JP7480040B2 - Polyfunctional active ester compound, resin composition, cured product, and build-up film - Google Patents
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Description
本発明は、硬化後の耐熱性及び誘電特性に優れる樹脂組成物を得ることができる多官能活性エステル化合物に関する。また、本発明は、該多官能活性エステル化合物を用いてなる樹脂組成物、該樹脂組成物の硬化物、及び、該樹脂組成物を用いてなるビルドアップフィルムに関する。The present invention relates to a polyfunctional active ester compound that can give a resin composition that has excellent heat resistance and dielectric properties after curing. The present invention also relates to a resin composition using the polyfunctional active ester compound, a cured product of the resin composition, and a build-up film using the resin composition.
低収縮であり、接着性、絶縁性、及び、耐薬品性に優れるエポキシ樹脂等の硬化性樹脂は、多くの工業製品に使用されている。特に、プリント配線板の層間絶縁材料等に用いられる樹脂組成物には、低誘電率、低誘電正接といった誘電特性が必要となる。このような誘電特性に優れる樹脂組成物として、例えば、特許文献１、２には、硬化性樹脂と、硬化剤として特定の構造を有する化合物とを含有する樹脂組成物が開示されている。しかしながら、このような樹脂組成物は、硬化後の耐熱性と誘電特性とを両立することが困難であるという問題があった。 Curable resins such as epoxy resins, which have low shrinkage and excellent adhesion, insulation, and chemical resistance, are used in many industrial products. In particular, resin compositions used as interlayer insulating materials for printed wiring boards and the like require dielectric properties such as low dielectric constant and low dielectric tangent. As resin compositions with such excellent dielectric properties, for example, Patent Documents 1 and 2 disclose resin compositions containing a curable resin and a compound having a specific structure as a curing agent. However, such resin compositions have the problem that it is difficult to achieve both heat resistance and dielectric properties after curing.
本発明は、硬化後の耐熱性及び誘電特性に優れる樹脂組成物を得ることができる多官能活性エステル化合物を提供することを目的とする。また、本発明は、該多官能活性エステル化合物を用いてなる樹脂組成物、該樹脂組成物の硬化物、及び、該樹脂組成物を用いてなるビルドアップフィルムを提供することを目的とする。The present invention aims to provide a polyfunctional active ester compound that can give a resin composition that has excellent heat resistance and dielectric properties after curing. The present invention also aims to provide a resin composition using the polyfunctional active ester compound, a cured product of the resin composition, and a build-up film using the resin composition.
本発明は、下記式（１）で表される多官能活性エステル化合物である。 The present invention is a multifunctional active ester compound represented by the following formula (1).
式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよく、置換されていてもよいアリール基であり、Ｘは、それぞれ独立して、酸素原子又は２価の基であり、Ｙは、２価の有機基であり、ｎは、１以上の整数である。 In formula (1), R 1 and R 2 may be the same or different and are optionally substituted aryl groups; each X is independently an oxygen atom or a divalent group; Y is a divalent organic group; and n is an integer of 1 or more.
以下に本発明を詳述する。
本発明者らは、特定の構造を有する多官能活性エステル化合物を硬化剤として用いることにより、硬化後の耐熱性及び誘電特性に優れる樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
The present invention will be described in detail below.
The present inventors have found that by using a polyfunctional active ester compound having a specific structure as a curing agent, a resin composition having excellent heat resistance and dielectric properties after curing can be obtained, and have completed the present invention.
本発明の多官能活性エステル化合物は、上記式（１）で表される。
上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよく、置換されていてもよいアリール基である。上記Ｒ１及び上記Ｒ２として置換されていてもよいアリール基を有することにより、得られる樹脂組成物の硬化物が低誘電正接等の誘電特性に優れるものとなる。
The polyfunctional active ester compound of the present invention is represented by the above formula (1).
In the above formula (1), R 1 and R 2 may be the same or different and are aryl groups which may be substituted. By having an aryl group which may be substituted as R 1 and R 2 , the cured product of the obtained resin composition has excellent dielectric properties such as low dielectric tangent.
上記アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントリル基等が挙げられる。
上記アリール基が置換されている場合の置換基としては、例えば、脂肪族基等が挙げられる。
なかでも、上記式（１）中のＲ１及びＲ２は、下記式（２）で表される基であることが好ましい。上記Ｒ１及び上記Ｒ２が下記式（２）で表される基であることにより、本発明の多官能活性エステル化合物を硬化剤として用いた場合に得られる樹脂組成物の硬化物が低誘電正接等の誘電特性により優れるものとなる。
Examples of the aryl group include a phenyl group, a naphthyl group, and an anthryl group.
When the aryl group is substituted, examples of the substituent include an aliphatic group.
In particular, R1 and R2 in the above formula (1) are preferably groups represented by the following formula (2): When R1 and R2 are groups represented by the following formula (2), the cured product of the resin composition obtained by using the polyfunctional active ester compound of the present invention as a curing agent has more excellent dielectric properties such as a low dielectric tangent.
式（２）中、Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子又は脂肪族基であり、＊は、結合位置である。 In formula (2), each R 3 is independently a hydrogen atom or an aliphatic group, and * indicates a bonding position.
上記式（１）中、Ｘは、それぞれ独立して、異なっていてもよく、酸素原子又は２価の基である。なかでも、上記Ｘは、酸素原子、スルホニル基、カルボニル基、又は、下記式（３）で表される基であることが好ましく、酸素原子又は下記式（３）で表される基であることがより好ましい。In the above formula (1), X may be different from each other and is an oxygen atom or a divalent group. In particular, X is preferably an oxygen atom, a sulfonyl group, a carbonyl group, or a group represented by the following formula (3), and more preferably an oxygen atom or a group represented by the following formula (3).
式（３）中、＊は、結合位置である。 In formula (3), * indicates the bond position.
上記式（１）中、Ｙは、２価の有機基である。なかでも、上記Ｙは、置換されていてもよいアリーレン基であることが好ましい。上記Ｙが置換されていてもよいアリーレン基であることにより、得られる樹脂組成物の硬化物が耐熱性に優れるものとなる。In the above formula (1), Y is a divalent organic group. In particular, it is preferable that the above Y is an arylene group which may be substituted. When the above Y is an arylene group which may be substituted, the cured product of the obtained resin composition has excellent heat resistance.
上記式（１）中のＹが置換されていてもよいアリーレン基である場合の該アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントリレン基等が挙げられる。
上記アリーレン基が置換されている場合の置換基としては、例えば、脂肪族基等が挙げられる。
なかでも、上記式（１）中のＹは、１，３－フェニレン基又は１，４－フェニレン基であることが好ましい。
When Y in the above formula (1) is an optionally substituted arylene group, examples of the arylene group include a phenylene group, a naphthylene group, and anthrylene group.
When the arylene group is substituted, examples of the substituent include an aliphatic group.
Of these, Y in the above formula (1) is preferably a 1,3-phenylene group or a 1,4-phenylene group.
上記式（１）中、ｎは、１以上の整数である。上記ｎは、上記式（１）で表される多官能活性エステル化合物の数平均分子量が後述する範囲となる値となればよいが、１以上５以下であることが好ましく、１又は２であることがより好ましい。In the above formula (1), n is an integer of 1 or more. The above n may be a value in which the number average molecular weight of the multifunctional active ester compound represented by the above formula (1) falls within the range described below, but is preferably 1 or more and 5 or less, and more preferably 1 or 2.
本発明の多官能活性エステル化合物の数平均分子量の好ましい下限は１３００、好ましい上限は５５００である。上記数平均分子量がこの範囲であることにより、本発明の多官能活性エステル化合物は、樹脂成分との相溶性により優れるものとなり、かつ、得られる樹脂組成物の硬化物が低誘電正接等の誘電特性により優れるものとなる。本発明の多官能活性エステル化合物の数平均分子量のより好ましい下限は１４００、より好ましい上限は２７００、特に好ましい下限は１８００である。
なお、本明細書において上記「数平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で溶媒としてテトラヒドロフランを用いて測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による数平均分子量を測定する際に用いるカラムとしては、例えば、ＪＡＩＧＥＬ－２Ｈ－Ａ（日本分析工業社製）等が挙げられる。
The preferred lower limit of the number average molecular weight of the polyfunctional active ester compound of the present invention is 1300, and the preferred upper limit is 5500. When the number average molecular weight is within this range, the polyfunctional active ester compound of the present invention has better compatibility with the resin component, and the cured product of the obtained resin composition has better dielectric properties such as low dielectric tangent. The more preferred lower limit of the number average molecular weight of the polyfunctional active ester compound of the present invention is 1400, the more preferred upper limit is 2700, and the particularly preferred lower limit is 1800.
In this specification, the "number average molecular weight" is a value obtained by measuring by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran as a solvent and converting the molecular weight into polystyrene equivalent. Examples of columns used in measuring the number average molecular weight converted into polystyrene equivalent by GPC include JAIGEL-2H-A (manufactured by Japan Analytical Industry Co., Ltd.).
本発明の多官能活性エステル化合物は、得られる樹脂組成物の硬化物が耐熱性及び誘電特性に特に優れるものとなることから、下記式（４）で表される化合物であることが好ましい。 The multifunctional active ester compound of the present invention is preferably a compound represented by the following formula (4), since the resulting cured resin composition has particularly excellent heat resistance and dielectric properties.
本発明の多官能活性エステル化合物を製造する方法としては、例えば、以下の方法等が挙げられる。
即ち、下記式（５）で表される酸二無水物と下記式（６）で表されるアミノフェノールと下記式（７）で表されるジカルボン酸と下記式（８－１）で表される芳香族モノカルボン酸及び／又は下記式（８－２）で表される芳香族モノカルボン酸とを反応させる方法等が挙げられる。
具体的には、予め下記式（６）で表されるアミノフェノールを、反応により得られるアミック酸化合物が可溶な溶媒に溶解させ、得られた溶液に下記式（５）で表される酸二無水物を添加して反応させて、アミック酸化合物の溶液を得る。上記溶媒としては、例えば、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等が挙げられる。次いで、得られたアミック酸化合物の溶液から加熱や減圧等により溶媒を除去、又は、水、メタノール、ヘキサン等の貧溶媒中に投入して再沈殿させることによりアミック酸オリゴマーを回収し、更に、約２００℃以上で１時間以上加熱してイミド化反応を進行させ、両末端にフェノール性水酸基を有するイミド化合物を得る。その後、得られたイミド化合物を、下記式（７）で表されるジカルボン酸又はそのハロゲン化物とエステル化反応させる。更に、下記式（８－１）で表される芳香族モノカルボン酸若しくはそのハロゲン化物及び／又は下記式（８－２）で表される芳香族モノカルボン酸若しくはそのハロゲン化物とエステル化反応させることにより、本発明の多官能活性エステル化合物を得ることができる。
なお、本発明の多官能活性エステル化合物の数平均分子量は、例えば、以下の方法により、調整することができる。
即ち、下記式（７）で表されるジカルボン酸又はそのハロゲン化物を両末端にフェノール性水酸基を有するイミド化合物と反応させる工程において、下記式（７）で表されるジカルボン酸又はそのハロゲン化物と両末端にフェノール性水酸基を有するイミド化合物との当量比や反応時間を調整することにより、上記数平均分子量を調整することができる。または、下記式（８－１）で表される芳香族モノカルボン酸若しくはそのハロゲン化物及び／又は下記式（８－２）で表される芳香族モノカルボン酸若しくはそのハロゲン化物とのエステル化反応の前後いずれかでＧＰＣによって精製することもできる。上記式（１）におけるｎも同様にして、調整することができる。
Examples of a method for producing the polyfunctional active ester compound of the present invention include the following methods.
That is, a method of reacting an acid dianhydride represented by the following formula (5), an aminophenol represented by the following formula (6), a dicarboxylic acid represented by the following formula (7), and an aromatic monocarboxylic acid represented by the following formula (8-1) and/or an aromatic monocarboxylic acid represented by the following formula (8-2) can be mentioned.
Specifically, aminophenol represented by the following formula (6) is dissolved in a solvent in which the amic acid compound obtained by the reaction is soluble, and the resulting solution is reacted with an acid dianhydride represented by the following formula (5). Examples of the solvent include N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, and dimethylacetamide. Next, the solvent is removed from the resulting amic acid compound solution by heating or reducing pressure, or the solution is reprecipitated in a poor solvent such as water, methanol, or hexane to recover an amic acid oligomer, which is then heated at about 200° C. or higher for 1 hour or more to allow the imidization reaction to proceed, thereby obtaining an imide compound having phenolic hydroxyl groups at both ends. The resulting imide compound is then subjected to an esterification reaction with a dicarboxylic acid represented by the following formula (7) or a halide thereof. The polyfunctional active ester compound of the present invention can be obtained by further esterification reaction with an aromatic monocarboxylic acid represented by the following formula (8-1) or a halide thereof and/or an aromatic monocarboxylic acid represented by the following formula (8-2) or a halide thereof.
The number average molecular weight of the polyfunctional active ester compound of the present invention can be adjusted, for example, by the following method.
That is, in the step of reacting a dicarboxylic acid or a halide thereof represented by the following formula (7) with an imide compound having phenolic hydroxyl groups at both ends, the number average molecular weight can be adjusted by adjusting the equivalent ratio between the dicarboxylic acid or a halide thereof represented by the following formula (7) and the imide compound having phenolic hydroxyl groups at both ends or the reaction time. Alternatively, purification by GPC can be performed either before or after the esterification reaction with an aromatic monocarboxylic acid or a halide thereof represented by the following formula (8-1) and/or an aromatic monocarboxylic acid or a halide thereof represented by the following formula (8-2). n in the above formula (1) can be adjusted in the same manner.
式（５）中、Ｘは、上記式（１）中のＸと同じ基である。 In formula (5), X is the same group as X in formula (1) above.
式（７）中、Ｙは、上記式（１）中のＹと同じ基である。 In formula (7), Y is the same group as Y in formula (1) above.
式（８－１）中、Ｒ１は、上記式（１）中のＲ１と同じ基であり、式（８－２）中、Ｒ２は、上記式（１）中のＲ２と同じ基である。 In formula (8-1), R 1 is the same group as R 1 in formula (1), and in formula (8-2), R 2 is the same group as R 2 in formula (1).
上記式（５）で表される酸二無水物としては、例えば、３，３’－オキシジフタル酸二無水物、３，４’－オキシジフタル酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸二無水物、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシルフェノキシ）ジフェニルエーテルの酸無水物、ｐ－フェニレンビス（トリメリテート無水物）、４，４’－カルボニルジフタル酸二無水物等が挙げられる。なかでも、溶解性、耐熱性、及び、入手性に優れることから、４，４’－オキシジフタル酸二無水物、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物が好ましく、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物がより好ましい。 Examples of the acid dianhydride represented by the above formula (5) include 3,3'-oxydiphthalic dianhydride, 3,4'-oxydiphthalic dianhydride, 4,4'-oxydiphthalic dianhydride, 4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)diphthalic anhydride, 4,4'-bis(3,4-dicarboxylphenoxy)diphenyl ether acid anhydride, p-phenylene bis(trimellitate anhydride), 4,4'-carbonyldiphthalic dianhydride, etc. Among these, 4,4'-oxydiphthalic dianhydride and 4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)diphthalic anhydride are preferred, and 4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)diphthalic anhydride is more preferred, due to their excellent solubility, heat resistance, and availability.
上記式（６）で表されるアミノフェノールとしては、例えば、３－アミノフェノール、４－アミノフェノール等が挙げられる。 Examples of aminophenols represented by the above formula (6) include 3-aminophenol, 4-aminophenol, etc.
上記式（７）で表されるジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、４，４’－オキシビス安息香酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸等が挙げられる。なかでも、テレフタル酸、イソフタル酸が好ましい。 Examples of the dicarboxylic acid represented by the above formula (7) include terephthalic acid, isophthalic acid, 4,4'-oxybisbenzoic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, etc. Among these, terephthalic acid and isophthalic acid are preferred.
上記式（８－１）で表される芳香族モノカルボン酸及び上記式（８－２）で表される芳香族モノカルボン酸としては、例えば、１－ナフタレンカルボン酸、２－ナフタレンカルボン酸、１－アントラセンカルボン酸、２－アントラセンカルボン酸、９－アントラセンカルボン酸、フェナントレンカルボン酸、ピレンカルボン酸等が挙げられる。なかでも、２－ナフタレンカルボン酸が好ましい。 Examples of the aromatic monocarboxylic acid represented by the above formula (8-1) and the aromatic monocarboxylic acid represented by the above formula (8-2) include 1-naphthalenecarboxylic acid, 2-naphthalenecarboxylic acid, 1-anthracenecarboxylic acid, 2-anthracenecarboxylic acid, 9-anthracenecarboxylic acid, phenanthrenecarboxylic acid, pyrenecarboxylic acid, etc. Among these, 2-naphthalenecarboxylic acid is preferred.
硬化性樹脂と、本発明の多官能活性エステル化合物とを含有する樹脂組成物もまた、本発明の１つである。本発明の樹脂組成物は、本発明の多官能活性エステル化合物を含有することにより、硬化物が耐熱性及び誘電特性に優れるものとなる。そのため、本発明の樹脂組成物は、多層プリント配線板において、絶縁層を形成するために好適に用いられる。A resin composition containing a curable resin and the polyfunctional active ester compound of the present invention is also one aspect of the present invention. The resin composition of the present invention contains the polyfunctional active ester compound of the present invention, so that the cured product has excellent heat resistance and dielectric properties. Therefore, the resin composition of the present invention is suitably used to form an insulating layer in a multilayer printed wiring board.
本発明の樹脂組成物は、未硬化状態での加工性を向上させる等のために、本発明の目的を阻害しない範囲において、本発明の多官能活性エステル化合物に加えて他の硬化剤を含有してもよい。
上記他の硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、チオール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、シアネート系硬化剤、本発明の多官能活性エステル化合物以外の他の活性エステル系硬化剤等が挙げられる。なかでも、本発明の多官能活性エステル化合物以外の他の活性エステル系硬化剤、シアネート系硬化剤が好ましい。
The resin composition of the present invention may contain, in addition to the polyfunctional active ester compound of the present invention, other curing agents in order to improve processability in an uncured state, within the scope of not impairing the object of the present invention.
Examples of the other curing agent include phenol-based curing agents, thiol-based curing agents, amine-based curing agents, acid anhydride-based curing agents, cyanate-based curing agents, and other active ester-based curing agents other than the polyfunctional active ester compound of the present invention. Among these, other active ester-based curing agents other than the polyfunctional active ester compound of the present invention and cyanate-based curing agents are preferred.
上記硬化剤として、本発明の多官能活性エステル化合物のみを用いる場合の本発明の多官能活性エステル化合物の含有量は、硬化性樹脂１当量に対して、好ましい下限が０．３当量、好ましい上限が２．０当量である。上記硬化剤として本発明の多官能活性エステル化合物のみを用いる場合、本発明の多官能活性エステル化合物の含有量がこの範囲であることにより、得られる樹脂組成物が、耐熱性及び誘電特性により優れるものとなる。上記硬化剤として本発明の多官能活性エステル化合物のみを用いる場合の本発明の多官能活性エステル化合物の含有量のより好ましい下限は０．６当量、より好ましい上限は１．５当量である。
また、上記硬化剤として、本発明の多官能活性エステル化合物とその他の硬化剤を併用する場合の本発明の多官能活性エステル化合物の含有量は、硬化性樹脂１当量に対して、好ましい下限が０．０５当量、好ましい上限が１．８当量である。上記硬化剤として本発明の多官能活性エステル化合物とその他の硬化剤を併用する場合、本発明の多官能活性エステル化合物の含有量がこの範囲であることにより、得られる樹脂組成物が、耐熱性及び誘電特性により優れるものとなる。上記硬化剤として本発明の多官能活性エステル化合物とその他の硬化剤を併用する場合の本発明の多官能活性エステル化合物の含有量のより好ましい下限は０．２当量、より好ましい上限は１．２当量である。上記硬化剤として本発明の多官能活性エステル化合物とその他の硬化剤を併用する場合の本発明の多官能活性エステル化合物とその他の硬化剤との合計の含有量は、硬化性樹脂１当量に対して、好ましい下限が０．３当量、好ましい上限が２．０当量である。
When only the polyfunctional active ester compound of the present invention is used as the curing agent, the content of the polyfunctional active ester compound of the present invention is preferably 0.3 equivalents at the lower limit and 2.0 equivalents at the upper limit relative to 1 equivalent of the curable resin. When only the polyfunctional active ester compound of the present invention is used as the curing agent, the content of the polyfunctional active ester compound of the present invention is within this range, so that the obtained resin composition has better heat resistance and dielectric properties. When only the polyfunctional active ester compound of the present invention is used as the curing agent, the more preferred lower limit of the content of the polyfunctional active ester compound of the present invention is 0.6 equivalents, and the more preferred upper limit is 1.5 equivalents.
In addition, when the polyfunctional active ester compound of the present invention is used in combination with other curing agents as the curing agent, the content of the polyfunctional active ester compound of the present invention is preferably 0.05 equivalents at the lower limit and 1.8 equivalents at the upper limit with respect to 1 equivalent of the curable resin. When the polyfunctional active ester compound of the present invention is used in combination with other curing agents as the curing agent, the content of the polyfunctional active ester compound of the present invention is within this range, so that the obtained resin composition has better heat resistance and dielectric properties. When the polyfunctional active ester compound of the present invention is used in combination with other curing agents as the curing agent, the more preferred lower limit of the content of the polyfunctional active ester compound of the present invention is 0.2 equivalents, and the more preferred upper limit is 1.2 equivalents. When the polyfunctional active ester compound of the present invention is used in combination with other curing agents as the curing agent, the total content of the polyfunctional active ester compound of the present invention and other curing agents is preferably 0.3 equivalents at the lower limit and 2.0 equivalents at the upper limit with respect to 1 equivalent of the curable resin.
本発明の樹脂組成物は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、マレイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。なかでも、上記硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、マレイミド樹脂、及び、ベンゾオキサジン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、エポキシ樹脂を含むことがより好ましい。上記硬化性樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
The resin composition of the present invention contains a curable resin.
Examples of the curable resin include epoxy resin, cyanate resin, phenol resin, imide resin, maleimide resin, benzoxazine resin, silicone resin, acrylic resin, and fluororesin. Among them, the curable resin preferably contains at least one selected from the group consisting of epoxy resin, cyanate resin, phenol resin, imide resin, maleimide resin, and benzoxazine resin, and more preferably contains an epoxy resin. The curable resin may be used alone or in combination of two or more.
上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、２，２’－ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物等が挙げられる。 Examples of the epoxy resins include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol E type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, 2,2'-diallyl bisphenol A type epoxy resins, hydrogenated bisphenol type epoxy resins, propylene oxide-added bisphenol A type epoxy resins, resorcinol type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, sulfide type epoxy resins, diphenyl ether type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, fluorene type epoxy resins, naphthylene ether type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, orthocresol novolac type epoxy resins, dicyclopentadiene novolac type epoxy resins, biphenyl novolac type epoxy resins, naphthalene phenol novolac type epoxy resins, glycidyl amine type epoxy resins, alkyl polyol type epoxy resins, rubber modified epoxy resins, glycidyl ester compounds, and the like.
本発明の樹脂組成物は、硬化促進剤を含有することが好ましい。上記硬化促進剤を含有することにより、硬化時間を短縮させて生産性を向上させることができる。The resin composition of the present invention preferably contains a curing accelerator. By containing the above-mentioned curing accelerator, the curing time can be shortened and productivity can be improved.
上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、３級アミン系硬化促進剤、ホスフィン系硬化促進剤、光塩基発生剤、スルホニウム塩系硬化促進剤等が挙げられる。なかでも、貯蔵安定性及び硬化性の観点から、イミダゾール系硬化促進剤、ホスフィン系硬化促進剤が好ましい。
上記硬化促進剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
Examples of the curing accelerator include imidazole-based curing accelerators, tertiary amine-based curing accelerators, phosphine-based curing accelerators, photobase generators, sulfonium salt-based curing accelerators, etc. Among these, from the viewpoints of storage stability and curability, imidazole-based curing accelerators and phosphine-based curing accelerators are preferred.
The above curing accelerators may be used alone or in combination of two or more kinds.
上記硬化促進剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記硬化促進剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる樹脂組成物の接着性を悪化させることなく硬化時間を短縮させる効果により優れるものとなる。上記硬化促進剤の含有量のより好ましい下限は０．０３重量部、より好ましい上限は４重量部、更に好ましい下限は０．０５重量部、更に好ましい上限は３重量部である。The content of the curing accelerator is preferably 0.01 parts by weight at the lower limit and 10 parts by weight at the upper limit relative to 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the curing accelerator is within this range, the effect of shortening the curing time without deteriorating the adhesiveness of the resulting resin composition is excellent. A more preferred lower limit of the content of the curing accelerator is 0.03 parts by weight, a more preferred upper limit is 4 parts by weight, an even more preferred lower limit is 0.05 parts by weight, and an even more preferred upper limit is 3 parts by weight.
本発明の樹脂組成物は、更に、無機充填剤を含有することが好ましい。
上記無機充填剤を含有することにより、本発明の樹脂組成物は、接着性、加工性、電気特性、及び、硬化物の耐熱性により優れるものとなる。
The resin composition of the present invention preferably further contains an inorganic filler.
By containing the inorganic filler, the resin composition of the present invention becomes more excellent in adhesion, processability, electrical properties, and heat resistance of the cured product.
上記無機充填剤は、シリカ及びアルミナの少なくともいずれかであることが好ましい。上記無機充填剤としてシリカ及びアルミナの少なくともいずれかを含有することにより、本発明の樹脂組成物は、接着性、加工性、電気特性、及び、硬化物の耐熱性により優れるものとなる。上記無機充填剤は、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。The inorganic filler is preferably at least one of silica and alumina. By containing at least one of silica and alumina as the inorganic filler, the resin composition of the present invention has superior adhesion, processability, electrical properties, and heat resistance of the cured product. The inorganic filler is more preferably silica, and even more preferably fused silica.
上記シリカ及び上記アルミナ以外のその他の無機充填剤としては、例えば、硫酸バリウム、タルク、クレイ、マイカ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、ガラスパウダー、ガラスフリット、ガラス繊維、カーボンファイバー、無機イオン交換体等が挙げられる。 Other inorganic fillers besides the above-mentioned silica and alumina include, for example, barium sulfate, talc, clay, mica, magnesium oxide, aluminum hydroxide, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, glass powder, glass frit, glass fiber, carbon fiber, inorganic ion exchangers, etc.
上記無機充填剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。The above inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more.
上記無機充填剤の平均粒子径の好ましい下限は５０ｎｍ、好ましい上限は５μｍである。上記無機充填剤の平均粒子径がこの範囲であることにより、得られる樹脂組成物が塗布性や加工性により優れるものとなる。上記無機充填剤の平均粒子径のより好ましい下限は７５ｎｍ、より好ましい上限は３μｍ、更に好ましい下限は１００ｎｍ、更に好ましい上限は２μｍである。
なお、上記無機充填剤や後述する流動調整剤の平均粒子径は、例えば、粒度分布測定装置を用いて、上記無機充填剤や流動調整剤を溶媒（水、有機溶媒等）に分散させて測定することができる。上記粒度分布測定装置としては、例えば、ＮＩＣＯＭＰ ３８０ＺＬＳ（ＰＡＲＴＩＣＬＥ ＳＩＺＩＮＧ ＳＹＳＴＥＭＳ社製）等が挙げられる。
The preferred lower limit of the average particle size of the inorganic filler is 50 nm, and the preferred upper limit is 5 μm. By making the average particle size of the inorganic filler within this range, the obtained resin composition has better coatability and processability. The more preferred lower limit of the average particle size of the inorganic filler is 75 nm, the more preferred upper limit is 3 μm, the even more preferred lower limit is 100 nm, and the even more preferred upper limit is 2 μm.
The average particle size of the inorganic filler or the flow control agent described later can be measured by dispersing the inorganic filler or the flow control agent in a solvent (water, organic solvent, etc.) using a particle size distribution measuring device. Examples of the particle size distribution measuring device include NICOMP 380ZLS (manufactured by PARTICLE SIZING SYSTEMS).
本発明の樹脂組成物の固形分１００重量部中における上記無機充填剤の含有量の好ましい下限は５０重量部、好ましい上限は８５重量部である。上記無機充填剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる樹脂組成物が接着性、加工性、電気特性、及び、硬化物の耐熱性により優れるものとなる。上記無機充填剤の含有量のより好ましい下限は５５重量部、より好ましい上限は８０重量部である。
なお、上記「固形分」は、後述する溶媒を用いる場合は該溶媒を除く樹脂組成物成分の合計を意味する。
The preferred lower limit of the content of the inorganic filler in 100 parts by weight of the solid content of the resin composition of the present invention is 50 parts by weight, and the preferred upper limit is 85 parts by weight. By the content of the inorganic filler being within this range, the obtained resin composition has better adhesion, processability, electrical properties, and heat resistance of the cured product. The more preferred lower limit of the content of the inorganic filler is 55 parts by weight, and the more preferred upper limit is 80 parts by weight.
The above "solid content" refers to the total of the resin composition components excluding the solvent, when a solvent described below is used.
本発明の樹脂組成物は、被着体への短時間での塗れ性と形状保持性とを向上させる等の目的で流動調整剤を含有してもよい。
上記流動調整剤としては、例えば、アエロジル等のヒュームドシリカや層状ケイ酸塩等が挙げられる。
上記流動調整剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
また、上記流動調整剤としては、平均粒子径が５０ｎｍ未満のものが好適に用いられる。
The resin composition of the present invention may contain a flow control agent for the purpose of improving the coatability onto an adherend in a short period of time and the shape retention.
Examples of the flow regulator include fumed silica such as Aerosil, layered silicates, and the like.
The flow control agents may be used alone or in combination of two or more kinds.
The flow control agent preferably has an average particle size of less than 50 nm.
上記流動調整剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１００重量部である。上記流動調整剤の含有量がこの範囲であることにより、被着体への短時間での塗れ性と形状保持性とを向上させる等の効果により優れるものとなる。上記流動調整剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５０重量部である。The content of the flow regulator is preferably 0.1 parts by weight at the lower limit and 100 parts by weight at the upper limit relative to 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the flow regulator is within this range, the effect of improving the short-term application property to the adherend and shape retention is excellent. A more preferable lower limit of the content of the flow regulator is 0.5 parts by weight, and a more preferable upper limit is 50 parts by weight.
本発明の樹脂組成物は、応力緩和、靭性付与等を目的として有機充填剤を含有してもよい。
上記有機充填剤としては、例えば、シリコーンゴム粒子、アクリルゴム粒子、ウレタンゴム粒子、ポリアミド粒子、ポリアミドイミド粒子、ポリイミド粒子、ベンゾグアナミン粒子、及び、これらのコアシェル粒子等が挙げられる。なかでも、ポリアミド粒子、ポリアミドイミド粒子、ポリイミド粒子が好ましい。
上記有機充填剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
The resin composition of the present invention may contain an organic filler for the purposes of stress relaxation, toughness, and the like.
Examples of the organic filler include silicone rubber particles, acrylic rubber particles, urethane rubber particles, polyamide particles, polyamideimide particles, polyimide particles, benzoguanamine particles, and core-shell particles thereof. Among these, polyamide particles, polyamideimide particles, and polyimide particles are preferred.
The organic fillers may be used alone or in combination of two or more kinds.
本発明の樹脂組成物の固形分１００重量部中における上記有機充填剤の含有量の好ましい上限は３００重量部である。上記有機充填剤の含有量がこの範囲であることにより、優れた接着性等を維持したまま、得られる樹脂組成物の硬化物が靭性等により優れるものとなる。上記有機充填剤の含有量のより好ましい上限は２００重量部である。The preferred upper limit of the content of the organic filler in 100 parts by weight of the solid content of the resin composition of the present invention is 300 parts by weight. By having the content of the organic filler in this range, the cured product of the obtained resin composition will have excellent toughness, etc., while maintaining excellent adhesion, etc. A more preferred upper limit of the content of the organic filler is 200 parts by weight.
本発明の樹脂組成物は、難燃剤を含有してもよい。
上記難燃剤としては、例えば、ベーマイト型水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハロゲン系化合物、りん系化合物、窒素化合物等が挙げられる。なかでも、ベーマイト型水酸化アルミニウムが好ましい。
上記難燃剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
The resin composition of the present invention may contain a flame retardant.
Examples of the flame retardant include boehmite-type aluminum hydroxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, halogen-based compounds, phosphorus-based compounds, nitrogen compounds, etc. Among these, boehmite-type aluminum hydroxide is preferred.
The flame retardants may be used alone or in combination of two or more kinds.
上記難燃剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が２重量部、好ましい上限が３００重量部である。上記難燃剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる樹脂組成物が優れた接着性等を維持したまま、難燃性に優れるものとなる。上記難燃剤の含有量のより好ましい下限は５重量部、より好ましい上限は２５０重量部である。The content of the flame retardant is preferably 2 parts by weight at the lower limit and 300 parts by weight at the upper limit relative to 100 parts by weight of the curable resin. By having the content of the flame retardant within this range, the resulting resin composition has excellent flame retardancy while maintaining excellent adhesion, etc. A more preferred lower limit of the content of the flame retardant is 5 parts by weight, and a more preferred upper limit is 250 parts by weight.
本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。上記熱可塑性樹脂を用いることにより、本発明の樹脂組成物は、流動特性、電気特性、及び、硬化後の耐屈曲性に優れるものとなる。The resin composition of the present invention preferably contains a thermoplastic resin. By using the above-mentioned thermoplastic resin, the resin composition of the present invention has excellent flow properties, electrical properties, and bending resistance after curing.
上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂等が挙げられる。なかでも、硬化環境によらず、誘電正接を効果的に低くし、かつ、溶融粘度を調整可能である点から、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂が好ましい。
上記熱可塑性樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
Examples of the thermoplastic resin include polyimide resin, phenoxy resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polyvinyl acetal resin, etc. Among them, polyimide resin and phenoxy resin are preferred because they effectively lower the dielectric tangent regardless of the curing environment and can adjust the melt viscosity.
The above thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more kinds.
上記熱可塑性樹脂の数平均分子量の好ましい下限は２０００、好ましい上限は１０万である。上記熱可塑性樹脂の上記数平均分子量がこの範囲であることにより、得られる樹脂組成物が流動特性や電気特性、硬化後の耐屈曲性により優れるものとなる。上記熱可塑性樹脂の数平均分子量のより好ましい下限は５０００、より好ましい上限は５万である。The preferred lower limit of the number average molecular weight of the thermoplastic resin is 2000, and the preferred upper limit is 100,000. When the number average molecular weight of the thermoplastic resin is within this range, the resulting resin composition has superior flow properties, electrical properties, and bending resistance after curing. The more preferred lower limit of the number average molecular weight of the thermoplastic resin is 5000, and the more preferred upper limit is 50,000.
上記熱可塑性樹脂の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は０．５重量部、好ましい上限は５０重量部である。上記熱可塑性樹脂の含有量が０．５重量部以上であることにより、得られる樹脂組成物が流動特性や硬化後の耐屈曲性により優れるものとなる。上記熱可塑性樹脂の含有量が５０重量部以下であることにより、得られる硬化物が耐熱性により優れるものとなる。上記熱可塑性樹脂の含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は３０重量部である。The content of the thermoplastic resin is preferably 0.5 parts by weight at the lower limit and 50 parts by weight at the upper limit relative to 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the thermoplastic resin is 0.5 parts by weight or more, the resulting resin composition has better flow properties and bending resistance after curing. When the content of the thermoplastic resin is 50 parts by weight or less, the resulting cured product has better heat resistance. A more preferred lower limit of the content of the thermoplastic resin is 1 part by weight, and a more preferred upper limit is 30 parts by weight.
本発明の樹脂組成物は、溶媒を含有してもよい。上記溶媒の使用により、樹脂材料の粘度を好適な範囲に制御でき、樹脂材料の塗工性を高めることができる。また、上記溶媒は、上記無機充填剤を含むスラリーを得るために用いられてもよい。上記溶媒は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。 The resin composition of the present invention may contain a solvent. By using the above solvent, the viscosity of the resin material can be controlled within a suitable range, and the coatability of the resin material can be improved. The above solvent may also be used to obtain a slurry containing the above inorganic filler. The above solvents may be used alone or in combination of two or more.
上記溶媒としては、例えば、アセトン、メタノール、エタノール、ブタノール、２－プロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、１－メトキシ－２－プロパノール、２－アセトキシ－１－メトキシプロパン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、Ｎ－メチル－ピロリドン、ｎ－ヘキサン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、及び、混合物であるナフサ等が挙げられる。
なかでも、塗工性や貯蔵安定性の観点から、上記溶媒の沸点は、２００℃以下であることが好ましく、１８０℃以下であることがより好ましい。
なお、上記「沸点」は、１０１ｋＰａの条件で測定される値、又は、沸点換算図表等で１０１ｋＰａに換算された値を意味する。
Examples of the solvent include acetone, methanol, ethanol, butanol, 2-propanol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 1-methoxy-2-propanol, 2-acetoxy-1-methoxypropane, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, N,N-dimethylformamide, methyl isobutyl ketone, N-methyl-pyrrolidone, n-hexane, cyclohexane, cyclohexanone, and naphtha, which is a mixture.
In particular, from the viewpoint of coatability and storage stability, the boiling point of the solvent is preferably 200° C. or lower, and more preferably 180° C. or lower.
The above "boiling point" means a value measured under a condition of 101 kPa, or a value converted to 101 kPa using a boiling point conversion chart or the like.
本発明の樹脂組成物１００重量部中における上記溶媒の含有量の好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は６０重量部である。上記溶媒の含有量がこの範囲であることにより、本発明の樹脂組成物は、塗工性等により優れるものとなる。上記溶媒の含有量のより好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は４０重量部である。The preferred lower limit of the content of the above solvent in 100 parts by weight of the resin composition of the present invention is 10 parts by weight, and the preferred upper limit is 60 parts by weight. By having the content of the above solvent in this range, the resin composition of the present invention has superior coatability, etc. A more preferred lower limit of the content of the above solvent is 20 parts by weight, and a more preferred upper limit is 40 parts by weight.
本発明の樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で反応性希釈剤を含有してもよい。
上記反応性希釈剤としては、接着信頼性の観点から、１分子中に２つ以上の反応性官能基を有する反応性希釈剤が好ましい。
The resin composition of the present invention may contain a reactive diluent within a range that does not impair the object of the present invention.
From the viewpoint of adhesive reliability, the reactive diluent is preferably one having two or more reactive functional groups in one molecule.
本発明の樹脂組成物は、更に、カップリング剤、分散剤、貯蔵安定化剤、ブリード防止剤、フラックス剤、レベリング剤等の添加剤を含有してもよい。 The resin composition of the present invention may further contain additives such as coupling agents, dispersants, storage stabilizers, bleed inhibitors, flux agents, and leveling agents.
本発明の樹脂組成物を製造する方法としては、例えば、混合機を用いて、硬化性樹脂と、硬化剤と、無機充填剤や必要に応じて添加する溶媒等とを混合する方法等が挙げられる。
上記混合機としては、例えば、ホモディスパー、万能ミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー等が挙げられる。
The resin composition of the present invention can be produced, for example, by mixing a curable resin, a curing agent, an inorganic filler, and a solvent added as required using a mixer.
Examples of the mixer include a homodisper, a universal mixer, a Banbury mixer, and a kneader.
本発明の樹脂組成物を基材フィルム上に塗工し、乾燥させることにより、本発明の樹脂組成物からなる樹脂組成物フィルムを得ることができ、該樹脂組成物フィルムを硬化させて硬化物を得ることができる。本発明の樹脂組成物の硬化物もまた、本発明の１つである。 By applying the resin composition of the present invention to a substrate film and drying it, a resin composition film made of the resin composition of the present invention can be obtained, and the resin composition film can be cured to obtain a cured product. The cured product of the resin composition of the present invention is also one aspect of the present invention.
上記硬化性樹脂としてビフェニル型エポキシ樹脂を含有する場合、本発明の樹脂組成物は、硬化物の２５℃から１５０℃までの温度範囲における線膨張率の好ましい下限が３ｐｐｍ／℃、好ましい上限が６０ｐｐｍ／℃である。本発明の樹脂組成物は、硬化物が耐熱性により優れるものとなる。上記線膨張率のより好ましい下限は５ｐｐｍ／℃、より好ましい上限は４０ｐｐｍ／℃、更に好ましい上限は２８ｐｐｍ／℃、特に好ましい上限は２５ｐｐｍ／℃である。
なお、本明細書において上記「線膨張率」は、熱機械分析（ＴＭＡ）法により昇温速度５℃／分、力３３Ｎの条件で測定される値を示す。また、上記線膨張率の測定に用いる硬化物は、例えば、厚さを約４０μｍとした上記樹脂組成物フィルムを１９０℃で９０分加熱することにより得ることができる。
When the curable resin contains a biphenyl-type epoxy resin, the resin composition of the present invention has a linear expansion coefficient of the cured product in the temperature range from 25° C. to 150° C., with a preferable lower limit of 3 ppm/° C. and a preferable upper limit of 60 ppm/° C. The resin composition of the present invention provides a cured product with better heat resistance. The more preferable lower limit of the linear expansion coefficient is 5 ppm/° C., the more preferable upper limit is 40 ppm/° C., the even more preferable upper limit is 28 ppm/° C., and the particularly preferable upper limit is 25 ppm/° C.
In this specification, the "linear expansion coefficient" refers to a value measured by thermomechanical analysis (TMA) under conditions of a heating rate of 5° C./min and a force of 33 N. The cured product used for measuring the linear expansion coefficient can be obtained, for example, by heating a film of the resin composition having a thickness of about 40 μm at 190° C. for 90 minutes.
上記硬化性樹脂としてビフェニル型エポキシ樹脂を含有する場合、本発明の樹脂組成物は、硬化物の２３℃における誘電正接の好ましい上限が０．０１５である。上記硬化物の２３℃における誘電正接が０．０１５以下であることにより、本発明の樹脂組成物は、多層プリント配線板等の層間絶縁材料に好適に用いることができる。上記硬化物の２３℃における誘電正接のより好ましい上限は０．０１、更に好ましい上限は０．００３５、特に好ましい上限は０．００３である。
なお、上記「誘電正接」は、誘電率測定装置及びネットワークアナライザーを用いて５ＧＨｚの条件で測定される値である。なお、上記「誘電正接」を測定する硬化物は、厚さを４０μｍから約２００μｍとした上記樹脂組成物フィルムを１９０℃で９０分間加熱することにより得ることができる。
When the curable resin contains a biphenyl-type epoxy resin, the resin composition of the present invention has a preferred upper limit of the dielectric loss tangent at 23° C. of 0.015. Since the dielectric loss tangent at 23° C. of the cured product is 0.015 or less, the resin composition of the present invention can be suitably used as an interlayer insulating material for multilayer printed wiring boards and the like. The more preferred upper limit of the dielectric loss tangent at 23° C. of the cured product is 0.01, the even more preferred upper limit is 0.0035, and the particularly preferred upper limit is 0.003.
The dielectric loss tangent is a value measured at 5 GHz using a dielectric constant measuring device and a network analyzer. The cured product for measuring the dielectric loss tangent can be obtained by heating the resin composition film having a thickness of 40 μm to about 200 μm at 190° C. for 90 minutes.
本発明の樹脂組成物は、広い用途に用いることができるが、特に高い耐熱性が求められている電子材料用途に好適に用いることができる。例えば、航空、車載用電気制御ユニット（ＥＣＵ）用途や、ＳｉＣ、ＧａＮを用いたパワーデバイス用途におけるダイアタッチ剤等に用いることができる。また、例えば、パワーオーバーレイパッケージ用接着剤、プリント配線基板用接着剤、フレキシブルプリント回路基板のカバーレイ用接着剤、銅張積層板、半導体接合用接着剤、層間絶縁材料、プリプレグ、ＬＥＤ用封止剤、構造材料用接着剤等にも用いることができる。
なかでも、本発明の樹脂組成物は、硬化物が低誘電率、低誘電正接であり、誘電特性に優れるため、ビルドアップフィルムに好適に用いることができる。本発明の樹脂組成物を用いてなるビルドアップフィルムもまた、本発明の１つである。
The resin composition of the present invention can be used in a wide range of applications, but is particularly suitable for electronic material applications that require high heat resistance.For example, it can be used as a die attachment agent for aviation and in-vehicle electric control units (ECUs) and power devices using SiC and GaN.It can also be used as an adhesive for power overlay packages, adhesive for printed wiring boards, adhesive for coverlays of flexible printed circuit boards, copper-clad laminates, adhesive for semiconductor bonding, interlayer insulating materials, prepregs, LED sealants, adhesives for structural materials, etc.
In particular, the resin composition of the present invention can be suitably used for build-up films because the cured product has a low dielectric constant, a low dielectric loss tangent, and excellent dielectric properties. A build-up film using the resin composition of the present invention is also one aspect of the present invention.
本発明によれば、硬化後の耐熱性及び誘電特性に優れる樹脂組成物を得ることができる多官能活性エステル化合物を提供することができる。また、本発明によれば、該多官能活性エステル化合物を用いてなる樹脂組成物、該樹脂組成物の硬化物、及び、該樹脂組成物を用いてなるビルドアップフィルムを提供することができる。According to the present invention, it is possible to provide a polyfunctional active ester compound that can give a resin composition having excellent heat resistance and dielectric properties after curing. Furthermore, according to the present invention, it is possible to provide a resin composition using the polyfunctional active ester compound, a cured product of the resin composition, and a build-up film using the resin composition.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。The present invention will be described in more detail below with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples.
（合成例１（多官能活性エステル化合物Ａの作製））
３－アミノフェノール１３０．９６重量部をＮ－メチルピロリドン１４００ｍＬに溶解させた。得られた溶液に４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物２０８．２０重量部を添加し、２５℃で２時間撹拌して反応させてアミック酸化合物の溶液を得た。得られたアミック酸化合物１ｍｏｌ／Ｌの酢酸８４００ｍＬに加えて析出物を回収した。得られた析出物を３００℃で２時間加熱することにより、両末端にフェノール性水酸基を有するイミド化合物を得た。得られた両末端にフェノール性水酸基を有するイミド化合物８．４３重量部とトリエチルアミン３．６４重量部とをテトラヒドロフラン６０ｍＬに溶解させた。得られた溶液にテレフタロイルクロリド１．２２重量部を添加し、２５℃で４時間撹拌した後、２－ナフタレンカルボニルクロリド２．６３重量部を添加し、更に２５℃で１８時間撹拌してエステル化反応を進行させた。テレフタロイルクロリド及び２－ナフタレンカルボニルクロリドとしては、東京化成工業社製の試薬を用いた。その後、テトラヒドロフランを除去し、残留した固体を純水で洗浄することで多官能活性エステル化合物Ａを得た。
なお、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により、多官能活性エステル化合物Ａは、上記式（４）で表される化合物を含むことを確認した。また、得られた多官能活性エステル化合物Ａの数平均分子量は１９００であった。
なお、数平均分子量はＧＰＣ分析（溶媒：テトラヒドロフラン、カラム：ＪＡＩＧＥＬ－２Ｈ－Ａ、流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ）によりポリスチレン換算の数平均分子量として求めた。
(Synthesis Example 1 (Preparation of Multifunctional Active Ester Compound A))
130.96 parts by weight of 3-aminophenol was dissolved in 1400 mL of N-methylpyrrolidone. 208.20 parts by weight of 4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)diphthalic anhydride was added to the obtained solution, and the mixture was stirred at 25°C for 2 hours to react, thereby obtaining a solution of an amic acid compound. The obtained amic acid compound was added to 8400 mL of acetic acid at 1 mol/L, and a precipitate was collected. The obtained precipitate was heated at 300°C for 2 hours to obtain an imide compound having phenolic hydroxyl groups at both ends. 8.43 parts by weight of the obtained imide compound having phenolic hydroxyl groups at both ends and 3.64 parts by weight of triethylamine were dissolved in 60 mL of tetrahydrofuran. 1.22 parts by weight of terephthaloyl chloride was added to the obtained solution, and the mixture was stirred at 25°C for 4 hours, and then 2.63 parts by weight of 2-naphthalenecarbonyl chloride was added, and the mixture was further stirred at 25°C for 18 hours to allow the esterification reaction to proceed. The terephthaloyl chloride and 2-naphthalenecarbonyl chloride used were reagents manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. Thereafter, tetrahydrofuran was removed, and the remaining solid was washed with pure water to obtain a multifunctional active ester compound A.
It was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analyses that the multifunctional active ester compound A contained the compound represented by the above formula (4). The number average molecular weight of the obtained multifunctional active ester compound A was 1,900.
The number average molecular weight was determined as a polystyrene-equivalent number average molecular weight by GPC analysis (solvent: tetrahydrofuran, column: JAIGEL-2H-A, flow rate: 1.0 mL/min).
（合成例２（多官能活性エステル化合物Ｂの作製））
テレフタロイルクロリドの配合量を１．６２重量部に変更したこと以外は合成例１と同様にして、多官能活性エステル化合物Ｂを得た。
なお、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により、多官能活性エステル化合物Ｂは、下記式（９）で表される化合物を含むことを確認した。また、得られた多官能活性エステル化合物Ｂの数平均分子量は２７００であった。
(Synthesis Example 2 (Preparation of Multifunctional Active Ester Compound B))
A polyfunctional active ester compound B was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1, except that the amount of terephthaloyl chloride was changed to 1.62 parts by weight.
It was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analyses that the polyfunctional active ester compound B contained a compound represented by the following formula (9). The number average molecular weight of the obtained polyfunctional active ester compound B was 2,700.
（合成例３（多官能活性エステル化合物Ｃの作製））
テレフタロイルクロリド１．２２重量部をイソフタロイルクロリド１．２２重量部に変更したこと以外は合成例１と同様にして、多官能活性エステル化合物Ｃを得た。
なお、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により、多官能活性エステル化合物Ｃは、下記式（１０）で表される化合物を含むことを確認した。また、得られた多官能活性エステル化合物Ｃの数平均分子量は１９００であった。
(Synthesis Example 3 (Preparation of Multifunctional Active Ester Compound C))
A polyfunctional active ester compound C was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1, except that 1.22 parts by weight of terephthaloyl chloride was changed to 1.22 parts by weight of isophthaloyl chloride.
It was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analyses that the polyfunctional active ester compound C contained a compound represented by the following formula (10). The number average molecular weight of the obtained polyfunctional active ester compound C was 1,900.
（合成例４（多官能活性エステル化合物Ｄの作製））
イソフタロイルクロリドの配合量を１．６２重量部に変更したこと以外は合成例３と同様にして、多官能活性エステル化合物Ｄを得た。
なお、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により、多官能活性エステル化合物Ｄは、下記式（１１）で表される化合物を含むことを確認した。また、得られた多官能活性エステル化合物Ｄの数平均分子量は２７００であった。
(Synthesis Example 4 (Preparation of Multifunctional Active Ester Compound D))
A polyfunctional active ester compound D was obtained in the same manner as in Synthesis Example 3, except that the amount of isophthaloyl chloride was changed to 1.62 parts by weight.
It was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analyses that the polyfunctional active ester compound D contained a compound represented by the following formula (11). The number average molecular weight of the obtained polyfunctional active ester compound D was 2,700.
（合成例５（多官能活性エステル化合物Ｅの作製））
４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物２０８．２０重量部を４，４’－オキシジフタル酸二無水物１２４．０９重量部に変更し、両末端にフェノール性水酸基を有するイミド化合物の使用量を８．４３重量部から５．９１重量部に変更したこと以外は合成例１と同様にして、多官能活性エステル化合物Ｅを得た。
なお、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により、多官能活性エステル化合物Ｅは、下記式（１２）で表される化合物を含むことを確認した。また、得られた多官能活性エステル化合物Ｅの数平均分子量は１５００であった。
(Synthesis Example 5 (Preparation of Multifunctional Active Ester Compound E))
A polyfunctional active ester compound E was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1, except that 208.20 parts by weight of 4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)diphthalic anhydride was changed to 124.09 parts by weight of 4,4'-oxydiphthalic dianhydride and the amount of the imide compound having phenolic hydroxyl groups at both ends was changed from 8.43 parts by weight to 5.91 parts by weight.
It was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analyses that the polyfunctional active ester compound E contained a compound represented by the following formula (12). The number average molecular weight of the obtained polyfunctional active ester compound E was 1,500.
（合成例６（多官能活性エステル化合物Ｆの作製））
テレフタロイルクロリドの配合量を１．６２重量部に変更したこと以外は合成例５と同様にして、多官能活性エステル化合物Ｆを得た。
なお、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により、多官能活性エステル化合物Ｆは、下記式（１３）で表される化合物を含むことを確認した。また、得られた多官能活性エステル化合物Ｆの数平均分子量は２１００であった。
(Synthesis Example 6 (Preparation of Multifunctional Active Ester Compound F))
A polyfunctional active ester compound F was obtained in the same manner as in Synthesis Example 5, except that the amount of terephthaloyl chloride was changed to 1.62 parts by weight.
It was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analyses that the polyfunctional active ester compound F contained a compound represented by the following formula (13). The number average molecular weight of the obtained polyfunctional active ester compound F was 2,100.
（合成例７（多官能活性エステル化合物Ｇの作製））
以下の変更を行ったこと以外は合成例１と同様にして、多官能活性エステル化合物Ｇを得た。
即ち、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物２０８．２０重量部を４，４’－オキシジフタル酸二無水物１２４．０９重量部に変更し、両末端にフェノール性水酸基を有するイミド化合物の使用量を５．９１重量部とし、テレフタロイルクロリド１．２２重量部をイソフタロイルクロリド１．２２重量部に変更した。
なお、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により、多官能活性エステル化合物Ｇは、下記式（１４）で表される化合物を含むことを確認した。また、得られた多官能活性エステル化合物Ｇの数平均分子量は１５００であった。
(Synthesis Example 7 (Preparation of polyfunctional active ester compound G))
A polyfunctional active ester compound G was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1, except for the following changes.
That is, 208.20 parts by weight of 4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)diphthalic anhydride was changed to 124.09 parts by weight of 4,4'-oxydiphthalic dianhydride, the amount of the imide compound having phenolic hydroxyl groups at both ends was changed to 5.91 parts by weight, and 1.22 parts by weight of terephthaloyl chloride was changed to 1.22 parts by weight of isophthaloyl chloride.
It was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analyses that the polyfunctional active ester compound G contained a compound represented by the following formula (14). The number average molecular weight of the obtained polyfunctional active ester compound G was 1,500.
（合成例８（多官能活性エステル化合物Ｈの作製））
イソフタロイルクロリドの配合量を１．６２重量部に変更したこと以外は合成例７と同様にして、多官能活性エステル化合物Ｈを得た。
なお、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により、多官能活性エステル化合物Ｈは、下記式（１５）で表される化合物を含むことを確認した。また、得られた多官能活性エステル化合物Ｈの数平均分子量は２１００であった。
(Synthesis Example 8 (Preparation of Multifunctional Active Ester Compound H))
A polyfunctional active ester compound H was obtained in the same manner as in Synthesis Example 7, except that the amount of isophthaloyl chloride was changed to 1.62 parts by weight.
It was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analyses that the polyfunctional active ester compound H contained a compound represented by the following formula (15). The number average molecular weight of the obtained polyfunctional active ester compound H was 2,100.
（合成例９（多官能活性エステル化合物Ｉの作製））
２－ナフタレンカルボニルクロリド２．６３重量部をベンゾイルクロリド１．９４重量部に変更したこと以外は合成例１と同様にして、多官能活性エステル化合物Ｉを得た。
なお、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により、多官能活性エステル化合物Ｉは、下記式（１６）で表される化合物を含むことを確認した。また、得られた多官能活性エステル化合物Ｉの数平均分子量は１８００であった。
(Synthesis Example 9 (Preparation of Multifunctional Active Ester Compound I))
A polyfunctional active ester compound I was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1, except that 2.63 parts by weight of 2-naphthalenecarbonyl chloride was changed to 1.94 parts by weight of benzoyl chloride.
It was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analyses that the polyfunctional active ester compound I contained a compound represented by the following formula (16). The number average molecular weight of the obtained polyfunctional active ester compound I was 1,800.
（合成例１０（多官能活性エステル化合物Ｊの作製））
テレフタロイルクロリドの配合量を１．６２重量部に変更したこと以外は合成例９と同様にして、多官能活性エステル化合物Ｊを得た。
なお、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により、多官能活性エステル化合物Ｊは、下記式（１７）で表される化合物を含むことを確認した。また、得られた多官能活性エステル化合物Ｊの数平均分子量は２６００であった。
(Synthesis Example 10 (Preparation of Multifunctional Active Ester Compound J))
A polyfunctional active ester compound J was obtained in the same manner as in Synthesis Example 9, except that the amount of terephthaloyl chloride was changed to 1.62 parts by weight.
It was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analyses that the polyfunctional active ester compound J contained a compound represented by the following formula (17). The number average molecular weight of the obtained polyfunctional active ester compound J was 2,600.
（合成例１１（多官能活性エステル化合物Ｋの作製））
テレフタロイルクロリド１．２２重量部をイソフタロイルクロリド１．２２重量部に変更し、２－ナフタレンカルボニルクロリド２．６３重量部をベンゾイルクロリド１．９４重量部に変更したこと以外は合成例１と同様にして、多官能活性エステル化合物Ｋを得た。
なお、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により、多官能活性エステル化合物Ｋは、下記式（１８）で表される化合物を含むことを確認した。また、得られた多官能活性エステル化合物Ｋの数平均分子量は１８００であった。
(Synthesis Example 11 (Preparation of polyfunctional active ester compound K))
A polyfunctional active ester compound K was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1, except that 1.22 parts by weight of terephthaloyl chloride was changed to 1.22 parts by weight of isophthaloyl chloride and 2.63 parts by weight of 2-naphthalenecarbonyl chloride was changed to 1.94 parts by weight of benzoyl chloride.
It was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analyses that the polyfunctional active ester compound K contained a compound represented by the following formula (18). The number average molecular weight of the obtained polyfunctional active ester compound K was 1,800.
（合成例１２（多官能活性エステル化合物Ｌの作製））
イソフタロイルクロリドの配合量を１．６２重量部に変更したこと以外は合成例１１と同様にして、多官能活性エステル化合物Ｌを得た。
なお、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により、多官能活性エステル化合物Ｌは、下記式（１９）で表される化合物を含むことを確認した。また、得られた多官能活性エステル化合物Ｌの数平均分子量は２６００であった。
(Synthesis Example 12 (Preparation of polyfunctional active ester compound L))
A polyfunctional active ester compound L was obtained in the same manner as in Synthesis Example 11, except that the amount of isophthaloyl chloride was changed to 1.62 parts by weight.
It was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analyses that the polyfunctional active ester compound L contained a compound represented by the following formula (19). The number average molecular weight of the obtained polyfunctional active ester compound L was 2,600.
（合成例１３（多官能活性エステル化合物Ｍの作製））
３－アミノフェノール１３０．９６重量部をＮ－メチルピロリドン１４００ｍＬに溶解させた。得られた溶液に４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物２０８．２０重量部を添加し、２５℃で２時間撹拌して反応させてアミック酸化合物の溶液を得た。得られたアミック酸化合物１ｍｏｌ／Ｌの酢酸８４００ｍＬに加えて析出物を回収した。得られた析出物を３００℃で２時間加熱することにより、両末端にフェノール性水酸基を有するイミド化合物を得た。
得られたイミド化合物８．４３重量部とトリエチルアミン４．８６重量部とをテトラヒドロフラン１３０ｍＬに溶解させた。得られた溶液に２－ナフタレンカルボニルクロリド４．８０重量部を添加し、２５℃で４時間撹拌してエステル化反応を進行させた。その後、テトラヒドロフランを減圧除去し、多官能活性エステル化合物Ｍを得た。
なお、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により、多官能活性エステル化合物Ｍは、下記式（２０）で表される化合物を含むことを確認した。
(Synthesis Example 13 (Preparation of polyfunctional active ester compound M))
130.96 parts by weight of 3-aminophenol was dissolved in 1400 mL of N-methylpyrrolidone. 208.20 parts by weight of 4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)diphthalic anhydride was added to the resulting solution, and the mixture was stirred at 25°C for 2 hours to react, thereby obtaining a solution of an amic acid compound. The resulting amic acid compound was added to 8400 mL of 1 mol/L acetic acid, and the precipitate was collected. The resulting precipitate was heated at 300°C for 2 hours to obtain an imide compound having phenolic hydroxyl groups at both ends.
8.43 parts by weight of the obtained imide compound and 4.86 parts by weight of triethylamine were dissolved in 130 mL of tetrahydrofuran. 4.80 parts by weight of 2-naphthalenecarbonyl chloride was added to the obtained solution, and the mixture was stirred at 25° C. for 4 hours to allow the esterification reaction to proceed. Thereafter, tetrahydrofuran was removed under reduced pressure to obtain a multifunctional active ester compound M.
It was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analyses that the polyfunctional active ester compound M contained a compound represented by the following formula (20).
（合成例１４（多官能活性エステル化合物Ｎの作製））
撹拌機、還流冷却器、ディーンスタークの水分離器を備えた容器を用いて、３－アミノフェノール２１．８重量部をＮ－メチルピロリドン１００ｍＬに溶解させた。得られた溶液に４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物５２．０重量部を添加し、２５℃で４時間撹拌して反応させた。得られた溶液に、トルエン１００ｍＬを添加した後、１５０℃で水が発生しなくなるまで、４時間還流を行った。反応終了後、得られた溶液から、エバポレーターを用いてトルエンを除去した溶液を純水８００ｍＬに適下し、析出物を濾別した。
更に得られた析出物７０．３重量部とトリエチルアミン２０．２重量部をＮ－メチル－２－ピロリドン２００ｍＬに溶解させた。得られた溶液にベンゾイルクロリド２８．１重量部を添加し、２５℃で４時間撹拌して反応させた。反応終了後、得られた溶液を純水８００ｍＬに適下し、析出物を濾別した後、真空乾燥を行い多官能活性エステル化合物Ｎを得た。
なお、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により、多官能活性エステル化合物Ｎは、上記式（１）で表されないことを確認した。
(Synthesis Example 14 (Preparation of Multifunctional Active Ester Compound N))
Using a vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser, and a Dean-Stark water separator, 21.8 parts by weight of 3-aminophenol was dissolved in 100 mL of N-methylpyrrolidone. 52.0 parts by weight of 4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)diphthalic anhydride was added to the resulting solution, and the mixture was stirred at 25°C for 4 hours to react. 100 mL of toluene was added to the resulting solution, and the mixture was refluxed at 150°C for 4 hours until water was no longer generated. After the reaction was completed, the solution obtained by removing toluene from the resulting solution using an evaporator was dropped into 800 mL of pure water, and the precipitate was separated by filtration.
Further, 70.3 parts by weight of the obtained precipitate and 20.2 parts by weight of triethylamine were dissolved in 200 mL of N-methyl-2-pyrrolidone. 28.1 parts by weight of benzoyl chloride was added to the obtained solution, and the mixture was reacted with stirring at 25° C. for 4 hours. After the reaction was completed, the obtained solution was poured into 800 mL of pure water, and the precipitate was filtered off and then vacuum dried to obtain a polyfunctional active ester compound N.
It was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analyses that the polyfunctional active ester compound N was not represented by the above formula (1).
（実施例１～１２、比較例１～３）
表１、２に記載された配合比の各材料に溶媒としてシクロヘキサノンを加え、撹拌機を用いて１２００ｒｐｍで４時間撹拌し、樹脂組成物を得た。なお、表１、２の組成には、溶媒を除く固形分について記載した。
アプリケーターを用いて、得られた樹脂組成物を厚み２５μｍのＰＥＴフィルムの離型処理面上に塗工した。ＰＥＴフィルムとしては、ＸＧ２８４（東レ社製）を用いた。その後、１００℃のギアオーブン内で２．５分間乾燥し、溶媒を揮発させた。このようにして、ＰＥＴフィルムと、該ＰＥＴフィルム上に厚さが４０μｍであり、溶媒の残量が１．０重量％以上、７．０重量％以下である樹脂組成物層とを有する未硬化積層フィルムを得た。
(Examples 1 to 12, Comparative Examples 1 to 3)
Cyclohexanone was added as a solvent to each material in the mixing ratio shown in Tables 1 and 2, and the mixture was stirred at 1200 rpm for 4 hours using a stirrer to obtain a resin composition. Note that the compositions in Tables 1 and 2 show the solid content excluding the solvent.
The obtained resin composition was applied to the release-treated surface of a PET film having a thickness of 25 μm using an applicator. XG284 (manufactured by Toray Industries, Inc.) was used as the PET film. The film was then dried for 2.5 minutes in a gear oven at 100° C. to volatilize the solvent. In this way, an uncured laminated film was obtained having a PET film and a resin composition layer having a thickness of 40 μm on the PET film and a residual amount of the solvent of 1.0 wt % or more and 7.0 wt % or less.
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各未硬化積層フィルムについて以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。
<Evaluation>
The uncured laminate films obtained in the Examples and Comparative Examples were evaluated as follows. The results are shown in Tables 1 and 2.
（耐熱性）
実施例及び比較例で得られた各未硬化積層フィルムを１９０℃で９０分間加熱した後、基材ＰＥＴフィルムを剥離し、硬化物を得た。得られた硬化物について、熱機械分析装置を用い、昇温速度５℃／分、力３３Ｎの条件で２５℃から１５０℃までの温度範囲における線膨張率を測定した。熱機械分析装置としては、ＴＭＡ７１００（日立ハイテクサイエンス社製）を用いた。
線膨張率が２５ｐｐｍ／℃以下であった場合を「○」、２５ｐｐｍ／℃を超え２８ｐｐｍ／℃以下であった場合を「△」、２８ｐｐｍ／℃を超えた場合を「×」として耐熱性を評価した。
(Heat-resistant)
Each uncured laminate film obtained in the examples and comparative examples was heated at 190° C. for 90 minutes, and then the base PET film was peeled off to obtain a cured product. The linear expansion coefficient of the obtained cured product was measured in the temperature range from 25° C. to 150° C. using a thermomechanical analyzer under conditions of a heating rate of 5° C./min and a force of 33 N. The thermomechanical analyzer used was a TMA7100 (manufactured by Hitachi High-Tech Science Corporation).
Heat resistance was evaluated as follows: a linear expansion coefficient of 25 ppm/°C or less was rated as "○", a linear expansion coefficient of more than 25 ppm/°C and less than 28 ppm/°C was rated as "△", and a linear expansion coefficient of more than 28 ppm/°C was rated as "×".
（誘電特性）
実施例及び比較例で得られた各未硬化積層フィルムを１９０℃で９０分間加熱した後、基材ＰＥＴフィルムを剥離し、硬化物を得た。得られた硬化物を幅２ｍｍ、長さ１００ｍｍの大きさに裁断した。裁断された硬化物について、空洞共振摂動法誘電率測定装置及びネットワークアナライザーを用いて、空洞共振法で２３℃、周波数５ＧＨｚの条件にて誘電正接を測定した。空洞共振摂動法誘電率測定装置としては、ＣＰ５２１（関東電子応用開発社製）を用い、ネットワークアナライザーとしては、Ｎ５２２４Ａ ＰＮＡ（キーサイトテクノロジー社製）を用いた。
誘電正接が０．００２５以下であった場合を「◎」、０．００２５を超え０．００３以下であった場合を「○」、０．００３を超え０．００３５以下であった場合を「△」、０．００３５を超えた場合を「×」として誘電特性を評価した。
(Dielectric Properties)
Each uncured laminate film obtained in the examples and comparative examples was heated at 190°C for 90 minutes, and then the base PET film was peeled off to obtain a cured product. The obtained cured product was cut into a size of 2 mm wide and 100 mm long. The cut cured product was measured for dielectric tangent at 23°C and 5 GHz by the cavity resonance method using a cavity resonance perturbation method dielectric constant measuring device and a network analyzer. CP521 (manufactured by Kanto Electronics Application Development Co., Ltd.) was used as the cavity resonance perturbation method dielectric constant measuring device, and N5224A PNA (manufactured by Keysight Technologies, Inc.) was used as the network analyzer.
The dielectric properties were evaluated as follows: when the dielectric tangent was 0.0025 or less, it was marked "◎"; when it was more than 0.0025 and 0.003 or less, it was marked "◯"; when it was more than 0.003 and 0.0035 or less, it was marked "△"; and when it was more than 0.0035, it was marked "X".
本発明によれば、硬化後の耐熱性及び誘電特性に優れる樹脂組成物を得ることができる多官能活性エステル化合物を提供することができる。また、本発明によれば、該多官能活性エステル化合物を用いてなる樹脂組成物、該樹脂組成物の硬化物、及び、該樹脂組成物を用いてなるビルドアップフィルムを提供することができる。According to the present invention, it is possible to provide a polyfunctional active ester compound that can give a resin composition having excellent heat resistance and dielectric properties after curing. Furthermore, according to the present invention, it is possible to provide a resin composition using the polyfunctional active ester compound, a cured product of the resin composition, and a build-up film using the resin composition.
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