶解もしくは脆弱化したりする可能性を高めることができる。

本実施形態の場合、第１基材１１は液体に対して不溶である。このため、保管時等に部品実装基板１００が意図せず液体に接触した際においても、第１基材１１が溶解することに起因して第１導電パターン３０が破断したり第１導電パターン３０に亀裂が生じたりして回路６０の特性が変化してしまうことを抑制できる。
液体に対して不溶の第１基材１１は、例えば、紙又は樹脂フィルムにより構成することができる。この樹脂フィルムを構成する樹脂材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、又はポリエステルであることが挙げられる。
ただし、本発明は、この例に限らず、第１基材１１が液体に対して可溶であってもよい。
第１基材１１の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上７５μｍ以下であることが好ましい。第１基材１１の厚み寸法が１０μｍ以上であることにより、第１基材１１によって第１導電パターン３０を安定的に支持することができるとともに、部品実装基板１００の構造的強度を十分に得ることができる。
第１基材１１の厚み寸法が７５μｍ以下であることにより、部品実装基板１００の良好な可撓性が得られる。

本実施形態の場合、第１導電パターン３０も液体に対して不溶である。このため、保管時等に部品実装基板１００が意図せず液体に接触した際においても、第１導電パターン３０が溶解することに起因して回路６０の特性が変化してしまうことを抑制できる。特に、回路６０の過半部が、液体に対して不溶の第１導電パターン３０により構成されていることが好ましい。
ただし、本発明は、この例に限らず、第１導電パターン３０が液体に対して可溶であってもよい。
第１導電パターン３０は、例えば、印刷により形成された塗膜、又は、金属箔である。
導電パターン３０は、例えば、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜である。導電性フィラーは、例えば、金、銀、銅又はカーボン等によって構成されている。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を挙げることができる。
金属箔の第１導電パターン３０は、例えば、打抜き加工又はエッチングにより形成することができる。
導電パターン３０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。

図１及び図２に示すように、本実施形態の場合、第２基材２１において、第１基材１１に対向する面（一方の面２１ａ）には、液体に対して可溶の粘着層２２が形成されており、粘着層２２を介して第２導電パターン４０が第２基材２１上に形成されている。
このため、粘着層２２が液体との十分な接触により溶解することにより、第２基材２１も液体に接触する状態となる。
ここで、粘着層２２が液体に対して可溶であるとは、液体との接触により粘着層２２が溶解（溶ける）することであり、より詳細には、例えば、水（水分）との接触により粘着層２２が溶解することである。すなわち、粘着層２２は、例えば、水溶性である。ただし、粘着層２２は、水分を含有しない有機溶剤などの液体に対して可溶であってもよい。より詳細には、粘着層２２と第２基材２１とは、同一種類の液体（例えば水）に対して可溶である。
水溶性（又は水性）の粘着層２２を形成する粘着剤は、特に限定されないが、例えば、デンプン糊、アラビアゴム糊、水性のアクリルエマルションなどであることが挙げられる。水性のアクリルエマルションは、カルボキシル基を含有するアクリルモノマーを共重合させアルコールやポリエチレンオキシドを添加して作成することが例示される。また、粘着層２２は、２種類以上の水溶性（又は水性）の粘着剤を含んで構成されていてもよい。
粘着層２２は、第２基材２１と第２導電パターン４０とを相互に粘着させているだけでなく、第２基材２１と第１基材１１とを相互に粘着させ、第２基材２１と第１導電パターン３０とを相互に粘着させている。

粘着層２２の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。
粘着層２２の厚み寸法が１０μｍ以上であることにより、粘着層２２が液体と接触する前の段階においては、第２基材２１と第２導電パターン４０との粘着状態、第２基材２１と第１基材１１との粘着状態、及び、第２基材２１と第１導電パターン３０との粘着状態を、良好に実現できる。
粘着層２２の厚み寸法が３０μｍ以下であることにより、粘着層２２が液体と接触した際に、粘着層２２が速やかに溶解するようにできる。

