JP2022095351A - 部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法 - Google Patents
部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022095351A JP2022095351A JP2020208626A JP2020208626A JP2022095351A JP 2022095351 A JP2022095351 A JP 2022095351A JP 2020208626 A JP2020208626 A JP 2020208626A JP 2020208626 A JP2020208626 A JP 2020208626A JP 2022095351 A JP2022095351 A JP 2022095351A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- conductive pattern
- component mounting
- base material
- mounting board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 216
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 107
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 44
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 39
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 36
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 23
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 18
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 74
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 210000002700 urine Anatomy 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 2
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000027939 micturition Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 2
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 241000978776 Senegalia senegal Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Absorbent Articles And Supports Therefor (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
【解決手段】部品実装基板100は、第1基材11と第1基材11上に形成されている第1導電パターン30と第1導電パターン30に対して電気的に接続されている実装部品50とを有する第1基板10と、第1基材11に対して対向して配置されている第2基材21と、第2基材21上に形成されている第2導電パターン40とを有する第2基板20と、を備え、第1導電パターン30と第2導電パターン40とで相補的に回路60が構成されており、第1基材11において第2導電パターン40と対応する部位は、欠落した欠落部12となっており、第2基材21は液体に対して可溶である。
【選択図】図1
Description
前記第1基材に対して対向して配置されている第2基材と、前記第2基材上に形成されている第2導電パターンと、を有する第2基板と、
を備え、
前記第1導電パターンと前記第2導電パターンとで相補的に回路が構成されており、
前記第1基材において前記第2導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
前記第2基材は液体に対して可溶である部品実装基板が提供される。
液体に対して可溶の第2基材と、前記第2基材上に形成されている第2導電パターンと、を有する第2基板を準備する工程と、
前記第1導電パターンと前記第2導電パターンとで相補的に回路が構成されるとともに、前記第1基材において前記第2導電パターンと対応する部位が、欠落した欠落部となるように、前記第1基板と前記第2基板とを相互に組み付ける工程と、
を備える部品実装基板の製造方法が提供される。
以下、本発明の第1実施形態について、図1から図7(a)を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。図1は図3に示す領域A(二点鎖線の枠で囲まれた領域)におけるB-B線に沿った切断端面を示しており、図2は図1と対応する部位の分解端面図である。
第1基材11において第2導電パターン40と対応する部位とは、平面視において(部品実装基板100の面直方向に視たときに)、第2導電パターン40と対応する(重なる)部位である。
本実施形態の場合、実装部品50は、一例として、RFID用途のチップ(一般的にはICチップとも呼ばれる)であり、部品実装基板100は、RFIDタグである。
また、図1~図3における左右方向をX方向と称し、図3における上下方向をY方向と称する。X方向及びY方向は、部品実装基板100の面方向に対して平行な方向(水平方向)であり、図1における上下方向(部品実装基板100の面直方向)に対して直交している。
ただし、第2基材21が水溶性である場合に、第2基材21の材料は、PVAに限らず、例えば、ポリビニルピロリドン、水溶性ポリエステル、または水溶性の紙素材、でんぷん成分を由来とするシート素材などであってもよい。
より詳細には、第1基板10は、例えば、左右一対の欠落部12を有しており、左右の欠落部12は互いに同一形状に配置されており、左右対称に配置されている。より詳細には、欠落部12は、例えば、Y方向に長尺な略矩形状(例えば角丸の矩形状)に形成されている。ただし、欠落部12の形状は、特に限定されない。
部品実装配線部は、更に、それぞれ以下に説明する連結部35、環状パターン構成部36a、37a、38a、39a、301a、36b、37b、38b、39b及び301bを有する。
連結部35の一端は、直線パターン構成部34aと直線パターン構成部34bとの境界部に接続されており、連結部35は、当該境界部からY方向における一方(図4における下方)に延伸している(つまりY方向に延在している)。
環状パターン構成部36aは、連結部35の他端に接続されていて、連結部35の他端から左方に延伸している(つまり、X方向に延在している)。環状パターン構成部37aは、左側の欠落部12を間に挟んで環状パターン構成部36aの延長上に配置されていてX方向に延在している。環状パターン構成部38aの一端は、環状パターン構成部37aの左端に接続されており、環状パターン構成部38aは、環状パターン構成部37aの左端からY方向における一方(図4における下方)に延伸している(つまりY方向に延在している)。環状パターン構成部39aは、環状パターン構成部38aの他端に接続されており、環状パターン構成部38aの他端から右方に延伸している(つまりX方向に延在している)。環状パターン構成部301aは、左側の欠落部12を間に挟んで環状パターン構成部39aの延長上に配置されていてX方向に延在している。
環状パターン構成部36bは、連結部35の他端に接続されていて、連結部35の他端から右方に延伸している(つまり、X方向に延在している)。環状パターン構成部37bは、右側の欠落部12を間に挟んで環状パターン構成部36bの延長上に配置されていてX方向に延在している。環状パターン構成部38bの一端は、環状パターン構成部37bの右端に接続されており、環状パターン構成部38bは、環状パターン構成部37bの右端からY方向における一方(図4における下方)に延伸している(つまりY方向に延在している)。環状パターン構成部39bは、環状パターン構成部38bの他端に接続されており、環状パターン構成部38bの他端から左方に延伸している(つまりX方向に延在している)。環状パターン構成部301bは、右側の欠落部12を間に挟んで環状パターン構成部39bの延長上に配置されていてX方向に延在している。
環状パターン構成部301aと環状パターン構成部301bとは、互いに延長上に配置されている。
図3に示すように、ブリッジ部41aは、直線パターン構成部33aの右端部と直線パターン構成部34aの左端部とを相互に接続している。ブリッジ部41bは、直線パターン構成部34bの右端部と直線パターン構成部33bの左端部とを相互に接続している。これにより、直線パターン構成部33a、ブリッジ部41a、直線パターン構成部34a、直線パターン構成部34b、ブリッジ部41b及び直線パターン構成部33bによって、X方向において直線状に延在していて第1アンテナ配線部と第2アンテナ配線部とを相互に接続する直線パターンが構成されている。
ブリッジ部42aは、環状パターン構成部37aの右端部と環状パターン構成部36aの左端部とを相互に接続している。ブリッジ部42bは、環状パターン構成部36bの右端部と環状パターン構成部37bの左端部とを相互に接続している。ブリッジ部43aは、環状パターン構成部39aの右端部と環状パターン構成部301aの左端部とを相互に接続している。ブリッジ部43bは、環状パターン構成部301bの右端部と環状パターン構成部39bの左端部とを相互に接続している。これにより、環状パターン構成部301a、ブリッジ部43a、環状パターン構成部39a、環状パターン構成部38a、環状パターン構成部37a、ブリッジ部42a、環状パターン構成部36a、環状パターン構成部36b、ブリッジ部42b、環状パターン構成部37b、環状パターン構成部38b、環状パターン構成部39b、ブリッジ部43b及び環状パターン構成部301bによって、環状の環状パターンが構成されている。環状パターンは、例えば、平面視において、略矩形環状に形成されている。環状パターンは、環状パターン構成部301aと環状パターン構成部301bとの間で不連続となっている。すなわち、環状パターンは、開口部を有する形状(開環状の形状)となっている。
連結部35は、直線パターンと環状パターンとを相互に連結している。
図1に示すように、ブリッジ部43aは、環状パターン構成部39aと環状パターン構成部301aとの間に架設されて、環状パターン構成部39aと環状パターン構成部301aとを相互に電気的に接続している。同様に、ブリッジ部43bは、環状パターン構成部301bと環状パターン構成部39bとの間に架設されて、環状パターン構成部301bと環状パターン構成部39bとを相互に電気的に接続している。
同様に、ブリッジ部41aは、直線パターン構成部33aと直線パターン構成部34aとの間に架設されて直線パターン構成部33aと直線パターン構成部34aとを相互に電気的に接続しており、ブリッジ部41bは、直線パターン構成部34bと直線パターン構成部33bとの間に架設されて直線パターン構成部34bと直線パターン構成部33bとを相互に電気的に接続しており、ブリッジ部42aは、環状パターン構成部37aと環状パターン構成部36aとの間に架設されて環状パターン構成部37aと環状パターン構成部36aとを相互に電気的に接続しており、ブリッジ部42bは、環状パターン構成部36bと環状パターン構成部37bとの間に架設されて環状パターン構成部36bと環状パターン構成部37bとを相互に電気的に接続している。
すなわち、第2導電パターン40において欠落部12と対応する部位(ブリッジ部41a~43b)は、回路60を構成する配線部であり、電極等ではない。
ただし、第2導電パターン40は、第1導電パターン30において第2導電パターン40と接続される部位と同幅に形成されていてもよいし、当該部位よりも細幅に形成されていてもよい。
特に、各第2導電パターン40において第1導電パターン30間(第1部分と第2部分との間)に架設されている部分の長さ(架設長)が、第1導電パターン30において第2導電パターン40と接続される部位の幅寸法よりも長いことが好ましく、当該幅寸法の2倍以上の長さであることが好ましく、当該幅寸法の3倍以上の長さであることがより好ましい。
このため、第2導電パターン40が液体との十分な接触により溶解または脆弱化することにより、回路60が初期の特性を維持できなくなり、回路60の特性(主としてインピーダンス)の変化を検出することによって、部品実装基板100が液体に浸ったことを検知することができる。すなわち、部品実装基板100が液体に浸ったことをより確実に検知することが可能となる。
ここで、第2導電パターン40が液体に対して可溶であるとは、液体との接触により第2導電パターン40が溶解(溶ける)もしくは脆弱化(完全な溶解状態に至らずも容易に断線する程度に変質)することであり、より詳細には、例えば、水(水分)との接触により第2導電パターン40が溶解もしくは脆弱化することである。このように第2導電パターン40が水との接触により溶解もしくは脆弱化する性質をもつことを、「第2導電パターン40が水溶性である」という。ただし、第2導電パターン40は、水分を含有しない有機溶剤などの液体に対して可溶もしくは脆弱化するものであってもよい。より詳細には、第2導電パターン40と第2基材21とは、同一種類の液体(例えば水)に対して可溶もしくは脆弱化する性質をもつものである。
第2導電パターン40は、例えば、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜である。熱可塑性樹脂は、50℃以上でホットメルト特性を発現するものであることが好ましい。
第2導電パターン40は、例えば、水溶性銀パターンである。
液体に対して不溶の第1基材11は、例えば、紙又は樹脂フィルムにより構成することができる。この樹脂フィルムを構成する樹脂材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、又はポリエステルであることが挙げられる。
ただし、本発明は、この例に限らず、第1基材11が液体に対して可溶であってもよい。
第1基材11の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、10μm以上75μm以下であることが好ましい。第1基材11の厚み寸法が10μm以上であることにより、第1基材11によって第1導電パターン30を安定的に支持することができるとともに、部品実装基板100の構造的強度を十分に得ることができる。
第1基材11の厚み寸法が75μm以下であることにより、部品実装基板100の良好な可撓性が得られる。
ただし、本発明は、この例に限らず、第1導電パターン30が液体に対して可溶であってもよい。
第1導電パターン30は、例えば、印刷により形成された塗膜、又は、金属箔である。
導電パターン30は、例えば、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜である。導電性フィラーは、例えば、金、銀、銅又はカーボン等によって構成されている。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を挙げることができる。
金属箔の第1導電パターン30は、例えば、打抜き加工又はエッチングにより形成することができる。
導電パターン30の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、5μm以上30μm以下であることが好ましい。
このため、粘着層22が液体との十分な接触により溶解することにより、第2基材21も液体に接触する状態となる。
ここで、粘着層22が液体に対して可溶であるとは、液体との接触により粘着層22が溶解(溶ける)することであり、より詳細には、例えば、水(水分)との接触により粘着層22が溶解することである。すなわち、粘着層22は、例えば、水溶性である。ただし、粘着層22は、水分を含有しない有機溶剤などの液体に対して可溶であってもよい。より詳細には、粘着層22と第2基材21とは、同一種類の液体(例えば水)に対して可溶である。
水溶性(又は水性)の粘着層22を形成する粘着剤は、特に限定されないが、例えば、デンプン糊、アラビアゴム糊、水性のアクリルエマルションなどであることが挙げられる。水性のアクリルエマルションは、カルボキシル基を含有するアクリルモノマーを共重合させアルコールやポリエチレンオキシドを添加して作成することが例示される。また、粘着層22は、2種類以上の水溶性(又は水性)の粘着剤を含んで構成されていてもよい。
粘着層22は、第2基材21と第2導電パターン40とを相互に粘着させているだけでなく、第2基材21と第1基材11とを相互に粘着させ、第2基材21と第1導電パターン30とを相互に粘着させている。
粘着層22の厚み寸法が10μm以上であることにより、粘着層22が液体と接触する前の段階においては、第2基材21と第2導電パターン40との粘着状態、第2基材21と第1基材11との粘着状態、及び、第2基材21と第1導電パターン30との粘着状態を、良好に実現できる。
粘着層22の厚み寸法が30μm以下であることにより、粘着層22が液体と接触した際に、粘着層22が速やかに溶解するようにできる。
また、第2基板20(第2基材21)の外形形状と、粘着層22の外形形状は、互いに等しくてもよいし、互いに異なっていてもよい。本実施形態の場合、例えば、第2基板20(第2基材21)の外形形状と、粘着層22の外形形状は、互いに等しく、平面視において互いに一致している。
実装部品50が備える実装端子の数は、特に限定されないが、本実施形態の場合、実装部品50は、2つの実装端子を備えており、各実装端子が、それぞれ導電パターン30に対して電気的に接続されている。より詳細には、実装部品50の一方の実装端子は、環状パターン構成部301aの右端部に対して電気的に接続されており、実装部品50の他方の実装端子は、環状パターン構成部301bの左端部に対して電気的に接続されている。すなわち、実装部品50は、環状パターン構成部301aと環状パターン構成部301bとに跨がって配置されている。
このように、実装部品50は部品実装配線部に実装されている。
実装部品50は、例えば、外部機器からアンテナ配線部を介して励起された電力によって動作するパッシブ型である。
図6(a)は欠落部12が形成される前の第1基板10を示す平面図である。図6(b)及び図6(c)は第1基板10に欠落部12を形成する工程を示す図であり、図6(a)に示す領域A(二点鎖線の枠で囲まれた領域)におけるB-B線に沿った切断端面を示している。
第1基板10を準備する工程では、図6(c)に示すように、第1基材11と、第1基材11上に形成されている第1導電パターン30と、第1導電パターン30に対して電気的に接続されている実装部品50と、を有する第1基板10を準備する。
第2基板20を準備する工程では、液体に対して可溶の第2基材21と、第2基材21上に形成されている第2導電パターン40と、を有する第2基板20(図2参照)を準備する。
第1基板10と第2基板20とを相互に組み付ける工程では、第1導電パターン30と第2導電パターン40とで相補的に回路60が構成されるとともに、第1基材11において第2導電パターン40と対応する部位が、欠落した欠落部12となるように、第1基板10と第2基板20とを相互に組み付ける。すなわち、第1基板10と第2基板20とを相互に対向させて位置合わせし、第1基板10と第2基板20とを相互に貼り合わせる。
これにより、本実施形態に係る部品実装基板100が得られる。
このように第1基板10と第2基板20とを貼り合わせることによって、ホットメルト特性を有する樹脂を含有する第2導電パターン40を第1導電パターン30に対して良好に電気的及び機械的に接続することができる。
打抜き加工によって、欠落部12を有するとともに複数の部分に分断された第1導電パターン30を有する第1基板10を得ることができるので、第1基板10としては、既製品のRFIDタグなどを用いることが可能となり、部品実装基板100をより安価に製造することができる。
これにより、第1導電パターン30の切断端面にバリが生じるとしても、そのバリが第2基板20側(つまり第2導電パターン40側)ではなく、その反対側に向けて起立した形状となるため、第1導電パターン30に対する第2導電パターン40を容易に密着させることができ、第1導電パターン30に対する第2導電パターン40の導通状態を良好にすることができる。
なお、切断刃110は、欠落部12と対応する平面視環状の形状に形成されている。
上記のように第1基板10の一部分を打抜き加工により打ち抜いて第1基板10に欠落部12を形成することによって、第1導電パターン30の端30a、30bの位置と欠落部12の端12aの位置とが一致した構造を容易に実現することができる。
第1基板10の一部分を打抜き加工により打ち抜いた場合、第1導電パターン30の端の肩部(図1及び図2において、環状パターン構成部39aの右上の角部と、環状パターン構成部39bの左上の角部)が丸め形状となるので、そこにブリッジ配線41a~43bがラミネートされたときに、ブリッジ配線41a~43bの切断や損傷を抑制できる。
なお、第2導電パターン40を介して相互に接続されている第1導電パターン30の端30a、30bのうち、片側のみ(例えば端30aのみ)が、欠落部12の端12aと一致しており、反対側(例えば端30b)は端12aから離間していてもよい。
この場合、欠落部12の端12aから端30a、30bまでの距離D(図7(b))は、0.1mm以上であることが好ましく、0.2mm以上であることも好ましい。
この場合の第1導電パターン30は、端30a、30bが端12aから離間した配置となるように、第1基材11上にパターンを形成することによって、作製することができる。この場合、端30a、30bにバリ(打抜き加工に起因するバリ)が生じないので、第1導電パターン30に対してブリッジ配線41a~43bがラミネートされたときに、ブリッジ配線41a~43bの切断や損傷を抑制できる。
なお、以上の説明において欠落部12は打ち抜き加工によって形成される旨を説明したが、主として刃型やパンチ型を適用することが代表的な手段であるといえる。しかしながら、欠落部12を得るその他の手法として、例えばレーザー加工等も適用することが可能である。
次に、図8(a)から図9を用いて第2実施形態を説明する。
本実施形態に係る部品実装基板100は、以下に説明する点で、上記の第1実施形態に係る部品実装基板100と相違しており、その他の点では、上記の第1実施形態に係る部品実装基板100と同様に構成されている。
図8(a)及び図8(b)に示すように、本実施形態の場合、第2導電パターン40は、第2基材21上に直に形成されている。第1基板10と第2基板20とは、接合シート80(粘着シート又は接着シート)を介して相互に貼り合わされている。図8(a)に示すように、第2基材21において、第2導電パターン40の形成領域を包含する領域は、接合シート80(粘着シート又は接着シート)に形成されている第2欠落部81を介して、欠落部12に臨んでいる。
上述のように、例えば、第2導電パターン40の両端部は、平面視において欠落部12からはみ出ているため、「第2基材21において、第2導電パターン40の形成領域を包含する領域」は、より詳細には、例えば、第2導電パターン40の両端部を除く部分の形成領域を包含する領域である。
本実施形態の場合、第2導電パターン40は、粘着層22上ではなく第2基材21上に直に形成されているため、通常のスクリーン印刷でも容易に形成することができる。
例えば、接合シート80は、左側の欠落部12を包含する左側の第2欠落部81と、右側の欠落部12を包含する右側の第2欠落部81と、を有する。左側の第2欠落部81は、例えば、左側の欠落部12と対応する複数の第2導電パターン40(ブリッジ部41a、42a、43a)の形成領域を、まとめて完全に包含しており、右側の第2欠落部81は、例えば、右側の欠落部12と対応する複数の第2導電パターン40(ブリッジ部41b、42b、43b)の形成領域をまとめて完全に包含している。
ただし、1つの第2欠落部81が、複数(例えば2つ)の欠落部12を包含しているとともに、すべての第2導電パターン40の形成領域をまとめて完全に包含していてもよい。
また、第1導電パターン30と第2導電パターン40との接続が阻害されない範囲において、第2導電パターン40の端部が接合シート80と重なっていてもよい。
図9の例では、第2欠落部81は、接合シート80に形成された切欠形状部である。ただし、第2欠落部81は、接合シート80に形成された開口孔であってもよい。或いは、部品実装基板100は、互いに独立した複数の接合シート80を有しており、それら接合シート80同士の間隙が第2欠落部81となっていてもよい。
同様に、第2基板20(第2基材21)の外形形状と、接合シート80の外形形状(第2欠落部81を除く)は、互いに等しくてもよいし、互いに異なっていてもよい。
本実施形態の場合、例えば、第1基板10(第1基材11)、第2基板20(第2基材21)及び接合シート80(第2欠落部81を除く)の外形形状は、互いに等しく、平面視において互いに一致している。
次に、図10(a)から図11を用いて第3実施形態を説明する。
本実施形態に係る部品実装基板100は、以下に説明する点で、上記の第1実施形態に係る部品実装基板100と相違しており、その他の点では、上記の第1実施形態に係る部品実装基板100と同様に構成されている。
部品実装基板100が第1不織布層92と第2不織布層91とのうち少なくとも一方を備えていることにより、第1不織布層92又は第2不織布層91によって液体(例えば水)を吸水保持できるので、液体を第2基材21、第2導電パターン40や粘着層22に対して十分に供給することができる。しかも、液体に溶解した第2基材21、第2導電パターン40、粘着層22の浸み出しを、第1不織布層92又は第2不織布層91によって抑制することができ、使用者の不快感を低減することが可能である。
第1不織布層92、第2不織布層91は、特に、高吸水性(高保水性)のもの(低目付のもの)であることがより好ましい。
これにより、粘着シートを用いて、部品実装基板100を容易に取付対象物に対して取り付けることができる。
粘着層94は、例えば、剥離シート95付きの両面テープ93の形態で第1不織布層92に設けられている。このようにすることにより、両面テープ93の粘着層94から剥離シート95を剥離することで、粘着層94を用いて部品実装基板100を取付対象物に対して取り付けることができる。
粘着層94には、欠落部12と対応する第3欠落部93aが形成されている。これにより、第3欠落部93aを介して液体を欠落部12に供給することができ、第2基材21、第2導電パターン40や粘着層22を容易に溶解させることが可能である。
第3欠落部93aは、平面視において欠落部12を完全に包含していることが好ましい。
着用者が紙オムツ300に排尿し、尿によって第2基材21、第2導電パターン40や粘着層22が溶解すると、これを検知するにより、着用者の排尿を検知することができる。すなわち、部品実装基板100は、紙オムツ300の交換時期を介護者に知らせる排尿センサとして利用される。
紙オムツ300において、着用者の肌と接触する側の面には、液体を吸収可能に構成されている吸収体350が形成されている。
吸収体350は、例えば、後部310と、前部320と、連結部330と、に亘って前後方向に延在している。
紙オムツ300が着用者に装着されている状態において、吸収体350は着用者の***部と接触する位置に配置されており、着用者が排尿すると当該尿は吸収体350によって吸収される。
部品実装基板100は、例えば、吸収体350において着用者の肌と接触する側の面に配置されていることが好ましい。
上記の第3欠落部93aの存在により、尿を(身体側ではなく)紙オムツ300側へ排出させることができるため、着用者の不快感を低減することができる。
なお、図10(a)及び図10(b)では、第1実施形態に係る部品実装基板100の構成に加えて、第1不織布層92、第2不織布層91及び粘着層94(両面テープ93)を備える例を示したが、部品実装基板100は、第1実施形態に係る部品実装基板100の構成に加えて、第1不織布層92、第2不織布層91及び粘着層94(両面テープ93)を備えていてもよい。
また、部品実装基板100が装着される吸収性物品は、紙オムツ300に限定されず、例えば、下着に装着される尿パット(不図示)であってもよい。
また、図13に示すように、第1基板10は、複数の部分(例えば、第1部分10A、第2部分10B及び第3部分10Cの3つの部分)に分割されており、これら複数の部分同士の間隙が、欠落部12となっていてもよい。
(1)第1基材と、前記第1基材上に形成されている第1導電パターンと、前記第1導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する第1基板と、
前記第1基材に対して対向して配置されている第2基材と、前記第2基材上に形成されている第2導電パターンと、を有する第2基板と、
を備え、
前記第1導電パターンと前記第2導電パターンとで相補的に回路が構成されており、
前記第1基材において前記第2導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
前記第2基材は液体に対して可溶である部品実装基板。
(2)前記第2導電パターンにおいて前記欠落部と対向する部位は、前記回路を構成する配線部である(1)に記載の部品実装基板。
(3)前記欠落部は、前記第1基材に形成されている開口孔又は切欠形状部である(1)又は(2)に記載の部品実装基板。
(4)前記第2導電パターンは、前記欠落部を跨いで配置されているとともに、前記第1導電パターンにおける第1部分と、前記第1導電パターンにおいて前記欠落部を間に挟んで前記第1部分とは離間している部分である第2部分と、の間に架設されて、前記第1部分と前記第2部分とを相互に電気的に接続している(1)から(3)のいずれか一項に記載の部品実装基板。
(5)前記第2導電パターンは前記液体に対して可溶であるか、もしくは脆弱化する(1)から(4)のいずれか一項に記載の部品実装基板。
(6)前記第1基材は前記液体に対して不溶である(1)から(5)のいずれか一項に記載の部品実装基板。
(7)前記第1導電パターンは前記液体に対して不溶である(1)から(6)のいずれか一項に記載の部品実装基板。
(8)前記第2基材において、前記第1基材に対向する面には、液体に対して可溶の粘着層が形成されており、
前記粘着層を介して前記第2導電パターンが前記第2基材上に形成されている(1)から(7)のいずれか一項に記載の部品実装基板。
(9)前記第2導電パターンは、前記第2基材上に直に形成されており、
前記第1基板と前記第2基板とは、粘着シート又は接着シートを介して相互に貼り合わされており、
前記第2基材において、前記第2導電パターンの形成領域を包含する領域は、前記粘着シート又は前記接着シートに形成されている第2欠落部を介して、前記欠落部に臨んでいる(1)から(7)のいずれか一項に記載の部品実装基板。
(10)前記第2導電パターンは、ホットメルト特性を有する樹脂を含有しており、前記第1導電パターンに対してホットメルト接合されることによって電気的及び機械的に接続されている(1)から(9)のいずれか一項に記載の部品実装基板。
(11)前記第1導電パターンの端の位置と前記欠落部の端の位置とが一致している(1)から(10)のいずれか一項に記載の部品実装基板。
(12)前記第1導電パターンにおいて、前記欠落部に近接する端が、前記欠落部の端から離間している(1)から(10)のいずれか一項に記載の部品実装基板。
(13)前記第1基板における前記第2基板側とは反対側の面に沿って配置されている第1不織布層と、前記第2基板における前記第1基板側とは反対側の面に沿って配置されている第2不織布層と、のうちの少なくとも一方を備える(1)から(12)のいずれか一項に記載の部品実装基板。
(14)前記第1不織布層における前記第1基板側とは反対側の面と、前記第2不織布層における前記第2基板側とは反対側の面と、の少なくとも一方に粘着シートが設けられている(13)に記載の部品実装基板。
(15)第1基材と、前記第1基材上に形成されている第1導電パターンと、前記第1導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する第1基板を準備する工程と、
液体に対して可溶の第2基材と、前記第2基材上に形成されている第2導電パターンと、を有する第2基板を準備する工程と、
前記第1導電パターンと前記第2導電パターンとで相補的に回路が構成されるとともに、前記第1基材において前記第2導電パターンと対応する部位が、欠落した欠落部となるように、前記第1基板と前記第2基板とを相互に組み付ける工程と、
を備える部品実装基板の製造方法。
(16)前記組み付ける工程は、前記第1基板の一部分を打抜き加工により打ち抜いて、前記第1基材に前記欠落部を形成するとともに、前記第1導電パターンを複数の部分に分断する工程の後で行う(15)に記載の部品実装基板の製造方法。
(17)前記打抜き加工における打ち抜き動作の方向は、前記第1基板において前記第2基板と対向する面側から反対面側に向かう方向である(16)に記載の部品実装基板の製造方法。
10A 第1部分
10B 第2部分
10C 第3部分
11 第1基材
11a 一方の面
11b 他方の面
12 欠落部
12a 端
20 第2基板
21 第2基材
21a 一方の面
21b 他方の面
22 粘着層
30 第1導電パターン
30a、30b 端
31a、31b 広幅部
32a、32b ジグザグ部
33a、33b、34a、34b 直線パターン構成部
35 連結部
36a、36b、37a、37b、38a、38b、39a、39b、301a、301b 環状パターン構成部
40 第2導電パターン
41a、41b、42a、42b、43a、43b ブリッジ部
50 実装部品
60 回路
80 接合シート(粘着シート、接着シート)
81 第2欠落部
91 第2不織布層
92 第1不織布層
93 両面テープ
93a 第3欠落部
94 粘着層
95 剥離シート
100 部品実装基板
110 切断刃
300 紙オムツ
310 後部
320 前部
330 連結部
340 面ファスナー部
350 吸収体
前記第1導電パターンと相補的に回路を構成している第2導電パターンと、
を備え、
前記基材において前記第2導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
前記第2導電パターンは、液体に対して可溶であるか、もしくは液体に濡れて脆弱化する部品実装基板が提供される。
Claims (17)
- 第1基材と、前記第1基材上に形成されている第1導電パターンと、前記第1導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する第1基板と、
前記第1基材に対して対向して配置されている第2基材と、前記第2基材上に形成されている第2導電パターンと、を有する第2基板と、
を備え、
前記第1導電パターンと前記第2導電パターンとで相補的に回路が構成されており、
前記第1基材において前記第2導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
前記第2基材は液体に対して可溶である部品実装基板。 - 前記第2導電パターンにおいて前記欠落部と対向する部位は、前記回路を構成する配線部である請求項1に記載の部品実装基板。
- 前記欠落部は、前記第1基材に形成されている開口孔又は切欠形状部である請求項1又は2に記載の部品実装基板。
- 前記第2導電パターンは、前記欠落部を跨いで配置されているとともに、前記第1導電パターンにおける第1部分と、前記第1導電パターンにおいて前記欠落部を間に挟んで前記第1部分とは離間している部分である第2部分と、の間に架設されて、前記第1部分と前記第2部分とを相互に電気的に接続している請求項1から3のいずれか一項に記載の部品実装基板。
- 前記第2導電パターンは前記液体に対して可溶であるか、もしくは脆弱化する請求項1から4のいずれか一項に記載の部品実装基板。
- 前記第1基材は前記液体に対して不溶である請求項1から5のいずれか一項に記載の部品実装基板。
- 前記第1導電パターンは前記液体に対して不溶である請求項1から6のいずれか一項に記載の部品実装基板。
- 前記第2基材において、前記第1基材に対向する面には、液体に対して可溶の粘着層が形成されており、
前記粘着層を介して前記第2導電パターンが前記第2基材上に形成されている請求項1から7のいずれか一項に記載の部品実装基板。 - 前記第2導電パターンは、前記第2基材上に直に形成されており、
前記第1基板と前記第2基板とは、粘着シート又は接着シートを介して相互に貼り合わされており、
前記第2基材において、前記第2導電パターンの形成領域を包含する領域は、前記粘着シート又は前記接着シートに形成されている第2欠落部を介して、前記欠落部に臨んでいる請求項1から7のいずれか一項に記載の部品実装基板。 - 前記第2導電パターンは、ホットメルト特性を有する樹脂を含有しており、前記第1導電パターンに対してホットメルト接合されることによって電気的及び機械的に接続されている請求項1から9のいずれか一項に記載の部品実装基板。
- 前記第1導電パターンの端の位置と前記欠落部の端の位置とが一致している請求項1から10のいずれか一項に記載の部品実装基板。
- 前記第1導電パターンにおいて、前記欠落部に近接する端が、前記欠落部の端から離間している請求項1から10のいずれか一項に記載の部品実装基板。
- 前記第1基板における前記第2基板側とは反対側の面に沿って配置されている第1不織布層と、前記第2基板における前記第1基板側とは反対側の面に沿って配置されている第2不織布層と、のうちの少なくとも一方を備える請求項1から12のいずれか一項に記載の部品実装基板。
- 前記第1不織布層における前記第1基板側とは反対側の面と、前記第2不織布層における前記第2基板側とは反対側の面と、の少なくとも一方に粘着シートが設けられている請求項13に記載の部品実装基板。
- 第1基材と、前記第1基材上に形成されている第1導電パターンと、前記第1導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する第1基板を準備する工程と、
液体に対して可溶の第2基材と、前記第2基材上に形成されている第2導電パターンと、を有する第2基板を準備する工程と、
前記第1導電パターンと前記第2導電パターンとで相補的に回路が構成されるとともに、前記第1基材において前記第2導電パターンと対応する部位が、欠落した欠落部となるように、前記第1基板と前記第2基板とを相互に組み付ける工程と、
を備える部品実装基板の製造方法。 - 前記組み付ける工程は、前記第1基板の一部分を打抜き加工により打ち抜いて、前記第1基材に前記欠落部を形成するとともに、前記第1導電パターンを複数の部分に分断する工程の後で行う請求項15に記載の部品実装基板の製造方法。
- 前記打抜き加工における打ち抜き動作の方向は、前記第1基板において前記第2基板と対向する面側から反対面側に向かう方向である請求項16に記載の部品実装基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020208626A JP7493440B2 (ja) | 2020-12-16 | 2020-12-16 | 部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020208626A JP7493440B2 (ja) | 2020-12-16 | 2020-12-16 | 部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022095351A true JP2022095351A (ja) | 2022-06-28 |
JP7493440B2 JP7493440B2 (ja) | 2024-05-31 |
Family
ID=82163129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020208626A Active JP7493440B2 (ja) | 2020-12-16 | 2020-12-16 | 部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7493440B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023162379A1 (ja) * | 2022-02-24 | 2023-08-31 | 日本メクトロン株式会社 | オムツ用センサ、紙オムツ、及び、紙オムツキット |
WO2023162320A1 (ja) * | 2022-02-24 | 2023-08-31 | 日本メクトロン株式会社 | 部品実装基板 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8978452B2 (en) | 2011-08-11 | 2015-03-17 | 3M Innovative Properties Company | Wetness sensor using RF circuit with frangible link |
JP6011752B1 (ja) | 2015-01-30 | 2016-10-19 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および電子機器 |
US11534347B2 (en) | 2017-11-30 | 2022-12-27 | Toray Industries, Inc. | Circuit, detector, wireless communication device, moisture sensing system, diaper, notification system, and circuit manufacturing method |
JP2021067660A (ja) | 2019-10-25 | 2021-04-30 | 侑子 和田 | 水濡れ検知センサーおよび検知システム |
JP7496249B2 (ja) | 2020-06-15 | 2024-06-06 | 日本メクトロン株式会社 | 部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法 |
-
2020
- 2020-12-16 JP JP2020208626A patent/JP7493440B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023162379A1 (ja) * | 2022-02-24 | 2023-08-31 | 日本メクトロン株式会社 | オムツ用センサ、紙オムツ、及び、紙オムツキット |
WO2023162320A1 (ja) * | 2022-02-24 | 2023-08-31 | 日本メクトロン株式会社 | 部品実装基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7493440B2 (ja) | 2024-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2471232C2 (ru) | Антенный лист, ретранслятор и буклет | |
EP3089079B1 (en) | Carrier tape, method for manufacturing same, and method for manufacturing rfid tag | |
JP5249341B2 (ja) | 電子インターフェース装置、並びにその製造方法及び製造システム | |
JP7493440B2 (ja) | 部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法 | |
JP4241147B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
JP2004519042A (ja) | Rfidタグ装置およびその製造方法 | |
JP2001024145A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP7496249B2 (ja) | 部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法 | |
JP2021197465A (ja) | 部品実装基板 | |
JP2022507119A (ja) | チップカード用電子モジュール | |
JP3953775B2 (ja) | 非接触データキャリア用多面付け基材と多面付けされた非接触データキャリア | |
WO2023162320A1 (ja) | 部品実装基板 | |
JP2000339437A (ja) | 非接触型icカードの薄形アンテナ | |
JPH11167612A (ja) | 無線icカード | |
WO2023162319A1 (ja) | 部品実装基板 | |
US20240172366A1 (en) | Component mount board | |
WO2023162379A1 (ja) | オムツ用センサ、紙オムツ、及び、紙オムツキット | |
JP2010257416A (ja) | 情報記録媒体、非接触型ic付データキャリア、および情報記録媒体の製造方法 | |
JP2017227959A (ja) | 非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体の製造方法 | |
JP2021194123A (ja) | 部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法 | |
JP5786618B2 (ja) | 無線icデバイス及びその製造方法 | |
JP4637499B2 (ja) | インターポーザ付シートの巻体およびicタグ | |
JP2004038573A (ja) | 非接触idカード類及びその製造方法 | |
JP2000163551A (ja) | カード用基板およびその製造方法 | |
JP5975936B2 (ja) | アンテナシート及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220427 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230828 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240329 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240521 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7493440 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |