JP7436289B2 - Protective member forming device - Google Patents
Protective member forming device Download PDFInfo
- Publication number
- JP7436289B2 JP7436289B2 JP2020091988A JP2020091988A JP7436289B2 JP 7436289 B2 JP7436289 B2 JP 7436289B2 JP 2020091988 A JP2020091988 A JP 2020091988A JP 2020091988 A JP2020091988 A JP 2020091988A JP 7436289 B2 JP7436289 B2 JP 7436289B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding
- mounting surface
- stage
- wafer
- liquid resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 60
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 83
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 83
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 68
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 30
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 20
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は、ウェーハに保護部材を形成する保護部材形成装置に関する。 The present invention relates to a protective member forming apparatus for forming a protective member on a wafer.
例えば、特許文献１には、シリコンインゴット等からスライスしたアズスライスウェーハを研削砥石で研削してアズスライスウェーハの反り、及び切り出された面のうねりを除去するために、研削を実施する前にアズスライスウェーハの一方の面に液状樹脂を押し広げ硬化させ保護部材を形成する保護部材形成装置が開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses that an as-sliced wafer sliced from a silicon ingot or the like is ground using a grinding wheel to remove warpage of the as-sliced wafer and waviness of the cut surface. A protective member forming apparatus is disclosed that forms a protective member by spreading and curing liquid resin on one surface of a sliced wafer.
特許文献１に開示されているような保護部材形成装置は、ガラスステージに保持させたシートフィルムに液状樹脂を所定量供給し、その液状樹脂を保持手段に保持されたウェーハで上側から押圧してウェーハの下面に押し広げた後、紫外線を照射する等して硬化させ保護部材を形成している。この液状樹脂を押し広げる際に、保持手段とガラスステージとに荷重がかかる。その荷重によってウェーハを吸引保持する保持手段が傾くと、ウェーハに均一な厚みの保護部材が形成できないという問題が有る。
したがって、保護部材形成装置においては、保持手段が傾くことなく、均一な厚みの保護部材をウェーハに形成するという解決すべき課題がある。
A protective member forming apparatus as disclosed in Patent Document 1 supplies a predetermined amount of liquid resin to a sheet film held on a glass stage, and presses the liquid resin from above with a wafer held by a holding means. After being spread over the lower surface of the wafer, it is cured by irradiation with ultraviolet rays to form a protective member. When spreading this liquid resin, a load is applied to the holding means and the glass stage. If the holding means that suction-holds the wafer is tilted by the load, there is a problem that a protective member of uniform thickness cannot be formed on the wafer.
Therefore, in the protective member forming apparatus, there is a problem to be solved in forming a protective member of uniform thickness on a wafer without tilting the holding means.
上記課題を解決するための本発明は、シートを載置する載置面を有するステージと、該ステージに載置した該シートの上に所定量の液状樹脂を供給する液状樹脂供給手段と、該載置面に対面しウェーハを保持する保持面を有する保持部と、該ステージと該保持部とを相対的に該載置面に垂直な方向に移動させ該液状樹脂を押し広げる押し広げ手段と、該載置面と該保持面とに挟まれウェーハの下面に押し広げられた該液状樹脂に外的刺激を与えて硬化させる硬化手段と、制御手段と、を備える保護部材形成装置であって、該押し広げ手段は、該ステージを下から支持する下ベース、及び該保持部を支持する支持ベースを少なくとも有し、該ステージの該載置面に対して垂直方向に延在するボールネジによって該保持部を該垂直方向に移動させ、該シート上に供給された該液状樹脂に該保持部が保持したウェーハを接触させる垂直移動機構と、該垂直移動機構により該液状樹脂に接触させたウェーハを保持する該保持部を該垂直方向に昇降自在に該ボールネジに接続する接続部と、該垂直方向に昇降自在な該保持部の該保持面を該載置面に平行な状態で該載置面に向かって下降させるために、該下ベースの上面、又は該支持ベースの下面の少なくともいずれか一方において、該載置面、又は該保持面の中心を中心として水平方向に形成する三角形の頂点それぞれに配設される電磁石と、を備え、該載置面、又は該保持面の中心を中心とし水平方向に形成する三角形の各頂点にそれぞれ配置され該載置面と該保持面との距離を測定する３つのスケールを備え、該制御手段は、該電磁石によりウェーハを保持した該保持面を該載置面に向かって下降させている際に、３つの該スケールの測定値が一致するように、各々の該電磁石に流す電流の値を制御する、保護部材形成装置である。 In order to solve the above problems, the present invention includes a stage having a mounting surface on which a sheet is placed, a liquid resin supply means for supplying a predetermined amount of liquid resin onto the sheet placed on the stage, and a holding section having a holding surface facing the mounting surface and holding the wafer; and a spreading means for moving the stage and the holding section relatively in a direction perpendicular to the mounting surface to spread out the liquid resin. , a protective member forming apparatus comprising: a curing means for applying an external stimulus to harden the liquid resin sandwiched between the mounting surface and the holding surface and being pushed and spread over the lower surface of the wafer; and a control means. , the pushing and spreading means has at least a lower base that supports the stage from below, and a support base that supports the holding part, and is pushed by a ball screw extending perpendicularly to the mounting surface of the stage. a vertical movement mechanism that moves a holding part in the vertical direction and brings the wafer held by the holding part into contact with the liquid resin supplied on the sheet; and a vertical movement mechanism that brings the wafer held by the holding part into contact with the liquid resin by the vertical movement mechanism a connection part that connects the holding part to the ball screw so as to be able to move up and down in the vertical direction; and a connection part that connects the holding part to the ball screw so that the holding part can be moved up and down in the vertical direction, and a holding surface of the holding part that can be moved up and down in the vertical direction in a state parallel to the mounting surface. vertices of a triangle formed horizontally around the center of the mounting surface or the holding surface on at least one of the upper surface of the lower base or the lower surface of the support base in order to lower the surface toward the lower base. an electromagnet disposed at each vertex of a triangle formed in the horizontal direction centered on the center of the mounting surface or the holding surface, the electromagnet being arranged at each vertex of a triangle formed horizontally around the center of the mounting surface or the holding surface; The control means is provided with three scales for measurement, and the control means is arranged so that the measured values of the three scales match when the holding surface holding the wafer is lowered toward the mounting surface by the electromagnet. This is a protective member forming device that controls the value of the current flowing through each of the electromagnets.
本発明に係る保護部材形成装置は、前記保持部を前記載置面から上方向に付勢する付勢部を備え、前記制御手段は、該付勢部による該保持部を上方向に付勢する力に反して、前記ステージと該保持部とを接近させるように前記電磁石に流す電流の値を制御すると好ましい。 The protective member forming device according to the present invention includes a biasing portion that biases the holding portion upward from the placement surface, and the control means urges the holding portion upward by the biasing portion. It is preferable to control the value of the current flowing through the electromagnet so as to bring the stage and the holder closer together, contrary to the force acting on the electromagnet.
また、上記課題を解決するための本発明は、シートを載置する載置面を有するステージと、該ステージに載置した該シートの上に所定量の液状樹脂を供給する液状樹脂供給手段と、該載置面に対面しウェーハを保持する保持面を有する保持部と、該ステージと該保持部とを相対的に該載置面に垂直な方向に移動させ該液状樹脂を押し広げる押し広げ手段と、該載置面と該保持面とに挟まれウェーハの下面に押し広げられた該液状樹脂に外的刺激を与えて硬化させる硬化手段と、制御手段と、を備える保護部材形成装置であって、該押し広げ手段は、該ステージを下から支持する下ベース、及び該保持部を支持する支持ベースを少なくとも有し、該ステージの該載置面に対して垂直方向に該保持部を移動させる垂直移動機構と、該載置面に対して該垂直方向に該保持部の該保持面を該載置面に平行な状態で下降させるために、該下ベースの上面、又は該支持ベースの下面の少なくともいずれか一方において、該載置面、又は該保持面の中心を中心として水平方向に形成する三角形の頂点それぞれに配設される電磁石と、を備え、該載置面、又は該保持面の中心を中心とし水平方向に形成する三角形の各頂点にそれぞれ配置され該載置面と該保持面との距離を測定する３つのスケールを備え、該制御手段は、該垂直移動機構を用いて該保持部を該載置面に向かって下降させる下降制御部と、３つの該スケールの測定値が一致するように、各々の該電磁石に流す電流の値を制御する電流制御部と、を備える保護部材形成装置である。 Further, the present invention for solving the above problems includes a stage having a mounting surface on which a sheet is placed, and a liquid resin supply means for supplying a predetermined amount of liquid resin onto the sheet placed on the stage. , a holding section having a holding surface facing the mounting surface and holding the wafer, and moving the stage and the holding section relatively in a direction perpendicular to the mounting surface to spread out the liquid resin. A protective member forming apparatus comprising: a curing means for hardening the liquid resin sandwiched between the mounting surface and the holding surface by applying an external stimulus to the liquid resin that is forced and spread over the lower surface of the wafer; and a control means. The pushing and spreading means has at least a lower base that supports the stage from below and a support base that supports the holding part, and the pushing and spreading means has at least a lower base that supports the stage from below, and a support base that supports the holding part, and supports the holding part in a direction perpendicular to the mounting surface of the stage. a vertical movement mechanism for moving, and an upper surface of the lower base or the support base for lowering the holding surface of the holding part in a direction perpendicular to the mounting surface in a state parallel to the mounting surface. an electromagnet disposed at each vertex of a triangle formed horizontally around the center of the mounting surface or the holding surface, on at least one of the lower surfaces of the mounting surface or the holding surface; The control means includes three scales arranged at each vertex of a triangle formed horizontally around the center of the holding surface to measure the distance between the mounting surface and the holding surface, and the control means controls the vertical movement mechanism. a lowering control unit that lowers the holding unit toward the mounting surface using a current control unit that controls the value of the current flowing through each of the electromagnets so that the measured values of the three scales match; It is a protective member forming apparatus provided with.
例えば、前記垂直移動機構は、前記垂直方向に延在するボールネジと、該ボールネジを回転させるモータと、を少なくとも備えると好ましい。 For example, it is preferable that the vertical movement mechanism includes at least a ball screw extending in the vertical direction and a motor that rotates the ball screw.
例えば、前記垂直移動機構は、一方を前記下ベースに連結し、他方を前記垂直方向に移動させる該支持ベースに連結した伸縮シリンダであって、シリンダチューブと、該シリンダチューブ内を摺動するピストンと、該ピストンに連結させるロッドと、を備えると好ましい。 For example, the vertical movement mechanism is a telescopic cylinder connected at one end to the lower base and at the other end connected to the support base for moving in the vertical direction, and includes a cylinder tube and a piston that slides inside the cylinder tube. and a rod connected to the piston.
本発明に係る保護部材形成装置は、押し広げ手段は、ステージを下から支持する下ベース、及び保持部を支持する支持ベースを少なくとも有し、ステージの載置面に対して垂直方向に延在するボールネジによって保持部を垂直方向に移動させ、シート上に供給された液状樹脂に保持部が保持したウェーハを接触させる垂直移動機構と、垂直移動機構により液状樹脂に接触させたウェーハを保持する保持部を垂直方向に昇降自在にボールネジに接続する接続部と、該垂直方向に昇降自在な保持部の保持面を載置面に平行な状態で載置面に向かって下降させるために、下ベースの上面、又は支持ベースの下面の少なくともいずれか一方において、載置面、又は保持面の中心を中心として水平方向に形成する三角形の頂点それぞれに配設される電磁石と、を備え、載置面、又は保持面の中心を中心とし水平方向に形成する三角形の各頂点にそれぞれ配置され載置面と保持面との距離を測定する３つのスケールを備え、制御手段は、電磁石によりウェーハを保持した保持面を載置面上の液状樹脂に向かって接触させ下降させている際に、３つのスケールの測定値が一致するように、各々の電磁石に流す電流の値を制御することで、保護部材形成時にウェーハの押し付けにより保持部が荷重（ステージ側からの反力）を受けても、適切な電流がそれぞれ流された３つの電磁石が生み出す磁力によって、保持面を載置面に平行な状態（即ち、保持部が傾いていない状態）で載置面に近づけて液状樹脂をウェーハの下面全面に拡張させていくことが可能となるため、ウェーハに対する均一な厚みの保護部材の形成が可能になる。 In the protective member forming apparatus according to the present invention, the pushing and spreading means has at least a lower base that supports the stage from below and a support base that supports the holding part, and extends in a direction perpendicular to the mounting surface of the stage. A vertical movement mechanism in which the wafer held by the holder is brought into contact with the liquid resin supplied on the sheet by moving the holding part in the vertical direction using a ball screw, and a holding part in which the wafer held in contact with the liquid resin is held by the vertical movement mechanism. A connecting part connects the holding part to the ball screw so that it can be raised and lowered in the vertical direction, and a lower base is used to lower the holding surface of the holding part that can be raised and lowered in the vertical direction toward the mounting surface in a state parallel to the mounting surface. At least one of the upper surface and the lower surface of the support base includes an electromagnet disposed at each vertex of a triangle formed horizontally around the center of the mounting surface or the holding surface, and the mounting surface , or three scales arranged at each vertex of a triangle formed horizontally around the center of the holding surface to measure the distance between the mounting surface and the holding surface, and the control means holds the wafer by an electromagnet. By controlling the value of the current flowing through each electromagnet, the protective member is Even if the holding part receives a load (reaction force from the stage side) due to the pressing of the wafer during formation, the holding surface remains parallel to the mounting surface ( In other words, it is possible to spread the liquid resin over the entire bottom surface of the wafer by bringing it close to the mounting surface while the holding part is not tilted, making it possible to form a protective member with a uniform thickness on the wafer. .
また、本発明の係る保護部材形成装置は、保持部を載置面から上方向に付勢する付勢部を備え、制御手段は、付勢部による保持部を上方向に付勢する力に反して、ステージと保持部とを接近させるように電磁石に流す電流の値を制御することで、保持面を載置面に平行な状態（即ち、保持部が傾いていない状態）で載置面に近づけて液状樹脂をウェーハの下面全面に拡張させていくことが可能となるため、ウェーハに対する均一な厚みの保護部材の形成が可能になる。 Further, the protective member forming apparatus according to the present invention includes a biasing section that biases the holding section upward from the mounting surface, and the control means controls the force of the biasing section to bias the holding section upward. On the other hand, by controlling the value of the current applied to the electromagnet so that the stage and the holding part approach each other, the holding surface can be placed parallel to the mounting surface (i.e., the holding part is not tilted). Since it is possible to spread the liquid resin over the entire lower surface of the wafer by approaching the wafer, it is possible to form a protective member with a uniform thickness on the wafer.
また、本発明に係る保護部材形成装置は、押し広げ手段は、ステージを下から支持する下ベース、及び保持部を支持する支持ベースを少なくとも有し、ステージの載置面に対して垂直方向に保持部を移動させ例えばシート上に供給された液状樹脂に保持部が保持したウェーハを接触させる垂直移動機構と、該載置面に対して該垂直方向に該保持部の該保持面を該載置面に平行な状態で下降させるために、下ベースの上面、又は支持ベースの下面の少なくともいずれか一方において、載置面、又は保持面の中心を中心として水平方向に形成する三角形の頂点それぞれに配設される電磁石と、を備え、載置面、又は保持面の中心を中心とし水平方向に形成する三角形の各頂点にそれぞれ配置され載置面と保持面との距離を測定する３つのスケールを備え、制御手段は、垂直移動機構を用いて保持部を載置面に向かって下降させる下降制御部と、３つのスケールの測定値が一致するように、各々の電磁石に流す電流の値を制御する電流制御部と、を備えることで、保護部材形成時にウェーハの押し付けにより保持部が荷重（ステージ側からの反力）を受けても、適切な電流がそれぞれ流された３つの電磁石が生み出す磁力によって、保持面を載置面に平行な状態（即ち、保持部が傾いていない状態）で載置面に近づけて液状樹脂をウェーハの下面全面に拡張させていくことが可能となるため、ウェーハに対する均一な厚みの保護部材の形成が可能になる Further, in the protective member forming apparatus according to the present invention, the pushing and spreading means has at least a lower base that supports the stage from below and a support base that supports the holding part, and the pushing and spreading means has at least a vertical movement mechanism that moves the holding section to bring the wafer held by the holding section into contact with, for example, liquid resin supplied onto a sheet; Each vertex of a triangle formed horizontally around the center of the mounting surface or the holding surface on at least one of the upper surface of the lower base or the lower surface of the support base in order to lower the surface parallel to the mounting surface. and three electromagnets arranged at each vertex of a triangle formed horizontally around the center of the mounting surface or the holding surface to measure the distance between the mounting surface and the holding surface. The control means includes a lowering control unit that lowers the holding unit toward the mounting surface using a vertical movement mechanism, and a lowering control unit that lowers the holding unit toward the mounting surface using a vertical movement mechanism, and a lowering control unit that controls the value of the current flowing through each electromagnet so that the measured values of the three scales match. By including a current control section that controls the current flow, even if the holding section receives a load (reaction force from the stage side) due to the pressing of the wafer during the formation of the protective member, the three electromagnets, each with an appropriate current flowing through it, can The generated magnetic force makes it possible to bring the holding surface close to the mounting surface in a state parallel to the mounting surface (i.e., the holding section is not tilted) and spread the liquid resin over the entire bottom surface of the wafer. , it becomes possible to form a protective member with a uniform thickness on the wafer.
図１は、シート８２を載置する載置面３０００を有するステージ３０と、ステージ３０に載置したシート８２の上に所定量の液状樹脂を供給する液状樹脂供給手段１８と、載置面３０００にＺ軸方向（鉛直方向）において対面しウェーハ８０を保持する保持面６０１を有する保持部６０と、ステージ３０と保持部６０とを相対的に載置面３０００に垂直な方向（Ｚ軸方向）に移動させ液状樹脂を押し広げる押し広げ手段２と、載置面３０００と保持面６０１とに挟まれウェーハ８０の下面８００に押し広げられた液状樹脂に外的刺激（本実施形態においては紫外線照射）を与えて硬化させる硬化手段４０２（図２参照）と、制御手段９と、を備える保護部材形成装置１を示す斜視図である。 FIG. 1 shows a stage 30 having a placement surface 3000 on which a sheet 82 is placed, a liquid resin supply means 18 that supplies a predetermined amount of liquid resin onto the sheet 82 placed on the stage 30, and a placement surface 3000. A holding part 60 having a holding surface 601 that faces in the Z-axis direction (vertical direction) and holds the wafer 80, and a stage 30 and holding part 60 are relatively arranged in a direction perpendicular to the mounting surface 3000 (Z-axis direction). An external stimulus (in this embodiment, ultraviolet irradiation ) is a perspective view showing a protective member forming apparatus 1 including a curing means 402 (see FIG. 2) that applies and hardens the protective member forming apparatus 1, and a control means 9.
図１に示すウェーハ８０は、例えば、円柱状のシリコンインゴットをワイヤーソー等で薄く切断して形成された円形のアズスライスウェーハであるが、これに限定されるものではない。ウェーハ８０は分割予定ラインに区画された領域にデバイスが形成された半導体ウェーハであってもよい。
図１に示すシート８２は、例えば、ポリオレフィン系の樹脂等で構成されるシートであり、ウェーハ８０よりも大径の円形となっているが、これに限定されるものではない。
The wafer 80 shown in FIG. 1 is, for example, a circular as-sliced wafer formed by cutting a cylindrical silicon ingot into thin pieces using a wire saw or the like, but is not limited thereto. The wafer 80 may be a semiconductor wafer in which devices are formed in areas defined by dividing lines.
The sheet 82 shown in FIG. 1 is a sheet made of, for example, polyolefin resin, and has a circular shape with a diameter larger than that of the wafer 80, but is not limited to this.
ステージ３０は、外形が平面視円形状であり、例えば、石英ガラス等の円形のガラス板３００と、ガラス板３００を支持する円形凹部を有する円筒状の枠体３０１とを備える。ガラス板３００の平坦な上面である載置面３０００には、シート８２が載置され、シート８２上に液状樹脂が溜められる。 The stage 30 has a circular outer shape in a plan view, and includes a circular glass plate 300 made of, for example, quartz glass, and a cylindrical frame 301 having a circular recess that supports the glass plate 300. A sheet 82 is placed on the placement surface 3000, which is a flat upper surface of the glass plate 300, and liquid resin is stored on the sheet 82.
例えば、所定の合金等で形成される枠体３０１の円環状の上面は、ガラス板３００の載置面３０００と同一の高さに設定されている。枠体３０１の直径は、例えば、保持するウェーハ８０よりも大径に設定されている。 For example, the annular upper surface of the frame 301 made of a predetermined alloy or the like is set at the same height as the mounting surface 3000 of the glass plate 300. The diameter of the frame 301 is, for example, set to be larger than the wafer 80 it holds.
図１、２に示すように、ステージ３０は、押し広げ手段２を構成する下ベース４０によって下側から支持されている。下ベース４０は、例えば、平面視略正三角状に形成されており、下ベース４０の上面にガラス板３００を支持した枠体３０１が固定されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the stage 30 is supported from below by a lower base 40 that constitutes the pushing and spreading means 2. As shown in FIGS. The lower base 40 has, for example, a substantially equilateral triangular shape in plan view, and a frame 301 supporting a glass plate 300 is fixed to the upper surface of the lower base 40 .