なお、第１基板１０（第１基材１１）の外形形状と、第２基板２０（第２基材２１）の外形形状は、互いに等しくてもよいし、互いに異なっていてもよい。本実施形態の場合、例えば、第１基板１０（第１基材１１）の外形形状と、第２基板２０（第２基材２１）の外形形状は、互いに等しく、平面視において互いに一致している。
また、第２基板２０（第２基材２１）の外形形状と、粘着層２２の外形形状は、互いに等しくてもよいし、互いに異なっていてもよい。本実施形態の場合、例えば、第２基板２０（第２基材２１）の外形形状と、粘着層２２の外形形状は、互いに等しく、平面視において互いに一致している。

詳細な図示は省略するが、実装部品５０は、例えば、素子を樹脂モールドすることにより構成された部品本体と、部品本体の下面に沿って設けられている実装端子と、を備えており、素子と実装端子とが樹脂モールドの内部において相互に電気的に接続されている。
実装部品５０が備える実装端子の数は、特に限定されないが、本実施形態の場合、実装部品５０は、２つの実装端子を備えており、各実装端子が、それぞれ導電パターン３０に対して電気的に接続されている。より詳細には、実装部品５０の一方の実装端子は、環状パターン構成部３０１ａの右端部に対して電気的に接続されており、実装部品５０の他方の実装端子は、環状パターン構成部３０１ｂの左端部に対して電気的に接続されている。すなわち、実装部品５０は、環状パターン構成部３０１ａと環状パターン構成部３０１ｂとに跨がって配置されている。
このように、実装部品５０は部品実装配線部に実装されている。

アンテナ配線部は、例えば、図示しない外部機器（例えば、ＲＦＩＤリーダライタ）との間で信号の送受信を行う。アンテナ配線部が外部機器から受信した信号あるいは電波が実装部品５０に入力される。実装部品５０は、部品実装配線部及びアンテナ配線部を介して、外部機器に信号を送信する。なお、部品実装配線部の一部分又は全体も、アンテナ配線部との協働でアンテナとしての機能を担う場合もあり得る。
実装部品５０は、例えば、外部機器からアンテナ配線部を介して励起された電力によって動作するパッシブ型である。

本実施形態の場合、部品実装基板１００が液体と接触することに起因して第２導電パターン４０が溶解したり、第２導電パターン４０が破断したり、第２導電パターン４０に亀裂が生じたりすることによって、部品実装基板１００の通信機能が消失又は劣化する。当該通信機能の消失又は劣化を外部機器が検出することによって、部品実装基板１００が液体と接触したことを検知することができる。

次に、図６（ａ）から図６（ｃ）を用いて本実施形態に係る部品実装基板の製造方法を説明する。
図６（ａ）は欠落部１２が形成される前の第１基板１０を示す平面図である。図６（ｂ）及び図６（ｃ）は第１基板１０に欠落部１２を形成する工程を示す図であり、図６（ａ）に示す領域Ａ（二点鎖線の枠で囲まれた領域）におけるＢ－Ｂ線に沿った切断端面を示している。

本実施形態に係る部品実装基板の製造方法は、第１基板１０を準備する工程と、第２基板２０を準備する工程と、第１基板１０と第２基板２０とを相互に組み付ける工程と、を備える。
第１基板１０を準備する工程では、図６（ｃ）に示すように、第１基材１１と、第１基材１１上に形成されている第１導電パターン３０と、第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装部品５０と、を有する第１基板１０を準備する。
第２基板２０を準備する工程では、液体に対して可溶の第２基材２１と、第２基材２１上に形成されている第２導電パターン４０と、を有する第２基板２０（図２参照）を準備する。
第１基板１０と第２基板２０とを相互に組み付ける工程では、第１導電パターン３０と第２導電パターン４０とで相補的に回路６０が構成されるとともに、第１基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位が、欠落した欠落部１２となるように、第１基板１０と第２基板２０とを相互に組み付ける。すなわち、第１基板１０と第２基板２０とを相互に対向させて位置合わせし、第１基板１０と第２基板２０とを相互に貼り合わせる。
これにより、本実施形態に係る部品実装基板１００が得られる。

第１基板１０と第２基板２０との貼り合わせは、第１基板１０と第２基板２０とを相互に熱圧着（熱ラミネート）することにより行うことができる。一例として、第１基板１０と第２基板２０とを相互に熱圧着する工程は、好ましくは８０℃以上１５０℃以下、より好ましくは１００℃以上１２０℃以下で行う。また、加熱時間は、例えば、５～１０秒間程度とすることができる。また、熱圧着する工程は、０．３ＭＰａ以上３．０ＭＰａ以下の加圧条件で行うことが好ましく、１．０ＭＰａ以上２．０ＭＰａ以下の加圧条件で行うことがより好ましい。
このように第１基板１０と第２基板２０とを貼り合わせることによって、ホットメルト特性を有する樹脂を含有する第２導電パターン４０を第１導電パターン３０に対して良好に電気的及び機械的に接続することができる。

より詳細には、図６（ｂ）に示すように第１基板１０の一部分を打抜き加工により打ち抜いて、図６（ｃ）に示すように第１基材１１に欠落部１２を形成するとともに第１導電パターン３０を複数の部分に分断する工程を行った後で、第１基板１０と第２基板２０とを相互に組み付ける工程（組み付ける工程）を行う。
打抜き加工によって、欠落部１２を有するとともに複数の部分に分断された第１導電パターン３０を有する第１基板１０を得ることができるので、第１基板１０としては、既製品のＲＦＩＤタグなどを用いることが可能となり、部品実装基板１００をより安価に製造することができる。

打抜き加工における打ち抜き動作の方向は、第１基板１０において第２基板２０と対向する面側（第１基材１１の一方の面１１ａ側）から反対面側（第１基材１１の他方の面１１ｂ側）に向かう方向であることが好ましい。つまり、図６（ｂ）に示すように、切断刃１１０を図６（ｂ）の矢印の方向に移動させて、第１基板１０を打ち抜くことにより、第１基板１０を図６（ｃ）に示す形状に加工する。
これにより、第１導電パターン３０の切断端面にバリが生じるとしても、そのバリが第２基板２０側（つまり第２導電パターン４０側）ではなく、その反対側に向けて起立した形状となるため、第１導電パターン３０に対する第２導電パターン４０を容易に密着させることができ、第１導電パターン３０に対する第２導電パターン４０の導通状態を良好にすることができる。
なお、切断刃１１０は、欠落部１２と対応する平面視環状の形状に形成されている。

ここで、本実施形態の場合、図７（ａ）に示すように、第１導電パターン３０の端３０ａ、３０ｂの位置と欠落部１２の端１２ａの位置とが一致している。
上記のように第１基板１０の一部分を打抜き加工により打ち抜いて第１基板１０に欠落部１２を形成することによって、第１導電パターン３０の端３０ａ、３０ｂの位置と欠落部１２の端１２ａの位置とが一致した構造を容易に実現することができる。
第１基板１０の一部分を打抜き加工により打ち抜いた場合、第１導電パターン３０の端の肩部（図１及び図２において、環状パターン構成部３９ａの右上の角部と、環状パターン構成部３９ｂの左上の角部）が丸め形状となるので、そこにブリッジ配線４１ａ～４３ｂがラミネートされたときに、ブリッジ配線４１ａ～４３ｂの切断や損傷を抑制できる。
なお、第２導電パターン４０を介して相互に接続されている第１導電パターン３０の端３０ａ、３０ｂのうち、片側のみ（例えば端３０ａのみ）が、欠落部１２の端１２ａと一致しており、反対側（例えば端３０ｂ）は端１２ａから離間していてもよい。

また、図７（ｂ）に示すように、本発明において、第１導電パターン３０の端３０ａ、３０ｂの双方が、欠落部１２の端１２ａから離間していてもよい。すなわち、 第１導電パターン３０において、欠落部１２に近接する端３０ａ、３０ｂが、欠落部１２の端１２ａから離間していてもよい。
この場合、欠落部１２の端１２ａから端３０ａ、３０ｂまでの距離Ｄ（図７（ｂ））は、０．１ｍｍ以上であることが好ましく、０．２ｍｍ以上であることも好ましい。
この場合の第１導電パターン３０は、端３０ａ、３０ｂが端１２ａから離間した配置となるように、第１基材１１上にパターンを形成することによって、作製することができる。この場合、端３０ａ、３０ｂにバリ（打抜き加工に起因するバリ）が生じないので、第１導電パターン３０に対してブリッジ配線４１ａ～４３ｂがラミネートされたときに、ブリッジ配線４１ａ～４３ｂの切断や損傷を抑制できる。
なお、以上の説明において欠落部１２は打ち抜き加工によって形成される旨を説明したが、主として刃型やパンチ型を適用することが代表的な手段であるといえる。しかしながら、欠落部１２を得るその他の手法として、例えばレーザー加工等も適用することが可能である。

〔第２実施形態〕
次に、図８（ａ）から図９を用いて第２実施形態を説明する。
本実施形態に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。

本実施形態の場合、部品実装基板１００は、粘着層２２（図１等）を備えていない代わりに、図８（ａ）等に示す接合シート８０を備えている。接合シート８０は、粘着性を有する粘着シート、又は、接着性を有する接着シートである。接合シート８０は、液体に対して不溶であることが挙げられる。ただし、接合シート８０は液体に対して可溶であってもよい。
図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、本実施形態の場合、第２導電パターン４０は、第２基材２１上に直に形成されている。第１基板１０と第２基板２０とは、接合シート８０（粘着シート又は接着シート）を介して相互に貼り合わされている。図８（ａ）に示すように、第２基材２１において、第２導電パターン４０の形成領域を包含する領域は、接合シート８０（粘着シート又は接着シート）に形成されている第２欠落部８１を介して、欠落部１２に臨んでいる。
上述のように、例えば、第２導電パターン４０の両端部は、平面視において欠落部１２からはみ出ているため、「第２基材２１において、第２導電パターン４０の形成領域を包含する領域」は、より詳細には、例えば、第２導電パターン４０の両端部を除く部分の形成領域を包含する領域である。
本実施形態の場合、第２導電パターン４０は、粘着層２２上ではなく第２基材２１上に直に形成されているため、通常のスクリーン印刷でも容易に形成することができる。

図８（ａ）から図９に示すように、第２欠落部８１は、平面視において、例えば、欠落部１２の全域を包含している。接合シート８０は、平面視において、欠落部１２と、第１導電パターン３０と第２導電パターン４０との接続部と、除いた領域において、第１基板１０と第２基板２０との間に介在している。
例えば、接合シート８０は、左側の欠落部１２を包含する左側の第２欠落部８１と、右側の欠落部１２を包含する右側の第２欠落部８１と、を有する。左側の第２欠落部８１は、例えば、左側の欠落部１２と対応する複数の第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ａ、４２ａ、４３ａ）の形成領域を、まとめて完全に包含しており、右側の第２欠落部８１は、例えば、右側の欠落部１２と対応する複数の第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ｂ、４２ｂ、４３ｂ）の形成領域をまとめて完全に包含している。
ただし、１つの第２欠落部８１が、複数（例えば２つ）の欠落部１２を包含しているとともに、すべての第２導電パターン４０の形成領域をまとめて完全に包含していてもよい。
また、第１導電パターン３０と第２導電パターン４０との接続が阻害されない範囲において、第２導電パターン４０の端部が接合シート８０と重なっていてもよい。
図９の例では、第２欠落部８１は、接合シート８０に形成された切欠形状部である。ただし、第２欠落部８１は、接合シート８０に形成された開口孔であってもよい。或いは、部品実装基板１００は、互いに独立した複数の接合シート８０を有しており、それら接合シート８０同士の間隙が第２欠落部８１となっていてもよい。

なお、第１基板１０（第１基材１１）の外形形状と、接合シート８０の外形形状（第２欠落部８１を除く）は、互いに等しくてもよいし、互いに異なっていてもよい。
同様に、第２基板２０（第２基材２１）の外形形状と、接合シート８０の外形形状（第２欠落部８１を除く）は、互いに等しくてもよいし、互いに異なっていてもよい。
本実施形態の場合、例えば、第１基板１０（第１基材１１）、第２基板２０（第２基材２１）及び接合シート８０（第２欠落部８１を除く）の外形形状は、互いに等しく、平面視において互いに一致している。

〔第３実施形態〕
次に、図１０（ａ）から図１１を用いて第３実施形態を説明する。
本実施形態に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、本実施形態に係る部品実装基板１００は、第１基板１０における第２基板２０側とは反対側の面（第１基材１１の他方の面１１ｂ）に沿って配置されている第１不織布層９２と、第２基板２０における第１基板１０側とは反対側の面（第２基材２１の他方の面２１ｂ）に沿って配置されている第２不織布層９１と、を備える。ただし、本発明は、この例に限らず、部品実装基板１００は、第１不織布層９２と第２不織布層９１とのうち一方のみを備えるものでもよい。すなわち、部品実装基板１００は、第１不織布層９２と第２不織布層９１とのうち少なくとも一方を備えている。
部品実装基板１００が第１不織布層９２と第２不織布層９１とのうち少なくとも一方を備えていることにより、第１不織布層９２又は第２不織布層９１によって液体（例えば水）を吸水保持できるので、液体を第２基材２１、第２導電パターン４０や粘着層２２に対して十分に供給することができる。しかも、液体に溶解した第２基材２１、第２導電パターン４０、粘着層２２の浸み出しを、第１不織布層９２又は第２不織布層９１によって抑制することができ、使用者の不快感を低減することが可能である。
第１不織布層９２、第２不織布層９１は、特に、高吸水性（高保水性）のもの（低目付のもの）であることがより好ましい。

第１不織布層９２、第２不織布層９１は、少なくとも、平面視において欠落部１２を包含する領域に配置されていることが好ましい。第１不織布層９２、第２不織布層９１は、部品実装基板１００の全面に亘って配置されていてもよいし、部品実装基板１００の一部の領域に選択的に配置されていてもよい。

更に、第１不織布層９２における第１基板１０側とは反対側の面（図１０（ａ）、図１０（ｂ）における下面）と、第２不織布層９１における第２基板２０側とは反対側の面（図１０（ａ）、図１０（ｂ）における上面）と、の少なくとも一方に粘着シート（粘着層９４）が設けられている。
これにより、粘着シートを用いて、部品実装基板１００を容易に取付対象物に対して取り付けることができる。

本実施形態の場合、第１不織布層９２と第２不織布層９１とのうち、第１不織布層９２に粘着層９４が設けられている。
粘着層９４は、例えば、剥離シート９５付きの両面テープ９３の形態で第１不織布層９２に設けられている。このようにすることにより、両面テープ９３の粘着層９４から剥離シート９５を剥離することで、粘着層９４を用いて部品実装基板１００を取付対象物に対して取り付けることができる。

粘着層９４は、液体に対して不溶であることが好ましく、このようにすることにより、部品実装基板１００が液体に接触しても、部品実装基板１００が取付対象物から脱落することを抑制できる。
粘着層９４には、欠落部１２と対応する第３欠落部９３ａが形成されている。これにより、第３欠落部９３ａを介して液体を欠落部１２に供給することができ、第２基材２１、第２導電パターン４０や粘着層２２を容易に溶解させることが可能である。
第３欠落部９３ａは、平面視において欠落部１２を完全に包含していることが好ましい。

本実施形態に係る部品実装基板１００は、一例として、液体を吸収可能に構成されている吸収性物品（例えば、図１１に示す紙オムツ３００）に装着される。なお、図１１では、紙オムツ３００において、着用者の肌と接触する側の面を示している。
着用者が紙オムツ３００に排尿し、尿によって第２基材２１、第２導電パターン４０や粘着層２２が溶解すると、これを検知するにより、着用者の排尿を検知することができる。すなわち、部品実装基板１００は、紙オムツ３００の交換時期を介護者に知らせる排尿センサとして利用される。

紙オムツ３００は、例えば図１１に示すように、着用者の背側に配置される後部３１０と、着用者の腹側に配置される前部３２０と、後部３１０と前部３２０とを連結している連結部３３０と、後部３１０の側部に形成されている複数の面ファスナー部３４０と、を備える。面ファスナー部３４０を介して、後部３１０と前部３２０の両側部をそれぞれ連結することによって、紙オムツ３００を着用者に装着させることができる。
紙オムツ３００において、着用者の肌と接触する側の面には、液体を吸収可能に構成されている吸収体３５０が形成されている。
吸収体３５０は、例えば、後部３１０と、前部３２０と、連結部３３０と、に亘って前後方向に延在している。
紙オムツ３００が着用者に装着されている状態において、吸収体３５０は着用者の***部と接触する位置に配置されており、着用者が排尿すると当該尿は吸収体３５０によって吸収される。
部品実装基板１００は、例えば、吸収体３５０において着用者の肌と接触する側の面に配置されていることが好ましい。
上記の第３欠落部９３ａの存在により、尿を（身体側ではなく）紙オムツ３００側へ排出させることができるため、着用者の不快感を低減することができる。
なお、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）では、第１実施形態に係る部品実装基板１００の構成に加えて、第１不織布層９２、第２不織布層９１及び粘着層９４（両面テープ９３）を備える例を示したが、部品実装基板１００は、第１実施形態に係る部品実装基板１００の構成に加えて、第１不織布層９２、第２不織布層９１及び粘着層９４（両面テープ９３）を備えていてもよい。
また、部品実装基板１００が装着される吸収性物品は、紙オムツ３００に限定されず、例えば、下着に装着される尿パット（不図示）であってもよい。

以上、図面を参照して各実施形態を説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

例えば、上記においては、実装部品５０がＲＦＩＤチップである例を説明したが、本発明は、この例に限らず、実装部品５０は、その他の電子部品、例えば、コンデンサや抵抗であってもよい。また、部品実装基板１００は、例えば、ＲＦＩＤタグの用途のみならず、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）に適用してもよい。

また、上記においては、欠落部１２が開口孔である例を説明したが、欠落部１２は、例えば図１２に示すように、第１基材１１に形成されている切欠形状部であってもよい。
また、図１３に示すように、第１基板１０は、複数の部分（例えば、第１部分１０Ａ、第２部分１０Ｂ及び第３部分１０Ｃの３つの部分）に分割されており、これら複数の部分同士の間隙が、欠落部１２となっていてもよい。

また、上記においては、第２導電パターン４０が、第１導電パターン３０における第１部分と、第１導電パターン３０において欠落部１２を間に挟んで第１部分とは離間している部分である第２部分と、の間に架設されている例を説明したが、本発明は、この例に限らず、第２導電パターン４０は第１導電パターン３０間に架設されたものではなく、単に第１導電パターン３０に連接されたものであってもよい。単純な一例として、図１に示す回路６０の左半分が第１導電パターン３０により構成され、右半分が第２導電パターン４０により構成されている、といったものが挙げられる。

本実施形態は以下の技術思想を包含する。
（１）第１基材と、前記第１基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する第１基板と、
前記第１基材に対して対向して配置されている第２基材と、前記第２基材上に形成されている第２導電パターンと、を有する第２基板と、
を備え、
前記第１導電パターンと前記第２導電パターンとで相補的に回路が構成されており、
前記第１基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
前記第２基材は液体に対して可溶である部品実装基板。
（２）前記第２導電パターンにおいて前記欠落部と対向する部位は、前記回路を構成する配線部である（１）に記載の部品実装基板。
（３）前記欠落部は、前記第１基材に形成されている開口孔又は切欠形状部である（１）又は（２）に記載の部品実装基板。
（４）前記第２導電パターンは、前記欠落部を跨いで配置されているとともに、前記第１導電パターンにおける第１部分と、前記第１導電パターンにおいて前記欠落部を間に挟んで前記第１部分とは離間している部分である第２部分と、の間に架設されて、前記第１部分と前記第２部分とを相互に電気的に接続している（１）から（３）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（５）前記第２導電パターンは前記液体に対して可溶であるか、もしくは脆弱化する（１）から（４）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（６）前記第１基材は前記液体に対して不溶である（１）から（５）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（７）前記第１導電パターンは前記液体に対して不溶である（１）から（６）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（８）前記第２基材において、前記第１基材に対向する面には、液体に対して可溶の粘着層が形成されており、
前記粘着層を介して前記第２導電パターンが前記第２基材上に形成されている（１）から（７）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（９）前記第２導電パターンは、前記第２基材上に直に形成されており、
前記第１基板と前記第２基板とは、粘着シート又は接着シートを介して相互に貼り合わされており、
前記第２基材において、前記第２導電パターンの形成領域を包含する領域は、前記粘着シート又は前記接着シートに形成されている第２欠落部を介して、前記欠落部に臨んでいる（１）から（７）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（１０）前記第２導電パターンは、ホットメルト特性を有する樹脂を含有しており、前記第１導電パターンに対してホットメルト接合されることによって電気的及び機械的に接続されている（１）から（９）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（１１）前記第１導電パターンの端の位置と前記欠落部の端の位置とが一致している（１）から（１０）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（１２）前記第１導電パターンにおいて、前記欠落部に近接する端が、前記欠落部の端から離間している（１）から（１０）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（１３）前記第１基板における前記第２基板側とは反対側の面に沿って配置されている第１不織布層と、前記第２基板における前記第１基板側とは反対側の面に沿って配置されている第２不織布層と、のうちの少なくとも一方を備える（１）から（１２）のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（１４）前記第１不織布層における前記第１基板側とは反対側の面と、前記第２不織布層における前記第２基板側とは反対側の面と、の少なくとも一方に粘着シートが設けられている（１３）に記載の部品実装基板。
（１５）第１基材と、前記第１基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する第１基板を準備する工程と、
液体に対して可溶の第２基材と、前記第２基材上に形成されている第２導電パターンと、を有する第２基板を準備する工程と、
前記第１導電パターンと前記第２導電パターンとで相補的に回路が構成されるとともに、前記第１基材において前記第２導電パターンと対応する部位が、欠落した欠落部となるように、前記第１基板と前記第２基板とを相互に組み付ける工程と、
を備える部品実装基板の製造方法。
（１６）前記組み付ける工程は、前記第１基板の一部分を打抜き加工により打ち抜いて、前記第１基材に前記欠落部を形成するとともに、前記第１導電パターンを複数の部分に分断する工程の後で行う（１５）に記載の部品実装基板の製造方法。
（１７）前記打抜き加工における打ち抜き動作の方向は、前記第１基板において前記第２基板と対向する面側から反対面側に向かう方向である（１６）に記載の部品実装基板の製造方法。

１０ 第１基板
１０Ａ 第１部分
１０Ｂ 第２部分
１０Ｃ 第３部分
１１ 第１基材
１１ａ 一方の面
１１ｂ 他方の面
１２ 欠落部
１２ａ 端
２０ 第２基板
２１ 第２基材
２１ａ 一方の面
２１ｂ 他方の面
２２ 粘着層
３０ 第１導電パターン
３０ａ、３０ｂ 端
３１ａ、３１ｂ 広幅部
３２ａ、３２ｂ ジグザグ部
３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂ 直線パターン構成部
３５ 連結部
３６ａ、３６ｂ、３７ａ、３７ｂ、３８ａ、３８ｂ、３９ａ、３９ｂ、３０１ａ、３０１ｂ 環状パターン構成部
４０ 第２導電パターン
４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂ ブリッジ部
５０ 実装部品
６０ 回路
８０ 接合シート（粘着シート、接着シート）
８１ 第２欠落部
９１ 第２不織布層
９２ 第１不織布層
９３ 両面テープ
９３ａ 第３欠落部
９４ 粘着層
９５ 剥離シート
１００ 部品実装基板
１１０ 切断刃
３００ 紙オムツ
３１０ 後部
３２０ 前部
３３０ 連結部
３４０ 面ファスナー部
３５０ 吸収体

Claims (17)

1. 基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
   前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
   を備え、
   前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
   前記第２導電パターンは、液体に対して可溶であるか、もしくは液体に濡れて脆弱化する部品実装基板。
2. 前記第２導電パターンにおいて前記欠落部と対向する部位は、前記回路を構成する配線部である請求項１に記載の部品実装基板。
3. 前記欠落部は、前記基材に形成されている開口孔又は切欠形状部である請求項１又は２に記載の部品実装基板。
4. 前記第２導電パターンは、前記欠落部を跨いで配置されているとともに、前記第１導電パターンにおける第１部分と、前記第１導電パターンにおいて前記欠落部を間に挟んで前記第１部分とは離間している部分である第２部分と、の間に架設されて、前記第１部分と前記第２部分とを相互に電気的に接続している請求項１から３のいずれか一項に記載の部品実装基板。
5. 前記基材は前記液体に対して不溶である請求項１から４のいずれか一項に記載の部品実装基板。
6. 前記第１導電パターンは前記液体に対して不溶である請求項１から５のいずれか一項に記載の部品実装基板。
7. 前記基材に対して対向して配置されている第２基材を更に備え、
   前記第２基材上に前記第２導電パターンが形成されている請求項１から６のいずれか一項に記載の部品実装基板。
8. 前記第２基材において、前記基材に対向する面には、液体に対して可溶の粘着層が形成されており、
   前記粘着層を介して前記第２導電パターンが前記第２基材上に形成されている請求項７に記載の部品実装基板。
9. 前記第２導電パターンは、前記第２基材上に直に形成されており、
   前記基材と前記第２基材とは、粘着シート又は接着シートを介して相互に貼り合わされており、
   前記第２基材において、前記第２導電パターンの形成領域を包含する領域は、前記粘着シート又は前記接着シートに形成されている第２欠落部を介して、前記欠落部に臨んでいる請求項７に記載の部品実装基板。
10. 前記基材における前記第２基材側とは反対側の面に沿って配置されている第１不織布層と、前記第２基材における前記基材側とは反対側の面に沿って配置されている第２不織布層と、のうちの少なくとも一方を備える請求項７から９のいずれか一項に記載の部品実装基板。
11. 前記第１不織布層における前記基材側とは反対側の面と、前記第２不織布層における前記第２基材側とは反対側の面と、の少なくとも一方に粘着シートが設けられている請求項１０に記載の部品実装基板。
12. 前記第２導電パターンは、ホットメルト特性を有する樹脂を含有しており、前記第１導電パターンに対してホットメルト接合されることによって電気的及び機械的に接続されている請求項１から１１のいずれか一項に記載の部品実装基板。
13. 前記第１導電パターンの端の位置と前記欠落部の端の位置とが一致している請求項１から１２のいずれか一項に記載の部品実装基板。
14. 前記第１導電パターンにおいて、前記欠落部に近接する端が、前記欠落部の端から離間している請求項１から１２のいずれか一項に記載の部品実装基板。
15. 第１基材と、前記第１基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する第１基板を準備する工程と、
    液体に対して可溶の第２基材と、前記第２基材上に形成されている第２導電パターンと、を有する第２基板を準備する工程と、
    前記第１導電パターンと前記第２導電パターンとで相補的に回路が構成されるとともに、前記第１基材において前記第２導電パターンと対応する部位が、欠落した欠落部となるように、前記第１基板と前記第２基板とを相互に組み付ける工程と、
    を備える部品実装基板の製造方法。
16. 前記組み付ける工程は、前記第１基板の一部分を打抜き加工により打ち抜いて、前記第１基材に前記欠落部を形成するとともに、前記第１導電パターンを複数の部分に分断する工程の後で行う請求項１５に記載の部品実装基板の製造方法。
17. 前記打抜き加工における打ち抜き動作の方向は、前記第１基板において前記第２基板と対向する面側から反対面側に向かう方向である請求項１６に記載の部品実装基板の製造方法。

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