図２に示すように、例えば、下ベース４０によって支持されたステージ３０のガラス板３００と下ベース４０との間には円柱状の空間が設けられており、該空間内に硬化手段４０２が配設されている。そして、硬化手段４０２は例えば紫外線照射ランプであり、硬化手段４０２から上方に向かって照射されガラス板３００やシート８２を透過した紫外線によって、ステージ３０の載置面３０００に載置されたシート８２上に溜められ上からウェーハ８０によって押圧されウェーハ８０の下面８００全面に広げられた液状樹脂が硬化される。 As shown in FIG. 2, for example, a cylindrical space is provided between the glass plate 300 of the stage 30 supported by the lower base 40 and the lower base 40, and the curing means 402 is disposed within the space. It is set up. The curing means 402 is, for example, an ultraviolet irradiation lamp, and the ultraviolet rays irradiated upward from the curing means 402 and transmitted through the glass plate 300 and the sheet 82 are applied to the sheet 82 placed on the mounting surface 3000 of the stage 30. The liquid resin stored in the wafer 80 and pressed by the wafer 80 from above and spread over the entire lower surface 800 of the wafer 80 is cured.
図１に示す液状樹脂供給手段１８は、樹脂供給ノズル１８０と、樹脂供給ノズル１８０に所定量の液状樹脂１８８を送出する図示しないディスペンサと、可撓性を備える樹脂チューブ等を介して図示しないディスペンサに連通する樹脂供給源１８９とを備えている。
例えば側面視逆Ｌ字状の樹脂供給ノズル１８０は、ステージ３０の載置面３０００に向く供給口１８００を有している。樹脂供給ノズル１８０は、軸方向がＺ軸方向である回転軸回りに旋回可能となっており、ステージ３０の上方から退避位置まで供給口１８００を移動することができる。
樹脂供給源１８９が供給する液状樹脂１８８は、本実施形態においては紫外線が照射されることで硬化する紫外線硬化樹脂であるが、熱が加えられることで硬化する熱硬化樹脂であってもよい。この場合には、図２に示す硬化手段４０２は、ヒーターであってもよい。
The liquid resin supply means 18 shown in FIG. 1 includes a resin supply nozzle 180, a dispenser (not shown) that sends out a predetermined amount of liquid resin 188 to the resin supply nozzle 180, and a dispenser (not shown) through a flexible resin tube or the like. The resin supply source 189 is connected to the resin supply source 189.
For example, the resin supply nozzle 180, which has an inverted L shape when viewed from the side, has a supply port 1800 facing the mounting surface 3000 of the stage 30. The resin supply nozzle 180 is rotatable around a rotation axis whose axial direction is the Z-axis direction, and the supply port 1800 can be moved from above the stage 30 to the retracted position.
In this embodiment, the liquid resin 188 supplied by the resin supply source 189 is an ultraviolet curable resin that is cured by being irradiated with ultraviolet rays, but may be a thermosetting resin that is cured by the application of heat. In this case, the curing means 402 shown in FIG. 2 may be a heater.
図１、２に示す保持部６０は、本実施形態においては、例えば、平面視円形のホイール６００と、ポーラス部材等からなりホイール６００によって支持されウェーハ８０を吸引保持する図示しないポーラス板とを備えている。円形板状の図示しないポーラス板は、例えば、ホイール６００の下面側に嵌め込まれており、真空発生装置等の吸引源に連通している。そして、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、保持部６０の下面であり水平面（Ｘ軸Ｙ軸平面）に平行な平坦な保持面６０１に伝達されることで、保持面６０１でウェーハ８０を吸引保持することができる。
ウェーハ８０に保護部材を形成しておらず保持部６０が傾いていない状態においては、水平面に平行な保持面６０１とステージ３０の載置面３０００とは平行となっている。また、保持面６０１の中心と載置面３０００の中心とは合致している。
In the present embodiment, the holding unit 60 shown in FIGS. 1 and 2 includes, for example, a wheel 600 that is circular in plan view, and a porous plate (not shown) made of a porous member, etc., that is supported by the wheel 600 and holds the wafer 80 by suction. ing. A circular plate-shaped porous plate (not shown) is fitted into the lower surface of the wheel 600, for example, and communicates with a suction source such as a vacuum generator. Then, the suction force generated by the suction source is transmitted to the flat holding surface 601 which is the lower surface of the holding part 60 and is parallel to the horizontal plane (X-axis Y-axis plane). The wafer 80 can be held by suction.
When no protective member is formed on the wafer 80 and the holding section 60 is not tilted, the holding surface 601 parallel to the horizontal plane and the mounting surface 3000 of the stage 30 are parallel. Further, the center of the holding surface 601 and the center of the mounting surface 3000 match.
保持部６０のホイール６００の上面には、図２に示すように、例えば、保持したウェーハ８０をステージ３０上にシート８２を介して溜められた液状樹脂１８８に＋Ｚ方向側から押し付けた際に、ステージ３０からウェーハ８０に加わる荷重を測定する荷重センサ６１が複数配設されている。荷重センサ６１は、例えば、ホイール６００の上面にホイール６００の周方向に１２０度間隔を空けて、３つ配設されている。そして、本実施形態において、３つの荷重センサ６１は、それぞれ、ホイール６００と後述する保持部連結具６６とにより上下から挟まれ、ステージ３０からウェーハ８０に加わる＋Ｚ方向の向きの荷重が作用する作用点部となるように配設されている。荷重センサ６１は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の圧電素子を用いたキスラー社製の薄型力センサ等で構成されている。 As shown in FIG. 2, on the upper surface of the wheel 600 of the holding unit 60, for example, when the held wafer 80 is pressed against the liquid resin 188 stored on the stage 30 via the sheet 82 from the +Z direction side, A plurality of load sensors 61 are provided to measure the load applied to the wafer 80 from the stage 30. For example, three load sensors 61 are disposed on the upper surface of the wheel 600 at intervals of 120 degrees in the circumferential direction of the wheel 600. In this embodiment, each of the three load sensors 61 is sandwiched from above and below by a wheel 600 and a holding part connector 66, which will be described later, and is subjected to the action of a load applied from the stage 30 to the wafer 80 in the +Z direction. It is arranged so that it becomes a dot part. The load sensor 61 is, for example, a thin force sensor manufactured by Kistler that uses a piezoelectric element such as lead zirconate titanate (PZT).
図１、２に示す押し広げ手段２は、ステージ３０を下から支持する下ベース４０、保持部６０を支持する支持ベース４２、及び例えば支持ベース４２を下ベース４０とによって挟むように下ベース４０に対向して配置する上ベース４４を有し、ステージ３０の載置面３０００に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に延在するボールネジ４７（図２のみ図示）によって保持部６０を垂直方向に移動させ、シート８２上に供給された液状樹脂１８８に保持部６０が保持したウェーハ８０を接触させる垂直移動機構４を備えている。 The pushing and spreading means 2 shown in FIGS. 1 and 2 includes a lower base 40 that supports the stage 30 from below, a support base 42 that supports the holding part 60, and a lower base 40 that is sandwiched between the support base 42 and the lower base 40. The holding part 60 is held in the vertical direction by a ball screw 47 (shown only in FIG. 2) that extends in the direction perpendicular to the mounting surface 3000 of the stage 30 (Z-axis direction). The vertical moving mechanism 4 is provided to move the wafer 80 held by the holding section 60 into contact with the liquid resin 188 supplied onto the sheet 82 .
保持部６０を支持する支持ベース４２は、例えば、図１に示すように外形が平面視略正三角形状に形成されており、また、図２に示すように保持部６０を円板状の保持部連結具６６及び図示しない固定ボルト等を介して、その下面の中央領域において支持している。 The support base 42 that supports the holding part 60 has, for example, an approximately equilateral triangular outer shape in plan view as shown in FIG. It is supported in the central region of its lower surface via a connecting member 66 and a fixing bolt (not shown).
例えば、図１に示すように、上下方向に移動可能な支持ベース４２には、各頂点側の領域に付勢部４６がそれぞれ連結されている。３つの付勢部４６は、カウンタバランスと呼ばれ、押し広げ手段２に保持部６０及び支持ベース４２の自重による大きな負荷が掛かるため、その負荷を軽減相殺するための機構である。なお、保護部材形成装置１は、上ベース４４および付勢部４６を備えてなくてもよい。 For example, as shown in FIG. 1, a support base 42 that is movable in the vertical direction has biasing portions 46 connected to regions on each vertex side. The three biasing sections 46 are called a counterbalance, and are a mechanism for reducing and offsetting the large load that is applied to the pushing and spreading means 2 due to the weight of the holding section 60 and the support base 42. Note that the protective member forming device 1 does not need to include the upper base 44 and the biasing section 46.
付勢部４６について具体的に説明する。付勢部４６は、例えば、図１、２に示すようにエアシリンダで構成され、有底円筒状のシリンダ４６０と、シリンダ４６０内部に配設され該内部を垂直方向（Ｚ軸方向）に移動可能なピストン４６２と、シリンダ４６０に挿入され上端がピストン４６２に連結されたロッド４６４とを備える。 The biasing section 46 will be specifically explained. For example, the biasing unit 46 is composed of an air cylinder as shown in FIGS. 1 and 2, and includes a cylinder 460 having a cylindrical shape with a bottom, and a cylinder 460 that is disposed inside the cylinder 460 and moves in the vertical direction (Z-axis direction). A rod 464 is inserted into the cylinder 460 and connected to the piston 462 at its upper end.
図２に示すように各ロッド４６４の下端側には、持ち上げブロック４６７が形成されており、図１に示す支持ベース４２から下方に突き出た持ち上げブロック４６７の上面に、支持ベース４２の下面が当接し、持ち上げブロック４６７によって該下面が持ち上げられるように支持される。 As shown in FIG. 2, a lifting block 467 is formed on the lower end side of each rod 464, and the lower surface of the support base 42 comes into contact with the upper surface of the lifting block 467 that protrudes downward from the support base 42 shown in FIG. The lower surface is supported by a lifting block 467 so as to be lifted up.
また、シリンダ４６０の上側部分は、上ベース４４に連結されている。シリンダ４６０の側壁の下部側又は底板には、エア導入口４６１が貫通形成されており、各エア導入口４６１は、コンプレッサー等からなるエア源１５が各エア配管４６６を介して連通している。そして、シリンダ４６０内にエア導入口４６１を通りエア源１５が供給するエアの圧力を調整することで、付勢部４６による支持ベース４２及び保持部６０を持ち上げる力を調整することが可能となる。 Further, the upper portion of the cylinder 460 is connected to the upper base 44. Air inlets 461 are formed through the lower side of the side wall or the bottom plate of the cylinder 460, and each air inlet 461 communicates with the air source 15, such as a compressor, via each air pipe 466. By adjusting the pressure of the air supplied from the air source 15 through the air inlet 461 into the cylinder 460, it becomes possible to adjust the force exerted by the urging section 46 to lift the support base 42 and the holding section 60. .
支持ベース４２の上方には、上ベース４４が支持ベース４２を下ベース４０とで上下方向から挟むように配置されている。上ベース４４の外形は、例えば、支持ベース４２と平面視相似形の略正三角形状に形成されており、各付勢部４６を３つの頂点側の各領域で支持している。 An upper base 44 is arranged above the support base 42 so as to sandwich the support base 42 and the lower base 40 from above and below. The outer shape of the upper base 44 is, for example, formed in a substantially equilateral triangular shape similar to the support base 42 in plan view, and supports each biasing portion 46 in each region on the three apex sides.
図１、２に示すように、上ベース４４の中心にはボールネジ挿通孔４４０がＺ軸方向に貫通形成されており、該ボールネジ挿通孔４４０には、例えば軸中心が保持部６０の水平面内における中心を通る軸心を備えＺ軸方向に延在するボールネジ４７が挿通されている。ボールネジ４７の上端側はカップリング４８０及び図示しない軸受け等を介してモータ４８が連結しており、ボールネジ４７が回転可能となっている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a ball screw insertion hole 440 is formed through the center of the upper base 44 in the Z-axis direction. A ball screw 47 having an axis passing through the center and extending in the Z-axis direction is inserted. A motor 48 is connected to the upper end of the ball screw 47 via a coupling 480 and a bearing (not shown), so that the ball screw 47 can rotate.
図２に示すように、押し広げ手段２は、垂直移動機構４によりステージ３０上に溜められた液状樹脂１８８に接触させたウェーハ８０を保持する保持部６０を垂直方向（Ｚ軸方向）に昇降自在にボールネジ４７に接続する接続部２７を備えている。 As shown in FIG. 2, the pushing and spreading means 2 moves vertically (Z-axis direction) up and down the holding part 60 that holds the wafer 80 in contact with the liquid resin 188 stored on the stage 30 by the vertical movement mechanism 4. A connecting portion 27 is provided to freely connect to a ball screw 47.
本実施形態における接続部２７は、例えば、ボールネジ４７に螺合するナット２７０と、ナット２７０の外側面に一体的に形成された平面視円環平板状のツバ部２７１と、ツバ部２７１にツバ部２７１の周方向に均等間隔を空けて複数、例えば、１２０度間隔を空けて３つ貫通形成された可動ピン挿通孔２７２と、可動ピン挿通孔２７２に配設されたロック部材２７３と、可動ピン挿通孔２７２に挿通されロック部材２７３によってツバ部２７１に対して固定された状態とツバ部２７１に対してＺ軸方向に上下動可能な状態とを切り換え可能な可動ピン２７４と、を備えている。 The connecting portion 27 in this embodiment includes, for example, a nut 270 that is screwed into the ball screw 47, a flange portion 271 that is integrally formed on the outer surface of the nut 270 and has an annular flat plate shape in a plan view, and a flange on the flange portion 271. A plurality of movable pin insertion holes 272 are formed through the movable pin insertion holes 272 at equal intervals in the circumferential direction of the portion 271, for example, three at 120 degree intervals, and a locking member 273 disposed in the movable pin insertion holes 272, A movable pin 274 that can be inserted into the pin insertion hole 272 and fixed to the collar portion 271 by a locking member 273 and a state that is movable up and down in the Z-axis direction with respect to the collar portion 271 can be switched. There is.
ロック部材２７３は、例えば、制御手段９から通電されると可動ピン２７４をロックしてモータ４８のボールネジ４７の回動に伴うナット２７０の上下動と共に上下動可能な状態とし、制御手段９からの通電が止められると可動ピン２７４のロックを解除してナット２７０の上下動とは独立した後述する上側電磁石４５２と下側電磁石４５１との間に発生する電磁力による可動ピン２７４の下降動作を可能とする。
例えば３つの可動ピン２７４の下端側は支持ベース４２の上面に固定されており、これによって、支持ベース４２及び保持部６０が、ナット２７０の上下動と共に上下動する場合と、停止した状態のナット２７０及びツバ部２７１に対して支持ベース４２及び保持部６０が相対的に下降可能な場合とが実現される。
For example, when the lock member 273 is energized by the control means 9, it locks the movable pin 274 so that it can move up and down along with the up and down movement of the nut 270 accompanying the rotation of the ball screw 47 of the motor 48, and When the energization is stopped, the movable pin 274 is unlocked, and the movable pin 274 can be moved downward by an electromagnetic force generated between an upper electromagnet 452 and a lower electromagnet 451, which will be described later, independently of the vertical movement of the nut 270. shall be.
For example, the lower end sides of the three movable pins 274 are fixed to the upper surface of the support base 42, so that the support base 42 and the holding part 60 can be moved up and down with the up and down movement of the nut 270, and when the nut is in a stopped state. A case in which the support base 42 and the holding part 60 can be lowered relative to the collar part 270 and the collar part 271 is realized.
図１、２に示すガイドレール４９は、下ベース４０と上ベース４４との間で支持ベース４２のステージ３０に対する垂直方向（Ｚ軸方向）の移動をガイドするための、垂直移動機構４の構成要件の一つである。本実施形態においては、ガイドレール４９は、保持部６０の保持面６０１の中心を中心として水平方向に形成した仮想的な正三角形の各頂点となる位置に１本ずつ、計３本配設されているが、計２本であってもよい。 The guide rail 49 shown in FIGS. 1 and 2 is a configuration of the vertical movement mechanism 4 for guiding movement of the support base 42 in the vertical direction (Z-axis direction) with respect to the stage 30 between the lower base 40 and the upper base 44. This is one of the requirements. In this embodiment, three guide rails 49 are provided, one at each vertex of a virtual equilateral triangle formed horizontally around the center of the holding surface 601 of the holding part 60. However, there may be two in total.
ガイドレール４９の上端は、ガイドレール固定ナット４９０によって上ベース４４に固定されている。各ガイドレール４９は支持ベース４２の各頂点側に設けられた挿通孔を通り、その下端がガイドレール固定ナット４０５によって下ベース４０に固定されている。 The upper end of the guide rail 49 is fixed to the upper base 44 by a guide rail fixing nut 490. Each guide rail 49 passes through an insertion hole provided at each vertex side of the support base 42, and its lower end is fixed to the lower base 40 by a guide rail fixing nut 405.
押し広げ手段２は、載置面３０００に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に昇降自在な保持部６０の保持面６０１を載置面３０００に平行な状態で下降させるために、下ベース４０の上面、又は支持ベース４２の下面の少なくともいずれか一方において、ステージ３０の載置面３０００、又は保持部６０の保持面６０１の中心を中心として水平方向（Ｘ軸Ｙ軸平面方向）に形成する例えば正三角形の頂点それぞれに配設される電磁石を備えている。
なお、下ベース４０の上面の中心、載置面３０００の中心、保持面６０１の中心、及び支持ベース４２の下面の中心は合致している。
The pushing and spreading means 2 moves the lower base 40 in order to lower the holding surface 601 of the holding part 60, which is movable up and down in the vertical direction (Z-axis direction) with respect to the placement surface 3000, in a state parallel to the placement surface 3000. For example, on at least one of the upper surface and the lower surface of the support base 42, a horizontal direction (X-axis, Y-axis plane direction) is formed around the center of the mounting surface 3000 of the stage 30, or the center of the holding surface 601 of the holding part 60. It is equipped with an electromagnet placed at each vertex of an equilateral triangle.
Note that the center of the upper surface of the lower base 40, the center of the mounting surface 3000, the center of the holding surface 601, and the center of the lower surface of the support base 42 are aligned.
例えば、下ベース４０の上面における仮想的な正三角形の各頂点に位置するように計３つの例えば円柱状の下側電磁石４５１が配設されている。また、下側電磁石４５１にＺ軸方向において対向するように、支持ベース４２の下面における仮想的な正三角形の各頂点に位置するように計３つの例えば円柱状の上側電磁石４５２が配設されている。なお、下側電磁石４５１及び上側電磁石４５２は、例えば軟鉄心にコイルを巻きつけて構成される従来のものであり、各下側電磁石４５１及び各上側電磁石４５２のコイルには、制御手段９から電力が供給され所望の電流が流される。
なお、３つの上側電磁石４５２、又は３つの下側電磁石４５１のいずれか一方が永久磁石であってもよい。
For example, a total of three, for example, cylindrical lower electromagnets 451 are disposed at each vertex of a virtual equilateral triangle on the upper surface of the lower base 40. Further, a total of three, for example, cylindrical upper electromagnets 452 are disposed at each vertex of a virtual equilateral triangle on the lower surface of the support base 42 so as to face the lower electromagnet 451 in the Z-axis direction. There is. Note that the lower electromagnets 451 and the upper electromagnets 452 are conventional ones constructed by winding a coil around a soft iron core, for example, and the coils of each lower electromagnet 451 and each upper electromagnet 452 are supplied with electric power from the control means 9. is supplied and the desired current is applied.
Note that either one of the three upper electromagnets 452 or the three lower electromagnets 451 may be a permanent magnet.
図１、２に示すように、保護部材形成装置１は、ステージ３０の載置面３０００、又は保持部６０の保持面６０１の中心を中心とし水平方向に形成する正三角形の各頂点にそれぞれ配置され、載置面３０００と保持面６０１とのＺ軸方向における距離を測定する３つスケール、即ち、第１のスケール１７１（図１のみ図示）、第２のスケール１７２、及び第３のスケール１７３（図２のみ図示）を備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the protective member forming device 1 is arranged at each vertex of an equilateral triangle formed in the horizontal direction centered on the mounting surface 3000 of the stage 30 or the center of the holding surface 601 of the holding section 60. There are three scales that measure the distance between the mounting surface 3000 and the holding surface 601 in the Z-axis direction, namely, a first scale 171 (only shown in FIG. 1), a second scale 172, and a third scale 173. (only shown in FIG. 2).
第１のスケール１７１～第３のスケール１７３の構造は同様となっており、本実施形態においては、第１のスケール１７１～第３のスケール１７３は、投光部と受光部とが例えば支持ベース４２の下面に並べて配設された反射型光電センサである。そして、第１のスケール１７１の投光部が、例えば載置面３０００と面一の枠体３０１の上面に対して測定光１７５を照射する。そして、枠体３０１の上面で反射した反射光を受光部が受けた際の光路差から、例えば三角測量の原理等によって枠体３０１の上面と支持ベース４２の下面との距離が測定され、測定値が制御手段９に電気信号として送られる。制御手段９は、予め支持ベース４２の下面と保持部６０の下面である保持面６０１との装置構成における高さの差を把握しているため、制御手段９は、保持部６０が下降することに伴って変化するステージ３０の上面である載置面３０００と保持部６０の保持面６０１との距離を認識できる。 The structures of the first scale 171 to the third scale 173 are similar, and in this embodiment, the first scale 171 to the third scale 173 have a light emitting part and a light receiving part, for example, on a support base. These are reflective photoelectric sensors arranged side by side on the lower surface of 42. Then, the light projecting section of the first scale 171 irradiates the measurement light 175 onto the upper surface of the frame 301 that is flush with the mounting surface 3000, for example. Then, the distance between the top surface of the frame 301 and the bottom surface of the support base 42 is measured based on the optical path difference when the light receiving section receives the reflected light reflected from the top surface of the frame 301, for example, by the principle of triangulation. The value is sent to the control means 9 as an electrical signal. Since the control means 9 knows in advance the height difference between the lower surface of the support base 42 and the holding surface 601 which is the lower surface of the holding part 60 in the device configuration, the control means 9 can prevent the holding part 60 from descending. It is possible to recognize the distance between the mounting surface 3000, which is the upper surface of the stage 30, and the holding surface 601 of the holding section 60, which changes as the distance changes.
なお、保持部６０の保持面６０１と支持ベース４２の下面とが面一になっていてもよい。また、第１のスケール１７１～第３のスケール１７３は、投光部と受光部とがステージ３０の枠体３０１の上面に並べて配設されており支持ベース４２の下面に測定光を照射する構成となっていてもよいし、投光部と受光部とがＺ軸方向において上下で対向する光測長センサであってもよいし、静電容量変位センサ、超音波変位センサ等であってもよい。また、ガイドレール４９に並行にＺ軸方向に延在するメモリを備えた尺と、尺の目盛を読む読取り部を支持ベース４２に配置するという構成で支持ベース４２の高さを測定してもよい。 Note that the holding surface 601 of the holding portion 60 and the lower surface of the support base 42 may be flush with each other. In addition, the first scale 171 to the third scale 173 have a light emitting part and a light receiving part arranged side by side on the upper surface of the frame 301 of the stage 30, and are configured to irradiate the lower surface of the support base 42 with measurement light. It may be an optical length measurement sensor in which the light emitting part and the light receiving part face each other vertically in the Z-axis direction, or it may be a capacitance displacement sensor, an ultrasonic displacement sensor, etc. good. Alternatively, the height of the support base 42 may be measured by arranging a scale equipped with a memory that extends in the Z-axis direction parallel to the guide rail 49 and a reading unit that reads the scale of the scale on the support base 42. good.
制御手段９は、各種の制御プログラムに従って演算処理するＣＰＵ及びメモリ等の記憶媒体等を備えており、有線又は無線の通信経路を介して、第１のスケール１７１～第３のスケール１７３からそれぞれの測定情報を受け取る。また、制御手段９は、電力供給源としても機能して、図示しない配線を介して各下側電磁石４５１及び各上側電磁石４５２に接続されており、下側電磁石４５１及び各上側電磁石４５２に流す電流の値を制御することができる。 The control means 9 is equipped with a CPU that performs arithmetic processing according to various control programs, a storage medium such as a memory, and the like. Receive measurement information. The control means 9 also functions as a power supply source, and is connected to each lower electromagnet 451 and each upper electromagnet 452 via wiring not shown, and allows current to flow through the lower electromagnet 451 and each upper electromagnet 452. The value of can be controlled.
以下に、上述した保護部材形成装置１を用いて図１に示すウェーハ８０に保護部材を形成する場合の、保護部材形成装置１の動作について説明する。
まず、保持部６０が、保持面６０１の中心とウェーハ８０の中心とが略合致するように、ウェーハ８０の上面を吸引保持する。
Below, the operation of the protective member forming apparatus 1 when forming a protective member on the wafer 80 shown in FIG. 1 using the above-mentioned protective member forming apparatus 1 will be described.
First, the holding unit 60 holds the upper surface of the wafer 80 by suction so that the center of the holding surface 601 and the center of the wafer 80 substantially match.
保持部６０によるウェーハ８０の吸引保持と並行して、ステージ３０の載置面３０００にシート８２が載置される。さらに、図１に示す液状樹脂供給手段１８の樹脂供給ノズル１８０が旋回移動し、供給口１８００が載置面３０００上のシート８２の中央領域上方に位置付けられる。続いて、図示しないディスペンサが、樹脂供給ノズル１８０に基準温度に温度管理されている液状樹脂１８８を送り出して、供給口１８００からステージ３０に吸引保持されているシート８２に向けて液状樹脂１８８を滴下する。そして、所定量の液状樹脂１８８がシート８２上に堆積したら、液状樹脂供給手段１８によるシート８２への液状樹脂１８８の供給が停止され、樹脂供給ノズル１８０が旋回移動して載置面３０００上から退避する。 In parallel with suction holding of the wafer 80 by the holding unit 60, the sheet 82 is placed on the placement surface 3000 of the stage 30. Furthermore, the resin supply nozzle 180 of the liquid resin supply means 18 shown in FIG. Subsequently, a dispenser (not shown) sends liquid resin 188 whose temperature is controlled to a reference temperature to the resin supply nozzle 180, and drops the liquid resin 188 from the supply port 1800 toward the sheet 82 that is suctioned and held by the stage 30. do. When a predetermined amount of liquid resin 188 is deposited on the sheet 82, the supply of the liquid resin 188 to the sheet 82 by the liquid resin supply means 18 is stopped, and the resin supply nozzle 180 is rotated to evacuate.
図２に示す接続部２７は、ロック部材２７３が可動ピン２７４をロックしており、ナット２７０の上下動と一体となって支持ベース４２及び保持部６０が上下動可能な状態になっている。そして、モータ４８がボールネジ４７を所定の回転速度で回動させると、ボールネジ４７の回転運動がボールネジ４７に螺合するナット２７０のＺ軸方向における直線運動に変換される。これに伴い支持ベース４２及びウェーハ８０を保持する保持部６０が、３本のガイドレール４９にガイドされてＺ軸方向に下降していく。 In the connecting portion 27 shown in FIG. 2, a locking member 273 locks a movable pin 274, and the support base 42 and the holding portion 60 can move up and down together with the up and down movement of the nut 270. Then, when the motor 48 rotates the ball screw 47 at a predetermined rotational speed, the rotational movement of the ball screw 47 is converted into a linear movement in the Z-axis direction of the nut 270 screwed onto the ball screw 47. Along with this, the support base 42 and the holding section 60 that holds the wafer 80 are guided by the three guide rails 49 and lowered in the Z-axis direction.
支持ベース４２及び保持部６０の下降が開始されるのと並行して、付勢部４６によって、支持ベース４２を＋Ｚ方向に付勢する力（持ち上げる力）が加えられる。すなわち、図１、２に示すエア源１５が、例えば、支持ベース４２及び保持部６０の自重を相殺することができる程度の力を生み出す量のエアを、シリンダ４６０内にエア導入口４６１から供給する。ピストン４６２はシリンダ４６０内に供給されるエアによって＋Ｚ方向に上昇しようとするため、支持ベース４２に対して、支持ベース４２を＋Ｚ方向に持ち上げようとする所定の力が加えられる。 In parallel with the start of the lowering of the support base 42 and the holding part 60, the urging part 46 applies a force (lifting force) to the support base 42 in the +Z direction. That is, the air source 15 shown in FIGS. 1 and 2 supplies air from the air inlet 461 into the cylinder 460 in an amount that generates a force that can offset the weight of the support base 42 and the holding part 60. do. Since the piston 462 tries to rise in the +Z direction by the air supplied into the cylinder 460, a predetermined force is applied to the support base 42 to try to lift the support base 42 in the +Z direction.
例えば、保持部６０及び支持ベース４２が下降し始めると、図１，２に示す第１のスケール１７１～第３のスケール１７３が先に説明した通りの測定方法によって、保持面６０１の中心を中心とし水平方向に形成する仮想的な正三角形の各頂点となる各測定点において、ステージ３０の上面である載置面３０００と保持部６０の保持面６０１との距離を測定し始め、測定情報を制御手段９に逐次送信する。この段階においては、保持部６０にはステージ３０からの荷重が掛かっていないため、第１のスケール１７１、第２のスケール１７２、及び第３のスケール１７３による測定距離は同値となる。
つまり、保護部材形成装置１は、予め上記のような保護部材の形成を開始する前の装置のセットアップにおいて、載置面３０００に保持面６０１を接触させた際に、第１のスケール１７１、第２のスケール１７２、及び第３のスケール１７３の値を同値とする。その後、保持面６０１を載置面３０００から離間させている。
For example, when the holding part 60 and the support base 42 begin to descend, the first scale 171 to the third scale 173 shown in FIGS. At each measurement point that is the vertex of a virtual equilateral triangle formed in the horizontal direction, the distance between the mounting surface 3000, which is the top surface of the stage 30, and the holding surface 601 of the holding section 60 is started, and the measurement information is stored. The information is sequentially transmitted to the control means 9. At this stage, since no load is applied to the holding part 60 from the stage 30, the distances measured by the first scale 171, the second scale 172, and the third scale 173 have the same value.
In other words, in the protective member forming apparatus 1, when the holding surface 601 is brought into contact with the mounting surface 3000 during setup of the apparatus before starting the formation of the protective member as described above, the first scale 171, the first scale The values of the second scale 172 and the third scale 173 are set to be the same value. After that, the holding surface 601 is separated from the mounting surface 3000.
この状態で、支持ベース４２及び保持部６０が降下していき、そして、保持部６０に吸引保持されたウェーハ８０の下面８００が、例えばシート８２の中央で水滴上に溜められていた液状樹脂１８８に接触する。 In this state, the support base 42 and the holding section 60 descend, and the lower surface 800 of the wafer 80 suction-held by the holding section 60 is exposed to the liquid resin 188 that has accumulated on the water droplet at the center of the sheet 82, for example. come into contact with.
例えば、図３に示すように、ウェーハ８０の下面８００が液状樹脂１８８に接触して液状樹脂１８８をある程度押し広げると、モータ４８によるボールネジ４７の回転が停止され接続部２７のナット２７０の下降に伴う保持部６０及び支持ベース４２の下降が停止される。また、これに並行して、ロック部材２７３による可動ピン２７４のロックが解除され、支持ベース４２及び保持部６０が停止したナット２７０及びツバ部２７１に対して可動ピン２７４を介して昇降自在な状態になる。なお、この状態においても付勢部４６によって保持部６０及び支持ベース４２に対して上方向に付勢する力が加えられている。 For example, as shown in FIG. 3, when the lower surface 800 of the wafer 80 contacts the liquid resin 188 and spreads the liquid resin 188 to some extent, the rotation of the ball screw 47 by the motor 48 is stopped and the nut 270 of the connecting portion 27 is lowered. The accompanying lowering of the holding part 60 and the support base 42 is stopped. In parallel with this, the movable pin 274 is unlocked by the lock member 273, and the support base 42 and the holding part 60 can move up and down via the movable pin 274 relative to the stopped nut 270 and collar part 271. become. Note that even in this state, the biasing portion 46 applies an upward biasing force to the holding portion 60 and the support base 42.
そして、制御手段９から各下側電磁石４５１及び各上側電磁石４５２に電力が供給され、各下側電磁石４５１及び各上側電磁石４５２に所定の電流が流される制御が行われ、各下側電磁石４５１と各上側電磁石４５２との間に電磁力が発生して互いが引き合う。その結果、該電磁力によって保持部６０及び支持ベース４２が下降していき、ウェーハ８０の下面８００によって下方に押圧された液状樹脂１８８は、ウェーハ８０の径方向にさらに押し広げられる。 Then, power is supplied from the control means 9 to each lower electromagnet 451 and each upper electromagnet 452, and control is performed to flow a predetermined current to each lower electromagnet 451 and each upper electromagnet 452. An electromagnetic force is generated between each upper electromagnet 452 and they attract each other. As a result, the holding part 60 and the support base 42 descend due to the electromagnetic force, and the liquid resin 188 pressed downward by the lower surface 800 of the wafer 80 is further spread in the radial direction of the wafer 80.
上記のようにウェーハ８０の下面８００が液状樹脂１８８を押し始めると、ステージ３０からの荷重が保持部６０に掛かってくる。ここで、液状樹脂１８８のウェーハ８０の下面８００における径方向への広がり速度や量の偏り等を要因として、該荷重が保持部６０の保持面６０１において均一とならず、該荷重によって保持部６０が傾いてしまわないようにする必要がある。 When the lower surface 800 of the wafer 80 starts pushing the liquid resin 188 as described above, the load from the stage 30 is applied to the holding part 60. Here, the load is not uniform on the holding surface 601 of the holding part 60 due to factors such as unevenness in the spreading speed and amount of the liquid resin 188 in the radial direction on the lower surface 800 of the wafer 80. It is necessary to prevent it from tilting.
例えば、保持部６０に保持されたウェーハ８０の下面８００に液状樹脂１８８が押し広げられている際に、制御手段９に送られてくる図３に示す第３のスケール１７３の測定値が、第１のスケール１７１（図１参照）及び第２のスケール１７２の測定値よりも大きな値になった場合を考える。この場合には、保持部６０及び支持ベース４２が、第３のスケール１７３側部分（図１においては、紙面奥側部分）が他よりも高くなるように傾きかけているため制御手段９は、例えば、図３に示す＋Ｘ方向側の下側電磁石４５１と上側電磁石４５２、即ち、第３のスケール１７３側の下側電磁石４５１と上側電磁石４５２とに供給する電力を徐々に増加させて流れる電流の値を大きくする制御を行う。 For example, when the liquid resin 188 is being spread on the lower surface 800 of the wafer 80 held by the holding part 60, the measured value of the third scale 173 shown in FIG. Consider a case where the measured value is larger than the measured values of the first scale 171 (see FIG. 1) and the second scale 172. In this case, since the holding unit 60 and the support base 42 are tilted so that the third scale 173 side portion (in FIG. 1, the back side of the page) is higher than the other portions, the control means 9 For example, the current flowing by gradually increasing the power supplied to the lower electromagnet 451 and the upper electromagnet 452 on the +X direction side shown in FIG. Perform control to increase the value.
これによって、第３のスケール１７３側の上側電磁石４５２と下側電磁石４５１との間に働く両者を引き合わせる電磁力が、第１のスケール１７１側の上側電磁石４５２と下側電磁石４５１との間に働く電磁力、及び第２のスケール１７２側の上側電磁石４５２と下側電磁石４５１との間に働く電磁力よりも大きくなるため、付勢部４６による保持部６０を上方向に付勢する力に反して、第３のスケール１７３側のステージ３０と保持部６０とが他の箇所よりもより接近する。そのため保持部６０が傾くことなく、保持面６０１が水平方向に平行な面を維持し、第１のスケール１７１、第２のスケール１７２、及び第３のスケール１７３による測定距離が再び同じ値となる。例えば、第１のスケール１７１、第２のスケール１７２、及び第３のスケール１７３による測定距離が再び同じ値になると、制御手段９による第３のスケール１７３側の上側電磁石４５２及び下側電磁石４５１に供給する電力を徐々に増加させる制御が停止される。
なお、電磁石は、上側電磁石または下側電磁石のどちらか一方でもよく、他方の電磁石に代えて磁性体を配置してもよい。
As a result, the electromagnetic force acting between the upper electromagnet 452 and the lower electromagnet 451 on the third scale 173 side, which pulls them together, is transferred between the upper electromagnet 452 and the lower electromagnet 451 on the first scale 171 side. This is larger than the electromagnetic force acting between the upper electromagnet 452 and the lower electromagnet 451 on the second scale 172 side. On the other hand, the stage 30 and the holding part 60 on the third scale 173 side are closer to each other than at other locations. Therefore, the holding part 60 does not tilt, the holding surface 601 maintains a plane parallel to the horizontal direction, and the distances measured by the first scale 171, the second scale 172, and the third scale 173 become the same value again. . For example, when the distances measured by the first scale 171, the second scale 172, and the third scale 173 become the same value again, the upper electromagnet 452 and the lower electromagnet 451 on the third scale 173 side by the control means 9 Control to gradually increase the supplied power is stopped.
Note that the electromagnet may be either an upper electromagnet or a lower electromagnet, and a magnetic body may be placed in place of the other electromagnet.
上記のような第１のスケール１７１、第２のスケール１７２、及び第３のスケール１７３の測定値が一致するように、保持面６０１の中心を中心として水平方向に形成した正三角形の各頂点で下ベース４０の上面及び支持ベース４２の下面にそれぞれ３つずつ配設した下側電磁石４５１及び上側電磁石４５２に対する電力供給の制御、即ち、流す電流の値の制御が制御手段９により実施され、保持部６０が所定の高さ位置まで降下することで、ウェーハ８０の下面８００全面に液状樹脂１８８の膜が形成される。該液状樹脂１８８の膜は、上記制御手段９による制御の下で、保持部６０が荷重（ステージ３０側からの反力）を受けても保持部６０の傾きが変わることが無いように保持部６０の傾き補正がなされ保持面６０１が水平方向に平行な面となった状態で形成されているため、均一な厚みとなっている。
なお、例えば、ウェーハ８０の下面８００にうねりや反りがある場合であっても、形成された膜によって該うねりや反りが吸収され、保護部材が形成されたウェーハ８０は平坦な露出面（上面）を備えるため、後にウェーハ８０が研削装置のチャックテーブルに搬送された場合等においても、ウェーハ８０の被研削面である上面を研削砥石の下面に対して平行な状態にすることが可能となる。
At each vertex of an equilateral triangle formed horizontally around the center of the holding surface 601, so that the measured values of the first scale 171, second scale 172, and third scale 173 as described above match. The control means 9 controls the power supply to the lower electromagnets 451 and the upper electromagnets 452, which are arranged three each on the upper surface of the lower base 40 and the lower surface of the support base 42, that is, controls the value of the current flowing, and maintains the power. As the portion 60 descends to a predetermined height position, a film of liquid resin 188 is formed on the entire lower surface 800 of the wafer 80. The film of liquid resin 188 is formed under the control of the control means 9 so that the inclination of the holding part 60 does not change even if the holding part 60 receives a load (reaction force from the stage 30 side). Since the holding surface 601 is formed as a plane parallel to the horizontal direction by performing the tilt correction of 60, the thickness is uniform.
Note that, for example, even if the lower surface 800 of the wafer 80 has undulations or warpage, the undulation or warp is absorbed by the formed film, and the wafer 80 on which the protective member is formed has a flat exposed surface (upper surface). Therefore, even when the wafer 80 is later transferred to a chuck table of a grinding device, the upper surface of the wafer 80, which is the surface to be ground, can be kept parallel to the lower surface of the grinding wheel.
次いで、図３に示すように、硬化手段４０２が、液状樹脂１８８の均一な厚みの膜に向けて外的刺激となる紫外線を照射する。その結果、液状樹脂１８８の膜は、硬化するとともに均一な厚みの保護部材としてウェーハ８０の下面８００に形成される。 Next, as shown in FIG. 3, the curing means 402 irradiates the uniformly thick film of the liquid resin 188 with ultraviolet light, which serves as an external stimulus. As a result, the film of liquid resin 188 hardens and is formed on the lower surface 800 of the wafer 80 as a protective member having a uniform thickness.
なお、本発明に係る保護部材形成装置は本実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
以下に、上記に説明した保護部材形成装置１の別形態の図４に示す保護部材形成装置１０について説明する。
It goes without saying that the protective member forming apparatus according to the present invention is not limited to this embodiment, and may be implemented in various different forms within the scope of the technical idea.
Below, a protective member forming apparatus 10 shown in FIG. 4, which is another form of the protective member forming apparatus 1 described above, will be described.
別形態の保護部材形成装置１０は、図２に示す保護部材形成装置１とは異なり接続部２７を備えず、かつ、制御手段９の構成、及び制御手段９が行う制御が保護部材形成装置１とは異なる。そして、それ以外の構成は図１、２に示す保護部材形成装置１と略同様となっている。 A protective member forming apparatus 10 of another form is different from the protective member forming apparatus 1 shown in FIG. It is different from. The other configurations are substantially the same as the protective member forming apparatus 1 shown in FIGS. 1 and 2.
保護部材形成装置１０において、図４に示す垂直移動機構４のモータ４８によって回転するボールネジ４７には、ボールナット４７１が螺合しており、該ボールナット４７１の下面には支持ベース４２の上面が直に接合されている。 In the protective member forming apparatus 10, a ball nut 471 is screwed into a ball screw 47 rotated by the motor 48 of the vertical movement mechanism 4 shown in FIG. directly connected.
保護部材形成装置１０の制御手段９は、図４に示すように、垂直移動機構４を用いて保持部６０をステージ３０の載置面３０００に向かって－Ｚ方向に下降させる下降制御部９０と、保持部６０で吸引保持したウェーハ８０の下面８００に液状樹脂１８８による保護部材を形成する際に、第１のスケール１７１（図１参照）、第２のスケール１７２、及び第３のスケール１７３の測定値が一致するように、各々の下側電磁石４５１と各々の上側電磁石４５２とに流す電流の値を制御する電流制御部９１と、を備える。 As shown in FIG. 4, the control means 9 of the protective member forming apparatus 10 includes a lowering control section 90 that lowers the holding section 60 in the -Z direction toward the mounting surface 3000 of the stage 30 using the vertical movement mechanism 4. , when forming a protective member using liquid resin 188 on the lower surface 800 of the wafer 80 held under suction by the holding unit 60, the first scale 171 (see FIG. 1), the second scale 172, and the third scale 173 are A current control unit 91 is provided that controls the value of the current flowing through each of the lower electromagnets 451 and each of the upper electromagnets 452 so that the measured values match.
以下に、上述した保護部材形成装置１０を用いて図４に示すウェーハ８０に保護部材を形成する場合の、保護部材形成装置１０の動作について説明する。
保持部６０がウェーハ８０を吸引保持してから、載置面３０００に載置されたシート８２上に液状樹脂１８８が供給されるまでは、図１、２に示す保護部材形成装置１と同じである。
The operation of the protective member forming apparatus 10 when forming a protective member on the wafer 80 shown in FIG. 4 using the above-described protective member forming apparatus 10 will be described below.
The process from when the holding unit 60 sucks and holds the wafer 80 until the liquid resin 188 is supplied onto the sheet 82 placed on the placement surface 3000 is the same as the protective member forming apparatus 1 shown in FIGS. be.
制御手段９の下降制御部９０から垂直移動機構４のモータ４８にパルス信号が送られ、モータ４８がボールネジ４７を所定の回転速度で回動させると、ボールネジ４７の回転運動がボールネジ４７に螺合するボールナット４７１のＺ軸方向における直線運動に変換される。これに伴いボールナット４７１に連結された支持ベース４２及びウェーハ８０を保持する保持部６０が、３本のガイドレール４９にガイドされてＺ軸方向に下降していく。
支持ベース４２及び保持部６０の下降が開始されるのと並行して、付勢部４６によって、支持ベース４２に対して＋Ｚ方向に付勢する力（持ち上げる力）が加えられる。なお、保護部材形成装置１０は、付勢部４６を備えてなくてもよい。
A pulse signal is sent from the lowering control section 90 of the control means 9 to the motor 48 of the vertical movement mechanism 4, and when the motor 48 rotates the ball screw 47 at a predetermined rotational speed, the rotational movement of the ball screw 47 is caused to engage with the ball screw 47. This is converted into a linear motion of the ball nut 471 in the Z-axis direction. Along with this, the support base 42 connected to the ball nut 471 and the holding section 60 holding the wafer 80 are guided by the three guide rails 49 and lowered in the Z-axis direction.
In parallel with the start of the lowering of the support base 42 and the holding part 60, the urging part 46 applies a force (lifting force) to the support base 42 in the +Z direction. Note that the protective member forming device 10 does not need to include the urging section 46.
保持部６０及び支持ベース４２が下降し始めると、図１、４に示す第１のスケール１７１～第３のスケール１７３が先に説明した通りの測定方法によって、保持面６０１の中心を中心とし水平方向に形成する仮想的な正三角形の各頂点となる各測定点において、載置面３０００と保持部６０の保持面６０１との距離を測定し始め、測定情報を制御手段９に逐次送信する。 When the holding part 60 and the support base 42 begin to descend, the first scale 171 to the third scale 173 shown in FIGS. The distance between the mounting surface 3000 and the holding surface 601 of the holding section 60 is started to be measured at each measurement point that is the vertex of a virtual equilateral triangle formed in the direction, and the measurement information is sequentially transmitted to the control means 9.
この状態で、支持ベース４２及び保持部６０が降下していき、そして、図５に示すように、保持部６０に吸引保持されたウェーハ８０の下面８００が、例えばシート８２の中央で水滴上に溜められていた液状樹脂１８８に接触して、ウェーハ８０の下面８００に液状樹脂１８８が押し広げられていく。 In this state, the support base 42 and the holding part 60 descend, and as shown in FIG. The liquid resin 188 comes into contact with the stored liquid resin 188 and is spread out on the lower surface 800 of the wafer 80 .
垂直移動機構４による保持部６０及び支持ベース４２の下降と共に、制御手段９の電流制御部９１から各下側電磁石４５１及び各上側電磁石４５２に電力が供給され、各下側電磁石４５１及び各上側電磁石４５２に所定の電流が流される制御が行われ、各下側電磁石４５１と各上側電磁石４５２との間に電磁力が発生して互いが引き合う。 As the holding part 60 and the support base 42 are lowered by the vertical movement mechanism 4, power is supplied from the current control part 91 of the control means 9 to each lower electromagnet 451 and each upper electromagnet 452, and each lower electromagnet 451 and each upper electromagnet 452 is controlled to flow a predetermined current, and electromagnetic force is generated between each lower electromagnet 451 and each upper electromagnet 452, and they attract each other.
上記のように図５に示すウェーハ８０の下面８００が液状樹脂１８８を押し始めると、ステージ３０からの荷重が保持部６０に掛かり、保持部６０が傾く場合がある。そして、例えば、制御手段９に送られてくる図５に示す第３のスケール１７３の測定値が、第１のスケール１７１（図１参照）及び第２のスケール１７２の測定値よりも大きな値になった場合は、保持部６０及び支持ベース４２が、第３のスケール１７３側部分が他よりも高くなるように傾いているため、電流制御部９１は、例えば、図５に示す＋Ｘ方向側の下側電磁石４５１と上側電磁石４５２、即ち、第３のスケール１７３側の下側電磁石４５１と上側電磁石４５２とに供給する電力を徐々に増加させて流れる電流の値を大きくする制御を行う。 As described above, when the lower surface 800 of the wafer 80 shown in FIG. 5 starts pushing the liquid resin 188, the load from the stage 30 is applied to the holding part 60, and the holding part 60 may tilt. For example, the measured value of the third scale 173 shown in FIG. In this case, the holding part 60 and the support base 42 are tilted so that the third scale 173 side part is higher than the other part, so the current control part 91 is, for example, Control is performed to gradually increase the power supplied to the lower electromagnet 451 and the upper electromagnet 452, that is, the lower electromagnet 451 and the upper electromagnet 452 on the third scale 173 side, to increase the value of the flowing current.
これによって、第３のスケール１７３側の上側電磁石４５２と下側電磁石４５１との間に働く電磁力が、第１のスケール１７１側の上側電磁石４５２と下側電磁石４５１との間に働く電磁力、及び第２のスケール１７２側の上側電磁石４５２と下側電磁石４５１との間に働く電磁力よりも大きくなるため、付勢部４６による保持部６０を上方向に付勢する力に反して、第３のスケール１７３側のステージ３０と保持部６０とがより接近する。そのため保持部６０の傾きが解消されて、保持面６０１が再び水平方向に平行な面となり、第１のスケール１７１、第２のスケール１７２、及び第３のスケール１７３による測定距離が再び同じ値となる。例えば、第１のスケール１７１、第２のスケール１７２、及び第３のスケール１７３による測定距離が再び同じ値になると、制御手段９による第３のスケール１７３側の上側電磁石４５２及び下側電磁石４５１に供給する電力を徐々に増加させる制御が停止される。
なお、上側電磁石４５２及び下側電磁石４５１に供給する電流は、大きい値を示す第１のスケール１７１、第２のスケール１７２、又は第３のスケール１７３に対応した上側電磁石４５２及び下側電磁石４５１にのみ供給するようにしてもよい。
また、上側電磁石４５２及び下側電磁石４５１との２つの電磁石に電流を供給するのではなく、一方の電磁石に電流を供給させ、他方の電磁石の代わりに磁性体を配置させてもよい。
また、ボールネジ４７で保持面６０１を載置面３０００接近する方向に移動させつつ上側電磁石４５２と下側電磁石４５１とが反発する磁力を発生させるように電流の極性を変えて供給してもよい。
As a result, the electromagnetic force acting between the upper electromagnet 452 and the lower electromagnet 451 on the third scale 173 side becomes the same as the electromagnetic force acting between the upper electromagnet 452 and the lower electromagnet 451 on the first scale 171 side. This is larger than the electromagnetic force acting between the upper electromagnet 452 and the lower electromagnet 451 on the second scale 172 side. The stage 30 on the scale 173 side of No. 3 and the holding part 60 become closer to each other. Therefore, the tilt of the holding part 60 is eliminated, the holding surface 601 becomes a plane parallel to the horizontal direction again, and the distances measured by the first scale 171, the second scale 172, and the third scale 173 are again the same value. Become. For example, when the distances measured by the first scale 171, the second scale 172, and the third scale 173 become the same value again, the upper electromagnet 452 and the lower electromagnet 451 on the third scale 173 side by the control means 9 Control to gradually increase the supplied power is stopped.
Note that the current supplied to the upper electromagnet 452 and the lower electromagnet 451 is applied to the upper electromagnet 452 and the lower electromagnet 451 corresponding to the first scale 171, the second scale 172, or the third scale 173 that show a large value. It is also possible to supply only the
Further, instead of supplying current to two electromagnets, the upper electromagnet 452 and the lower electromagnet 451, one electromagnet may be supplied with current, and a magnetic body may be placed in place of the other electromagnet.
Alternatively, while moving the holding surface 601 toward the mounting surface 3000 using the ball screw 47, the polarity of the current may be changed and supplied so that the magnetic force that causes the upper electromagnet 452 and the lower electromagnet 451 to repel is generated.
下降制御部９０による垂直移動機構４の制御、及び電流制御部９１による各上側電磁石４５２及び各下側電磁石４５１に流す電流の値の制御の下で、保持部６０が荷重（ステージ３０側からの反力）を受けても保持部６０の傾きが変わることが無いように保持部６０の傾き補正がなされ保持面６０１が水平方向に平行な面となった状態で液状樹脂１８８が押し広げられていくため、所定時間押圧された図５に示す液状樹脂１８８からなる膜は均一な厚みとなっている。その後、硬化手段４０２によって、液状樹脂１８８の膜は、硬化されて均一な厚みの保護部材がウェーハ８０の下面８００に形成される。 Under the control of the vertical movement mechanism 4 by the lowering control section 90 and the control of the value of the current flowing through each upper electromagnet 452 and each lower electromagnet 451 by the current control section 91, the holding section 60 handles the load (from the stage 30 side). The inclination of the holding part 60 is corrected so that the inclination of the holding part 60 does not change even if it receives a reaction force), and the liquid resin 188 is spread out with the holding surface 601 being a surface parallel to the horizontal direction. Therefore, the film made of liquid resin 188 shown in FIG. 5 that has been pressed for a predetermined time has a uniform thickness. Thereafter, the film of liquid resin 188 is cured by the curing means 402 to form a protective member of uniform thickness on the lower surface 800 of the wafer 80.
保護部材形成装置１０において、垂直移動機構４は、上記のようなボールネジ機構に限定されず、下ベース４０に一方側であるシリンダチューブを連結し、他方側であるロッドを垂直方向に移動させる支持ベース４２に連結した伸縮シリンダであって、該シリンダチューブと、シリンダチューブ内を摺動するピストンと、ピストンに連結させる該ロッドと、を備えた構成となっていてもよい。
なお、伸縮シリンダの一方側であるシリンダチューブを支持ベース４２に連結させ、他方側であるロッドを下ベース４０に連結させてもよい。
また、例えば、保護部材形成装置１０は、下ベース４０側が図示しないボールネジ機構等によって保持部６０に向かって上昇可能となっていてもよい。
In the protective member forming apparatus 10, the vertical movement mechanism 4 is not limited to the ball screw mechanism as described above, but may be a support that connects the cylinder tube on one side to the lower base 40 and moves the rod on the other side in the vertical direction. The telescopic cylinder may be connected to the base 42 and include a cylinder tube, a piston that slides within the cylinder tube, and a rod that is connected to the piston.
Note that the cylinder tube on one side of the telescoping cylinder may be connected to the support base 42, and the rod on the other side may be connected to the lower base 40.
Further, for example, the protection member forming device 10 may be configured such that the lower base 40 side can be raised toward the holding portion 60 by a ball screw mechanism (not shown) or the like.
８０：ウェーハ ８００：ウェーハの下面 ８２：シート
１：保護部材形成装置
１８：液状樹脂供給手段 １８０：樹脂供給ノズル １８９：樹脂供給源 １８８：液状樹脂
３０：ステージ ３００：ガラス板 ３０００：載置面 ３０１：枠体
６０：保持部 ６００：ホイール ６０１：保持面
６１：荷重センサ ６６：保持部連結具
２：押し広げ手段
４０：下ベース ４０２：硬化手段
４２：支持ベース ４２０：ボールナット ４２１：ボールネジ連結具
４４：上ベース ４４０：ボールネジ挿通孔
４６：付勢部４６０：シリンダ ４６２：ピストン ４６４：ロッド ４６７：持ち上げブロック ４６１：エア導入口 １５：エア源
４７：ボールネジ ４８：モータ ４８０：カップリング
４９：ガイドレール ２７：接続部 ２７０：ナット ２７１：ツバ部 ２７４：可動ピン ２７３：ロック部材
４５１：下側電磁石 ４５２：上側電磁石
１７１～１７３：第１のスケール～第３のスケール
９：制御手段
１０：別形態の保護部材形成装置 ９：制御手段 ９０：下降制御部 ９１：電流制御部
９０：下降制御部 ９１：電流制御部 ４７１：ボールナット
80: Wafer 800: Lower surface of wafer 82: Sheet 1: Protective member forming device
18: Liquid resin supply means 180: Resin supply nozzle 189: Resin supply source 188: Liquid resin 30: Stage 300: Glass plate 3000: Placement surface 301: Frame 60: Holding section 600: Wheel 601: Holding surface
61: Load sensor 66: Holding part connector 2: Pushing and spreading means 40: Lower base 402: Hardening means 42: Support base 420: Ball nut 421: Ball screw connector
44: Upper base 440: Ball screw insertion hole 46: Force part 460: Cylinder 462: Piston 464: Rod 467: Lifting block 461: Air inlet 15: Air source 47: Ball screw 48: Motor 480: Coupling
49: Guide rail 27: Connection portion 270: Nut 271: Flange portion 274: Movable pin 273: Lock member 451: Lower electromagnet 452: Upper electromagnet 171 to 173: First scale to third scale 9: Control means 10 : Another form of protective member forming device 9: Control means 90: Lowering control section 91: Current controlling section 90: Lowering controlling section 91: Current controlling section 471: Ball nut
Claims (5)
該押し広げ手段は、
該ステージを下から支持する下ベース、及び該保持部を支持する支持ベースを少なくとも有し、該ステージの該載置面に対して垂直方向に延在するボールネジによって該保持部を該垂直方向に移動させ、該シート上に供給された該液状樹脂に該保持部が保持したウェーハを接触させる垂直移動機構と、
該垂直移動機構により該液状樹脂に接触させたウェーハを保持する該保持部を該垂直方向に昇降自在に該ボールネジに接続する接続部と、
該垂直方向に昇降自在な該保持部の該保持面を該載置面に平行な状態で該載置面に向かって下降させるために、該下ベースの上面、又は該支持ベースの下面の少なくともいずれか一方において、該載置面、又は該保持面の中心を中心として水平方向に形成する三角形の頂点それぞれに配設される電磁石と、を備え、
該載置面、又は該保持面の中心を中心とし水平方向に形成する三角形の各頂点にそれぞれ配置され該載置面と該保持面との距離を測定する３つのスケールを備え、
該制御手段は、該電磁石によりウェーハを保持した該保持面を該載置面に向かって下降させている際に、３つの該スケールの測定値が一致するように、各々の該電磁石に流す電流の値を制御する、保護部材形成装置。 A stage having a mounting surface on which a sheet is placed, a liquid resin supply means for supplying a predetermined amount of liquid resin onto the sheet placed on the stage, and a holder that faces the mounting surface and holds a wafer. a holding section having a surface; a spreading means for moving the stage and the holding section relatively in a direction perpendicular to the mounting surface to spread out the liquid resin; A protective member forming apparatus comprising: a curing means for applying an external stimulus to harden the liquid resin pressed and spread on the lower surface of the sandwiched wafer; and a control means,
The pushing and spreading means is
It has at least a lower base that supports the stage from below, and a support base that supports the holding part, and the holding part is moved in the vertical direction by a ball screw extending perpendicularly to the mounting surface of the stage. a vertical movement mechanism that causes the wafer held by the holding unit to come into contact with the liquid resin supplied onto the sheet;
a connection part that connects the holding part, which holds the wafer brought into contact with the liquid resin by the vertical movement mechanism, to the ball screw so as to be able to move up and down in the vertical direction;
In order to lower the holding surface of the vertically movable holding part toward the mounting surface in parallel with the mounting surface, the upper surface of the lower base or at least the lower surface of the support base is Either one includes an electromagnet disposed at each vertex of a triangle formed horizontally around the center of the mounting surface or the holding surface,
comprising three scales arranged at each vertex of a triangle formed horizontally around the center of the mounting surface or the holding surface and measuring the distance between the mounting surface and the holding surface;
The control means controls a current to be applied to each of the electromagnets so that the measured values of the three scales match when the holding surface holding the wafer is lowered toward the mounting surface by the electromagnets. A protective member forming device that controls the value of.
前記制御手段は、該付勢部による該保持部を上方向に付勢する力に反して、前記ステージと該保持部とを接近させるように前記電磁石に流す電流の値を制御する請求項１記載の保護部材形成装置。 comprising a biasing portion that biases the holding portion upward from the placement surface;
2. The control means controls the value of the current flowing through the electromagnet so as to bring the stage and the holding part closer together, contrary to the force of the urging part that urges the holding part upward. The protective member forming device described above.
該押し広げ手段は、
該ステージを下から支持する下ベース、及び該保持部を支持する支持ベースを少なくとも有し、該ステージの該載置面に対して垂直方向に該保持部を移動させる垂直移動機構と、
該載置面に対して該垂直方向に該保持部の該保持面を該載置面に平行な状態で下降させるために、該下ベースの上面、又は該支持ベースの下面の少なくともいずれか一方において、該載置面、又は該保持面の中心を中心として水平方向に形成する三角形の頂点それぞれに配設される電磁石と、を備え、
該載置面、又は該保持面の中心を中心とし水平方向に形成する三角形の各頂点にそれぞれ配置され該載置面と該保持面との距離を測定する３つのスケールを備え、
該制御手段は、
該垂直移動機構を用いて該保持部を該載置面に向かって下降させる下降制御部と、
３つの該スケールの測定値が一致するように、各々の該電磁石に流す電流の値を制御する電流制御部と、を備える保護部材形成装置。 A stage having a mounting surface on which a sheet is placed, a liquid resin supply means for supplying a predetermined amount of liquid resin onto the sheet placed on the stage, and a holder that faces the mounting surface and holds a wafer. a holding section having a surface; a spreading means for moving the stage and the holding section relatively in a direction perpendicular to the mounting surface to spread out the liquid resin; A protective member forming apparatus comprising: a curing means for applying an external stimulus to harden the liquid resin pressed and spread on the lower surface of the sandwiched wafer; and a control means,
The pushing and spreading means is
a vertical movement mechanism that includes at least a lower base that supports the stage from below and a support base that supports the holder, and that moves the holder in a direction perpendicular to the mounting surface of the stage;
At least one of the upper surface of the lower base or the lower surface of the support base in order to lower the holding surface of the holding part in the perpendicular direction to the mounting surface in a state parallel to the mounting surface. , comprising an electromagnet disposed at each vertex of a triangle formed horizontally around the center of the mounting surface or the holding surface,
comprising three scales arranged at each vertex of a triangle formed horizontally around the center of the mounting surface or the holding surface and measuring the distance between the mounting surface and the holding surface;
The control means includes:
a lowering control unit that lowers the holding unit toward the mounting surface using the vertical movement mechanism;
A protection member forming device comprising: a current control unit that controls the value of the current flowing through each of the electromagnets so that the measured values of the three scales match.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020091988A JP7436289B2 (en) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | Protective member forming device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020091988A JP7436289B2 (en) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | Protective member forming device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021190489A JP2021190489A (en) | 2021-12-13 |
| JP7436289B2 true JP7436289B2 (en) | 2024-02-21 |
Family
ID=78847440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020091988A Active JP7436289B2 (en) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | Protective member forming device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7436289B2 (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010155297A (en) | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Method and apparatus for coating with resin |
| JP2010155298A (en) | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Method and apparatus for coating with resin |
| JP2011119578A (en) | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | Sticking apparatus |
| JP2015162553A (en) | 2014-02-27 | 2015-09-07 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | Resin molding device and resin molding method of semiconductor device |
| JP2017164837A (en) | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 株式会社ディスコ | Grinding device |
-
2020
- 2020-05-27 JP JP2020091988A patent/JP7436289B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010155297A (en) | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Method and apparatus for coating with resin |
| JP2010155298A (en) | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Method and apparatus for coating with resin |
| JP2011119578A (en) | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | Sticking apparatus |
| JP2015162553A (en) | 2014-02-27 | 2015-09-07 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | Resin molding device and resin molding method of semiconductor device |
| JP2017164837A (en) | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 株式会社ディスコ | Grinding device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2021190489A (en) | 2021-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6602702B2 (en) | Protective member forming device | |
| KR101698253B1 (en) | Imprint apparatus and imprint method, and article manufacturing method | |
| JP5004891B2 (en) | Inclination adjusting mechanism and method for controlling the inclination adjusting mechanism | |
| TWI307916B (en) | ||
| JP5320058B2 (en) | Resin coating method and resin coating apparatus | |
| CN107079619B (en) | Mounting device and measuring method | |
| US6183342B1 (en) | Polishing apparatus | |
| KR100747855B1 (en) | Transfer apparatus having gimbal mechanism and transfer method using the transfer apparatus | |
| JP2017174904A (en) | Imprint device, operating method for imprint device, and article manufacturing method | |
| JP5540533B2 (en) | Manufacturing apparatus for manufacturing semiconductor device, substrate bonding method, and manufacturing method for manufacturing semiconductor device | |
| JP2020173395A (en) | Stage device, lithography device and article manufacturing method | |
| JP2007152261A (en) | Paste application apparatus, paste application method, and manufacturing method of display panel using it | |
| JP5678887B2 (en) | Wafer lens manufacturing apparatus, wafer lens manufacturing method, and wafer lens manufacturing resin mold manufacturing method | |
| JP7436289B2 (en) | Protective member forming device | |
| TW494525B (en) | Chip mounting device and the alignment method for the device | |
| JP4701008B2 (en) | Transfer device with gimbal mechanism | |
| JP7436288B2 (en) | Protective member forming device | |
| JP2021522544A (en) | Stage equipment, lithography equipment, control units and methods | |
| JP2006326992A5 (en) | ||
| JP2002200450A (en) | Non-contact movable table coater | |
| JP2010278279A (en) | Method of mounting electronic component with bump | |
| JP2018092994A (en) | Stage device, detection method, and method of manufacturing article | |
| KR102595728B1 (en) | compliant stage | |
| JP2018010247A (en) | Substrate holding device, lithography device, and article manufacturing method | |
| JP2007203258A (en) | Chuck table for base material |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230403 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231221 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240116 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240208 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7436289 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |